JP5531936B2 - カードエッジコネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、カードエッジコネクタ及びその製造方法に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示されるように、コネクタ端子が基板の表面と垂直な方向に多段化されたカードエッジコネクタが提案されている。

実開平６−８６３６６号公報

特許文献１と同様にして、本出願人は、電子基板の表面と垂直な方向（以下、高さ方向と示す）にコネクタ端子が多段化されたカードエッジコネクタ及びその製造方法（特願２００９−１７３４１９号）を考案している。このカードエッジコネクタは、電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと、ハウジング内に配設され、ハーネスに接続された端子と、ハウジング内に配設され、一端が電子基板の接点電極に接触し、他端がハーネスの端子に接触する中継端子と、を備えている。接点電極は、電子基板の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極と、当該第１接点電極よりも電子基板内側に位置する第２接点電極と、を有する。ハーネスに接続された端子は、高さ方向において、電子基板から所定の距離を隔てた位置に配置される第１端子と、電子基板から第１端子よりもさらに離間した位置に配置される第２端子と、を有する。中継端子は、電子基板から所定の距離を隔てた位置に固定された第１中継端子と、電子基板から第１中継端子よりもさらに離間した位置に固定された第２中継端子と、を有する。

そして、電子基板挿入孔は、電子基板における第１接点電極の形成領域が配置される第１挿入孔と、第２接点電極の形成領域が配置される第２挿入孔と、に区画されている。第１挿入孔は、第１内壁面の上面と下面とによって挟まれた領域に相当し、第２挿入孔は、第２内壁面の上面と下面とによって挟まれた領域に相当する。第１挿入孔は、第１内壁面と第２内壁面とを連結する第１ハウジング面に開口し、第２挿入孔は、第１ハウジング面から電子基板の抜去方向に離れた第２ハウジング面に開口している。この構成により、第１内壁面と第１ハウジング面とによって第１角部が構成され、第２内壁面と第２ハウジング面とによって第２角部が構成されている。そして、高さ方向における、第１角部間の距離が、第２角部間の距離よりも短くなっている。

上記した第１中継端子と第２中継端子それぞれは、ハウジング面から、ハウジング内をハーネスに接続された端子まで延びる端子接触部と、端子接触部のハウジング面側の端部と連結され、端子接触部との連結部分からハウジング面に沿って電子基板挿入孔まで延びる連結部と、連結部の電子基板挿入孔側の端部に連結されつつ、電子基板挿入孔内に突き出された電極接触部と、から成る。そして、第１中継端子における電極接触部と連結部との連結端が、第１角部に接触し、第２中継端子における電極接触部と連結部との連結端が、第２角部に接触している。この構成により、第１中継端子の電極接触部は、電子基板が電子基板挿入孔に挿入されて、電子基板と接触した際に、連結端が第１角部に支えられることで、連結端を支点、電子基板との接触部位を力点として弾性変形する。また、第２中継端子の電極接触部は、電子基板と接触した際に、連結端が第２角部に支えられることで、連結端を支点、電子基板との接触部位を力点として弾性変形する。

ところで、上記したように、高さ方向における、第１角部間の距離が、第２角部間の距離よりも短くなっている。そして、電子基板が電子基板挿入孔に挿入された際に、第１中継端子の連結端が第１角部に支えられ、第２中継端子の連結端が第２角部に支えられる構成となっている。このため、第１中継端子の電極接触部と第２中継端子の電極接触部の連結端から電子基板との接触部位までの長さが異なり、第１中継端子と第２中継端子とで、電子基板に作用する接触圧力が異なっていたと思われる。また、長さが異なるので、第１中継端子と第２中継端子それぞれの接触圧力を同一の公差内に収めることが困難だった。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、第１中継端子と第２中継端子それぞれの接触圧力が略同一であり、それぞれの接触圧力が略同一の公差内に収められたカードエッジコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子基板の端部が挿入される電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、該ハウジングに固定され、電子基板の端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と接触する中継端子と、を有し、電子基板挿入溝に、電子基板の端部が挿入されることで、接点電極と中継端子とが接触するカードエッジコネクタであって、中継端子は、第１中継端子と、第２中継端子と、を有し、第１中継端子と第２中継端子それぞれは、ハウジングに圧入された圧入部と、電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、該接触部と圧入部とを連結する連結部と、から成り、第１中継端子を、電子基板挿入溝の奥に挿入するための挿入溝が、電子基板における接点電極が形成された平面に直交する高さ方向において、電子基板挿入溝を挟む内壁面の一部を切り欠くように、電子基板挿入溝が開口するハウジング面から、該ハウジング面よりも電子基板の挿入方向に所定距離離れた位置まで形成され、第１中継端子の圧入部が圧入される第１圧入孔が、電子基板挿入溝の奥に位置する複数の挿入溝の底面それぞれに開口し、第２中継端子の圧入部が圧入される第２圧入孔が、ハウジング面に複数開口し、高さ方向における、複数の第１圧入孔の開口部と複数の第２圧入孔の開口部それぞれの位置が異なり、複数の第１圧入孔の開口部と複数の第２圧入孔の開口部とが、高さ方向で揃わないように、電子基板の平面に沿い挿入方向に直交する横方向にずれており、挿入溝の底面と内壁面とによって構成される第１角部から電子基板の平面までの距離と、ハウジング面と内壁面とによって構成される第２角部から電子基板の平面までの距離とが略等しくなっており、第１中継端子の接触部は、電子基板挿入溝への電子基板の挿入時において、電子基板と接触した際に、連結部との連結端が第１角部に支えられることで、連結端を支点、電子基板との接触部位を力点として弾性変形するものであり、第２中継端子の接触部は、電子基板挿入溝への電子基板の挿入時において、電子基板と接触した際に、連結部との連結端が第２角部に支えられることで、連結端を支点、電子基板との接触部位を力点として弾性変形するものであり、第１中継端子と第２中継端子それぞれの接触部における、連結端から接触部位までの長さと形状が略同一であり、電子基板が電子基板挿入溝に挿入されていない時において、高さ方向における連結端と接触部位との距離が略等しいことを特徴する。

このように本発明に係るカードエッジコネクタは、第１角部から電子基板の平面までの距離と、第２角部から電子基板の平面までの距離とが略等しくなっている。そして、電子基板挿入溝への電子基板の挿入時において、第１中継端子の連結端を第１角部が支え、第２中継端子の連結端を第２角部が支える構成となっている。また、第１中継端子と第２中継端子それぞれの接触部における、連結端から接触部位までの長さと形状が略同一となっており、電子基板が電子基板挿入溝に挿入されていない時において、高さ方向における連結端と接触部位との距離が略等しくなっている。

以上、示したように、第１中継端子と第２中継端子とでは、連結端（支点）から接触部位（力点）までの長さと形状が略同一であり、高さ方向において、連結端（支点）と接触部位（力点）との距離が略等しくなっている。これによれば、第１中継端子と第２中継端子とで、電子基板の接点電極に作用する接触圧力が略同一となり、第１中継端子と第２中継端子それぞれの接触圧力が略同一の公差内に収められる。

また、本発明では、第１圧入孔の開口部と第２圧入孔の開口部とが、高さ方向で揃わないように、横方向にずれている。これによれば、第１中継端子と第２中継端子とが、横方向にずれるので、それぞれの接触部が横方向にずれることとなる。したがって、第１中継端子と第２中継端子それぞれの接触部が横方向にずれずに、挿入方向に揃って配置された構成とは異なり、電子基板が電子基板挿入溝に挿入される際に、第１中継端子の接触部に接触する予定の接点電極と第２中継端子とが一時的に接続され、意図しない電流経路で電流が流れることが抑止される。

請求項２に記載のように、高さ方向において、複数の第２圧入孔の開口部は、複数の第１圧入孔の開口部よりも、電子基板挿入溝から離れており、第２中継端子の連結部は、高さ方向に沿い、圧入部と連結される第１部材と、高さ方向に沿い、接触部と連結される第２部材と、挿入方向に主表面が沿い、第１部材と第２部材とを連結する平板部材と、を有し、高さ方向における、平板部材の位置と、第１中継端子の圧入部と連結部との連結部位の位置とが略一致しており、平板部材は、ハウジングの熱膨張時において、平板部材の上方に位置するハウジングと、平板部材の下方に位置するハウジングとによって挟持されるように、ハウジングに囲まれた構成が好ましい。

ハウジングが熱膨張すると、その熱膨張によって、ハウジングに圧入された圧入部の保持位置が変動する。その高さ方向の変動量は、圧入部の上方に位置するハウジングの量と、下方に位置するハウジングの量とに依存する。請求項２の記載によれば、高さ方向において、第２中継端子の圧入部が圧入される第２圧入孔が、第１中継端子の圧入部が圧入される第１圧入孔よりも電子基板挿入溝から離れている。これによれば、第１中継端子の圧入部の上方と下方それぞれに位置するハウジングの量と、第２中継端子の圧入部の上方と下方それぞれに位置するハウジングの量とが異なることとなる。したがって、第１中継端子と第２中継端子とでは、高さ方向における圧入部の保持位置の変動量が異なることとなり、連結部を介して圧入部と連結された接触部の高さ位置の変動量が異なることとなる。この結果、電子基板に作用する接触圧力が、第１中継端子と第２中継端子とで、異なることとなる。

これに対して、請求項２に記載の発明では、第２中継端子の平板部材が、ハウジングの熱膨張時において、平板部材の上方に位置するハウジングと、平板部材の下方に位置するハウジングとによって挟持されるように、ハウジングに囲まれている。そして、高さ方向における、平板部材の位置と、第１中継端子の圧入部と連結部との連結部位の位置とが略一致している。これによれば、第２中継端子の平板部材の上方と下方それぞれに位置するハウジングの量と、第１中継端子の圧入部の上方と下方それぞれに位置するハウジングの量とが略同一となる。したがって、第２部材を介して平板部材と連結された接触部の高さ方向の変動量が、第１中継端子における連結部を介して圧入部と連結された接触部の高さ方向の変動量と略等しくなる。これにより、ハウジングの熱膨張による接触部の高さ位置の変動が、第１中継端子と第２中継端子とで略同一となり、電子基板に作用する接触圧力が第１中継端子と第２中継端子とで変動することが抑制される。

なお、請求項２に記載の構成の場合、請求項３に記載のように、平板部材は、ハウジングに圧入された構成を採用することもできる。

請求項４，５に記載の発明の作用効果は、請求項２，３に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。

請求項６，７に記載の発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。

接点電極としては、請求項８に記載のように、電子基板の端部の同一平面上に、電子基板の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極と、当該第１接点電極よりも電子基板内側に位置する第２接点電極と、が複数形成され、それぞれ横方向に並んでおり、複数の第１接点電極と複数の第２接点電極とは、挿入方向に揃わないように、横方向にずれた構成を採用することができる。

請求項９に記載のように、複数の第１接点電極と第２接点電極は、電子基板の表裏両面それぞれに形成された構成が良い。これによれば、中継端子によって、電子基板を保持することができる。

請求項１０に記載のように、電子基板の表面に形成された第１接点電極と、電子基板の裏面に形成された第２接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置され、電子基板の表面に形成された第２接点電極と、電子基板の裏面に形成された第１接点電極とは、挿入方向に揃うように、挿入方向に沿って配置された構成が良い。

請求項１０に記載の構成とは異なり、高さ方向において、表面に形成された第１接点電極と、裏面に形成された第１接点電極とが対向するように配置され、表面に形成された第２接点電極と、裏面に形成された第２接点電極とが対向するように配置された構成の場合、表面に形成された接点電極と接触する中継端子（以下、表面中継端子と示す）の接触部と、裏面に形成された接点電極と接触する中継端子（以下、裏面中継端子と示す）の接触部とが、互いに対向することとなる。したがって、表面中継端子の接触部と裏面中継端子の接触部とが接触することを避けつつ、表面中継端子の接触部と裏面中継端子の接触部とが弾性変形するための距離を確保するには、表面中継端子と裏面中継端子とが弾性変形するための距離を、最大でも電子基板の半分の厚さ程度しか確保することができない、という問題が生じる。

これに対して、請求項１０に記載の発明によれば、表面中継端子の接触部と、裏面中継端子の接触部とが、挿入方向に離間されるので、表面中継端子の接触部と裏面中継端子の接触部とが互いに接触することを避けつつ、表面中継端子と裏面中継端子とが弾性変形するための距離を、電子基板の半分の厚さ以上に設計することができる。

請求項１に記載のカードエッジコネクタの製造方法としては、請求項１１〜１４に記載の製造方法を採用することができる。

請求項１１に記載の発明は、金属板を所定形状に打ち抜くことで、第１矩形板と第２矩形板とが連結されて成る金属片を形成する打ち抜き工程と、金属片を、圧入部と、接触部と、連結部とを区画するように、曲げ加工することで、中継端子を形成する曲げ工程と、を有し、打ち抜き工程において、第１矩形板の側面と第２矩形板の側面とが成す角度が略直角となるように、第１矩形板の一端側の端面に、第２矩形板の一端側の側面が連結された形状に、金属片を打ち抜き、曲げ工程において、第１矩形板と第２矩形板との連結部位を、第１矩形板の表面と第２矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工することで、圧入部と連結部とを区画し、第２矩形板の中央部を、第２矩形板の中央部から一端側の表面と他端側の表面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、連結部と接触部とを区画することを特徴とする。

請求項１１に記載の製造工程を経て形成される中継端子と同等の機能を奏する中継端子の製造方法としては、下記に示す方法がある。例えば、打ち抜き工程において、金属片を矩形に打ち抜き、曲げ工程において、金属片の一端の表面と他端の表面とが成す角度が略直角となるように、金属片の中央を曲げ加工することで、圧入部と連結部とを区画し、金属片の他端を、中央の表面と他端の表面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、連結部と接触部とを区画する方法がある。しかしながら、この製造方法によって得られた中継端子の接触部と圧入部との高さ方向の間隔は、上記した２度の曲げ加工に依存することとなる。

これに対して、本発明に係るカードエッジコネクタの製造方法では、打ち抜き工程において、金属片を、第１矩形板の側面と第２矩形板の側面とが成す角度が略直角となるように、第１矩形板の一端側の端面に、第２矩形板の一端側の側面が連結された形状に打ち抜いている。そして、第１矩形板と第２矩形板との連結部位を、第１矩形板の表面と第２矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工することで、圧入部と連結部とを区画している。この曲げ加工により、圧入部と接触部との高さ方向の位置が、第２矩形板の曲げ加工位置のみに依存することとなる。このように、本発明に記載の製造方法を経て形成された中継端子の接触部と圧入部との高さ方向の間隔は、１度の曲げ加工に依存することとなる。したがって、比較例として上記した製造方法を経て製造された中継端子と比べて、中継端子の接触部と圧入部との高さ方向の間隔が変動することが抑制される。これにより、複数の中継端子で、接触圧力にばらつきが生じることが抑制される。

また、３つ以上の矩形板から成る金属片を用いる構成と比べて、中継端子の製造コストが嵩むことを抑制することができる。

請求項１２に記載の発明の作用効果は、請求項１１に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。

請求項１３及び請求項１４それぞれに記載の発明の作用効果は、請求項２に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。

請求項１５に記載の発明によれば、請求項１１に記載の発明の作用効果と同様に、３つ以上の矩形板から成る金属片を用いる構成と比べて、中継端子の製造コストが嵩むことを抑制することができる。

第１実施形態に係るカードエッジコネクタの概略構成を示す断面図である。 電子基板における接点電極の配置を説明するための平面図である。 カードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を説明するための断面図である。 中継端子形成工程を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程を示す。 第２実施形態に係るカードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 中継端子形成工程の変形例を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程を示す。 図１２に示す工程を経て形成された中継端子がハウジングに固定された状態を示す断面図である。 第３実施形態に係るカードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。 図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。 中継端子形成工程の変形例を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程、（ｄ）は第３曲げ工程、（ｅ）は第４曲げ工程を示す。 中継端子形成工程の変形例を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程、（ｄ）は第３曲げ工程を示す。 図２２のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。 中継端子形成工程の変形例を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程、（ｄ）は第３曲げ工程を示す。 図２２のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を挿入方向から見た正面図である。 第４実施形態に係るカードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。 図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う断面図である。 図２３のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。 カードエッジコネクタの変形例を挿入方向から見た正面図である。 図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。 図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 接点電極の配置の変形例を説明するための平面図である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、特許請求の範囲においては、略を用いて、略同一、略等しい、略一定、略直角、略一致と記載したが、この略との記載は、例えば、同一物を複数作成しようと試みた際に、製造誤差のために、必ずしも全く同一のものを作成することはできないので、製造誤差が含まれることを明瞭とするためである。したがって、略同一、略等しい、略一定、略直角、略一致とは、同一、等しい、一定、直角、一致を包含しており、その包含範囲が製造誤差程度であることを示している。以下に示す実施形態では、煩雑となることを避けるために、略との記載を省いている。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るカードエッジコネクタの概略構成を示す断面図である。図２は、電子基板における接点電極の配置を説明するための平面図である。図３は、カードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。なお、図１に示すカードエッジコネクタ１００の断面図は、図３のＩ−Ｉ線に沿う断面図に相当する。また、図３では、ハウジング５０の外形を簡略化し、連結端７３ａを破線で示している。そして、図４では、挿入溝５３の位置を明瞭とするために、挿入溝５３に相当する領域を、破線で示している。

以下においては、電子基板３０の表面３０ａ及びその裏面３０ｂに沿い、電子基板３０が電子基板挿入溝５１に挿入される方向に沿う方向を挿抜方向、表面３０ａ及び裏面３０ｂに沿い、挿抜方向に直交する方向を横方向、表面３０ａ及び裏面３０ｂに垂直な方向を高さ方向と示す。また、必要に応じて、挿抜方向の内、電子基板３０を挿入する方向を挿入方向、抜く方向を抜去方向と示す。そして、電子基板３０の中心を挿抜方向に貫く線を中心線ＣＬと示す。

図１に示すように、カードエッジコネクタ１００は、電子基板３０の端部３１が挿入される電子基板挿入溝５１が形成されたハウジング５０と、該ハウジング５０に固定され、電子基板３０の端部３１の同一平面上に形成された複数の接点電極３２と接触する中継端子７０と、を有する。電子基板３０の端部３１が、ハウジング５０の電子基板挿入溝５１内に挿入されると共に、電子基板３０を収納するケース９０が、ハウジング５０に取り付け固定される。ハウジング５０には、ハーネス１０の端子１３を挿入するための端子挿入孔５２が形成されており、この端子挿入孔５２内に端子１３が固定されている。端子１３と接点電極３２とが、中継端子７０を介して電気的に接続され、電子基板３０の端部３１が、中継端子７０によって電子基板挿入溝５１内に保持される。

ハーネス１０は、金属線１１と、該金属線１１を被覆する被覆部１２とを有する。図１に示すように、ハーネス１０の端部には、端子１３が電気的及び機械的に接続されている。

端子１３は、高さ方向において、中心線ＣＬから所定の距離を隔てた位置に配設された第１端子１３ａと、中心線ＣＬから第１端子１３ａよりもさらに離間した位置に配設された第２端子１３ｂと、を有する。端子１３ａ，１３ｂはそれぞれ、ハーネス１０の被覆部１２とかしめ等によって結合された結合部１４と、ハーネス１０の金属線１１とかしめ等によって結合された本体部１５と、本体部１５に設けられた接点部１６と、を有する雌型端子である。本体部１５は、接合部１４から延びた円筒状を成し、その内部に、接点部１６が設けられている。接点部１６は、本体部１５の内部に中継端子７０が挿入された際に弾性変形して、中継端子７０と所定の接触圧力で接触する機能を果たす。

電子基板３０は、電子素子（図示略）と、該電子素子と電気的に接続された配線パターン（図示略）と、を有する。図１及び図２に示すように、電子基板３０の端部３１の表面３０ａと裏面３０ｂそれぞれには、上記した配線パターンの末端端子に相当する接点電極３２が複数形成されている。接点電極３２は、電子基板３０の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極３２ａと、第１接点電極３２ａから抜去方向に離れた第２接点電極３２ｂと、を有する。接点電極３２ａ，３２ｂそれぞれは、挿抜方向に長手方向が沿う矩形状を成しており、接点電極３２ａ，３２ｂそれぞれが正方形状である場合と比べて、挿抜方向に沿う接点電極３２ａ，３２ｂと中継端子７０との接続領域が増大されている。

図２に示すように、複数の第１接点電極３２ａは所定の間隔をおいて横方向に沿って配列され、複数の第２接点電極３２ｂも、第１接点電極３２ａ間の間隔と同等の間隔をおいて横方向に沿って配列されている。そして、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが、挿抜方向に揃わないように、横方向にずれた位置に形成され、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが横方向に沿って交互に配列されている。

本実施形態では、第１接点電極３２ａが、後述する、第１中継端子７０ａの接触部７３と接触し、第２接点電極３２ｂが、第２中継端子７０ｂの接触部７３と接触する。そのため、横方向に沿って隣接する第１接点電極３２ａ間の間隔は、電子基板挿入溝５１内へ電子基板３０を挿入する際に、第２中継端子７０ｂの接触部７３が、第１接点電極３２ａと接触しないように設定されている。

また、本実施形態では、図１に示すように、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａとが、電子基板３０を介して対向する位置に配置され、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂとが、電子基板３０を介して対向する位置に配置されている。すなわち、一方の面に形成された接点電極３２の他方の面への投影位置が、他方の面に形成された接点電極３２の形成位置と一致するように、表面３０ａと裏面３０ｂとに接点電極３２が配置されている。

ハウジング５０は、樹脂を射出成形したものであり、ハーネス１０の端子１３と電子基板３０の端部３１を収納し、中継端子７０を固定する機能を果たす。図１及び図３に示すように、ハウジング５０には、電子基板３０の端部３１を挿入するための電子基板挿入溝５１と、ハーネス１０の端子１３を挿入するための端子挿入孔５２と、第１中継端子７０ａを電子基板挿入溝５１の奥に挿入するための挿入溝５３と、後述する、中継端子７０の圧入部７１を圧入するための圧入孔５４と、が形成されている。

電子基板挿入溝５１は、上面と下面とを有する内壁面５５によって挟まれた領域であり、ハウジング面５６に開口している。高さ方向における、内壁面５５の上面と下面との間隔は一定となっており、中心線ＣＬと電子基板挿入溝５１の軸方向とが一致している。これにより、電子基板３０の表面３０ａと内壁面５５の上面との対向距離と、裏面３０ｂと内壁面５５の下面との対向距離とが等しくなっている。

端子挿入孔５２は、図１に示すように、高さ方向において、中心線ＣＬから所定の距離を隔てた位置に形成された第１端子挿入孔５２ａと、中心線ＣＬから第１端子挿入孔５２ａよりもさらに離間した位置に形成された第２端子挿入孔５２ｂと、を有する。第１端子挿入孔５２ａに第１端子１３ａが挿入され、第２端子挿入孔５２ｂに第２端子１３ｂが挿入される。端子挿入孔５２を構成する側壁には、端子１３の本体部１５に形成された孔（図示略）に嵌め込まれる突起部（図示略）が形成されており、この突起部が孔に嵌め込まれることで、端子１３が端子挿入孔５２内に固定される。端子挿入孔５２は、ハウジング面５６の裏面である底面５７に開口しており、その開口部は、ハーネス１０における端子挿入孔５２から外部に引き出された部位と、後述する集合シール部材５９とによって閉塞されている。

挿入溝５３は、図３及び図４に示すように、内壁面５５の一部を切欠くように、挿入方向に沿って、ハウジング面５６から所定距離離れた位置まで形成されており、電子基板挿入溝５１の奥に、高さ方向と横方向とによって規定される平面に沿う、挿入溝５３の底面５３ａが位置している。挿入溝５３は、第１中継端子７０ａと同じ数だけハウジング５０に形成されており、挿入溝５３の１つに、１つの第１中継端子７０ａが挿入される。

図３〜図５に示すように、ハウジング５０には、角部５８が形成されており、挿入溝５３の底面５３ａと内壁面５５とによって第１角部５８ａが構成され、ハウジング面５６と内壁面５５とによって第２角部５８ｂが構成されている。上記したように、高さ方向における、内壁面５５の上面と下面との間隔は一定となっており、中心線ＣＬと電子基板挿入溝５１の軸方向とが一致している。したがって、第１角部５８ａから中心線ＣＬまでの距離と、第２角部５８ｂから中心線ＣＬまでの距離とが等しくなっており、電子基板３０の表面３０ａ（裏面３０ｂ）と第１角部５８ａとの対向距離と、表面３０ａ（裏面３０ｂ）と第２角部５８ｂとの対向距離とが等しくなっている。

圧入孔５４は、後述する、第１中継端子７０ａの圧入部７１が圧入される第１圧入孔５４ａと、第２中継端子７０ｂの圧入部７１が圧入される第２圧入孔５４ｂと、を有する。第１圧入孔５４ａは、挿入溝５３の底面５３ａと第１端子挿入孔５２ａの底面とに開口し、第２圧入孔５４ｂは、ハウジング面５６と第２端子挿入孔５２ｂの底面とに開口している。図３に示すように、第１圧入孔５４ａにおける底面５３ａの開口部と、第２圧入孔５４ｂにおけるハウジング面５６の開口部それぞれの高さ方向の位置が異なっており、高さ方向で揃わないように、それぞれが横方向にずれている。

中継端子７０は、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第１接点電極３２ａと第１端子１３ａとを電気的に接続する第１中継端子７０ａと、表面３０ａと裏面３０ｂとに形成された第２接点電極３２ｂと第２端子１３ｂとを電気的に接続する第２中継端子７０ｂと、を有する。中継端子７０ａ，７０ｂはそれぞれ、同一材料から成る金属板を所定形状に打ち抜き、曲げ加工し、湾曲加工することで形成される。

第１中継端子７０ａは、図４に示すように、底面５３ａから、第１圧入孔５４ａ内を第１端子１３ａ（第１端子挿入孔５２ａ）まで延びる圧入部７１と、圧入部７１の底面５３ａ側の端部と連結され、圧入部７１との連結部位から底面５３ａに沿って第１角部５８ａまで延びる連結部７２と、連結部７２の第１角部５８ａ側の端部に連結されつつ、電子基板挿入溝５１内に突き出された接触部７３と、から構成される。

第２中継端子７０ｂは、図５に示すように、ハウジング面５６から、第２圧入孔５４ｂ内を第２端子１３ｂ（第２端子挿入孔５２ｂ）まで延びる圧入部７１と、圧入部７１のハウジング面５６側の端部と連結され、圧入部７１との連結部位からハウジング面５６に沿って第２角部５８ｂまで延びる連結部７２と、連結部７２の第２角部５８ｂ側の端部に連結されつつ、電子基板挿入溝５１内に突き出された接触部７３と、から構成される。

中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの圧入部７１と連結部７２との連結角度は直角となっており、圧入部７１と連結部７２とがＬ字状に連結されている。圧入部７１の端子挿入孔５２側の端部は、端子１３の本体部１５の内部に挿入され、接点部１６と接触して電気的に接続される。

中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの接触部７３と連結部７２との連結角度は鈍角となっており、接触部７３と連結部７２とがくの字状に連結されている。接触部７３の電子基板挿入溝５１内に突き出された端部は、接点電極３２ａ，３２ｂと接触して電気的に接続される。図３〜図５に示すように、第１中継端子７０ａにおける接触部７３と連結部７２との連結端７３ａが第１角部５８ａに接触し、第２中継端子７０ｂにおける接触部７３と連結部７２との連結端７３ａが第２角部５８ｂに接触している。

中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの接触部７３は、電子基板挿入溝５１への電子基板３０の挿入時において、電子基板３０と接触した際に、連結端７３ａが角部５８ａ，５８ｂに支えられることで、連結端７３ａを支点、電子基板３０との接触部位７３ｂを力点として弾性変形するものである。この弾性変形の際に、接触部７３は、連結部７２との連結角度が鈍角から直角に近づくように変形し、且つ接触部７３自身も弾性変形することで、接点電極３２に対する接触圧力を生じさせる。

接触部７３の接触圧力は、連結端７３ａ（支点）と接触部位７３ｂ（力点）との間の長さと形状、及び、連結部７２と接触部７３との連結角度に依存する。図１に示すように、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの接触部７３における、連結端７３ａ（支点）から接触部位７３ｂ（力点）までの長さと形状が同一となっている。また、電子基板３０が電子基板挿入溝５１に挿入されていない時において、高さ方向における連結端７３ａ（支点）と接触部位７３ｂ（力点）との距離が等しくなっており、これによって、連結部７２と接触部７３との連結角度が等しくなっている。

接触部７３の電子基板挿入溝５１内に突き出された端部は、中心線ＣＬに対して凸となるように湾曲しており、この湾曲した部位の頂点が、上記した接触部位７３ｂに相当する。本実施形態では、２つの第１中継端子７０ａの頂点（接触部位７３ｂ）が互いに対向し、２つの第２中継端子７０ｂの頂点（接触部位７３ｂ）が互いに対向している。以下においては、煩雑となることを避けるために、接触部位７３ｂを頂点７３ｂと示す。

ケース９０は、ハウジング５０と嵌合されることによって、電子基板３０の収納空間を閉塞し、ケース９０とハウジング５０とによって構成される内部空間に電子基板３０を収納するものである。ケース９０は、１つの開口部を有する箱状をなし、ケース９０の側部内面には、電子基板３０をケース９０内に挿入するのをガイドする溝部（図示略）が形成され、ケース９０の底部内面には、溝部とともに、電子基板３０を支持する支持部（図示略）が形成されている。ケース９０とハウジング５０とは嵌合によって結合され、ケース９０内にハウジング５０が挿入されることで、ケース９０とハウジング５０とが組み付けられる。

次に、カードエッジコネクタ１００の防水について説明する。カードエッジコネクタ１００を車両に搭載する場合、水分が、カードエッジコネクタ１００の内部へ侵入することを防止する必要がある。そこで、本実施形態では、ハウジング５０の底面５７に、ハーネス１０がハウジング５０から引き出される部分の隙間を閉塞するための集合シール部材５９が設けられている。集合シール部材５９には、端子挿入孔５２と外部とを連通する複数の貫通孔（図示略）が形成されており、端子１３を端子挿入孔５２内に挿入する際に、集合シール部材５９の貫通孔を通して、端子挿入孔５２内に端子１３を挿入することにより、集合シール部材５９が各ハーネス１０の周囲に配置される。これによって、上記した隙間が閉塞され、水分が、端子挿入孔５２内へ浸入することが防止される。また、ケース９０に挿入されるハウジング５０の嵌合面には、その嵌合面の全周に渡って、シール部材６０が設けられている。このため、水分が、ハウジング５０とケース９０とによって構成される内部空間へ浸入することが防止される。

次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の製造方法を説明する。先ず、樹脂を射出形成することで、ハウジング５０を製造する。以上が、ハウジング形成工程である。

金属板を所定形状に打ち抜くことで、金属片を形成する打ち抜き工程と、打ち抜き工程後、金属片を、圧入部７１と、連結部７２と、接触部７３とを区画するように曲げ加工する曲げ工程と、接触部７３における電子基板挿入溝５１内に突き出される端部を、中心線ＣＬに対して凸となるように湾曲する湾曲工程と、を実施することで、中継端子７０を形成する。以上が、中継端子形成工程である。

上記した各工程後、挿入溝５３に沿って、第１中継端子７０ａを電子基板挿入溝５１内に挿入して、第１中継端子７０ａの圧入部７１を第１圧入孔５４ａに圧入し、第２中継端子７０ｂの圧入部７１を第２圧入孔５４ｂに圧入する。以上が、圧入工程である。

以上の工程を経ることで、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００が製造される。図示しないが、圧入部７１の端子挿入孔５２側の端部は、圧入時の抵抗を小さくするために先細りとなっている。また、圧入部７１における圧入孔５４内に配置される部位には、幅が徐々に広がったテーパ状のかえり部が形成され、圧入孔５４を構成する壁面には、かえり部と嵌合される突起部が形成されている。これにより、圧入部７１が圧入孔５４内に完全に挿入されると、かえり部と上記した突起部とが嵌合され、圧入部７１とハウジング５０との機械的な接続が強固となる。したがって、圧入部７１とハウジング５０との取り付け位置が変化した結果、接触部７３と接点電極３２とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。

次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００と、ハーネス１０と、電子基板３０と、ケース９０との組み付け方法について説明する。先ず、カードエッジコネクタ１００と、端子１３が固定されたハーネス１０と、電子基板３０が挿入されたケース９０と、を用意する。以上が、準備工程である。

準備工程後、ハーネス１０が接続された端子１３を、端子挿入孔５２に挿入する。すなわち、端子１３を、集合シール部材５９を通して、端子挿入孔５２内に挿入する。以上が、第１挿入工程である。

第１挿入工程では、端子１３が集合シール部材５９の貫通孔を完全に通り抜け、集合シール部材５９がハーネス１０の周囲に位置するように、端子１３を端子挿入孔５２に挿入する。これによって、ハーネス１０がハウジング５０から引き出される部分の隙間が閉塞される。また、端子１３が端子挿入孔５２内に完全に挿入されると、先にハウジング５０に取り付けられている中継端子７０の圧入部７１の先端部が、本体部１５の内部に導入され、接点部１６と接触する。

第１挿入工程終了後、電子基板３０を、電子基板挿入溝５１内に挿入する。すなわち、電子基板３０を、中継端子７０（接触部７３）の弾性力に逆らいながら、電子基板挿入溝５１内に挿入する。これにより、電子基板３０の端部３１が、表面３０ａに形成された接点電極３２と接触する中継端子７０と、裏面３０ｂに形成された接点電極３２と接触する中継端子７０とによって挟持されて、電子基板挿入溝５１内に保持される。また、電子基板挿入溝５１内への電子基板３０の挿入に伴って、ケース９０内にハウジング５０が挿入されて、ケース９０とハウジング５０とが組み付けられる。これにより、ハウジング５０とケース９０との間に環状のシール部材６０が配置されて、ハウジング５０とケース９０とによって構成された電子基板３０の収納空間が気密に閉塞される。以上が、第２挿入工程である。

以上の工程を経ることで、組み付けが終了する。なお、上記した組み付け方法では、第１挿入工程終了後に第２挿入工程を行ったが、第２挿入工程終了後に第１挿入工程を行っても良い。

次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の作用効果を説明する。上記したように、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂそれぞれの接触部７３における、連結端７３ａ（支点）から頂点７３ｂ（力点）までの長さと形状が同一となっている。また、電子基板３０が電子基板挿入溝５１に挿入されていない時において、高さ方向における連結端７３ａ（支点）と頂点７３ｂ（力点）との距離が等しくなっており、これによって、連結部７２と接触部７３との連結角度が等しくなっている。これによれば、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとで、電子基板３０の接点電極３２に作用する接触圧力が同一となり、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂそれぞれの接触圧力が同一の公差内に収められる。

第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが、挿抜方向に揃わないように、横方向にずれた位置に形成され、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが横方向に沿って交互に配列されている。これにより、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが、挿抜方向に揃った構成とは異なり、電子基板３０が電子基板挿入溝５１に挿入される際に、第２中継端子７０ｂの接触部７３と第１接点電極３２ａとが一時的に接続されることが防止され、意図しない電流経路で電流が流れることが抑止される。

接点電極３２は、長手方向が挿抜方向に沿う矩形状を成す。したがって、接点電極３２が正方形状である場合と比べて、挿抜方向に沿う接点電極３２と中継端子７０との接続領域が増大されるので、電子基板３０の挿抜方向へのずれなどによって、接点電極３２と中継端子７０とに電気的な接続不良が生じることが抑制される。

第１実施形態では、第１圧入孔５４ａが、挿入溝５３の底面５３ａと第１端子挿入孔５２ａの底面とに開口し、第２圧入孔５４ｂが、ハウジング面５６と第２端子挿入孔５２ｂの底面とに開口した例を示した。しかしながら、図６及び図７に示すように、挿入溝５３を、内壁面５５から第２端子挿入孔５２ｂの高さ位置に達するように形成することで、第１圧入孔５４ａが、挿入溝５３の底面５３ａと第２端子挿入孔５２ｂの底面とに開口し、第２圧入孔５４ｂが、ハウジング面５６と第１端子挿入孔５２ａの底面とに開口した構成を採用することもできる。この場合、第１中継端子７０ａを介して、第２端子１３ｂと第１接点電極３２ａとが電気的に接続され、第２中継端子７０ｂを介して、第１端子１３ａと第２接点電極３２ｂとが電気的に接続される。図６及び図７は、カードエッジコネクタの変形例を示す断面図である。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図８〜図１１に基づいて説明する。図８は、中継端子形成工程を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程を示す。図９は、第２実施形態に係るカードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図１１は、図９のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。なお、図９では、第１実施形態で示した図３と同様にして、連結端７３ａを破線で示すと共に、圧入部７１と連結部７２とを区別し、圧入孔５４の位置を明確にするために、圧入部７１を破線で示した。また、図１０では、第１実施形態で示した図４と同様にして、挿入溝５３に相当する領域を、破線で示している。

第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

第１実施形態では、中継端子形成工程について詳説しなかった。しかしながら、第２実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の特徴点は、図８に示す中継端子形成工程を経て形成された中継端子７０なので、図８に基づいて、中継端子形成工程を詳説する。

中継端子７０は、第１実施形態で示したように、打ち抜き工程と、曲げ工程と、湾曲工程と、を経ることで形成される。本実施形態では、打ち抜き工程において、金属板８０を所定形状に打ち抜くことで、第１矩形板８１と第２矩形板８２とが連結されて成る金属片８０を形成する。すなわち、図８（ａ）に示すように、第１矩形板８１の側面と第２矩形板８２の側面とが成す角度が直角となるように、第１矩形板８１の一端側の端面に、第２矩形板８２の一端側の側面が連結された形状に、金属片８０を打ち抜く。これにより、Ｌ字状の金属片８０を得る。以上が、打ち抜き工程である。

打ち抜き工程後、図８（ｂ）に示すように、第１矩形板８１と第２矩形板８２との連結部位８０ａ（図８（ａ）に破線で示した部位）を、第１矩形板８１の表面８１ａと第２矩形板８２の表面８２ａとが成す角度が直角となるように曲げ加工することで、圧入部７１と連結部７２とを区画する。以上が、第１曲げ工程である。

第１曲げ工程後、図８（ｃ）に示すように、第２矩形板８２の中央部８０ｂ（図８（ａ）に一点鎖線で示した部位）を、第２矩形板８２の中央部８０ｂから一端側の表面８２ａと他端側の表面８２ａとが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、連結部７２と接触部７３とを区画する。以上が、第２曲げ工程である。

曲げ工程後、第１実施形態で示した湾曲工程を実施することで、頂点７３ｂが形成され、中継端子７０が形成される。上記した製造方法によって得られた中継端子７０が、ハウジング５０に圧入された図面を、図９〜図１１に示す。図９に示すように、第１圧入孔５４ａにおける底面５３ａ側の開口部、及び、第２圧入孔５４ｂにおけるハウジング面５６側の開口部それぞれは、圧入部７１と連結部７２との形状に合わせて形成されている。そして、図１０及び図１１に示すように、圧入部７１の主面（第１矩形板８１の表面８１ａ）が、高さ方向と挿抜方向とによって規定される平面に沿い、連結部７２の主面（第２矩形板８２の中央部８０ｂから一端側の表面８２ａ）が、高さ方向と横方向とによって規定される平面に沿っている。

次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の作用効果を説明する。上記した製造工程を経て形成される中継端子７０と同等の機能を果たす中継端子の製造方法としては、下記に示す方法がある。例えば、打ち抜き工程において、金属片を矩形に打ち抜き、第１曲げ工程において、金属片の一端の表面と他端の表面とが成す角度が直角となるように、金属片の中央を曲げ加工することで、圧入部と連結部とを区画し、第２曲げ工程において、金属片の他端を、中央の表面と他端の表面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、連結部と接触部とを区画した後、湾曲工程を実施する方法がある。しかしながら、この製造方法によって得られた中継端子の接触部と圧入部との高さ方向の間隔は、上記した２度の曲げ加工に依存することとなる。

これに対して、本実施形態で示した中継端子形成方法では、打ち抜き工程において、金属片８０を、Ｌ字状に打ち抜いている。そして、第１曲げ工程において、Ｌ字を成す第１矩形板８１と第２矩形板８２との連結部位８０ａを、第１矩形板８１の表面８１ａと第２矩形板８２の表面８２ａとが成す角度が直角となるように曲げ加工することで、圧入部７１と連結部７２とを区画している。この曲げ加工により、圧入部７１と、連結部７２に連結された接触部７３との高さ方向の位置が、第２矩形板８２の曲げ加工（第２曲げ工程）のみに依存することとなる。このように、本実施形態で示した中継端子形成方法を経て形成された中継端子７０の接触部７３と圧入部７１との高さ方向の間隔は、１度の曲げ加工のみに依存することとなる。したがって、比較例として上記した製造方法を経て製造された中継端子と比べて、接触部７３と圧入部７１との高さ方向の間隔が、製造誤差によって、変動することが抑制される。これにより、複数の中継端子７０で、接触圧力にばらつきが生じることが抑制される。

また、３つ以上の矩形板から成る金属片８０を打ち抜いて中継端子７０を形成する方法と比べて、中継端子７０の製造コストが嵩むことが抑制される。

第２実施形態で示した作用効果と同等の作用効果を奏する中継端子の製造方法としては、図１２に示す製造方法がある。図１２は、中継端子形成工程の変形例を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程を示す。

図１２（ａ）に示すように、打ち抜き工程において、第１矩形板８１の側面と第２矩形板８２の側面とが成す角度が直角となるように、第１矩形板８１の一端側の端面に、第２矩形板８２の一端側の側面が連結され、第２矩形板８２と第３矩形板８３それぞれの幅を無視すると、第２矩形板８２の側面と第３矩形板８３の側面とが成す角度が平角となるように、第２矩形板８２の他端における第１矩形板８１から離れた側面に、第３矩形板８３の一端側の側面が連結された形状に、金属片８０を打ち抜く。これにより、第１矩形板８１と第２矩形板８２とによってＬ字が形成され、Ｌ字の一部を成す第２矩形板８２における、第１矩形板８１との連結端とは反対側の端部に、第２矩形板８２と平行となるように第３矩形板８３が連結された金属片８０を得る。以上が、打ち抜き工程である。

打ち抜き工程後、図１２（ｂ）に示すように、第２矩形板８２と第３矩形板８３との連結部位８０ａ（図１２（ａ）に破線で示した部位）を、第２矩形板８２の表面８２ａと第３矩形板８３の表面８３ａとが成す角度が直角となるように曲げ加工する。以上が、第１曲げ工程である。

第１曲げ工程後、第３矩形板８３の中央部８０ｂ（図１２（ａ）に一点鎖線で示した部位）を、第３矩形板８３の中央部８０ｂから一端側の表面８３ａと他端側の表面８３ａとが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、連結部７２と接触部７３とを区画する。以上が、第２曲げ工程である。上記した曲げ工程後、湾曲工程を実施することで、図１２（ｃ）に示す中継端子７０が形成される。

以上に示した製造方法を経て形成された中継端子７０によれば、接触部７３と圧入部７１との高さ方向の間隔が、連結部７２と接触部７３とを区画する１度の曲げ加工に依存することとなる。したがって、複数の中継端子７０で、接触圧力にばらつきが生じることが抑制される。

上記した製造方法を経て形成された第２中継端子７０ｂが、ハウジング５０に圧入された図面を図１３に示す。図１３に示すように、ハウジング面５６には、第２圧入孔５４ｂのハウジング面５６側の開口部に連なる溝６１が形成されている。この溝６１内に、連結部７２における第２矩形板８２によって形成された部位が設けられ、ハウジング５０に固定される。これにより、第２中継端子７０ｂにおける、ハウジング５０との固定部位から中心線ＣＬまでの最短距離が、連結部７２における、第２矩形板８２と第３矩形板８３との連結部位８０ａから中心線ＣＬまでの距離となる。図１３は、図１２に示す工程を経て形成された中継端子がハウジングに固定された状態を示す断面図である。

なお、この変形例では、第２実施形態と同様にして、図１０に示すように、図８に示す製造工程を経て形成された第１中継端子７０ａの圧入部７１が、第１圧入孔５４ａに圧入される。そして、第１中継端子７０ａにおけるハウジング５０との固定部位から中心線ＣＬまでの最短距離と、第２中継端子７０ｂにおけるハウジング５０との固定部位から中心線ＣＬまでの最短距離とが等しくなっている。すなわち、第１中継端子７０ａの圧入部７１から中心線ＣＬまでの距離と、第２中継端子７０ｂの連結部位８０ａから中心線ＣＬまでの距離とが等しくなっている。

以下、上記した中継端子７０ａ，７０ｂにおけるハウジング５０との固定位置によって生じる効果を説明する。例えば、ハウジング５０が熱膨張すると、その熱膨張によって、ハウジング５０に圧入された圧入部７１の保持位置が変動する。その高さ方向の変動量は、圧入部７１の上方に位置するハウジング５０の構成材料である樹脂（以下、単に樹脂と記す）の量と、下方に位置する樹脂の量とに依存する。

第２実施形態で示した構成では、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれが、圧入部７１によってのみ、ハウジング５０に固定されている。そして、第２中継端子７０ｂの圧入部７１から中心線ＣＬまでの距離よりも、第１中継端子７０ａの圧入部７１から中心線ＣＬまでの距離よりも長くなっている。変形例で示した表現を用いれば、第１中継端子７０ａにおけるハウジング５０との固定部位から中心線ＣＬまでの最短距離よりも、第２中継端子７０ｂにおけるハウジング５０との固定部位から中心線ＣＬまでの最短距離の方が長くなっている。このため、第１中継端子７０ａの圧入部７１の上方と下方それぞれに位置する樹脂の量と、第２中継端子７０ｂの圧入部７１の上方と下方それぞれに位置する樹脂の量とが異なり、ハウジング５０が熱膨張すると、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとでは、高さ方向における圧入部７１の保持位置の変動量が異なることとなる。この結果、連結部７２を介して圧入部７１と連結された接触部７３の高さ位置の変動量が異なり、電子基板３０に作用する接触圧力が、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとで、異なることとなる。

これに対して、上記した変形例では、中継端子７０ａ，７０ｂにおけるハウジング５０との固定部位から中心線ＣＬまでの最短距離が等しくなっている。これによれば、第２実施形態に示した構成と比べて、第２中継端子７０ｂのハウジング５０との固定部位の上方と下方それぞれに位置する樹脂の量と、第２中継端子７０ｂのハウジング５０との固定部位の上方と下方それぞれに位置する樹脂の量とが近くなる。したがって、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの固定部位の高さ方向の変動量が近くなり、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの接触部７３の高さ方向の変動量が近くなる。これにより、電子基板３０に作用する接触圧力が、ハウジング５０の熱膨張によって、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとで変動することが抑制される。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１４〜図１７に基づいて説明する。図１４は、第３実施形態に係るカードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。図１７は、中継端子形成工程を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程、（ｄ）は第３曲げ工程、（ｅ）は第４曲げ工程を示す。なお、図１４では、図３及び図９と同様にして、連結端７３ａを破線で示している。また、図１５では、図４及び図１０と同様にして、挿入溝５３に相当する領域を、破線で示している。

第３実施形態に係るカードエッジコネクタは、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

第３実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の特徴点は、中継端子７０の連結部７２である。連結部７２は、高さ方向に沿い、圧入部７１と連結される第１部材７２ａと、高さ方向に沿い、接触部７３と連結される第２部材７２ｂと、挿抜方向に主表面が沿い、第１部材７２ａと第２部材７２ｂとを連結する平板部材７２ｃと、を有する。図１４に示すように、挿入方向から見た、圧入部７１と部材７２ａ，７２ｃが成す形状は、コの字状を成しており、底面５３ａ及びハウジング面５６それぞれには、部材７２ａ，７２ｃを挿入するためのＬ字状の溝６１が形成され、溝６１と圧入孔５４の開口部とが成す形状が、コの字状を成している。溝６１内に設けられた平板部材７２ｃは、ハウジング５０の熱膨張時において、平板部材７２ｃの上方に位置する樹脂と、平板部材７２ｃの下方に位置する樹脂とによって挟持されるように、溝６１を構成する壁面によって囲まれている。

図１５及び図１６に示すように、本実施形態では、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの連結部７２が、部材７２ａ〜７２ｃを有しており、高さ方向における、第１中継端子７０ａの平板部材７２ｃの位置と、第２中継端子７０ｂの平板部材７２ｃの位置とが一致している。これにより、図１４に示すように、第１中継端子７０ａの平板部材７２ｃの上下方向に位置する樹脂の量と、第２中継端子７０ｂの平板部材７２ｃの上下方向に位置する樹脂の量とが一致している。

次に、図１７に基づいて、第３実施形態に係る中継端子７０の製造方法を説明する。この中継端子７０を製造するには、上記した各実施形態と同様にして、打ち抜き工程と、曲げ工程と、を実施した後に、湾曲工程を経ることで形成される。

図１７（ａ）に示すように、打ち抜き工程において、第１〜第３矩形板８１〜８３が連結されて成る金属片８０を打ち抜く。この際、第１矩形板８１の側面と第２矩形板８２の側面とが成す角度が直角となるように、第１矩形板８１の一端側の側面に、第２矩形板８２の一端側の端面が連結され、第２矩形板８２の側面と第３矩形板８３の側面とが成す角度が直角となり、且つ、第１矩形板８１と第３矩形板８３とが並ばないように、第２矩形板８２の他端側の端面に、第３矩形板８３の一端側の側面が連結された形状に、金属片８０を打ち抜く。これにより、互いに錯角の関係にある、第１矩形板８１と第２矩形板８２との側面が成す角度と、第２矩形板８２と第３矩形板８３との側面が成す角度とが等しく直角となったクランク状の金属片８０を得る。

打ち抜き工程後、図１７（ｂ）に示すように、第１矩形板８１と第２矩形板８２との連結部位８０ａ（図１７（ａ）に破線で示した部位）を、第１矩形板８１の表面８１ａと第２矩形板８２の表面８２ａとが成す角度が直角となるように曲げ加工することで、圧入部７１と連結部７２とを区画する。以上が、第１曲げ工程である。

第１曲げ工程後、図１７（ｃ）に示すように、第２矩形板８２と第３矩形板８３との連結部位（図１７（ａ）に一点鎖線で示した部位）を、第２矩形板８２の表面８２ａと第３矩形板８３の表面８３ａとが成す角度が直角となるように曲げ加工する。以上が、第２曲げ工程である。

第２曲げ工程後、図１７（ｄ）に示すように、第３矩形板８３の一端を、第３矩形板８３の一端側の裏面８３ｂと他端側の裏面８３ｂとが成す角度が直角となるように、曲げ加工する。以上が、第３曲げ工程である。なお、第３曲げ工程における曲げるラインは、図１７（ａ）に二点鎖線で示したラインである。

第３曲げ工程後、図１７（ｅ）に示すように、第３矩形板８３の中央部を、第３矩形板８３の中央部から一端側の裏面８３ｂと他端側の裏面８３ｂとが成す角度が鈍角と成るように、曲げ加工することで、圧入部７１と連結部７２とを区画する。以上が、第４曲げ工程である。なお、第４曲げ工程における曲げるラインは、図１７（ａ）に実線で示したラインである。

曲げ工程後、第１実施形態で示した湾曲工程を実施することで、頂点７３ｂが形成され、中継端子７０が形成される。

次に、カードエッジコネクタ１００の製造工程の一つである圧入工程を説明する。圧入工程において、圧入部７１（第１矩形板８１）を圧入孔５４に圧入しつつ、ハウジング５０の熱膨張時において、溝６１の上方と下方とに位置する樹脂によって、平板部材７２ｃに相当する、裏面８３ｂが挿抜方向に沿う第３矩形板８３が挟持されるように、平板部材７２ｃと、第１部材７２ａとを、溝６１に挿入する。これにより、カードエッジコネクタ１００が製造される。

次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の作用効果を説明する。第２実施形態の変形例で説明したように、ハウジング５０が熱膨張すると、その熱膨張によって、ハウジング５０に圧入された圧入部７１の保持位置が変動する。その高さ方向の変動量は、圧入部７１の上方に位置するハウジング５０を構成する樹脂の量と、下方に位置する樹脂の量とに依存する。そのため、第２中継端子７０ｂの圧入部７１から中心線ＣＬまでの距離と、第１中継端子７０ａの圧入部７１から中心線ＣＬまでの距離とが異なると、第１中継端子７０ａの圧入部７１の上方と下方それぞれに位置する樹脂の量と、第２中継端子７０ｂの圧入部７１の上方と下方それぞれに位置する樹脂の量とが異なることとなり、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの圧入部の変動量が異なることとなる。したがって、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれが、圧入部７１によってのみハウジング５０に固定されている場合、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの接触部７３の高さ方向の変動量が異なることとなる。

これに対して、本実施形態では、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの連結部７２が、部材７２ａ〜７２ｃを有しており、高さ方向における、第１中継端子７０ａの平板部材７２ｃの位置と、第２中継端子７０ｂの平板部材７２ｃとの位置とが一致している。そして、溝６１内に設けられた平板部材７２ｃは、ハウジング５０の熱膨張時において、平板部材７２ｃの上方に位置する樹脂と、平板部材７２ｃの下方に位置する樹脂とによって挟持されるように、溝６１を構成する壁面によって囲まれている。これによれば、第１中継端子７０ａの平板部材７２ｃの上方と下方それぞれに位置する樹脂の量と、第２中継端子７０ｂの平板部材７２ｃの上方と下方それぞれに位置する樹脂の量とが等しくなる。したがって、第２部材７２ｂを介して、平板部材７２ｃと連結された接触部７３の高さ方向の変動量が、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとで等しくなる。これにより、電子基板３０に作用する接触圧力が第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとで変動することが抑制される。

本実施形態では、圧入工程において、平板部材７２ｃと第１部材７２ａとを溝６１に挿入する例を示した。しかしながら、平板部材７２ｃと第１部材７２ａとを溝６１に圧入しても良い。

本実施形態では、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの連結部７２が、部材７２ａ〜７２ｃを有する例を示した。しかしながら、第２中継端子７０ｂの連結部７２だけが、部材７２ａ〜７２ｃを有しても良い。この場合、高さ方向における、第１中継端子７０ａの圧入部７１と連結部７２との連結部位の位置と、第２中継端子７０ｂの平板部材７２ｃの位置とを一致させる。これによれば、第１中継端子７０ａの圧入部７１の上下方向に位置する樹脂の量と、第２中継端子７０ｂの平板部材７２ｃの上下方向に位置する樹脂の量とが一致する。したがって、第１中継端子７０ａにおける連結部７２を介して圧入部７１と連結された接触部７３の高さ方向の変動量と、第２中継端子７０ｂにおける第２部材７２ｂを介して平板部材７２ｃと連結された接触部７３の高さ方向の変動量とが等しくなる。これにより、電子基板３０に作用する接触圧力が第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとで変動することが抑制される。

なお、上記変形例の場合、第１中継端子７０ａとしては、図１８に示す工程を経て製造された中継端子７０を採用することができる。図１８は、中継端子形成工程の変形例を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程、（ｄ）は第３曲げ工程を示す。

図１８（ａ）に示すように、打ち抜き工程において、第１矩形板８１と第２矩形板８２それぞれの幅を無視すると、第１矩形板８１の側面と第２矩形板８２の側面とが成す角度が平角となるように、第１矩形板８１の一端側の側面に、第２矩形板８２の一端側の側面が連結された形状に、金属片８０を打ち抜く。以上が、打ち抜き工程である。

打ち抜き工程後、図１８（ｂ）に示すように、第１矩形板８１と第２矩形板８２との連結部位８０ａ（図１８（ａ）に破線で示した部位）を、第１矩形板８１の表面８１ａと第２矩形板８２の表面８２ａとが成す角度が直角となるように曲げ加工することで、圧入部７１と連結部７２とを区画する。以上が、第１曲げ工程である。

第１曲げ工程後、図１８（ｃ）に示すように、第２矩形板８２の一端を、第２矩形板８２の一端側の裏面８２ｂと他端側の裏面８２ｂとが成す角度が直角となるように曲げ加工する。以上が、第２曲げ工程である。なお、第２曲げ工程における曲げるラインは、図１８（ａ）に一点鎖線で示したラインである。

第２曲げ工程後、図１８（ｄ）に示すように、第２矩形板８２の中央部を、第２矩形板８２の中央部から一端側の裏面８２ｂと他端側の裏面８２ｂとが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、連結部７２と接触部７３とを区画する。以上が、第３曲げ工程である。なお、第３曲げ工程における曲げるラインは、図１８（ａ）に二点鎖線で示したラインである。これらの製造工程後、湾曲工程を実施することで、図１８（ｄ）に示す中継端子７０が形成される。以上に示した製造方法を経て形成された第１中継端子７０ａが、ハウジング５０に圧入された図面を図１９に示す。なお、図１９は、後述する図２２のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う断面図である。

第３実施形態で示した作用効果と同等の作用効果を奏する中継端子の製造方法としては、図２０に示す製造方法がある。図２０は、中継端子形成工程の変形例を説明するための図であり、（ａ）は打ち抜き工程、（ｂ）は第１曲げ工程、（ｃ）は第２曲げ工程、（ｄ）は第３曲げ工程を示す。

図２０（ａ）に示すように、打ち抜き工程において、第３実施形態と同様に、第１矩形板８１と第２矩形板８２とによってＬ字が形成され、Ｌ字を成す第２矩形板８２における、第１矩形板８１との連結端とは反対側の端部に、第２矩形板８２と平行となるように第３矩形板８３が連結された金属片８０を打ち抜く。

そして、図２０（ｂ）〜図２０（ｄ）に示すように、図１７（ｂ）に示した第１曲げ工程を行わずに、図１７（ｃ）〜図１７（ｅ）に示した第２〜第４曲げ工程に相当する、第１〜第３曲げ工程を実施する。そして、曲げ工程後、湾曲工程を実施することで、図２０（ｄ）に示す中継端子７０が形成される。以上に示した製造方法によって得られた第２中継端子７０ｂが、ハウジング５０に圧入された図面を図２１に示す。なお、図２１は、後述する図２２のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。

また、図２２に、図１８に示す製造工程を経て形成された第１中継端子７０ａと、図２０に示す製造工程を経て形成された第２中継端子７０ｂとが、ハウジング５０に固定された図を示す。図２２に示すように、第１圧入孔５４ａの底面５３ａ側の開口部は、第１中家端子７０ａの圧入部７１と、接続部７２の一部とに合わせた形状を成しており、ハウジング面５６には、部材７２ａ，７２ｃを挿入するためのＬ字状の溝６１が形成されている。そして、高さ方向における、第１中継端子７０ａの圧入部７１と連結部７２との連結部位の位置と、第２中継端子７０ｂの平板部材７２ｃの位置とが一致している。図２２は、カードエッジコネクタの変形例を挿入方向から見た正面図である。なお、図２２では、連結端７３ａを破線で示すと共に、圧入部７１と連結部７２とを区別し、圧入孔５４の位置を明確にするために、圧入部７１を破線で示した。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図２３〜図２５に基づいて説明する。図２３は、第４実施形態に係るカードエッジコネクタを挿入方向から見た正面図である。図２４は、図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う断面図である。図２５は、図２３のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。なお、図２３では、圧入部７１と連結部７２とを区別し、圧入孔５４の位置を明確にするために、圧入部７１を破線で示している。

第４実施形態に係るカードエッジコネクタは、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

第４実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の特徴点は、圧入孔５４の形成位置と、中継端子７０である。

図２３〜図２５に示すように、ハウジング５０には、挿入溝５３が形成されておらず、圧入孔５４ａ，５４ｂそれぞれが、ハウジング面５６に開口している。

中継端子７０ａ、７０ｂそれぞれは、ハウジング面５６から、圧入孔５４内を端子１３（端子挿入孔５２）まで延びる圧入部７１と、電子基板挿入溝５１内に位置する接触部７３と、圧入部７１と接触部７３とを連結する連結部７２と、を有する。そして、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの連結部７２は、圧入部７１のハウジング面５６側の端部と連結され、圧入部７１との連結部位からハウジング面５６に沿って第２角部５８ｂ（電子基板挿入溝５１の開口角部）まで延びる第１延設部７２ｄと、第１延設部７２ｄにおける第２角部５８ｂ側の端部との連結部位から、内壁面５５に沿って挿入方向に伸びる第２延設部７２ｅと、を有する。接触部７３は、第２延設部７２ｅの電子基板挿入溝５１の奥側の端部と連結されている。

図示しないが、内壁面５５と第２延設部７２ｅそれぞれには、第２延設部７２ｅを固定するための勘合部が形成されており、圧入孔５４に中継端子７０を圧入する際に、上記した勘合部が組み合わさることで、第２延設部７２ｅが内壁面５５に固定される。なお、第２延設部７２ｅと内壁面５５との固定としては、上記例に限定されず、例えば、圧入孔５４に中継端子７０を圧入した後に、内壁面５５と第２延設部７２ｅそれぞれの勘合部を組み合わせても良い。また、勘合した後に、接着剤などによって、勘合部を接着固定しても良い。

この構成により、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれの接触部７３は、電子基板挿入溝５１への電子基板３０の挿入時において、電子基板３０と接触した際に、ハウジング５０に固定された第２延設部７２ｅとの連結端７３ａを支点、電子基板３０との接触部位（頂点７３ｂ）を力点として弾性変形する。

次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１００の作用効果を説明する。上記したように、圧入孔５４ａ，５４ｂそれぞれが、ハウジング面５６に開口している。これによれば、第１〜第３実施形態で示したように、第１圧入孔５４ａが、電子基板挿入溝５１の奥に位置する底面５３ａに開口する構成と比べて、圧入孔５４ａ，５４ｂそれぞれに中継端子７０ａ，７０ｂを圧入することが容易と成る。

なお、図２４及び図２５に示すように、本実施形態においても、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂそれぞれの接触部７３における、連結端７３ａ（支点）から頂点７３ｂ（力点）までの長さと形状が同一となっている。また、電子基板３０が電子基板挿入溝５１に挿入されていない時において、高さ方向における連結端７３ａ（支点）と頂点７３ｂ（力点）との距離が等しくなっており、これによって、連結部７２と接触部７３との連結角度が等しくなっている。したがって、上記した各実施形態と同様にして、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとで、電子基板３０の接点電極３２に作用する接触圧力が同一となり、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂそれぞれの接触圧力が同一の公差内に収められる。

本実施形態では、中継端子７０ａ，７０ｂそれぞれが、同一の構成要素を有する例を示した。しかしながら、第１中継端子７０ａの連結部７２が延設部７２ｄ，７２ｅを有し、第２中継端子７０ｂの連結部７２が、延設部７２ｄ，７２ｅを有さない構成（第１実施形態や第２実施形態で示した構成）を採用することもできる。この場合、第２中継端子７０ｂの接触部７３は、電子基板挿入溝５１への電子基板３０の挿入時において、第２角部５８ｂを支点として、弾性変形する。また、反対に、第２中継端子７０ｂの連結部７２が延設部７２ｄ，７２ｅを有し、第１中継端子７０ａの連結部７２が、延設部７２ｄ，７２ｅを有さない構成（第１実施形態や第２実施形態で示した構成）を採用することもできる。この場合、第１中継端子７０ａの接触部７３は、電子基板挿入溝５１への電子基板３０の挿入時において、第２角部５８ｂを支点として、弾性変形する。

本実施形態では、図２４に示すように、２つの第１中継端子７０ａが、中心線ＣＬを介して互いに対向するように、高さ方向に並び、図２５に示すように、２つの第２中継端子７０ｂが、中心線ＣＬを介して互いに対向するように、高さ方向に並ぶ例を示した。しかしながら、図２６〜図２８に示すように、第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとが、中心線ＣＬを介して高さ方向に並んで配置されて対を成し、対をなす第１中継端子７０ａと第２中継端子７０ｂとが、横方向に所定の間隔をおいて配列された構成を採用することもできる。より詳しく言えば、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子７０ａと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子７０ｂとが対を成して、高さ方向に並んで配置されており、それに隣接して、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子７０ｂと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子７０ａとが対を成して、高さ方向に並んで配置された構成を採用することもできる。

この場合、接点電極３２は、図２９に示すように配置される。すなわち、電子基板３０の表面３０ａ及び裏面３０ｂにおいて、第１接点電極３２ａと第２接点電極３２ｂとが横方向に交互に配置されて、ジグザグ状に配置される。そして、表面３０ａに形成された接点電極３２のジグザグ状に配置されたパターンと、裏面３０ｂに形成された接点電極３２のジグザグ状に配置されたパターンとが線対称になっている。すなわち、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと、裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂとが、挿抜方向に揃うように、挿抜方向に沿って配置され、表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａとが、挿抜方向に揃うように、挿抜方向に沿って配置される。

また、この変形例では、表面３０ａに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子７０ａ、及び表面３０ａに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子７０ｂそれぞれの接触部７３が、中心線ＣＬを跨いで、電子基板３０の裏面３０ｂ側まで延設され、裏面３０ｂに形成された第１接点電極３２ａと接続される第１中継端子７０ａ、及び裏面３０ｂに形成された第２接点電極３２ｂと接続される第２中継端子７０ｂそれぞれの接触部７３が、中心線ＣＬを跨いで、電子基板３０の表面３０ａ側まで延設されている。これにより、中心線ＣＬを跨いで裏面３０ｂ側に延設された接触部７３の頂点７３ｂが、中心線ＣＬよりも下方側に配置され、中心線ＣＬを跨いで表面３０ａ側に延設された接触部７３の頂点７３ｂが、中心線ＣＬよりも上方側に配置される。

上記したカードエッジコネクタ１００の変形例によれば、特願２００９−１７３４１９号に記されているように、表面３０ａに形成された接点電極３２と接触する中継端子７０の接触部７３と、裏面３０ｂに形成された接点電極３２と接触する中継端子７０の接触部７３とが、挿入方向に離間されるので、それぞれの接触部７３が互いに接触することを避けつつ、それぞれの接触部７３が弾性変形するための距離を、電子基板３０の半分の厚さ以上とすることができる。図２６は、カードエッジコネクタの変形例を挿入方向から見た正面図である。図２７は、図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う断面図であり、図２８は、図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図２９は、接点電極の配置の変形例を説明するための平面図である。なお、図２６では、図２３と同様にして、圧入部７１と連結部７２とを区別し、圧入孔５４の位置を明確にするために、圧入部７１を破線で示した。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

各実施形態では、打ち抜き工程において、金属片８０が、矩形部材８１〜８３（矩形部材８１，８２）が連結されて成る例を示した。しかしながら、各実施形態で、金属片８０が複数の矩形部材から成るように図示したのは、中継端子７０の製造工程の説明を簡略化するためであり、上記した部材８１〜８３の形状は、矩形でなくとも良い。例えば、第１実施形態で示したように、圧入部７１に相当する第１部材８１の先端が、圧入時の抵抗を小さくするための先細りとなった形状を成し、圧入孔５４に配置される部位に、テーパ状のかえり部が形成されていても良い。更に言えば、インピーダンスを下げるために、中継端子７０の一部分を局所的に太くしても良い。

１０・・・ハーネス
１３・・・端子
３０・・・電子基板
３２・・・接点電極
５０・・・ハウジング
５３・・・挿入溝
５４・・・圧入孔
５８・・・角部
７０・・・中継端子
９０・・・ケース
１００・・・カードエッジコネクタ

Claims (15)

1. 電子基板の端部が挿入される電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、該ハウジングに固定され、前記電子基板の端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と接触する中継端子と、を有し、前記電子基板挿入溝に、前記電子基板の端部が挿入されることで、前記接点電極と前記中継端子とが接触するカードエッジコネクタであって、
   前記中継端子は、第１中継端子と、第２中継端子と、を有し、
   前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれは、前記ハウジングに圧入された圧入部と、前記電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、該接触部と前記圧入部とを連結する連結部と、から成り、
   前記第１中継端子を、前記電子基板挿入溝の奥に挿入するための挿入溝が、前記電子基板における前記接点電極が形成された平面に直交する高さ方向において、前記電子基板挿入溝を挟む内壁面の一部を切り欠くように、前記電子基板挿入溝が開口するハウジング面から、該ハウジング面よりも前記電子基板の挿入方向に所定距離離れた位置まで形成され、
   前記第１中継端子の圧入部が圧入される第１圧入孔が、前記電子基板挿入溝の奥に位置する複数の前記挿入溝の底面それぞれに開口し、
   前記第２中継端子の圧入部が圧入される第２圧入孔が、前記ハウジング面に複数開口し、
   前記高さ方向における、複数の前記第１圧入孔の開口部と複数の前記第２圧入孔の開口部それぞれの位置が異なり、
   複数の前記第１圧入孔の開口部と複数の前記第２圧入孔の開口部とが、前記高さ方向で揃わないように、前記電子基板の平面に沿い前記挿入方向に直交する横方向にずれており、
   前記挿入溝の底面と前記内壁面とによって構成される第１角部から前記電子基板の平面までの距離と、前記ハウジング面と前記内壁面とによって構成される第２角部から前記電子基板の平面までの距離とが略等しくなっており、
   前記第１中継端子の接触部は、前記電子基板挿入溝への前記電子基板の挿入時において、前記電子基板と接触した際に、前記連結部との連結端が前記第１角部に支えられることで、前記連結端を支点、前記電子基板との接触部位を力点として弾性変形するものであり、
   前記第２中継端子の接触部は、前記電子基板挿入溝への前記電子基板の挿入時において、前記電子基板と接触した際に、前記連結部との連結端が前記第２角部に支えられることで、前記連結端を支点、前記電子基板との接触部位を力点として弾性変形するものであり、
   前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれの接触部における、前記連結端から前記接触部位までの長さと形状が略同一であり、前記電子基板が前記電子基板挿入溝に挿入されていない時において、前記高さ方向における前記連結端と前記接触部位との距離が略等しいことを特徴とするカードエッジコネクタ。
2. 前記高さ方向において、複数の前記第２圧入孔の開口部は、複数の前記第１圧入孔の開口部よりも、前記電子基板挿入溝から離れており、
   前記第２中継端子の連結部は、前記高さ方向に沿い、前記圧入部と連結される第１部材と、前記高さ方向に沿い、前記接触部と連結される第２部材と、前記挿入方向に主表面が沿い、前記第１部材と前記第２部材とを連結する平板部材と、を有し、
   前記高さ方向における、前記平板部材の位置と、前記第１中継端子の圧入部と連結部との連結部位の位置とが略一致しており、
   前記平板部材は、前記ハウジングの熱膨張時において、前記平板部材の上方に位置するハウジングと、前記平板部材の下方に位置するハウジングとによって挟持されるように、前記ハウジングに囲まれていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記平板部材は、前記ハウジングに圧入されていることを特徴とする請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
4. 前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれの連結部は、前記高さ方向に沿い、前記圧入部と連結される第１部材と、前記高さ方向に沿い、前記接触部と連結される第２部材と、前記挿入方向に主表面が沿い、前記第１部材と前記第２部材とを連結する平板部材と、を有し、
   前記高さ方向における、前記第１中継端子の平板部材の位置と、前記第２中継端子の平板部材の位置とが略一致しており、
   前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれの平板部材は、前記ハウジングの熱膨張時において、前記平板部材の上方に位置するハウジングと、前記平板部材の下方に位置するハウジングとによって挟持されるように、前記ハウジングに囲まれていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
5. 前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれの平板部材は、前記ハウジングに圧入されていることを特徴とする請求項４に記載のカードエッジコネクタ。
6. 電子基板の端部が挿入される電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、該ハウジングに固定され、電子基板の端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と接触する中継端子と、を有し、前記電子基板挿入溝に、前記電子基板の端部が挿入されることで、前記接点電極と前記中継端子とが接触するカードエッジコネクタであって、
   前記中継端子は、第１中継端子と、第２中継端子と、を有し、
   前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれは、前記ハウジングに圧入された圧入部と、前記電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、該接触部と圧入部とを連結する連結部と、から成り、
   前記電子基板挿入溝が開口するハウジング面に、前記第１中継端子が圧入される複数の第１圧入孔と、前記第２中継端子が圧入される複数の第２圧入孔とが、それぞれ開口し、
   前記電子基板における前記接点電極が形成された平面に直交する高さ方向において、前記第１圧入孔の開口部と前記第２圧入孔の開口部それぞれの位置が異なり、
   複数の前記第１圧入孔の開口部と複数の前記第２圧入孔の開口部とが、前記高さ方向で揃わないように、前記電子基板の平面に沿い前記挿入方向に直交する横方向にずれており、
   前記高さ方向において、前記電子基板挿入溝を挟む内壁面の間隔が略一定となっており、
   前記第１中継端子の連結部は、前記圧入部との連結部位から、前記ハウジング面に沿って前記電子基板挿入溝の開口角部まで延びる第１延設部と、該第１延設部における前記開口角部側の端部との連結部位から、前記内壁面に沿って前記挿入方向に延びて、前記接触部と連結された第２延設部と、を有し、
   前記第２延設部は、前記内壁面に固定されており、
   前記第１中継端子の接触部は、前記電子基板挿入溝への前記電子基板の挿入時において、前記電子基板と接触した際に、前記ハウジングに固定された前記第２延設部との連結端を支点、前記電子基板との接触部位を力点として弾性変形し、
   前記第２中継端子の接触部は、前記電子基板挿入溝への前記電子基板の挿入時において、前記電子基板と接触した際に、前記連結部との連結端が前記開口角部に支えられることで、前記連結部との連結端を支点、前記電子基板との接触部位を力点として弾性変形するものであり、
   前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれの接触部における、前記連結端から前記接触部位までの長さと形状が略同一であり、前記電子基板が前記電子基板挿入溝に挿入されていない時において、前記高さ方向における前記連結端と前記接触部位との距離が略等しいことを特徴とするカードエッジコネクタ。
7. 電子基板の端部が挿入される電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、該ハウジングに固定され、電子基板の端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と接触する中継端子と、を有し、前記電子基板挿入溝に、前記電子基板の端部が挿入されることで、前記接点電極と前記中継端子とが接触するカードエッジコネクタであって、
   前記中継端子は、第１中継端子と、第２中継端子と、を有し、
   前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれは、前記ハウジングに圧入された圧入部と、前記電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、該接触部と圧入部とを連結する連結部と、から成り、
   前記電子基板挿入溝が開口するハウジング面に、前記第１中継端子が圧入される複数の第１圧入孔と、前記第２中継端子が圧入される複数の第２圧入孔とが、それぞれ開口し、
   前記電子基板における前記接点電極が形成された平面に直交する高さ方向において、前記第１圧入孔の開口部と前記第２圧入孔の開口部それぞれの位置が異なり、
   複数の前記第１圧入孔の開口部と複数の前記第２圧入孔の開口部とが、前記高さ方向で揃わないように、前記電子基板の平面に沿い前記挿入方向に直交する横方向にずれており、
   前記高さ方向において、前記電子基板挿入溝を挟む内壁面の間隔が略一定となっており、
   前記第１中継端子及び前記第２中継端子それぞれの連結部は、前記圧入部との連結部位から、前記ハウジング面に沿って前記電子基板挿入溝の開口角部まで延びる第１延設部と、該第１延設部における前記開口角部側の端部との連結部位から、前記内壁面に沿って前記挿入方向に延びて、前記接触部と連結された第２延設部と、を有し、
   前記第２延設部は、前記内壁面に固定されており、
   前記第１中継端子及び前記第２中継端子それぞれの接触部は、前記電子基板挿入溝への前記電子基板の挿入時において、前記電子基板と接触した際に、前記ハウジングに固定された前記第２延設部との連結端を支点、前記電子基板との接触部位を力点として弾性変形するものであり、
   前記第１中継端子と前記第２中継端子それぞれの接触部における、前記連結端から前記接触部位までの長さと形状が略同一であり、前記電子基板が前記電子基板挿入溝に挿入されていない時において、前記高さ方向における前記連結端と前記接触部位との距離が略等しいことを特徴とするカードエッジコネクタ。
8. 前記電子基板の端部の同一平面上には、前記接点電極として、前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する第１接点電極と、当該第１接点電極よりも電子基板内側に位置する第２接点電極と、が複数形成され、それぞれ前記横方向に並んでおり、
   複数の前記第１接点電極と複数の前記第２接点電極とは、前記挿入方向に揃わないように、前記横方向にずれていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
9. 複数の前記第１接点電極と前記第２接点電極は、前記電子基板の表裏両面それぞれに形成されていることを特徴とする請求項８に記載のカードエッジコネクタ。
10. 前記電子基板の表面に形成された前記第１接点電極と、前記電子基板の裏面に形成された前記第２接点電極とは、前記挿入方向に揃うように、前記挿入方向に沿って配置され、
    前記電子基板の表面に形成された前記第２接点電極と、前記電子基板の裏面に形成された前記第１接点電極とは、前記挿入方向に揃うように、前記挿入方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項９に記載のカードエッジコネクタ。
11. 請求項１に記載のカードエッジコネクタの製造方法であって、
    金属板を所定形状に打ち抜くことで、第１矩形板と第２矩形板とが連結されて成る金属片を形成する打ち抜き工程と、
    前記金属片を、前記圧入部と、前記接触部と、前記連結部とを区画するように、曲げ加工することで、前記中継端子を形成する曲げ工程と、を有し、
    前記打ち抜き工程において、前記第１矩形板の側面と前記第２矩形板の側面とが成す角度が略直角となるように、前記第１矩形板の一端側の端面に、前記第２矩形板の一端側の側面が連結された形状に、前記金属片を打ち抜き、
    前記曲げ工程において、前記第１矩形板と前記第２矩形板との連結部位を、前記第１矩形板の表面と前記第２矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工することで、前記圧入部と前記連結部とを区画し、前記第２矩形板の中央部を、前記第２矩形板の中央部から一端側の表面と他端側の表面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、前記連結部と前記接触部とを区画することを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。
12. 請求項１に記載のカードエッジコネクタの製造方法であって、
    金属板を所定形状に打ち抜くことで、第１〜第３矩形板が連結されて成る金属片を形成する打ち抜き工程と、
    前記金属片を、前記圧入部と、前記接触部と、前記連結部とを区画するように、曲げ加工することで、前記中継端子を形成する曲げ工程と、を有し、
    前記打ち抜き工程において、前記第１矩形板の側面と前記第２矩形板の側面とが成す角度が略直角となるように、前記第１矩形板の一端側の端面に、前記第２矩形板の一端側の側面が連結され、前記第２矩形板と前記第３矩形板それぞれの幅を無視すると、前記第２矩形板の側面と前記第３矩形板の側面とが成す角度が平角となるように、前記第２矩形板の他端における前記第１矩形板から離れた側面に、前記第３矩形板の一端側の側面が連結された形状に、前記金属片を打ち抜き、
    前記曲げ工程において、前記第２矩形板と前記第３矩形板との連結部位を、前記第２矩形板の表面と前記第３矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工し、前記第３矩形板の中央部を、前記第３矩形板の中央部から一端側の表面と他端側の表面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、前記連結部と前記接触部とを区画することを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。
13. 請求項１に記載のカードエッジコネクタの製造方法であって、
    金属板を所定形状に打ち抜くことで、第１〜第３矩形板が連結されて成る金属片を形成する打ち抜き工程と、
    前記金属片を、前記圧入部と、前記接触部と、前記連結部とを区画するように、曲げ加工することで、前記中継端子を形成する曲げ工程と、
    前記中継端子を圧入孔に圧入する圧入工程と、を有し、
    前記打ち抜き工程において、前記第１矩形板の側面と前記第２矩形板の側面とが成す角度が略直角となるように、前記第１矩形板の一端側の側面に、前記第２矩形板の一端側の端面が連結され、前記第２矩形板の側面と前記第３矩形板の側面とが成す角度が略直角となり、且つ、前記第１矩形板と前記第３矩形板とが並ばないように、前記第２矩形板の他端側の端面に、前記第３矩形板の一端側の側面が連結された形状に、前記金属片を打ち抜き、
    前記曲げ工程において、前記第１矩形板と前記第２矩形板との連結部位を、前記第１矩形板の表面と前記第２矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工することで、前記圧入部と前記連結部とを区画し、前記第２矩形板と前記第３矩形板との連結部位を、前記第２矩形板の表面と前記第３矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工し、更に、前記第３矩形板の一端を、前記第３矩形板の一端側の裏面と他端側の裏面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工し、最後に、前記第３矩形板の中央部を、前記第３矩形板の中央部から一端側の裏面と他端側の裏面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、前記連結部と前記接触部とを区画し、
    前記圧入工程において、前記圧入部に相当する第１矩形板を前記圧入孔に圧入しつつ、前記ハウジングの熱膨張時において、前記支持部の一部である、前記挿入方向に表面が沿う第３矩形板の上方と下方とに位置するハウジングによって、前記挿入方向に表面が沿う第３矩形板が挟持されるように、前記挿入方向に表面が沿う第３矩形板を、前記圧入孔の開口部の形成面に形成された溝に挿入することを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。
14. 請求項１に記載のカードエッジコネクタの製造方法であって、
    金属板を所定形状に打ち抜くことで、第１〜第３矩形板が連結されて成る金属片を形成する打ち抜き工程と、
    前記金属片を、前記圧入部と、前記接触部と、前記連結部とを区画するように、曲げ加工することで、前記中継端子を形成する曲げ工程と、
    前記中継端子を圧入孔に圧入する圧入工程と、を有し、
    前記打ち抜き工程において、前記第１矩形板の側面と前記第２矩形板の側面とが成す角度が略直角となるように、前記第１矩形板の一端側の側面に、前記第２矩形板の一端側の端面が連結され、前記第２矩形板の側面と前記第３矩形板の側面とが成す角度が略直角となり、且つ、前記第１矩形板と前記第３矩形板とが並ばないように、前記第２矩形板の他端側の端面に、前記第３矩形板の一端側の側面が連結された形状に、前記金属片を打ち抜き、
    前記曲げ工程において、前記第２矩形板と前記第３矩形板との連結部位を、前記第２矩形板の表面と前記第３矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工し、更に、前記第３矩形板の一端を、前記第３矩形板の一端側の裏面と他端側の裏面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工し、最後に、前記第３矩形板の中央部を、前記第３矩形板の中央部から一端側の裏面と他端側の裏面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、前記連結部と前記接触部とを区画し、
    前記圧入工程において、前記圧入部に相当する第１矩形板を前記圧入孔に圧入しつつ、前記ハウジングの熱膨張時において、前記支持部の一部である、前記挿入方向に表面が沿う第３矩形板の上方と下方とに位置するハウジングによって、前記挿入方向に表面が沿う第３矩形板が挟持されるように、前記挿入方向に表面が沿う第３矩形板を、前記圧入孔の開口部の形成面に形成された溝に挿入することを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。
15. 請求項１に記載のカードエッジコネクタの製造方法であって、
    金属板を所定形状に打ち抜くことで、第１矩形板と第２矩形板とが連結されて成る金属片を形成する打ち抜き工程と、
    前記金属片を、前記圧入部と、前記接触部と、前記連結部とを区画するように、曲げ加工することで、前記中継端子を形成する曲げ工程と、を有し、
    前記打ち抜き工程において、前記第１矩形板と前記第２矩形板それぞれの幅を無視すると、前記第１矩形板の側面と前記第２矩形板の側面とが成す角度が平角となるように、前記第１矩形板の一端側の側面に、前記第２矩形板の一端側の側面が連結された形状に、前記金属片を打ち抜き、
    前記曲げ工程において、前記第１矩形板と前記第２矩形板との連結部位を、前記第１矩形板の表面と前記第２矩形板の表面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工することで、前記圧入部と前記連結部とを区画し、前記第２矩形板の一端を、前記第２矩形板の一端側の裏面と他端側の裏面とが成す角度が略直角となるように曲げ加工し、前記第２矩形板の中央部を、前記第２矩形板の中央部から一端側の裏面と他端側の裏面とが成す角度が鈍角となるように曲げ加工することで、前記連結部と前記接触部とを区画することを特徴とするカードエッジコネクタの製造方法。

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