TWI617098B - Board connector, connector and bypass cable assembly - Google Patents

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TWI617098B TW105100679A TW105100679A TWI617098B TW I617098 B TWI617098 B TW I617098B TW 105100679 A TW105100679 A TW 105100679A TW 105100679 A TW105100679 A TW 105100679A TW I617098 B TWI617098 B TW I617098B
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Gregory B Walz
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Ayman Isaac
Kent E Regnier
Brandon Janowiak
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Munawar Ahmad
Eran J Jone
Javier Resendez
Michael Rost
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Abstract

提供了一種線對板連接器，用以將線纜旁路元件的線纜連接於安裝於一電路板上的電路。所述連接器具有保持穿過所述連接器的線纜的幾何結構的一結構。所述連接器包括一對邊緣耦合的導電的信號端子以及所述信號端子寬側耦合的一接地屏蔽體。所述連接器包括與所述一對信號端子對齊的一對接地端子且兩組端子均具有當所述連接器插入一插座時線性撓曲的J型接觸部。在另一實施例中，所述一對信號端子的接觸部由一順從元件支撐，當所述連接器接合一基板上的接觸墊時，所述順從元件可撓曲。

Description

板連接器、連接器及旁路線纜組件 【相關申請的援引】
本申請主張於2015年1月11日提交的題為「Molex通道」的在先美國臨時專利申請US62/102045、2015年1月11日提交的題為「Molex通道」的在先美國臨時專利申請US62/102046、2015年1月11日提交的題為「Molex通道」的在先美國臨時專利申請US62/102047、2015年1月11日提交的題為「晶片與旁路設於電路板的外部接口之間的高速資料傳輸通道」的在先美國臨時專利申請US62/102048、2015年5月4日提交的題為「自立式(free-standing)模組端口以及採用其的旁路元件」的在先美國臨時專利申請US62/156602、2015年5月4日提交的題為「改進的線纜-直接式連接器(Cable-Direct Connector)」的在先美國臨時專利申請US62/156708、2015年5月27日提交的題為「具有刮擦特徵以及結合刮擦特徵的旁路元件的線對板連接器」的在先美國臨時專利申請US62/167036以及2015年6月19日提交的題為「具有順從接觸件(compliant contact)以及結合順從接觸件的旁路元件的線對板連接器」的在先美國臨時專利申請US62/182161的優先權，所有的這些臨時專利申請透過援引合併於本文。
本發明概括而言涉及適合用以將高速信號從晶片或處理器等以低損耗傳輸至背板、主機板以及其它電路板的高速資料傳輸系統，且更具體而言涉及一種旁路線纜元件，所述旁路線纜元件具有在連接於一電子器件的電路板的接觸件的過程中提供可靠的刮擦動作的連接器。
電子設備(諸如路由器、伺服器、交換機等)需要以高資料傳輸速度運行，以滿足(serve)在許多終端使用者設備中的對頻寬和流式(streaming)音訊及視頻的傳送日益提高的需求。這些設備使用在安裝於所述設備的一印刷電路板(主機板)上的一主晶片元件(諸如一ASIC、FPGA等)與安裝於所述電路板的連接器之間延伸的信號傳輸線。這些傳輸線目前以所述主機板上或內的導電跡線形成並在所述晶片元件與所述設備的外部連接器或電路之間延伸。
典型的電路板通常由一便宜的材料(如公知的便宜的FR4)形成。雖然FR4便宜，但是熟知的是，FR4在以約6Gbps及更高的速率傳輸資料的高速信號傳輸線中將產生損耗。這些損耗隨著速率增加而增大，且由此使得FR4材料用以約10Gbps及以上的 高速資料傳輸應用是不令人滿意的(undesirable)。這種衰減(drop off)在6Gbps時開始並隨著資料速率增加而增大。為了將FR4用作用以信號傳輸線的一電路板材料，設計者可能不得不採用放大器和等化器，這增加了所述設備的最終成本(final cost)。
信號傳輸線在FR4電路板中的總體長度能超過閾值長度(threshold lengths)(約10英寸)，且可包括能形成信號反射及雜訊問題以及另外損耗的彎曲(bends)和轉向(turns)。損耗有時能透過使用放大器、中繼器(repeater)以及等化器來校正(corrected)，但是這些元件也增加了製造電路板(final circuit board)的最終成本。這使得電路板的佈局複雜化，因為需要另外的板空間來收容這些放大器和中繼器。另外，信號傳輸線在FR-4材料中的路由可能要求多次轉向。這些轉向以及沿信號傳輸線發生在端接點處的轉變(transitions)可能負面地影響由信號傳輸線傳送的信號的完整性(integrity)。這隨後變得難於以獲得穿過傳輸線跡線的一致的阻抗和一低信號損耗的方式路由傳輸線跡線。定制(custom)材料(諸如MEGTRON)可用於電路板結構，其降低了這種損耗，但這些材料的價格使得電路板以及由此使用它們的電子設備的成本急劇增加。
晶片是這些路由器、交換機以及其它設備的心臟。這些晶片典型地包括一處理器(諸如一ASIC(專用積體電路)晶片)， 且這個ASIC晶片具有一晶粒(die)，晶粒透過導電焊料凸點(solder bump)連接於一基板(基板的封裝(package))。所述封裝可以包括穿過基板延伸至焊料球的微導孔(micro-vias)或鍍覆的通孔。這些焊料球包括一球柵格陣列(ball grid array)，所述封裝透過球柵格陣列安裝於主機板。主機板包括形成於其內的多條跡線，所述多條跡線限定包括用以高速資料信號傳輸的差分信號對的傳輸線、與差分信號對相關聯的接地路徑以及用以電源、時鐘信號以及其它功能的各種低速傳輸線。這些跡線可包括從所述設備的ASIC路由至I/O連接器(外部連接器連接於I/O連接器)的跡線、以及從ASIC路由至背板連接器(背板連接器允許所述設備連接於一總體系統(諸如一網路服務器等)的其它跡線、或依然還有的從所述ASIC路由至所述設備的主機板或使用所述ASIC的另一電路板上的器件和電路或跡線。
FR4電路板材料能處理10Gbps的資料傳輸速率，但是這種處理帶有不足。為了跨越(traverse)長的跡線長度，傳輸這些信號所需的功率(power)也增加。由此，設計者發現難於提供用以這種設備的「綠色」設計，因為低功率的晶片不能有效地驅動針對這種及更長的長度下的信號。驅動信號所需的功率越大，所消耗的電能越多，且這還使得產生的必須散出的熱越多。相應地，這些不足進一步使得使用FR4作為用以電子設備的一主機板材料變 得複雜化。採用更貴的且外來(exotic)的主機板材料(諸如MEGTRON)來以更能夠接受的損耗處理高速信號使得電子設備的總體成本增加。儘管採用這些貴的材料得到(experienced)低損耗，但是它們依然並導致(incurred)要求功率增加以傳輸它們的信號，且在長的板跡線設計中所要求的轉向和交叉(crossover)形成信號反射以及潛在的雜訊增加的區域。
由此，變得難於在電路板和背板中充分地設計信號傳輸線，以滿足用以高速應用所需的串擾和損耗要求。雖然希望採用經濟的板材料(諸如FR4)，但是FR4性能隨著資料傳輸速率接近10Gbps而急劇掉落(fall off)，這驅使設計者採用更貴的板材料且增加了採用這種電路板的設備的總體成本。相應地，本發明由此面向具有合適的點對點電互連件的多個旁路線纜組件，所述多個旁路線纜組件一起限定用以以10Gbps及以上傳輸資料信號的高速傳輸線，且所述多個元件具有低損耗特性。
相應地，本文提供改進的高速旁路元件，所述高速旁路元件不採用電路板而採用線纜，以限定適於在10Gbps及以上的高速資料應用且具有低損耗特性的信號傳輸線。
根據本發明，一種旁路線纜元件用以在一晶片或晶片封裝與背板或電路板之間路由高速資料傳輸線。所述旁路線纜元件 包括含有信號傳輸線的線纜，所述線纜避免了電路板結構上的不足而不管結構的材料如何，且所述線纜提供了獨立的信號路徑，該信號路徑具有阻止信號損耗並保持阻抗處於能夠接受的級別(levels)的一一致的幾何形狀及結構。
在本發明的應用中，具有一晶片(諸如一ASIC或FPGA)形式的積體電路作為一總體晶片封裝的一部分設置。所述晶片透過常規的焊料凸點等安裝於一封裝基板且可透過一密封(encapsulating)材料被包圍在所述基板內並與所述基板成為一體，密封材料覆蓋(overlies)所述晶片和部分所述基板。所述封裝基板具有從所述焊料凸點延伸至所述基板上的端接區域之間的引線(leads)。線纜用以將所述晶片連接於所述設備的外部接口，諸如I/O連接器、背板連接器以及電路板的電路。這些線纜在它們連接於所述晶片封裝的基板附近的端部設有板連接器。
所述晶片封裝可包括多個接觸件，所述多個接觸件典型地設置於所述封裝的下側，以用以提供從邏輯器、時鐘、電源以及低速器件以及高速信號電路到一設備的主機板上的跡線之間的連接。這些接觸件可以保持所述線纜信號傳輸線的幾何結構的方式位在所述晶片封裝的基板的上表面或下表面的能被容易地連接於線纜的位置。所述線纜提供旁路所述主機板上的跡線設置的信號傳輸線。這樣一種結構不僅減輕了針對上述說明的損耗和雜訊問題， 而且釋放了主機板上的大量的空間(即，不動產(real estate))，同時允許低成本的電路板材料(諸如FR4)用以其構造。
用以這種元件的線纜設計用以差分信號傳輸且優選地為雙軸式線纜，所述雙軸式線纜採用包裹(encased)在介電包覆體內的成對的信號導線(conductor wires)，以形成信號導線對。所述導線對可包括相關聯的加蔽線且所有三條導線可進一步被包圍在一導電纏繞物(wrap)、編織(braided)屏蔽體等形式的一外屏蔽體內。二個信號導線可被包裹在一單個的介電包覆體內。構成各個這樣的導線對的兩條導線的間隔和姿勢(orientation)能以這樣一種方式被容易地控制，即所述線纜提供與電路板分離並離開的且可在一晶片、晶片組、器件與電路板的一連接器位置之間或在電路板的二個位置之間延伸的一傳輸線。作為信號傳輸線構件的所述線纜的有序的幾何結構極其容易地被保持且具有與電路板的信號傳輸線所遇到的困難相比能夠接受的損耗和雜訊且不管結構的材料如何。
所述導線對的接近端(近端)端接於所述晶片封裝而所述線纜的遠離端(遠端)連接於連接器端口形式的外部連接器接口。接近端的連接優選採用設置成接合電路板及其接觸件的線對板連接器來完成。在這些線對板連接器中，信號導線對的自由端以仿效(emulate)所述線纜的有序的幾何結構的一間隔直接端接於所 述連接器端子的端接的尾部，從而在所述連接器位置將串擾和其它負面因素保持到一最低程度。各個連接器包括一支撐件，所述支撐件將所述二個信號端子以一所需間隔保持，且各個連接器還包括相關聯的一接地屏蔽體，接地屏蔽體優選至少部分包封(encompass)所述連接器的信號端子。所述接地屏蔽體具有由其形成的接地端子。
在這種方式下，與各個導線對相關聯的接地件可端接於所述連接器的接地屏蔽體，以透過限定一接地面形成提供屏蔽以及減少串擾的一接地路徑，所述信號端子能以共模(common mode)寬側耦合接地面，而所述連接器的信號端子以差模(differential mode)邊緣耦合在一起。所述旁路線纜元件的導線的端接在這樣一種方式下進行，所述線纜的信號導線及接地導線的一具體所需的幾何結構盡可能地(to extent possible)保持穿過所述線纜的端接區域直到所述板連接器。
所述接地屏蔽體可包括多個側壁，所述多個側壁在所述連接器的對接端附近延伸，以提供一多面(multiple faceted)的接地面。各個信號導線對的加蔽線或接地件端接於所述連接器的接地屏蔽體，且在這種方式下，各信號端子對至少部分由一接地屏蔽體包封，所述接地屏蔽體具有與所述接地屏蔽體成一體的用以對接所述電路板的二個接地端子。
在本發明的一個實施例中，一晶片封裝設置成包括安裝於一基板的一積體電路。所述晶片封裝的基板具有雙軸旁路線纜的第一端(或接近端)端接的端接區域。所述線纜的長度可變化，但至少長度足以用以使所述旁路線纜中的一些旁路線纜容易且可靠地端接於可包括一單個或多個的I/O式連接器以及背板式連接器等的一第一外部連接器接口和一第二外部連接器接口。所述連接器優選地安裝於所述設備的面上，以允許外部連接器(諸如插頭連接器)與其對接。所述旁路線纜元件提供了供所述設備作為一更大的設備(諸如一資料中心的一伺服器等)的一完全內部構件使用的一手段。在接近端處，所述旁路線纜具有板連接器，所述板連接器設置成連接於所述晶片封裝的基板上的接觸墊。
這些板連接器為線對板式且設置成它們可插入所述晶片封裝的基板上的一插座基座。相應地，整個晶片封裝-旁路線纜元件能具有一「插入且活動(plug and play)」能力，只要整個元件能作為支援多個獨立的信號傳輸線的一單個一體件插入即可。所述晶片封裝可獨自(solely)或透過針對一低成本的低速主機板的托腳(Standoffs)或其它類似的連接件(attachments)支撐在所述設備的基座內。從所述主機板去除所述信號傳輸線將釋放所述主機板上的空間，該空間能收容另外的功能構件，以為所述設備提供附加的價值和功能，同時保持與採用主機板用以信號傳輸線 的設備相比低的成本。此外，將所述信號傳輸線接合到所述旁路線纜中減少了傳輸流經所述線纜的高速信號所需的功率的量，由此增加所述旁路元件的「綠色」價值並降低採用這種旁路元件的設備的運行成本。
在一個實施例中，所述旁路線纜的信號對以這樣一種方式端接於線對板連接器，即允許所述連接器端子的接觸部直接接合電路板上的接觸墊。這些接觸部優選包括具有弧形表面的彎曲的接觸面，弧形表面定向成與電路板上的接觸墊相對。所述接觸面與其相應的連接器的縱軸垂直或傾斜地延伸。所述接觸部優選具有當從側面觀察時的J型形狀，且這些接觸部的自由端沿相反的方向延伸，從而當所述連接器插入插座或基座而安裝於電路板上時，這些接觸部從所述接觸墊上沿線性路徑上擴張開，以提供一刮擦動作，從而便於移除表面膜(surface film)、灰塵等並提供一可靠的連接。
在另一實施例中，所述板連接器可設有一順從元件，所述順從元件接合所述信號端子的接觸部。與這些類型的連接器一起使用的插座安裝於所述晶片封裝的基板且具有收容獨立的連接器的開口。所述插座包括施壓元件(諸如對應的壓臂)，所述施壓元件接合所述連接器的對應的相對的表面並施加一壓力在所述連接器與所述晶片封裝基板的接觸件上。所述順從元件施加一另外的 力，以完全發揮(develop)作用在所述連接器端子的接觸部上的一所需彈性力，這將導致與所述晶片封裝的接觸件的可靠的接合。所述插座的開口可包括位在其所選定的表面上的一導電覆層，以使所述導電覆層接合所述線對板連接器的接地屏蔽體。在這種方式下，所述線纜雙軸導線可靠地連接於所述晶片封裝的接觸件。
此外，所述導線對的線對板連接器均以單個連接器一體件或「芝克萊特(chiclet)」構造，從而一旁路線纜元件的各個明顯不同的傳輸線可獨立地連接於一設備的晶片封裝的基板上或電路板上的一所需的端接點。所述插座可設有以預定圖案佈置的多個開口，其中各個開口將一單個連接器收容於其內。所述插座的開口還可設有內突沿(ledges)或肩部，所述內突沿或內肩部限定所述插座的止擋面且接合所述連接器的對應的相對的表面。這二個接合止擋面用以保持一接觸壓力作用在所述連接器上，以保持所述連接器接觸所述電路板。在上述的所述連接器的其中之一插入一插座開口的過程中，所述信號端子及接地端子的接觸部沿所述電路板的一公共對接表面以及設置在所述電路板上的接觸墊向外擴張。這個線性運動沿與所述連接器的縱向插入方向垂直的一方向進行。在這種方式下，所述旁路線纜可靠地將所述晶片封裝上的電路連接於所述主機板的外部連接器接口和/或端接點。
相應地，提供了一種改進的高速旁路線纜元件，其限 定適於用在10Gbps或以上且具有低損耗特性的高速資料應用的一信號傳輸線。
透過瞭解下面的詳細說明，將清楚地理解本發明的這些和其它的目的、特徵和優點。
45‧‧‧焊料凸點
46‧‧‧接觸墊
47‧‧‧基板
47a‧‧‧下側
48‧‧‧通孔
49‧‧‧接觸件
50‧‧‧設備
52‧‧‧晶片
52-1‧‧‧晶片封裝
52-2‧‧‧主機板
52-3‧‧‧導電跡線
52a、52b‧‧‧導電跡線
52c‧‧‧第三導電跡線
53‧‧‧基板
54‧‧‧晶片封裝
54-1‧‧‧跡線
54-2‧‧‧接觸件
54-3‧‧‧端接區域
54-4‧‧‧緣部
54-5‧‧‧密封體
55‧‧‧側壁
56‧‧‧前壁
57‧‧‧後壁
58‧‧‧電源
59‧‧‧製冷元件
60‧‧‧連接器端口
61‧‧‧背板連接器端口
62‧‧‧主機板
64‧‧‧公共對接表面
65‧‧‧接觸墊
70‧‧‧散熱設備
71‧‧‧散熱片
80‧‧‧旁路線纜
81‧‧‧信號導線
82‧‧‧介電包覆體
83‧‧‧加蔽線
84‧‧‧外導電包覆體
85‧‧‧外絕緣外皮
87‧‧‧近端
87a‧‧‧插頭式板連接器
88‧‧‧遠端
90‧‧‧連接器
93‧‧‧背板連接器
98‧‧‧插座連接器
99‧‧‧基部
99a‧‧‧開口
100‧‧‧板連接器
102‧‧‧信號端子
103‧‧‧尾部
104‧‧‧接觸部
105‧‧‧本體部
106‧‧‧對接端
107‧‧‧弧形接觸面
109‧‧‧支撐塊
110‧‧‧接地屏蔽體
110a‧‧‧側緣
111‧‧‧端接片體
111a‧‧‧孔
112‧‧‧接地端子
112a‧‧‧本體部
113‧‧‧J型接觸部
114‧‧‧弧形接觸面
115‧‧‧拐點
116‧‧‧連接器基座
116a、116b‧‧‧半體
118‧‧‧開口
122‧‧‧接合肩部
123‧‧‧止擋面
124‧‧‧引導面
126‧‧‧接合面
190‧‧‧第一排
191‧‧‧第二排
192‧‧‧第三排
193‧‧‧第四排
200、200'‧‧‧線對板連接器
202‧‧‧本體部
203‧‧‧對接面
206‧‧‧自由端
208‧‧‧圈
210‧‧‧信號端子
212‧‧‧接觸部
213‧‧‧弧形接觸面
215‧‧‧順從元件
216‧‧‧本體部
218‧‧‧端部
220‧‧‧接地屏蔽體
221、222‧‧‧壁
224‧‧‧空間
228‧‧‧接地端子
229‧‧‧接觸部
234‧‧‧脊部
236‧‧‧開口
240‧‧‧插座連接器
242‧‧‧基體
243‧‧‧插座開口
244‧‧‧後壁
245‧‧‧側導軌
246‧‧‧壓臂
247‧‧‧自由端
248‧‧‧肩部
透過參考下面的結合附圖的詳細說明，可以理解本發明在結構和運作上的組織及方式及其進一步的目的和優點，在附圖中類似的附圖標記表示類似的部件，並且在附圖中：圖1是一電子設備(諸如一交換機、路由器等)的一立體圖，其中電子設備的頂蓋被移除且示出該設備的構件的總體佈局且一旁路線纜元件就位在該設備內；圖2是與圖1相同的視圖，其中為了清楚起見，旁路元件從該設備內移除；圖3是圖1的旁路組件的一立體圖；圖4A是一已知結構的一示意剖視圖，該已知結構傳統用以在一電子設備(諸如一路由器、交換機等)內透過路由穿過主機板或路由設於主機板上的跡線將一晶片封裝連接於一主機板；圖4B是一示意剖視圖，類似於圖4A，但示出本發明的旁路元件的結構，且如圖1所示的那樣，其用以將一晶片封裝連接於連接 器或圖1的設備的其它構件，其採用線纜並由此在圖1的該設備中所示的主機板上消除使用導電跡線作為信號傳輸線；圖5是端接區域的一放大細節圖，端接區域圍繞用以圖1的旁路元件中的多個晶片之一；圖6是本發明的一板連接器的一個實施例的一立體圖，板連接器安裝於一電路板，其中旁路線纜的近端及其相關聯的連接器基座插入板連接器內；圖6A是圖6的連接器的結構的一分解圖；圖6B是與圖6相同的視圖，但是其中二個連接器從它們對應的插座部分地移出；圖6C是一示意圖，示出採用圖6的多個芝克萊特式連接器元件獲得的一信號及接地端子對接佈置的一實施例；圖6D是另一示意圖，示出採用圖6的芝克萊特式連接器元件獲得的一信號及接地端子對接佈置的另一實施例；圖7是本發明的一板連接器的一個實施例的一側向立體圖，當板連接器完全插入一連接器插座並接觸一基板的相對的接觸件；圖7A是圖7的板連接器的一立體圖(elevational view)，板連接器部分插入一連接器基座的一插口(receptacle)，從而板連接器的信號端子和接地端子的接觸部在初始時接觸一基板的接觸件； 圖8是圖7的板連接器的一立體圖；圖8A是一立體圖，示出圖8的連接器的信號端子端接於一旁路線纜的信號導線對的自由端；圖8B是與圖8A相同的視圖，但是其中一隔塊圍繞連接器的端子的一部分形成；圖8C是與圖8B相同的視圖，但是其中一連接器接地屏蔽體就位在隔塊的上方；圖8D是圖8的連接器的一立體圖，其中為了清楚起見，連接器基座的二個半體的其中之一分解出；圖8E是圖8的連接器的對接面的一前視圖；圖8F是圖8的連接器的對接端的一放大側視圖，其中為了清楚起見，連接器基座移除；圖9是一線纜旁路板連接器的另一實施例的一立體圖，該線纜旁路板連接器結合一順從元件作為其接觸部的一部分；圖9A是圖9的連接器稍從下方觀察到的一立體圖，而且其中為了清楚起見，連接器本體內的信號導線以虛線示出；圖9B是圖9的連接器的沿其線B-B作出的一側視圖；圖9C是圖9A的連接器的沿其線C-C作出的一仰視圖；圖9D是圖9的連接器的沿其線D-D作出的一縱向剖視圖；圖10是一豎直(vertical)插座連接器的一立體圖，該豎直插 座連接器安裝於一電路板，而且其中圖9的連接器插入到豎直插座連接器內；圖11是圖9的線對板連接器的一立體圖，線對板連接器以一水平姿勢(orientation)用以接觸一晶片封裝基板；圖11A是圖11的連接器的其中之一沿其線A-A作出的剖視圖；圖11B是與圖11相同的視圖，但是其中一水平插座連接器就位在一晶片封裝基板上而且其中多個芝克萊特式連接器就位；圖11C是與圖11B相同的視圖，但是其中為了清楚起見，多個芝克萊特式連接器移除；圖11D是圖11C的插座連接器的沿線D-D作出的一剖視圖；以及圖11E是圖11B的插座連接器的沿線E-E作出的一剖視圖。
儘管本發明可以很容易具有多種不同形式的實施例，但示出在附圖中且本文將詳細說明的是具體實施例，同時應該理解的是，本說明書將視為本發明的原理的一示例，且不意欲將本發明限制於所示出的圖樣。
由此，對一特徵或方面的參考意欲說明本發明的一實施例的一特徵或方面，並不暗含其每個實施例必須具有所說明的特 徵或方面。此外，應注意的是，說明書列出了多個特徵。儘管某些特徵已組合在一起以說明可能的系統設計，但是那些特徵也可用於其它未明確公開的組合。因此，除非另有說明，所說明的組合不意欲為限制。
在圖所示出的實施例中，用以解釋本申請中不同部件的結構和運動的方向表示(諸如上、下、左、右、前和後)不是絕對的而是相對的。當部件處於圖中所示的位置時，這些表示是恰當的。然而，如果部件位置的說明發生變化，那麼這些表示也將相應地發生變化。
圖1是一電子設備50(諸如一交換機、路由器、伺服器等)的一立體圖。設備50由晶片52形成的一個或多個處理器或積體電路管理，晶片52可為一總的晶片封裝54的一部分。設備50具有一對側壁55、前壁56以及後壁57。多個連接器端口60設置於前壁56，從而線纜連接器形式的相對的對接連接器可插入連接器端口60，以將設備50的電路連接於其它設備。背板連接器端口61可設置於後壁57，以收容將設備50連接於一更大的設備(諸如一伺服器等，包括用以這種設備的背板)的背板連接器93。設備50包括一電源58和製冷元件59以及其上同時具有各種電子器件(諸如電容器、開關、更小的晶片等)的一主機板62。
圖4A是用以常規設備的一現有技術的常規晶片封裝及 主機板元件的一剖視圖。晶片52可為一ASIC或任意另一類型的處理器或積體電路(諸如一FPGA)且可為定位在一起的一個或多個獨立的積體電路。相應地，術語晶片將在本文中用作用以任何合適的積體電路的通用(generic)術語。如圖4A所示，晶片52具有位在其下側的焊料凸點45形成的接觸件，焊料凸點45將晶片52連接於一晶片封裝的一支撐基板47的相關聯的接觸墊46。基板47典型地包括延伸穿過基板47的本體且直達基板47的本體的下側的鍍覆的通孔、微導孔或跡線48。這些通孔、微導孔或跡線48與接觸件49連接，接觸件49設置於基板47的下側47a且這些接觸件49典型地可採用一BGA、PGA或LGA等的形式。晶片52、焊料凸點45、基板47以及接觸件49一起配合限定一晶片封裝52-1。晶片封裝52-1能透過一插座(socket)(未示出)對接於一主機板52-2，主機板52-2由一合適的材料(諸如FR4)製成且用以一設備。主機板52-2典型地具有多個長的導電跡線52-3，導電跡線52-3從晶片封裝的接觸件49穿過主機板52-2延伸至該設備的其它連接器、構件等。例如，一對導電跡線52a、52b被要求限定差分信號傳輸線，而一第三導電跡線52c提供跟隨所述信號傳輸線的路徑的一相關聯的接地。各條這樣的信號傳輸線路由穿設主機板52-2或路由設於主機板52-2上且這種路由具有某些不足。
FR4電路板材料損耗不斷增加且在10Ghz頻率以上， 這開始變成是個問題。另外，這些信號傳輸線跡線52a、52b、52c通常要求轉向、彎曲以及交叉，以將傳輸線從晶片封裝的接觸件49路由至安裝於主機板52-2上的連接器或其它構件。跡線52a、52b、52c的這些方向變化會形成信號反射及雜訊問題以及另外的損耗。損耗有時能透過採用放大器、中繼器以及等化器來校正，但是這些元件也增加了製造主機板52-2的最終成本。這使得主機板52-2的佈局複雜化，因為將需要另外的板空間來收容這些放大器以及中繼器且這個另外的板空間在該設備的計畫尺寸(intended size)下可能是得不到的。降低這種損耗的用以電路板的定制材料是可得到的，但是這些材料的價格急劇地增加了電路板的成本以及由此使用它們的電子設備的成本。依然還有的是，長的電路跡線要求功率增加，以驅動流經電路跡線的高速信號，且如此，它們阻礙設計者開發「綠色」(節能)設備的嘗試。
為了克服這些不足，我們開發了旁路線纜元件，旁路線纜元件取消電路板的信號傳輸線以消除對用以電路板的昂貴的定制板材料的需求，且大大地消除了FR4材料的損耗的問題。圖4B是圖1的設備50的晶片封裝54以及主機板62的一剖視圖，設備50採用根據本發明原理的一旁路線纜元件。晶片52可含有也與晶片封裝54的基板53連接的高速電路、低速電路、時鐘電路、邏輯電路、電源電路以及其它的電路。跡線54-1形成在基板53上或基板53內 且通向(lead to)相關聯的接觸件54-2，接觸件54-2可包括接觸墊等且佈置在晶片封裝的基板53上的指定的端接區域54-3內。
優選地，這些端接區域54-3設置靠近或處於晶片封裝54的緣部54-4，如圖4B所示。晶片封裝54還可包括一密封體(encapsulant)54-5，密封體54-5將晶片52固定就位在晶片封裝54內以作為一個一體元件且為晶片封裝54提供一單個的外在形式而能作為一單個部件插入一設備中。在一些情況下，散熱(heat transfer)設備(諸如具有多個立式散熱片71的散熱設備70)可以本領域公知的方式安裝於晶片52的一表面，以將晶片52工作過程中產生的熱散出。這些散熱設備70安裝於晶片52上，從而散熱設備70的散熱片71從密封體54-5突伸到設備50的內部空氣空間中。
旁路線纜80(即線纜)用以將線纜近端處的晶片封裝54的電路連接於線纜遠端處的一電路板上的外部連接器接口以及電路。旁路線纜80示出為在其近端87處端接於封裝接觸件54-2。如圖3和圖5所示，線纜近端87通常端接於插頭式板連接器87a。旁路線纜80優選為具有二個均示出為圍繞有介電包覆體82的內部信號導線81的雙軸結構。一加蔽線83針對信號導線81的各線纜對設置且設置在一外導電包覆體84和一外絕緣外皮(jacket)85內。成對的信號導線81(以及相關聯的加蔽線83)一起限定從晶片封裝54(及晶片52自身)上的電路通至連接器90、93、100或直接通至主 機板62或晶片封裝54上的端接點的各自的獨立的信號傳輸線。如上所述，旁路線纜80的有序的幾何結構保持作為差分信號傳輸對的信號導線81處於一預定的間隔，這將控制針對旁路線纜80的長度的阻抗。採用旁路線纜80作為信號傳輸線消除了在主機板上鋪設(lay down)跡線形式的高速信號傳輸線的需要，由此避免外來的板材料的高成本以及與更便宜的板材料(諸如FR4)相關聯的損耗。使用柔性的旁路線纜也降低了信號反射的可能性並有助避免需要過度電源消耗和/或另外的板空間。
如上所述，旁路線纜80具有分別連接於晶片封裝54和遠端的連接器的相反的近端87和遠端88。遠端的連接器可包括I/O連接器90，I/O連接器90如圖3所示地位在該設備50的前部且收容於設備50的各種連接器端口60內；或者遠端的連接器可包括背板連接器93，背板連接器93位在該設備50的後部的端口61內(圖1)，以用以將主(host)設備50連接於另一設備；或者遠端的連接器可包括板連接器100，板連接器100連接於主機板62或另一電路板。板連接器100為線對板式的板連接器，其將連接器端子的接觸部連接於一電路板或其它基板上的接觸件。就是後者的應用(即作為針對一晶片封裝的連接器)將用以說明所示的旁路線纜連接器的結構以及一些優點。
旁路線纜80限定旁路設於主機板62上的跡線的多條獨 立的高速信號傳輸線並克服前述相關的不足。旁路線纜80能在旁路線纜80從晶片封裝54上的接觸件或端接點54-2、54-3到遠端的連接器90、93的整個(throughout)長度上保持信號導線81的有序的幾何結構，且因為這個幾何結構保持相對的有序性，所以多條旁路線纜80可在其路徑上容易地被轉向、彎曲或交叉，而不會引入產生問題的信號反射或阻抗不連續到信號傳輸線中。多條旁路線纜80示出為佈置成第一組線纜以及第二組線纜，其中，一第一組旁路線纜在晶片封裝54和設備50的前壁56上的端口60內的I/O連接器90之間延伸。一第二組旁路線纜在圖3中示出為在晶片封裝54和設備50後部的背板連接器93之間延伸。還示出一第三組旁路線纜，第三組旁路線纜在晶片封裝54和板連接器100之間延伸，板連接器100將第三組旁路線纜連接於主機板62上的也位在設備50後部的電路。當然，許多其它構造也是可能的。
本發明的板連接器100對接插座連接器98，如圖6和圖6A所示，插座連接器98可具有基部99，基部99安裝於主機板62或晶片封裝基板53。在極大程度上(for the most part)，這樣的插座連接器98將安裝於晶片封裝基板53。插座連接器98包括形成於其上的多個開口99a，開口99a開口於晶片封裝基板53的一公共對接表面64，晶片封裝基板53安裝於一主機板62，且各個開口99a示出為收容一單個的線對板連接器100於其內。插座連接器98可透 過螺釘(screw)、銷柱(posts)或其它緊固件安裝於基板53和/或主機板62。
圖7至圖8E示出一線對板連接器100的一實施例，線對板連接器100具有一對間隔開的信號端子102，一旁路線纜80的信號導線81端接於所述一對信號端子102的尾部103(即端接部)。信號端子102具有接觸部104，接觸部104從連接器100的一對接端106向外延伸。信號端子102的尾部103和接觸部104透過居間的信號端子的本體部105相互連接在一起。可看到，信號端子102的接觸部104具有當從側面觀察時的大體J型形狀，如圖7至圖7A和圖8所示。接觸部104包括弧形(arcuate)的接觸面107，接觸面107橫向(crosswise)定向或垂直(transversely)於相關的連接器100的縱軸LA以及信號端子102的縱軸定向。接觸部104具有一寬度W2，寬度W2大於端子的本體部105的寬度W1(圖8)，且優選地，這個寬度W2接近或等於晶片封裝的或主機板62的接觸件54-2、65的一對應的寬度W3。這種寬度上的差異加強了與接觸件54-2、65的接觸並增加了端子的接觸部104的強度。
接觸面107具有大體U型或C型形狀，且當連接器100插入其對應的插座連接器98中並接觸晶片封裝基板53的公共對接表面64時，接觸面107透過沿接觸件54-2的寬度W3的至少一點接觸騎(ride)在晶片封裝基板53的接觸件54-2上。雖然在所示出的 實施例中示出為弧形接觸面107，但是其它的結構也可發揮作用，只要一合適的連接保持在接觸件54-2上即可。在一實施例中，其它的結構將包括與接觸件54-2的至少一線性點接觸。所示的弧形接觸面107包括這種類型的接觸，且由此提供一可靠的刮擦動作。連接器端子102的彎曲的弧形接觸面107也是部分順從的且由此吸收可能發生在插座連接器98與插座連接器98安裝的晶片封裝基板53之間的累計的(stack-up)誤差。
如圖8B所示，連接器100透過利用一支撐塊109將一對信號端子102以一所需間隔支撐來組裝，支撐塊109由一介電材料(諸如LCP)形成，支撐塊109如圖8B所示地設置於端子的本體部105，以在組裝過程中和組裝之後支撐信號端子102。如圖8C所示，一接地屏蔽體110(圖8C)設置成優選整個圍繞支撐塊109延伸，從而接地屏蔽體110被保持與信號端子的本體部105相距一預定距離。接地屏蔽體110還包括一縱向的端接片體111，端接片體111如圖8C所示向後延伸並提供旁路線纜的加蔽線83和外導電包覆體84可被端接的位置。如圖8B所示，加蔽線83可被彎折在自身上，以向旁路線纜80的後方延伸且延伸穿過接地屏蔽體的端接片體111的孔111a。接地屏蔽體110及其相關的端接片體111與旁路線纜80的信號導線81和連接器的信號端子102之間的間隔可選擇成使從信號導線的端接部位到信號端子的接觸部之間的信號傳輸線 的阻抗一致或增加或降低。
接地屏蔽體110還示出為具有一對間隔開的接地端子112，所述一對間隔開的接地端子112沿接地屏蔽體110的一個側緣110a從接地屏蔽體110縱向延伸。這些接地端子112突出超過連接器100的對接端106且包括本體部112a以及具有弧形接觸面114的J型接觸部113(即接觸部)，弧形接觸面114垂直於連接器的軸線LA以及接地端子110的縱軸線延伸。如圖8E所示，所述一對信號端子的本體部105和接觸部104以一對對齊在一起，所述一對接地端子的本體部112a、接觸部104亦是如此。一對信號端子的本體部112a和接觸部104還成對地與它們對應的一對接地端子的本體部112a和接觸部104對齊。所示出的一對信號端子102相互邊緣耦合(edge coupled)且在連接器的整個長度上寬側耦合(broadside coupled)於接地屏蔽體110和接地屏蔽體端子112。圖8E還示出信號端子的接觸部104和接地端子的接觸部113的佈置。二個信號端子的接觸部104以一對按一第一排190對齊，而隨後接地端子的接觸部113以一對按一第二排191對齊。單個的信號的接觸部104和單個的接地端子的接觸部113還分別按第三排192和第四排193對齊在一起，且可看到，這二個排相交(或延伸垂直於)第一排190和第二排191。
具有二個相互接合的半體116a、116b的一絕緣的連接 器基座116示出在圖8D中，以包圍(encasing)至少旁路線纜80的遠端和信號端子102的一部分，尤其是包圍線纜信號導線81與信號端子102之間的端接區域。組裝後的連接器基座116示出為通常具有四個側壁且可為設有一個或多個開口118，一材料諸如一灌封(potting)化合物或一LCP可注入開口118，以將旁路線纜80和基座的半體116a、116b作為一單個一體件(unit)保持一起。
如早先所述，信號端子的接觸部104和接地端子的接觸部113均具有大體J型形狀。優選地，該J型本質上為將在一拐點115處相接的兩條不同半徑的曲線組合的組合曲線(compound curve)，這在本領域中是已知的(圖8F)。拐點115典型地位在端子的本體部105、112a和端子的接觸部104、113之間，並預先使(predispose)二個端子的接觸部104、113沿圖7中以二個箭頭表示的一共面(common)線性路徑沿相反的方向撓曲或移動。這個結構促進了信號接觸部104和接地接觸部113在向下的壓力施加於它們上時所需的向外或側向的運動。採用這種結構，隨著連接器100插入插座的開口99a並移動至接觸晶片封裝基板53的一公共的相對的公共對接表面64時，接觸部104,113將沿接觸件54-2線性運動。由此，一連接器100沿豎直方向(垂直於晶片封裝基板53)的插入促進接觸部104、113沿水平方向運動。這個運動是沿晶片封裝基板53的一公共對接表面64，而不是像邊緣卡連接器(edge card connector)沿相對的對接表面。信號端子的接觸面107及接地端子的接觸面114與接觸件65之間的接觸能描述為一線性點接觸，該線性點接觸主要沿橫跨穿過接觸件65的寬度W2的J型的底部(base)發生。
這樣的連接器100可插入插座連接器98的開口99a並豎直保持就位，以與電路板的公共對接表面64壓力接合(pressure engagement)。在圖7至圖8F所示的實施例中，連接器基座116可包括一對接合肩部122，接合肩部122具有與連接器100的縱軸線垂直的平坦的止擋面123。這些止擋面123將抵靠並接合設置於插座的開口99a內部的互補的接合面126。接合肩部122還可包括傾斜的引導面124，以便於連接器100插入插座連接器98。如圖6C和圖6D所示，多個連接器100可插入插座的多個開口99a，以獲得特定的圖案，諸如一個圖案示出在圖6D中，其中各個通道的信號端子“S”和接地端子“G”佈置在一同一排(common row)。其它圖案也是可行的，且一個這樣的其它圖案示出在圖6C，其中，各對信號端子“SS”在至少兩側上側方均為一對接地端子“GG”。
圖9至圖9D示出一線對板連接器200的一個實施例，在線對板連接器200中，各條旁路線纜80的信號導線81延伸穿過連接器200的一對應的連接器本體部202(即連接器基座)。信號導線81具有自由端206，自由端206延伸出信號導線81的介電包覆體82且 信號端子210，信號端子210具有至少部分延伸出連接器本體202的對應的接觸部212。如該實施例(其用以豎直應用)所示，具有對應的接觸部212的一對信號端子210分別從連接器200的一對接面203稍向外延伸。信號端子210實際上是旁路線纜80的信號導線81的延續且縱向延伸穿過連接器本體202。由此，無需採用具有明確尾部的獨立的端子。可看到，信號端子的接觸部212具有當從側面觀察時大體C型或U型形狀，如圖9B和圖9D所示。就此，信號端子的接觸部212包括弧形接觸面213，弧形接觸面213橫向於或垂直於其連接器200的一縱軸線LA定向。
弧形接觸面213具有大體U型或C型形狀，且當連接器200插入對應的豎直的開口99a中時，弧形接觸面213能騎在基板的接觸件54-2上，以沿接觸件54-2以至少一點接觸方式接觸基板53的公共對接表面64。雖然在所示出的實施例中示出連接器端子的弧形接觸面213，但是其它形狀也可發揮作用，只要保持與基板的接觸件54-2有至少一線性點接觸即可。在示出的實施例中，信號導線81的自由端206如圖所示(如在209處)地向後彎折或彎曲在自身上，且這樣做時，自由端206圍繞一順從元件215延伸，順從元件215具有一圓柱形的本體部216，本體部216橫向設置在連接器本體202內。順從元件215優選地由一彈性體材料形成，該彈性體材料一硬度(durometer)值選擇為接收(accommodate)接觸部212 的所需的彈性力。順從元件215示出為具有一圓柱形形狀，但是將理解的是，可採用其它形狀，諸如正方形、長方形、橢圓形等。信號導線的自由端206被彎成其限定一開口或圈208，順從元件215在連接器本體202內延伸穿過開口或圈208，且自由端206圍繞順從元件的本體部216的至少大於一半的周長延伸，以保持順從元件215就位。雖然自由端206示出為向後彎折(folded back)在自身上，但是自由端206可早些終止以限定一J型鉤部，J型鉤部以防止順從元件215與接觸部212解除接合(working free)的方式接合順從元件的本體部216。
在圖9至圖11的連接器200中，一對信號導線81以一間隔並行佈置並圍繞順從元件215形成。這個元件插入一接地屏蔽體220，接地屏蔽體220在圖中示出為具有三個壁221、222，且旁路線纜80的加蔽線83以公知的方式在其中一個壁222處連接於接地屏蔽體220。接地屏蔽體壁221、222內的空間224填充有一介電材料(諸如LCP)，以將信號端子210固定並就位在連接器本體202內且給予連接器本體202更多的限定(definition)。如圖11B所示，信號端子/導線81佈置在接地屏蔽體220內，其中順從元件215的端部218靠近或接合接地屏蔽體220的側壁221，從而接觸部212的一部分延伸超出連接器本體202的對接面203。如在圖9A、圖9B以及圖10看到的，順從元件215的一部分延伸超出連接器200、200' 的對接面203。接地屏蔽體220可包括一個或多個接地端子228，接地端子228具有彎曲的接觸部229，接觸部229從接地屏蔽體220的一緣部226延伸，且旁路線纜80的信號對的加蔽線83延伸穿過接地屏蔽體的壁222上的一開口236並向後彎曲在壁222上，用於以一公知的方式連接於接地屏蔽體220上。二個接地端子228沿一第一方向彼此對齊，且沿與第一方向垂直的第二方向還分別與二個信號端子210對齊(圖9C)。
這樣的連接器200可為插入插座連接器98的開口99a並以壓力接合在電路板的對接面上的方式被豎直保持就位。這個壓力可透過一壓臂或插座開口99a的傾斜的壁來施加。沿一豎直方向收容連接器200的插座連接器98示出在圖9至圖10，但圖11至圖11E示出根據本發明的原理構造的一線對板連接器200'和一對應的插座連接器240的一第二實施例。在該實施例中，連接器200'在結構上設置成用以以一水平姿勢接合基板的接觸件(圖11)。就此，連接器200'的總體結構與先前所述的實施例大部分相同。一個不同之處在於順從元件215靠近連接器200'的對接面203的一拐角設置，如圖11A所示，從而信號端子的接觸面213的超出一半的弧長AL露出於連接器本體的對接面203之外(圖11A)。
為了收容這些類型線對板連接器200'，採用諸如圖11B所示的一水平插座連接器240，水平插座連接器240具有一基 體242(即基座)，基體242用以安裝於一基板53的公共對接表面64。基體242具有如圖所示的多個插座開口243，所述多個插座開口243沿水平插座連接器240的寬度間隔開且各個開口243設置成收容一單個的連接器200'於其內。開口243直接向基板53開口，從而在開口243內露出的連接器240的接觸件靠近連接器240的拐角，以接合一插入的連接器200'的信號端子的接觸部212。就此，基板的公共對接表面64可視為限定插座開口243的一壁。
為了將一向下接觸壓力施加在信號端子的接觸部212上，一懸臂式的壓臂或卡扣246示出為作為連接器240的一部分形成。壓臂246在開口243內從開口243的一端壁244向前延伸並終止於能夠操作的一自由端247。壓臂246還優選具有與其中一個接地屏蔽體220的壁222的形狀互補的一形狀，如圖11E所示。連接器200'的接地屏蔽體220的壁222偏移，以限定一脊部234，脊部234接合形成在壓臂246上的一相對的肩部248。在這種方式下，迫使連接器200'向前運動(圖11E)，從而接地接觸件229接觸插座開口243的端壁244並被迫向下運動，從而信號端子210的信號接觸部212接觸電路板的接觸墊64。至少插座連接器開口243的端壁244是導電的(諸如透過一導電覆層)，且端壁244以一公知方式連接於電路板62上的接地電路。壓臂246也優選導電，從而沿至少二個分別處於二個不同方向的位置與連接器的接地屏蔽體220之間形成 接觸。
插座連接器240還可包括位在其開口243內的側導軌245，側導軌245在開口243內沿主機板62的對接表面64縱向延伸。這些側導軌245接合並將連接器本體202的緣部支撐在主機板62上方一所需距離，這借助順從元件215產生一可靠的彈性力作用在信號端子210的接觸部212上。將注意的是，連接器200'的信號端子的接觸部212沿一水平方向接觸其對應的接觸墊54-2，而接地端子228的接地端子接觸部229經由接地端子228接觸連接器240的豎直端壁244而沿一豎直方向接觸主機板62上的接地電路。
本發明提供了這樣的連接器，所述連接器將保持存在於線纜導線中的從端接區域到電路板的一有序的幾何結構，而不會引入過度的雜訊和/或串擾，且所述連接器將提供在其連接的接觸墊上的一刮擦動作。使用這種旁路線纜元件允許與由便宜的材料(諸如FR4)製成的電路板相關聯的高速資料傳輸，由此降低了某些電子設備的成本和製造複雜性。線纜導線與電路板之間的直接連接方式消除使用獨立的端子，這由此減少了不連續性的可能性，獲得更好的信號性能。這種消除獨立的接觸件也導致系統成本的總體降低。另外，順從元件215的可壓縮性將確保至少信號端子與電路板的接觸件之間的接觸，而不管電路板的表面(areas)是否可能超出(out of)平面度誤差(planar tolerance)。這還允許信號 接觸部212稍抵靠著順從元件215運動，以獲得作用在基板接觸件上的一可靠的彈性力。
儘管示出並說明了本發明的優選的實施例，但是可以設想到的是，本領域技術人員在不脫離前述的說明書和隨附申請專利範圍的精神和範圍的情況下仍可作出各種修改。

Claims (37)

  1. 一種板連接器，用以將一線纜的一信號對連接於一晶片封裝的電路，所述線纜的信號對包括位在絕緣本體內的一對間隔開的信號導線以及與所述一對信號導線間隔開的一相關聯的接地件，所述信號導線以及所述接地件縱向延伸穿過所述線纜，所述板連接器包括：一連接器基座，支撐在其內縱向延伸的一對導電的信號端子，各個信號端子具有位在該端子的相反兩端並透過一本體部相互連接的一接觸部以及一端接部，所述連接器基座具有一對接端，所述信號端子的端接部被包圍在所述連接器基座內且所述信號端子的接觸部設置於所述連接器基座外並與所述連接器基座的對接端間隔開；一接地元件，由所述連接器基座支撐並圍繞所述一對信號端子的本體部的至少一部分延伸，所述接地元件包括用以連接於所述線纜的接地件的一端接部，且所述接地元件還包括具有各自的接觸部的一對接地端子，所述接地端子包括從所述連接器基座延伸且由此與接觸部結合並與所述連接器基座的對接端間隔開的本體部；以及所述信號端子的接觸部以及所述接地端子的接觸部均包括位在遠端處的弧形接觸面，所述接觸面與所述連接器基座的一縱軸線大體垂直地延伸，從而當所述連接器基座被壓向一電路板的一對接表面時，成對的這些端子的接觸部沿與所述連接器基座的縱軸線垂直的所述電路板的公共的對接表面橫向運動。
  2. 如請求項1所述板連接器，其中，所述信號端子的接觸部及所述接地端子的接觸部被佈置成信號端子的接觸部和接地端子的接觸部沿一第一方向成對佈置，而一個信號端子的接觸部與一個接地端子的接觸部沿一第二方向成對佈置。
  3. 如請求項2所述板連接器，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
  4. 如請求項2所述板連接器，其中，所有的信號端子的接觸部的弧形接觸面和所有的接地元件的端子的接觸部的弧形接觸面均沿所述第二方向延伸。
  5. 如請求項1所述板連接器，其中，所述連接器基座包括至少一個接合面，所述接合面設置成垂直於所述連接器基座的縱軸線，並設置成接合可以插入到所述連接器基座中的一對應的連接器啟動區的一止擋面。
  6. 如請求項5所述板連接器，其中，所述連接器基座具有四個側壁，且其中的二個側壁包括設置在其上的所述接合面。
  7. 如請求項1所述板連接器，其中，所述接地元件完整地圍繞所述信號端子延伸。
  8. 如請求項1所述板連接器，其中，當所述連接器基座的對接端被壓靠在電路板的一對接表面上時，所述信號端子及所述接地元件的端子沿與所述連接器基座的縱軸線垂直的且遠離所述連接器基座的一中心線的一方向運動。
  9. 如請求項7所述板連接器，其中，所述端子的接觸面垂直於所述接地元件延伸。
  10. 如請求項1所述板連接器，其中，所述信號端子的接觸部和所述接地端子的接觸部具有一J型形狀，而且其中，所述J型由組合曲線形成。
  11. 如請求項10所述板連接器，其中，所述信號端子和所述接地端子分別包括設置在所述信號端子的本體部與接觸部之間的拐點和設置所述接地端子的本體部和接觸部之間的拐點。
  12. 如請求項9所述板連接器，其中，所述信號端子的接觸面和所述接地端子的接觸面具有大體C型或U型的形狀。
  13. 如請求項1所述板連接器，其中，所述信號端子的接觸部相互邊緣耦合且寬側耦合於所述接地元件。
  14. 一種連接器，用以將一線纜的一信號對連接於一基板的接觸件，所述線纜的信號對包括位在一絕緣本體內的一對間隔開的信號導線以及與所述一對信號導線相關連且間隔開的一接地件，所述一對信號導線和所述接地件縱向延伸穿過所述線纜，所述連接器包括：一連接器基座，支撐在其內縱向延伸的一對導電的信號端子，各個信號端子具有一自由端，所述自由端具有設置在其上的一接觸部，所述連接器基座具有一對接端，所述信號端子的接觸部延伸到所述連接器基座外並遠離所述連接器基座的對接端；一接地元件，由所述連接器基座支撐並圍繞所述一對 信號端子的自由端的至少一部分延伸，所述接地元件包括一對接地端子，所述一對接地端子分別包括延伸到所述連接器基座外且遠離所述連接器基座的對接端的一接觸部；以及所述信號端子的接觸部和所述接地端子的接觸部包括由一順從元件支撐的彎曲的接觸面，從而當所述連接器基座被壓向一電路板的一對接表面時，所述信號端子的接觸部壓靠在所述順從元件和所述電路板的對接表面上。
  15. 如請求項14所述連接器，其中，所述信號端子的接觸部和所述接地端子的接觸部佈置成所述二個信號端子的接觸部和所述二個接地元件的端子的接觸部均沿一第一方向成對對齊，而一個信號端子的接觸部與一個接地端子的接觸部沿一第二方向成對對齊佈置。
  16. 如請求項15所述連接器，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
  17. 如請求項15所述連接器，其中，所有的信號端子的接觸部和所有的接地端子的接觸部的彎曲的接觸面均沿所述第二方向延伸。
  18. 如請求項15所述連接器，其中，所述連接器基座包括一偏移的脊部，所述脊部限定位在其上的至少一個接合面，所述接合面設置成接合可以插入到所述連接器基座的一對應的插座連接器的一卡扣元件。
  19. 如請求項18所述連接器，其中，所述接地元件沿所述連接器基座的三個側壁延伸，且所述脊部設置於所述接地元件 上。
  20. 如請求項15所述連接器，其中，所述信號導線包括彎折在自身上以限定所述信號端子的接觸部的自由端。
  21. 如請求項15所述連接器，其中，所述信號端子的接觸面和所述接地端子的接觸面具有C型或U型形狀。
  22. 如請求項14所述連接器，其中，所述信號端子包括所述線纜的信號導線的自由端，且所述信號導線的自由端圍繞所述順從元件的一外表面的至少一部分彎折。
  23. 如請求項14所述連接器，其中，所述信號端子的接觸部在所述連接器基座上設置成沿一第一方向接合相對的信號用接觸面，而所述接地端子的接觸部在所述連接器基座上設置成沿與所述第一方向不同的一第二方向接合相對的接地用接觸面。
  24. 如請求項20所述連接器，其中，所述信號導線的自由端形成圈，且所述順從元件被支撐於所述圈內。
  25. 一種旁路線纜組件，用以將一主設備的一晶片封裝的電路連接於所述主設備的外部連接器接口，包括：一晶片封裝，包括支撐至少一個積體電路的一基板，所述基板包括在所述積體電路的引線與所述基板的接觸件之間延伸的電路；至少一條旁路線纜，所述旁路線纜包括縱向延伸穿過一絕緣本體部的一對的信號導線，所述一對信號導線在所述絕緣本體部內以一第一間隔分離開，且一接地線縱向延伸穿過所述旁路線纜，各個信號導線和接地線具有相對的 近自由端和遠自由端；所述信號導線的遠自由端和所述接地線的遠自由端端接於所述主設備的外部連接器接口，而所述信號導線的近自由端和所述接地線的近自由端端接於一晶片封裝連接器，所述晶片封裝連接器能對接所述晶片封裝的基板的接觸件；以及所述晶片封裝連接器包括一連接器基座，所述連接器基座支撐一對導電的信號端子，所述一對信號端子縱向延伸穿過所述連接器基座並與所述連接器基座的一縱軸線對齊，所述一對信號端子均包括尾部，所述旁路線纜的信號導線的近自由端端接於所述尾部，所述一對信號端子還均包括接觸部，所述接觸部具有與所述連接器基座的縱軸線偏移的接觸面；所述連接器基座還包括支撐於其上的一屏蔽體，以至少部分環繞所述一對信號端子的靠近所述信號端子的接觸部的部分，所述屏蔽體包括從其上延伸且延伸出所述連接器基座的一對接地端子，所述接地端子也包括具有與所述連接器基座的縱軸線偏移的接觸面的接觸部，所述信號端子和所述接地端子對齊，從而當所述連接器的一對接面被壓靠在所述晶片封裝的基板的一公共對接表面上時，所有接觸部均沿所述電路板的對接表面向外運動，以提供沿所述晶片封裝的基板的公共對接表面的一線性刮擦動作。
  26. 如請求項25所述旁路線纜組件，其中，所述信號端子和所述接地端子均具有一第一寬度，而所述信號端子的接觸 部和所述接地端子的接觸部均具有大於所述第一寬度的一第二寬度。
  27. 如請求項25所述旁路線纜組件，還包括一連接器塊，所述連接器塊設置成用以安裝於所述晶片封裝的基板的公共對接表面，所述連接器塊包括設置成將所述連接器基座收容於內的至少一個開口。
  28. 如請求項27所述旁路線纜組件，其中，所述連接器塊包括與所述電路板的對接表面相對的至少一個止擋面，而所述連接器基座包括與所述連接器塊的一個止擋面相對設置的至少一個接合肩部，一個止擋面和一個接合肩部配合，以保持所述連接器基座的信號端子的接觸部和接地端子的接觸部接觸所述晶片封裝的基板的公共對接表面。
  29. 如請求項25所述旁路線纜組件，其中，沿所述連接器基座的對接面，所述一對信號端子的接觸部佈置於一第一排而所述一對接地端子的接觸部佈置於一第二排。
  30. 如請求項29所述旁路線纜組件，其中，所述一對信號端子的接觸部中的其中之一與所述一對接地端子的接觸部中的其中之一佈置於與所述第一排和所述第二排相交的一第三排。
  31. 如請求項30所述旁路線纜組件，其中，所述一對信號端子的接觸部中的另一接觸部與所述一對接地端子的接觸部中的另一接觸部佈置於與所述第一排和所述第二排相交的一第四排，所述第三排和所述第四排間隔開。
  32. 如請求項25所述旁路線纜組件，還包括另外的旁路線纜， 所述另外的旁路線纜包括縱向延伸穿過其的成對的信號導線以及與各個另外的旁路線纜的信號導線對相關的獨立的接地線，所述信號導線和所述接地線均具有相反的第一自由端和第二自由端；所述另外的旁路線纜的信號導線的遠的自由端和接地線的遠的自由端端接於所述外部連接器接口，且所述另外的旁路線纜各具有端接於它們各自的信號導線的近的自由端和接地線的近的自由端的另外的晶片封裝連接器；所述另外的晶片封裝連接器均包括連接器基座，各個連接器基座支撐縱向延伸穿過其的與對應一個連接器基座的縱軸線對齊的成對的導電的信號端子，所述信號端子包括具有與所述另外的連接器基座的縱軸線偏移的接觸面的接觸部；所述另外的連接器基座包括屏蔽體，所述屏蔽體至少部分環繞所述成對的信號端子的靠近所述信號端子的接觸部的一部分，所述屏蔽體包括從所述另外的連接器基座延伸的成對的接地端子，所述接地端子具有接觸部，所述接觸部具有與從相應的另外的連接器基座的縱軸線偏移的接觸面，所述信號端子的接觸部和所述接地端子的接觸部設置成當所述另外的連接器基座的對接面沿一方向被推靠時所述信號端子的接觸部和所述接地端子的接觸部沿所述晶片封裝的基板的公共對接表面以一線性刮擦動作運動，所述方向與所述刮擦動作正交。
  33. 一種旁路線纜組件，用以將一晶片封裝的電路連接於一主 設備的外部連接器接口，包括：一晶片封裝，包括支撐至少一個積體電路的一基板，所述基板包括在所述積體電路和所述晶片封裝的基板上的接觸件之間延伸的電路，所述晶片封裝的基板包括設置其上且與所述晶片封裝的基板的接觸件對齊的多個插座；多條旁路線纜，各條旁路線纜包括由一介電的本體圍繞的一對信號導線以及與各對信號導線相關聯的一接地線，所述一對信號導線在所述旁路線纜的本體內以一第一間隔相互間隔開，所述一對信號導線和所述接地線均具有相反的第一自由端和第二自由端；所述信號導線的遠端和所述接地線的遠端連接於所述主設備的外部連接器接口；所述信號導線的近端和所述接地線的近端連接於板連接器，所述板連接器能對接所述晶片封裝的基板的接觸件且設置成接合所述晶片封裝的插座，各個板連接器包括一基座以及支撐在所述基座內的一順從元件，一對導電的信號端子在所述基座內縱向延伸，所述信號端子包括至少部分延伸出所述基座的接觸部，所述信號端子的接觸部與所述晶片封裝的接觸件相對地對齊在一起且還被所述順從元件能夠撓曲地支撐；以及其中，各個基座包括一接地屏蔽體，所述接地屏蔽體至少部分環繞所述信號端子的靠近所述信號端子的接觸部的部分，所述接地屏蔽體包括從其上延伸出所述連接器的基座的一對接地端子，所述接地端子也包括具有接觸 部，所述接地端子的接觸部具有與所述信號端子的接觸面對齊的接觸面。
  34. 如請求項33所述旁路線纜組件，其中，所述基座具有至少四個側壁而所述接地屏蔽體具有至少三個側壁。
  35. 如請求項33所述旁路線纜組件，其中，各個晶片封裝的插座包括圍繞所述晶片封裝的接觸件的至少一個開口，所述開口包括具有一導電表面的一後壁，當所述板連接器完全插入一個開口時，所述連接器的接地端子的接觸部接觸所述導電表面。
  36. 如請求項35所述旁路線纜組件，其中，所述晶片封裝的插座的開口包括接合所述基座的一柔性扣持臂，所述扣持臂從所述晶片封裝的插座上以懸臂式設置，以將一向下的接觸壓力施加在所述基座上，以保持所述基座的信號端子的接觸部和接地端子的接觸部接觸所述晶片封裝的接觸件。
  37. 如請求項33所述旁路線纜組件，其中，沿所述板連接器的一對接面，所述信號端子的接觸部佈置於一第一排而所述接地端子的接觸部佈置於一第二排，所述第一排與所述第二排間隔開，從而單個的信號端子的接觸部與對應的單個的接地端子的接觸部對齊。
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