JP7207653B2 - コネクタ端子およびカードエッジコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ端子およびカードエッジコネクタに関する。

カードエッジコネクタは、コネクタ端子の弾性接触片が互いに対向して配置されており、対向する弾性接触片の間に回路基板を挿入して、回路基板の電極部と弾性接触片とを接触させることで、これらの間の導通を確保するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３－９３１３３号公報

カードエッジコネクタの接続相手となる回路基板の中には、例えば車載用の部品として用いられるもののように、その端縁に面取り加工等が施されていないものが存在する。このような回路基板を弾性接触片の間に挿入する場合、回路基板の端縁のエッジ部分が、弾性接触片の表面（例えば、メッキ被膜）を削ってしまうおそれがある。弾性接触片の表面の損傷は、回路基板との電気的接続を損なう要因となり得るため、その電気的接続を確保する際の信頼性向上を図る上では好ましくない。

本発明は、カードエッジコネクタを用いて回路基板との接続を確保する際の信頼性向上が図れる技術を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、
回路基板の端縁部と嵌合するように構成されたカードエッジコネクタで用いられ、前記回路基板に配された電極部と接触する弾性接触片を有して構成されるコネクタ端子であって、
前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、前記電極部または前記電極部以外の箇所との各分割片部の接触箇所が、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている
コネクタ端子が提供される。

本発明によれば、カードエッジコネクタを用いて回路基板との接続を確保する際の信頼性向上が図れるようになる。

本発明の一実施形態に係るカードエッジコネクタの全体構成の一例を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係るカードエッジコネクタにおけるハウジング部の構成例を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係るカードエッジコネクタにおけるコネクタ端子の構成例を示す説明図であり、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は要部構成を示す側断面図である。

以下、本発明の一実施形態に係るコネクタ端子およびカードエッジコネクタについて、図面を参照しながら説明する。

（１）カードエッジコネクタの全体構成
まず、カードエッジコネクタの全体構成について説明する。
図１は、本実施形態に係るカードエッジコネクタの全体構成の一例を示す平面図である。

カードエッジコネクタ１０は、エッジコネクタソケットまたはスロットとも呼ばれるもので、端縁近傍に電極部（電気接点）２１が形成された回路基板２０と対で用いられる雌型のコネクタである。このようなカードエッジコネクタ１０は、回路基板２０に直接嵌合することになるので、構成の複雑化や製品コスト低減等を図る上で非常に有用なものとなる。

（回路基板）
ここで、カードエッジコネクタ１０の嵌合相手となる回路基板２０について、簡単に説明する。回路基板２０は、プリント基板とも呼ばれるもので、絶縁体の板状部材に導体の配線が形成されてなるものである。また、回路基板２０には、カードエッジコネクタ１０との電気的接続のために、当該回路基板２０の配線と導通する複数の電極部２１が形成されている。

本実施形態において、電極部２１は、以下のように配置されている。回路基板２０の一端縁２２には平面視凹状となる切欠きが形成されており、その凹状の底部となる基板端縁２３の近傍に、当該基板端縁２３に沿って並ぶように複数（例えば６個）の電極部２１が配置されている。なお、凹状の両側の端縁部に形成される各コネクタガイド部２４は、詳細を後述するように、カードエッジコネクタ１０におけるガイド部１１３との係合箇所として機能する。

また、各電極部２１が並ぶ方向の両側部には、平面視凹状となる切欠きによって形成されるニゲ部２５ａ，２５ｂが配置されている。ニゲ部２５ａ，２５ｂの配置によって、各電極部２１が沿う基板端縁２３は、平面視凸状となるコネクタ嵌合部２６の頂部に位置することになる。なお、このコネクタ嵌合部２６は、詳細を後述するように、カードエッジコネクタ１０における嵌合部１１１との嵌合箇所として機能する。そのときに、各ニゲ部２５ａ，２５ｂは、カードエッジコネクタ１０のハウジング部１１との干渉を回避する箇所として機能する。
各ニゲ部２５ａ，２５ｂについては、それぞれの形成幅が異なるように形成することが考えられる。その場合に、コネクタ嵌合部２６は、平面視したときに各コネクタガイド部２４に対して中心振り分けではなく非対称に配置されることになる。
ただし、各ニゲ部２５ａ，２５ｂの形成幅は、それぞれが同一でも構わない。その場合に、コネクタ嵌合部２６は、平面視したときに各コネクタガイド部２４に対して中心振り分けで対称に配置されることになる。

さらに、各電極部２１が配置されたコネクタ嵌合部２６には、係合穴２７が形成されている。この係合穴２７は、詳細を後述するように、カードエッジコネクタ１０のハウジング部１１に形成されたロック機構部１１２と係合するためのものである。

（コネクタ構成）
このような回路基板２０の嵌合相手となるカードエッジコネクタ１０は、大別すると、ハウジング部１１と、そのハウジング部１１に収容されるコネクタ端子１２（ただし、図１では不図示）と、コネクタ端子１２の脱落を防止するためのリテーナ１３と、を備えて構成されている。

以下、カードエッジコネクタ１０の各構成要素について、順に詳しく説明する。なお、リテーナ１３については、公知技術を利用して構成したものであればよく、ここではその詳細な説明を省略する。

（２）ハウジング部の構成
図２は、本実施形態に係るカードエッジコネクタにおけるハウジング部の構成例を示す斜視図である。

ハウジング部１１は、絶縁性を有する樹脂材料（例えば、ポリブチレンテレフタレート：ＰＢＴ）の一体成型加工によって形成され、内部にコネクタ端子１２を収容し得るように構成されている。さらに詳しくは、ハウジング部１１は、コネクタ端子１２を内包するための収容空間を有するとともに、その収容空間へのコネクタ端子１２の挿入側をリテーナ１３によって封止し得るように構成されている。

また、ハウジング部１１は、コネクタ端子１２の挿入側（すなわち、リテーナ１３の装着側）とは反対の側に、回路基板２０のコネクタ嵌合部２６と嵌合する嵌合部１１１を有している。嵌合部１１１は、コネクタ嵌合部２６を挿入可能な開口を有し、その開口内にコネクタ端子１２が有する詳細を後述の弾性接触片１２４（ただし、図２では不図示）が位置するようになっている。したがって、コネクタ嵌合部２６と嵌合すると、嵌合部１１１では、そのコネクタ嵌合部２６に配置された各電極部２１と、当該嵌合部１１１に位置するコネクタ端子１２の弾性接触片１２４とが、互いに接触することになる。

さらに、ハウジング部１１には、コネクタ嵌合部２６と嵌合した際に、その嵌合状態を維持すべく、当該コネクタ嵌合部２６の係合穴２７と係合するロック機構部１１２が形成されている。なお、ロック機構部１１２の詳細については、公知技術を利用して構成したものであればよく、ここではその説明を省略する。

また、本実施形態において、ハウジング部１１は、嵌合部１１１の両側方に、嵌合部１１１への回路基板２０のコネクタ嵌合部２６の挿入方向に沿って延びる溝状のガイド部１１３を有している。ガイド部１１３は、その溝幅が回路基板２０を挟み込む（挟持）するものとなっており、回路基板２０のコネクタガイド部２４と係合し得るように構成されている。つまり、ガイド部１１３は、嵌合部１１１との嵌合箇所（すなわちコネクタ嵌合部２６）以外の箇所であるコネクタガイド部２４と係合し得るように構成されている。

ガイド部１１３と嵌合部１１１とは、以下のような位置関係となるように、それぞれが配置されている。すなわち、ハウジング部１１において、嵌合部１１１と嵌合する回路基板２０のコネクタ嵌合部２６の端縁が当該嵌合部１１１に位置する弾性接触片１２４と接触するよりも先に、当該回路基板２０のコネクタガイド部２４とガイド部１１３とが係合するように、嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係が設定されている。さらに具体的には、回路基板２０の一端縁２２とコネクタ嵌合部２６の頂部である基板端縁２３との間の距離Ｌ１よりも、嵌合部１１１に位置する弾性接触片１２４の接触箇所とガイド部１１３の当該嵌合部１１１側の端縁位置との間の距離Ｌ２のほうが小さくなるように、ハウジング部１１が形成されている。

また、ガイド部１１３は、ハウジング部１１の少なくとも二箇所（具体的には、嵌合部１１１の両側方の二箇所）に配置されている。
そして、例えば、嵌合相手となる回路基板２０において、一方のニゲ部２５ａの形成幅Ｌ５と他方のニゲ部２５ｂの形成幅Ｌ６とが互いに異なっており（例えば、Ｌ５＜Ｌ６）、コネクタ嵌合部２６が非対称配置されている場合であれば、ハウジング部１１において、これら二箇所のガイド部１１３に対して嵌合部１１１が非対称配置されるように、嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係が設定されている。さらに具体的には、一方のガイド部１１３の形成面と当該面に近い嵌合部１１１の開口端縁との間の距離Ｌ３と、他方のガイド部１１３の形成面と当該面に近い嵌合部１１１の開口端縁との間の距離Ｌ４とが、互いに異なる距離となるように（例えば、Ｌ３＜Ｌ４）、嵌合部１１１が配置されてハウジング部１１が形成されている。
ただし、例えば、回路基板２０において、各ニゲ部２５ａ，２５ｂの形成幅が同一であり（例えば、Ｌ５＝Ｌ６）、コネクタ嵌合部２６が対称配置されている場合であれば、ハウジング部１１においても、これら二箇所のガイド部１１３に対して嵌合部１１１が対称配置されるように、嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係が設定されているものとする。さらに具体的には、それぞれの距離Ｌ３，Ｌ４が同一となるように（例えば、Ｌ３＝Ｌ４）、嵌合部１１１が配置されてハウジング部１１が形成されている。

（３）コネクタ端子の構成
続いて、コネクタ端子１２の構成例について説明する。
図３は、本実施形態に係るコネクタ端子の構成例を示す説明図である。

コネクタ端子１２は、導電性を有する金属板（例えば、銅板もしくは銅合金板、またはこれらのいずれかにめっき処理を施したもの）への抜き加工および曲げ加工によって形成され、カードエッジコネクタ１０のハウジング部１１に内装されるものである。つまり、コネクタ端子１２は、回路基板２０のコネクタ嵌合部２６と嵌合するように構成されたカードエッジコネクタ１０において、そのカードエッジコネクタ１０のハウジング部１１に収容されて用いられるように構成されている。なお、ハウジング部１１には、回路基板２０における電極部２１の数と対応する数（例えば、電極部２１と同数の６個）のコネクタ端子１２が収容されるようになっている。

ハウジング部１１に収容される各コネクタ端子１２は、いずれも、例えば、図３（ａ）に示すように構成されている。すなわち、コネクタ端子１２は、大別すると、接続部１２１と、ワイヤバレル部１２２と、インシュレーションバレル部１２３と、を備えて構成されている。そして、接続部１２１には、回路基板２０のコネクタ嵌合部２６に配された電極部２１と接触するための弾性接触片１２４が設けられている。つまり、コネクタ端子１２は、コネクタ嵌合部２６に配された電極部２１と接触する弾性接触片１２４を有して構成されている。

接続部１２１は、回路基板２０のコネクタ嵌合部２６に配された電極部２１との電気的接続を確保するためのもので、第１コンタクト部１２１ａと、第２コンタクト部１２１ｂと、連結部１２１ｃと、を有して構成されている。第１コンタクト部１２１ａと第２コンタクト部１２１ｂとは、所定の間隔を空けて並ぶように、連結部１２１ｃによって連結されている。これにより、ハウジング部１１の嵌合部１１１に回路基板２０のコネクタ嵌合部２６が嵌合した際に、第１コンタクト部１２１ａがコネクタ嵌合部２６の一方の面側に位置し、第２コンタクト部１２１ｂがコネクタ嵌合部２６の他方の面側に位置するようになっている。つまり、第１コンタクト部１２１ａと第２コンタクト部１２１ｂとの間に、回路基板２０のコネクタ嵌合部２６が介在することになる。なお、第１コンタクト部１２１ａおよび第２コンタクト部１２１ｂのそれぞれには、介在するコネクタ嵌合部２６の側に向けて突出するように配された弾性接触片１２４が設けられている。弾性接触片１２４については、詳細を後述する。

ワイヤバレル部１２２は、接続部１２１の一端側（接続相手となる回路基板２０の挿入側とは反対側）に位置するように配されており、図示せぬ電線の端縁近傍で露出する芯線と接続され得るように構成された、いわゆるオープンバレル形式のものである。ただし、必ずしも圧着により接続されるオープン形式である必要はなく、例えば、圧接やはんだ付けにより接続されるものや、クローズ形式のものであっても構わない。

インシュレーションバレル部１２３は、ワイヤバレル部１２２よりもさらに接続部１２１から離れた側に位置するように配されており、電線の絶縁被覆部を固定され得るように構成されたオープンバレル形式のものである。ただし、インシュレーションバレル部１２３についても、ワイヤバレル部１２２と同様に、必ずしも圧着により接続されるオープン形式である必要はなく、例えば、圧接により接続されるものや、クローズ形式のものであっても構わない。

弾性接触片１２４は、図３（ｂ）に示すように、第１コンタクト部１２１ａおよび第２コンタクト部１２１ｂのそれぞれに設けられている。それぞれの弾性接触片１２４は、略同様の形状に形成されている。具体的には、第２コンタクト部１２１ｂにおける弾性接触片１２４を例に挙げると、その弾性接触片１２４は、第２コンタクト部１２１ｂの底部に立設された折り返し部１２４ａから斜め上方側に向けて延びるとともに、その延設先に位置する湾曲部にて湾曲し、その先が斜め下方側に向けて延びており、その延設先となる先端が非固定端（自由端）となっている。このような形状は、第１コンタクト部１２１ａにおける弾性接触片１２４についても同様である。このような形状により、第１コンタクト部１２１ａおよび第２コンタクト部１２１ｂは、いずれも、片持ちの板バネとして機能し得ることになる。

ただし、第１コンタクト部１２１ａにおける弾性接触片１２４と第２コンタクト部１２１ｂにおける弾性接触片１２４とは、それぞれが互いに対向するように配置されている。つまり、各弾性接触片１２４は、第１コンタクト部１２１ａと第２コンタクト部１２１ｂとの間の空間を挟んで対称に配置されている。このような配置によって、各弾性接触片１２４は、第１コンタクト部１２１ａと第２コンタクト部１２１ｂとの間に回路基板２０のコネクタ嵌合部２６を挿入すると、折り返し部１２４ａの曲げの度合いが高くなる方向に弾性変形する。そして、さらにコネクタ嵌合部２６を挿入すると、各弾性接触片１２４の湾曲部にて当該コネクタ嵌合部２６を挟持するようになっている。

ところで、本実施形態において、各弾性接触片１２４は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、当該弾性接触片１２４が分割されてなる複数（例えば二つ）の分割片部１２４ｂ，１２４ｃを有している。そして、これらの分割片部１２４ｂ，１２４ｃのうち一片以上が一つの電極部２１と接触するように構成されている。つまり、コネクタ嵌合部２６における複数の電極部２１に対応して複数の弾性接触片１２４が並んで配置されていることに加えて、一つの電極部２１に対して複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃのうち一片以上が接触するように各弾性接触片１２４が分割されているのである。なお、ここでいう「一片以上が接触する」とは、複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃの一片以上が電極部２１と接触し他が電極部２１以外の箇所と接触する態様と、複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃの全てが一つの電極部２１と接触する態様との両方を含むが、複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃがそれぞれ別々の電極部２１と接触する態様については含まないものとする。

各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、電極部２１との接触箇所１２４ｄ，１２４ｅが、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている。ここでいう回路基板挿入方向とは、ハウジング部１１の嵌合部１１１と回路基板２０のコネクタ嵌合部２６とを嵌合させる際における嵌合部１１１へのコネクタ嵌合部２６の挿入方向（すなわち、第１コンタクト部１２１ａと第２コンタクト部１２１ｂとの間にコネクタ嵌合部２６を挿入する際の挿入方向）のことである（図中矢印参照）。電極部２１との接触箇所１２４ｄ，１２４ｅは、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃにおける湾曲部の頂部近傍である。オフセット配置とは、回路基板挿入方向の異なる位置に配置されていることをいう。つまり、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、一方の分割片部１２４ｂにおける接触箇所１２４ｄと他方の分割片部１２４ｃにおける接触箇所１２４ｅとが回路基板挿入方向の互いに異なる位置にオフセットして配されるように、それぞれの曲げ形状が形成されている。

このような分割片部１２４ｂ，１２４ｃに加えて、各弾性接触片１２４は、非分割領域部１２４ｆを有している。非分割領域部１２４ｆは、弾性接触片１２４が弾性変形する際の支点となる折り返し部１２４ａに連設され、折り返し部１２４ａと各分割片部１２４ｂ，１２４ｃとの間に位置するように配されたものである。つまり、弾性接触片１２４は、弾性変形する際の支点の側に非分割領域部１２４ｆを有し、その支点から離れる側に各分割片部１２４ｂ，１２４ｃを有して構成されている。このように、分割されていない非分割領域部１２４ｆを支点の側に有することで、弾性接触片１２４では、一方の分割片部１２４ｂへの外力の影響が他方の分割片部１２４ｃにも及び得る。具体的には、例えば、一方の分割片部１２４ｂに外力が加わると、これに応じて弾性接触片１２４の弾性変形が生じ得るが、その弾性変形の支点となる折り返し部１２４ａと分割片部１２４ｂとの間に非分割領域部１２４ｆが介在していることで、弾性変形の影響が他方の分割片部１２４ｃにも及ぶことになる。

また、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、弾性変形の支点となる折り返し部１２４ａから離れる側の端縁が非固定端（自由端）１２４ｇとして形成されている。このように、一方の端縁が非固定端１２４ｇであれば、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのいずれにおいても、外力に応じた弾性変形に支障を来してしまうことがない。

なお、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの非固定端１２４ｇは、図３（ｂ）に示すように、端縁近傍が湾曲しているとともに、その湾曲した部分の頂部近傍が第１コンタクト部１２１ａまたは第２コンタクト部１２１ｂの底部に接するような形状に形成されていることが好ましい。このような形状であれば、非固定端１２４ｇは、弾性接触片１２４の弾性変形に対して反力を生じさせることになる。つまり、非固定端１２４ｇは、弾性接触片１２４が弾性変形した際に当該弾性変形に対して反力を生じさせる形状に形成されていることが好ましい。ただし、必ずしもかかる形状である必要はなく、反力を生じさせない形状に形成されていても構わない。

以上のように構成された各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、それぞれが互いに異なる曲げ形状を有している。したがって、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、それぞれが固有振動数の異なる形状に形成されていることになる。ここでいう固有振動数とは、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃが持つ固有の共振周波数のことである。なお、ここでは、曲げ形状が互いに異なることで各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの固有振動数が異なる場合を例に挙げたが、これに限定されることはなく、他の手法で固有振動数を相違させるようにしても構わない。具体的には、例えば、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの形成幅が互いに異なることで固有振動数を相違させたり、また曲げ形状を形成する前の展開長が互いに異なることで固有振動数を相違させたり、形成板厚が互いに異なることで固有振動数を相違させたり、曲げ形状、形成幅、形成板厚および展開長の組み合わせを適宜相違させることで固有振動数を相違させたりしても構わない。

（４）カードエッジコネクタの使用態様
次に、上述した構成のカードエッジコネクタ１０の使用態様について説明する。

（基本的な態様）
カードエッジコネクタ１０の使用に際しては、まず、ハウジング部１１の嵌合部１１１に回路基板２０のコネクタ嵌合部２６を挿入させる。これにより、回路基板２０のコネクタ嵌合部２６は、ハウジング部１１に収容されたコネクタ端子１２にて互いに対向する各弾性接触片１２４の間に挿入され、各弾性接触片１２４を弾性変形させる。そして、ハウジング部１１のロック機構部１１２がコネクタ嵌合部２６の係合穴２７と係合するまで挿入すると、コネクタ嵌合部２６における電極部２１は、コネクタ端子１２の弾性接触片１２４と接触した状態、すなわちコネクタ端子１２との電気的接続を確保した状態となる。このように、カードエッジコネクタ１０は、ハウジング部１１の嵌合部１１１と回路基板２０のコネクタ嵌合部２６との嵌合により、そのコネクタ嵌合部２６における電極部２１とハウジング部１１に収容されたコネクタ端子１２との電気的接続を確保した状態で、使用されることになる。

（挿入案内の態様）
ところで、カードエッジコネクタ１０の使用に際して、対向する弾性接触片１２４の間に回路基板２０のコネクタ嵌合部２６を挿入する場合に、その挿入方向に傾き等が生じていると、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３が弾性接触片１２４と干渉して、弾性接触片１２４に座屈変形等が生じてしまうおそれがある。このことは、カードエッジコネクタ１０による回路基板２０との電気的接続についての信頼性が損なわれることに繋がり得る。

この点、本実施形態のカードエッジコネクタ１０においては、ハウジング部１１がガイド部１１３を有している。そして、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３が弾性接触片１２４と接触するよりも先に、回路基板２０のコネクタガイド部２４とガイド部１１３とが係合するように、ハウジング部１１における嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係が設定されている。したがって、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３が弾性接触片１２４と接触する際には、ガイド部１１３が回路基板２０のコネクタガイド部２４を案内していることになる。つまり、ガイド部１１３の案内により挿入方向に傾き等が生じてしまうのを抑制でき、その傾き等に起因する弾性接触片１２４への干渉を未然に防止することが可能となる。

また、本実施形態において、回路基板２０のコネクタガイド部２４を案内するガイド部１１３は、ハウジング部１１の少なくとも二箇所（具体的には、嵌合部１１１の両側方の二箇所）に配置されている。
そして、例えば、これら二箇所のガイド部１１３に対して嵌合部１１１が非対称配置されるように、嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係が設定されており、これに伴い、回路基板２０のコネクタ嵌合部２６に付随する各ニゲ部２５ａ，２５ｂについても、それぞれの形成幅が異なっている場合であれば、ハウジング部１１の嵌合部１１１へのコネクタ嵌合部２６の挿入に際しては、上述の非対称配置によって逆刺しが防止されることになる。つまり、ガイド部１１３は、挿入方向の傾き等の抑制する機能のみならず、逆刺しを防止する機能も兼ね備えていることになる。ガイド部１１３にこれらの機能を担わせることで、ハウジング部１１の構成が複雑化してしまうのを抑制し得るようになる。
一方、例えば、二箇所のガイド部１１３に対して嵌合部１１１が対称配置され、これに伴い回路基板２０の各ニゲ部２５ａ，２５ｂの形成幅が同一の場合であれば、どちらの向きでも挿入し得るようになるので、挿入方向の傾き等を抑制しつつ、挿入方向の自由度を十分に確保し得るようになる。

さらに、本実施形態において、コネクタ端子１２における弾性接触片１２４は、複数（例えば二つ）の分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されており、これらの分割片部１２４ｂ，１２４ｃのうち一片以上が一つの電極部２１と接触する。そして、分割されたそれぞれの分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、電極部２１またはコネクタ嵌合部２６における電極部２１以外の箇所との接触箇所１２４ｄ，１２４ｅが、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている。その場合に、例えば、各接触箇所１２４ｄ，１２４ｅがいずれも電極部２１と接触していれば、電極部２１との接触箇所が冗長性を有することになる。したがって、例えば、挿入方向の傾き等に起因して、ある分割片部１２４ｂに座屈変形等が生じた場合であっても、他の分割片部１２４ｃによって電極部２１との電気的接続が確保されることになり、その電気的接続の信頼性が損なわれてしまうことがない。

（弾性変形の態様）
既述のように、カードエッジコネクタ１０は、回路基板２０に直接嵌合することになるので、構成の複雑化や製品コスト低減等を図る上で非常に有用なものとなる。そのため、カードエッジコネクタ１０は、例えば、車載用の部品として用いられることがある。車載用の場合、カードエッジコネクタ１０の接続相手となる回路基板２０の中には、その端縁に面取り加工等が施されていないものが存在する。つまり、コネクタ嵌合部２６については、基板端縁２３に面取り加工等が施されていないものがあり得る。このようなコネクタ嵌合部２６を弾性接触片１２４の間に挿入する場合、そのコネクタ嵌合部２６の基板端縁２３のエッジ部分が、弾性接触片１２４の表面（例えば、めっきの被膜）を削ってしまうおそれがある。弾性接触片１２４の表面の損傷は、回路基板２０との電気的接続を損なう要因となり得るため、その電気的接続を確保する際の信頼性向上を図る上では好ましくない。

この点、本実施形態のカードエッジコネクタ１０におけるコネクタ端子１２は、弾性接触片１２４が複数（例えば二つ）の分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されており、これらの分割片部１２４ｂ，１２４ｃのうち一片以上が一つの電極部２１と接触する。そして、分割されたそれぞれの分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、電極部２１またはコネクタ嵌合部２６における電極部２１以外の箇所との接触箇所１２４ｄ，１２４ｅが、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている。そのため、コネクタ嵌合部２６を弾性接触片１２４の間に挿入する場合、そのコネクタ嵌合部２６の基板端縁２３のエッジ部分は、分割されたそれぞれの分割片部１２４ｂ，１２４ｃに対して順次（すなわち段階的に）接触することになる。このように、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃに対してコネクタ嵌合部２６の基板端縁２３のエッジ部分が段階的に接触すれば、例えば、挿入方向手前側の分割片部１２４ｂの表面に損傷等が生じても、挿入方向奥側の分割片部１２４ｃの表面には損傷等が生じないようにする、といったことが実現可能となる。つまり、挿入方向手前側の分割片部１２４ｂに犠牲的な役割を担わせることで、挿入方向奥側の分割片部１２４ｃを保護して当該分割片部１２４ｃによる良好な接続状態を確保する、といったことが実現可能となる。したがって、例えば、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３に面取り加工等が施されていない場合に、挿入方向手前側の分割片部１２４ｂの表面に損傷等が生じても、挿入方向奥側の分割片部１２４ｃによって電極部２１との電気的接続が確保されることになり、その電気的接続の信頼性が損なわれてしまうことがない。

特に、本実施形態において、弾性接触片１２４は、弾性変形する際の支点の側に非分割領域部１２４ｆを有し、その支点から離れる側に各分割片部１２４ｂ，１２４ｃを有している。このように、非分割領域部１２４ｆを支点の側に有することで、弾性接触片１２４では、一方の分割片部１２４ｂへの外力の影響が他方の分割片部１２４ｃにも及び、これにより各分割片部１２４ｂ，１２４ｃが連動することになる。つまり、挿入方向手前側の分割片部１２４ｂにコネクタ嵌合部２６の基板端縁２３が当接すると、折り返し部１２４ａを支点として弾性変形が生じるとともに、これに挿入方向奥側の分割片部１２４ｃも連動する。そのため、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３が挿入方向奥側の分割片部１２４ｃまで到達したときには、その分割片部１２４ｃに対するエッジ部分の当接力が緩和される。したがって、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃを連動させる非分割領域部１２４ｆの存在により、例えば、挿入方向手前側の分割片部１２４ｂの表面に損傷等が生じても、挿入方向奥側の分割片部１２４ｃの表面には損傷等が生じないようにする、といったことの確実化が図れるようになる。

また、本実施形態において、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、弾性変形の支点となる折り返し部１２４ａから離れる側の端縁が非固定端（自由端）１２４ｇとして形成されている。そのため、片持ちの板バネとして機能する弾性接触片１２４が、外力に応じて、折り返し部１２４ａを支点として弾性変形する場合に、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのいずれにおいても、外力に応じた弾性変形に支障を来してしまうことがない。つまり、コネクタ嵌合部２６の端縁の当接タイミングが各分割片部１２４ｂ，１２４ｃで異なる場合であっても、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれに適切な弾性変形が生じることになる。しかも、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれに適切な弾性変形が生じるので、回路基板２０との電気的接続の信頼性が損なわれてしまうこともない。

さらに、本実施形態において、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの非固定端１２４ｇは、弾性接触片１２４の弾性変形に対して反力を生じさせる形状に形成しても構わない。このように、非固定端１２４ｇが弾性変形に対して反力を生じさせるようになっていれば、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃにおける電極部２１との接触箇所１２４ｄ，１２４ｅは、弾性変形が戻ろうとする力に加えて、非固定端１２４ｇが生じさせる反力によっても、電極部２１の側に向けて押圧される。つまり、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの接触箇所１２４ｄ，１２４ｅは、非固定端１２４ｇが生じさせる反力によって、電極部２１の側への押圧力が増大する。したがって、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの接触箇所１２４ｄ，１２４ｅは、確実に電極部２１と接触することになり、回路基板２０との電気的接続の信頼性が損なわれてしまうのを回避する上で好適である。ただし、必ずしも反力を生じさせる必要はなく、電極部２１との接触状況によっては、反力を生じさせない形状としても構わない。

（接続後の態様）
既述のように、カードエッジコネクタ１０は、例えば、車載用の部品として用いられることがある。車載用のカードエッジコネクタ１０は、振動環境下で用いられる。振動環境下では、片持ちの板バネとして機能するコネクタ端子１２の弾性接触片１２４に共振が生じてしまうおそれがある。弾性接触片１２４の共振は、回路基板２０との電気的接続を損なう要因となり得るため、その電気的接続を確保する際の信頼性向上を図る上では好ましくない。

この点、本実施形態のカードエッジコネクタ１０におけるコネクタ端子１２は、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれが固有振動数の異なる形状に形成されている。そのため、例えば振動環境下で用いられる場合であっても、分割した各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれの共振点が互いに相違することになる。つまり、ある分割片部１２４ｂに共振が生じても、他の分割片部１２４ｃには共振が生じない、といったことが実現可能となる。したがって、共振が生じない分割片部１２４ｃによって電極部２１との電気的接続が確保されるので、例えば振動環境下で用いられる場合であっても、回路基板２０との電気的接続が損なわれてしまうのを抑制することができる。

特に、本実施形態において、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、曲げ形状が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている。したがって、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、それぞれの接触箇所１２４ｄ，１２４ｅのオフセット配置を実現しつつ、それぞれの共振点を互いに相違させることが可能となる。つまり、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの曲げ形状によってそれぞれの固有振動数を相違させるようにすれば、挿入時の損傷等の防止による電気的接続の信頼性向上と、振動環境下での共振抑制による電気的接続の信頼性向上とについて、これらの両立が図れるようになる。

ただし、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの固有振動数は、必ずしも曲げ形状によるものではなく、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの形成幅、形成板厚、展開長、これらの組み合わせ等によって互いに相違させるようにしてもよい。つまり、どのような手法であっても、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの固有振動数が相違していれば、振動環境下での共振抑制による電気的接続の信頼性向上が図れるようになる。

（５）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す一つまたは複数の効果が得られる。

（ａ）本実施形態では、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３が弾性接触片１２４と接触するよりも先に、回路基板２０のコネクタガイド部２４とハウジング部１１のガイド部１１３とが係合するように、ハウジング部１１における嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係が設定されている。そのため、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３が弾性接触片１２４と接触する際には、ガイド部１１３が回路基板２０のコネクタガイド部２４を案内していることになるので、ガイド部１１３の案内により挿入方向に傾き等が生じてしまうのを抑制できる。したがって、その傾き等に起因する弾性接触片１２４への干渉を未然に防止することが可能となり、カードエッジコネクタ１０を用いて回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上が図れる。

（ｂ）本実施形態では、ガイド部１１３がハウジング部１１の少なくとも二箇所に配置されており、これら二箇所のガイド部１１３に対して嵌合部１１１が非対称配置されるように、ハウジング部１１における嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係を設定することができる。その場合、ハウジング部１１の嵌合部１１１へのコネクタ嵌合部２６の挿入に際しては、上述の非対称配置によって逆刺しが防止されることになる。つまり、ガイド部１１３は、挿入方向の傾き等の抑制する機能のみならず、逆刺しを防止する機能も兼ね備えていることになる。したがって、カードエッジコネクタ１０を用いて回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。
一方、本実施形態では、ガイド部１１３がハウジング部１１の少なくとも二箇所に配置されているので、二箇所のガイド部１１３に対して嵌合部１１１が対称配置されるように、ハウジング部１１における嵌合部１１１およびガイド部１１３の位置関係を設定することもできる。その場合、どちらの向きでも挿入し得るようになるので、挿入方向の傾き等を抑制しつつ、挿入方向の自由度を十分に確保し得るようになる。

（ｃ）本実施形態では、コネクタ端子１２における弾性接触片１２４が複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されており、これらの分割片部１２４ｂ，１２４ｃのうち一片以上が一つの電極部２１と接触する。そして、分割されたそれぞれの分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、電極部２１またはコネクタ嵌合部２６における電極部２１以外の箇所との接触箇所１２４ｄ，１２４ｅが、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている。その場合に、例えば、各接触箇所１２４ｄ，１２４ｅがいずれも電極部２１と接触していれば、電極部２１との接触箇所が冗長性を有することになり、例えば、挿入方向の傾き等に起因して、ある分割片部１２４ｂに座屈変形等が生じた場合であっても、他の分割片部１２４ｃによって電極部２１との電気的接続が確保され、その電気的接続の信頼性が損なわれてしまうことがない。つまり、カードエッジコネクタ１０を用いて回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。

（ｄ）本実施形態では、コネクタ端子１２における弾性接触片１２４が複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されており、これらの分割片部１２４ｂ，１２４ｃのうち一片以上が一つの電極部２１と接触する。そして、分割されたそれぞれの分割片部１２４ｂ，１２４ｃは、電極部２１またはコネクタ嵌合部２６における電極部２１以外の箇所との接触箇所１２４ｄ，１２４ｅが、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている。そのため、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃに対してコネクタ嵌合部２６の基板端縁２３のエッジ部分が順次（すなわち段階的に）接触することになり、例えば、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３に面取り加工等が施されていない場合であっても、少なくとも挿入方向奥側の分割片部１２４ｃについては、その表面に損傷等が生じないようにすることができる。つまり、少なくとも挿入方向奥側の分割片部１２４ｃよって電極部２１との電気的接続が確保されるので、その電気的接続の信頼性が損なわれてしまうことがない。このように、本実施形態では、接続相手となる回路基板２０のコネクタ嵌合部２６の基板端縁２３がどのような状態であっても、そのコネクタ嵌合部２６を挿入する際の弾性接触片１２４（特に、挿入方向奥側の分割片部１２４ｃ）の表面の損傷を抑制できるので、回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上が図れる。

（ｅ）本実施形態では、コネクタ端子１２における弾性接触片１２４が、弾性変形する際の支点の側に非分割領域部１２４ｆを有し、その支点から離れる側に各分割片部１２４ｂ，１２４ｃを有している。そのため、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃを連動させることが可能になり、例えば、挿入方向手前側の分割片部１２４ｂの表面に損傷等が生じても、挿入方向奥側の分割片部１２４ｃの表面には損傷等が生じないようにする、といったことの確実化が図れる。これにより、カードエッジコネクタ１０を用いて回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。

（ｆ）本実施形態では、コネクタ端子１２の弾性接触片１２４における分割片部１２４ｂ，１２４ｃの端縁が非固定端（自由端）１２４ｇとして形成されているため、弾性変形に支障を来してしまうことがない。つまり、コネクタ嵌合部２６の基板端縁２３の当接タイミングが各分割片部１２４ｂ，１２４ｃで異なる場合であっても、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれに適切な弾性変形が生じる。したがって、カードエッジコネクタ１０を用いて回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。

（ｇ）本実施形態では、コネクタ端子１２の弾性接触片１２４における分割片部１２４ｂ，１２４ｃの非固定端１２４ｇが、弾性接触片１２４の弾性変形に対して反力を生じさせる形状に形成されているため、分割片部１２４ｂ，１２４ｃの接触箇所１２４ｄ，１２４ｅにおける電極部２１の側への押圧力の増大が図れる。したがって、分割片部１２４ｂ，１２４ｃの接触箇所１２４ｄ，１２４ｅが確実に電極部２１と接触することになり、カードエッジコネクタ１０を用いて回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。ただし、必ずしも反力を生じさせる必要はなく、電極部２１との接触状況によっては、反力を生じさせない形状としても構わない。

（ｈ）本実施形態では、コネクタ端子１２における弾性接触片１２４が複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されており、これらの分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれが固有振動数の異なる形状に形成されている。そのため、例えば振動環境下で用いられる場合であっても、分割した各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれの共振点が互いに相違するので、ある分割片部１２４ｂに共振が生じても、他の分割片部１２４ｃには共振が生じない、といったことが実現可能となる。したがって、例えば振動環境下であっても、コネクタ端子１２と回路基板２０との電気的接続が損なわれてしまうのを抑制することができ、回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上が図れる。

（ｉ）特に、本実施形態で説明したように、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃの曲げ形状が互いに異なることで、それぞれの固有振動数が異なる形状となっていれば、各分割片部１２４ｂ，１２４ｃのそれぞれの接触箇所１２４ｄ，１２４ｅのオフセット配置を実現しつつ、それぞれの共振点を互いに相違させることが可能となる。つまり、挿入時の損傷等の防止による電気的接続の信頼性向上と、振動環境下での共振抑制による電気的接続の信頼性向上とについて、これらの両立が図れるので、カードエッジコネクタ１０を用いて回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。

（６）変形例等
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

上述の実施形態では、ハウジング部１１の少なくとも二箇所（具体的には、嵌合部１１１の両側方の二箇所）にガイド部１１３が配置されている場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、ガイド部１１３は、ハウジング部１１の一箇所のみに設けられている場合であっても、回路基板２０のコネクタガイド部２４を案内することで、挿入方向の傾き等を抑制することが可能である。ただし、上述の実施形態で説明したように、ガイド部１１３が少なくとも二箇所に配置されていると、非対称配置による逆刺し防止機能を実現し得る点で好ましい。
また、上述の実施形態では、ガイド部１１３がハウジング部１１の両側方に設けられており、そのガイド部１１３が嵌合部１１１との嵌合箇所（すなわちコネクタ嵌合部２６）以外の箇所であるコネクタガイド部２４と係合し得る場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、ガイド部１１３は、例えば、嵌合部１１１に内包されるように配置され、その嵌合部１１１との嵌合箇所である回路基板２０のコネクタ嵌合部２６と係合し得るように構成されていてもよく、その場合であっても挿入方向に傾き等が生じてしまうのを有効に抑制することができる。

また、上述の実施形態では、コネクタ端子１２が第１コンタクト部１２１ａと第２コンタクト部１２１ｂとを有し、それぞれに設けられた弾性接触片１２４が互いに対向するように配置されている場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、コネクタ端子１２は、電極部２１と接触する一つの弾性接触片１２４を有して構成されたものであってもよい。その場合であっても、弾性接触片１２４が複数（例えば二つ）の分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されており、これらの分割片部１２４ｂ，１２４ｃの接触箇所１２４ｄ，１２４ｅがオフセット配置されていれば、回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。

また、上述の実施形態では、主として、弾性接触片１２４が二つの分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されている場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、弾性接触片１２４は、三つ以上の分割片部に分割されていてもよい。ただし、コネクタ端子１２の構成が複雑化してしまうのを抑制し、また電極部２１との接触面積を十分に確保する上では、上述の実施形態で説明したように、弾性接触片１２４が二つの分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されていることが好ましい。

また、上述の実施形態では、カードエッジコネクタ１０が回路基板２０のコネクタ嵌合部２６と嵌合する場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、カードエッジコネクタ１０は、電極部２１が配された回路基板２０のエッジ部（例えば、突出していないエッジ部）と直接嵌合するものであればよい。その場合であっても、電極部２１と接触する弾性接触片１２４が複数の分割片部１２４ｂ，１２４ｃに分割されていれば、その弾性接触片１２４を有するコネクタ端子１２は、回路基板２０との接続を確保する際の信頼性向上を図る上で非常に好適なものとなる。

（７）本発明の好ましい態様
以下、本発明の好ましい態様について付記する。

（付記１）
本発明の一態様によれば、
回路基板と嵌合する嵌合部を有するハウジング部と、
前記回路基板に形成された電極部と接触する弾性接触片を有し、前記弾性接触片が前記嵌合部に位置するように前記ハウジング部に収容されるコネクタ端子と、を備え、
前記ハウジング部は、
前記回路基板における前記嵌合部との嵌合箇所または当該嵌合箇所以外の箇所と係合するガイド部を有しており、
前記嵌合部と嵌合する前記回路基板が当該嵌合部に位置する前記弾性接触片と接触するよりも先に、当該回路基板と前記ガイド部とが係合するように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
カードエッジコネクタが提供される。

（付記２）
好ましくは、
前記ガイド部は、前記ハウジング部の少なくとも二箇所に配置されており、
前記二箇所の前記ガイド部に対して前記嵌合部が非対称配置されるように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
付記１に記載のカードエッジコネクタが提供される。

（付記３）
好ましくは、
前記ガイド部は、前記ハウジング部の少なくとも二箇所に配置されており、
前記二箇所の前記ガイド部に対して前記嵌合部が対称配置されるように、前記嵌合部および前記ガイド部の位置関係が設定されている
付記１に記載のカードエッジコネクタが提供される。

（付記４）
好ましくは、
前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、前記電極部または前記電極部以外の箇所との各分割片部の接触箇所が、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている
付記１から３のいずれか１態様に記載のカードエッジコネクタが提供される。

（付記５）
本発明の他の態様によれば、
回路基板の端縁部と嵌合するように構成されたカードエッジコネクタで用いられ、前記回路基板に配された電極部と接触する弾性接触片を有して構成されるコネクタ端子であって、
前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、前記電極部または前記電極部以外の箇所との各分割片部の接触箇所が、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されている
コネクタ端子が提供される。

（付記６）
好ましくは、
前記弾性接触片は、弾性変形する際の支点の側に非分割領域部を有し、前記支点から離れる側に前記複数の分割片部を有する
付記５に記載のコネクタ端子が提供される。

（付記７）
好ましくは、
前記分割片部は、前記支点から離れる側の端縁が非固定端として形成されている
付記５に記載のコネクタ端子が提供される。

（付記８）
好ましくは、
前記分割片部の前記非固定端は、前記弾性接触片が弾性変形した際に当該弾性変形に対して反力を生じさせる形状に形成されている
付記６に記載のコネクタ端子が提供される。

（付記９）
本発明のさらに他の態様によれば、
回路基板の端縁部と嵌合するように構成されたカードエッジコネクタで用いられ、前記回路基板に配された電極部と接触する弾性接触片を有して構成されるコネクタ端子であって、
前記弾性接触片は、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
前記複数の分割片部は、各分割片部のそれぞれが固有振動数の異なる形状に形成されている
コネクタ端子が提供される。

（付記１０）
好ましくは、
前記複数の分割片部は、曲げ形状が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記９に記載のコネクタ端子が提供される。

（付記１１）
好ましくは、
前記複数の分割片部は、形成幅が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記９または１０に記載のコネクタ端子が提供される。

（付記１２）
好ましくは、
前記複数の分割片部は、展開長が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記９から１１のいずれか１態様に記載のコネクタ端子が提供される。

（付記１３）
好ましくは、
前記複数の分割片部は、形成板厚が互いに異なることで、固有振動数が異なる形状となっている
付記９から１２のいずれか１態様に記載のコネクタ端子が提供される。

（付記１４）
本発明のさらに他の態様によれば、
付記４から１３のいずれか１態様に記載のコネクタ端子と、
前記コネクタ端子を収容するハウジング部と、
を備えて構成されたカードエッジコネクタが提供される。

１０…カードエッジコネクタ、１１…ハウジング部、１２…コネクタ端子、１３…リテーナ、２０…回路基板、２１…電極部、２３…基板端縁、２４…コネクタガイド部、２５ａ，２５ｂ…ニゲ部、２６…コネクタ嵌合部、１１１…嵌合部、１１３…ガイド部、１２１…接続部、１２１ａ…第１コンタクト部、１２１ｂ…第２コンタクト部、１２１ｃ…連結部、１２４…弾性接触片、１２４ａ…折り返し部、１２４ｂ，１２４ｃ…分割片部、１２４ｄ，１２４ｅ…接触箇所、１２４ｆ…非分割領域部、１２４ｇ…非固定端

Claims (4)

1. 回路基板の端縁部と嵌合するように構成されたカードエッジコネクタで用いられ、前記回路基板に配された電極部と接触する弾性接触片を有して構成されるコネクタ端子であって、
   第１コンタクト部と、第２コンタクト部と、これらを所定の間隔を空けて並べて連結する連結部と、を有し、前記第１コンタクト部と前記第２コンタクト部との間に、前記回路基板の端縁部が介在するよう構成されており、
   前記弾性接触片は、前記第１コンタクト部および前記第２コンタクト部のうち少なくともいずれかの底部から折り返されて前記回路基板の端縁部の側に向けて突出するように設けられ、当該弾性接触片が分割されてなる複数の分割片部を有するとともに、当該複数の分割片部のうち一片以上が一つの前記電極部と接触するように構成されており、
   前記複数の分割片部は、前記電極部または前記電極部以外の箇所との各分割片部の接触箇所が、回路基板挿入方向の前後にオフセット配置されており、
   前記弾性接触片は、弾性変形する際の支点の側に非分割領域部を有し、前記支点から離れる側に前記複数の分割片部を有しており、前記非分割領域部を有することで、ある前記分割片部への外力の影響が他の前記分割片部にも及んで前記複数の分割片部が連動するように構成されている
   コネクタ端子。
2. 前記分割片部は、前記支点から離れる側の端縁が非固定端として形成されている
   請求項１に記載のコネクタ端子。
3. 前記分割片部の前記非固定端は、前記弾性接触片が弾性変形した際に当該弾性変形に対
   して反力を生じさせる形状に形成されている
   請求項２に記載のコネクタ端子。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のコネクタ端子と、
   前記コネクタ端子を収容するハウジング部と、
   を備えて構成されたカードエッジコネクタ。

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