JP4197668B2 - インターフェイスモジュール付lsiパッケージとインターフェイスモジュール及び接続保持機構 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 35
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 53
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 12
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
- G02B6/3817—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres containing optical and electrical conductors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/389—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs characterised by the method of fastening connecting plugs and sockets, e.g. screw- or nut-lock, snap-in, bayonet type
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05541—Structure
- H01L2224/05548—Bonding area integrally formed with a redistribution layer on the semiconductor or solid-state body
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Description
図1及び図2は、本発明の第1の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付LSIパッケージの概略構成を説明するためのもので、図1(a)は光インターフェイスモジュールの電気接続固定前の状態を示す断面図、図1(b)は光インターフェイスモジュールの固定後の状態を示す断面図である。さらに、図2は接続固定後に上方から見た配置図を示している。
図3及び図4は、本発明の第2の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付LSIパッケージの概略構成を説明するためのもので、図3(a)は光インターフェイスモジュールの電気接続固定前の状態を示す断面図、図3(b)は光インターフェイスモジュールの固定後の状態の断面図を示している。さらに、図4は接続固定後に上方から見た配置図を示している。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
図5及び図6は、本発明の第3の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付LSIパッケージの概略構成を説明するためのもので、図5(a)は光インターフェイスモジュールの電気接続固定前の状態を示す断面図、図5(b)は光インターフェイスモジュールの固定後の状態の断面図、図5(c)は上方にヒートシンクを装着した状態の断面図である。さらに、図6(a)はクリップ固定前に上方から見た配置図、図6(b)はクリップ固定後に上方から見た図を示している。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
図7及び図8は、本発明の第4の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付LSIパッケージの概略構成を説明するためのもので、図7(a)は光インターフェイスモジュールの電気接続固定前の状態を示す断面図、図7(b)は光インターフェイスモジュールの固定後の状態の断面図を示している。さらに、図8は接続固定後に上方から見た配置図を示している。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
図9及び図10は、本発明の第5の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付LSIパッケージの概略構成を説明するためのもので、図9(a)は光インターフェイスモジュールの電気接続固定前の状態を示す断面図、図9(b)は光インターフェイスモジュールの固定後の状態の断面図を示している。さらに、図10(a)は接続保持手段である突起部の拡大図、図10(b)は接続固定後に上方から見た配置図、図10(c)は穴部拡大図を示している。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では、接続保持機構の鉤状部の個数はいずれも8個としたが、その個数に制限はなく電気接続が保持できるだけの固定強度と上下方向の押し圧力が確保できれば良い。また、電極の数や伝送線路の本数、更にはインターフェイスモジュールの構成要素の数は実施形態に限定されることはなく、少なくとも1本以上の伝送線路や電極があればよい。
2…インターポーザ
4…高速信号配線(内部電気配線)
7…光インターフェイスモジュール
8…光電変換部
10…光ファイバー
12…フレキシブル配線基板
13…異方性導電性シート
14…スティフナー
15…穴
16…穴部
17…電気配線
18…切り欠き
19…裏面高速信号配線
21…接続端子
22…実装ボード
31…接続保持機構
32…辺部
33…鉤状部
34…爪状部材
35…突起部
36…平板部
37…鈎状部
41…ヒートスプレッダ
42…接着剤
43…熱伝導性接着材
44…ヒートシンク
45…ヒートシンク固定部材
46…リテンション治具
Claims (5)
- 信号処理LSIが搭載されるインターポーザと、
外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路を有したインターフェイスモジュールと、
前記インターポーザ及び前記インターフェイスモジュールの各々に設けられ、機械的接触によって前記インターポーザと前記インターフェイスモジュールとを電気的に接続する電気接続端子と、
前記電気接続端子による前記インターポーザと前記インターフェイスモジュールとの電気的接続を保持するために、前記電気接続端子による電気的接続を保持する方向の押圧力を付与する接続保持機構と、
を具備してなり、
前記接続保持機構は、前記インターフェイスモジュールの前記インターポーザと反対側の面に当接される井桁状部分と、この井桁状部分の各端部に設けられ、前記インターポーザの前記インターフェイスモジュールと反対側の面に係合される鍵状部分とを有していることを特徴とするインターフェイスモジュール付LSIパッケージ。 - 前記インターポーザは、前記電気接続端子が設けられる表面側に前記信号処理LSIが搭載され、裏面側に実装ボード接続用電気端子を有するものであることを特徴とする請求項1記載のインターフェイスモジュール付きLSIパッケージ。
- 前記インターフェイスモジュールは支持基板部上に設けられ、該支持基板部の素子搭載面側と前記インターポーザの素子搭載面側とがほぼ等しい寸法であることを特徴とする請求項3記載のインターフェイスモジュール付LSIパッケージ。
- 信号処理LSIが搭載されるインターポーザに電気接続端子を介して機械的且つ電気的に接続されるインターフェイスモジュールであって、
外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路を有し、インターフェイス素子が搭載される支持基板部と、この支持基板部に設けられ、前記インターフェイスモジュールの前記インターポーザと反対側の面に当接される井桁状部分と、この井桁状部分の各端部に設けられ、前記インターポーザの前記インターフェイスモジュールと反対側の面に係合されて、前記電気接続端子による電気的接続を保持する方向の押圧力を付与する爪状部材と、を具備してなることを特徴とするインターフェイスモジュール。 - 信号処理LSIが搭載されるインターポーザと、外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路を有するインターフェイスモジュールとを、電気的接続端子を介して機械的且つ電気的に接続して構成されるインターフェイスモジュール付LSIパッケージに用いられ、前記インターポーザと前記インターフェイスモジュールとの機械的且つ電気的接続を保持するための接続保持機構であって、
前記インターフェイスモジュールの前記インターポーザと反対側の面に当接される井桁状部分と、この井桁状部分の各端部に設けられ、前記インターポーザの前記インターフェイスモジュールと反対側の面に係合される鍵状部分と、を具備してなることを特徴とする接続保持機構。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004237457A JP4197668B2 (ja) | 2004-08-17 | 2004-08-17 | インターフェイスモジュール付lsiパッケージとインターフェイスモジュール及び接続保持機構 |
US11/203,959 US7489514B2 (en) | 2004-08-17 | 2005-08-16 | LSI package equipped with interface module, interface module and connection holding mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004237457A JP4197668B2 (ja) | 2004-08-17 | 2004-08-17 | インターフェイスモジュール付lsiパッケージとインターフェイスモジュール及び接続保持機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006059868A JP2006059868A (ja) | 2006-03-02 |
JP4197668B2 true JP4197668B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=35908884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004237457A Expired - Fee Related JP4197668B2 (ja) | 2004-08-17 | 2004-08-17 | インターフェイスモジュール付lsiパッケージとインターフェイスモジュール及び接続保持機構 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7489514B2 (ja) |
JP (1) | JP4197668B2 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3834023B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2006-10-18 | 株式会社東芝 | インターフェイスモジュール付lsiパッケージ及びそれに用いるヒートシンク |
JP2006054260A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Toshiba Corp | 外部とのインターフェース機能を有するlsiパッケージ、外部とのインターフェース機能を備えたlsiパッケージを有する実装体、外部とのインターフェース機能を備えたlsiパッケージを有する実装体の製造方法 |
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JP4197668B2 (ja) | 2004-08-17 | 2008-12-17 | 株式会社東芝 | インターフェイスモジュール付lsiパッケージとインターフェイスモジュール及び接続保持機構 |
-
2004
- 2004-08-17 JP JP2004237457A patent/JP4197668B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-08-16 US US11/203,959 patent/US7489514B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7489514B2 (en) | 2009-02-10 |
JP2006059868A (ja) | 2006-03-02 |
US20060038287A1 (en) | 2006-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080929 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010 Year of fee payment: 5 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |