JP6366779B1 - 電子制御装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】低コスト化を図るとともに、筐体が電子回路基板を保持することができる電子制御装置を得る。
【解決手段】電子回路基板2Aと、電子回路基板2Aが収容される筐体3Aとを備え、電子回路基板2Bには、厚さ方向に延びる貫通孔22が形成され、貫通孔22には、筐体3Aの係合部311が挿入されている。筐体3Aを加熱することによって筐体3Aを変形させ、貫通孔22に筐体3Aの係合部311を挿入させて、電子回路基板2Aを筐体3Aに対して固定する。
【選択図】図7
【解決手段】電子回路基板2Aと、電子回路基板2Aが収容される筐体3Aとを備え、電子回路基板2Bには、厚さ方向に延びる貫通孔22が形成され、貫通孔22には、筐体3Aの係合部311が挿入されている。筐体3Aを加熱することによって筐体3Aを変形させ、貫通孔22に筐体3Aの係合部311を挿入させて、電子回路基板2Aを筐体3Aに対して固定する。
【選択図】図7
Description
この発明は、電子回路基板の端部上に配置された接触端子が外部コネクタの端子に接続されるカードエッジコネクタを備えた電子制御装置およびその製造方法に関する。
従来、電子回路基板と、電子回路基板に固定されたコネクタと、電子回路基板およびコネクタが収容される筐体と、筐体に充填された樹脂部とを備えた電子制御装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、低コスト化のために、コネクタの代わりにカードエッジコネクタを採用し、さらに、筐体に充填された樹脂部を廃止した場合には、筐体が電子回路基板を保持する力である保持力が消失してしまう。これにより、カードエッジコネクタから外部コネクタの端子を離脱する場合に、電子回路基板が筐体から飛び出してしまうという課題があった。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、低コスト化を図るとともに、筐体が電子回路基板を保持する保持力を得ることができる電子制御装置およびその製造方法を提供するものである。
この発明に係る電子制御装置は、電子回路基板と、電子回路基板が収容される筐体とを備え、電子回路基板には、厚さ方向に延びる貫通孔または電子回路基板の幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成され、被係合部には、筐体の一部が挿入されており、筐体には、被係合部に挿入された筐体の一部に対応して、かしめ跡が形成されている。
この発明に係る電子制御装置によれば、電子回路基板に形成された被係合部には、筐体の一部が挿入されているので、コネクタの代わりにカードエッジコネクタを採用し、さらに、筐体に充填された樹脂部を廃止した場合であっても、筐体が電子回路基板を保持する保持力を得ることができる。これにより、電子制御装置の低コスト化を図るとともに、筐体が電子回路基板を保持することができる。
以下、本発明の各実施の形態に係る電子制御装置を、図面を用いて説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る電子制御装置を示す斜視図である。電子制御装置1Aは、電子回路基板2Aと、電子回路基板2Aが収容される筐体3Aとを備えている。
図1はこの発明の実施の形態1に係る電子制御装置を示す斜視図である。電子制御装置1Aは、電子回路基板2Aと、電子回路基板2Aが収容される筐体3Aとを備えている。
電子回路基板2Aには、図示しない複数の電子部品が搭載されている。電子回路基板2Aは、複数の電子部品を電気的に接続する配線板となっている。電子回路基板2Aには、電子制御装置1Aの電子回路が形成されている。
筐体3Aには、電子回路基板2Aが挿入されるようになっている。筐体3Aには、電子回路基板2Aが筐体3Aに挿入される際に電子回路基板2Aが通る開口部301が形成されている。開口部301は、筐体3Aにおける挿入方向後方側端部に配置されている。この例では、挿入方向とは、筐体3Aに電子回路基板2Aが挿入される方向であり、図1の矢印Aの方向である。
筐体3Aは、電子回路基板2Aの表面および裏面に対向する一対の第1壁302と、電子回路基板2Aの幅方向両側面に対向する一対の第2壁303と、電子回路基板2Aの挿入方向前方側端面に対向する第3壁304とを備えている。
第1壁302の挿入方向前方側端部には、熱かしめ部305が形成されている。熱かしめ部305は、第1壁302の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。また、熱かしめ部305は、一対の第1壁302のそれぞれに配置されている。熱かしめ部305は、後述する熱かしめ治具4を用いることによって形成される。この例で、幅方向とは、電子回路基板2Aの挿入方向に直交する方向であり、かつ、電子回路基板2Aの厚さ方向に直交する方向である。
第1壁302の挿入方向前方側端部には、凹部306が形成されている。凹部306は、第1壁302の幅方向両端部のそれぞれに配置されている。また、凹部306は、一対の第1壁302のそれぞれに配置されている。熱かしめ部305は、凹部306に配置されている。
電子回路基板2Aは、熱かしめ部305によって、筐体3Aの内部で筐体3Aに保持されている。筐体3Aの挿入方向後方側端部、言い換えれば、筐体3Aの開口部301側の端部は、車輛側の外部コネクタであるメスコネクタと嵌合される。言い換えれば、筐体3Aの挿入方向後方側端部は、ハーネス側のメスコネクタと嵌合される。電子回路基板2Aが車輛側のメスコネクタと嵌合されることによって、車輛側の各コンポーネントに対して、電子制御装置1Aが電気的に接続される。車両側の各コンポーネントとしては、例えば、センサ、アクチュエータなどが挙げられる。
図2は図1の電子制御装置1Aを示す平面図、図3は図1の電子制御装置1Aを示す正面図である。筐体3Aは、熱可塑性樹脂から構成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、PBT、PPS、PA66などが挙げられる。筐体3Aは、挿入方向後方側端部に開口部301が形成された筒型の形状となっている。
筐体3Aは、電子回路基板2Aを案内するレール307を備えている。レール307は、一対の第2壁303の内面に配置されている。また、レール307は、第2壁303の高さ方向両端部に配置されている。
図4は図1の電子回路基板2Aを示す平面図である。電子回路基板2Aの挿入方向後方側端部には、複数の接触端子21が形成されている。車両側のメスコネクタと筐体3Aの開口部301とが嵌合されることによって、接触端子21と車輛側のメスコネクタの端子とが接触し、接触端子21と車輛側のメスコネクタの端子とが電気的に接続される。
電子回路基板2Aにおける挿入方向前方側端部には、厚さ方向に貫通する、被係合部である貫通孔22が形成されている。貫通孔22は、電子回路基板2Aにおける幅方向両端部のそれぞれに配置されている。この例では、貫通孔22の穴の形状は、丸型となっている。なお、貫通孔22の穴の形状は、丸型に限らず、その他の形状であってもよい。
貫通孔22は、電子回路基板2Aが筐体3Aに収容された場合に、貫通孔22と熱かしめ部305とが、電子回路基板2Aの厚さ方向に重なるように配置されている。電子回路基板2Aと凹部306との間の空間は、凹部306以外の筐体3Aの部分と電子回路基板2Aとの間の空間と比較して狭くなっている。したがって、電子回路基板2Aの厚さ方向について凹部306と重なる電子回路基板2Aの部分には、電子部品が配置されていない。言い換えれば、電子回路基板2Aにおける凹部306に対向する部分には、電子部品が配置されていない。
図5は図2のV−V線に沿って視た矢視断面図、図6は図5のB部を示す拡大図、図7は図6の熱かしめ部305が形成される前の状態を示す図である。筐体3Aは、筐体3Aに挿入された電子回路基板2Aの位置決めを行うための複数の突起308を備えている。突起308は、一対の第1壁302における凹部306の内面および一対の第2壁303の内面に形成されている。電子回路基板2Aが開口部301に挿入され、レール307に沿って筐体3Aの内側に電子回路基板2Aが収容されると、電子回路基板2Aと突起308とが互いに接触し、突起308の先端部がつぶされる。これにより、筐体3Aに対する電子回路基板2Aの厚さ方向および幅方向についての位置関係が決定される。
突起308の先端部が電子回路基板2Aによってつぶされるように構成するために、一対の第1壁302の凹部306の内面に配置された一対の突起308の間の寸法は、電子回路基板2Aの厚さ方向寸法よりも短くなっている。また、一対の第2壁303の内面に配置された一対の突起308の間の寸法は、電子回路基板2Aの幅方向寸法よりも短くなっている。突起308は、位置精度を向上させるために、3か所以上に設けられるのが望ましい。
筐体3Aに対する電子回路基板2Aの挿入方向についての位置関係は、電子回路基板2Aの挿入方向前方側端部が筐体3Aにおける第3壁304に接触することによって決定される。
次に、筐体3Aから電子回路基板2Aが抜ける基板抜けを防止するための熱かしめ部305を形成する熱かしめ形成工程について説明する。熱かしめ形成工程の前の筐体3Aにおける熱かしめ部305が形成される部分には、凹部306から厚さ方向外側に突出する突出部309が形成されている。この例では、突出部309の形状は、円筒形状となっている。なお、突出部309の形状は、円筒形状に限らず、その他の形状であってもよい。凹部306に突出部309が形成されることによって、熱かしめ形成工程の前における筐体3Aの貫通孔22に対向する部分には、肉厚部310が形成される。
熱かしめ形成工程を行う場合には、一対の熱かしめ治具4が用いられる。この例では、熱かしめ治具4の形状は、円柱形状となっている。突出部309を目印にして、厚さ方向について筐体3Aが一対の熱かしめ治具4に挟まれるように熱かしめ治具4を設置し、一対の熱かしめ治具4が互いに近づく方向に一対の熱かしめ治具4を移動させる。これにより、熱および圧力が一対の熱かしめ治具4から筐体3Aの肉厚部310に加えられる。筐体3Aは、熱可塑性樹脂から構成されているので、熱かしめ治具4から加えられた熱によって肉厚部310が可塑化し、変形する。また、筐体3Aは、熱かしめ治具4から加えられた圧力によって、熱かしめ部305が形成される。このとき、筐体3Aの一部が貫通孔22に挿入される。言い換えれば、筐体3Aは、貫通孔22に挿入される係合部311を備える。係合部311は、第1壁302の内面に配置される。これにより、筐体3Aに電子回路基板2Aが固定される。
筐体3Aにおける熱かしめ部305が形成される部分は、凹部306となっている。熱かしめ形成工程を行う上で、貫通孔22と筐体3Aにおける熱かしめ部305が形成される部分との間の距離を小さくしなければ、可塑化した熱可塑性樹脂が貫通孔22に入り込む前に、筐体3Aが変形して、筐体3Aに破れが発生してしまうからである。
筐体3Aにおける熱かしめ部305が形成される部分には、肉厚部310が形成されている。これは、筐体3Aを変形させた後も筐体3Aの機械的強度を確保し、筐体3Aの破れによる防水性の喪失を防ぐためである。ただし、肉厚部310が形成されることによって熱かしめ形成工程の加工性が悪化する懸念がある。そこで、熱かしめ治具4の径方向寸法をφAとし、肉厚部310の径方向寸法をφBとした場合に、φAは、φBと同等が数mm程度大きくして、つまり、φA≧φBとして、熱かしめ部305が形成される部分以外の筐体3Aの部分に熱および圧力が加えられることを抑制する。この場合、肉厚部310の全体に熱を加えることが可能となり、肉厚部310の潰し残しを起こさずに加工することが可能となる。また、この場合、熱かしめ治具4における高い位置精度が不要となり、工作上では、簡便となる。
熱かしめ治具4を用いて、肉厚部310を変形させ、熱かしめ部305を形成した後、熱かしめ治具4が冷却されてから、熱かしめ治具4を筐体3Aから離す。冷却される前に熱かしめ治具4を筐体3Aから離すと、可塑化した熱可塑性樹脂が熱かしめ治具4に付着したまま筐体3Aから離れ、筐体3Aの変形、不良などの原因となるからである。
以上説明したように、この発明の実施の形態1に係る電子制御装置1Aによれば、電子回路基板2Aに形成された貫通孔22には、筐体3Aの一部が挿入されているので、コネクタの代わりにカードエッジコネクタを採用し、さらに、筐体3Aに充填された樹脂部を廃止した場合であっても、筐体3Aが電子回路基板2Aを保持する保持力を得ることができる。これにより、電子制御装置1Aの低コスト化を図るとともに、筐体3Aが電子回路基板2Aを保持することができる。
また、この発明の実施の形態1に係る電子制御装置1Aの製造方法によれば、筐体3Aに熱および圧力を部分的に加える熱かしめ形成工程を行うことで、電子回路基板2Aは筐体3Aに固定され、筐体3Aから電子回路基板2Aが抜け落ちることが防止される。これにより、接着剤などの追加の部材を使用せず、電子回路基板2Aの抜け防止を低コストで実現できる。さらに、電子回路基板2Aを筐体3Aに圧入する構造、または、接着剤による固定方法と比較して、本発明では、筐体3Aが電子回路基板2Aを保持する力が大きく、コネクタの挿抜耐久性が向上する。また、筐体3Aと電子回路基板2Aとの固定箇所が増え、電子回路基板2Aの筐体3Aに対するがたつきも抑えられる。カードエッジコネクタの場合、がたつきが大きいと、接触端子21と車輛側のメスコネクタの端子との間の擦れが発生し、これらの間の接触抵抗が増加し、さらには、これらの間に断線が発生するおそれがあるため、がたつきを抑えることで、振動耐久性を向上させることができる。また、突出部309を熱かしめ治具4で押し込むことで、かしめ跡312が形成されるので、熱かしめ形成工程の抜けを一目で判別することが可能となる。
また、この電子制御装置1Aの製造方法では、熱かしめ形成工程の前における筐体3Aの貫通孔22に対向する部分には、肉厚部310が形成されており、熱かしめ形成工程では、肉厚部310を加熱することによって肉厚部310を変形させ貫通孔22に筐体3Aの一部を挿入させるので、筐体3Aの破れの発生を抑制することができる。
また、この電子制御装置1Aの製造方法では、肉厚部310の径方向寸法は、熱かしめ治具4の径方向寸法よりも小さいので、肉厚部310の潰し残しの発生を抑制することができる。
なお、上記実施の形態1では、筐体3Aにおける熱かしめ部305が形成される部分が筐体3Aの挿入方向前方側端部である構成について説明したが、筐体3Aにおける挿入方向後方側端部、つまり、接触端子21の近くの部分に熱かしめ部305が形成されてもよい。熱かしめ部305の位置が接触端子21に近づくにつれて、接触端子21と車輛側のメスコネクタの端子との間のがたつきがより抑えられ、接触端子21の接続信頼性、つまり、振動耐久性を向上させることができる。
実施の形態2.
図8はこの発明の実施の形態2に係る電子制御装置を示す斜視図である。電子制御装置1Bは、電子回路基板2Bと、電子回路基板2Bが収容される筐体3Bとを備えている。筐体3Bにおける一対の第2壁303には、熱かしめ部305が形成されている。熱かしめ部305は、筐体3Bの挿入方向後方側端部に配置されている。
図8はこの発明の実施の形態2に係る電子制御装置を示す斜視図である。電子制御装置1Bは、電子回路基板2Bと、電子回路基板2Bが収容される筐体3Bとを備えている。筐体3Bにおける一対の第2壁303には、熱かしめ部305が形成されている。熱かしめ部305は、筐体3Bの挿入方向後方側端部に配置されている。
図9は図8の電子回路基板2Bを示す平面図である。電子回路基板2Bの幅方向両側面のそれぞれには、被係合部である切欠き部23が形成されている。切欠き部23は、電子回路基板2Bの幅方向端面から幅方向内側に延びて配置されている。切欠き部23は、挿入方向後方側端部に配置されている。切欠き部23は、電子回路基板2Bが筐体3Bに収容された場合に、切欠き部23と熱かしめ部305とが幅方向に対向するように配置されている。電子回路基板2Bには、実施の形態1と異なり、貫通孔22が形成されていない。
図10は図8の筐体3Bを示す平面図、図11は図8の筐体3Bを示す側面図である。筐体3Bは、熱可塑性樹脂から構成されている。また、筐体3Bの挿入方向後方側端部には、開口部301が形成されている。筐体3Bの形状は、筒型形状となっている。筐体3Bには、実施の形態1と異なり、凹部306が形成されていない。
図12は図11のXII−XII線に沿って視た矢視断面図、図13は図12のC部を示す拡大図、図14は図13の熱かしめ部305が形成される前の状態を示す図である。筐体3Bは、第2壁303から幅方向内側に突出する係合部311を有している。係合部311は、筐体3Bに収容された電子回路基板2Bの切欠き部23に対向するように配置されている。係合部311は、切欠き部23の内部に挿入されている。これにより、筐体3Bから電子回路基板2Bが抜ける基板抜けが防止される。
電子回路基板2Bが開口部301を通り、電子回路基板2Bの挿入方向前方側端部が筐体3Bにおける第3壁304に当たるまで挿入され、筐体3Bに収容されると、電子回路基板2Bが筐体3Bに対して位置決めされる。電子回路基板2Bが筐体3Bに位置決めされると、切欠き部23は、筐体3Bにおける熱かしめ部305が形成される部分に対向する。
筐体3Bの開口部301は、電子回路基板2Bが挿入されやすくなるように、電子回路基板2Bの幅方向寸法に数mm程度の余裕を持たせている。この余裕は、電子制御装置1Bに振動が加えられた場合に、電子回路基板2Bががたつき、車輛側のメスコネクタの端子と接触端子21との接触面が擦れる要因となる。車両側のメスコネクタの端子と接触端子21との間の接触面が擦れると、車輛側のメスコネクタの端子と接触端子21との間の接触抵抗が上昇し、車輛側のメスコネクタの端子と接触端子21との間に断線が発生する。本発明では、筐体3Bと電子回路基板2Bとのがたつきを低減することができ、耐振動性を向上させることができる。また、実施の形態2では、実施の形態1と比較して、接触端子21の近くで電子回路基板2Bが筐体3Bに固定されるので、耐振動性の効果が高い。
実施の形態2に係る電子制御装置1Bは、実施の形態1と比較して、電子部品の実装禁止領域を低減させることができる。実施の形態1では、電子回路基板2Aに貫通孔22が形成されるため、貫通孔22の面積分だけ電子部品の実装可能領域が減少し、実装禁止領域が増加する。また、実施の形態1に係る電子制御装置1Aにおける貫通孔22の周囲には、凹部306が形成されており、電子回路基板2Aと凹部306との間の寸法は狭く、凹部306に電子部品を実装することができない。つまり、電子回路基板2Aにおける貫通孔22が配置されている部分に加えて、電子回路基板2Aにおける凹部306に対向する部分も、実装禁止領域となる。一方、実施の形態2に係る電子制御装置1Bでは、電子回路基板2Bの幅方向端部に切欠き部23が形成されている。電子回路基板2Bの幅方向端面から2mm程度の領域は、筐体3Bにおけるレール307に接触する領域であるので、実施の形態1と同様に電子部品が実装できない実装禁止領域である。電子回路基板2Bの幅方向端部に切欠き部23を設けて熱かしめ形成工程を行うことで、そもそも実装禁止領域に熱かしめ形成工程を行うので、実施の形態1と比較して、実施の形態2に係る電子制御装置1Bは、実装禁止領域を大幅に減少させることができる。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
次に、筐体3Bから電子回路基板2Bが抜ける基板抜けを防止するための熱かしめ部305を形成する熱かしめ形成工程について説明する。熱かしめ形成工程の前の筐体3Bにおける熱かしめ部305が形成される部分には、第2壁303から幅方向外側に突出する突出部309が形成されている。この例では、突出部309の形状は、円筒形状となっている。なお、突出部309の形状は、円筒形状に限らず、その他の形状であってもよい。第2壁303に突出部309が形成されることによって、熱かしめ形成工程の前における筐体3Bの切欠き部23に対向する部分には、肉厚部310が形成される。
熱かしめ形成工程を行う場合には、熱かしめ治具4が用いられる。この例では、熱かしめ治具4の形状は、円柱形状となっている。突出部309を目印にして、幅方向について熱かしめ治具4が筐体3Bに対向するように熱かしめ治具4を設置し、熱かしめ治具4を幅方向について筐体3Bに近づく方向に移動させる。これにより、熱および圧力が一対の熱かしめ治具4から筐体3Bの肉厚部310に加えられる。筐体3Bは、熱可塑性樹脂から構成されているので、熱かしめ治具4から加えられた熱によって肉厚部310が可塑化し、変形する。また、筐体3Bは、熱かしめ治具4から加えられた圧力によって、熱かしめ部305が形成される。このとき、筐体3Bの一部が切欠き部23に挿入される。言い換えれば、筐体3Bは、切欠き部23に挿入される係合部311を備える。係合部311は、第2壁303の内面に配置される。これにより、筐体3Bに電子回路基板2Bが固定される。
筐体3Bにおける熱かしめ部305が形成される部分には、肉厚部310が形成されている。これは、筐体3Bを変形させた後も筐体3Bの機械的強度を確保し、筐体3Bの破れによる防水性の喪失を防ぐためである。ただし、肉厚部310が形成されることによって熱かしめ形成工程の加工性が悪化する懸念がある。そこで、熱かしめ治具4の径方向寸法をφAとし、肉厚部310の径方向寸法をφBとした場合に、φAは、φBと同等が数mm程度大きく、つまり、φA≧φBとなっている。これにより、熱かしめ部305が形成される部分以外の筐体3Bの部分に熱および圧力が加えられることを抑制している。この場合、肉厚部310の全体に熱を加えることが可能となり、肉厚部310の潰し残しを起こさずに加工することが可能となる。また、この場合、熱かしめ治具4における高い位置精度が不要となり、工作上では、簡便となる。
以上説明したように、この発明の実施の形態2に係る電子制御装置1Bの製造方法によれば、熱かしめ治具4を用いて係合部311が形成され、係合部311が切欠き部23に挿入される、熱かしめ形成工程を行うことによって、係合部311が切欠き部23に挿入され、電子回路基板2Bが筐体3Bから抜けることが防止される。これにより、電子制御装置1Bが分解されることが防止される。また、接着剤などの部材を追加で必要がなく、熱による加工のみで抜け防止が実現できるので、低コストで作製可能である。また、筐体3Bにかしめ跡312が残るので、熱かしめ形成工程の工程抜けが一目で判別することが可能である。また、接着剤を用いる方法または圧入構造を用いる方法よりも、筐体3Bが電子回路基板2Bを保持する力が大きく、離脱力の大きいカードエッジコネクタであっても電子回路基板2Bが抜けにくく、挿抜耐久性が高い。
また、この電子制御装置1Bの製造方法では、熱かしめ形成工程の前における筐体3Bの切欠き部23に対向する部分には、肉厚部310が形成されており、熱かしめ形成工程では、肉厚部310を加熱することによって肉厚部310を変形させ切欠き部23に筐体3Bの一部を挿入させるので、筐体3Bの破れの発生を抑制することができる。
また、この電子制御装置1Bの製造方法では、肉厚部310の径方向寸法は、熱かしめ治具4の径方向寸法よりも小さいので、肉厚部310の潰し残しの発生を抑制することができる。
図15は図8の電子制御装置1Bに車輛側のメスコネクタが嵌合された状態を示す図である。電子制御装置1Bは、筐体3Bの周囲に設けられ筐体3Bと筐体3Bに嵌合されるメスコネクタのハウジング5との間の隙間を塞ぐシール部材6をさらに備えてもよい。または、メスコネクタにシール部材が設けられ、電子制御装置1Bは、筐体3Bとメスコネクタとが嵌合する際に、防水性を持つような構造(シール面)を備えてもよい。筐体3Bは、筐体3Bがコネクタと嵌合された場合に、筐体3Bに形成され電子回路基板2Bが通る開口部301が、ハウジング5の内側に配置されるようになっており、筐体3Bにおける切欠き部23に挿入される部分は、シール部材6よりも開口部301側に配置されている。これにより、熱かしめ部305は、車輛側のメスコネクタによって保護される。熱かしめ形成工程において、熱かしめ部305の機械的強度が低下し、筐体3Bに破れなどの破損が発生した場合であっても、メスコネクタのハウジング5およびシール部材6によって、メスコネクタと電子制御装置1Bとが嵌合した場合には、電子制御装置1Bの防水性が保持される。
1A、1B 電子制御装置、2A、2B 電子回路基板、3A、3B 筐体、4 熱かしめ治具、5 ハウジング、6 シール部材、21 接触端子、22 貫通孔、23 切欠き部、301 開口部、302 第1壁、303 第2壁、304 第3壁、305 熱かしめ部、306 凹部、307 レール、308 突起、309 突出部、310 肉厚部、311 係合部、312 かしめ跡。
Claims (7)
- 電子回路基板と、
前記電子回路基板が収容される筐体と
を備え、
前記電子回路基板には、厚さ方向に延びる貫通孔または前記電子回路基板の幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成され、
前記被係合部には、前記筐体の一部が挿入されており、
前記筐体には、前記被係合部に挿入された前記筐体の一部に対応して、かしめ跡が形成されている電子制御装置。 - 前記筐体の周囲に設けられ、前記筐体と前記筐体に嵌合されるコネクタのハウジングとの間の隙間を塞ぐシール部材またはシール面をさらに備え、
前記筐体は、前記筐体が前記コネクタと嵌合された場合に、前記筐体に形成され前記電子回路基板が通る開口部が、前記ハウジングの内側に配置されるようになっており、
前記筐体における前記被係合部に挿入される部分は、前記シール部材または前記シール面よりも前記開口部側に配置されている請求項1に記載の電子制御装置。 - 厚さ方向に延びる貫通孔または幅方向端面から幅方向内側に延びる切欠き部である被係合部が形成された、電子回路基板を熱可塑性樹脂から構成された筐体に収容する収容工程と、
前記収容工程の後に、前記筐体を加熱することによって前記筐体を変形させ前記被係合部に前記筐体の一部を挿入させて、前記電子回路基板を前記筐体に対して固定する熱かしめ形成工程と
を備え、
前記熱かしめ形成工程では、前記被係合部に挿入された前記筐体の一部に対応して、前記筐体にかしめ跡が形成される電子制御装置の製造方法。 - 前記被係合部は、前記貫通孔であり、
前記熱かしめ形成工程の前における前記筐体の前記貫通孔に対向する部分には、肉厚部が形成されており、
前記熱かしめ形成工程では、前記肉厚部を加熱することによって前記肉厚部を変形させ前記貫通孔に前記筐体の一部を挿入させる請求項3に記載の電子制御装置の製造方法。 - 前記肉厚部の径方向寸法は、前記肉厚部を加熱するための熱かしめ治具の径方向寸法よりも小さい請求項4に記載の電子制御装置の製造方法。
- 前記被係合部は、前記切欠き部であり、
前記熱かしめ形成工程の前における前記筐体の前記切欠き部に対向する部分には、肉厚部が形成されており、
前記熱かしめ形成工程では、前記肉厚部を加熱することによって前記肉厚部を変形させ前記切欠き部に前記筐体の一部を挿入させる請求項3に記載の電子制御装置の製造方法。 - 前記肉厚部の径方向寸法は、前記肉厚部を加熱するための熱かしめ治具の径方向寸法よりも小さい請求項6に記載の電子制御装置の製造方法。
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