JP2014203716A - 雌コネクタ及びカードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コンタクトが非対称に設けられた雌コネクタ及びカードエッジコネクタを提供する。
【解決手段】基板に複数のカードエッジ端子１３が形成されたカードエッジ部１４を有するカード部材１１と接続される複数のコンタクト３４、５４と、コンタクト収容部３１とが形成されたハウジング２５を有する雌コネクタ１０であって、ハウジング２５は、一方にカードエッジ部１４が挿入される平開口部２７、８１と、他方に挿通口７５と、内部に平開口部２７、８１と連通しカードエッジ部１４が配置される内部空間２８、８２とを有し、コンタクト収容部３１は、ハウジング２５の内部空間２８、８２を挟んだ一方側に少なくとも２段に形成されていると共に挿通口７５と連通された第１コンタクト収容部と、ハウジング２５の内部空間２８、８２を挟んだ他方側に１段に形成されていると共に挿通口７５と連通された第２コンタクト収容部とを有している。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板の端部に形成されたカードエッジ端子を有するカード部材と接続される雌コネクタ及びカードエッジコネクタに関し、詳しくは、基板の実装面側とその反対側とで接触する端子数が異なるカード部材と接続される雌コネクタ及びカードエッジコネクタに関する。

電子回路等がプリントされた基板を電子機器等に接続する場合、基板とコネクタとを直接接続させるために、基板の端部にカードエッジ端子が形成された、いわゆるカードエッジ基板が知られており、このカードエッジ基板等と相手方となる雌コネクタとを組み合わせた、いわゆるカードエッジコネクタも知られている。

カードエッジコネクタにおいては、例えば下記特許文献１に開示されているように、コネクタの小型化を目的として、基板の幅を狭くするために、基板に形成されるカードエッジ端子を多列に配設し、このカードエッジ端子と接続するコネクタのコンタクトを多段に配置するようなカードエッジコネクタが知られている。

下記特許文献１に開示されているカードエッジコネクタは、電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に前記電子基板の挿入方向に沿って形成された複数の接点端子と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第１及び第２の接点導体と、前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記第１の接点導体よりも前記電子基板の表面から離れた高さ位置で前記ハウジング内に配置される補助接点導体と、前記ハウジング内に配設され、一端が前記第２の接点導体に接続されるとともに、他端が前記補助接点導体に接触する連結導体と、を備え、前記ハーネスが、前記第１の接点導体と前記補助接点導体とに接続されるようになされている。

このような構成とすることで、下記特許文献１に開示されたカードエッジコネクタによれば、電子基板の挿入方向に沿って先頭接点端子及び内側接点端子を形成しても、それぞれに電気的に接続された第１の接点導体及び補助接点導体を、十分な間隔を隔てて電気基板表面に垂直な方向に多段化して設けることが可能になるとしている。

特開２００９−１７６６２５号公報

カードエッジコネクタは、様々な用途で用いられ、例えば、自動車等では、電子制御装置に用いられている。この電子制御装置では、電子制御装置を動作させる電源回路と、信号の入力及び出力を行う信号回路とが設けられている。この電源回路と信号回路は電気的定格が異なるものであるが、基板上には混在して配置されている。また、電源回路は通電により熱が発生するため、効率的に冷却を行わないと、他の信号回路や基板に実装された各電子部品に不具合が生じるおそれがある。

そこで、基板に配置される信号回路と電源回路とを基板の表面と裏面に分けて配置し、電源回路が配置された側に冷却部材を設けることが考えられる。このように配置した場合、電源回路に比べ信号回路の方が密になり、カードエッジ端子の数も多くなるため、基板の表面と裏面に形成されるカードエッジ端子の数が異なるようになる。

基板に配置される信号回路と電源回路とを基板の表面と裏面に分けて配置する場合、上記特許文献１に開示されたカードエッジコネクタでは、カードエッジ端子と接続されるコンタクトは基板を挟んで対称に設けられているため、いずれか一方側のコンタクト及びこのコンタクトを設けたスペースが無駄となる。さらに、基板がハウジングの中央に配置されるため、基板の一方側と他方側の電源回路側に設けられた冷却部材等が邪魔になり、効率よく冷却を行うことが困難となるおそれがある。

本発明の目的は、一方に多段のコンタクトと、他方に一段のコンタクトとを備え、挿入される基板を挟んで非対称の構造とすることで、形成されるカードエッジ端子の数が表面と裏面とで異なる基板と接続できる雌コネクタ及びカードエッジコネクタを提供することである。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様の雌コネクタは、基板に複数のカードエッジ端子が形成されたカードエッジ部を有するカード部材と接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトが収容されるコンタクト収容部とが形成されたハウジングを有する雌コネクタであって、
前記ハウジングは、一方に前記カードエッジ部が挿入される平開口部と、他方にワイヤーが挿通される挿通口と、内部に前記平開口部と連通し前記カードエッジ部が配置される部分となる内部空間とを有し、
前記コンタクト収容部は、前記ハウジングの前記内部空間を挟んだ一方側に少なくとも２段に形成されているとともに前記挿通口と連通された第１コンタクト収容部と、前記ハウジングの前記内部空間を挟んだ他方側に１段に形成されているとともに前記挿通口と連通された第２コンタクト収容部と、を有していることを特徴とする。

また、第２の態様の雌コネクタは、第１の態様の雌コネクタにおいて、前記第１コンタクト収容部は、３段に形成されていることを特徴とする。

また、第３の態様の雌コネクタは、第１又は２の態様の雌コネクタにおいて、前記第１コンタクト収容部は、前記内部空間と隣接して設けられた内側コンタクト収容部と、前記内側コンタクト収容部の外側に設けられた少なくとも１段の外側コンタクト収容部とで構成され、
前記第２コンタクト収容部は、前記内部空間と隣接して設けられた内側コンタクト収容部で構成され、
前記第１コンタクト収容部と前記第２コンタクト収容部のそれぞれの前記内側コンタクト収容部は対向するように設けられ、
前記内側コンタクト収容部には前記カードエッジ端子と直接接続される第１コンタクトが収容され、前記外側コンタクト収容部には第２コンタクトが収容されており、
前記第２コンタクトには導電性材料で形成された中継端子が結合されており、
前記中継端子は前記カードエッジ端子と接続されるように前記内部空間に延設されていることを特徴とする。

また、第４の態様の雌コネクタは、第３の態様の雌コネクタにおいて、前記ハウジングには、前記中継端子が収容される中継端子収容部が前記外側コンタクト収容部と連通して形成されていることを特徴とする。

また、第５の態様の雌コネクタは、第１〜４のいずれかの態様の雌コネクタにおいて、前記ハウジングには、前記内部空間の上側と下側を繋ぐように少なくとも１つのリブが形成されていることを特徴とする。

また、第６の態様の雌コネクタは、第３〜５のいずれかの態様の雌コネクタにおいて、前記ハウジングには、前記中継端子が覆われ、少なくとも前記平開口部と対応する部分が開口した蓋体が装着されており、
前記蓋体には、前記中継端子の一部を押圧し、位置決め固定させる押圧部が形成されていることを特徴とする。

また、第７の態様の雌コネクタは、第４〜６のいずれかの態様の雌コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記コンタクト収容部が形成された側のコンタクトハウジングと、前記中継端子収容部が形成された側の中継端子ハウジングとに分割され、
前記コンタクトハウジング及び前記中継端子ハウジングとは、着脱自在に接続されることを特徴とする。

また、第８の態様の雌コネクタは、第７の態様の雌コネクタにおいて、前記第１コンタクトは、一方に前記カードエッジ端子と接続される第１接続部と、他方に前記ワイヤーが装着される第１ワイヤー装着部とが一体に形成されており、
前記第１接続部は、前記内側コンタクト収容部に装着されたとき前記コンタクトハウジングの前記内部空間側に形成される第１前側開口と、前記第１ワイヤー装着部側に形成される第１後側開口と、前記カードエッジ端子と接触される第１接触部と、を有する中空の筒状体で形成され、
前記コンタクトハウジングの前記内側コンタクト収容部は、収容された前記第１コンタクトの両側面側に形成される側壁部及び前記第１前側開口側に形成される端壁部で覆われており、
前記第１コンタクトは少なくとも前記第１接触部が設けられる部分が開放され、
前記端壁部の前記第１コンタクトと対向する側には、前記第１接続部の前記第１前側開口に嵌入される突起部が形成されていることを特徴とする。

また、第９の態様の雌コネクタは、第８の態様の雌コネクタにおいて、前記コンタクトハウジングに形成された前記端壁部は、前記コンタクトハウジングの前記内部空間を挟んだ一方側及び他方側でそれぞれ一体に繋がって形成されていることを特徴とする。

また、第１０の態様の雌コネクタは、第７の態様の雌コネクタにおいて、前記第２コンタクトは、一方に前記中継端子が挿入され結合される結合部と、他方に前記ワイヤーが装着される第２ワイヤー装着部とが一体に形成されており、
前記結合部は、前記中継端子ハウジングに装着されたとき前記平開口部側に形成される第２前側開口と、前記第２ワイヤー装着部側に形成される第２後側開口とを有する中空の筒状体で形成され、
前記結合部の内側には、前記中継端子が結合されたとき前記中継端子の一部と接触される第２接触部が設けられていることを特徴とする。

また、第１１の態様の雌コネクタは、第３〜１０のいずれかの態様の雌コネクタにおいて、前記中継端子は、屈曲された板状体で形成された中継端子本体と、前記中継端子本体の一方側に形成された前記カードエッジ端子と接続される第２接続部と、前記中継端子本体の他方側に形成された前記結合部の前記第２前側開口から挿入されて、前記第２コンタクトの前記結合部内で結合され、且つ、前記結合部内の前記第２接触部と接触される結合片と、を有することを特徴とする。

第１２の態様のカードエッジコネクタは、第１〜１１のいずれかの態様の雌コネクタと接続される前記カード部材を備えたカードエッジコネクタであって、
前記基板には、基板の一方の面に複数のカードエッジ端子が少なくとも２列に形成され、他方の面に複数のカードエッジ端子が１列に形成され、
前記カードエッジ部には、少なくとも一箇所にスリットが設けられていることを特徴とする。

また、第１３の態様のカードエッジコネクタは、第１２の態様のカードエッジコネクタであって、前記カード部材には、前記雌コネクタの前記ハウジングと接続されるカードハウジングが備えられ、
前記カードハウジングには、前記カード部材の前記カードエッジ部が突出される基板挿通口が前記雌コネクタの前記平開口部と対応する位置に形成されていることを特徴とする。

また、第１４の態様のカードエッジコネクタは、第１２又は１３の態様のカードエッジコネクタであって、前記カードハウジングには、突出した前記カードエッジ部が覆われる環状の嵌合部が形成されていることを特徴とする。

また、第１５の態様のカードエッジコネクタは、第１２〜１４のいずれかの態様のカードエッジコネクタであって、前記カード部材の前記基板は、一方側に実装された実装部を有し、他方側に電源用の電源配線が設けられており、前記電源配線が設けられた側には冷却部材が設けられていることを特徴とする。

また、第１６の態様のカードエッジコネクタは、第１２〜１５のいずれかの態様のカードエッジコネクタであって、前記雌コネクタには、前記カードハウジングと接続された状態を固定するロック機構が設けられていることを特徴とする。

第１及び２の態様の雌コネクタでは、カード部材が配置される内部空間を挟んだ一方側に多段、例えば３段のコンタクトが設けられ、他方側には１段のコンタクトが設けられることでコンタクトの配置が非対称とされている。雌コネクタの構成を非対称とすることで、例えば、基板の一方側の実装された面に形成された複数の信号用の回路配線を設け、基板の他方側に、電源用の回路配線のみを設けるようにすることができる。このようにすることで、基板の他方側を薄く形成することができるので、電源用の回路配線がされた側には冷却用のヒートシンク等を設けることができるようになる。そのため、第１の態様の雌コネクタによれば、基板のスペースを有効に利用したカード部材を用いることができるようになる。

また、第３の態様の雌コネクタでは、基板の一方側の実装された面に形成された複数の信号用の回路配線を設け、基板の他方側に、電源用の回路配線のみを設けるようにしたとき、信号用の回路配線とは雌コネクタの一方側に多段に設けられた第１コンタクト及び第２コンタクトに結合された中継端子とが接続され、電源用の回路配線とは雌コネクタの他方側に一段に設けられた第１コンタクトと接続させるようにすることができる。そのため、第２の態様の雌コネクタによれば、基板のスペースを有効に利用したカード部材との接続を円滑に効率よく行うことができる。

また、第４の態様の雌コネクタによれば、中継端子をハウジングの正確な位置に固定させることができ、外部からの力により、中継端子が移動することを抑制することができるので、所定の位置のカードエッジ端子に正確に接続できるようになる。

また、第５の態様の雌コネクタによれば、ハウジングの内部空間に形成されたリブにより、ハウジングの内部空間が一体に繋がれているので、これらが外側方向に広がるのを抑制することができ、ハウジングの変形、及びこの変形による接圧の低下を抑制することができる。さらに、リブを複数個設けるようにすることで、幅の広い雌コネクタに対応することができるようになる。なお、これらのリブはカード部材の基板に設けられたスリットが嵌合される部分となる。

また、第６の態様の雌コネクタによれば、中継端子を蓋体で覆うことで、より外部からの力を受けることが抑制され、また、中継端子の抜け止めを行うことができるようになる。また、蓋体の押圧部により中継端子を押圧することで、抜け止め等を行うことができると共に、接圧の低下を抑制することができるようになる。

また、第７の態様の雌コネクタによれば、ハウジングを分割することで複雑な形状のハウジングを容易に形成することができる。

また、第８の態様の雌コネクタによれば、内側コンタクト収容部に収容された第１コンタクトは、コンタクトハウジングと一体に形成された側壁部及び端壁部により囲まれ、また、端壁部は幅方向に並んで形成されたものが一体に形成され強固に形成されている。さらに、この端壁部に形成された突起部が、第１コンタクトに形成された第１前側開口に嵌入されることにより、第１コンタクトをコンタクトハウジングに強固に固定させることができ、カード部材と接続されたときに第１コンタクトが固定されていることで接圧を維持することができるようになる。

また、第９の態様の雌コネクタによれば、ハウジングを強固に形成することができるので、コンタクトがコンタクト収容部内で移動してしまうことを抑制でき、接圧を維持することができるようになる。

また、第１０の態様の雌コネクタによれば、一枚の板状体を屈曲させることで第２コンタクトの結合部と第２ワイヤー装着部を一体に形成し、さらに、中継端子が結合される結合部の内側に中継端子の一部が接触される第２接触部を形成することで、第２コンタクトを効率よく形成することができる。

また、第１１の態様の雌コネクタによれば、中継端子を一体の細長い平板状体を屈曲させて形成することで、中継端子が弾性力を有するようになり、カードエッジ端子と確実に接続することができると共に、高い接圧を得ることができる。

第１２の態様のカードエッジコネクタによれば、第１〜１１のいずれかの態様の雌コネクタの効果を奏するカードエッジコネクタを得ることができる。また、基板に形成されたスリットと、雌コネクタのハウジングに形成されたリブとが対応するように形成し、これらを接続時に嵌め合わせることで、位置決めを行うことができ、各コンタクト及び中継端子とカードエッジ端子との接続を確実に行うことができるようになる。

また、第１３の態様のカードエッジコネクタによれば、カード部材にカードハウジングを設けることで、雌コネクタとの接続が確実になると共に外れ難くすることができる。

また、第１４の態様のカードエッジコネクタによれば、カードハウジングに嵌合部を形成することで、カードエッジ部を外力から保護することができる。また、カード部材を雌コネクタに接続させるときに、雌コネクタのハウジングとカードハウジングの嵌合部を嵌め合わせるようにすることで、隙間なく接続させることができる。なお、この雌コネクタのハウジングとカードハウジングの嵌合部との間にパッキン等の弾性部材を設けることで、防水性も高めることができるようになる。

また、第１５の態様のカードエッジコネクタによれば、カード部材のいずれか一方側に電源用のパワー配線のみを設けるようにすることで、電源配線側を薄く形成することができ、カード部材のスペースを有効に活用することができるようになる。また、電源配線を設けた側を薄く形成することで、カード部材の冷却を行う、例えば、ヒートシンク等の冷却部材を設けることができるようになる。

また、第１６の態様のカードエッジコネクタによれば、ロック機構を設けることで、雌コネクタとカード部材とが外れるのを抑制することができるようになる。

実施形態のカードエッジコネクタの斜視図である。 実施形態のカードハウジングを設けたカード部材の斜視図である。 図３Ａは実施形態のカード部材の基板の表面の平面図であり、図３Ｂは基板の裏面の平面図である。 図４Ａはカードハウジングを設けたカード部材の正面図であり、図４Ｂは上面図であり、図４Ｃは底面図であり、図４Ｄは一方の側面図であり、図４Ｅは他方の側面図であり、図４Ｆは背面図である。 図４ＡのＶ−Ｖ線での断面図である。 実施形態の雌コネクタの斜視図である。 図７Ａは雌コネクタの正面図であり、図７Ｂは図７ＡのVIIＢ部の拡大図である。 図７ＡのVIII−VIII線での断面図である。 図８のIX部の拡大図である。 図１０Ａは第１コンタクトの斜視図であり、図１０Ｂは第１コンタクトの正面図であり、図１０Ｃは図１０ＢのXC−XC線での断面図である。 図１１Ａは第２コンタクトの斜視図であり、図１１Ｂは第２コンタクトの正面図であり、図１１Ｃは図１１ＢのXIC−XIC線での断面図である。 図１２Ａは一方の中継端子の側面図であり、図１２Ｂは他方の中継端子の側面図である。 図１のXIII−XIII線での断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための雌コネクタ及びカードエッジコネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。

［実施形態］
図１〜図１３を参照して、実施形態にかかるカードエッジコネクタ１０について説明する。実施形態のカードエッジコネクタ１０は、図１に示すように、カード部材１１と、カード部材１１が接続される雌コネクタ２４とで構成されている。なお、図１のカード部材１１には、カードハウジング１６が取り付けられている。

まず、図１〜図５を参照して実施形態のカード部材１１について説明する。カード部材１１は、回路配線等が配置（図示省略）され、一方及び他方の端部に雌コネクタ２４に備えられた複数のコンタクト３３と接続される複数のカードエッジ端子１３が形成されたカードエッジ部１４を有する基板１２と、この基板１２に取り付けられたカードハウジング１６とで構成されている。なお、図１に示すように、実施形態のカード部材１１では、２つの雌コネクタ２４が接続されるような構成となっているため、カードエッジ部１４は、図３に示すように、２区画に分けた状態で示されている。なお、カードエッジ部は、２区画に限らず、１区画のみでもよく、また、３区画以上としてもよい。

基板１２は、表面１２ａに集積回路やコンデンサ等の部品が実装されて信号回路が形成されており、裏面１２ｂに電源回路が形成されている（図示省略）。表面１２ａは、信号回路が形成され、多くの信号のやり取りがされるため、カードエッジ部１４のカードエッジ端子１３の数も多くなり、図３に示すようにカードエッジ端子１３は３列に亘って形成されている。また、この３列の並びは、基板１２の雌コネクタ２４との接続方向に向かって、それぞれが重なることがないように設けられている（図３Ａ参照）。このようにすることで、カード部材１１と雌コネクタ２４との接続の際に接続と無関係な他のコンタクト３３及び中継端子８５がカードエッジ端子１３上を移動し、傷をつけることを抑制することができる。

一方、裏面１２ｂは、電源回路のみが形成されているので、カードエッジ部１４のカードエッジ端子１３の数も少なく、一列に形成されている。このように、実施形態の基板１２は、カードエッジ部１４のカードエッジ端子１３の数が非対称となっている。また、基板１２のカードエッジ部１４には、中央部分に所定長さのスリット１５が形成されている。

カードハウジング１６は、基板１２が固定され、雌コネクタ２４のハウジング２５と接続されるものである。カードハウジング１６は、図２、図４及び図５に示すように、基板１２に対し垂直に設けられるフレーム部１７と、このフレーム部１７に形成された基板１２のカードエッジ部１４が挿通される基板挿通口１８と、基板１２をフレーム部１７に固定する固定部２１と、挿通されたカードエッジ部１４が覆われる嵌合部１９とで構成されている。また、フレーム部１７、固定部２１及び嵌合部１９は一体に形成されている。

フレーム部１７は、所定厚さを有する矩形状の板状体で形成されており、ここでは、雌コネクタ２４が接続される側を前面１７ａとし、基板１２の設けられる側を後面１７ｂとする。このフレーム部１７を設けることで、雌コネクタ２４がカード部材１１と接続したときに、雌コネクタ２４のハウジング２５の接続側の面と当接することで、雌コネクタ２４やカード部材１１が揺動することを抑制することができる。

また、フレーム部１７には、カード部材１１のカードエッジ部１４が挿通される基板挿通口１８が開口されている。この基板挿通口１８は、基板１２の厚さ及びカードエッジ部１４の幅が挿通可能な大きさで形成されている。なお、実施形態では、カードエッジ部１４は２区画に形成されているので、基板挿通口１８も２つ設けられているが、基板挿通口１８は、相手側のカード部材１１の基板１２の構成に合わせて形成することができる。また、基板挿通口１８は、フレーム部１７の中央よりやや下側に形成されており、カード部材１１は、フレーム部１７の中央部よりやや下側に設けられるようになる。

また、フレーム部１７の後面１７ｂには、挿通された基板１２を固定するための固定部２１が設けられている。固定部２１は、基板１２の後面１７ｂ側を支持するように突出して設けられており、基板１２はねじ等の固定手段でこの固定部２１と固定される。

また、フレーム部１７の前面１７ａには、挿通されたカード部材１１のカードエッジ部１４を覆うように環状に延設され、一方が開口された嵌合部１９が形成されている。この嵌合部１９は、雌コネクタ２４と接続されるとき雌コネクタ２４のハウジング２５と嵌合される部分となる。嵌合部１９の内側には、カードエッジ部１４が挿通されたとき配置され、また、雌コネクタ２４と接続される空間２０が設けられている。また、嵌合部１９は、挿通されるカードエッジ部１４より眺めに延設されている。

なお、嵌合部１９の外周には、雌コネクタ２４との接続時に雌コネクタ２４のハウジング２５を案内するガイド部２３と、雌コネクタ２４に設けられるロック機構９８と噛み合わされるロック部２２が形成されている。また、嵌合部１９の内面にも、雌コネクタ２４との接続時に雌コネクタ２４のハウジング２５を案内するガイド部２３が形成されている。

また、カードハウジングには、基板が覆われるケース部材を設けるようにしてもよい。このとき、ケース部材は、フレーム部と着脱自在な別部材で形成してもよく、また、フレーム部等と一体に形成してもよい。

次に、図６〜図１２を参照して雌コネクタ２４について説明する。なお、実施形態のカードエッジコネクタ１０では、雌コネクタ２４は２つ設けられているが、これらの雌コネクタ２４は一部の構成が左右対称に形成されているだけで、他の構成は共通するので、一方のみを代表して説明する。

雌コネクタ２４は図７〜図９に示すように、複数のコンタクト収容部３１が形成されたハウジング２５と、コンタクト収容部３１に収容されたコンタクト３３と、一部のコンタクト３３と接続された中継端子８５とを有している。また、ハウジング２５の中継端子８５が接続された側には、この中継端子８５を覆う蓋体９０が取り付けられている。コンタクト３３には、他の電子機器と接続されるワイヤー９３が接続されている。また、ハウジング２５のワイヤー９３が挿通された側には、液体やほこり等の侵入を抑制するワイヤーシール９４が設けられている。さらに、ワイヤーシール９４が固定されるワイヤーカバー９５と、ワイヤー９３が覆われるワイヤーハウジング９６とが設けられている。なお、実施形態の雌コネクタ２４は、上述したようなカードエッジ端子１３の数が表面１２ａと裏面１２ｂとで異なるカード部材１１と接続することができるように、カード部材１１が挿入される部分を挟み、上側が厚く、下側が薄くなるように構成されている。以下、これらの構成について説明する。

実施形態のハウジング２５は、図８及び図９に示すように、コンタクト３３が収容されるコンタクト収容部３１が形成されたコンタクトハウジング２６と、中継端子８５が収容される中継端子収容部８３が形成された中継端子ハウジング８０とで構成されている。そして、コンタクトハウジング２６と中継端子ハウジング８０は、着脱自在に取り付けられている。

コンタクトハウジング２６には、一方にカード部材１１が挿入される第１平開口部２７及びカード部材１１のカードエッジ部１４が配置される第１内部空間２８が形成されている。そして、コンタクトハウジング２６に形成されたコンタクト収容部３１は、この第１平開口部２７及び第１内部空間２８を挟み、上側に３段形成された第１コンタクト収容部３１ａと、下側に１段形成された第２コンタクト収容部３１ｂとを有しており、コンタクト３３の配置が上側と下側とで非対称となるように構成されている。

また、第１コンタクト収容部３１ａは、第１平開口部２７及び第１内部空間２８を挟み最も内側に形成された内側コンタクト収容部３２と、この内側コンタクト収容部３２の外側に形成された外側コンタクト収容部５３とで構成されている。一方、第２コンタクト収容部３１ｂは、第１平開口部２７及び第１内部空間２８を挟み最も内側に形成された内側コンタクト収容部３２で構成されている。このとき、内側コンタクト収容部３２には、後述する第１コンタクト３４が収容され、外側コンタクト収容部５３には、第２コンタクト５４が収容されるようになっている。なお、第１コンタクト収容部３１ａと第２コンタクト収容部３１ｂのそれぞれの内側コンタクト収容部３２は対向するように設けられている。

また、コンタクトハウジング２６の第１平開口部２７とは反対側には、第１コンタクト３４及び第２コンタクト５４と接続された複数のワイヤー９３が挿通される挿通口７５が形成されている。そして、コンタクトハウジング２６の挿通口７５側には、挿通口７５からの液体や埃等の侵入を抑制し、また、ワイヤー９３の抜け止めの効果も奏するワイヤーシール９４が設けられ、また、ワイヤーシール９４の外側には、ワイヤーシール９４を固定するワイヤーカバー９５が設けられている。このワイヤーシール９４及びワイヤーカバー９５には、ワイヤー９３が挿通されるように複数の開孔９４ａ、９５ａが形成されている。

また、コンタクトハウジング２６の内側コンタクト収容部３２には、収容される第１コンタクト３４の側面４０、４１（図１０Ａ参照）側にあたる位置に側壁部（不図示）が形成されている。さらに、内側コンタクト収容部３２は、コンタクトハウジング２６の第１平開口部２７側に端壁部７７が形成されている。

そして、内側コンタクト収容部３２は、これらの側壁部及び端壁部７７によって収容された第１コンタクト３４が囲まれるようになっている。内側コンタクト収容部３２の端壁部７７は、第１平開口部２７を挟んで対向する上側及び下側の端壁部７７がそれぞれ一体に繋がれて形成されている。このように端壁部が一体に形成されていることで端壁部を強固に形成することができる。

また、内側コンタクト収容部３２側の端壁部７７には、収容された第１コンタクト３４に対応するように所定長さの突起部７８が形成されている。この突起部７８は第１コンタクト３４と結合される部分となる。なお、この突起部７８の形状は円柱状や角柱状等の形状で形成され、第１コンタクトの形状に対応するように形成されるようにしてもよい。

さらに、内側コンタクト収容部３２の上側及び下側の端壁部７７の第１平開口部２７側には凸部７９が形成されている。この凸部７９にはカード部材１１のカードエッジ部１４が挿入されたときに円滑に第１内部空間２８へと案内できるようにテーパーが形成されている。このとき、端壁部７７の凸部７９がカードエッジ部１４の侵入する側に置かれた第１コンタクト３４に対しての壁となることで、カードエッジ部１４の先端と第１コンタクト３４の端部とが接触することを抑制し、カードエッジ部１４の損傷を抑制することができる。

また、カードエッジ部１４が挿入される側のそれぞれの内側コンタクト収容部３２においては少なくとも一部が開放されており、収容された第１コンタクト３４がカードエッジ端子１３と接続できるようになっている。また、内側コンタクト収容部３２の開放された側とは反対側には、収容された第１コンタクト３４と係止される内側係止突起５２が形成されている。

一方、外側コンタクト収容部５３は、収容される第２コンタクト５４の周囲が囲まれるように形成されており、外側コンタクト収容部５３の上面側には、収容された第２コンタクト５４と係止される外側係止突起７３が形成されている。

また、外側コンタクト収容部５３には、中継端子ハウジング８０側にこの中継端子ハウジング８０に形成される中継端子収容部８３と連通する開口部３０が形成されている。この開口部３０から中継端子８５が挿通され、第２コンタクト５４と結合されるようになる。

また、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、コンタクトハウジング２６の第１内部空間２８内には、この第１内部空間２８の上側と下側とを繋ぐリブ２９は、カード部材１１が挿入される方向と平行に第１平開口部２７から第１内部空間２８内に向かって形成されている。このリブ２９は、カード部材の基板に形成されたスリット１５が嵌入されるものであり、このリブ２９とスリット１５とを嵌入させることで、カードエッジ端子と第１コンタクト及び第２コンタクトに結合ざれた中継端子とを正確に接触させることができるようになる。

さらに、リブ２９が形成されることにより、コンタクトハウジング２６の第１平開口部２７の横幅が長く開口して形成されていても第１平開口部２７並びに第１内部空間２８の変形を抑制することができる。また、リブ２９は、複数個所に形成されていてもよい。また、リブは、コンタクトハウジングのみではなく、中継端子ハウジングに形成するようにしてもよい。中継端子ハウジングにリブを形成する場合は、コンタクトハウジングに形成されたリブと対応する位置に形成するようにする。

中継端子ハウジング８０は、図８及び図９に示すように、一方にカード部材１１が挿入される第２平開口部８１と、カード部材１１のカードエッジ部１４が配置される第２内部空間８２を有し、この第２平開口部８１及び第２内部空間８２の上方に中継端子収容部８３が形成されている。中継端子収容部８３は、一方の第２平開口部８１側には中継端子８５が挿入される挿入部７４が形成され、他方のコンタクトハウジング２６側には挿入された中継端子８５が突出されるように開口８４が形成されている。なお、この突出された中継端子８５は、コンタクトハウジング２６の外側コンタクト収容部５３に収容された第２コンタクト５４に装着され結合される。また、中継端子収容部８３は、中継端子８５が収容されたとき、位置決めされるように、中継端子８５の形状と対応するような形状で形成されている。

また、中継端子ハウジング８０の第２平開口部８１側には、中継端子収容部８３に収容された中継端子８５が覆われ、また、中継端子８５を中継端子収容部８３に固定するための蓋体９０が着脱自在に取り付けられている。この蓋体９０には、蓋体９０が中継端子ハウジング８０に取り付けられたとき、中継端子ハウジング８０に収容された中継端子８５を押圧可能な押圧部９２が形成されている。また、蓋体９０には、第２平開口部８１と対応する位置に第３平開口部９１が形成されており、この第３平開口部９１からカード部材１１のカードエッジ部１４が挿入される。

なお、コンタクトハウジング２６には、カード部材１１に取り付けられたカードハウジング１６の嵌合部１９が嵌合される嵌入部７６が形成されている。この嵌入部７６にはシール部材９９が設けられ、カード部材１１が接続されたとき、カードハウジング１６の嵌合部１９との間に隙間が形成されないようにされている。

次に、図８〜図１０を参照して第１コンタクト３４について説明する。第１コンタクト３４は、一方にカードエッジ端子１３と直接接続される第１接続部３５と、他方にワイヤー９３が装着される第１ワイヤー装着部３６とが導電性材料により一体に形成されている。この第１コンタクト３４の形成は、例えば、打ち抜き加工した金属製の板体をプレス加工や折り曲げ加工等を行うことで形成される。

第１接続部３５は、第１コンタクト３４がコンタクトハウジング２６の内側コンタクト収容部３２に収容されたとき第１平開口部２７側に配置される第１前側開口３７と、第１ワイヤー装着部３６側に形成され第１後側開口３８とを有し、第１底面３９、一方の第１側面４０、他方の第１側面４１及び第１上面４２等で構成された中空の筒状体で形成されている。

第１接続部３５を構成する第１底面３９は、所定面積を有する矩形状で形成され、この第１底面３９の軸線方向と平行の両端辺から直角に屈曲されて一方の第１側面４０及び他方の第１側面４１が形成され、第１上面４２は一方の第１側面４０の第１底面３９側と反対側の端辺から直角に屈曲されて形成されている。また、第１上面４２の下側には他方の第１側面４１の第１底面３９側と反対側の端辺の第１後側開口３８側の一部から直角に屈曲されて形成された第１接触片４３が配置されている。

さらに、他方の第１側面４１には、他方の第１側面４１の上部の第１接触片４３が延設されている第１延設部４４以外の部分には、他方の第１側面４１の第１上面４２側が切欠かれた切欠き部４５が形成されている。そして、第１上面４２には他方の第１側面４１側の端辺から直角に屈曲されて形成された切欠き部４５と対応する大きさで形成された短側面４６が形成され、この短側面４６により切欠き部４５が塞がれている。このような構成により、第１接続部３５は中空の直方体状に形成されている。このように、一枚の板状体を屈曲させることで第１コンタクト３４を一体に形成することにより、第１コンタクト３４を効率よく強固に形成することができる。

また、第１接触片４３は湾曲した板状体で形成されており、一方にカードエッジ端子１３と接触される第１接触部４７が設けられ、他方に他方の第１側面４１と繋がれた第１延設部４４で一体に構成されている。なお、第１上面４２には第１開孔４８が形成されており、第１接触片４３に設けられた第１接触部４７がこの第１開孔４８から突出するように配置されている。

このようにすることで、第１接続部３５ではカード部材１１が脱着されることによりカードエッジ端子１３により第１接触部４７が押動され、第１延設部４４を基準として上下に弾性変形するようになり、カードエッジ部１４に歪みがあっても十分な接圧を得ることができる。

また、第１コンタクト３４の第１底面３９には第１係止孔４９が形成されており、コンタクトハウジング２６の内側コンタクト収容部３２に形成された内側係止突起５２と係止することができる。また、第１コンタクト３４の一方の第１側面４０側には、カード部材１１との接続により第１接触片４３の押し下げられる可動範囲を規制する第１規制部５０が、一方の第１側面４０の一部を屈曲させて形成されている。この第１規制部５０が形成されることにより、第１コンタクト３４の第１接触部４７の変形を一定の範囲内とすることができるため、カードエッジ端子１３と第１コンタクト３４との接圧が弱まることを抑制することができる。

一方、第１ワイヤー装着部３６は図１０Ａに示すようにワイヤー９３が装着されていない状態では両側の片部５１が上方に向かって形成されているが、ワイヤー９３が装着されると両側の片部５１を折り曲げワイヤー９３を挟み込むことで、第１コンタクト３４とワイヤー９３の装着が行われるようになる。

なお、第１コンタクト３４の説明では、図１０で示した向きを規準として上下左右方向を示している。そのため、第１コンタクト３４が図１０に示した状態に対し逆さまに取り付けられた場合、上側に第１底面３９が配置されることになる（図８参照）。

次に、図８、図９及び図１１を参照して第２コンタクト５４について説明する。第２コンタクト５４は、一方に中継端子８５が挿入され結合される結合部５５と、他方にワイヤー９３が装着される第２ワイヤー装着部５６とが導電性材料により一体に形成されている。この第２コンタクト５４の形成は、例えば、打ち抜き加工した金属製の板体をプレス加工や折り曲げ加工等を行うことで形成される。

結合部５５は、第２コンタクト５４がコンタクトハウジング２６の外側コンタクト収容部５３に装着されたとき第１平開口部２７側に形成される第２前側開口５８と、第２ワイヤー装着部５６側に形成される第２後側開口５９とを有し、第２底面６０、一方の第２側面６２、他方の第２側面６３及び第２上面６５等で構成された中空の筒状体で形成されている。

結合部５５を構成する第２底面６０は、所定面積を有する矩形状で形成され、この第２底面６０の軸線方向と平行の両端辺から直角に屈曲されて一方の第２側面６２及び他方の第２側面６３が形成されている。第２上面６５は一方の第２側面６２の第２底面６０側と反対側の端辺から直角に屈曲されて形成されている。また、第２上面６５の下側には他方の第２側面６３の第２底面６０側と反対側の端辺の第２後側開口５９側の一部から直角に屈曲されて延設された第２接触片６７が結合部５５に内側に配置されている。

この第２接触片６７の他方の第２側面６３と接続された第２延設部６８と反対側は、中継端子８５と接触される第２接触部６９となっている。また、第２前側開口５８側には、他方の第２側面が延設され屈曲された短板体７１が第２上面６５の下方に配置されている。この短板体７１には結合部５５の奥に向かうにつれて徐々に高くなるように突出して形成された曲部７２が形成されている。この曲部７２が形成されることにより、中継端子８５が結合部５５内で案内され、第２接触片６７の第２接触部６９へと円滑に導かれるようになる。

また、第２コンタクト５４の第２底面６０には第２係止部７０が開口されており、この第２係止部７０の第２前側開口５８側には突出した突出部６１が形成されている。この第２係止部７０は、外側コンタクト収容部５３に形成された外側係止突起７３と係止される部分となり、また、突出部６１は外側係止突起７３の先端が当接され第２コンタクト５４が位置決めされる部分となる。

また、第２コンタクト５４の第２上面６５側には、中継端子８５の結合片８８が結合されることによる第２接触片６７の押し下げられる可動範囲を規制する第２規制部６６が、結合部５５の内側に向かって突出して形成されている。この第２規制部６６が形成されることにより、第２コンタクト５４の第２接触部６９の変形を一定の範囲内とすることができるため、中継端子８５と第２コンタクト５４との接圧が弱まることを抑制することができる。

一方、第２ワイヤー装着部５６は図１１Ａに示すようにワイヤー９３が装着された状態では両側の片部５７が折り曲げられワイヤー９３を挟み込み、第２コンタクト５４とワイヤー９３の装着が行われるようになる。

なお、第２コンタクト５４の説明では、図１１で示した向きを規準としている。そのため、第２コンタクト５４が図１１に示した状態に対し逆さまに取り付けられるので、上側に第２底面６０が配置されることになる（図８参照）。

次に、図８、図９及び図１２を参照して中継端子８５について説明する。中継端子８５は、細長い導電性材料の板状体を所定角度屈曲させた屈曲部８９を少なくとも一箇所に有する中継端子本体８６と、この中継端子本体８６の一方側にはカードエッジ端子１３と接続される第２接続部８７と、他方側には第２コンタクト５４の結合部５５と結合される結合片８８とが形成されている。なお、屈曲部の数は使用される構造に合わせて変更することができる。

第２接続部８７は第２コンタクト５４と結合され中継端子ハウジング８０の中継端子収容部８３に配設された後、カードエッジ端子１３と接続されるときに上下動可能なように構成され、屈曲された屈曲部８９を軸として弾性変形可能なように形成されている。

結合片８８は、第２コンタクト５４の結合部５５との結合のために高い結合力を得るようにやや角柱状に近い板状体で形成されている。この結合片８８は、第２コンタクト５４の結合部５５内の第２接触片６７と電気的に接続される部分となる。

なお、第１コンタクト３４及び第２コンタクト５４は、コンタクトハウジング２６にリテーナ１００が装着されることで、内側コンタクト収容部３２及び外側コンタクト収容部５３内に固定されるようになる（図８、図９参照）。

また、図１、図６に示すように、コンタクトハウジング２６には、挿通口７５から挿通されたワイヤー９３の一部を覆うワイヤーハウジング９６が設けられており、ワイヤー９３を任意の方向に向けるようにすることができる。さらに、ワイヤーハウジング９６には、カード部材１１のカードハウジング１６と接続されたときにカードハウジング１６に形成されたロック部２２と固定されるロックレバー９７が設けられている。そして、カードハウジング１６のロック部２２とワイヤーハウジング９６のロックレバー９７とでロック機構９８が構成されている。なお、このロック機構は公知のものであるので詳細な説明は省略する。

次に、図１３を参照して、カードエッジコネクタ１０の接続について説明する。実施形態のカード部材１１は、上述したように、表面１２ａのカードエッジ端子１３の数が多く、多列に形成されており、裏面１２ｂのカードエッジ端子１３は少なく、一列に形成されている。一方、実施形態の雌コネクタ２４は、このような表面と裏面とで、カードエッジ端子１３が非対称に形成されたカード部材と接続されるために、カード部材１１が接続される部分を挟んで、上段のコンタクトを多段に設け、下段のコンタクトを一列に設けてある。

そして、カードエッジコネクタ１０の接続は、カード部材１１のカードエッジ端子１３を雌コネクタ２４の蓋体９０の第３平開口部９１から挿入する。その後、中継端子ハウジング８０の第２平開口部８１、第２内部空間８２、コンタクトハウジング２６の第１平開口部２７及び第１内部空間２８を通過させ、カードエッジ部１４を第１内部空間２８及び第２内部空間８２に配置させた状態とする。

このとき、第１コンタクト３４の第１接触部４７は、コンタクトハウジング２６の第１内部空間２８において、カード部材１１のカードエッジ部１４の最も端部に形成された表面１２ａ及び裏面１２ｂのカードエッジ端子１３と直接接触されるようになる。また、中継端子ハウジング８０の第２内部空間８２において、第２コンタクト５４に結合された中継端子８５の第２接続部８７がカードエッジ端子１３の表面１２ａの奥側の多列に形成されたカードエッジ端子１３とそれぞれ接触されるようになる。そして、ロック機構９８のロックレバー９７を操作し、カード部材１１と雌コネクタ２４を固定することで、カード部材１１と雌コネクタ２４からなるカードエッジコネクタ１０の接続が完了する。

実施形態のカードエッジコネクタでは、カードエッジコネクタを構成するカード部材を、表面と裏面の回路配線に差異を設けることで、一方側に他の目的のために使用できるスペースを設けたものとすることができる。そして、雌コネクタは、カード部材の基板の表面と接続される側に多段のコンタクトを設け、基板の裏面と接続される側には一段のコンタクトが設けるようにすることで、このようなスペースを有効に利用したカード部材と接続することできるようになる。

また、実施形態では、ハウジングはコンタクトハウジングと中継端子ハウジングとに分割した場合を説明したが、これに限らず、コンタクトハウジングと中継端子ハウジングを一体にし、ひとつのハウジングとして形成してもよい。さらに、実施形態では、中継端子ハウジングに蓋体を設けた場合を説明したが、これに限らず、蓋体を設けなくてもよい。このようにすることで、部品点数を減らし、また、組み立て作業を簡略化することができる。

また、基板に形成されたカードエッジ端子に金メッキを施すこともできる。この金メッキは、すべてのカードエッジ端子に施すようにしてもよく、また、任意の一部に金メッキを施すようにしてもよい。このように金メッキを施すことで、導電性をよくすることができる。また、金メッキを施したカードエッジ端子と接触される各コンタクトについても金メッキを施すことが好ましい。

また、実施形態の基板では、表面に信号回路を形成し、裏面に電源回路を形成した場合を説明したが、これに限らず、両面に信号回路を形成し、カードエッジ端子の数を非対称となるようにしてもよい。このようにすることで、基板の設計の幅を広げることができる。

１０：カードエッジコネクタ １１：カード部材 １２：基板 １２ａ：表面 １２ｂ：裏面 １３：カードエッジ端子 １４：カードエッジ部 １５：スリット １６：カードハウジング １７：フレーム部 １７ａ：前面 １７ｂ：後面 １８：基板挿通口 １９：嵌合部 ２０：空間 ２１：固定部 ２２：ロック部 ２３：ガイド部 ２４：雌コネクタ ２５：ハウジング ２６：コンタクトハウジング ２７：第１平開口部 ２８：第１内部空間 ２９：リブ ３０：開口部 ３１：コンタクト収容部 ３１ａ：第１コンタクト収容部 ３１ｂ：第２コンタクト収容部 ３２：内側コンタクト収容部 ３３：コンタクト ３４：第１コンタクト ３５：第１接続部 ３６：第１ワイヤー装着部 ３７：第１前側開口 ３８：第１後側開口 ３９：第１底面 ４０：一方の第１側面 ４１：他方の第１側面 ４２：第１上面 ４３：第１接触片 ４４：第１延設部 ４５：切欠き部 ４６：短側面 ４７：第１接触部 ４８：第１開孔 ４９：第１係止孔 ５０：第１規制部 ５１：片部 ５２：内側係止突起 ５３：外側コンタクト収容部 ５４：第２コンタクト ５５：結合部 ５６：第２ワイヤー装着部 ５７：片部 ５８：第２前側開口 ５９：第２後側開口 ６０：第２底面 ６１：突出部 ６２：一方の第２側面 ６３：他方の第２側面 ６５：第２上面 ６６：第２規制部 ６７：第２接触片 ６８：第２延設部 ６９：第２接触部 ７０：第２係止部 ７１：短板体 ７２：曲部 ７３：外側係止突起 ７４：挿入部 ７５：挿通口 ７６：嵌入部 ７７：端壁部 ７８：突起部 ７９：凸部 ８０：中継端子ハウジング ８１：第２平開口部 ８２：第２内部空間 ８３：中継端子収容部 ８４：開口 ８５：中継端子 ８６：中継端子本体 ８７：第２接続部 ８８：結合片 ８９：屈曲部 ９０：蓋体 ９１：第３平開口部 ９２：押圧部 ９３：ワイヤー ９４：ワイヤーシール ９４ａ：開孔 ９５：ワイヤーカバー ９５ａ：開孔 ９６：ワイヤーハウジング ９７：ロックレバー ９８：ロック機構 ９９：シール部材 １００：リテーナ

Claims (16)

1. 基板に複数のカードエッジ端子が形成されたカードエッジ部を有するカード部材と接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトが収容されるコンタクト収容部とが形成されたハウジングを有する雌コネクタであって、
   前記ハウジングは、一方に前記カードエッジ部が挿入される平開口部と、他方にワイヤーが挿通される挿通口と、内部に前記平開口部と連通し前記カードエッジ部が配置される部分となる内部空間とを有し、
   前記コンタクト収容部は、前記ハウジングの前記内部空間を挟んだ一方側に少なくとも２段に形成されているとともに前記挿通口と連通された第１コンタクト収容部と、前記ハウジングの前記内部空間を挟んだ他方側に１段に形成されているとともに前記挿通口と連通された第２コンタクト収容部と、を有していることを特徴とする雌コネクタ。
2. 前記第１コンタクト収容部は、３段に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の雌コネクタ。
3. 前記第１コンタクト収容部は、前記内部空間と隣接して設けられた内側コンタクト収容部と、前記内側コンタクト収容部の外側に設けられた少なくとも１段の外側コンタクト収容部とで構成され、
   前記第２コンタクト収容部は、前記内部空間と隣接して設けられた内側コンタクト収容部で構成され、
   前記第１コンタクト収容部と前記第２コンタクト収容部のそれぞれの前記内側コンタクト収容部は対向するように設けられ、
   前記内側コンタクト収容部には前記カードエッジ端子と直接接続される第１コンタクトが収容され、前記外側コンタクト収容部には第２コンタクトが収容されており、
   前記第２コンタクトには導電性材料で形成された中継端子が結合されており、
   前記中継端子は前記カードエッジ端子と接続されるように前記内部空間に延設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の雌コネクタ。
4. 前記ハウジングには、前記中継端子が収容される中継端子収容部が前記外側コンタクト収容部と連通して形成されていることを特徴とする請求項３に記載の雌コネクタ。
5. 前記ハウジングには、前記内部空間の上側と下側を繋ぐように少なくとも１つのリブが形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の雌コネクタ。
6. 前記ハウジングには、前記中継端子が覆われ、少なくとも前記平開口部と対応する部分が開口した蓋体が装着されており、
   前記蓋体には、前記中継端子の一部を押圧し、位置決め固定させる押圧部が形成されていることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の雌コネクタ。
7. 前記ハウジングは、前記コンタクト収容部が形成された側のコンタクトハウジングと、前記中継端子収容部が形成された側の中継端子ハウジングとに分割され、
   前記コンタクトハウジング及び前記中継端子ハウジングとは、着脱自在に接続されることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の雌コネクタ。
8. 前記第１コンタクトは、一方に前記カードエッジ端子と接続される第１接続部と、他方に前記ワイヤーが装着される第１ワイヤー装着部とが一体に形成されており、
   前記第１接続部は、前記内側コンタクト収容部に装着されたとき前記コンタクトハウジングの前記内部空間側に形成される第１前側開口と、前記第１ワイヤー装着部側に形成される第１後側開口と、前記カードエッジ端子と接触される第１接触部と、を有する中空の筒状体で形成され、
   前記コンタクトハウジングの前記内側コンタクト収容部は、収容された前記第１コンタクトの両側面側に形成される側壁部及び前記第１前側開口側に形成される端壁部で覆われており、
   前記第１コンタクトは少なくとも前記第１接触部が設けられる部分が開放され、
   前記端壁部の前記第１コンタクトと対向する側には、前記第１接続部の前記第１前側開口に嵌入される突起部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の雌コネクタ。
9. 前記コンタクトハウジングに形成された前記端壁部は、前記コンタクトハウジングの前記内部空間を挟んだ一方側及び他方側でそれぞれ一体に繋がって形成されていることを特徴とする請求項８に記載の雌コネクタ。
10. 前記第２コンタクトは、一方に前記中継端子が挿入され結合される結合部と、他方に前記ワイヤーが装着される第２ワイヤー装着部とが一体に形成されており、
    前記結合部は、前記中継端子ハウジングに装着されたとき前記平開口部側に形成される第２前側開口と、前記第２ワイヤー装着部側に形成される第２後側開口とを有する中空の筒状体で形成され、
    前記結合部の内側には、前記中継端子が結合されたとき前記中継端子の一部と接触される第２接触部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の雌コネクタ。
11. 前記中継端子は、屈曲された板状体で形成された中継端子本体と、前記中継端子本体の一方側に形成された前記カードエッジ端子と接続される第２接続部と、前記中継端子本体の他方側に形成された前記結合部の前記第２前側開口から挿入されて、前記第２コンタクトの前記結合部内で結合され、且つ、前記結合部内の前記第２接触部と接触される結合片と、を有することを特徴とする請求項３〜１０のいずれかに記載の雌コネクタ。
12. 前記請求項１〜１１のいずれかに記載の雌コネクタと接続される前記カード部材を備えたカードエッジコネクタであって、
    前記基板には、基板の一方の面に複数のカードエッジ端子が少なくとも２列に形成され、他方の面に複数のカードエッジ端子が１列に形成され、
    前記カードエッジ部には、少なくとも一箇所にスリットが設けられていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
13. 前記カード部材には、前記雌コネクタの前記ハウジングと接続されるカードハウジングが備えられ、
    前記カードハウジングには、前記カード部材の前記カードエッジ部が突出される基板挿通口が前記雌コネクタの前記平開口部と対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のカードエッジコネクタ。
14. 前記カードハウジングには、突出した前記カードエッジ部が覆われる環状の嵌合部が形成されていることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のカードエッジコネクタ。
15. 前記カード部材の前記基板は、一方側に実装された実装部を有し、他方側に電源用の電源配線が設けられており、前記電源配線が設けられた側には冷却部材が設けられていることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
16. 前記雌コネクタには、前記カードハウジングと接続された状態を固定するロック機構が設けられていることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。

Images