DE102010029682A1

DE102010029682A1 - Kartenrandverbinder und Verfahren für dessen Zusammenbau

Info

Publication number: DE102010029682A1
Application number: DE102010029682A
Authority: DE
Inventors: Taku Aichi-pref. Ilda; Takashi Aichi-pref. Kamiya; Yoshio Aichi-pref. Hironaka; Toshihiro Aichi-pref. Miyake; Masashi Aichi-pref. Hori
Original assignee: Denso Corp; Nippon Soken Inc
Current assignee: Denso Corp; Soken Inc
Priority date: 2009-07-24
Filing date: 2010-06-02
Publication date: 2011-07-14
Anticipated expiration: 2030-06-03
Also published as: US20110021078A1; JP2011028995A; DE102010029682B4; US7931502B2; JP4948575B2

Abstract

Ein Kartenrandverbinder für eine elektrische Verbindung zwischen Kontaktelektroden (32) auf einer elektrischen Leiterplatte (30) und einem Kabelbaum (10) weist auf: ein Gehäuse (50) mit einer Leiterplatteneinfügeöffnung (51); Kabelbaumanschlüsse (13), die eine Verbindung zu den Kabelbäumen herstellen; und Verbindungsanschlüsse (58), die eine Verbindung zwischen den Kontaktelektroden und den Kabelbaumanschlüssen (13) herstellen. Die Kontaktelektroden weisen erste und zweite Kontaktelektroden (32a, 32b) auf sowohl einer ersten als auch einer zweiten Oberfläche der Leiter platte auf. Jede erste Kontaktelektrode (32a) ist näher an einem Ende der Leiterplatte als jede zweite Kontaktelektrode angeordnet. Die ersten und zweiten Kontaktelektroden auf der ersten oder zweiten Oberfläche sind entlang einer Breitenrichtung der Leiterplatte abwechselnd ausgerichtet. Ein erstes oder zweites Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der ersten oder zweiten Oberfläche kontaktiert, erstreckt sich von einer ersten oder zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um eine Mittellinie der Leiterplatte zu erreichen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kartenrandverbinder und ein Verfahren für einen Zusammenbau eines Kartenrandverbinders.
Die JP-U-H06-86366 beschreibt einen Kartenrandverbinder als eine Buchse mit einem Verbinder mit mehrstufigen Verbinderanschlüssen, die in einer Richtung senkrecht zu einem Substrat angeordnet sind. Das Substrat als Stecker ist eine mehrschichtige Leiterplatte mit mehreren Schichten, die in einer bestimmten Reihenfolge geschichtet sind. Ein Rand einer inneren Schicht erstreckt sich von einem Rand einer äußersten Schicht zu einer Außenseite des Substrats. Mehrere Anschlüsse sind sowohl auf dem Rand der inneren Schicht als auch auf dem Rand der äußersten Schicht angeordnet. Folglich ist eine Stufe zwischen einem inneren Kartenrand und einem äußeren Kartenrand im Substrat gebildet. Die Stufe entspricht einer Dicke des Substrats. Der innere Kartenrand ist auf dem Rand der inneren Schicht gebildet, und der äußere Kartenrand ist auf dem Rand der äußersten Schicht gebildet. Unter Verwendung der Stufe werden die Höhen der Verbinderanschlüsse, die eine Verbindung zu den Anschlüssen der inneren und äußeren Kartenränder herstellen, unterschieden. Folglich bilden die Verbinderanschlüsse mehrere Stufen in der Richtung senkrecht zum Substrat.
Bei dem obigen Kartenrandverbinder ist es, da die Stufe zwischen dem inneren und dem äußeren Kartenrand unter Verwendung der Dicke des Substrats, d. h. der Dicke der äußersten Schicht gebildet wird, schwierig, eine ausreichende Höhe der Stufe bereitzustellen. Folglich ist es dann, wenn die Höhe der Stufe gering ist, erforderlich, die Verbinderanschlüsse, die mit der Stufe geringer Höhe übereinstimmen, vorzubereiten. In diesem Fall liegen die benachbarten Verbinderanschlüsse dicht nebeneinander, da eine Breite zwischen den Verbinderanschlüssen gering ist. Folglich kann es passieren, dass sich die Verbinderanschlüsse derart berühren, dass sie einem Kurzschluss unterliegen.
Es ist angesichts des vorstehend beschriebenen Problems Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Kartenrandverbinder und ein Verfahren für einen Zusammenbau eines Kartenrandverbinders bereitzustellen. Eine Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und eine Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung werden verbessert.
Gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Kartenrandverbinder für eine elektrische Verbindung zwischen einer von mehreren Kontaktelektroden einer elektrischen Leiterplatte und einem entsprechenden Kabelbaum, der eine Verbindung zu einer externen Schaltung herstellt, bereitgestellt, wobei der Verbinder aufweist: ein Gehäuse mit einer Leiterplatteneinfügeöffnung, in die ein Ende der elektrischen Leiterplatte entlang einer Einfügerichtung eingefügt wird; mehrere Kabelbaumanschlüsse, die im Gehäuse angeordnet sind, wobei jeder Kabelbaumanschluss mit einem entsprechenden Kabelbaum verbunden ist; und mehrere Verbindungsanschlüsse, die im Gehäuse angeordnet sind, wobei jeder Verbindungsanschluss ein erstes Ende, das eine entsprechende Kontaktelektrode kontaktiert, und ein zweites Ende, das einen entsprechenden Kabelbaumanschluss kontaktiert, aufweist. Die mehreren Kontaktelektroden sind auf der elektrischen Leiterplatte angeordnet und weisen mehrere erste Kontaktelektroden und mehrere zweite Kontaktelektroden auf. Ein Abstand zwischen jeder ersten Kontaktelektrode und dem einen Ende der elektrischen Leiterplatte ist geringer als ein Abstand zwischen jeder zweiten Kontaktelektrode und dem einen Ende der elektrischen Leiterplatte. Eine vorbestimmte Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden ist auf einer ersten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet, und eine verbleibende Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden ist auf einer zweiten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet. Eine vorbestimmte Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden ist auf der ersten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet, und eine verbleibende Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden ist auf der zweiten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet. Die vorbestimmte Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden und die vorbestimmte Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden sind auf der ersten Oberfläche entlang einer Breitenrichtung der elektrischen Leiterplatte senkrecht zur Einfügerichtung derart abwechselnd ausgerichtet, dass eine der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche in der Breitenrichtung versetzt sind. Die verbleibende Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden und die verbleibende Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden sind auf der zweiten Oberfläche entlang der Breitenrichtung der elektrischen Leiterplatte senkrecht zur Einfügerichtung derart abwechselnd ausgerichtet, dass eine der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche in der Breitenrichtung versetzt sind. Eine der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche sind entlang der Einfügerichtung ausgerichtet, um die elektrische Leiterplatte zwischen sich anzuordnen, und eine andere der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche und eine andere der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche sind entlang der Einfügerichtung ausgerichtet, um die elektrische Leiterplatte zwischen sich anzuordnen. Das erste Ende von einer der mehreren Verbindungsanschlüsse, das eine entsprechende Kontaktelektrode auf der ersten Oberfläche kontaktiert, erstreckt sich von einer ersten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um eine Mittellinie der elektrischen Leiterplatte zu erreichen. Die erste Innenwand liegt der ersten Oberfläche gegenüber. Das zweite Ende eines anderen der mehreren Verbindungsanschlüsse, das eine entsprechende Kontaktelektrode auf der zweiten Oberfläche kontaktiert, erstreckt sich von einer zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um die Mittellinie der elektrischen Leiterplatte zu erreichen. Die zweite Innenwand liegt der zweiten Oberfläche gegenüber.
Bei dem obigen Kartenrandverbinder sind das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, einen bestimmten Abstand in der Einfügerichtung voneinander beabstandet. Folglich wird verhindert, dass sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, berühren. Ferner ist der Abstand elastischer Verformung des Verbindungsanschlusses größer oder gleich der Hälfte der Dicke der Leiterplatte. Der Anpressdruck zwischen dem Verbindungsanschluss und der Leiterplatte ist ausreichend. Folglich werden die Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und die Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung verbessert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungsanschluss und der Kontaktelektrode wird verbessert.
Gemäß einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinders gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung bereitgestellt. Jeder Verbindungsanschluss weist einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt, einen Verbindungsabschnitt und einen Elektrodenkontaktabschnitt auf. Der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt ist im Gehäuse angeordnet und erstreckt sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses zum Kabelbaumanschluss. Der Verbindungsabschnitt ist mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts verbunden, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist. Der Verbindungsabschnitt erstreckt sich von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts. Das eine Ende des Verbindungsabschnitts ist in der Leiterplatteneinfügeöffnung angeordnet. Der Elektrodenkontaktabschnitt ist mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts verbunden. Der Elektrodenkontaktabschnitt ragt von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung. Das Gehäuse ist aus Harz aufgebaut und mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens gebildet. Das Gehäuse weist ferner ein feines Loch und eine Anschlusseinfügeöffnung auf. Der Kabelbaumanschluss wird in die Anschlusseinfügeöffnung eingefügt. Das feine Loch erstreckt sich von der Gehäuseoberfläche zur Anschlusseinfügeöffnung. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Presseinfügen des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts derart in das feine Loch, dass ein Teil des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts in der Anschlusseinfügeöffnung angeordnet wird; Einfügen des Kabelbaumanschlusses in die Anschlusseinfügeöffnung; und Einfügen der elektrischen Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung.
Bei dem obigen Verfahren wird verhindert, dass sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, berühren. Ferner ist der Anpressdruck zwischen dem Verbindungsanschluss und der Leiterplatte ist ausreichend. Folglich werden die Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und die Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung verbessert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungsanschluss und der Kontaktelektrode wird verbessert.
Gemäß einer dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinders gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung bereitgestellt. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Bilden des Gehäuses aus Harz derart mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens, dass der Verbindungsanschluss im Gehäuse geformt bzw. formgegossen wird; Einfügen des Kabelbaumanschlusses in die Anschlusseinfügeöffnung; und Einfügen der elektrischen Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung.
Bei dem obigen Verfahren wird verhindert, dass sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, berühren. Ferner ist der Anpressdruck zwischen dem Verbindungsanschluss und der Leiterplatte ist ausreichend. Folglich werden die Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und die Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung verbessert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungsanschluss und der Kontaktelektrode wird verbessert.
Die obigen und weitere Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung, die unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung gemacht wurde, näher ersichtlich sein. In der Zeichnung zeigt:
1 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Verbindungsanschlusses in einem Gehäuse eines Kartenrandverbinders gemäß einer ersten Ausführungsform;
2 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Explosionsquerschnittsansicht des Verbindungsanschlusses entlang der Linie II-II in der 1;
3 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Explosionsquerschnittsansicht des Verbindungsanschlusses entlang der Linie III-III in der 1;
4 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Draufsicht einer Anordnung einer Kontaktelektrode einer elektrischen Leiterplatte;
5A eine Abbildung zur Veranschaulichung einer vergrößerten Querschnittsansicht eines Vorsprungs zum Halten eines ersten Verbindungsanschlusses, und 5B eine Abbildung zur Veranschaulichung einer vergrößerten Querschnittsansicht eines Vorsprungs zum Halten eines zweiten Verbindungsanschlusses;
6 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Explosionsquerschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Verfahrens für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinders;
7 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Explosionsquerschnittsansicht zur Veranschaulichung des Verfahrens für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinders;
8A eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Draufsicht des Verbindungsanschlusses, und 8B eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Seitenansicht des Verbindungsanschlusses;
9 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders gemäß einer Modifikation der ersten Ausführungsform;
10 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders gemäß der Modifikation der ersten Ausführungsform;
11 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Verbindungsanschlusses gemäß einer weiteren Modifikation der ersten Ausführungsform;
12 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Draufsicht einer Anordnung einer Kontaktelektrode der elektrischen Leiterplatte gemäß einer weiteren Modifikation der ersten Ausführungsform;
13 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Verbindungsanschlusses eines Kartenrandverbinders gemäß einer zweiten Ausführungsform;
14 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht des Verbindungsanschlusses des Kartenrandverbinders gemäß der zweiten Ausführungsform;
15 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders gemäß einer Modifikation der ersten und der zweiten Ausführungsform; und
16 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders gemäß der Modifikation der ersten und der zweiten Ausführungsform.
Einer der Erfinder der vorliegenden Erfindung hat Untersuchungen zu einem Kartenrandverbinder und einem Verfahren für einen Zusammenbau eines Kartenrandverbinders angestellt. Der Kartenrandverbinder als Buchse weist Verbinderanschlüsse auf, die in mehreren Stufen entlang einer Richtung senkrecht zur Oberfläche einer elektrischen Leiterplatte angeordnet sind. Ein Abstand zwischen benachbarten Verbinderanschlüssen ist in ausreichender Form sichergestellt. Die JP-A-2008-015471 offenbart solch einen Kartenrandverbinder. Der Kartenrandverbinder weist ein Gehäuse mit einer Einfügeöffnung, in die ein Ende der elektrischen Leiterplatte eingefügt wird, eine erste Kontaktleitung, eine zweite Kontaktleitung, eine Hilfskontaktleitung und ein Verbindungselement auf. Die erste Kontaktleitung kontaktiert einen oberen Kontaktrand der elektrischen Leiterplatte, der auf einer Oberseite der Leiterplatte in einer Einfügerichtung angeordnet ist. Die zweite Kontaktleitung kontaktiert einen mittleren Kontaktrand der elektrischen Leiterplatte, der in einer Mitte der Leiterplatte in der Einfügerichtung angeordnet ist. Hierbei ist der mittlere Kontaktrand vom oberen Kontaktrand innerhalb der Leiterplatte angeordnet. Die Hilfskontaktleitung ist im Gehäuse angeordnet. Die Hilfskontaktleitung ist in der Richtung senkrecht zu einer Ebene des Kontaktrands der elektrischen Leiterplatte weiter als die erste Kontaktleitung von der Oberfläche der elektrischen Leiterplatte beabstandet. Das Verbindungselement stellt eine Verbindung zwischen der Hilfskontaktleitung und der zweiten Kontaktleitung her.
Folglich stellt der Kartenrandverbinder selbst dann, wenn der obere Kontaktrand und der mittlere Kontaktrand entlang der Einfügerichtung gebildet sind, einen mehrstufigen Verbinder mit der ersten Kontaktleitung und der Hilfskontaktleitung als der Verbinderanschluss bereit, die ausreichend voneinander beabstandet sind, da die Hilfskontaktleitung weiter als die erste Kontaktleitung von der elektrischen Leiterplatte beabstandet ist.
Bei dem in der JP-A-2008-015471 offenbarten Kartenrandverbinder, der von dem einen der Erfinder der vorliegenden Erfindung erfunden wurde, liegt der obere Kontaktrand, der auf einer vorderen Oberfläche der Leiterplatte gebildet ist, dem oberen Kontaktrand gegenüber, der auf einer hinteren Oberfläche der Leiterplatte gebildet ist, in der Richtung senkrecht zu der Ebene, auf welcher die Kontaktränder der Leiterplatte gebildet sind. Ferner liegt der mittlere Kontaktrand, der auf der vorderen Oberfläche der Leiterplatte gebildet ist, dem mittleren Kontaktrand gegenüber, der auf der hinteren Oberfläche der Leiterplatte gebildet ist. In diesem Fall muss, bevor die elektrischen Leiterplatte in die Einfügeöffnung des Gehäuses eingefügt wird, die Kontaktleitung als vordere Kontaktleitung in Kontakt mit dem Kontaktrand sein, der auf der vorderen Oberfläche der Leiterplatte gebildet ist, und die Kontaktleitung als hintere Kontaktleitung in Kontakt mit dem Kontaktrand sein, der auf der hinteren Oberfläche der Leiterplatte gebildet ist. Ein Teil der vorderen Kontaktleitung liegt einem Teil der hinteren Kontaktleitung gegenüber. Folglich ist es erforderlich, einen Abstand zwischen der vorderen Kontaktleitung und der hinteren Kontaktleitung zu halten, für eine elastische Verformung des Teils der vorderen Kontaktleitung und des Teils der hinteren Kontaktleitung, um den Kontakt zwischen dem Teil der vorderen Kontaktleitung und dem Teil der hinteren Kontaktleitung zu vermeiden. Hierbei sind auch dann, wenn der Abstand der vorderen Kontaktleitung und der hinteren Kontaktleitung ausreichend bestimmt ist, der Anpressdruck zwischen der vorderen Kontaktleitung und dem Kontaktrand der Leiterplatte und der Anpressdruck zwischen der hinteren Kontaktleitung und dem Kontaktrand in ausreichender Form sichergestellt. Um den Abstand in ausreichender Form aufrechtzuerhalten, ist es erforderlich, den Teil der vorderen Kontaktleitung zwischen der vorderen Oberfläche der Leiterplatte und der Mittellinie, die als eine Mittellinie zwischen der vorderen Oberfläche und der hinteren Oberfläche der Leiterplatte definiert ist, anzuordnen, und ferner den Teil der hinteren Kontaktleitung zwischen der hinteren Oberfläche der Leiterplatte und der Mittellinie anzuordnen. In diesem Fall kann eine Robustheit bezüglich einer Anordnungstoleranz der Kontaktleitung gering sein. Ferner liegt der Abstand für die elastische Verformung der vorderen Kontaktleitung und der hinteren Kontaktleitung bei nahezu der Hälfte der Dicke der elektrischen Leiterplatte, so dass der Anpressdruck gegebenenfalls unzureichend ist. Folglich kann eine Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung zwischen der Kontaktleitung und dem Kontaktrand gering sein. Wenn die Robustheit bezüglich der elektrischen Verbindung zwischen der Kontaktleitung und dem Kartenrand gering ist, kann die elektrische Verbindung zwischen der Kontaktleitung und dem Kontaktrand beschädigt werden.
(Erste Ausführungsform)
Die 1 bis 8 zeigen einen Kartenrandverbinder 100 gemäß einer ersten Ausführungsform. In der 4 ist eine Kontaktelektrode 32, die auf einer Rückseite 30b einer elektrischen Leiterplatte 30 gebildet ist, der Einfachheit halber als gestrichelte Linie gezeigt.
Eine Einfügerichtung ist als eine Richtung definiert, in welcher die elektrischen Leiterplatte in eine Einfügeöffnung eines Gehäuses des Kartenrandverbinders eingefügt wird. Die Einfügerichtung verläuft parallel zur vorderen Oberfläche bzw. Stirnfläche der Leiterplatte und parallel zur hinteren Oberfläche bzw. Rückseite der Leiterplatte. Eine Höherichtung ist als eine Richtung definiert, die senkrecht zur vorderen und hinteren Oberfläche der Leiterplatte verläuft. Eine Querrichtung ist als eine Richtung definiert, die senkrecht zur Einfügerichtung und senkrecht zur Höhenrichtung verläuft. Die Querrichtung verläuft parallel zur vorderen und hinteren Oberfläche der Leiterplatte. Hierbei ist die Querrichtung ebenso als eine Breitenrichtung definiert.
Der Verbinder 100 weist einen Anschluss 13, der eine Verbindung zu einem Teil eines Kabelbaums 10 herstellt, und ein Gehäuse 50 auf, um den Kabelbaum 10 und eine elektrische Leiterplatte 30 derart zu halten, dass der Kabelbaum 10 elektrisch mit der Leiterplatte 30 verbunden ist. Ein Gehäuse 70 zum Unterbringen der Leiterplatte 30 wird am Kartenrandverbinder 100 befestigt, wenn das Gehäuse 70 am Gehäuse 50 befestigt und mit dem Gehäuse 50 zusammengebaut wird.
Der Kabelbaum 10 weist einen metallischen Draht 11 und ein Beschichtungselement 12 zur Beschichtung des Drahts 11 auf. Der Anschluss 13 ist, wie in den 2 und 3 gezeigt, elektrisch und mechanisch mit dem Teil des Kabelbaums 10 verbunden. Folglich ist der Anschluss 13 über einen Verbindungsanschluss 58 elektrisch mit einer Kontaktelektrode 32 der Leiterplatte 30 verbunden.
Der Anschluss 13 weist einen ersten Anschluss 13a und einen zweiten Anschluss 13b auf. Der erste Anschluss 13a ist an einer Position angeordnet, die in der Höhenrichtung einen vorbestimmten Abstand von der vorderen Oberfläche 30a oder der hinteren Oberfläche 30b der Leiterplatte 30 beabstandet ist. Der zweite Anschluss 13b ist an einer Position angeordnet, die in der Höhenrichtung weiter als der erste Anschluss 13a von der vorderen Oberfläche 30a und der hinteren Oberfläche 30b der Leiterplatte 30 beabstandet ist. Der erste und der zweite Anschluss 13a, 13b sind Buchsen mit einem Verbindungsabschnitt 14 und einem Körperabschnitt 15 und einem Kontaktabschnitt 16. Der Verbindungsabschnitt 14 wird mit Hilde eines Pressverfahrens (Swage-Verfahren) mit dem Beschichtungselement 12 des Kabelbaums 10 verbunden. Der Körperabschnitt 15 weist eine zylindrische Form auf, die sich vom Verbindungsabschnitt erstreckt. Der Verbindungsabschnitt 16 ist im Körperabschnitt 15 angeordnet. Ferner ist der Abschnitt 16 elastisch verformbar. Wenn ein Verbindungsanschluss 58 in den Körperabschnitt 15 eingefügt wird, wird der Verbindungsabschnitt 16 derart verformt, dass der Verbindungsanschluss 58 den Verbindungsabschnitt mit einem vorbestimmten Anpressdruck kontaktiert. Auf diese Weise wird die elektrische Verbindung sichergestellt. In dem Körperabschnitt 15 wird der metallische Draht 11 des Kabelbaums 10 mit Hilfe des Pressverfahrens elektrisch und mechanisch mit dem Verbindungsabschnitt 16 verbunden.
Die elektrische Leiterplatte 30 weist ein elektrisches Element (nicht gezeigt) und ein elektrisch mit dem elektrischen Element verbundenes Verdrahtungsmuster (nicht gezeigt) auf. Die Kontaktelektrode 32 als Kontaktrand des Verdrahtungsmusters ist, wie in 4 gezeigt, auf sowohl der vorderen Oberfläche 30a als auch der hinteren Oberfläche 30b eines Einfügungsendes 31 der Leiterplatte 30, die in das Gehäuse 50 einzufügen ist, gebildet. Die Kontaktelektrode 32 weist eine erste Kontaktelektrode 32a und eine zweite Kontaktelektrode 32b auf. Die erste Kontaktelektrode 32a ist auf dem Kopfabschnitt der Leiterplatte 30 angeordnet, welcher dem oberen Ende der Leiterplatte 30 nahe dem Einfügungsende 31 entspricht. Die zweite Kontaktelektrode 32b ist einen vorbestimmten Abstand vom Einfügungsende 31 der Leiterplatte 30 von der ersten Kontaktelektrode beabstandet. Die Kontaktelektrode 32 ist sowohl auf der vorderen als auch auf der hinteren Oberfläche 30a, 30b der Leiterplatte 30 gebildet. Die Kontaktelektrode 32 weist eine rechteckige Form mit einer langen und einer kurzen Seite auf. Die lange Seite der Kontaktelektrode 32 verläuft parallel zur Einfügerichtung der Leiterplatte 30. In diesem Fall ist ein Kontaktbereich zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Verbindungsanschluss 58 entlang der Einfügerichtung größer als in einem Fall, in welchem die Kontaktelektrode 32 eine quadratische Form aufweist.
Die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b sind derart in einem Zickzackmuster angeordnet, dass die benachbarte erste und zweite Kontaktelektrode 32a, 32b in der Querrichtung voneinander versetzt sind. Folglich sind die benachbarte erste und zweite Kontaktelektrode 32a, 32b entlang der Einfügerichtung nicht ausgerichtet. Folglich sind die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b entlang der Querrichtung abwechselnd angeordnet. in diesem Fall wird ein Abstand zwischen den benachbarten ersten Kontaktelektroden 32a entlang der Querrichtung derart bestimmt, dass ein Teil des Verbindungsanschlusses 58 (als zweiter Verbindungsanschluss 58b) zur Kontaktierung der zweiten Kontaktelektrode 32b die erste Kontaktelektrode 32a nicht kontaktiert, wenn die Leiterplatte 30 in die Einfügeöffnung 51 des Gehäuses 50 eingefügt wird. Folglich sind die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b derart abwechselnd auf der vorderen und hinteren Oberfläche 30a, 30b der Leiterplatte 30 angeordnet, dass die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b ein Zickzackmuster bilden. Das Zickzackmuster der Kontaktelektrode 32 auf der vorderen Oberfläche 30a ist liniensymmetrisch zum Zickzackmuster der Kontaktelektrode 32 auf der hinteren Oberfläche 30b. Folglich sind die erste Kontaktelektrode 32a, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, und die zweite Kontaktelektrode 32b, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, derart entlang der Einfügerichtung angeordnet, dass die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b jeweils entlang der Einfügerichtung ausgerichtet sind. Die zweite Kontaktelektrode 32b, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, und die erste Kontaktelektrode 32a, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, sind derart entlang der Einfügerichtung angeordnet, dass die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b jeweils entlang der Einfügerichtung ausgerichtet sind.
Das Gehäuse 50 hält den Kabelbaum 10 und die Leiterplatte 30. Das Gehäuse 50 verbindet die Kontaktelektrode 32 und den Anschluss 13 über den Verbindungsanschluss 58. Das Gehäuse 50 wird mit Hilde eines Spritzgießverfahrens unter Verwendung von Harz gebildet. Das Gehäuse 50 weist die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 auf, derart, dass die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird. Das Gehäuse 50 weist ferner eine Anschlusseinfügeöffnung 52 auf, derart, dass der Anschluss 13 des Kabelbaums 10 in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt wird. Der Verbindungsanschluss 58 für eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschluss 13 und der Kontaktelektrode 32 ist derart im Gehäuse 50 gebildet, dass ein Ende des Verbindungsanschlusses 58 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 ragt, und dass das andere Ende des Verbindungsanschlusses 58 in die Anschlusseinfügeöffnung ragt.
Die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 weist, wie in den 2 und 3 gezeigt, eine erste Leiterplatteneinfügeöffnung 51a und eine zweite Leiterplatteneinfügeöffnung 51b auf. Die erste Leiterplatteneinfügeöffnung 51a entspricht einem Teil der Leiterplatte 30, auf welchem die erste Kontaktelektrode 32a gebildet ist. Die zweite Leiterplatteneinfügeöffnung 51b entspricht einem Teil der Leiterplatte 30, auf welchem die zweite Kontaktelektrode 32b gebildet ist. Die erste Leiterplatteneinfügeöffnung 51a wird von der ersten Innenwand 53a mit einer oberen Oberfläche und einerunteren Oberfläche umgeben. Die zweite Leiterplatteneinfügeöffnung 51b wird von der zweiten Innenwand 53b mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche umgeben. Die erste Innenwand 53a und die zweite Innenwand 53b verlaufen im Wesentlichen senkrecht zur Einfügerichtung der Leiterplatte 30. Die erste und die zweite Innenwand 53a, 53b sind als Gehäuseoberfläche zum Bilden der ersten Leiterplatteneinfügeöffnung 51a definiert. Die erste Leiterplatteneinfügeöffnung 51a ist mit der ersten Gehäuseoberfläche 54a verbunden. Folglich wird eine Ecke 55a zwischen der Innenwand 53a und der ersten Gehäuseoberfläche 54a gebildet. Die Ecke 55a grenzt an einen Verbindungsabschnitt zwischen einem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und einem Verbindungsabschnitt 60 im ersten Verbindungsanschluss 58a. In gleicher Weise bildet die zweite Gehäuseoberfläche 54b die zweite Leiterplatteneinfügeöffnung 51b. Eine Ecke 55b wird zwischen der zweiten Innenwand 53b und der zweiten Gehäuseoberfläche 54b gebildet. Die Ecke 55b grenzt an einen Verbindungsabschnitt zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 im zweiten Verbindungsanschluss 58b. Die Innenwände 53a, 53b entsprechen einer Wandoberfläche der Leiterplatteneinfügeöffnung. Ein (gegenüberliegender) Abstand zwischen der vorderen Oberfläche 30a der Leiterplatte 30 und der ersten Innenwand 53a ist gleich einem (gegenüberliegenden) Abstand zwischen der hinteren Oberfläche 30b und der ersten Innenwand 53a. Ein (gegenüberliegender) Abstand zwischen der vorderen Oberfläche 30a und der zweiten Innenwand 53b ist gleich einem (gegenüberliegenden) Abstand zwischen der hinteren Oberfläche 30b und der zweiten Innenwand 53b. Die zweite Innenwand 53b verläuft im Wesentlichen senkrecht zur ersten Gehäuseoberfläche 54a, derart, dass ein 90° Winkel gebildet wird.
Die Anschlusseinfügeöffnung 52 weist, wie in den 2 und 3 gezeigt, eine erste Anschlusseinfügeöffnung 52a und eine zweite Anschlusseinfügeöffnung 52b auf. Die erste Anschlusseinfügeöffnung 52a ist in der Höhenrichtung einen vorbestimmten Abstand von der vorderen oder der hinteren Oberfläche 30a, 30b der Leiterplatte 30 beabstandet, derart, dass die erste Anschlusseinfügeöffnung 52a einen Zwischenraum zum Unterbringen des ersten Verbindungsanschlusses 58a bildet. Die zweite Anschlusseinfügeöffnung 52b ist weiter als die erste Anschlusseinfügeöffnung 52a von der vorderen oder der hinteren Oberfläche 30a, 30b der Leiterplatte 30 beabstandet. Der erste Anschluss 13a des Anschlusses 13 ist in die erste Anschlusseinfügeöffnung 52a eingefügt. Der zweite Anschluss 13b des Anschlusses 13 ist in die zweite Anschlusseinfügeöffnung 52b eingefügt. Ein Vorsprung (nicht gezeigt) ist auf der dritten Innenwand 56 gebildet, um die Anschlusseinfügeöffnung 52 zu bilden. Der Vorsprung ist im Eingriff mit einem Loch (nicht gezeigt), das in einem Körper 15 des Anschlusses 13 gebildet ist. Ein montiertes Versiegelungselement 64 ist auf dem Boden 57 des Gehäuses 50 gebildet. Das montierte Versiegelungselement 64 weist mehrere Versiegelungselemente auf, die derart integriert sind, dass jedes Versiegelungselement einen Zwischenraum zwischen dem Kabelbaum 10 und dem Gehäuse 50 versiegelt. Der Kabelbaum 10 wird über den Zwischenraum aus dem Gehäuse 50 gezogen.
Der Verbindungsanschluss 58 wird derart aus einer metallischen Platte gebildet, dass die metallische Platte ausgestanzt und anschließend gebogen wird. Der Verbindungsanschluss 58 weist einen ersten Verbindungsanschluss 58a und einen zweiten Verbindungsanschluss 58b auf. Der erste Verbindungsanschluss 58a stellt eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Kontaktelektrode 32a und dem ersten Anschluss 13a her, die auf der vorderen Oberfläche 30a bzw. auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet sind. Der zweite Verbindungsanschluss 58b stellt eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten Kontaktelektrode 32b und dem zweiten Anschluss 13b her, die auf der vorderen Oberfläche 30a bzw. auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet sind.
Der erste Verbindungsanschluss 58a und der zweite Verbindungsanschluss 58b sind, wie in 1 gezeigt, derart in der Höhenrichtung angeordnet, dass der erste und der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b ein Paar bilden. Das Paar des ersten und des zweiten Verbindungsanschlusses 58a, 58b ist derart entlang der Querrichtung angeordnet, dass der erste Verbindungsanschluss 58a einen vorbestimmten Abstand von dem zweiten Verbindungsanschluss 58b beabstandet ist. Insbesondere bilden, wie in 2 gezeigt, der erste Verbindungsanschluss 58a, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a herstellt bzw. vorsieht, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, und der zweite Verbindungsanschluss 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b herstellt, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, derart ein Paar, dass der erste und der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b in der Höhenrichtung ausgerichtet sind. Der zweite Verbindungsanschluss 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b herstellt, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, und der erste Verbindungsanschluss 58a, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a herstellt, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, bilden, wie in 3 gezeigt, derart ein Paar, dass der erste und der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b in der Höhenrichtung ausgerichtet sind. Der erste Anschluss 13a und der zweite Anschluss 13b sind in der Querrichtung derart abwechselnd ausgerichtet, dass die Anordnung des ersten und des zweiten Anschlusses 13a, 13b einer Anordnung des Verbindungsanschlusses 58 entspricht, und dass der erste und der zweite Anschluss 13a, 13b verschiedene Höhen im Gehäuse 50 aufweisen.
Der erste Verbindungsanschluss 58a weist einen Anschlusskontaktabschnitt 59, einen Verbindungsabschnitt 60 und einen Elektrodenkontaktabschnitt 61 auf. Der Anschlusskontaktabschnitt 59 erstreckt sich von der ersten Gehäuseoberfläche 54a über die erste Anschlusseinfügeöffnung 52a im Gehäuse 50 zum ersten Anschluss 13a. Der Verbindungsabschnitt 60 erstreckt sich von einem Verbindungsteil zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt 59 und dem Verbindungsabschnitt 60 derart entlang der ersten Gehäuseoberfläche 54a zur Ecke 55a, dass der Verbindungsabschnitt 60 mit einem Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 auf der Seite der ersten Gehäuseoberfläche verbunden ist. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 ragt derart in die erste Einfügeöffnung 51a, dass der Elektrodenkontaktabschnitt 61 mit einem Ende des Verbindungsabschnitts 60 auf der Seite der Ecke verbunden ist. Der zweite Verbindungsanschluss 58b weist einen Anschlusskontaktabschnitt 59, einen Verbindungsabschnitt 60 und einen Elektrodenkontaktabschnitt 61 auf. Der Anschlusskontaktabschnitt 59 erstreckt sich von der zweiten Gehäuseoberfläche 54b über die zweite Anschlusseinfügeöffnung 52b im Gehäuse 50 zum zweiten Anschluss 13b. Der Verbindungsabschnitt 60 erstreckt sich von einem Verbindungsteil zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt 59 und dem Verbindungsabschnitt 60 derart entlang der zweiten Gehäuseoberfläche 54b zur Ecke 55b, dass der Verbindungsabschnitt 60 mit einem Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 auf der Seite der zweiten Gehäuseoberfläche verbunden ist. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 ragt derart in die zweite Einfügeöffnung 51b, dass der Elektrodenkontaktabschnitt 61 mit einem Ende des Verbindungsabschnitts 60 auf der Seite der Ecke verbunden ist. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 entspricht einem Endteil des Verbindungsanschlusses. Der Anschlusskontaktabschnitt 59 entspricht dem anderen Endteil des Verbindungsanschlusses.
Ein Verbindungswinkel zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt 59 und dem Verbindungsabschnitt 60 beträgt, wie in den 2 und 3 gezeigt, im Wesentlichen 90 Grad. Folglich sind der Anschlusskontaktabschnitt 59 und der Verbindungsabschnitt 60 in einer L-Form miteinander verbunden. Ein Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 auf der Seite der Anschlusseinfügeöffnung ist derart in den Körper 15 des Anschlusses 13 eingefügt, dass der Anschlusskontaktabschnitt 59 den Kontaktpunkt 16 kontaktiert und elektrisch mit dem Kontaktpunkt 16 verbunden ist.
Ein Verbindungswinkel zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 ist ein stumpfer Winkel. Folglich sind der Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Verbindungsabschnitt 60 in gegenläufiger Weise miteinander verbunden. Ein Ende des Elektrodenkontaktabschnitts 61, das in die Einfügeöffnungen 51a, 51b ragt, kontaktiert die Kontaktelektrode 32a bzw. 32b und ist elektrisch mit der Kontaktelektrode 32a bzw. 32b verbunden.
Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 wird durch einen Druck verformt, der durch ein Einfügen der Leiterplatte 30 hervorgerufen wird, wenn die Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird. Insbesondere wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 derart verformt, dass sich der Verbindungswinkel zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 von dem stumpfen Winkel zu einem im Wesentlichen rechten Winkel ändert. Ferner wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 selbst elastisch verformt. Auf diese Weise wird der Anpressdruck bezüglich der Kontaktelektrode 32 erzeugt, um die Kontaktelektrode 32 durch Druck zu kontaktieren. Das eine Ende des Elektrodenkontaktabschnitts 61, das in die Einfügeöffnungen 51a, 51b ragt, wird, wie in den 2 und 3 gezeigt, gebogen, um eine konvexe Form bezüglich einer Mittellinie CL des Gehäuses 50 aufzuweisen. Eine Oberseite 62 des gebogenen einen Endes kontaktiert die Kontaktelektrode 32 der Leiterplatte 30 (d. h. grenzt an die Kontaktelektrode 32 der Leiterplatte 30).
Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 im ersten Verbindungsanschluss 58a, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a herstellt, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 im zweiten Verbindungsanschluss 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b herstellt, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, kreuzen, wie in den 1 bis 3 gezeigt, die Mittellinie CL und erstrecken sich zur Rückseite der elektrische Leiterplatte 30. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 im ersten Verbindungsanschluss 58a, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a herstellt, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 im zweiten Verbindungsanschluss 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b herstellt, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, kreuzen die Mittellinie CL und erstrecken sich zur Vorderseite der elektrische Leiterplatte 30. Die Oberseite 62 des Elektrodenkontaktabschnitts 61 kreuzt folglich die Mittellinie CL und erstreckt sich zur Rückseite der Leiterplatte 30, die auf einer unteren Seite von der Mittellinie CL angeordnet ist. Die Oberseite 62 des Elektrodenkontaktabschnitts 61 kreuzt die Mittellinie CL und erstreckt sich zur Vorderseite der Leiterplatte 30, die auf einer oberen Seite von der Mittellinie CL angeordnet ist.
Ein Verbindungsteil zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 im ersten Verbindungsanschluss 58a kontaktiert, wie in 5A gezeigt, die Ecke 55a. Ein Verbindungsteil zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 im zweiten Verbindungsanschluss 58b kontaktiert, wie in 5B gezeigt, die Ecke 55b bzw. grenzt an die Ecke 55b. Eine Konvexität 63 ist auf jeder Innenwand 53a, 53b gebildet. Die Konvexität 63 hält den Elektrodenkontaktabschnitt, um den Verbindungswinkel zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 konstant zu halten, wenn die Leiterplatte 30 in die Substrateinfügeöffnung 51 eingefügt wird. Wenn die Leiterplatte 30 in die Substrateinfügeöffnung 51 eingefügt wird, wird der durch das Einfügen der Leiterplatte 30 hervorgerufene Druck auf den Elektrodenkontaktabschnitt 61 aufgebracht, und wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 anschließend derart in der Einfügerichtung gebogen, dass ein Kontaktteil des Elektrodenkontaktabschnitts 61, das an die Leiterplatte 30 grenzt, als Kraftpunkt dient, und ein Kontaktteil (d. h. lineares Teil) des Elektrodenkontaktabschnitts 61, der an die Konvexität 63 grenzt, als Drehpunkt dient. Folglich wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 an einer Kontaktposition zwischen dem linearen Abschnitt des Elektrodenkontaktabschnitts 61 und der Konvexität 63 als Drehpunkt in der Einfügerichtung gebogen. Der Elektrodenkontaktabschnitts 61 wird an einer Kontaktposition zwischen der Ecke 55 und dem Verbindungsabschnitt, der zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 angeordnet ist, nicht gebogen. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 weist eine gekrümmte Form auf.
Wenn der Elektrodenkontaktabschnitt 61 gebogen wird, dient die Kontaktposition zwischen der Ecke 55 und dem Verbindungsabschnitt des Elektrodenkontaktabschnitts 61 und des Verbindungsabschnitts 60 als Drehpunkt. Da die Ecke 55, wie in den 5A und 5B gezeigt, eine R-Form aufweist, d. h. da die Ecke 55 im mikroskopischen Sinne abgerundet ist, kann die Kontaktposition zwischen der Ecke 55 und dem Verbindungsabschnitt zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 geändert werden. Folglich ist eine Änderung des Verbindungswinkels zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 gegebenenfalls nicht stabil, so dass der Anpressdruck bezüglich der Kontaktelektrode 32 geändert wird. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist der Drehpunkt des Elektrodenkontaktabschnitts 61 jedoch stabil, wenn der Elektrodenkontaktabschnitt 61 gebogen wird, da die Konvexität 63 auf den Innenwänden 53a, 53b gebildet ist. Folglich ist die Änderung des Verbindungswinkels zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem Verbindungsabschnitt 60 konstant und wird die Änderung des Anpressdrucks bezüglich der Kontaktelektrode 32 verringert.
Wenn das Gehäuse 70 im Eingriff mit dem Gehäuse 50 ist, wird ein Zwischenraum zum Unterbringen der Leiterplatte 30 versiegelt. Folglich wird die Leiterplatte 30 im Innenraum untergebracht, der durch das Gehäuse 70 und das Gehäuse 50 gebildet wird. Eine Nut (nicht gezeigt) zum Führen eines Einfügens der Leiterplatte 30 in das Gehäuse 70 ist auf einer inneren Seitenwand des Gehäuses 70 gebildet. Ein Halteelement (nicht gezeigt) zum Halten der Leiterplatte 30 ist zusammen mit der Nut auf dem Innenboden des Gehäuses 70 gebildet. Wenn das Gehäuse 70 in Eingriff mit dem Gehäuse 50 gebracht und mit dem Gehäuse 50 verbunden wird, wird das Gehäuse 50 in das Gehäuse 70 eingefügt. Auf diese Weise werden das Gehäuse 70 und das Gehäuse 50 zusammengebaut.
Nachstehend wird eine Wasserundurchlässigkeit des Kartenrandverbinders 100 beschrieben. Wenn der Kartenrandverbinder 100 an einem Fahrzeug befestigt wird, ist es erforderlich, den Kartenrandverbinder 100 vor Wasser zu schützen. Insbesondere muss verhindert werden, dass Wasser in den Verbinder 100 eindringt. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird das montierte Versiegelungselement 64 auf dem Boden 57 des Gehäuses 50 gebildet. Das montierte Versiegelungselement 64 versiegelt einen Zwischenraum eines Abschnitts, durch welchen der Kabelbaum 10 aus dem Gehäuse 50 gezogen wird. Mehrere Durchgangslöcher zur Verbindung der Anschlusseinfügeöffnung 52 und der Außenseite des Gehäuses 50 sind, wie in den 6 und 7 gezeigt, im montierten Versiegelungselement 64 gebildet. Wenn der Anschluss 13 in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt wird, wird der Anschluss 13 über das Durchgangsloch des montierten Versiegelungselements 64 in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt. Folglich wird das montierte Versiegelungselement 64 um den Kabelbaum 10 herum angeordnet. Auf diese Weise wird der Zwischenraum des Abschnitts, durch welchen der Kabelbaum 10 aus dem Gehäuse 50 gezogen wird, versiegelt, so dass verhindert wird, dass Wasser in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eindringt. Ferner wird das Versiegelungselement 65 auf einer Eingriffsoberfläche des Gehäuses 50 gebildet, auf welcher das Gehäuse 70 in Eingriff gebracht wird. Das Versiegelungselement 65 wird auf dem gesamten Umfang der Eingriffoberfläche angeordnet. Auf diese Weise wird verhindert, dass Wasser in den Innenraum dringt, der durch das Gehäuse 50 und das Gehäuse 70 gebildet wird.
Nachstehend wird ein Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders 100 unter Bezugnahme auf die 6 und 7 beschrieben. Zunächst werden der Kabelbaum 10, das Gehäuse 50, der Verbindungsanschluss 58 und das Gehäuse 70 vorbereitet. Hierbei wird die Leiterplatte im Voraus in das Gehäuse 70 eingefügt. Anschließend wird der Anschlusskontaktabschnitt 59 in ein feines Loch 66 derart presseingefügt, dass der Verbindungsanschluss 58 am Gehäuse 50 befestigt wird. Das feine Loch 66 wird gebildet, um von der Gehäuseoberfläche 54 zur Anschlusseinfügeöffnung 52 zu reichen. Auf diese Weise wird ein Presseinfügeprozess abgeschlossen. Hierbei wird das feine Loch 66 an der 90 Grad Ecke gebildet, die durch die zweite Innenwand 53b und die erste Gehäuseoberfläche 54a gebildet wird. Wenn der erste Verbindungsanschluss 58a in das feine Loch 66 presseingefügt wird, werden der erste Verbindungsanschluss 58a und der zweite Verbindungsanschluss 58b derart angeordnet, dass sie in der Einfügerichtung ausgerichtet sind, ohne an den ersten Verbindungsanschluss 58a und den zweiten Verbindungsanschluss 58b zu grenzen.
Die Form von einem Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 auf der Seite der Anschlusseinfügeöffnung ist, wie in 8 gezeigt, sich verjüngend ausgebildet. Folglich wird ein Widerstand in einem Fall, in welchem der Anschlusskontaktabschnitt 59 in das feine Loch 66 presseingefügt wird, verringert. Ferner wird eine Spitze bzw. ein Widerhaken 67 mit einer sich verjüngenden Form in einem Teil des Anschlusskontaktabschnitts 59, der in das feine Loch 66 eingefügt wird, gebildet. Die Breite des Widerhakens 67 nimmt graduell zu. Eine Lasche bzw. Fahne 68 ist an einem Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 auf der Seite der Gehäuseoberfläche gebildet. Die Kraft zum Presseinfügen des Anschlusskontaktabschnitts 59 wird über die Lasche 68 aufgebracht. Bei dem obigen Presseinfügeprozess wird die Kraft, der Druck entlang der Einfügerichtung auf die Lasche 68 aufgebracht, so dass der Anschlusskontaktabschnitt 59 in das feine Loch 66 presseingefügt wird. Die Einfügerichtung verläuft parallel zu einem in den 6 bis 8 gezeigten Pfeil. Ein Vorsprung (nicht gezeigt) ist auf einer Innenwand zum Bilden des feinen Lochs 66 gebildet. Der Vorsprung befindet sich im Eingriff mit dem Widerhaken 67. Wenn der Anschlusskontaktabschnitt 59 vollständig in das feine Loch 66 eingefügt wird, befinden sich der Widerhaken 67 und der Vorsprung im Eingriff miteinander. Folglich wird die mechanische Verbindung zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt 59 und dem Gehäuse 50 verstärkt. Demgemäß wird eine Befestigungsposition zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt 59 und dem Gehäuse 50 nicht geändert, so dass eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt 59 und dem Kontaktabschnitt 16 und eine elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Kontaktelektrode 32 verbessert werden. Hierbei ragt dann, wenn der Presseinfügeprozess endet, das obere Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 im Verbindungsanschluss 58 in die Anschlusseinfügeöffnung 52.
Auf den Presseinfügeprozess folgend wird die Lasche 68 entfernt. Auf diese Weise wird ein Entfernungsprozess abgeschlossen.
Auf den Entfernungsprozess folgend wird der mit dem Kabelbaum 10 verbundene Anschluss 13 in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt. Insbesondere wird der Anschluss 13 derart in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt, dass der Anschluss 13 durch das montierte Versiegelungselement 64 dringt. Auf diese Weise wird der erste Einfügeprozess abgeschlossen. Bei dem ersten Einfügeprozess dringt der Anschluss 13 vollständig durch das Durchgangsloch des montierten Versiegelungselements 64, derart, dass das montierte Versiegelungselement 64 um den Kabelbaum 10 herum angeordnet ist. Auf diese Weise wird der mit dem Kabelbaum 10 verbundene Anschluss 13 in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt. Anschließend wird der Zwischenraum zwischen dem Kabelbaum 10 und dem Gehäuse 50 versiegelt. Der Kabelbaum 10 wird über den Zwischenraum aus dem Gehäuse 50 gezogen. Ferner wird dann, wenn der Anschluss 13 vollständig in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt ist, die obere Oberfläche des Körpers 15 des Anschlusses 13 versiegelt. Folglich wird das obere Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 des Verbindungsanschlusses 58, das im Voraus am Gehäuse 50 befestigt wird, in den Körper 15 eingefügt, und wird anschließend das obere Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 an den Kontaktabschnitt 16 grenzen.
Auf den ersten Einfügeprozess folgend wird die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt. Insbesondere wird die Leiterplatte 30 mit einer elastischen Widerstandskraft des Verbindungsanschlusses 58, d. h. des Elektrodenkontaktabschnitts 61, in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt. Folglich wird die Leiterplatte zwischen dem Verbindungsanschluss 58, welcher die Kontaktelektrode 32 kontaktiert, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, und dem Verbindungsanschluss 58, welcher die Kontaktelektrode 32 kontaktiert, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, angeordnet, so dass die Leiterplatte in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 untergebracht wird. Ferner wird das Gehäuse 50 dann, wenn die Leiterplatte 30 in die Öffnung 51 eingefügt wird, derart in das Gehäuse 70 eingefügt, dass das Gehäuse 70 und das Gehäuse 50 zusammengesetzt sind. Folglich wird das eine Ringform aufweisende Versiegelungselement 65 zwischen dem Gehäuse 50 und dem Gehäuse 70 angeordnet. Der Unterbringungsraum für die Leiterplatte 30 wird mit dem Gehäuse 50 und dem Gehäuse 70 luftdicht versiegelt. Auf diese Weise wird der zweite Einfügeprozess abgeschlossen.
Auf diese Weise wird der Kartenrandverbinder 100 zusammengebaut. Bei dem obigen Zusammenbauverfahren des Verbinders 100 wird der Presseinfügeprozess zum Presseinfügen des Anschlusskontaktabschnitts 59 in das feine Loch 66 ausgeführt. Wenn der Verbindungsanschluss 58 mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens im Gehäuse 50 gebildet wird, sind der Presseinfügeprozess und der Entfernungsprozess gegebenenfalls nicht erforderlich. Folglich wird der Fertigungsprozess für einen Zusammenbau des Verbinders 100 vereinfacht und die Anzahl von Schritten im Prozess verringert. Wenn der Verbindungsanschluss 58 jedoch formgegossen wird, sind die Kosten zum Bilden einer Pressform für das Spritzgießen des Verbindungsanschlusses 58 gegebenenfalls hoch. Folglich können die Fertigungskosten des Verbinders zunehmen. Um die Fertigungskosten des Verbinders 100 zu reduzieren, werden das Gehäuse 50 und der Verbindungsanschluss 58 vorzugsweise unabhängig voneinander vorbereitet, so dass der Presseinfügeprozess und der Entfernungsprozess ausgeführt werden. Hierbei wird dann, wenn der Verbindungsanschluss 58 mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens im Gehäuse 50 gebildet wird, der Widerhaken 67 vorzugsweise an einem Abschnitt des Anschlusskontaktabschnitts 59 gebildet, der im Gehäuse 50 angeordnet ist, um die Verbindungsstärke zwischen dem Verbindungsanschluss 58 und dem Gehäuse 50 zu erhöhen.
Bei dem obigen Zusammenbauverfahren wird der Entfernungsprozess kurz nach dem Presseinfügeprozess ausgeführt. Alternativ kann der Entfernungsprozess ausgeführt werden, nachdem der Presseinfügeprozess und der erste Einfügeprozess enden. Der zweite Einfügeprozess wird auf den ersten Einfügeprozess folgend ausgeführt. Alternativ kann der erste Einfügeprozess auf den zweiten Einfügeprozess folgend ausgeführt werden.
Nachstehend werden die Effekte des Zusammenbauverfahrens des Verbinders 100 beschrieben. Die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildete erste Kontaktelektrode 32a und die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildete zweite Kontaktelektrode 32b sind in der Einfügerichtung ausgerichtet. Ferner sind die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildete zweite Kontaktelektrode 32b und die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildete erste Kontaktelektrode 32a ebenso in der Einfügerichtung ausgerichtet. Der erste Verbindungsanschluss 30b, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a herstellt, und der zweite Verbindungsanschluss 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b herstellt, bilden ein Paar, um in der Höhenrichtung zu fluchten. Der zweite Verbindungsanschluss 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a herstellt, und der erste Verbindungsanschluss 58a, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 39b herstellt, bilden ein Paar, um in der Höhenrichtung zu fluchten. Folglich sind die Oberseite 62 des ersten Verbindungsanschlusses 58a und die Oberseite des zweiten Verbindungsanschlusses 58b in der Einfügerichtung versetzt, wenn der erste und der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b ein Paar bilden. Folglich liegt die Oberseite des ersten Verbindungsanschlusses 58a der Oberseite des zweiten Verbindungsanschlusses 58b nicht gegenüber. Demgemäß berühren sich die Oberseiten 62 auch dann nicht, wenn die Positionen der zwei Oberseiten 62 des ersten und des zweiten Verbindungsanschlusses 58a, 58b nicht genau bestimmt werden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform erstrecken sich der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a herstellt, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b herstellt, die auf der vorderen Oberfläche 30a gebildet ist, über die Mittellinie CL hinaus in Richtung der Rückseite. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a, der eine Verbindung zur ersten Kontaktelektrode 32a herstellt, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b, der eine Verbindung zur zweiten Kontaktelektrode 32b herstellt, die auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet ist, erstrecken sich über die Mittellinie CL hinaus in Richtung der Vorderseite. Folglich ist der Abstand für eine elastische Verformung des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des Verbindungsanschlusses 58 größer oder gleich der Hälfte der Dicke der Leiterplatte 30. Folglich wird ein ausreichender Anpressdruck gewährleistet. Demgemäß stellen der Kartenrandverbinder 100 und das Zusammenbauverfahren des Verbinders 100 eine verbesserte Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und eine verbesserte Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Kontaktelektrode 32 bereit. Folglich wird eine Beschädigung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Kontaktelektrode 32 beschränkt.
Die Kontaktelektrode 32 weist die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b auf. Die erste Kontaktelektrode 32a ist in der Einfügerichtung am oberen Ende der Leiterplatte 30 angeordnet. Die zweite Kontaktelektrode 32b ist weiter als die erste Kontaktelektrode 32a vom Einfügungsende 31 beabstandet. Folglich ist ein Abstand zwischen der zweiten Kontaktelektrode 32b und dem Einfügungsende 31 größer als der Abstand zwischen der ersten Kontaktelektrode 32a und dem Einfügungsende 31. Der Anschluss 13 weist den ersten Anschluss 13a und den zweiten Anschluss 13b auf. Der zweite Anschluss 13b ist weiter als der erste Anschluss 13a von der Leiterplatte 30 beabstandet. Folglich ist der Abstand zwischen dem zweiten Anschluss 13b und der Leiterplatte 30 größer als der Abstand zwischen dem ersten Anschluss 13a und der Leiterplatte 30. Demgemäß ist der Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Anschluss 13a, 13b ausreichend, da der zweite Anschluss 13a weiter als der erste Anschluss 13a von der vorderen Oberfläche 30a oder der hinteren Oberfläche 30b beabstandet ist. Folglich weist der Kartenrandverbinder 100 einen mehrschichtigen Aufbau mit einem ausreichenden Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Anschluss 13a, 13b auf.
Die Anschlüsse 13a, 13b sind Buchsen gleichen Aufbaus. Die Kontaktelektrode 32 und der Anschluss 13 sind über den Verbindungsanschluss 58 elektrisch miteinander verbunden. Folglich können, da nur eine Art von Buchse gleichen Aufbaus mit dem Kabelbaum verbunden wird, die Fertigungskosten des Verbinders 100 verglichen mit einem Fall, in welchem zwei Arten von Buchsen verschiedenen Aufbaus mit dem Kabelbaum verbunden werden, verringert werden.
Insbesondere ist der Anschluss eine Buchse mit dem Kontaktabschnitt 16 im Körper 15. Folglich wird der Kontaktabschnitt 16 dann, wenn der Anschluss 13 in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt wird, im Körper 15 untergebracht, so dass der Anschluss 13 verglichen mit einem Fall, in dem ein Steckanschluss und eine Buchse in das Gehäuse eingefügt werden, leicht in die Anschlusseinfügeöffnung 52 eingefügt werden kann. Hierbei ragt der Kontaktabschnitt des Steckanschlusses vom Körper hervor.
Die Kontaktelektrode 32 ist sowohl auf der vorderen Oberfläche 30a als auch auf der hinteren Oberfläche 30b gebildet. Folglich nimmt die Anzahl von Signalleitungen im Verbinder 100 verglichen mit einem Fall, in welchem die Kontaktelektrode 32 auf einer Seite der Leiterplatte 30 gebildet ist, zu.
Die Kontaktelektrode 32 weist eine rechteckige Form mit einer Längsseite, d. h. langen Seite, auf, die entlang der Einfügerichtung verläuft. Folglich kann, verglichen mit einem Fall, in welchem die Kontaktelektrode 32 eine quadratische Form aufweist, ein Verbindungsbereich zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Verbindungsanschluss 58 in der Einfügerichtung vergrößert werden. Auch dann, wenn sich die Leiterplatte 30 in der Einfügerichtung verschiebt, wird die elektrische Verbindung zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Verbindungsanschluss 58 nicht beschädigt, da der Verbindungsbereich groß ist.
Wenn beispielsweise die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b in der Einfügerichtung ausgerichtet sind und der erste und der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b in der Einfügerichtung ausgerichtet sind, kann der zweite Verbindungsanschluss 58b zeitweise die erste Kontaktelektrode 32a berühren bzw. kontaktieren, derart, dass ein Strom über einen nicht gewollten Strompfad fließt, wenn die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird.
Bei der vorliegenden Erfindung sind die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b jedoch nicht in der Einfügerichtung ausgerichtet, so dass sich die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b in der Querrichtung verschieben. Der erste und der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b sind derart abwechselnd mit einem vorbestimmten Intervall in der Querrichtung angeordnet, dass der erste Verbindungsanschluss 58a die erste Kontaktelektrode 32a und der zweite Verbindungsanschluss 58b die zweite Kontaktelektrode 32b kontaktiert. Folglich werden der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b und die erste Kontaktelektrode 32a dann, wenn die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird, nicht zeitweise verbunden. Demgemäß fließt der Strom nicht über einen nicht gewollten Strompfad. Insbesondere ist dann, wenn der Kartenrandverbinder 100 an einem Fahrzeug befestigt ist und das Gehäuse 70 zum Unterbringen der Leiterplatte 30 eine ECU (elektronische Steuereinheit) bildet, die Leiterplatte 30 als funktionales Element der ECU über den Kabelbaum 10 elektrisch mit einer Batterie und/oder anderen ECUs verbunden. Die Batterie und die anderen ECUs sind an demselben Fahrzeug befestigt. Wenn die ECU durch eine neue ECU ersetzt wird, entfernt ein Arbeiter zum Austauschen der ECU gegebenenfalls die Leiterplatte 30 aus dem Gehäuse 50, und zwar in einem Zustand, in welchem die Batterie elektrisch mit dem Kabelbaum 10 verbunden ist. Ferner kann die ECU dann, wenn sie für das Fahrzeug verwendet wird, einen Kondensator als ein Ladungsspeichermittel aufweisen, um einen Prozess in der ECU selbst dann fortzusetzen, wenn die Batterie die Stromversorgung der ECU im Falle eine Kollision oder eines Aufpralls eines Objekts zeitweise stoppt. Folglich kann der Arbeiter die Leiterplatte 30 auch dann aus dem Gehäuse 50 entfernen, wenn die ECU elektrisch mit der Batterie verbunden ist, oder wenn die ECU vom Ladungsspeichermittel mit Strom versorgt wird. Auch in diesem Fall sind die erste und die zweite Elektrode 32a, 32b bei der vorliegenden Ausführungsform nicht in der Einfügerichtung ausgerichtet, so dass die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b in der Querrichtung versetzt sind. Folglich fließt der Strom dann, wenn die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird, nicht über den nicht gewollten Strompfad.
Hierbei ist es dann, wenn nur einer von mehreren ersten Anschlüssen 13a und nur einer von mehreren zweiten Anschlüssen 13b in der Querrichtung ausgerichtet sind, wobei jeder erste oder zweite Anschluss 13a, 13b die gleiche Höhe aufweisen, erforderlich, die das Gehäuse 50 und die Leiterplatte 30 in der Querrichtung zu verlängern, um die Anzahl der Anschlüsse 13a, 13b aufrechtzuerhalten. Wenn die Anschlüsse 13a, 13b gleicher Höhe entlang der Querrichtung angeordnet sind, können sich insbesondere die benachbarten Verbindungsanschlüsse 58 berühren und/oder kann insbesondere der Verbindungsanschluss 58 die anderen Kontaktelektrode 32, welche nicht der entsprechenden Kontaktelektrode 32 entsprechen, berühren. Folglich ist es, um einen ungewünschten Kontakt zu vermeiden, erforderlich, die Anschlüsse 13a, 13b und die Kontaktelektroden 32 in einem ausreichenden Raum in der Querrichtung anzuordnen.
Bei der vorliegenden Erfindung sind der erste und der zweite Anschluss 13a, 13b verschiedener Höhen jedoch abwechseln in der Querrichtung angeordnet. Folglich unterscheiden sich die Befestigungspositionen des Gehäuses 50, an denen die Anschlusskontaktabschnitte 59 befestigt sind, in der Höhenrichtung voneinander. Ferner unterscheidet sich die Position des ersten Verbindungsanschlusses 58a in der Höhenrichtung, an welche die Kontaktelektrode 32 grenzt, von der Position des zweiten Verbindungsanschlusses 58b in der Einfügerichtung, an welche die Kontaktelektrode 32 grenzt. Der erste und der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b sind in der Querrichtung benachbart zueinander angeordnet. Folglich kommen die Verbindungsanschlüsse 58 selbst dann nicht in Kontakt und kommt der Verbindungsanschluss 58 nicht in Kontakt mit den weiteren Kontaktelektroden 32, welche nicht der entsprechenden und geeigneten Kontaktelektrode 32 entsprechen, wenn der Abstand zwischen dem benachbarten ersten und zweiten Verbindungsanschluss 58a, 58b gering ist. Demgemäß werden die Abmessungen des Gehäuses 50 in der Querrichtung verringert, während die Anzahl der Anschlüsse 58a, 58b aufrechterhalten wird.
Wenn die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird, wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b, der auf der Öffnungsseite der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 angeordnet ist, in Richtung der Einfügerichtung der Leiterplatte 30 verschoben und verformt. Hierbei entspricht die Einfügerichtung einer Linksrichtung in den 2 und 3. Folglich kann beispielsweise dann, wenn der erste Verbindungsanschluss 58a in der Verschiebungsrichtung des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b angeordnet ist, der erste Verbindungsanschluss 58a an den zweiten Verbindungsanschluss 58b grenzen, da der zweite Verbindungsanschluss 58b verschoben wird. Bei der vorlegenden Ausführungsform kontaktiert der erste Verbindungsanschluss 58a jedoch, wie in den 2 und 3 gezeigt, nicht den zweiten Verbindungsanschluss 58b, da der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a nicht in der Verschiebungsrichtung des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b angeordnet ist. Insbesondere kommt der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a, der auf der Innenseite der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 angeordnet ist, nicht in Kontakt mit dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b, da die Verschiebung des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des Verbindungsanschlusses 58b durch die erste Gehäuseoberfläche 54a beschränkt wird.
Bei der vorliegenden Ausführungsform weist der Verbindungsanschluss 58 den ersten Verbindungsanschluss 58a und den zweiten Verbindungsanschluss 58b auf. Einer der ersten Verbindungsanschlüsse 58a stellt eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a und dem ersten Anschluss 138 auf der Oberseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 her. Der andere der ersten Verbindungsanschlüsse 58a stellt eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b und dem ersten Anschluss 13a auf der Unterseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 her. Einer der zweiten Verbindungsanschlüsse 58b stellt eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a und dem zweiten Anschluss 13b auf der Oberseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 her. Der andere der zweiten Verbindungsanschlüsse 58b stellt eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b und dem zweiten Anschluss 13b auf der Unterseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 her. Alternativ kann, wie in den 9 und 19 gezeigt, einer der ersten Verbindungsanschlüsse 58a eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a und dem ersten Anschluss 13a auf der Oberseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 herstellt. Der andere der ersten Verbindungsanschlüsse 58a kann eine elektrische Verbindung zwischen der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b und dem ersten Anschluss 13a auf der Unterseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 herstellen. Einer der zweiten Verbindungsanschlüsse 58b kann eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a und dem zweiten Anschluss 13b auf der Oberseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 herstellen. Der andere der zweiten Verbindungsanschlüsse 58b kann eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b und dem zweiten Anschluss 13b auf der Unterseite in der Höhenrichtung in den 6 und 7 herstellen bzw. vorsehen. In diesem Fall überlappt sich der Anordnungsbereich des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b, um die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a zu kontaktieren, wobei sich der Anordnungsbereich in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 entlang der Einfügerichtung befindet, wenigstens teilweise mit dem Anordnungsbereich des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a, um die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a zu kontaktieren, wobei sich der Anordnungsbereich in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 entlang der Einfügerichtung befindet. In gleicher Weise überlappt sich der Anordnungsbereich des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b für einen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b, wobei sich der Anordnungsbereich in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 entlang der Einfügerichtung befindet, wenigstens teilweise mit dem Anordnungsbereich des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a für einen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b, wobei sich der Anordnungsbereich in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 entlang der Einfügerichtung befindet. Folglich wird die Länge der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 verglichen mit einem Fall, in welchem der Anordnungsbereich des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 entlang der Einfügerichtung von dem Anordnungsbereich des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 entlang der Einfügerichtung getrennt ist, verringert. Wenn die Länge der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 gering ist, ist der Bereich der Leiterplatte 30, der in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 einzufügen ist, klein. Folglich werden die Abmessungen der Leiterplatte 30 verringert. Die 9 und 10 zeigen einen weiteren Kartenrandverbinder 100 gemäß einer Modifikation der vorliegenden Ausführungsform.
In den 9 und 19 ist der Einfügeprozess verglichen mit einem Fall, in welchem der erste Verbindungsanschluss 58a in das feine Loch 66, das an der ersten Gehäuseoberfläche 54a geöffnet ist, und der zweite Verbindungsanschluss 58b in der feine Loch 66, das an der zweiten Gehäuseoberfläche 54b geöffnet ist, presseingefügt wird, vereinfacht, da sowohl der erste als auch der zweite Verbindungsanschluss 58a, 58b in das feine Loch 66, das an der zweiten Gehäuseoberfläche 54b geöffnet ist, presseingefügt werden.
Ferner kann der Verbindungsanschluss 58, wie in 11 gezeigt, den ersten bis dritten Verbindungsanschluss 58a, 58b, 58c aufweisen. Der dritte Verbindungsanschluss 58c ist weiter als der zweite Anschluss 13b von der vorderen oder hinteren Oberfläche 30a, 30b der Leiterplatte 30 beabstandet. In diesem Fall nimmt die Anzahl der Verbindungssignalleitungen im Kartenrandverbinder 100 verglichen mit einem Fall, in welchem die Kontaktelektrode 32 die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b aufweist, zu. Ferner weist die Kontaktelektrode 32 in diesem Fall, wie in 12 gezeigt, die erste bis dritte Kontaktelektrode 32a, 32b, 32c auf. Die dritte Kontaktelektrode 32c ist weiter als die zweite Kontaktelektrode 32b vom Einfügungsende 31 beabstandet. Der dritte Verbindungsanschluss 58c ist elektrisch mit der dritten Kontaktelektrode 32c verbunden. Der Abstand zwischen zwei benachbarten ersten Kontaktelektroden 32a, die in der Querrichtung angeordnet sind und eine zweite Kontaktelektrode 32b und eine dritte Kontaktelektrode 32c zwischen sich angeordnet aufweisen, wird derart bestimmt, dass der Elektrodenkontaktabschnitt des Verbindungsanschlusses 58 für einen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 32b die erste Kontaktelektrode 32a nicht kontaktiert, und ferner dass der Elektrodenkontaktabschnitt des Verbindungsanschlusses 58 für einen Kontakt mit der dritten Kontaktelektrode 32c die erste Kontaktelektrode 32a nicht kontaktiert, wenn die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird. Der Abstand zwischen der ersten und der zweiten Kontaktelektrode 32a, 32b die in der Querrichtung benachbart angeordnet sind und eine dritte Kontaktelektrode 32c zwischen sich angeordnet aufweisen, wird derart bestimmt, dass der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des Verbindungsanschlusses 58 für einen Kontakt mit der dritten Kontaktelektrode 32c die erste und die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b nicht kontaktiert, wenn die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird. 11 zeigt den Verbindungsanschluss gemäß einer weiteren Modifikation der vorliegenden Ausführungsform. 12 zeigt eine Anordnung der Kontaktelektroden 32a bis 32c auf der Leiterplatte 30 gemäß der weiteren Modifikation der vorliegenden Ausführungsform. In der 12 ist die Kontaktelektrode 32 auf der hinteren Oberfläche 30b als gestrichelte Linie gezeigt.
(Zweite Ausführungsform)
Nachstehend wird ein Kartenrandverbinder 100 gemäß einer zweiten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 13 und 14 beschrieben.
Bei dem in den 13 und 14 gezeigten Verbinder 100 ist der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b zweimal gebogen, entlang der Einfügerichtung der Leiterplatte 30 in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 bzw. entlang der Richtung entgegengesetzt zur Einfügerichtung. Insbesondere ist der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b an einem Verbindungspunkt zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Kontaktabschnitt 61 als Drehpunkt einmal in Richtung der Einfügerichtung gebogen. Ferner ist der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b an einem Umkehrpunkt, d. h. an einem Zurückklapppunkt als Drehpunkt, einmal in Richtung einer Richtung entgegengesetzt zur Einfügerichtung der Leiterplatte 30 gebogen.
Der Anpressdruck zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 ist umgekehrt proportional zur Länge eines Teils des Elektrodenkontaktabschnitts 61, der elastisch verformt wird. Ferner ist der Anpressdruck proportional zu einem Weg einer elastischen Verformung des Teils des Elektrodenkontaktabschnitts 61. Folglich ist die Änderung des Anpressdrucks bezüglich des Weges der elastischen Verformung dann, wenn das elastisch verformbare Teil des Elektrodenkontaktabschnitts 61 kurz ist, groß. Wenn das elastisch verformbar Teil des Elektrodenkontaktabschnitts 61 lang ist, ist die Änderung des Anpressdrucks bezüglich des Weges der elastischen Verformung gering. Es ist erforderlich, den konstanten Druck innerhalb eines vorbestimmten Bereichs zu halten, um die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 zu gewährleisten. Folglich ist es erforderlich, das elastisch verformbare Teil des Elektrodenkontaktabschnitts 61 zu verlängern, um den Anpressdruck innerhalb des vorbestimmten Bereichs zu halten, und um eine Fertigungstoleranz der Leiterplatte 30, des Gehäuses 50, der Kontaktelektrode 32 und dergleichen zu absorbieren. Die Länge der Leiterplatteneinfügeöffnung 51, die einem eingefügten Teil der Leiterplatte 30 entspricht, hängt von der Länge des elastisch verformbaren Teils des Elektrodenkontaktabschnitts 61 ab. Folglich ist es erforderlich, die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 zu verlängern, um den Anpressdruck zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 innerhalb eines vorbestimmten Bereichs zu halten. Dies führt dazu, dass ein Einfügeteil der Leiterplatte 30, der in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 einzufügen ist, ebenso verlängert wird. Hierbei ist es schwierig, ein elektrisches Element auf dem Einfügeteil der Leiterplatte 30 zu bilden, da ein Zwischenraum zwischen der Leiterplatte 30 und der Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 gering ist. Folglich wird die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 verlängert, um den Anpressdruck zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 innerhalb des vorbestimmten Bereichs zu halten. Ferner wird der Einfügeteil der Leiterplatte 30, der in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 einzufügen ist, vergrößert. Folglich nehmen die Abmessungen der Leiterplatte 30 hohe Werte an.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b jedoch einmal in Richtung der Einfügerichtung der Leiterplatte in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 gebogen und ferner einmal in Richtung der Richtung entgegengesetzt zur Einfügerichtung gebogen. Folglich wird, da der Elektrodenkontaktabschnitt 61 zweimal gebogen wird, die Länge des Elektrodenkontaktabschnitts 61 in der Einfügerichtung verringert und der Anpressdruck zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 leicht innerhalb des vorbestimmten Bereichs aufrechterhalten, verglichen mit einem Fall, in welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 einmal in der Einfügerichtung gebogen wird. Auf diese Weise wird die Länge der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 verringert. Demgemäß wird der Einfügeteil der Leiterplatte 30, der in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 einzufügen ist, verkürzt. Folglich werden die Abmessungen der Leiterplatte 30 verringert.
Bei der vorliegenden Ausführungsform verläuft ein linearer Teil des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a, der von einem Verbindungspunkt mit dem Verbindungsabschnitt 69 zur Oberseite 62 angeordnet ist, bevor die Leiterplatte 30 in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird, im Wesentlichen parallel zu einem linearen Teil des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b, der von einem Umkehrpunkt zur Oberseite 62 angeordnet ist. In diesem Fall werden, da der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a nahe dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b angeordnet ist, die Abmessungen eines Teils der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 zum Unterbringen des Elektrodenkontaktabschnitts 61 verringert.
Bei der vorliegenden Ausführungsform überlappt ein Teil der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 in der Einfügerichtung, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a, welcher die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a kontaktiert, angeordnet ist, teilweise einen Teil der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 in der Einfügerichtung, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b, welcher die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a kontaktiert, angeordnet ist. Ferner überlappt ein Teil der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 in der Einfügerichtung, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a angeordnet ist, welcher die erste Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b kontaktiert, teilweise einen Teil der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 in der Einfügerichtung, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b angeordnet ist, welcher die zweite Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b kontaktiert. Folglich wird die Länge der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 verglichen mit einem Fall, in dem ein Teil der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 in der Einfügerichtung, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Verbindungsanschlusses 58a angeordnet ist, von einem Teil der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 in der Einfügerichtung, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b angeordnet ist, getrennt ist, verkürzt.
Bei der vorliegenden Erfindung weist der Verbindungsanschluss 58 den ersten Verbindungsanschluss 58a und den zweiten Verbindungsanschluss 58b auf. Der erste Verbindungsanschluss 58a ist elektrisch zwischen die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen oder hinteren Oberfläche 30a, 30b und den ersten Anschluss 13a geschaltet. Der zweite Verbindungsanschluss 58b ist elektrisch zwischen die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen oder hinteren Oberfläche 30a, 30b und den zweiten Anschluss 13b geschaltet. Alternativ kann, wie in den 15 und 16 gezeigt, der erste Verbindungsanschluss 58a elektrisch zwischen die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen oder hinteren Oberfläche 30a, 30b und den ersten Anschluss 13a geschaltet sein. Der zweite Verbindungsanschluss 58b kann elektrisch zwischen die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen oder hinteren Oberfläche 30a, 30b und den zweiten Anschluss 13b geschaltet sein. Die 15 und 16 zeigen einen Kartenrandverbinder gemäß einer Modifikation der vorliegenden Ausführungsform.
In den 13 und 14 ist ein Ende des zweiten Verbindungsanschlusses 58b in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 auf der Öffnungsseite der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 von der Oberseite 62 angeordnet. In diesem Fall wird dann, wenn die Mittellinie CL zwischen der Oberseite 62 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b und dem Verbindungsabschnitt 60 angeordnet ist, vorzugsweise das eine Ende des zweiten Verbindungsanschlusses 58b in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 auf der Verbindungsabschnittsseite angeordnet, wobei es die Mittellinie CL durchquert. In diesem Fall grenzt ein Teil des zweiten Verbindungsanschlusses 58b zwischen der Oberseite 62 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b und dem einen Ende des zweiten Verbindungsanschlusses 58b in der Leiterplatteneinfügeöffnung 51 an die Leiterplatte 30, wenn die Leiterplatte entlang der Mittellinie CL eingefügt wird. Folglich wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Verbindungsanschlusses 58b dann, wenn die Leiterplatte 30 vollständig in die Leiterplatteneinfügeöffnung 51 eingefügt wird, auf der Verbindungsabschnittsseite sich presseingefügt.
In den 15 und 16 wird dann, wenn die Mittellinie CL zwischen der Oberseite 62 des ersten Verbindungsanschlusses 58a und dem Verbindungsabschnitt 60 angeordnet ist, vorzugsweise ein Ende des ersten Verbindungsanschlusses 58a auf der Seite der Leiterplatteneinfügeöffnung auf der Verbindungsabschnittsseite angeordnet, wobei es die Mittellinie CL durchquert.
Bei der vorliegenden Ausführungsform wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 zweimal gebogen. Alternativ kann die Anzahl von Biegungen des Elektrodenkontaktabschnitts 61 bei einer Biegung oder mehr als einer Biegung liegen.
Vorstehend wurden die folgenden Ausgestaltungen offenbart.
Gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Kartenrandverbinder für eine elektrische Verbindung zwischen einer von mehreren Kontaktelektroden einer elektrischen Leiterplatte und einem entsprechenden Kabelbaum, der eine Verbindung zu einer externen Schaltung herstellt, bereitgestellt, wobei der Verbinder aufweist: ein Gehäuse mit einer Leiterplatteneinfügeöffnung, in die ein Ende der elektrischen Leiterplatte entlang einer Einfügerichtung eingefügt wird; mehrere Kabelbaumanschlüsse, die im Gehäuse angeordnet sind, wobei jeder Kabelbaumanschluss mit einem entsprechenden Kabelbaum verbunden ist; und mehrere Verbindungsanschlüsse, die im Gehäuse angeordnet sind, wobei jeder Verbindungsanschluss ein erstes Ende, das eine entsprechende Kontaktelektrode kontaktiert, und ein zweites Ende, das einen entsprechenden Kabelbaumanschluss kontaktiert, aufweist. Die mehreren Kontaktelektroden sind auf der elektrischen Leiterplatte angeordnet und weisen mehrere erste Kontaktelektroden und mehrere zweite Kontaktelektroden auf. Ein Abstand zwischen jeder ersten Kontaktelektrode und dem einen Ende der elektrischen Leiterplatte ist geringer als ein Abstand zwischen jeder zweiten Kontaktelektrode und dem einen Ende der elektrischen Leiterplatte. Eine vorbestimmte Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden ist auf einer ersten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet, und eine verbleibende Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden ist auf einer zweiten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet. Eine vorbestimmte Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden ist auf der ersten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet, und eine verbleibende Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden ist auf der zweiten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte angeordnet. Die vorbestimmte Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden und die vorbestimmte Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden sind auf der ersten Oberfläche entlang einer Breitenrichtung der elektrischen Leiterplatte senkrecht zur Einfügerichtung derart abwechselnd ausgerichtet, dass eine der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche in der Breitenrichtung versetzt sind. Die verbleibende Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden und die verbleibende Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden sind auf der zweiten Oberfläche entlang der Breitenrichtung der elektrischen Leiterplatte senkrecht zur Einfügerichtung derart abwechselnd ausgerichtet, dass eine der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche in der Breitenrichtung versetzt sind. Eine der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche sind entlang der Einfügerichtung ausgerichtet, um die elektrische Leiterplatte zwischen sich anzuordnen, und eine andere der mehreren ersten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche und eine andere der mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche sind entlang der Einfügerichtung ausgerichtet, um die elektrische Leiterplatte zwischen sich anzuordnen. Das erste Ende von einer der mehreren Verbindungsanschlüsse, das eine entsprechende Kontaktelektrode auf der ersten Oberfläche kontaktiert, erstreckt sich von einer ersten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um eine Mittellinie der elektrischen Leiterplatte zu erreichen. Die erste Innenwand liegt der ersten Oberfläche gegenüber. Das zweite Ende eines anderen der mehreren Verbindungsanschlüsse, das eine entsprechende Kontaktelektrode auf der zweiten Oberfläche kontaktiert, erstreckt sich von einer zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um die Mittellinie der elektrischen Leiterplatte zu erreichen. Die zweite Innenwand liegt der zweiten Oberfläche gegenüber.
Bei dem obigen Kartenrandverbinder sind die erste und die zweite Kontaktelektrode auf der gleichen Oberfläche nicht in der Einfügerichtung ausgerichtet, sondern in der Breitenrichtung senkrecht zur Einfügerichtung versetzt. Die erste Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte und die zweite Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte, welche die Leiterplatte zwischen sich anordnen, sind in der Einfügerichtung ausgerichtet. Folglich sind das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, einen bestimmten Abstand in der Einfügerichtung voneinander beabstandet. Auf diese Weise wird verhindert, dass sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode an einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode an der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, berühren. Ferner erstreckt sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, bevor die Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung eingefügt wird, von der ersten oder zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um die Mittellinie der elektrischen Leiterplatte zu erreichen. Folglich ist der Abstand der elastischen Verformung des Verbindungsanschlusses größer oder gleich der Hälfte der Dicke der Leiterplatte. Der Anpressdruck zwischen dem Verbindungsanschlusses und der Leiterplatte ist ausreichend. Folglich werden eine Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und eine Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung verbessert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungsanschluss und der Kontaktelektrode wird verbessert.
Alternativ kann die Anzahl von Kabelbaumanschlüssen eine vorbestimmte Anzahl von ersten Kabelbaumanschlüssen und eine verbleibende Anzahl von zweiten Kabelbaumanschlüssen aufweisen. Ein Abstand zwischen jedem ersten Kabelbaumanschluss und der elektrischen Leiterplatte in einer Höhenrichtung senkrecht zur elektrischen Leiterplatte ist geringer als ein Abstand zwischen jedem zweiten Kabelbaumanschluss und der elektrischen Leiterplatte in der Höhenrichtung. Die mehreren Verbindungsanschlüsse weisen eine vorbestimmte Anzahl von ersten Verbindungsanschlüssen und eine verbleibende Anzahl von zweiten Verbindungsanschlüssen auf. Jeder erste Verbindungsanschluss stellt eine elektrische Verbindung zwischen einem entsprechenden ersten Kabelbaumanschluss und einer entsprechenden ersten oder zweiten Kontaktelektrode her, und jeder zweite Verbindungsanschluss stellt eine elektrische Verbindung zwischen einem entsprechenden zweiten Kabelbaumanschluss und einer entsprechenden ersten oder zweiten Kontaktelektrode her. In diesem Fall ist der erste Kabelbaumanschluss einen ausreichenden Abstand vom zweiten Kabelbaumanschluss getrennt. Folglich bildet der Kartenrandverbinder einen mehrstufigen Verbinder. Der erste und der zweite Kabelbaumanschluss stellen über den ersten bzw. den zweiten Verbindungsanschluss eine elektrische Verbindung zur Kontaktelektrode her. Folglich ist der Verbinder verglichen mit einem Fall, in welchem der Verbinder dazu ausgelegt ist, zwei Arten von Anschlüssen verschiedenen Aufbaus mit dem Kabelbaum zu verbinden, dazu ausgelegt, die gleiche Art von Anschluss gleichen Aufbaus mit dem Kabelbaum zu verbinden. Die Fertigungskosten werden gesenkt.
Alternativ weisen sowohl die ersten Kabelbaumanschlüsse als auch die zweiten Kabelbaumanschlüsse einen Körperabschnitt und einen Kontaktabschnitt auf. Der Körperabschnitt weist eine säulenartige Form auf. Der Kontaktabschnitt ist im Körperabschnitt angeordnet, und der Kontaktabschnitt ist derart elastisch verformbar, dass der Kontaktabschnitt mit einem vorbestimmten Anpressdruck gegen das zweite Ende eines entsprechenden Verbindungsanschlusses gedrückt wird. In diesem Fall ist der Kabelbaumanschluss eine Buchse. Wenn der Kabelbaumanschluss in die Anschlusseinfügeöffnung eingefügt wird, ist es nicht erforderlich, den Kontaktabschnitt im Körper unterzubringen. Folglich kann der Kabelbaumanschluss auf einfache Weise in die Anschlusseinfügeöffnung eingefügt werden.
Alternativ weist der Kartenrandverbinder ferner ein montiertes Versiegelungselement zur Versiegelung eines Zwischenraums zwischen dem Gehäuse und jedem Kabelbaum auf. In diesem Fall ist es nicht erforderlich, ein individuelles Versiegelungselement in jedem Kabelbaum zu befestigen. Folglich werden die Fertigungskosten verringert. Ferner ist es nicht erforderlich, einen Raum zur Befestigung des individuellen Versiegelungselements zu bilden. Folglich werden die Abmessungen des Verbinders verringert.
Alternativ weist jeder erste Verbindungsanschluss einen ersten Elektrodenkontaktabschnitt und jeder zweite Verbindungsanschluss einen zweiten Elektrodenkontaktabschnitt auf. Der erste Elektrodenkontaktabschnitt erstreckt sich entlang der Einfügerichtung. Der erste Elektrodenkontaktabschnitt ist derart elastisch verformbar, dass der erste Elektrodenkontaktabschnitt gegen eine entsprechende Kontaktelektrode gedrückt wird. Der zweite Elektrodenkontaktabschnitt erstreckt sich entlang der Einfügerichtung. Der zweite Elektrodenkontaktabschnitt ist derart elastisch verformbar, dass der zweite Elektrodenkontaktabschnitt gegen eine entsprechende Kontaktelektrode gedrückt wird, und der erste Elektrodenkontaktabschnitt, der in der Leiterplatteneinfügeöffnung exponiert ist, ist teilweise oberhalb des zweiten Elektrodenkontaktabschnitts angeordnet, der in der Leiterplatteneinfügeöffnung exponiert ist, derart, dass ein Teil des ersten Elektrodenkontaktabschnitts einen Teil des zweiten Elektrodenkontaktabschnitts in der Einfügerichtung überlappt. Wenn die Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung eingefügt wird, werden der erste und der zweite Kontaktabschnitt derart elastisch verformt, dass der Anpressdruck zwischen dem Kontaktabschnitt und der Kontaktelektrode innerhalb eines vorbestimmten Bereichs gehalten wird. Da der erste Elektrodenkontaktabschnitt, der in der Leiterplatteneinfügeöffnung exponiert ist, teilweise oberhalb des zweiten Elektrodenkontaktabschnitts angeordnet ist, der in der Leiterplatteneinfügeöffnung exponiert ist, und zwar derart, dass ein Teil des ersten Elektrodenkontaktabschnitts einen Teil des zweiten Elektrodenkontaktabschnitts in der Einfügerichtung überlappt, wird die Länge der Leiterplatteneinfügeöffnung verringert. Die Abmessungen der Leiterplatte sind gering.
Alternativ kann jeder Verbindungsanschluss einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt, einen Verbindungsabschnitt und einen Elektrodenkontaktabschnitt aufweisen. Der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt ist im Gehäuse angeordnet und erstreckt sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses zum Kabelbaumanschluss. Der Verbindungsabschnitt ist mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts verbunden, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist. Der Verbindungsabschnitt erstreckt sich von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts. Das eine Ende des Verbindungsabschnitts ist in der Leiterplatteneinfügeöffnung angeordnet. Der Elektrodenkontaktabschnitt ist mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts verbunden. Der Elektrodenkontaktabschnitt ragt von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung, und der Elektrodenkontaktabschnitt ist einmal in Richtung der Einfügerichtung und ferner einmal in einer Richtung entgegengesetzt zur Einfügerichtung gebogen. Da der Elektrodenkontaktabschnitt zweimal gebogen ist, wird die Länge des Elektrodenkontaktabschnitts verringert. Ferner wird der Anpressdruck zwischen der Kontaktelektrode und dem Elektrodenkontaktabschnitt problemlos innerhalb des vorbestimmten Bereichs gesteuert. Folglich wird die Länge der Leiterplatteneinfügeöffnung verringert. Die Abmessungen der Leiterplatte werden verringert.
Alternativ kann jeder Verbindungsanschluss einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt, einen Verbindungsabschnitt und einen Elektrodenkontaktabschnitt aufweisen. Der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt ist im Gehäuse angeordnet und erstreckt sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses zum Kabelbaumanschluss. Der Verbindungsabschnitt ist mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts verbunden, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist. Der Verbindungsabschnitt erstreckt sich von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts. Das eine Ende des Verbindungsabschnitts ist in der Leiterplatteneinfügeöffnung angeordnet. Der Elektrodenkontaktabschnitt ist mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts verbunden. Der Elektrodenkontaktabschnitt ragt von der Gehäuseoberfläche in die. Leiterplatteneinfügeöffnung. Der Elektrodenkontaktabschnitt von einem der Verbindungsanschlüsse ist an dem einen Ende des Verbindungsabschnitts als Drehpunkt einmal in Richtung der Einfügerichtung gebogen. Der Elektrodenkontaktabschnitt eines anderen der Verbindungsanschlüsse ist an dem einen Ende des Verbindungsabschnitts als Drehpunkt einmal in Richtung der Einfügerichtung und ferner an einem Umkehrpunkt des Elektrodenkontaktabschnitts als anderer Drehpunkt einmal in Richtung einer Richtung entgegengesetzt zur Einfügerichtung gebogen. Ein Teil des Elektrodenkontaktabschnitts des einen der Verbindungsanschlüsse ist zwischen dem einen Ende des Verbindungsabschnitts und einem Kontaktpunkt des einen der Verbindungsanschlüsse, der eine entsprechende Kontaktelektrode kontaktiert, angeordnet. Ein Teil des Elektrodenkontaktabschnitts des anderen der Verbindungsanschlüsse ist zwischen dem einen Ende des Verbindungsabschnitts und einem Kontaktpunkt des einen der Verbindungsanschlüsse, der eine entsprechende Kontaktelektrode kontaktiert, angeordnet. Der Teil des Elektrodenkontaktabschnitts des einen der Verbindungsanschlüsse weist eine lineare Form auf, und der Teil des Elektrodenkontaktabschnitts des anderen der Verbindungsanschlüsse weist eine lineare Form auf, und der Teil des Elektrodenkontaktabschnitts des einen der Verbindungsanschlüsse verläuft parallel zu dem Teil des Elektrodenkontaktabschnitts des anderen der Verbindungsanschlüsse.
Alternativ kann jeder Verbindungsanschluss einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt, einen Verbindungsabschnitt und einen Elektrodenkontaktabschnitt aufweisen. Der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt ist im Gehäuse angeordnet und erstreckt sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses zum Kabelbaumanschluss. Der Verbindungsabschnitt ist mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts verbunden, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist. Der Verbindungsabschnitt erstreckt sich von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts. Das eine Ende des Verbindungsabschnitts ist in der Leiterplatteneinfügeöffnung angeordnet. Der Elektrodenkontaktabschnitt ist mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts verbunden. Der Elektrodenkontaktabschnitt ragt von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung. Der Elektrodenkontaktabschnitt ist derart verformbar, dass ein Verbindungswinkel zwischen dem Verbindungsabschnitt und dem Elektrodenkontaktabschnitt geändert wird, um einen Anpressdruck bezüglich einer entsprechenden Kontaktelektrode zu erzeugen, wenn die elektrische Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung des Gehäuses eingefügt wird, und sowohl die erste Innenwand als auch die zweite Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung weist eine Konvexität auf, um einen entsprechenden Elektrodenkontaktabschnitt derart zu halten, dass der Verbindungswinkel zwischen dem Verbindungsabschnitt und dem Elektrodenkontaktabschnitt konstant ist. In diese, Fall wird der Verbindungs- bzw. Anschlusswinkel in stabiler Weise gesteuert, derart, dass der Kontakt zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt und der Kontaktelektrode stabilisiert wird. Folglich werden eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt und der Kontaktelektrode verbessert.
Gemäß einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinders gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung bereitgestellt. Jeder Verbindungsanschluss weist einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt, einen Verbindungsabschnitt und einen Elektrodenkontaktabschnitt auf. Der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt ist im Gehäuse angeordnet und erstreckt sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses zum Kabelbaumanschluss. Der Verbindungsabschnitt ist mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts verbunden, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist. Der Verbindungsabschnitt erstreckt sich von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts. Das eine Ende des Verbindungsabschnitts ist in der Leiterplatteneinfügeöffnung angeordnet. Der Elektrodenkontaktabschnitt ist mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts verbunden. Der Elektrodenkontaktabschnitt ragt von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung. Das Gehäuse ist aus Harz aufgebaut und mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens gebildet. Das Gehäuse weist ferner ein feines Loch und eine Anschlusseinfügeöffnung auf. Der Kabelbaumanschluss wird in die Anschlusseinfügeöffnung eingefügt. Das feine Loch erstreckt sich von der Gehäuseoberfläche zur Anschlusseinfügeöffnung. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Presseinfügen des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts derart in das feine Loch, dass ein Teil des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts in der Anschlusseinfügeöffnung angeordnet wird; Einfügen des Kabelbaumanschlusses in die Anschlusseinfügeöffnung; und Einfügen der elektrischen Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung.
Bei dem obigen Verfahren werden die erste und die zweite Kontaktelektrode auf der gleichen Oberfläche nicht in der Einfügerichtung ausgerichtet, sondern in der Breitenrichtung senkrecht zur Einfügerichtung versetzt angeordnet. Die erste Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte und die zweite Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte, welche die Leiterplatte zwischen sich anordnen, werden in der Einfügerichtung ausgerichtet. Folglich sind das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, einen bestimmten Abstand in der Einfügerichtung voneinander beabstandet. Auf diese Weise wird verhindert, dass sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode an einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode an der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, berühren. Ferner erstreckt sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, bevor die Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung eingefügt wird, von der ersten oder zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um die Mittellinie der elektrischen Leiterplatte zu erreichen. Folglich ist der Abstand der elastischen Verformung des Verbindungsanschlusses größer oder gleich der Hälfte der Dicke der Leiterplatte. Der Anpressdruck zwischen dem Verbindungsanschlusses und der Leiterplatte ist ausreichend. Folglich werden eine Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und eine Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung verbessert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungsanschluss und der Kontaktelektrode wird verbessert.
Alternativ kann das Presseinfügen des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts ein Bilden einer Lasche an dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts umfasst, und bringt die Lasche einen Druck auf den Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt auf. Das Verfahren umfasst ferner den Schritt: Entfernen der Lasche von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts auf das Presseinfügen des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts folgend. In diesem Fall wird die Verformung des Anschlusskontaktabschnitts beschränkt, so dass die elektrische Verbindung zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt und dem Kontaktabschnitt und die elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt und der Kontaktelektrode verbessert werden.
Alternativ kann das Verfahren ferner den folgenden Schritt umfassen: Bilden eines Widerhakens bzw. einer Spitze mit einer sich verjüngenden Form auf einem Teil des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts, der in das feine Loch eingefügt wird, wobei das feine Loch eine Innenwand mit einem Vorsprung aufweist, der in Eingriff mit des Widerhakens gebracht wird. Die mechanische Verbindung zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt und dem Kontaktabschnitt und die elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt und der Kontaktelektrode werden verbessert.
Alternativ kann das Verfahren ferner den folgenden Schritt umfassen: Bilden eines montierten Versiegelungselements zur Versiegelung eines Zwischenraums zwischen dem Gehäuse und jedem Kabelbaum, wobei sowohl die ersten Kabelbaumanschlüsse als auch die zweiten Kabelbaumanschlüsse einen Körperabschnitt und einen Kontaktabschnitt aufweisen, der Körperabschnitt eine säulenartige Form aufweist, der Kontaktabschnitt im Körperabschnitt angeordnet ist, der Kontaktabschnitt derart elastisch verformbar ist, dass der Kontaktabschnitt mit einem vorbestimmten Anpressdruck gegen einen entsprechenden Elektrodenkontaktabschnitt gedrückt wird, und der Kabelbaumanschluss das montierte Versiegelungselement derart durchdringt, dass der Kabelbaumanschluss in die Anschlusseinfügeöffnung eingefügt wird. In diesem Fall ist es nicht erforderlich, ein individuelles Versiegelungselement in jedem Kabelbaum zu befestigen. Folglich werden die Fertigungskosten verringert. Ferner ist es nicht erforderlich, einen Raum zur Befestigung des individuellen Versiegelungselements zu bilden. Folglich werden die Abmessungen des Verbinders verringert.
Gemäß einer dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinders gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung bereitgestellt. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Bilden des Gehäuses aus Harz derart mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens, dass der Verbindungsanschluss im Gehäuse geformt bzw. formgegossen wird; Einfügen des Kabelbaumanschlusses in die Anschlusseinfügeöffnung; und Einfügen der elektrischen Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung.
Bei dem obigen Verfahren werden die erste und die zweite Kontaktelektrode auf der gleichen Oberfläche nicht in der Einfügerichtung ausgerichtet, sondern in der Breitenrichtung senkrecht zur Einfügerichtung versetzt angeordnet. Die erste Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte und die zweite Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte, welche die Leiterplatte zwischen sich anordnen, werden in der Einfügerichtung ausgerichtet. Folglich sind das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, einen bestimmten Abstand in der Einfügerichtung voneinander beabstandet. Auf diese Weise wird verhindert, dass sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode an einer Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, und das erste Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode an der anderen Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, berühren. Ferner erstreckt sich das erste Ende des Verbindungsanschlusses, bevor die Leiterplatte in die Leiterplatteneinfügeöffnung eingefügt wird, von der ersten oder zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um die Mittellinie der elektrischen Leiterplatte zu erreichen. Folglich ist der Abstand der elastischen Verformung des Verbindungsanschlusses größer oder gleich der Hälfte der Dicke der Leiterplatte. Der Anpressdruck zwischen dem Verbindungsanschlusses und der Leiterplatte ist ausreichend. Folglich werden eine Robustheit des Kartenrandverbinders bezüglich einer Anordnungstoleranz und eine Robustheit bezüglich einer elektrischen Verbindung verbessert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Verbindungsanschluss und der Kontaktelektrode wird verbessert.
Alternativ kann das Verfahren ferner den folgenden Schritt umfassen: Bilden eines montierten Versiegelungselements zur Versiegelung eines Zwischenraums zwischen dem Gehäuse und jedem Kabelbaum, wobei sowohl die ersten Kabelbaumanschlüsse als auch die zweiten Kabelbaumanschlüsse einen Körperabschnitt und einen Kontaktabschnitt aufweisen, der Körperabschnitt eine säulenartige Form aufweist, der Kontaktabschnitt im Körperabschnitt angeordnet ist, der Kontaktabschnitt derart elastisch verformbar ist, dass der Kontaktabschnitt mit einem vorbestimmten Anpressdruck gegen einen entsprechenden Elektrodenkontaktabschnitt gedrückt wird, und der Kabelbaumanschluss das montierte Versiegelungselement derart durchdringt, dass der Kabelbaumanschluss in die Anschlusseinfügeöffnung eingefügt wird. In diesem Fall ist es nicht erforderlich, ein individuelles Versiegelungselement in jedem Kabelbaum zu befestigen. Folglich werden die Fertigungskosten verringert. Ferner ist es nicht erforderlich, einen Raum zur Befestigung des individuellen Versiegelungselements zu bilden. Folglich werden die Abmessungen des Verbinders verringert.
Obgleich die vorliegende Erfindung in Verbindung mit ihren bevorzugten Ausführungsformen offenbart worden ist, sollte wahrgenommen werden, dass sie nicht auf diese beschränkt ist, sondern auf verschiedene Weise modifiziert werden kann. Zu den verschiedenen bevorzugten Kombinationen und Konfiguration sollen andere Kombinationen und Konfiguration, die mehr, weniger oder nur ein Element umfassen, als mit im Schutzumfang der vorliegenden Erfindung beinhaltet verstanden werden.
Vorstehend wurden ein Kartenrandverbinder und ein Verfahren für dessen Zusammenbau offenbart.
Ein Kartenrandverbinder für eine elektrische Verbindung zwischen Kontaktelektroden 32 auf einer elektrischen Leiterplatte 30 und einem Kabelbaum 10 weist auf: ein Gehäuse 50 mit einer Leiterplatteneinfügeöffnung 51; Kabelbaumanschlüsse 13, die eine Verbindung zu den Kabelbäumen herstellen; und Verbindungsanschlüsse 58, die eine Verbindung zwischen den Kontaktelektroden und den Kabelbaumanschlüssen 13 herstellen. Die Kontaktelektroden weisen erste und zweite Kontaktelektroden 32a, 32b auf sowohl einer ersten als auch einer zweiten Oberfläche der Leiterplatte auf. Jede erste Kontaktelektrode 32a ist näher an einem Ende der Leiterplatte als jede zweite Kontaktelektrode angeordnet. Die ersten und zweiten Kontaktelektroden auf der ersten oder zweiten Oberfläche sind entlang einer Breitenrichtung der Leiterplatte abwechselnd ausgerichtet. Ein erstes oder zweites Ende des Verbindungsanschlusses, welches die Kontaktelektrode auf der ersten oder zweiten Oberfläche kontaktiert, erstreckt sich von einer ersten oder zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung, um eine Mittellinie der Leiterplatte zu erreichen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 06-86366 U [0002]
JP 2008-015471 A [0028, 0030]

Claims

Kartenrandverbinder für eine elektrische Verbindung zwischen einer von mehreren Kontaktelektroden (32) einer elektrischen Leiterplatte (30) und einem entsprechenden Kabelbaum (10), der eine Verbindung zu einer externen Schaltung herstellt, wobei der Verbinder aufweist: – ein Gehäuse (50) mit einer Leiterplatteneinfügeöffnung (51), in die ein Ende der elektrischen Leiterplatte (30) entlang einer Einfügerichtung eingefügt wird; – mehrere Kabelbaumanschlüsse (13), die im Gehäuse (50) angeordnet sind, wobei jeder Kabelbaumanschluss (13) mit einem entsprechenden Kabelbaum (10) verbunden ist; und – mehrere Verbindungsanschlüsse (58), die im Gehäuse (50) angeordnet sind, wobei jeder Verbindungsanschluss (58) ein erstes Ende, das eine entsprechende Kontaktelektrode (32) kontaktiert, und ein zweites Ende, das einen entsprechenden Kabelbaumanschluss (13) kontaktiert, aufweist, wobei – die mehreren Kontaktelektroden (32) auf der elektrischen Leiterplatte (30) angeordnet sind und mehrere erste Kontaktelektroden (32a) und mehrere zweite Kontaktelektroden (32b) aufweisen, – ein Abstand zwischen jeder ersten Kontaktelektrode (32a) und dem einen Ende der elektrischen Leiterplatte (30) geringer als ein Abstand zwischen jeder zweiten Kontaktelektrode (32b) und dem einen Ende der elektrischen Leiterplatte (30) ist, – eine vorbestimmte Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) auf einer ersten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte (30) angeordnet ist, und eine verbleibende Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) auf einer zweiten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte (30) angeordnet ist, – eine vorbestimmte Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der ersten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte (30) angeordnet ist, und eine verbleibende Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der zweiten Oberfläche der elektrischen Leiterplatte (30) angeordnet ist, – die vorbestimmte Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) und die vorbestimmte Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der ersten Oberfläche entlang einer Breitenrichtung der elektrischen Leiterplatte (30) senkrecht zur Einfügerichtung derart abwechselnd ausgerichtet sind, dass eine der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) auf der ersten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der ersten Oberfläche in der Breitenrichtung versetzt sind, – die verbleibende Anzahl der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) und die verbleibende Anzahl der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der zweiten Oberfläche entlang der Breitenrichtung der elektrischen Leiterplatte (30) senkrecht zur Einfügerichtung derart abwechselnd ausgerichtet sind, dass eine der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) auf der zweiten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der zweiten Oberfläche in der Breitenrichtung versetzt sind, – eine der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) auf der ersten Oberfläche und eine der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der zweiten Oberfläche entlang der Einfügerichtung ausgerichtet sind, um die elektrische Leiterplatte (30) zwischen sich anzuordnen, und eine andere der mehreren ersten Kontaktelektroden (32a) auf der zweiten Oberfläche und eine andere der mehreren zweiten Kontaktelektroden (32b) auf der ersten Oberfläche entlang der Einfügerichtung ausgerichtet sind, um die elektrische Leiterplatte (30) zwischen sich anzuordnen, – sich das erste Ende von einer der mehreren Verbindungsanschlüsse (58), das eine entsprechende Kontaktelektrode (32) auf der ersten Oberfläche kontaktiert, von einer ersten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung erstreckt, um eine Mittellinie der elektrischen Leiterplatte (30) zu erreichen, – die erste Innenwand der ersten Oberfläche gegenüberliegt, – sich das zweite Ende eines anderen der mehreren Verbindungsanschlüsse (58), das eine entsprechende Kontaktelektrode (32) auf der zweiten Oberfläche kontaktiert, von einer zweiten Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) erstreckt, um die Mittellinie der elektrischen Leiterplatte (30) zu erreichen, und – die zweite Innenwand der zweiten Oberfläche gegenüberliegt.
Kartenrandverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – die mehreren Kabelbaumanschlüssen (13) eine vorbestimmte Anzahl von ersten Kabelbaumanschlüssen (13a) und eine verbleibende Anzahl von zweiten Kabelbaumanschlüssen (13b) aufweisen; – ein Abstand zwischen jedem ersten Kabelbaumanschluss (13a) und der elektrischen Leiterplatte (30) in einer Höhenrichtung senkrecht zur elektrischen Leiterplatte (30) geringer als ein Abstand zwischen jedem zweiten Kabelbaumanschluss (13b) und der elektrischen Leiterplatte (30) in der Höhenrichtung ist; – die mehreren Verbindungsanschlüsse (58) eine vorbestimmte Anzahl von ersten Verbindungsanschlüssen (58a) und eine verbleibende Anzahl von zweiten Verbindungsanschlüssen (58b) aufweisen; – jeder erste Verbindungsanschluss (58a) eine elektrische Verbindung zwischen einem entsprechenden ersten Kabelbaumanschluss (13a) und einer entsprechenden ersten oder zweiten Kontaktelektrode (32a, 32b) herstellt; und – jeder zweite Verbindungsanschluss (58b) eine elektrische Verbindung zwischen einem entsprechenden zweiten Kabelbaumanschluss (13b) und einer entsprechenden ersten oder zweiten Kontaktelektrode (32a, 32b) herstellt.
Kartenrandverbinder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass – sowohl die ersten Kabelbaumanschlüsse (13a) als auch die zweiten Kabelbaumanschlüsse (13b) einen Körperabschnitt (15) und einen Kontaktabschnitt (16) aufweisen; – der Körperabschnitt (15) eine säulenartige Form aufweist; – der Kontaktabschnitt (16) im Körperabschnitt (15) angeordnet ist; und – der Kontaktabschnitt (16) derart elastisch verformbar ist, dass der Kontaktabschnitt (16) mit einem vorbestimmten Anpressdruck gegen das zweite Ende eines entsprechenden Verbindungsanschlusses (58) gedrückt wird.
Kartenrandverbinder nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass er ferner ein montiertes Versiegelungselement (64) zur Versiegelung eines Zwischenraums zwischen dem Gehäuse (50) und jedem Kabelbaum (10) aufweist.
Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass – jeder erste Verbindungsanschluss (58a) einen ersten Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist, und jeder zweite Verbindungsanschluss (58b) einen zweiten Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist; – sich der erste Elektrodenkontaktabschnitt (61) entlang der Einfügerichtung erstreckt; – der erste Elektrodenkontaktabschnitt (61) derart elastisch verformbar ist, dass der erste Elektrodenkontaktabschnitt (61) gegen eine entsprechende Kontaktelektrode (32) gedrückt wird; – sich der zweite Elektrodenkontaktabschnitt (61) entlang der Einfügerichtung erstreckt; – der zweite Elektrodenkontaktabschnitt (61) derart elastisch verformbar ist, dass der zweite Elektrodenkontaktabschnitt (61) gegen eine entsprechende Kontaktelektrode (32) gedrückt wird; und – der erste Elektrodenkontaktabschnitt (61), der in der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) exponiert ist, teilweise oberhalb des zweiten Elektrodenkontaktabschnitts (61) angeordnet ist, der in der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) exponiert ist, derart, dass ein Teil des ersten Elektrodenkontaktabschnitts (61) einen Teil des zweiten Elektrodenkontaktabschnitts (61) in der Einfügerichtung überlappt.
Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass – jeder Verbindungsanschluss (58) einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59), einen Verbindungsabschnitt (60) und einen Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist; – der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59) im Gehäuse (50) angeordnet ist und sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses (50) zum Kabelbaumanschluss (13) erstreckt; – der Verbindungsabschnitt (60) mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) verbunden ist, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist; – sich der Verbindungsabschnitt (60) von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts (60) erstreckt; – das eine Ende des Verbindungsabschnitts (60) in der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) angeordnet ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) verbunden ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung (51) ragt; und – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) einmal in Richtung der Einfügerichtung und ferner einmal in einer Richtung entgegengesetzt zur Einfügerichtung gebogen ist.
Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass – jeder Verbindungsanschluss (58) einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59), einen Verbindungsabschnitt (60) und einen Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist; – der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59) im Gehäuse (50) angeordnet ist und sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses (50) zum Kabelbaumanschluss (13) erstreckt; – der Verbindungsabschnitt (60) mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) verbunden ist, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist; – sich der Verbindungsabschnitt (60) von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts (60) erstreckt; – das eine Ende des Verbindungsabschnitts (60) in der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) angeordnet ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) verbunden ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung (51) ragt; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) von einem der Verbindungsanschlüsse (58) an dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) als Drehpunkt einmal in Richtung der Einfügerichtung gebogen ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) eines anderen der Verbindungsanschlüsse (58) an dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) als Drehpunkt einmal in Richtung der Einfügerichtung und ferner an einem Umkehrpunkt des Elektrodenkontaktabschnitts (61) als anderer Drehpunkt einmal in Richtung einer Richtung entgegengesetzt zur Einfügerichtung gebogen ist; – ein Teil des Elektrodenkontaktabschnitts (61) des einen der Verbindungsanschlüsse (58) zwischen dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) und einem Kontaktpunkt des einen der Verbindungsanschlüsse (58), der eine entsprechende Kontaktelektrode (32) kontaktiert, angeordnet ist; – ein Teil des Elektrodenkontaktabschnitts (61) des anderen der Verbindungsanschlüsse (58) zwischen dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) und einem Kontaktpunkt des einen der Verbindungsanschlüsse (58), der eine entsprechende Kontaktelektrode (32) kontaktiert, angeordnet ist; – der Teil des Elektrodenkontaktabschnitts (61) des einen der Verbindungsanschlüsse (58) eine lineare Form aufweist, und der Teil des Elektrodenkontaktabschnitts (61) des anderen der Verbindungsanschlüsse (58) eine lineare Form aufweist; und – der Teil des Elektrodenkontaktabschnitts (61) des einen der Verbindungsanschlüsse (58) parallel zu dem Teil des Elektrodenkontaktabschnitts (61) des anderen der Verbindungsanschlüsse (58) verläuft.
Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass – jeder Verbindungsanschluss (58) einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59), einen Verbindungsabschnitt (60) und einen Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist; – der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59) im Gehäuse (50) angeordnet ist und sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses (50) zum Kabelbaumanschluss erstreckt; – der Verbindungsabschnitt (60) mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) verbunden ist, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist; – sich der Verbindungsabschnitt (60) von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts (60) erstreckt; – das eine Ende des Verbindungsabschnitts (60) in der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) angeordnet ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) verbunden ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung (51) ragt; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) derart verformbar ist, dass ein Verbindungswinkel zwischen dem Verbindungsabschnitt (60) und dem Elektrodenkontaktabschnitt (61) geändert wird, um einen Anpressdruck bezüglich einer entsprechenden Kontaktelektrode (32) zu erzeugen, wenn die elektrische Leiterplatte (30) in die Leiterplatteneinfügeöffnung (51) des Gehäuses (50) eingefügt wird; und – sowohl die erste Innenwand als auch die zweite Innenwand der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) eine Konvexität (63) aufweist, um einen entsprechenden Elektrodenkontaktabschnitt (61) derart zu halten, dass der Verbindungswinkel zwischen dem Verbindungsabschnitt (60) und dem Elektrodenkontaktabschnitt (61) konstant ist.
Verfahren für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – jeder Verbindungsanschluss (58) einen Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59), einen Verbindungsabschnitt (60) und einen Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist; – der Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59) im Gehäuse (50) angeordnet ist und sich von einer Gehäuseoberfläche des Gehäuses (50) zum Kabelbaumanschluss (13) erstreckt; – der Verbindungsabschnitt (60) mit einem Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) verbunden ist, das auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist; – sich der Verbindungsabschnitt (60) von dem einen Ende des Kabelbauman schlusskontaktabschnitts (59) entlang der Gehäuseoberfläche zu einem Ende des Verbindungsabschnitts (60) erstreckt; – das eine Ende des Verbindungsabschnitts (60) in der Leiterplatteneinfügeöffnung (51) angeordnet ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) mit dem einen Ende des Verbindungsabschnitts (60) verbunden ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt (61) von der Gehäuseoberfläche in die Leiterplatteneinfügeöffnung (51) ragt; – das Gehäuse (50) aus Harz aufgebaut ist und mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens gebildet wird; – das Gehäuse (50) ferner ein feines Loch (66) und eine Anschlusseinfügeöffnung (52) aufweist; – der Kabelbaumanschluss (13) in die Anschlusseinfügeöffnung (52) eingefügt wird; – sich das feine Loch (66) von der Gehäuseoberfläche zur Anschlusseinfügeöffnung (52) erstreckt, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: – Presseinfügen des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) derart in das feine Loch (66), dass ein Teil des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) in der Anschlusseinfügeöffnung (52) angeordnet wird; – Einfügen des Kabelbaumanschlusses (13) in die Anschlusseinfügeöffnung (52); und – Einfügen der elektrischen Leiterplatte (30) in die Leiterplatteneinfügeöffnung (51).
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass – das Presseinfügen des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) ein Bilden einer Lasche (68) an dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) umfasst; und – die Lasche (68) einen Druck auf den Kabelbaumanschlusskontaktabschnitt (59) aufbringt, wobei das Verfahren ferner den Schritt umfasst: – Entfernen der Lasche (68) von dem einen Ende des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) auf das Presseinfügen des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59) folgend.
Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner den folgenden Schritt umfasst: – Bilden eines Widerhakens (67) mit einer sich verjüngenden Form auf einem Teil des Kabelbaumanschlusskontaktabschnitts (59), der in das feine Loch (66) eingefügt wird, wobei das feine Loch (66) eine Innenwand mit einem Vorsprung aufweist, der in Eingriff mit des Widerhakens (67) gebracht wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner den folgenden Schritt umfasst: – Bilden eines montierten Versiegelungselements (64) zur Versiegelung eines Zwischenraums zwischen dem Gehäuse (50) und jedem Kabelbaum (10), wobei – sowohl die ersten Kabelbaumanschlüsse (13a) als auch die zweiten Kabelbaumanschlüsse (13b) einen Körperabschnitt (15) und einen Kontaktabschnitt (16) aufweisen, – der Körperabschnitt (15) eine säulenartige Form aufweist, – der Kontaktabschnitt (16) im Körperabschnitt (15) angeordnet ist, – der Kontaktabschnitt (16) derart elastisch verformbar ist, dass der Kontaktabschnitt (16) mit einem vorbestimmten Anpressdruck gegen einen entsprechenden Elektrodenkontaktabschnitt (61) gedrückt wird, und – der Kabelbaumanschluss (13) das montierte Versiegelungselement (64) derart durchdringt, dass der Kabelbaumanschluss (13) in die Anschlusseinfügeöffnung (52) eingefügt wird.
Verfahren für einen Zusammenbau des Kartenrandverbinders nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst: – Bilden des Gehäuses (50) aus Harz derart mit Hilfe eines Spritzgießverfahrens, dass der Verbindungsanschluss (58) im Gehäuse (50) geformt wird; – Einfügen des Kabelbaumanschlusses (13) in die Anschlusseinfügeöffnung (52); und – Einfügen der elektrischen Leiterplatte (30) in die Leiterplatteneinfügeöffnung (51).
Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner den folgenden Schritt umfasst: – Bilden eines montierten Versiegelungselements (64) zur Versiegelung eines Zwischenraums zwischen dem Gehäuse (50) und jedem Kabelbaum (10), wobei – sowohl die ersten Kabelbaumanschlüsse (13a) als auch die zweiten Kabelbaumanschlüsse (13b) einen Körperabschnitt (15) und einen Kontaktabschnitt (16) aufweisen, – der Körperabschnitt (15) eine säulenartige Form aufweist, – der Kontaktabschnitt (16) im Körperabschnitt (15) angeordnet ist, – der Kontaktabschnitt (16) derart elastisch verformbar ist, dass der Kontaktabschnitt (16) mit einem vorbestimmten Anpressdruck gegen einen entsprechenden Elektrodenkontaktabschnitt (61) gedrückt wird, und – der Kabelbaumanschluss (13) das montierte Versiegelungselement (64) derart durchdringt, dass der Kabelbaumanschluss (13) in die Anschlusseinfügeöffnung (52) eingefügt wird.