CN111164836B - 用于低损耗互连系统的连接器 - Google Patents

Abstract

模块化电连接器促进与印刷电路板上的部件的低损耗连接。连接器的一部分由具有导电元件的一个或更多个第一类型单元形成，导电元件被设计成附接至印刷电路板。穿过第一类型单元的信号可以经由印刷电路板中的迹线路由至印刷电路板上的部件。一个或更多个第二类型单元可与连接器集成。一个或更多个第二类型单元可被设计成用于附接至线缆，该线缆可以提供至印刷电路板上的相对远的部件附近的位置的信号路径。

Description

用于低损耗互连系统的连接器

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2017年8月3日提交且标题为“CONNECTOR FOR LOW LOSSORTHOGONAL INTERCONNECTION SYSTEM”的序号为62/541,017的美国临时专利申请的优先权及权益，该美国临时专利申请以全文引用的方式并入本文中。

背景技术

本专利申请总体上涉及用于使电子组件互连的互连系统，比如包括电连接器的互联系统。

电连接器用在许多电子系统中。将系统制造为可以与电连接器接合在一起的单独的电子组件如印刷电路板(“PCB”)通常是容易的且更节省成本的。用于接合一些印刷电路板的已知布置是具有一个用作底板的印刷电路板。可以通过底板来连接被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。

底板是印刷电路板，印刷电路板上可以安装有许多连接器。底板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。子卡连接器可以插入安装在底板上的连接器。以这种方式，信号可以通过底板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入底板。因此，用于这些应用的连接器包括直角弯折部并且通常被称为“直角连接器”。

连接器也可以在用于将印刷电路板互连的其他配置中使用。一些系统使用中板配置。类似于底板，中板具有通过中板内的导电迹线互连的安装在一个表面上的连接器。中板另外具有安装在第二侧上的连接器，使得子卡插入中板的两侧。

从中板的相对侧插入的子卡通常具有正交取向。此取向将每个印刷电路板的一个边缘定位成邻近插入中板的相对侧中的每一个电路板的边缘。将中板的一侧上的电路板连接至中板的另一侧上的电路板的中板内的迹线可以很短，得到期望的信号完整性特性。

中板配置的变体被称作“直接附接”。在此配置中，子卡从包围系统的印刷电路板的机架的相对侧插入。这些电路板同样正交定向，使得从机架的一侧插入的电路板的边缘邻近从系统的相对侧插入的电路板的边缘。这些子卡也具有连接器。然而，每个子卡上的连接器并非插入中板上的连接器，而是直接插入从系统的相对侧插入的印刷电路板上的连接器。

该配置的连接器有时被称作正交连接器。正交连接器的示例在美国专利7354274、7331830、8678860、8057267及8251745中示出。

还已知其他连接器配置。例如，RAM连接器有时包括在连接器产品系列中，其中子卡连接器具有与插座的配合接口。RAM连接器可以具有如在子卡连接器中那样以直角弯折的导电元件。然而，与常规的子卡连接器不同，RAM可以具有与配合接触元件的配合接口，该配合接触元件与插座互补且与插座配合。例如，RAM可能具有针对插针或叶片的配合接口或可能在底板连接器中使用的其他配合接触件。RAM连接器可能安装在子卡的边缘附近，并且接纳安装至另一子卡的子卡连接器。替代性地，可以将线缆连接器插入RAM连接器中。

发明内容

本公开的各方面涉及一种低损耗互连系统。

在一个方面中，一些实施方式可以涉及一种连接器，该连接器具有多个连接器单元以及保持所述多个连接器单元的一个或更多个支撑构件。所述多个连接器单元可以包括至少一个第一类型连接器单元和至少一个第二类型连接器单元。所述多个连接器单元中的每个连接器单元可以包括至少一行信号导体。信号导体中的每个信号导体可以具有接触尾、配合接触部及连接接触尾和配合接触部的中间部。信号导体的配合接触部可以形成阵列。所述至少一个第一类型连接器单元的信号导体的接触尾可以被构造成用于附接至印刷电路板。所述至少一个第二类型连接器单元的信号导体的接触尾可以被构造成用于附接至线缆。

在另一方面中，一些实施方式可以涉及一种电子器件系统，其具有第一印刷电路板、第二印刷电路板、安装至第一印刷电路板的第一连接器、安装至第二印刷电路板的第二连接器，及包括第一端和第二端的线缆。第二印刷电路板可以与第一印刷电路板正交。第一连接器可以包括多个连接器单元，所述多个连接器单元具有至少一个第一类型连接器单元和至少一个第二类型连接器单元。所述多个连接器单元中的每个连接器单元可以具有至少一行信号导体。信号导体中的每个信号导体可以具有接触尾、配合接触部及连接接触尾和配合接触部的中间部。所述至少一个第一类型连接器单元的信号导体的接触尾可以附接至第一印刷电路板。所述至少一个第二类型连接器单元的信号导体的接触尾附接至线缆的第一端。线缆的第二端可以耦接至第一印刷电路板。支撑结构可以在行平行对准的情况下保持所述多个连接器单元。所述至少一个第一类型连接器单元的配合接触部可形成第一阵列。所述至少一个第二类型连接器单元的配合接触部可以形成第二阵列。第二连接器可以包括多个连接器模块。每个连接器模块可以包括多个信号导体。所述多个信号导体中的每个信号导体可以具有配合接触件。所述多个连接器模块可以在所述多个信号导体的配合接触部形成第三阵列的情况下被保持。第三阵列可以被构造成与第一阵列和第二阵列配合。

一些实施方式可以涉及一种包括多个连接器模块的连接器。所述多个连接器模块可以包括至少一个第一类型连接器模块和至少一个第二类型连接器模块。每个连接器模块可以包括至少一个信号导体，信号导体具有接触尾、配合接触部及连接接触尾和配合接触部的中间部。连接器可以包括一或更多个支撑构件，支撑构件保持所述多个连接器模块使得所述多个连接器模块在至少一个行中对准。所述至少一个第一类型连接器模块的信号导体的接触尾可以被构造成用于附接至印刷电路板。所述至少一个第二类型连接器模块的信号导体的接触尾可以被构造成用于附接至线缆。

前述发明内容通过说明的方式提供，并且并不旨在为限制性的。

附图说明

附图并不旨在按比例绘制。在附图中，在各个附图中说明的每个相同或几乎相同的部件可以由相同的附图标记表示。出于清楚的目的，并非每一个部件皆会在每个附图中标记出来。在附图中：

图1是根据一些实施方式的被配置为直角底板连接器的说明性电互连系统的等距视图；

图2是图1的底板连接器的部分切去的等距视图；

图3是图2的底板连接器的插针组件的等距视图；

图4是图1的子卡连接器的部分分解的等距视图；

图5是图4的子卡连接器的薄片(wafer)组件的等距视图；

图6是图5的薄片组件的薄片模块的等距视图；

图7是图5的薄片组件的绝缘壳体的一部分的等距视图；

图8是图5的薄片组件的薄片模块的部分分解的等距视图；

图9是图5的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图10是图5的薄片组件的薄片模块的一部分的部分分解的等距视图；

图11是根据一些实施方式的延伸器模块的等距视图；

图12A是图11的延伸器模块的一部分的等距视图；

图12B是图11的延伸器模块的一部分的等距视图；

图12C是图11的延伸器模块的一部分的等距视图；

图13是图11的延伸器模块的部分分解的等距视图；

图14是以180度旋转定向的两个延伸器模块的等距视图；

图15A是图14的两个延伸器模块的组件的等距视图；

图15B是沿着线B-B截取的图15A的组件的一端的示意性表示；

图15C是沿着线C-C截取的图15A的组件的一端的示意性表示；

图16是图15A的连接器及延伸器模块的组件的等距视图；

图17A是延伸器外壳的等距视图；

图17B是图17A的延伸器外壳的部分切去的透视图；

图18A是正交连接器的部分分解的等距视图；

图18B是经组装的正交连接器的等距视图；

图19是图18B的正交连接器的截面图；

图20是图18B的正交连接器的一部分的等距视图；

图21是包括图18B的正交连接器和图4的子卡连接器的电子系统的部分分解的等距视图；

图22是根据一些实施方式的说明性电互连系统的等距视图；

图23A是图22的电互连系统的连接器的等距视图，示出连接器的配合接口；

图23B是图23A的连接器的等距视图，示出连接器的安装接口；

图24A至图24C是图23A的连接器的部分分解的等距视图；

图24D是图23A的连接器的连接器单元的等距视图；

图24E是图23B的连接器的连接器单元的等距视图；

图25A是根据一些实施方式的线缆组件的等距视图；

图25B是图25A中的线缆组件的部分切去的等距视图；

图25C是根据一些实施方式的线缆组件模块的等距视图，该线缆组件模块可以用于形成图25A中的线缆组件；

图26A是根据一些实施方式的一对信号导体的等距视图；

图26B是根据一些实施方式的附接至图26A的信号导体对的线缆的等距视图；

图27A是根据一些实施方式的一对信号导体与线缆之间的安装接口的平面图；

图27B是图27A的信号导体对与线缆之间的安装接口的立面图；

图27C是根据一些实施方式的一对信号导体与线缆之间的安装接口的平面图；以及

图27D是图27C的信号导体对与线缆之间的安装接口的立面图。

具体实施方式

发明人已认识到并且理解，可以通过在连接器中集成离散类型的连接器单元来构造低损耗互连系统。例如，穿过印刷电路板布线的迹线通常可以针对相对短的距离而是低损耗的。一种类型的连接器单元可以因此被配置成用于在连接器安装至印刷电路板的足印处附接至电路板中的迹线。为了将信号路由至印刷电路板上与连接器分开较长距离的部件，通过印刷电路上的迹线路由信号的损耗可能不期望地大。被配置成附接至线缆的第二类型连接器单元可以用于耦接至要在较长距离上路由的信号。然后，线缆可以将信号路由至部件附近的位置，提供比常规设计更低的损耗连接，在常规设计中，通过电路板内的迹线进行与印刷电路板上的部件的所有连接。

此外，发明人已认识到并且理解将线缆附接至第二类型连接器单元中的导电元件的技术。在一些实施方式中，线缆可以附接在被配置成承载差分对信号的导电元件的相对的边缘处。这样的配置可以将线缆中的信号导体定向在与导电元件的配合接触部相同的平面中。边缘可以被配置使得线缆的导体与导电元件的配合接触部对准。利用这样的布置，可以减少线缆附接接口处的几何形状的改变，否则上述改变可能导致阻抗的改变，而阻抗的改变可能影响信号完整性。替代性地或附加地，这样的附接接口可以减少附接接口处的金属量，相对于其中线缆被焊接在信号导体的宽边上的常规设计，减少了电感的改变，此也减小了阻抗的改变。

此外，发明人已认识到并且理解用以减轻印刷电路板上的连接器足印处的路由分路的密度的连接器设计。特别地，发明人已认识到并且理解，高密度连接器的足印导致路由分路的电路板级的密度增加，这个问题可能由于电路板上的电路密度的增加而加剧。发明人也认识到并且理解，连接器与电路板之间的保持力可能需要通过例如压紧螺丝来增强，这会在电路板上消耗额外面积(real estate)。

在一些实施方式中，连接器可以被制造有由一个或更多个支撑构件保持的多种类型的连接器单元。例如，连接器可以包括第一类型连接器单元和第二类型连接器单元。每个连接器单元可以包括至少一列信号导体。每个信号导体可以包括接触尾、配合接触部以及在接触尾与配合接触部之间延伸的中间部。第一类型连接器单元的信号导体的接触尾可以被配置用于附接至电路板，而第二类型连接器单元的信号导体的接触尾可以被配置用于附接至线缆。在一些实施方式中，连接器还可以包括复数个线缆。每个线缆可以包括一个或更多个配线。每个配线可以附接至第二类型单元的模块的信号导体的接触尾。

在一些实施方式中，连接器单元可以是由复数个模块形成的子组件。复数个模块可以保持在壳体中并且按列对准。在一些实施方式中，每个模块可以包括一对信号导体。在配合接口处，每个模块中的信号导体对可以在垂直于列的方向上分开。

在一些实施方式中，第二类型连接器单元的信号导体对中的每一个可以包括宽边以及将宽边接合的边缘。该信号导体对可以通过冲压金属板形成，其中一个或更多个连结杆连接该信号导体对的两个相对边缘，使得该信号导体对之间的间隔由连结杆的尺寸控制。可以基于待附接的线缆中的配线的尺寸(例如，AWG 28、AWG 30等)来选择连结杆的尺寸。连结杆可以设置信号导体的接触尾的相对边缘之间的间距，使得当配线附接至每个边缘时，配线之间的间隔产生期望阻抗，例如匹配线缆或互连的其他部分的阻抗的阻抗。

在配线附接至信号导体的之前或之后，可以围绕该信号导体对模制壳体，使得该信号导体对的接触尾可以在壳体中保持为边缘对边缘的配置。然后可以切下连结杆以便隔离该信号导体对。发明人已认识到并且理解，与在表面上终止线缆配线从而形成大凸块的常规方法相比，将线缆配线附接至边缘将允许精确地控制线缆配线之间的间距并减少阻抗不匹配。阻抗控制也可以通过附接提供，该附接对导体至配线接口处的电感具有小的影响。

在一些实施方式中，第一类型连接器单元可以具有带有直角中间部的信号导体。第一类型连接器单元可以为直接附接、正交、RAM或其他期望配置。在一些实施方式中，连接器可以通过将延伸器模块附接至其配合接触部而在配合接口处给出期望配置。每个延伸器模块可以包含具有周围屏蔽的信号传导对。为了形成正交连接器，延伸器模块一端处的信号对的取向可以与模块的另一端处的取向正交。该对信号导体的两端可以与适于与另一连接器的配合接触部配合的配合接触部端接。延伸器模块可以通过机械耦接至连接器单元的外壳或其他合适的保持结构保持在适当位置中。

在一些实施方式中，每个第一类型连接器单元可以包括两列信号导体。同一列中的两个邻近信号导体的配合接触部可以界定一对，其与延伸器模块的信号传导对互补。因此，将延伸器模块附接至第一类型连接器单元将产生配合接口，其中信号传导对的取向与第一类型连接器单元的多对配合接触部的取向正交。

在一些实施方式中，第一类型连接器单元的配合接触部可以形成第一阵列，并且第二类型单元的配合接触部可以形成第二阵列。在一些实施方式中，第一阵列和第二阵列可以共同形成连接器的配合接口。在其他实施方式中，第一类型连接器单元的配合接触部可以与延伸器模块的配合接触部配合。在延伸器模块的与附接至第一类型连接器单元的端相对的端处的配合接触部可以形成第三阵列。在该实施方式中，第二阵列和第三阵列可以共同形成连接器的配合接口。

上述原理用示例说明，例如图1中所示出的互连系统。图1示出了可以在电子系统中使用的形式的电互连系统。在该示例中，电互连系统包括直角连接器并且可以用于例如将子卡电连接至底板。这些附图示出了两个配合连接器。在该示例中，连接器200设计成附接至底板而连接器600设计成附接至子卡。

如图1中所示出，模块化连接器可以使用任何合适的技术构造。另外，如本文中所描述，可以结合延伸器模块使用用于形成连接器600的模块来形成正交连接器。这样的正交连接器可以与子卡连接器例如连接器600配合。

如图1中可见的，子卡连接器600包括设计成附接至子卡(未示出)的接触尾610。底板连接器200包括设计成附接至底板(未示出)的接触尾210。这些接触尾形成穿过互连系统的导电元件的一端。当连接器被安装至印刷电路板时，这些接触尾将会电连接至印刷电路板内的承载信号的导电结构或连接至参考电势。在所示的示例中，接触尾压配合“针眼”式接触件，“针眼”式接触件被设计成压入印刷电路板中的过孔中。然而，可以使用其他形式的接触尾。

连接器中的每个连接器还具有配合接口，连接器可以在配合接口处与另一连接器配合或分开。子卡连接器600包括配合接口620。底板连接器200包括配合接口220。尽管在图1中所示的视图中不完全可见，但导电元件的配合接触部暴露在配合接口处。

这些导电元件中的每个导电元件包括将接触尾连接至配合接触部的中间部。中间部可以保持在连接器壳体内，连接器壳体的至少一部份可以是介电的以在导电元件之间提供电隔离。另外，连接器壳体可以包括导电的或损耗的部分，在一些实施方式中导电的或损耗的部分可以在导电元件中的一些导电元件之间提供导电或部分导电的路径。在一些实施方式中，导电部可以提供屏蔽。损耗部在某些情况下也可以提供屏蔽，和/或可以提供连接器内的期望的电学性能。

在各个实施方式中，介电构件可以由介电材料如塑料或尼龙模制或包覆模制(overmold)而成。适合的材料的示例包括但不限于液晶高分子(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)、或聚丙烯(PP)。可以采用其他适合的材料，因为本公开的各方面在这一点上不受限制。

所有上述材料适于用作制造连接器时的粘合剂材料。根据一些实施方式，在一些或所有粘合剂材料中可以包括一个或更多个填充物。作为非限制性示例，可以使用体积上填充有30％玻璃纤维的热塑性PPS来形成整个连接器壳体或壳体的介电部。

替代性地或附加地，壳体的一部分可以由导电材料如经加工的金属或经挤压的金属粉末形成。在一些实施方式中，壳体的一部分可以由金属或其他导电材料以及将信号导体与导电部隔开的介电构件形成。在所示实施方式中，例如，底板连接器200的壳体可以具有由导电材料与将信号导体的中间部与壳体的导电部隔开的绝缘构件形成的区域。

子卡连接器600的壳体也可以以任何适合的方式形成。在所示实施方式中，子卡连接器600可以由可以是子组件的多个单元形成，子组件可以包括一个或更多个“薄片”，并且在一些实施方式中，包括一个或更多个延伸器模块和一个或更多个支撑构件以将部件保持在一起。薄片中的每个薄片(700，图5)可以包括壳体部，该壳体部可以类似地包括介电/损耗和/或导电部。一个或更多个构件可以将薄片保持在期望的位置中。例如，支撑构件612和614可以分别保持处于并排配置中的多个薄片的顶部和后部。支撑构件612和614可以由比如冲压有突出部、开口或啮合单个薄片上的对应部件的其他部件的金属板的任何适合的材料形成。

可以形成连接器壳体的一部分的其他构件可以提供子卡连接器600的机械完整性和/或将薄片保持在期望位置中。例如，前壳体部640(图4)可以接纳薄片的形成配合接口的部分。连接器壳体的任意或所有这些部分可以是介电、损耗和/或导电的以实现互连系统的期望的电学性能。

在一些实施方式中，每个薄片可以保持形成信号导体的一列导电元件。这些信号导体可以成形且间隔开以形成单端信号导体。然而，在图1中所示的实施方式中，信号导体成对地被成形且间隔开以提供差分信号导体。列中的每个列可以包括用作接地导体的导电元件或由用作接地导体的导电元件界定。应当理解的是接地导体不需要连接至接地，但被成形为承载参考电势，其可以包括接地电压、DC电压或其他适合的参考电势。“接地”或“参考”导体可以具有不同于信号导体的形状，信号导体被配置成提供高频信号的适合的信号传输性能。

导电元件可以由金属或导电的任何其他材料制成并且为电连接器中的导电元件提供适合的机械性能。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。导电元件可以由这样的材料以包括通过冲压和/或成形的任何适合的方式而形成。

邻近列的导体之间的间距可以处于提供期望密度和期望信号完整性的范围内。作为非限制性示例，导体可以由0.4mm厚的铜合金冲压而成，并且每一列内的导体可以间隔开2.25mm并且各列导体可以间隔开2.4mm。然而，通过将导体紧密放置在一起可以实现较高密度。在其他实施方式中，例如，可以使用较小的尺寸来提供较高的密度，比如在0.2mm与0.4mm之间的厚度，或者0.7mm至1.85mm的各列之间或一列内的导体之间的间距。此外，每一列可以包括四对信号导体，使得图1中所示的互连系统实现了每线性英寸60或更多对的密度。然而，应当理解的是可以使用每列更多对、一列内的各对之间间距更紧密和/或各列之间距离更小来实现更高密度的连接器。

薄片可以以任何适合的方式形成。在一些实施方式中，薄片可以通过由金属板冲压出多列导体元件并且在导体元件的中间部上包覆模制介电部而形成。在其他实施方式中，薄片可以由模块组装而成，每个模块包括单个单端信号导体、单对差分信号导体或任何适合数量的单端或差分对。

发明人已认识到并且理解由模块组装薄片可以有助于减小信号对在较高频比如约25GHz与40GHz之间或更高处的“偏移”。在这种情况下，偏移指的是工作为差分信号的一对信号之间的电传播时间的不同。例如在美国专利9509101和9450344中描述了设计成减小偏移的模块结构，该申请通过引用并入本文。

根据通过引用并入的专利中所描述的技术，在一些实施方式中，连接器可以由模块形成，每个模块承载信号对。模块可以单独屏蔽，比如通过将屏蔽构件附接至模块、和/或将模块插入组织器或其他结构，所述结构可以在多对和/或围绕承载信号的导电元件之间提供电屏蔽。

在一些实施方式中，每个模块内的信号导体对可以在其长度的主要部分中宽边耦合。宽边耦合使得一对信号导体具有相同的物理长度。为便于信号迹线在附接有连接器的印刷电路板的连接器足印内的路由和/或连接器的配合接口的构造，信号导体在这些区域中的一个或两个区域中可以以边缘对边缘耦合的方式对准。因此，信号导体可以包括耦合从边缘对边缘变化成宽边或从宽边变化成边缘对边缘的过渡区域。如下面所描述的，这些过渡区域可以设计成防止模式转换或抑制可能干扰互连系统的信号完整性的不期望的传播模式。

模块可以组装到薄片或其他连接器结构中。在一些实施方式中，可以针对一对组装到直角连接器的每行位置形成不同的模块。这些模块可以制造成一起用于构建具有如期望那么多行的连接器。例如，可以针对要定位在连接器的最短行(有时被称为a-b行)处的一对导电元件形成一个形状的模块。可以针对在次长行(有时被称为c-d行)中的导电元件形成单独的模块。c-d行的模块的内部可以设计成与a-b行的模块的外部相符合。

该式样可以针对任何数量的对重复。每个模块可以被成形为与较短和/或较长行的承载多对导体元件的模块一起使用。为制造任何适合尺寸的连接器，连接器制造商可以将多个模块组装到薄片中以在薄片中提供期望数量的对。以此方式，连接器制造商可以对连接器系列推行广泛使用的连接器尺寸如2对。当顾客需求改变时，连接器制造商可以获取用于每个额外的对的工具或获取用于包含多对、多对的组的模块的工具以生产较大尺寸的连接器。用于产生针对较小连接器的模块的工具可以用于生产针对较短行甚至较大连接器的较短行的模块。图6中示出了这种模块化连接器。

图2中提供了图1的互连系统的构造的进一步细节，其示出了部分切去的底板连接器200。在图2中所示的实施方式中，壳体222的前壁被切去以显示配合接口220的内部。

在所示实施方式中，底板连接器200也具有模块化构造。多个插针模块300被组织而形成导电元件的阵列。插针模块300中的每个插针模块可以设计成与子卡连接器600的模块配合。

在所示实施方式中，示出了四行乘八列的插针模块300。在每个插针模块具有两个信号导体的情况下，四行230A、230B、230C和230D的插针模块产生了总共具有四对或八个信号导体的列。然而，应当理解的是，每行或每列的信号导体的数量并非是对本申请的限制。壳体222内可以包括更大或更小数量的行的插针模块。类似地，壳体222内可以包括更大或更小数量的列。替代性地或附加地，壳体222可以被视为底板连接器的模块，并且多个这样的模块可以边缘对边缘对准以延伸底板连接器的长度。

在图2中所示的实施方式中，插针模块300中的每个插针模块包含用作信号导体的导电元件。这些信号导体保持在绝缘构件内，绝缘构件可以用作底板连接器200的壳体的一部分。插针模块300的绝缘部可以被定位成将信号导体与壳体222的其他部分分隔开。在这种配置中，壳体222的其他部分可以是导电的或部分导电的，比如可以由损耗材料的使用来产生。

在一些实施方式中，壳体222可以包含导电部和损耗部两者。例如，包括壁226和底板228的护罩可以由粉末金属挤压成或由导电材料以任何其他适合的方式形成。插针模块300可以插入底板228内的开口中。

损耗或导电构件可以邻近于插针模块300的邻近行230A、230B、230C和230D定位。在图2的实施方式中，分隔件224A、224B和224C被示出在邻近行的插针模块之间。分隔件224A、224B和224C可以是导电的或损耗的，并且可以形成为相同操作的零件或由形成壁226和底板228的相同构件形成。替代性地，分隔件224A、224B和224C可以在壁226和底板228形成之后分别插入壳体222中。在分隔件224A、224B和224C分别从壁226和底板228形成并且随后插入壳体222中的实施方式中，分隔件224A、224B和224C可以由与壁226和/或底板228不同的材料形成。例如，在一些实施方式中，壁226和底板228可以是导电的而分隔件224A、224B和224C可以是损耗的或部分损耗且部分导电的。

在一些实施方式中，其他损耗或导电构件可以垂直于底板228延伸至配合接口220。示出了邻近于最靠端部的行230A和230D的构件240。与延伸横过配合接口220的分隔件224A、224B和224C相比，宽度与一列的宽度大致相同的分隔件构件240邻近于行230A和行230D成行地定位。子卡连接器600可以在其配合接口620中包括用以接纳分隔件224A、224B和224C的狭槽。子卡连接器600可以包括类似地接纳构件240的开口。构件240可以具有与分隔件224A、224B和224C相似的电学效应，都可以抑制谐振、串扰或其他不期望的电学效应。由于构件240配装到子卡连接器600中的比分隔件224A、224B和224C小的开口中，构件240可以实现子卡连接器600的壳体部在接纳构件240的一侧的更大的机械完整性。

图3更详细地示出了插针模块300。在该实施方式中，每个插针模块包括用作信号导体314A和314B的一对导电元件。信号导体中的每个信号导体具有被成形为插针的配合接口部。在图3中，此配合接口位于被配置用于底板连接器的模块上。然而，应了解，在下面所描述的实施方式中，类似的配合接口可以形成在延伸器模块的信号导体的任一端处，或在一些实施方式中，形成在延伸器模块的信号导体的两个端处。

如其中模块被配置用于底板连接器的图3中所示，信号导体的相对端具有接触尾316A和316B。在该实施方式中，接触尾被成形为压配合式顺应性部段。信号导体的将接触尾与配合接触部连接的中间部穿过插针模块300。

用作参考导体320A和320B的导电元件附接在插针模块300的相对外表面处。参考导体中的每个参考导体具有接触尾328，接触尾328被成形为用于电连接至印刷电路板内的过孔。参考导体也具有配合接触部。在所示实施方式中，示出了两类配合接触部。顺应性构件322可以用作压靠子卡连接器600中的参考导体的配合接触部。在一些实施方式中，表面324和326替代性地或附加地可以用作配合接触部，其中，配合导体的参考导体可以压靠参考导体320A或320B。然而，在所示实施方式中，参考导体可以被成形为使得电接触仅在顺应性构件322处进行。

转至图4，其以部分分解图示出子卡连接器600的进一步细节。如图4中所示出的部件可以组装至子卡连接器，其被构造成与底板连接器配合，如上文所描述。替代性地或附加地，图4中所示出的连接器部件的子集可以结合其他部件形成正交连接器。这样的正交连接器可以与如图4中所示出的子卡连接器配合。

如图所示，连接器600包括以并排配置保持在一起的多个薄片700A。在此，示出了与底板连接器200中的插针模块的八个列对应的八个薄片。然而，与底板连接器200一样，连接器组件的尺寸可以通过结合每个薄片更多行、每个连接器更多薄片或每个互连系统更多连接器而构造。

薄片700A内的导电元件可以包括配合接触部和接触尾。接触尾610示出为从连接器600的适于倚靠印刷电路板而安装的表面延伸。在一些实施方式中，接触尾610可以穿过构件630。构件630可以包括绝缘、损耗和/或导电的部分。在一些实施方式中，与信号导体相关联的接触尾可以穿过构件630的绝缘部。与参考导体相关联的接触尾可以穿过损耗或导电部。

在一些实施方式中，导电或损耗部可以为顺应性的，例如可以由导电弹性体或本领域中已知的用于形成焊盘圈的其他材料产生。顺应性材料可以比构件630的绝缘部厚。这样的顺应性材料可以被定位成与连接器600将附接至的子卡的表面上的焊盘对准。那些焊盘可以连接至印刷电路板内的参考结构，使得当连接器600附接至印刷电路板时，顺应性材料与印刷电路板的表面上的参考焊盘接触。

构件630的导电或损耗部可以被定位成与连接器600内的参考导体电连接。这样的连接可以例如通过参考导体的接触尾穿过损耗或导电部来形成。替代性地或附加地，在损耗或导电部为顺应性的实施方式中，那些部分可以被定位成当连接器附接至印刷电路板时压抵配合参考导体。

薄片700A的配合接触部保持在前壳体部640中。前壳体部可以由任何适合的材料制成，其可以是绝缘的、损耗的和/或导电的或可以包括所述材料的任何适合的组合。例如，前壳体部可以使用与上面针对壳体壁226描述类似的材料和技术由填充的损耗材料模制，或可以由导电材料形成。如图所示，薄片由模块810A、810B、810C和810D(图6)组装成，每个模块具有被参考导体围绕的一对信号导体。在所示实施方式中，前壳体部640具有多个通路，每个通路被定位成接纳一对信号导体和相关联的参考导体。然而，应当理解的是每个模块可以包含单个信号导体或超过两个信号导体。

在所示出的实施方式中，前壳体640被成形成配合在底板连接器200的壁226内。然而，在一些实施方式中，如下面更详细描述，前壳体可以被配置成连接至延伸器外壳。

图5示出了薄片700。多个这样的薄片700可以并排对准并且通过一个或更多个支撑构件或以任何其他适合的方式保持在一起以形成子卡连接器，或如下所述，形成正交连接器。在所示实施方式中，薄片700是由多个模块810A、810B、810C和810D形成的子组件。模块被对准以形成沿着薄片700的一个边缘的一列配合接触部和沿着薄片700的另一边缘的一列接触部。在薄片设计用于在直角连接器中使用的实施方式中，如所示出的，这些边缘是垂直的。

在所示实施方式中，每个模块包括至少部分地封闭信号导体的参考模块。参考导体可以类似地具有配合接触部和接触尾。

模块可以以任何适合的方式保持在一起。例如，模块可以保持在壳体内，壳体在所示实施方式中由构件900A和900B形成。构件900A和900B可以分别形成然后紧固在一起，将模块810A…810D卡持在其中。构件900A和900B可以以任何适合的方式保持在一起，比如通过形成过盈配合或卡扣配合的附接构件保持在一起。替代性地或附加地，可以使用粘合剂、焊接或其他附接技术。

构件900A和900B可以由任何适合的材料形成。所述材料可以是绝缘材料。替代性地或附加地，所述材料可以是损耗或导电的部分或可以包括损耗的或导电的部分。构件900A和900B可以例如通过将所述材料模制成期望形状而形成。替代性地，构件900A和900B可以围绕模块810A…810D形成就位，比如经由嵌入模制工作形成就位。在这样的实施方式中，不需要单独形成构件900A和900B。相反，可以在一个操作中形成保持模块810A…810D的壳体部。

图6示出了没有构件900A和900B的模块810A…810D。在该视图中，参考导体是可见的。信号导体(图6中不可见)被封闭在参考导体内，形成波导结构。每个波导结构包括接触尾区域820、中间区域830和配合接触区域840。在配合接触区域840和接触尾区域820内，信号导体以边缘对边缘的方式定位。在中间区域830内，信号导体被定位用于宽边耦合。过渡区域822和842设置成在边缘耦合取向与宽边耦合取向之间过渡。

参考导体中的过渡区域822和842可以与信号导体中的过渡区域对应，如下面所描述的。在所示实施方式中，参考导体围绕信号导体形成封闭件。在一些实施方式中，参考导体中的过渡区域可以在信号导体的长度中大体一致地保持信号导体与参考导体之间的间距。因此，由参考导体形成的封闭件可以在不同区域具有不同宽度。

参考导体提供了沿着信号导体的长度的屏蔽覆盖。如图所示，在信号导体的大致所有长度中提供了覆盖，包括在信号导体的配合接触部和中间部中的覆盖。接触尾示出为暴露的，使得其可以与印刷电路板接触。然而，在使用时，这些配合接触部将邻近于印刷电路板内的接地结构，从而如图6中所示那样暴露的配合接触部不损害沿着信号导体的大致全部长度的屏蔽覆盖。在一些实施方式中，配合接触部也可以暴露用于配合至另一连接器。因此，在一些实施方式中，可以在信号导体的中间部的大于80％、85％、90％或95％中提供屏蔽覆盖。类似地，屏蔽覆盖也可以在过渡区域中提供，使得可以在信号导体的中间部和过渡区域的大于80％、85％、90％或95％的结合长度中提供屏蔽覆盖。在一些实施方式中，配合接触区域和一些或所有配合接触件也可以是屏蔽的，使得在各个实施方式中可以在信号导体的大于80％、85％、90％或95％的长度中提供屏蔽覆盖。

在所示实施方式中，由参考导体形成的波导类结构在接触尾区域820和配合接触区域840中在连接器的列方向上具有宽尺寸以容纳在这些区域中沿列方向并排的信号导体的宽尺寸。在所示实施方式中，信号导体的接触尾区域820和配合接触区域840分开一定距离从而使与连接器要附接的印刷电路板上的配合连接器或接触结构的配合接触件对准。

这些间距要求意味着波导在列尺寸方向比在横向方向上更宽，从而提供的在这些区域中波导的长宽比可以是至少2:1并且在一些实施方式中可以是至少3:1的量级。相反，在中间部830中，信号导体以沿列方向覆盖的信号导体的宽尺寸取向，从而导致波导的长宽比可以小于2:1并且在一些实施方式中可以小于1.5:1或是1:1的量级。

借助于这种较小的长宽比，中间部830中的波导的最大尺寸将小于区域830和840中的波导的最小尺寸。由于波导传播的最低频率与其最短维度的长度成反比例，可以在中间部830中激发的传播的最低频率模式高于可以在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式。可以在过渡区域中激发的最低频率模式将在接触尾区域820和配合接触区域840中激发的频率模式中间。由于从边缘耦合到宽边耦合的过渡具有激发期望波导模式的电势，因此，可以在这些模式处于比连接器的预期工作范围更高的频率或至少尽可能一样高的情况提高信号完整性。

这些区域可以被配置成避免在耦合区域之间的过渡时的模式转换，模式转换会激发不期望的信号通过波导传播。例如，如下面所示，信号导体可以被成形为使得过渡出现在中间区域830或过渡区域822和842中或部分在两者内出现。附加地或替代性地，模块可以被配置成抑制在由参考导体形成的波导中激发不期望的模式，如下面更详细地描述的。

尽管参考导体可以基本上封闭每对信号导体，但不要求封闭件是无开口的。因此，在被成形为提供矩形屏蔽件的实施方式中，中间部中的参考导体可以与信号导体的所有四侧的至少一部分对准。参考导体可以结合成例如提供围绕着一对信号导体的360度覆盖。这样的覆盖可以例如通过交叠或物理接触参考导体而提供。在所示实施方式中，参考导体是U形壳状并且一起形成封闭件。

无论参考导体的形状如何，都可以提供三百六十度覆盖。例如，这样的覆盖可以以呈圆形、椭圆或任何其他合适形状的参考导体提供。然而，并不要求覆盖是完全的。覆盖例如可以具有在约270度与365度之间的范围的角范围。在一些实施方式中，覆盖可以在约340度与360度之间的范围内。这样的覆盖可以例如通过参考导体中的狭槽或其他开口实现。

在一些实施方式中，屏蔽覆盖在不同区域中可以是不同的。在过渡区域中，屏蔽覆盖可以比中间区域中的大。在一些实施方式中，由于过渡区域中的参考导体中的直接接触或甚至交叠，屏蔽覆盖可以具有大于355度、或甚至在一些实施方式中360度的角范围，即使在过渡区域中提供较小的屏蔽覆盖。

发明人已认识到并且理解，在某种意义上，完全封闭中间区域中的参考导体中的信号对会产生不期望地影响信号完整性的效果，特别当结合模块内的边缘耦合与宽边耦合之间的过渡使用时尤其如此。围绕信号对的参考模块可以形成波导。在所述一对信号导体上并且特别在边缘耦合与宽边耦合之间的过渡区域内的信号可以引起边缘之间的差分传播模式的能量激发可以在波导内传播的信号。根据一些实施方式，可以使用避免激发这些不期望模式或在其被激发的情况下对其进行抑制的一种或更多种技术。

可以用于增大频率的一些技术会激发不期望的模式。在所示实施方式中，参考导体可以被成形为留有开口832。这些开口可以在封闭件的窄壁中。然而，在存在宽壁的实施方式中，开口可以在宽壁中。在所示实施方式中，开口832平行于信号导体的中间部而延伸并且位于形成一对的信号导体之间。这些狭槽降低了屏蔽的角范围，使得在信号导体的经宽边耦合的中间部附近，屏蔽的角范围可以小于360度。角范围可以例如在355度或更小的范围内。在构件900A和900B通过在模块上包覆模制损耗材料形成的实施方式中，可以允许损耗材料在延伸进入波导内部或未进入波导内部的情况下填充开口932，这可以抑制可以减小信号完整性的不期望的信号传播模式的传播。

在图6中所示的实施方式中，开口832是狭槽状的，有效地将中间区域830中的屏蔽分成两部分。在用作波导的结构中能够激发的最低频率——如图6中所示基本上围绕信号导体的参考导体的效果——与侧面的尺寸成反比例。在一些实施方式中，可以被激发的最低频率波导模式是TEM模式。通过结合狭槽状开口832有效缩短侧面使可以被激发的TEM模式的频率上升。更高的谐振频率可以意味着连接器的工作频率范围内的更少能量耦合成由参考导体形成的波导内的不期望的传播，这提升了信号完整性。

在区域830中，一对信号导体被宽边耦合，并且其中有或没有损耗材料的开口832可以抑制TEM常见传播模式。尽管不受任何特定工作理论限制，发明人推理，结合边缘耦合至宽边耦合过渡的开口832有助于提供适于高频工作的平衡的连接器。

图7示出了构件900，构件900可以是构件900A或900B的代表。如可见的，构件900形成有通道910A…910D，通道910A…910D被成形为接纳图6中所示的模块810A…810D。在模块位于通道中的情况下，构件900A可以被紧固至构件900B。在所示实施方式中，构件900A和900B的附接可以通过一个构件中的柱如柱920穿过另一构件中的孔如孔930中而实现。柱可以焊接或以其他方式紧固在孔中。然而，可以使用任何适合的附接机构。

构件900A和900B可以由损耗材料模制而成或包括损耗材料。这些和其他为损耗性的结构可以使用任何适合的损耗材料。导电但有一些损耗的材料或在关注的频率范围内通过另一物理机制吸引电磁能的材料在本文中一般被称为“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或弱导电材料和/或损耗磁性材料形成。磁损耗材料可以例如由传统上被视为铁磁材料的材料比如那些在关注的频率范围中的具有大于约0.05的磁损耗因数的材料形成。“磁损耗因数”是材料的复电磁常数的虚部与实部的比。实际磁损耗材料或含有磁损耗材料的混合物也可以在关注的频率范围的一部分内呈现出有用量的介电损耗或导电损耗效果。电损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料比如那些在关注的频率范围中的具有大于约0.05的电损耗因数的材料形成。“电损耗因数”是材料的复介电常数的虚部与实部的比。电损耗材料也可以由一般被认为是导体但在关注的频率范围内是相对不良导体的材料形成，所述材料包含不提供高电导率或以其他方式制备的具有在关注的频率范围内形成与好的导体比如铜相比相对弱的体电导率的性能的充分分散的导电颗粒或区域。

电损耗材料通常具有约1西门子/米至约100,000西门子/米并且优选为约1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为特定示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解，材料的电导率可以按经验选择或通过使用已知仿真工具的电学仿真选择来确定提供适当低的串扰和适当低的信号路径衰减或插入损耗二者的适当电导率。

电损耗材料可以是部分导电的材料比如表面电阻率在1Ω/方与100,000Ω/方之间的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10Ω/方与1000Ω/方之间的表面电阻率。作为特定示例，材料可以具有在约20Ω/方与80Ω/方之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，电损耗材料通过向粘合剂添加含有导电颗粒的填充物而形成。在这样的实施方式中，损耗构件可以通过将具有填充物的粘合剂模制或以其他方式成形为期望形状而形成。可以用作填充物以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、片状、纳米颗粒的碳或石墨，或其他类型的颗粒。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他颗粒来提供适当的电损耗性能。替代性地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有碳颗粒的金属。银和镍是适合用于纤维镀覆的金属。涂覆颗粒可以单独使用或结合其他填充物比如碳片使用。粘合剂或基质可以是将放置、固化的任何材料，或可以另外用于定位填充物材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是热塑性材料，作为制造电连接器的一部分，传统上使用热塑性材料制造电连接器以便于将电损耗材料模制成期望形状和位置。这样的材料的示例包括液晶高分子(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料比如环氧树脂可以用作粘合剂。替代性地，可以使用诸如热固性树脂或胶黏剂的材料。

此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电颗粒填充物形成粘合剂而产生电损耗材料，但本申请不限于此。例如，导电颗粒可以浸渍到形成的基质材料中或可以涂覆在形成的基质材料上，比如通过对塑料部件或金属部件施加导电涂层而涂覆在形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包含囊封填充物、浸渍有填充物或以其他方式用作保持填充物的材料。

优选地，填充物将以足够的体积百分数存在以允许产生从颗粒至颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积百分数存在。填充物的量会影响材料的导电性能。

可以在市场上购买填充材料，比如由Celanese公司以商标名

出售的材料，该材料可以填充有碳纤维或不锈钢丝。也可以使用比如填充有损耗导电碳的胶黏剂预成品、比如美国马萨诸塞州Billerica的Techfilm出售的损耗材料。这种预成品可以包括填充有碳纤维和/或其他碳颗粒的环氧粘合剂。粘合剂围绕碳颗粒，碳颗粒可以用作对预成品的增强材料。这样的预成品可以插入连接器薄片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成品可以通过预成品中的胶黏剂粘附，胶黏剂可以在热处理过程中被固化。在一些实施方式中，粘合剂可以采用单独导电或不导电粘合剂层的形式。在一些实施方式中，预成品中的胶黏剂可以替代性地或附加地用于将一个或更多个导电元件如箔片紧固至损耗材料。

可以使用呈编织的或非编织形式、有涂层或无涂层的各种形式的增强纤维。非编织碳纤维是一个适合的材料。可以采用其他适合的材料比如RTP公司出售的定制的混合物，因为本发明在该方面不受限制。

在一些实施方式中，损耗构件可以通过对预成品或损耗材料的薄板进行冲压而制造。例如，插入件可以通过将如上所述的预成品冲压出适当的开口式样而形成。然而，作为这种预成品的替代或补充，可以使用其他材料。可以使用例如铁磁性材料板。

然而，也可以以其他方式形成损耗材料。在一些实施方式中，损耗构件可以通过将损耗且导电的材料比如金属箔的层交织而形成。这些层可以刚性地彼此附接，比如通过使用环氧树脂或其他粘合剂彼此附接，或可以以任何其他适合的方式保持在一起。所述层可以在彼此紧固之前是期望的形状或可以在其保持在一起之后冲压或以其他方式成形。

图8示出了薄片模块100的构造的进一步细节。模块1000可以是连接器中的模块中的任意模块的代表，比如图5和图6中所示的模块810A…810D中的任意模块。模块810A…810D中的每个模块可以具有相同的总体结构，并且对于所有模块，一些部分可以是相同的。例如，对于所有模块，接触尾区域820和配合接触区域840可以是相同的。每个模块可以包括中间部区域830，但中间部区域830的长度和形状可以根据模块在薄片内的位置而变化。

在所示实施方式中，模块100包括保持在绝缘壳体部1100内的一对信号导体1310A和1310B(图9)。绝缘壳体部1100至少部分地被参考导体1010A和1010B包围。这种子组件可以以任何适合的方式保持在一起。例如，参考导体1010A和1010B可以具有彼此啮合的部件。替代性地或附加地，参考导体1010A和1010B可以具有啮合绝缘壳体部1100的部件。作为又一示例，当构件900A和900B如图5中所示的那样紧固在一起时，参考导体可以保持就位。

在图3和图8中所示的实施方式中，子区域1042设计成在模块1000被完全压靠插针模块300时交叠插针模块300。突出绝缘构件1042A和1042B的尺寸分别定为配装在空间342A和342B内。在模块按压在一起的情况下，绝缘构件1042A和1042B的远端压靠表面450(图3)。这些远端可以具有与表面450的渐缩部互补的形状使得绝缘构件1042A和1042B分别填充空间342A和342B。所述交叠产生了信号导体、电介质以及参考导体的相对位置，参考导体可以接近子区域340内的结构。这些部件可以尺寸定为在模块300和1000完全按压在一起时提供与子区域340中的阻抗相同的阻抗。当模块完全按压在一起(在该示例中模块处于标准配合位置)时，信号导体将在由子区域340、1040和子区域342和1042交叠的地方组成的整个配合区域中具有相同的阻抗。

这些部件也可以被设定尺寸并且可以具有提供根据模块300和1000的分隔的阻抗控制的材料性能。阻抗控制可以通过在子区域342和1042中提供大致相同的阻抗来实现，即使这些子区域不完全交叠也是如此，或通过提供渐进的阻抗过渡实现，而无论模块如何分隔。

在所示实施方式中，阻抗控制通过突出绝缘构件1042A和1042B部分提供，突出绝缘构件1042A和1042B根据模块300与1000之间的分隔完全或部分地交叠模块300。这些突出绝缘构件可以减小围绕插针模块300的插针的材料的相对介电常数的改变幅度。阻抗控制也通过参考导体1010A和1010B中的突出部1020A和1022A以及1020B和1022B提供。这些突出部影响在垂直于信号导体对的轴线的方向上在信号导体对的部分与参考导体1010A和1010B之间的分隔。这种分隔结合诸如信号导体在这些部分中的宽度的其他特征可以控制这些部分的阻抗，使得其接近连接器的额定阻抗或不会以可能引起信号反射的方式突然改变。配合模块中的任一者或两者的其他参数可以构造用于这样的阻抗控制。

转到图9，示出了模块1000的示例性部件的进一步细节。图9是模块1000的分解图，其未示出参考导体1010A和1010B。在所示实施方式中，绝缘壳体部1100由多个部件制成。中央构件1110可以由绝缘材料模制而成。中央构件1110包括两个凹槽1212A和1212B，在所示实施方式中形成一对信号导体的导电元件1310A和1310B可以插入这两个凹槽1212A和1212B。

盖1112和1114可以附接至中央构件1110的相对侧。盖1112和1114可以有助于将导电元件1310A和1310B保持在凹槽1212A和1212B内并且具有与参考导体1010A和1010B的可控的分隔。在所示实施方式中，盖1112和1114可以由与中央构件1110相同的材料形成。然而，并不要求材料是相同的，并且在一些实施方式中，可以使用不同的材料，以便在不同区域中提供不同的相对介电常数从而提供期望的信号导体的阻抗。

在所示实施方式中，凹槽1212A和1212B被配置成保持一对信号导体在接触尾和配合接触部处边缘耦合。在信号导体的中间部的主要部分内，这一对信号导体保持为宽边耦合。为在信号导体的两端处的边缘耦合与在中间部中的宽边耦合之间进行过渡，信号导体中可以包括有过渡区域。中央构件1110中的凹槽可以被成形为在信号导体中提供过渡区域。盖1112和1114上的突出部1122、1124和1128可以在这些过渡区域中将导电元件压靠中央部1110。

在图9中所示的实施方式中，可以看到宽边耦合与边缘耦合之间的过渡发生在区域1150中。在该区域的一端处，信号导体在平行于列方向的平面内沿列方向边缘对边缘地对准。使区域1150横转朝着中间部，信号导体沿垂直于所述平面的相反方向弯曲并且朝着彼此弯曲。因此，在区域1150的端部处，信号导体处于平行于列方向的不同平面内。信号导体的中间部沿垂直于这些平面的方向对准。

区域1150包括过渡区域比如822或842，其中，波导通过从中间部的最宽尺寸至较窄尺寸的参考导体过渡加上较窄中间区域830的一部分形成。因此，通过所述区域1150中的参考导体形成的波导的至少一部分具有与中间区域830中相同的W的最宽尺寸。在波导的较窄部分中具有物理过渡的至少一部分减小了耦合成不期望的波导传播模式的能量。

在区域1150中具有对信号导体的全360度屏蔽也可以减小耦合成不期望的波导传播模式的能量。因此，在所示实施方式中，开口832不延伸到区域1150中。

在所示实施方式中，导电构件1310A和1310B每个都具有边缘和位于这些边缘之间的宽边。接触尾1330A和1330B在列1340中对准。通过这种对准，导电元件1310A和1310B的边缘在接触尾1330A和1330B处彼此面对。同一薄片中的其他模块将类似地具有沿着列1340对准的接触尾。邻近薄片的接触尾将在平行的列中对准。平行的列之间的空间在附接有连接器的印刷电路板上产生路由通道。配合接触部1318A和1318B沿着列1344对准。

在图9的示例中，示出用于直角连接器的导电元件，如由表示附接至子卡的点的列1340与表示附接至底板连接器的配合插针的位置的列1344之间的直角所反映的。

图10示出了模块1000的进一步细节。在该视图中，示出了与中央构件1110分开的导电元件1310A和1310B。为了清楚起见，未示出盖1112和1114。在该视图中，接触尾1330A与中间部1314A之间的过渡区域1312A是可见的。类似地，中间部1314A与配合接触部1318A之间的过渡区域1316A也是可见的。对于导电元件1310B，类似的过渡区域1312B和1316B是可见的，从而允许在接触尾1330B和配合接触部1318B处的边缘耦合以及在中间部1314B处的宽边耦合。

配合接触部1318A和1318B可以由与导电元件相同的金属板形成。然而，应当理解的是在一些实施方式中，导电元件可以通过将单独的配合接触部附接至其他导体以形成中间部而形成。例如，在一些实施方式中，中间部可以是线缆使得导电元件通过用配合接触部终止线缆而形成。

在所示实施方式中，配合接触部是管状的。这样的形状可以通过由金属板冲压出导电元件然后成形以将配合接触部卷成管状形状而形成。管的外周可以足够大以容纳配合插针模块的插针，但可以贴合插针。管可以分成两个或更多个部段，形成顺应性梁。图10中示出了两个这样的梁。梁的远部中可以形成有隆起部或其他突出部，产生接触表面。这些接触表面可以涂覆有金或其他导电、可延展材料以提高电接触的可靠性。

当导电元件1310A和1310B安装在中央构件1110中时，配合接触部1318A和1318B配装在开口1220A和1220B中。配合接触部通过壁1230分开。配合接触部1318A和1318B的远端1320A和1320B可以与平台1232中的开口比如开口1222B对准。这些开口可以被定位成接纳配合插针模块300的插针。壁1230、平台1232和绝缘突出构件1042A和1042B可以形成为部分1110的一部分，比如在一个模制工作中形成为部分1110的一部分。然而，可以使用任何适合的技术来形成这些构件。

图10示出了作为上述技术的替代或补充的其他技术，所述技术用于减小由参考导体在过渡区域1150中形成的波导内以不期望模式传播的能量。导电的或损耗材料可以结合到每个模块中以便减少不期望模式的激发或抑制不期望模式。图10例如示出了损耗区域1215。损耗区域1215可以被配置成在一些或所有区域1150中沿着信号导体1310A与1310B之间的中心线下降。由于信号导体1310A和1310B沿不同方向弯曲过该区域来执行边缘至宽边过渡，损耗区域1215可以不由平行或垂直于参考导体形成的波导的壁的表面而界定。相反，损耗区域可以形成为在信号导体扭转过区域1150时距信号导体1310A和1310B的边缘距离相等的表面。在一些实施方式中，损耗区域1215可以电连接至参考导体。然而，在其他实施方式中，损耗区域1215可以悬空。

尽管示出为损耗区域1215，类似定位的导电区域也可以减小耦合成减小信号完整性的不期望的波导模式的能量。在一些实施方式中，具有扭转过区域1150的这样的导电区域可以连接至参考导体。尽管不受任何特定工作理论的限制，但用作分隔信号导体并且由此扭转以依循信号导体在过渡区域中的扭转的导体，可以将接地电流耦合至波导从而减少不期望的模式。例如，电流可以耦合成以不同模式流动通过参考导体的平行于经宽边耦合的信号导体的壁，而非激发常见模式。

图11示出可以在正交连接器中使用的延伸器模块1500的一个实施方式。延伸器模块包括一对信号导体，其具有第一配合接触部1510A及1512A，以及第二配合接触部1510B及1512B。第一配合接触部和第二配合接触部分别定位在延伸器模块的第一端1502和第二端1504处。如所示出，第一配合接触部沿第一线1550定位，第一线1550与第二线1552正交，第二配合接触部沿第二线定位。在所绘示实施方式中，配合接触部被成形为插针，并且被构造成与连接器模块810的对应配合接触部配合；然而，应理解，其他配合接口，例如梁、叶片或任何其他合适的结构也可以用于配合接触部，因为本公开不限于此。如下面更详细所描述，导电屏蔽部件1520A和1520B在第一端1502与第二端1504之间的中间部1510中附接至延伸器模块1500的相对侧。屏蔽元件围绕中间部，使得延伸器模块内的信号导体被完全屏蔽。

图12A至图12C示出设置在延伸器模块1500内的信号导体1506和1508的进一步细节。延伸器模块的绝缘部也是可见的，因为屏蔽部件1520A和1520B在这些视图中看不到。如图12A中所示出，第一信号导体和第二信号导体各自形成为单件导电材料，其中配合接触部1510和1512通过中间部1514及1516连接。中间部包括90°弯折部，使得第一配合部正交于第二配合部，如上文所论述。此外，如所示出，第一信号导体和第二信号导体中的弯折部被偏移成使得两个信号导体的长度基本上相同；这样的构造可以有利于减少和/或消除由第一信号导体和第二信号导体承载的差分信号中的偏移。

现在参考图12B和图12C，信号导体1506和1508的中间部1514和1516设置在绝缘材料1518内。绝缘材料1518A和1518B的第一部分和第二部分被形成邻近配合接触部1510和1512，并且第三绝缘部1522形成在信号导体的中间部周围的第一部分与第二部分之间。尽管在所描绘的实施方式中，绝缘材料形成为三个单独的部分，但应理解，在其他实施方式中，绝缘材料可以形成为单个部分、两个部分或多于三个部分，因为本公开并不限于此。绝缘部1518和1522在延伸器模块的每一侧上限定正交平面区域1526和1528，导电元件1520A和1520B附接至该延伸器模块。此外，不要求使用图12A至图12C中所示出的序列中的操作来形成延伸器模块。例如，绝缘部1518A和1518B可以在该导电元件以直角弯折之前模制在信号导体1506和1508周围。

图13示出延伸器模块1500的分解图，并且示出导电屏蔽元件1520A和1520B的进一步细节。屏蔽元件被成形成符合绝缘材料1518。如所示出，第一屏蔽元件1520A被配置成覆盖延伸器模块的外表面，并且第二屏蔽元件1520B被配置成覆盖内表面。特别地，屏蔽元件包括第一平面部1530A和第二平面部1530B，其被成形成分别附接至平面区域1526和1528，并且平面部由90°弯折件1532分开，使得平面部为正交的。屏蔽元件还包括保持夹1534A和1534B，以及突片1536，突片1536中的每个突片附接至绝缘材料1518上的对应特征或相对的屏蔽元件，以将屏蔽元件固定至延伸器模块。

在所示出的实施方式中，导电屏蔽元件1520A和1520B包括形成为四个顺应性梁1538A...1538D的配合接触部。当组装时(图11)，两个顺应性梁1538A和1538B邻近延伸器模块1500的第一端1502；另外两个顺应性梁1538C和1538D邻近第二端1504。每对顺应性梁通过细长凹口1540分开。

在一些实施方式中，导电屏蔽元件1520A和1520B可以在每一端处具有相同的构造，使得屏蔽元件1520A和1520B可以具有相同形状，但具有不同取向。然而，在所示出的实施方式中，屏蔽元件1520A和1520B分别在第一端1502A和第二端处具有不同的构造，使得屏蔽元件1520A和1520B具有不同的形状。例如，如图13中所示出，邻近第二端的顺应性梁1538C和1538D包括指状件1542，其接纳在对应袋1544中。指状件和袋被构造和布置成在顺应性梁中引入预加载，这可以有助于提供可靠的配合接口。例如，预加载可以使得顺应性梁从延伸器模块向外变弯或弯曲以促进延伸器模块的第二端被接纳在对应连接器模块中时的配合接触。

现在参考图14，两个相同的延伸器模块1900A和1900B被示出为沿着每个模块的纵向轴线相对于彼此旋转180°。如下面更详细描述，延伸器模块被成形使得当以此方式旋转时两个模块可以互锁以形成延伸器模块组件2000(图15A)。当以此方式互锁时，第一模块上的第一平面部1926A和第二平面部1928A分别邻近并平行于第二模块上的第一平面部1926B和第二平面部1928B。

图15A示出包括图14的两个延伸器模块1900A和1900B的延伸器模块组件。如所示出，信号导体1910A...1910D和1912A...1912D的配合部在组件的端处形成两个方形配合接触件阵列。图15B至图15C分别示出方形阵列的示意性俯视图和仰视图，并示出延伸器模块中每个信号导体的配合部的相对取向。在所绘示的实施方式中，组件具有平行于每个延伸器模块的纵向轴线的中心线2002，并且方形阵列中的每个的中心与中心线对准。

图16示出在制造阶段期间的正交连接器2100的一个实施方式。类似于子卡连接器600，正交连接器由连接器模块组装，并且包括从适于用于安装至印刷电路板的连接器的表面延伸的接触尾2110。然而，连接器2100还包括适于接纳复数个延伸器模块的前壳体2140。前壳体亦包括保持特征2150以与延伸器外壳2300上的对应特征啮合，如下文所描述。如所示出，延伸器模块的组件2000可以简单地滑入至前壳体中以促进连接器2100的简单组装。

图16示出插入连接器部件中的两个互锁的延伸器模块。插入已互锁的一对延伸器模块避免在已插入延伸器模块之后将延伸器模块互锁的复杂性，但应了解，可以使用其他技术将延伸器模块组装至连接器部件。作为另一变型的示例，可以在一个操作中插入多对延伸器模块。

图17A绘示与直接附接正交连接器一起使用的延伸器外壳2300的一个实施方式。延伸器外壳具有适于附接至正交连接器2100的前壳体2140的第一侧2302。如所示出，第一侧包括外壁2306中的切口2350，其适于与前壳体2140上的保持特征2150啮合。如下文所论述，延伸器外壳的第二侧2304被配置用于与子卡连接器(例如，RAF连接器)可以分开地配合。此外，延伸器外壳包括安装孔2310，其可以用于将延伸器外壳连接至互连系统的额外部件，例如印刷电路板。延伸器外壳的截面图视在图17B中示出。类似于底板连接器200，延伸器外壳包括分别设置在延伸器外壳的第一侧和第二侧中的损耗或导电分隔器2320和2322。

现在参考图18A至图18B，直接附接连接器2400包括正交连接器2100，其具有适于与延伸器外壳2300啮合的前壳体2140。复数个延伸器模块被配置为组件2000，其中屏蔽信号接触件定位在方形阵列中，并且延伸器模块的第一端接纳在前壳体中。如所示出，延伸器外壳放置在延伸器模块上，并且然后被固定以形成连接器2400；连接器包括配合端2410，其可以附接在正交印刷电路板上的诸如子卡连接器600的连接器并与其配合，如下文所论述。

图19是所组装的连接器2400的截面图视图。延伸器模块1500的配合端接纳在薄片700上的对应连接器模块810A...810D中。在所绘示实施方式中，延伸器模块设置在延伸器外壳内。此外，与连接器模块配合的延伸器模块的配合接触部与延伸至连接器的配合端2410中的配合接触部正交，使得连接器可以用作直接附接正交连接器。

图20是连接器2400的配合端2410的详细视图。形成延伸器模块的配合接触部的插针被组织成差分信号对的阵列，形成配合接口。如上文所论述，损耗或导电分隔器2320将各行信号插针分开。

图21描绘了组装的正交连接器2400的一个实施方式，其可以通过可分开的接口2700直接附接至诸如子卡连接器600的RAF连接器。如图所示，连接器2400的接触尾2210与子卡连接器600的接触尾610正交地定向。以此方式，连接器可以通过其接触尾附接至的印刷电路板(为简单起见图中未示出)可以正交定向。应理解，尽管描绘连接器2400和600的一个正交配置，但在其他实施方式中，子卡连接器可以旋转180°以形成第二正交配置。例如，所描绘的配置可以对应于连接器600相对于连接器2400的90°旋转，并且第二正交配置(未绘示)可以对应于270°旋转。

正交配置，如图21中所示出，通过附接至电路板的边缘的连接器形成至印刷电路板的信号路径。该连接器附接至电路板在足印处。迹线从该足印“分路”并且被路由至电路板上的与其他部件连接的其他点。以此方式，信号可以经由连接器路由至电路板上任何位置的部件。然而，在一些情况下，电路板将足够大，使得连接器与接收信号的部件之间的距离很长，例如大于6英寸。该长迹线可能不期望地降低在这样的迹线上承载的信号。图22示出通过促进线缆的集成以长距离承载信号来避免长迹线的配置。

图22示出包括连接器2802、2804、2900、线缆2806和印刷电路板(PCB)2801、2803的电互连系统2800。连接器2900可以包括第一类型连接器单元2902和第二类型连接器单元2904。第一类型连接器单元可以直接安装至PCB 2801。第二类型连接器单元可以通过线缆2806耦接至PCB 2801。在所示出的实施方式中，线缆2806连接至连接器2802，连接器2802又连接至PCB 2801。在所示出的示例中，连接器2900包括两种类型的连接器单元，在此示例中，其为复数个第一类型连接器单元和一个第二类型连接器单元。然而，本发明并不限于此方面。在一些实施方式中，连接器可以包括多于两种类型的连接器单元，例如，三种类型、四种类型或更多种类型。亦应了解，连接器可以包括任何合适数目个任何类型连接器单元。连接器2804可以在一端安装至PCB 2803并且在另一端与连接器2900配合，使得PCB 2803与PCB 2801正交。

线缆2806可以具有附接至第二类型连接器单元2904的第一端2808和附接至连接器2802的第二端2810，藉以将线缆耦接至PCB 2801。线缆的第二端可以在与线缆的第一端间隔距离D的位置处耦接至PCB 2801。可以为距离D选择任何合适值。在一些实施方式中，D可以为至少6英寸，在1至20英寸的范围内，或在该范围内的任何值，例如在6与20英寸之间。然而，该范围的上限可以取决于PCB 2801的尺寸，以及将部件(图中未示)安装至PCB 2801的连接器2900的距离，因为连接器2802可以安装在接收或产生穿过线缆2806的信号的部件附近。作为特定示例，连接器2802可以安装在那些部件的6英寸内，并且在一些实施方式中，将安装在那些部件的4英寸内或在那些部件的2英寸内。

发明人也认识到并且理解，连接器2900在PCB 2801上的足印为第一类型连接器单元的足印与第二类型连接器单元的足印的组合。在第一类型连接器单元的安装位置处，连接器足印在电路板上占据的额外面积小于组合足印，没有电路迹线的布局区域和/或放置压紧螺丝以增强保持力。替代性地或附加地，PCB 2801可以具有比穿过第一类型单元和第二类型单元的所有信号路由出连接器足印所需的层少的层。此外，对从第二类型连接器单元的足印路由出的迹线的限制可以具有较少限制。PCB 2801上的第二类型连接器单元的足印由连接器2802的安装端2812限定。连接器2802的安装端可以被配置为易于以高信号完整性进行布线。例如，与安装端2812相关联的足印可以与PCB 2801的边缘间隔开，使得迹线可以在所有方向上从足印的部分路由出。此外，图22中的说明性第二连接器单元2904通过在第一端按列对准的12个线缆附接。各列线缆在附接至连接器2802的第二端处配置成3×4阵列。与可能需要的是那些相同的12个信号从由第一类型单元和第二类型单元一起形成的较大足印路由出的路由模式相比，这样的配置或针对安装端2812选择的其他配置可以得到在连接至邻近部件时保持信号完整性的相对短的分路区域。

连接器2900可以与任何合适类型的连接器配合。在一些实施方式中，配合连接器2804可以为正交连接器，其类似于图4中所示出的连接器600被构造。在这样的实施方式中，连接器2900可以为直接附接正交连接器。然而，本发明并不限于此方面，并且连接器2900可以用于中板配置或任何其他合适的配置。此外，具有多种类型单元的连接器(例如，连接器2900)可以用于其他配置，例如RAM或RAF配置。

图23A至图23B分别示出从配合接口2920和安装接口2910看的连接器2900的等距视图。连接器2900可以包括保持第一类型连接器单元2902和第二类型连接器单元2904两者的延伸器外壳2906。连接器单元可以包括具有配合接触部2912、接触尾2914及在接触尾与配合接触部之间延伸的中间部(图中未示)的信号导体。在所示出的实施方式中，配合接触部被成形为插针。插针被布置成形成对，其中每对平行于方向3006延伸，并且对在列方向3002上对准，形成对的阵列。延伸器外壳可以包括分隔器2908。每一列中的各对配合接触部可以由分隔器分开。

在此示例中，第一类型连接器单元2902包括薄片3008，其可以被配置类似于图5中所示出的薄片700。薄片的后部可以由支撑构件3014保持。在所示出的实施方式中，连接器2900包括10个薄片3008。薄片3008包括由两个半体3018A和3018B制成的壳体保持的6个薄片模块。每个模块包括一对差分信号导体2916A、2916B。

如例如在图16中所示出的，薄片3008中的每个内的信号导体对可以在列方向3002上对准。为了实现图24A中所示出的配合接口处的插针的取向，正交延伸器模块例如延伸器模块2000(图16)可以附接至薄片3008的配合接口。图24A至图24E示出连接器2900还可以包括附接至薄片3008的配合端的复数个延伸器模块3010。延伸器模块3010可以被配置类似于图11至图13中所示出的延伸器模块1500。两个相同的延伸器模块3010也可以形成类似于图15A至图15B中所示出的延伸器模块2000的延伸器模块组件3012。

复数个薄片和复数个延伸器模块可以由一个或更多个支撑构件3004保持。在所示出的实施方式中，支撑构件3004被实施为至少两个单独的部件2902A和2902B。然而，可以使用任何合适数目和形状的部件来形成支撑构件。例如，额外部件可以将薄片保持在所示出结构的相对的表面和/或侧处。替代性地或附加地，支撑构件3004可以为壳体，具有接纳和固定薄片的开口。

在图24A的实施方式中，构件2902A保持六个薄片，并且构件2902B保持四个薄片。由2902A保持的薄片共同附接至24个延伸器模块3010，并且附接至构件2902B的薄片共同附接至36个延伸器模块3010。当每一列延伸器模块附接至两个薄片时，那些两个薄片和所附接延伸器模块可以被视为第一类型“单元”，并且可以用任何合适数目的这样的单元形成连接器。

然而，应了解，每个第一类型连接器单元可以是任何合适数目的部件的子组件以实施任何合适数目的列的导电元件，或可以实施为单个部件或以任何其他合适方式实施。使用如示出的薄片和延伸器模块，每个第一类型连接器单元可以由2的倍数个薄片(例如，两个、四个、六个或八个薄片)以及该数量的倍数个延伸器模块形成，该倍数等于一个薄片中的信号导体的数目，但本申请并不限于此方面。

如果使用多个单元，则连接器单元可以通过支撑构件保持在一起。在所示出的实施方式中，延伸器外壳2906用作支撑构件。支撑构件3004可以包括与延伸器外壳2906上的对应特征2960啮合的保持特征2950。然而，应了解，如果薄片直接附接至延伸器外壳2906，或如果使用其他支撑结构将连接器的部件保持在一起，则在一些实施方式中可以省略支撑构件3004。

在图24A至图24E中，薄片3008的配合接触部被支撑构件3004覆盖且未示出。然而，配合接触部可以类似于图5中所示出的薄片700的配合接触部被构造。薄片3008的每个薄片模块可以包括一对差分信号导体。薄片模块的配合接触部可以被配置为适于接纳可以被配置为插针的延伸器模块的第一配合接触部的插座。薄片中的薄片模制配合接触部可以沿列3002的方向对准。邻近薄片模块，第一类型连接器单元2902中的两个薄片3008中的每个可以接纳延伸器模块组件3012的第一配合接触部。因此，延伸器模块组件的第二配合接触部可以形成组件3202，其中差分信号导体对可以沿垂直于列3002的方向的列3006的方向对准。

在所示出的示例中，存在一个第二类型单元2904。为了与第一类型单元互补，说明性第二类型单元2904包括在列3002的方向上对准的12个线缆2806。每个第二类型单元2904可以包括由单元壳体3102保持的复数个模块3100。第二类型单元中的复数个模块可以在列3002的方向上对准。每个模块3100可以包括保持一对信号导体3104A、3104B的模块壳体3112。该对信号导体在列3006的方向上分开。第二类型单元的配合接触部可以形成阵列3204。阵列3202和3204一起可以形成连接器2900的配合接口2920。

信号导体的配合接触部被示出为插针。然而，可以采用其他配置，例如插座。信号导体的接触尾(图中未示)用线缆2806附接。接触尾与线缆之间的附接接口由至少单元壳体保护。每个线缆可以包括一对配线，其中的每个配线附接至模块的一对信号导体的相应接触尾。在一些实施方式中，线缆可以为双轴线缆。围绕双轴线缆的导体的屏蔽可以附接至围绕相应模块3100中的导电元件的屏蔽。单元壳体3102可以在线缆长度方向上比支撑构件3004更远地延伸，使得模块3100与线缆2806之间的附接接口被覆盖。

图25A至图25B示出具有经附接以形成线缆组件3400的线缆的第二类型连接器单元的等距视图。线缆组件3400可以包括保持复数个线缆组件模块3420的组件壳体3402。此处，壳体3402由两个半体3402A和3402B制成，该两个半体被固定在一起，在其之间捕获模块3420。这些部件可以通过使用粘合剂、干涉配合、热熔或其他合适的方式保持在一起。

壳体3402和模块3420可以形成第二类型连接器单元。在所示出的实施方式中，模块3420中的每个具有一对信号导体，并且模块3420被配置使得第二类型连接器单元具有两列信号导体。

图25C示出线缆组件模块3420的等距视图，其可以包括第二类型连接器单元3404与线缆3406的模块3408。模块3408可以包括由模块壳体3412保持的一对信号导体3410A、3410B。模块3408可以提供匹配与由形成第一类型连接器单元中使用的每个延伸器模块提供的配合接口的配合接口。

线缆的导体可以任何合适的方式附接至模块3408内的信号导体。然而，根据一些实施方式，线缆导体可以附接至信号导体的边缘，以便提供导电元件之间的基本上均匀厚度和/或基本上均匀间距的导电结构。例如，与用以形成信号导体的备料的厚度相比，包括线缆的导体、信号导体二者的厚度和用以熔接两者的任何焊接、焊料或其他材料两者的厚度可以不多过10％。在一些实施方式中，线缆附接与备料厚度之间的厚度变化可以小于25％或小于50％。更一般而言，厚度的变化可能小于将线缆导体在宽边附接至连接器信号导体的常规方法所导致的变化，这可以使导电路径的厚度增加100％或更多。同样地，附接位置处的间隔可以相对小，例如与配合接口处的分开相差不超过10％，或在一些实施方式中，不超过5％。

这样的连接在图26A和图26B中示出。图26A示出一对信号导体3410A、3410B的等距视图。信号导体3410A、3410B可以表示模块3408内或任何其他线缆连接器内的信号导体。信号导体可以包括接触尾3510、配合接触部3520、以及在接触尾与配合接触部之间延伸的中间部3530。信号导体可以在过渡区域3514中朝向相反方向微动，导致接触尾之间的空间s1不同于中间部之间的并且在所示出实施方式中在配合接触部之间空间s2。在一些实施方式中，s1可以大于s2。接触尾3510可以包括宽边3502和将宽边接合的边缘3504。该对信号导体可以边缘对边缘配置与接触尾保持在一起，其中信号导体3410A的边缘3504A面向信号导体3410B的边缘3504B。配合接触部3520可以被配置为插针。在一些实施方式中，插针可以通过辊轧金属板制成。

图26B示出附接至该对信号导体3410A、3410B的线缆3406的等距视图。线缆3406可以包括由介电部3512绝缘的一对导电元件3510A、3510B。线缆3406可以另外包括围绕导电元件3510A、3510B的屏蔽，其为简单起见图中未示。然而，屏蔽可以附接至线缆连接器中的屏蔽或接地导电。

该对导电元件的一部分可以暴露在介电部之外。导电元件3510A的暴露部分可以附接至信号导体3410A的边缘3504A。导电元件3510B的暴露部分可以附接至信号导体3410B的边缘3504B。附接可以任何合适的方式进行，例如通过焊接或硬焊。例如，可以使用激光焊接。例如，可以执行激光焊接操作，其中激光瞄准沿着导电元件的边缘的路径，当激光的焦点改变时，将线缆中的配线熔接至导电元件的边缘。

在一些实施方式中，可以控制激光以在线缆的每个导电元件与连接器中的信号导体的边缘之间形成连续的圆角接头。发明者已发现，此接头可以比通过配线的焊接更可靠且更可重复。可以用商业购得的绿色激光形成合适的焊接，但可以使用任何合适的焊接设备。

诸如焊接或硬焊之类的操作导致将线缆的导电元件直接熔接至连接器的导电元件可以避免在使用其他附接技术(例如焊接)时可能存在的大量导电材料。减少用于附接的大量导电材料可以减小阻抗的改变，这可以有助于期望的电特性。然而，在一些实施方式中，可以添加焊料或其他可熔材料以促进附接。

线缆导体可以附接至连接器中任何合适形状的导电元件的边缘。图27A...图27D示出制造线缆连接器的方法。图27A示出结构3630与线缆3606之间的安装接口3640的平面图。图27B是安装接口3640的立面图，示出附接位置处的相对小的额外厚度。结构3630可以包括由连结杆3602接合的一对信号导体3610A和3610B。信号导体的接触尾可以在相反方向上微动且穿过过渡区域3614远离连结杆。结构3630可以由金属板冲压，使得该结构的尺寸可以通过冲压模具精确地控制。

线缆3606可以包括一对导电元件3620A、3620B，每个导电元件附接至信号导体3610A、3610B的相对边缘中的一者。该对信号导体3610A和3610B彼此间隔开距离d1以容纳线缆3606。距离d1可以由连结杆3602的宽度W和/或过渡区域3614中的斜率的程度控制。可以通过冲压精确地控制此距离。

图27C示出结构3630与线缆3606之间的安装接口3642的平面图。图27C示出绝缘壳体3650已经模制在结构3630上方。壳体3650可以使用插入模制操作模制或以任何其他合适方式模制。然后，连结杆3602已经被切下。在该配置中，导电元件3610A和3610B已经分开。尽管如此，仍保持导电元件3610A和3610B之间的间距，因为两者皆嵌入壳体3650中。

在连结杆3602被切下的情况下，可以形成导电元件3610A和3610B上的配合接触件3604A和3604B以提供任何合适的形状。可以使用任何合适的金属成形技术。例如，可以模压边缘以提供作为叶片的配合接触件。替代性地或附加地，配合接触件可以被辊轧以提供作为插针的配合接触件。作为又一变型，配合接触件可以被成形为单梁接触件、双梁接触件或多梁接触件。作为另一替代方案，可以将单独部件附接至导电元件3610A和3610B，例如形成多梁结构或提供插座。

成形操作可以使配合接触件3604A和3604B彼此间隔开距离d2(边缘对边缘量测)。在所示出的实施方式中，d2可以近似d1。例如，d2可以与d1相差10％或更少，或在一些实施方式中，25％或50％或更少。

然而，并不要求边缘之间的间距在接触件的整个长度上为均匀的。附接区域处的接触件的边缘可以朝向彼此渐缩，或可以沿着配合接触件3604A和3604B的细长轴线的方向彼此渐缩。这样的配置可以提供从线缆至连接器的配合接口的逐渐阻抗过渡。替代性地或附加地，导电元件3610A和3610B的形状可以在长度上变化，以便在壳体内相对于外部提供更宽或更窄的宽度。作为又一变化形式的示例，尽管导电元件3610A和3610B的相对边缘被成形成沿着导电元件的长度提供均匀间距d2，仍可以通过改变导电元件3610A和3610B之外部边缘的轮廓控制附接中的导电元件的宽度，甚至沿着导电元件的长度变化。例如，外部边缘可以朝向彼此或远离彼此渐缩。

因此已描述数个示例，应了解，本领域技术人员将容易想到各种替代方案、修改方案和改进。这样的变更、修改方案和改进意欲在本申请的精神和范围内。

因此，上述描述和图式仅为示例的方式。可以对所示出和本文中所描述的说明性结构进行各种改变。例如，结合图27A...图27D描述制造线缆连接器的模块的方法。可以除如所描述外的次序执行方法的步骤。可以在形成壳体之后和/或切下连结杆之后附接线缆导体。

作为另一实施方式，描述用于改进电互连系统的配合接口处的信号质量的技术。可以单独或以任何合适组合使用该技术。此外，连接器的尺寸可以从所示出的尺寸增加或减小。此外，可以将除明确提及的那些之外的材料用于构造连接器是可能的。作为另一示例，行中具有四个差分信号对的连接器仅用于说明目的。可以在连接器中使用任何期望数目的信号导体。

作为另一示例，描述了其中以子卡连接器配置相对于正交配置使用不同前壳体部分来保持连接器模块的实施方式。应了解，在一些实施方式中，前壳体部分可以被配置成支持任一用途。

制造技术也可以是变化的。例如，描述了子卡连接器600通过将多个薄片整理到加强件上而形成的实施方式。可能的是可以通过将多个屏蔽件和信号插口插入成型壳体而形成等同结构。

作为另一示例，描述了由模块形成的连接器，每个模块包含一对信号导体。并不需要每个模块恰好包含一对信号导体或者信号对的数量在连接器中的所有模块中是相同的。例如，可以形成2对或3对的模块。此外，在一些实施方式中，可以形成在单端或差分对配置中具有两行、三行、四行、五行、六行或一些更大数量行的核心模块。每个连接器、或连接器被薄片化的实施方式中的每个薄片可以包括这样的核心模块。为制造具有比基础模块所包括的行更多的行的连接器，核心模块可以耦合有附加的模块(例如，每个附加的模块具有更小数量的对，比如每个模块单对)。

作为另一变体，图24A至图24D示出了连接器，其中信号导体的行由薄片形成，薄片仅具有带有用于安装至印刷电路板的接触尾的信号导体或带有端接到线缆的尾部的信号导体。并不要求每一薄片内的所有信号导体具有相同构造。例如，薄片可以具有被配置成安装至印刷电路板的一些信号导体以及被配置成端接线缆的其他信号导体。此外，并不要求连接器完全由薄片组装。在一些实施方式中，可以将各自包括一个信号导体、一对信号导体或更多个信号导体的模块保持在一起作为连接器。

此外，尽管参考具有直角配置的正交连接器示出和描述许多发明性方面，但应了解，本公开的各方面并不限于此方面，此是因为发明性概念中的任一者(无论单独的抑或与一个或更多个其他发明概念组合)可以用于其他类型的电连接器，例如底板连接器、子板连接器、中板连接器、线缆连接器、堆栈连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插座等。

在一些实施方式中，接触尾示出为设计成配装在印刷电路板的过孔内的压配合“针眼”式顺应性部段。然而，也可以使用其他配置，比如表面安装元件、弹簧式接触件、可焊插针等，因为本公开的各方面不限于将连接器附接至印刷电路板的任何特定机构的使用。

此外，信号和接地导体被示出为具有特定形状。在上述实施方式中，信号导体成对布线，其中对中的每个导电元件具有大致相同形状，以便提供平衡信号路径。与其他导电结构相比，对中的信号导体被定位彼此更靠近。本领域技术人员将理解，可以使用其他形状，并且可以通过其形状或可量测特性识别信号导体或接地导体。在许多实施方式中，信号导体相对于其他导电元件可以是窄的，该其他导电元件可以用作参考导体以提供低电感。替代性地或附加地，信号导体可以具有相对于更宽的导电元件的形状和位置，该较宽导电元件可以用作参考以提供适用于电子系统的特征阻抗，例如在50至120欧姆的范围内。替代性地或附加地，在一些实施方式中，可以基于用作屏蔽的导电结构的相对定位来识别信号导体。例如，信号导体可以基本上被可以用作屏蔽构件的导电结构围绕。

此外，如上文所描述的连接器模块和延伸器模块的配置提供了对通过由第一连接器中的连接器模块和延伸器模块以及第二连接器中的连接器模块形成的互连系统的信号路径的屏蔽。在一些实施方式中，可以存在屏蔽构件中的微小间隙或屏蔽构件之间的间距，而不会实质上影响此屏蔽的有效性。例如，在一些实施方式中，将屏蔽延伸至印刷电路板的表面使得存在大约1mm的间隙可能是不切实际的。尽管存在该分开或间隙，但该配置仍可以被视为完全屏蔽。

此外，延伸器的示例是被描述具有正交配置的模块。应了解，如果延伸器模块在其第二端具有插针或叶片，则在无90度扭曲的情况下，延伸器模块可以用于形成RAM。其他类型的连接器可以替代性地形成有具有插座的模块或在第二端处具有其他配置的配合接触件。

此外，延伸器模块被示出为与连接器模块形成可分开接口。这样的接口可以包括镀金或镀有一些其他金属或其他可以防止氧化物形成的材料。例如，这样的配置可以使得与子卡连接器中使用的模块相同的模块能够与延伸器模块一起使用。然而，并不要求连接器模块与延伸器模块之间的接口是可分开的。在一些实施方式中，例如，连接器模块或延伸器模块的配合接触件可以产生足够力以从配合接触件刮除氧化物并且在配合时形成气密密封。在这样的实施方式中，可以省略金和其他镀层。

如本文中所描述配置的连接器可以在关注的频率范围内提供期望信号完整性特性。关注的频率范围可以取决于使用这种连接器的系统的工作参数，但通常可以具有在约15GHz与50GHz之间比如25GHz、30或40GHz的上限，然而，在一些应用中会关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越所述范围的一部分如1GHz至10GHz或3GHz至15GHz或5GHz至35GHz的关注的频率范围。

互连系统的工作频率范围可以基于可以在可接受的信号完整性的情况下通过互连的频率范围而确定。信号完整性可以依据根据互连系统被设计用于的应用的多个标准进行测量。这些标准中的一些标准可以涉及信号沿单端信号路径、差分信号路径、空心波导或任何其他类型的信号路径的传播。这样的标准的两个示例是信号沿着信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。

其他标准可以涉及多个不同信号路径的相互作用。这样的标准可以包括例如近端串扰，近端串扰被限定为在互连系统的一端的一个信号路径上注入的信号的能够在互连系统的同一端上的任何其他信号路径处测得的部分。另一这样的标准可以是远端串扰，远端串扰被限定为在互连系统的一端的一个信号路径上注入的信号的能够在互连系统的另一端上的任何其他信号路径处测得的信号的部分。

作为特定示例，需要信号路径衰减不大于3dB功率比，反射功率比不大于-20db，并且单个信号路径至信号路径串扰贡献不大于-50dB。由于这些特征是取决于频率的，因此，互连系统的工作范围被限定为满足特定标准的频率的范围。

本文描述了电连接器的设计，其可以提供高频信号的期望的信号完整性，例如在GHz范围内的频率，包括高达约25GHz或高达约40GHz或更高，同时保持高密度，比如邻近配合接触件之间的间距为3mm或更低的量级，例如包括一列中的邻近接触件之间的中心到中心间距为1mm与2.5mm之间、或2mm与2.5mm之间的量级。各列配合接触部之间的间距可能是类似的，然而并不要求连接器中的所有配合接触件之间的间距相等。

因此，本公开不限于下面描述和/或附图中陈述的部件的构造或布置的细节。各种实施方式仅是出于说明的目的而提供的，并且本文描述的概念能够以其他方式实践或执行。此外，本文所使用的用语和术语是出于描述的目的，并且不应视为限制性的。“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”及其变型在本文中的使用意在涵括下文列举的项(或其等同物)和/或作为补充项。

Claims (19)

1.一种连接器，包括：

包括至少一个第一类型连接器单元和至少一个第二类型连接器单元的多个连接器单元，所述多个连接器单元中的每个连接器单元包括至少一行信号导体，所述信号导体各自包括接触尾、配合接触部以及连接所述接触尾和所述配合接触部的中间部，其中，所述至少一个第一类型连接器单元的信号导体的接触尾被构造成用于附接至印刷电路板且所述至少一个第二类型连接器单元的信号导体的接触尾被构造成用于附接至线缆，所述至少一个第一类型连接器单元的每个配合接触部和所述至少一个第二类型连接器单元的每个配合接触部为相同的插针或插座；以及

单个支撑构件，所述单个支撑构件在所述配合接触部形成阵列的情况下保持所述多个连接器单元，其中，所述单个支撑构件包括多个独立空间，并且所述多个独立空间中的每个空间接纳所述第一类型连接器单元或所述第二类型连接器单元。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述单个支撑构件在如下情况下保持所述多个连接器单元：行平行对准并且所述至少一个第一类型单元的配合接触部形成第一阵列且所述至少一个第二类型单元的接触尾形成第二阵列。

3.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述配合接触部包括插针。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述至少一个第二类型连接器单元中的每个单元包括多个模块，所述模块中的每个模块包括一对信号导体。

5.根据权利要求4所述的连接器，其中：

所述至少一个第二类型连接器单元中的每个连接器包括壳体；以及

所述多个模块在成行对准且所述多个模块中的每个模块的所述一对信号导体在垂直于该行的方向上分开的情况下保持在所述壳体中。

6.根据权利要求1所述的连接器，其中：

所述至少一个第二类型连接器单元包括多个模块，每个模块包括一对信号导体；以及

所述连接器还包括多个双轴线缆，每个双轴线缆附接至所述至少一个第二类型连接器单元的所述多个模块中的一个模块，所述多个双轴线缆中的每个双轴线缆具有一对导线，每个导线附接至模块的信号导体的接触尾。

7.根据权利要求6所述的连接器，其中，所述多个双轴线缆中的每个双轴线缆的所述一对导线附接至模块的相应一对信号导体的接触尾的相对的边缘。

8.根据权利要求1所述的连接器，其中：

所述至少一个第一类型连接器单元中的每个包括两行信号导体。

9.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述至少一个第一类型连接器单元的信号导体的中间部弯折90度。

10.根据权利要求1所述的连接器，其中：

所述至少一个第一类型连接器单元包括多个延伸器模块，所述多个延伸器模块中的每个延伸器模块包括至少一个信号导体，所述至少一个信号导体中的每个信号导体包括：第一配合接触部以及第二配合接触部；以及

所述单个支撑构件啮合所述多个延伸器模块。

11.根据权利要求10所述的连接器，其中，所述多个延伸器模块的所述第一配合接触部和所述第二配合接触部包括插针。

12.根据权利要求10所述的连接器，其中，对于所述多个延伸器模块中的每个延伸器模块，

所述至少一个信号导体为一对信号导体；

所述一对信号导体中的信号导体的所述第一配合接触部沿第一线对准；并且

所述一对信号导体中的信号导体的所述第二配合接触部沿第二线对准，所述第二线与所述第一线正交。

13.根据权利要求12所述的连接器，其中，所述连接器为直接附接正交连接器。

14.根据权利要求10所述的连接器，其中：

所述单个支撑构件包括至少接纳所述至少一个第一类型连接器单元的壳体部以及附接至所述壳体部的外壳，以及

所述外壳在所述多个延伸器模块的所述第二配合接触部并且所述至少一个第二类型连接器单元的配合接触部形成配合接口的情况下保持所述多个延伸器模块和所述至少一个第二类型连接器单元。

15.根据权利要求10所述的连接器，其中：

所述至少一个第一类型连接器单元被定位成形成多个第一行配合接触部，其中在同一第一行中的相邻的配合接触部限定各对。

16.一种电子器件系统，包括：

第一印刷电路板；

各自包括第一端和与所述第一端相反的第二端的多个线缆；以及

安装至所述第一印刷电路板的第一连接器，

所述第一连接器包括：

包括至少一个第一类型连接器单元和至少一个第二类型连接器单元的多个连接器单元，所述多个连接器单元中的每个连接器单元包括至少一行信号导体，所述信号导体中的每个信号导体包括接触尾、配合接触部以及连接所述接触尾和所述配合接触部的中间部，所述至少一个第一类型连接器单元的每个配合接触部和所述至少一个第二类型连接器单元的每个配合接触部为相同的插针或插座，

其中：

所述至少一个第二类型连接器单元中的每个单元包括多个模块，

所述多个模块中的每个模块包括一对信号导体，所述一对信号导体中的一个信号导体的接触尾及配合接触部分别平行于另一信号导体的接触尾及配合接触部，

所述至少一个第二类型连接器单元中的每个单元包括保持所述多个模块在列上对准的壳体，其中，所述多个模块中的每个模块中的所述一对信号导体在与所述列垂直的方向上分隔，

所述至少一个第一类型连接器单元的信号导体的接触尾附接至所述第一印刷电路板，

所述至少一个第二类型连接器单元的信号导体的接触尾附接至所述线缆的所述第一端，

所述线缆的所述第二端耦接至所述第一印刷电路板。

17.根据权利要求16所述的电子器件系统，其中，所述线缆的所述第二端在距所述线缆的所述第一端至少6英寸的位置处耦接至所述第一印刷电路板。

18.一种连接器，包括：

包含至少一个第一类型连接器模块和至少一个第二类型连接器模块的多个连接器模块，每个连接器模块包括两个信号导体，每个信号导体具有接触尾、配合接触部以及连接所述接触尾和所述配合接触部的中间部，所述至少一个第一类型连接器单元的每个配合接触部和所述至少一个第二类型连接器单元的每个配合接触部为相同的插针或插座；以及

支撑构件，所述支撑构件保持所述多个连接器模块，使得所述多个连接器模块在多个列中对准，所述多个列在垂直于所述列方向的行方向上分开，其中：

所述至少一个第二类型连接器模块中的每个模块包括一对信号导体，所述一对信号导体中的一个信号导体的接触尾及配合接触部分别平行于另一信号导体的接触尾及配合接触部，

所述支撑构件包括多个独立空间，所述多个独立空间中的每个空间接纳在列上对准的一个或更多个第一类型或第二类型连接器模块，使得在所述至少一个第二类型模块中的每个模块中的所述一对信号导体在与所述列垂直的方向上分隔，

所述至少一个第一类型连接器模块的信号导体的接触尾被构造成用于附接至印刷电路板，以及

所述至少一个第二类型连接器模块的信号导体的接触尾被构造成用于附接至线缆。

19.根据权利要求18所述的连接器，还包括：

至少一个双轴线缆，每个双轴线缆附接至所述至少一个第二类型连接器模块并具有一对导线，每个导线附接至第二类型连接器模块的信号导体的接触尾。

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