JP2002095135A - 基板の電気接続構造 - Google Patents

基板の電気接続構造

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JP2002095135A
JP2002095135A JP2000279231A JP2000279231A JP2002095135A JP 2002095135 A JP2002095135 A JP 2002095135A JP 2000279231 A JP2000279231 A JP 2000279231A JP 2000279231 A JP2000279231 A JP 2000279231A JP 2002095135 A JP2002095135 A JP 2002095135A
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Yoshito Sakai
義人 酒井
Noritomo Okamura
憲知 岡村
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数の少ない簡素な構造で回路基板に対
する外部回路の電気的接続を行う。 【解決手段】 回路基板P2に、他の回路とつながるコ
ネクタCを電気的に接続するための構造。回路基板P2
に穴6が設けられ、その内周面に回路基板上の回路と電
気的につながる接続用導体4が配設される。コネクタC
は、前記穴6の内側に嵌入可能な形状のハウジング20
と、このハウジング20に保持され、その外面から部分
的に露出する接触部12bをもつ端子10とを備え、前
記穴6に前記ハウジング20が嵌入された状態で前記接
触部12bが前記接続用導体4に接触する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板にこれと
は別の回路基板やワイヤハーネス等の外部回路をコネク
タを介して電気的に接続するための基板の電気接続構造
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、回路基板に外部回路(他の回路基
板やワイヤハーネス等)を接続する手段としては、当該
回路基板上にコネクタを実装し、このコネクタに前記外
部回路とつながる別のコネクタを結合するといった構造
が一般に用いられている。例えば特開平10−3266
51号公報には、2枚の回路基板のそれぞれにコネクタ
が実装され、これらコネクタ同士を結合することにより
前記回路基板同士を電気的に接続するようにしたものが
開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来構造では、回
路基板上に実装されるコネクタ(例えば雄コネクタ)
と、このコネクタに結合されるコネクタ(例えば雌コネ
クタ)の2つのコネクタを具備しなければならず、部品
点数が多くて構造が複雑である。
【0004】本発明は、このような事情に鑑み、部品点
数の少ない簡素な構造で回路基板に対する外部回路の電
気的接続を行うことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、回路基板に、他の回路とつな
がるコネクタを電気的に接続するための構造であって、
前記回路基板に穴が設けられ、この穴の内周面に回路基
板上の回路と電気的につながる接続用導体が配設される
一方、前記コネクタは、前記穴の内側に嵌入可能な形状
のハウジングと、このハウジングに保持され、その外面
から部分的に露出する接触部をもつ端子とを備え、前記
穴に前記ハウジングが嵌入された状態で前記端子の接触
部が前記回路基板の接続用導体に接触するように構成さ
れているものである(請求項1)。
【0006】この構造によれば、回路基板に設けられた
穴内にコネクタを嵌入するだけで、当該コネクタと回路
基板との電気的な接続ができる。従って、従来のように
回路基板上にもう一つのコネクタを実装する必要がな
く、その分部品点数が削減され、構造が簡素化される。
【0007】前記コネクタのハウジングには、当該ハウ
ジングが前記回路基板の穴に嵌入された状態で当該回路
基板と係合することにより当該嵌入状態をロックするロ
ック部が設けられていることが、より好ましい(請求項
2)。このロック部により、コネクタと回路基板との嵌
合状態すなわち電気的接続状態がより確実に保持され
る。
【0008】また、前記コネクタの端子の接触部は、前
記穴の内周面の接続用導体に対して接離する方向に撓み
可能な接触ばね片により構成され、当該接触ばね片が撓
み変形した状態でそのばね力により前記接続用導体と圧
接するように構成されていることが、より好ましい(請
求項3)。この構造によれば、前記接触ばね片の撓み変
形(弾性変形)に起因するばね力によって前記接触部と
接続用導体との接触圧が高められ、接続信頼性がより高
まる。
【0009】また本発明では、前記コネクタのハウジン
グが回路基板の端部が挿入可能な挿入穴を有し、前記コ
ネクタの端子は、前記ハウジングの外面に露出して回路
基板に設けられた穴の内周面の接続用導体と接触する第
1の接触部と、前記挿入穴の内側に露出して当該挿入穴
に挿入される回路基板の端部に実装された接続用導体と
接触する第2の接触部とを併有する構造とすることが、
より好ましい(請求項4)。この構造によれば、前記コ
ネクタを回路基板の穴に嵌入することによりこれらコネ
クタと回路基板とを接続する形態と、前記コネクタの挿
入穴に回路基板の端部を挿入することによりこれらコネ
クタと回路基板とを接続する形態とを自由に選択するこ
とが可能になり、接続形態の自由度がより高められる。
【0010】この場合、前記端子としては、前記ハウジ
ングの外面と挿入穴内面との間の領域に配設される本体
部を有し、この本体部から外側に前記第1の接触部が突
出し、内側に前記第2の接触部が突出しているものが、
好適である(請求項5)。この構成によれば、本体部の
両側に第1の接触部及び第2の接触部をそれぞれ突出さ
せただけの簡素な構造で、当該端子を、回路基板の穴の
内側面に配設された接続用導体にも、回路基板の端部に
実装された接続用導体にも接触させることが可能にな
る。
【0011】さらに、前記第1の接触部は、前記穴の内
周面の接続用導体に対して接離する方向に撓み可能な第
1接触ばね片により構成され、当該第1接触ばね片が撓
み変形した状態でそのばね力により前記穴の内周面の接
続用導体と圧接するように構成されており、前記第2の
接触部は、前記挿入穴に挿入される回路基板の端部上に
実装された接続用導体に対して接離する方向に撓み可能
な第2接触ばね片により構成され、当該第2接触ばね片
が撓み変形した状態でそのばね力により前記回路基板端
部に実装された接続用導体と圧接するように構成されて
いるようにすれば(請求項6)、各接触ばね片のばね力
により前記端子と回路基板の基板側の接続用導体との接
触圧を高めて、接続信頼性を向上させることができる。
【0012】本発明において、前記コネクタがつながっ
ている外部回路は特に問わないが、当該コネクタをその
接触部が接触する回路基板とは別の回路基板上に実装さ
れる基板用コネクタとすれば(請求項7)、このコネク
タを媒介として回路基板同士を簡単な構造で接続するこ
とができる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態を図
面に基づいて説明する。なお、この実施の形態は、第1
の回路基板P1と第2の回路基板P2とを接続するもの
であるが、本発明にかかる構造はこれに限らず、例えば
ワイヤハーネスの端末に設けられたコネクタを回路基板
に電気的に接続する場合にも適用できるものである。
【0014】図1に示すように、第1の回路基板P1上
には基板用コネクタCが実装されている。この基板用コ
ネクタCは、左右二列に並べられた多数の端子10と、
これらの端子10を保持するハウジング20とを備え、
相手方の回路基板P2に対し、2種類の形態で接続する
ことが可能となっている。
【0015】まず、第1の接続形態としては、図5に示
すように、基板用コネクタCの接続対象である第2の回
路基板P2の適所に貫通穴(図例では矩形の貫通穴)6
が設けられ、この貫通穴6の内側面に回路基板上の回路
とつながる接続用導体4が配設されており、この貫通穴
6に対して前記ハウジング20が嵌入されることによ
り、前記基板接続用導体4及びコネクタCを介して第2
の回路基板P2と第1の回路基板P1とが電気的に接続
される。
【0016】また、第2の接続形態としては、前記第2
の回路基板P2の端部に図9に示すような突出部2が形
成され、その突出部2の表面に多数本の基板接続用導体
4が平行に実装されており、この突出部2が前記ハウジ
ング20に設けられた挿入穴23(詳細後述)に挿入さ
れることにより、前記基板接続用導体4及びコネクタC
を介して第2の回路基板P2と第1の回路基板P1とが
電気的に接続される。
【0017】次に、この接続形態を実現するための基板
用コネクタCの具体的構造を説明する。
【0018】各端子10は、単一の導電性板材を曲げ加
工することにより形成されたもので、図2に示すような
形状を有している。すなわち、端子10は、その一方の
端部が基板実装部11とされ、他方の端部が基板接続部
12とされており、これら基板実装部11と基板接続部
12とが中継部13を介して一体につながっている。
【0019】前記基板実装部11は、第1の回路基板P
1と平行なY方向(この実施の形態では端子配列方向と
直交する方向)に延びる短冊状をなしている。基板接続
部12は薄板状で、その板厚方向は前記第1の回路基板
P1と平行でかつ前記Y方向と直交するX方向(この実
施の形態では端子配列方向と平行な方向)と平行となっ
ている。
【0020】この基板接続部12は、回路基板P1に対
して直交する方向に延びる本体部12aと、この本体部
12aから左右両側(Y方向両側に)突出する第1接触
ばね片12b及び第2接触ばね片12cとを一体に有し
ている。各接触ばね片12b,12cは、前記本体部1
2aの先端側から基板実装部11側に向けて斜め方向に
延び、かつ、その途中で本体部12a側に屈曲する山型
(への字型)形状をなしており、その屈曲部分(頂点部
分)が後述の接続用導体6との接触部となっている。
【0021】中継部13は、前記基板接続部と同じく板
厚方向がX方向と平行な薄板状をなし、かつ、その中間
部に、板厚方向と直交する平面(Y方向と平行な垂直
面)上で略S字状に湾曲する湾曲部13aを有してい
る。従って、この中継部13は、その板厚方向(X方
向)に撓み変形できることは勿論、その湾曲部13aの
曲げ弾性変形によってY方向にも弾性変形可能となって
いる。換言すれば、この中継部13を介して基板実装部
11とつながる基板接続部12は、当該基板実装部11
に対してX方向、Y方向のいずれにも相対変位可能とな
っている。
【0022】また、この中継部13の下端部には、左右
一対の爪14AがX方向に突設され、中継部13の上端
部には、前記爪14AからY方向にずれた位置で左右一
対の爪14BがX方向に突設されている。
【0023】一方、ハウジング20は、合成樹脂等の絶
縁材料で成形され、図1及び図3〜図7に示すように、
第1の回路基板P1上に設置される第1の保持部21
と、その上方に配される第2の保持部22と、両保持部
21,22を連結する連結部24とを一体に有してい
る。
【0024】第1の保持部21は、端子配列方向(X方
向)に延びる矩形板状をなし、その下面には、前記各端
子10の基板実装部11を受け入れる凹部21aが形成
され、この凹部21aから第1の保持部21の上面に至
るまで端子挿通溝21bが第1の保持部21を上下方向
に貫通している。これらの端子挿通溝21bは、端子配
列方向に並び、各端子挿通溝21b内に前記各端子10
の基板接続部12及び中継部13が挿通可能となってい
る。
【0025】さらに、各端子挿通溝21bの下側部分に
おいて、前記端子10の下側爪14Aに対応する位置に
は、当該爪14Aの突出量よりも浅い溝21cが形成さ
れ、この溝21c内に当該爪14Aが圧入されることに
より(図4(b))、この爪14Aが形成された中継部
13の下端部分及びこれにつながる基板実装部11が第
1の保持部21側に保持されるようになっている。これ
に対し、各端子挿通溝21bにおいて前記端子10の上
側爪14Bに対応する位置には、当該爪14Aの突出量
以上の深さ(水平方向の深さ)をもつ溝21dが形成さ
れ、この溝21dを通じて上側爪14Bが第1の保持部
21を下から上へ通過できるようになっている。
【0026】一方、第2の保持部22は、前記図5に示
した第2の回路基板P2の貫通穴6に対して上から嵌入
可能な形状を有している。さらに、この第2の保持部2
2のX方向両端部には、Y方向に撓み可能な一対のロッ
ク片26(図8)が形成され、各ロック片26の端部に
突起26aが外向きに突設されている。そして、このロ
ック片26を内向きに撓ませながら前記貫通穴6内に第
2の保持部22を嵌入し、その嵌入が終了した段階で、
図8に示すように前記ロック片26が元の位置に復帰し
てその突起26aが第2の回路基板P2の裏面に係合す
ることにより、その嵌入状態がロックされるようになっ
ている。
【0027】一方、この第2の保持部22には、その長
手方向(X方向)に延びる挿入穴23が形成され、この
挿入穴23内に上方から前記図9に示した第2の回路基
板P2の突出部2が挿入可能とされている。
【0028】この第2の保持部22の底壁には、これを
上下に貫通する端子挿通溝22aが形成され、第2の保
持部22の左右側壁(前記挿入穴23を左右から囲む
壁)には、当該側壁を厚み方向に貫通する(すなわち挿
入穴23からハウジング外面にかけて貫通する端子保持
溝22bが前記端子挿通溝22aと連続する位置に形成
されている。
【0029】これら端子挿通溝22a及び端子保持溝2
2bは、前記各端子挿通溝21aの直上方の位置に形成
され、当該端子挿通溝21aに対して下から挿通された
端子10の上半部がそのまま前記各端子挿通溝22aに
挿通され、かつ、端子保持溝22bに差し込まれるよう
になっている。
【0030】さらに、図4(a)に示すように、各端子
挿通溝22aの下側部分において、前記端子10の上側
爪14Bに対応する位置には、当該爪14Bの突出量よ
りも浅い溝22cが形成され、この溝22c内に前記溝
21bを通過した爪14Bが下から圧入されることによ
り(図4(b))、この爪14Bが形成された中継部1
3の上端部分及びこれにつながる基板接続部12が第2
の保持部22側に保持されるようになっている。
【0031】このように端子10がハウジング20に組
み込まれた状態で、図6に示すように、当該端子10に
おける基板接続部12のうちの本体部12aがハウジン
グ外面と挿入穴23の内面との間に位置し、第1の接触
ばね片12bの中間部分(屈曲部分)が端子保持溝22
bを通じてハウジング外面から外方に突出し、第2の接
触ばね片12cの中間部分(屈曲部分)が端子保持溝2
2bを通じて挿入穴23内に突出するようになってい
る。
【0032】連結部24は、前記端子10の中継部13
と同様、X方向、Y方向のいずれにも弾性変形可能な形
状を有している。
【0033】具体的には、図1に示すように、第1の保
持部21の長手方向(X方向)両端から上方に延びる薄
板部24aと、この薄板部24aの上端から左右方向
(Y方向)に分岐する第1のアーム部24bと、各第1
のアーム部24bから第2の保持部22の外側を通るよ
うにしてX方向に延び、その端部が前記第2の保持部2
2とつながる第2のアーム部24cとを一体に有してい
る。そして、薄板部24a及び第1のアーム部24bの
板厚方向はX方向と平行な方向となっていて当該X方向
に薄板部24aが撓み変形可能であるのに対し、第2の
アーム部24cの板厚方向はY方向と平行な方向となっ
ていて当該Y方向に第2のアーム部24cが撓み変形可
能となっている。
【0034】以上示した構造によれば、例えば次の要領
により、第1の接続形態(回路基板P1,P2同士が平
行な形態)と、第2の接続形態(回路基板P1と回路基
板P2とが直交する形態)のいずれの形態でも回路基板
P1,P2同士を電気的に接続することができる。
【0035】1)第1の接続形態を選択する場合(図5
〜図8) コネクタCにおける各端子10の基板実装部11を
第1の回路基板P1上の適当な導体の上に半田付け等で
固定することにより、同回路基板P1上にコネクタCを
実装する。一方、第2の回路基板P2には図5に示すよ
うな貫通穴6を設け、その内側面に接続用導体4を配設
しておく。
【0036】 ロック片26を内側に撓ませながら、
前記貫通穴6に対してコネクタCの第2の保持部22を
その先端側(第1の保持部21と反対の側)から嵌入す
る。この嵌入が終了すると、図8に示すようにロック片
26の突起26aが第2の回路基板P2の裏面に係合し
て当該嵌入状態がロックされるとともに、各端子10に
おける第1の接触ばね片12bが撓み状態で貫通穴6の
内周面の接続用導体4に内側から接触し、かつ、当該接
触ばね片12bのばね力によって所定の接触圧が確保さ
れる。
【0037】この接触により、第2の回路基板P2上の
回路は、接続用導体4→第1の接触ばね片12b→基板
実装部11を経由して第1の回路基板P1上の回路に電
気的に接続される。また、回路基板P1,P2は互いに
平行な状態で機械的にも結合される。
【0038】 前記コネクタCを結合した状態のま
ま、両回路基板P1,P2を所定の据え付け箇所(例え
ばキャビネットの内側面に形成された基板取付部)に取
付ける。この取付時において、各回路基板P1,P2の
取付位置同士の相対関係と、実際の回路基板P1,P2
同士の相対位置関係との間にずれ(誤差)がある場合で
も、コネクタCにおける端子10の基板接続部12及び
これを保持する第2の保持部22が、当該端子10にお
ける中継部13の弾性変形及びハウジング20における
連結部24の弾性変形により、回路基板P1側に固定さ
れている基板実装部11及びこれを保持する第1の保持
部21に対してX方向、Y方向のいずれにも相対変位す
ることにより、前記回路基板P1,P2同士の相対位置
関係のずれを吸収することが可能である。従って、当該
相対位置関係のずれがある場合にも、貫通穴6とコネク
タCとの嵌合状態を保ったまま(すなわち回路基板同士
の接続状態を保ったまま)、回路基板P1,P2を所定
の据え付け位置に設置することができる。
【0039】2)第2の接続形態を選択する場合(図9
〜図11) 前記第1の接続形態と同様に、コネクタCを第1の
回路基板P1上に実装する。一方、第2の回路基板P2
の端部には図9に示すような突出部2を形成し、その表
面に接続用導体4を実装しておく。なお、第2の回路基
板P2とコネクタCのハウジング20における挿入穴2
3とが同幅である場合には、前記突出部2を形成する必
要はない。
【0040】 前記第2の回路基板P2の端部である
突出部2をコネクタCのハウジング20に形成された挿
入穴23内に挿入する。この挿入が完了すると、図11
に示すように、各端子10における第2の接触ばね片1
2cが撓み状態で突出部2表面の接続用導体4に外側か
ら接触し、かつ、当該接触ばね片12cのばね力によっ
て所定の接触圧が確保される。
【0041】この接触により、第2の回路基板P2上の
回路は、接続用導体4→第1の接触ばね片12b→基板
実装部11を経由して第1の回路基板P1上の回路に電
気的に接続される。また、回路基板P1,P2は互いに
直交する状態で機械的にも結合される。
【0042】その後は、前記第1の接続形態と同様に、
コネクタCを結合した状態のまま、両回路基板P1,P
2を所定の据え付け箇所(例えばキャビネットの内側面
に形成された基板取付部)に取付けることができる。
【0043】なお、この実施の形態では、第1の接続形
態と第2の接続形態とのいずれの形態でも回路基板P
1,P2同士を接続できるようにしているが、本発明で
は、第1の接続形態専用の構造にしてもよい。この場合
には、例えば前記挿入穴23及び第2の接触ばね片22
cを省略するようにすればよい。
【0044】また本発明では、回路基板に形成する穴の
形状や、この穴の内側面に配設される接続用導体のレイ
アウトも自由に設定可能である。例えば、図12(a)
に示すように複数の小さな貫通孔3を回路基板P2に穿
設し、同図(b)に示すように各貫通孔3の内周面にそ
れぞれ金属めっきを施して接続用導体4を形成した後、
各貫通孔3を連続させるように大きな穴(コネクタが嵌
入される穴)6を形成するようにすれば、当該穴6の内
側面に相互独立した複数の接続用導体4を簡単に配設す
ることが可能になり、量産性も高まる。
【0045】また本発明では、コネクタにおける端子や
ハウジングの形状も特に問わない。例えば、前記接触ば
ね片に代え、単なる膨出部をハウジング外面から部分的
に露出させて接触部としてもよい。
【0046】
【発明の効果】以上のように本発明は、回路基板の適所
に穴を設けてその内側面に接続用導体を配設し、当該穴
にコネクタを嵌入することにより当該コネクタの端子と
前記接続用導体とを接触させて電気的接続を行うように
したものであるので、従来構造では前記回路基板側に実
装されていたコネクタを不要とすることで、従来よりも
部品点数の少ない簡素な構造で回路基板に対する外部回
路の電気的接続を行うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態において第1の回路基板上
に基板用コネクタが実装された状態を示す斜視図であ
る。
【図2】前記コネクタのハウジングに対して端子を挿入
する前の状態を示す斜視図である。
【図3】前記コネクタのハウジングに対して端子を挿入
した後の状態を示す斜視図である。
【図4】(a)は前記コネクタのハウジングに対して端
子を挿入する前の状態を示す断面正面図、(b)は同端
子を挿入した後の状態を示す断面正面図である。
【図5】前記コネクタを第2の回路基板の穴に嵌入する
前の状態を示す斜視図である。
【図6】図5の状態を示す断面正面図である。
【図7】前記コネクタを第2の回路基板の穴に嵌入した
後の状態を示す断面正面図である。
【図8】第2の回路基板の穴に嵌入されたコネクタのロ
ック片が当該嵌入状態をロックしている様子を示す一部
断面正面図である。
【図9】端部に突出部が形成された第2の回路基板の斜
視図である。
【図10】図9に示す突出部がコネクタの挿入穴に挿入
される前の状態を示す断面正面図である。
【図11】図9に示す突出部がコネクタの挿入穴に挿入
された後の状態を示す断面正面図である。
【図12】(a)(b)(c)は内側面に接続用導体が
配設された穴を第2の回路基板に形成する工程例を示す
斜視図である。
【符号の説明】
C 基板用コネクタ P1 第1の回路基板 P2 第2の回路基板 2 突出部(第2の回路基板の端部) 4 接続用導体 6 第2の回路基板に設けられた穴 10 端子 11 基板実装部 12 基板接続部 12a 本体部 12b 第1接触ばね片 12c 第2接触ばね片 20 ハウジング 23 挿入穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01R 12/18 H01R 23/68 N // H01R 107:00 301B 301J (72)発明者 酒井 義人 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 岡村 憲知 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Fターム(参考) 5E021 FA05 FA09 FB02 FB05 FB09 FC32 FC36 HA05 HC08 5E023 AA04 AA16 BB01 BB03 BB12 BB22 BB25 BB29 CC01 CC22 DD22 DD25 EE01 EE05 EE09 EE10 EE29 GG09 GG15 HH01 HH08 5G361 BA01 BA04 BB01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板に、他の回路とつながるコネク
    タを電気的に接続するための構造であって、前記回路基
    板に穴が設けられ、この穴の内周面に回路基板上の回路
    と電気的につながる接続用導体が配設される一方、前記
    コネクタは、前記穴の内側に嵌入可能な形状のハウジン
    グと、このハウジングに保持され、その外面から部分的
    に露出する接触部をもつ端子とを備え、前記穴に前記ハ
    ウジングが嵌入された状態で前記端子の接触部が前記回
    路基板の接続用導体に接触するように構成されているこ
    とを特徴とする基板の電気接続構造。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板の電気接続構造にお
    いて、前記コネクタのハウジングに、当該ハウジングが
    前記回路基板の穴に嵌入された状態で当該回路基板と係
    合することにより当該嵌入状態をロックするロック部が
    設けられていることを特徴とする基板の電気接続構造。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の基板の電気接続
    構造において、前記コネクタの端子の接触部は、前記穴
    の内周面の接続用導体に対して接離する方向に撓み可能
    な接触ばね片により構成され、当該接触ばね片が撓み変
    形した状態でそのばね力により前記接続用導体と圧接す
    るように構成されていることを特徴とする基板の電気接
    続構造。
  4. 【請求項4】 請求項1または2記載の基板の電気接続
    構造において、前記コネクタのハウジングは、回路基板
    の端部が挿入可能な挿入穴を有し、前記コネクタの端子
    は、前記ハウジングの外面に露出して回路基板に設けら
    れた穴の内周面の接続用導体と接触する第1の接触部
    と、前記挿入穴の内側に露出して当該挿入穴に挿入され
    る回路基板の端部に実装された接続用導体と接触する第
    2の接触部とを併有することを特徴とする基板の電気接
    続構造。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の基板の電気接続構造にお
    いて、前記端子は、前記ハウジングの外面と挿入穴内面
    との間の領域に配設される本体部を有し、この本体部か
    ら外側に前記第1の接触部が突出し、内側に前記第2の
    接触部が突出していることを特徴とする基板の電気接続
    構造。
  6. 【請求項6】 請求項4または5記載の基板の電気接続
    構造において、前記第1の接触部は、前記穴の内周面の
    接続用導体に対して接離する方向に撓み可能な第1接触
    ばね片により構成され、当該第1接触ばね片が撓み変形
    した状態でそのばね力により前記穴の内周面の接続用導
    体と圧接するように構成されており、前記第2の接触部
    は、前記挿入穴に挿入される回路基板の端部上に実装さ
    れた接続用導体に対して接離する方向に撓み可能な第2
    接触ばね片により構成され、当該第2接触ばね片が撓み
    変形した状態でそのばね力により前記回路基板端部に実
    装された接続用導体と圧接するように構成されているこ
    とを特徴とする基板の電気接続構造。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載の基板の
    電気接続構造において、前記コネクタは、その接触部が
    接触する回路基板とは別の回路基板上に実装される基板
    用コネクタであることを特徴とする基板の電気接続構
    造。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283339A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Alps Electric Co Ltd コネクタ装置およびその製造方法
US7841879B2 (en) 2007-11-22 2010-11-30 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Floating-type connector
JP2014027836A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Union Machinery Co Ltd 成形配線板ユニット
WO2016117760A1 (ko) * 2015-01-22 2016-07-28 주식회사 유니드 착탈형 전기 접속 구조와 이를 구비하는 전자기기

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