JP2900900B2 - 光導波路型デバイス - Google Patents
光導波路型デバイスInfo
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- JP2900900B2 JP2900900B2 JP28947796A JP28947796A JP2900900B2 JP 2900900 B2 JP2900900 B2 JP 2900900B2 JP 28947796 A JP28947796 A JP 28947796A JP 28947796 A JP28947796 A JP 28947796A JP 2900900 B2 JP2900900 B2 JP 2900900B2
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- JP
- Japan
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- light emitting
- optical waveguide
- wiring pattern
- emitting unit
- emitting element
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光導波路と発光ユニ
ットならびに受光素子から構成される光導波路型デバイ
スに係わり、詳細には構造の簡素化を図った光導波路型
デバイスに関する。
ットならびに受光素子から構成される光導波路型デバイ
スに係わり、詳細には構造の簡素化を図った光導波路型
デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の光導波路型デバイスの一例
を示したものである。この光導波路型デバイスは、パッ
ケージ１１１の凹部底面に発光ユニット１１２と台座１
１３およびチップキャリア１１４を配置した構造となっ
ている。発光ユニット１１２は、Ｖ溝基板１１６の図で
手前側のＶ溝を切っていない上面に光半導体素子１１７
を配置している。台座１１３とＶ溝基板１１６の上には
光導波路１１８が保持されている。チップキャリア１１
４における光導波路１１８と対向する面上には、受光素
子１１９が配置されている。
を示したものである。この光導波路型デバイスは、パッ
ケージ１１１の凹部底面に発光ユニット１１２と台座１
１３およびチップキャリア１１４を配置した構造となっ
ている。発光ユニット１１２は、Ｖ溝基板１１６の図で
手前側のＶ溝を切っていない上面に光半導体素子１１７
を配置している。台座１１３とＶ溝基板１１６の上には
光導波路１１８が保持されている。チップキャリア１１
４における光導波路１１８と対向する面上には、受光素
子１１９が配置されている。
【０００３】このような従来の光導波路型デバイスで
は、パッケージ１１１上にフェイスアップの状態で配置
された光半導体素子１１７や配線パターン１２１の所定
位置にワイヤ１２２をボンディングし、図示しない回路
基板上に配置された他の回路素子と接続して発光ユニッ
ト１１２の発光を制御するようになっている。
は、パッケージ１１１上にフェイスアップの状態で配置
された光半導体素子１１７や配線パターン１２１の所定
位置にワイヤ１２２をボンディングし、図示しない回路
基板上に配置された他の回路素子と接続して発光ユニッ
ト１１２の発光を制御するようになっている。
【０００４】この図７に示したような光導波路型デバイ
スの実装構造は、例えば１９９６年２月、オー・エフ・
シー’９６テクニカル・ダイジェスト第２巻第１６８〜
第１６９ページ（Optical Fiber Communication '96 Te
chnical Digest,Vol.2,p.168〜169 ）に示されているよ
うに、発光ユニット１２と光導波路１８の結合を、無調
整で高精度に、かつ量産性よく行なうことを目的として
用いられているものである。
スの実装構造は、例えば１９９６年２月、オー・エフ・
シー’９６テクニカル・ダイジェスト第２巻第１６８〜
第１６９ページ（Optical Fiber Communication '96 Te
chnical Digest,Vol.2,p.168〜169 ）に示されているよ
うに、発光ユニット１２と光導波路１８の結合を、無調
整で高精度に、かつ量産性よく行なうことを目的として
用いられているものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしなから、従来の
このような光導波路型デバイスでは、光導波路１１８を
発光ユニット１１２と１つまたは複数の台座１１３で保
持する構造となっている。このため、受光素子１１９側
の高さと光導波路１１８の面の高さの精度が悪くなり、
光導波路型デバイスの良品率が低くなると共に性能の向
上を図りにくいという問題があった。
このような光導波路型デバイスでは、光導波路１１８を
発光ユニット１１２と１つまたは複数の台座１１３で保
持する構造となっている。このため、受光素子１１９側
の高さと光導波路１１８の面の高さの精度が悪くなり、
光導波路型デバイスの良品率が低くなると共に性能の向
上を図りにくいという問題があった。
【０００６】また、光導波路１１８を発光ユニット１１
２と台座１１３で保持しているために、パッケージ１１
１の底面から光導波路１１８の上面までの高さが高くな
り、光導波路型デバイスの小型化が困難であるという問
題もあった。
２と台座１１３で保持しているために、パッケージ１１
１の底面から光導波路１１８の上面までの高さが高くな
り、光導波路型デバイスの小型化が困難であるという問
題もあった。
【０００７】そこで本発明の目的は、デバイスの性能の
向上と小型化を達成することのできる光導波路型デバイ
スを提供することにある。
向上と小型化を達成することのできる光導波路型デバイ
スを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、（イ）周囲を取り囲んだ縁部以外が凹部となってお
り、その凹部底面が平坦となったパッケージと、（ロ）
このパッケージの凹部底面に底面側を固定した光導波路
と、（ハ）パッケージの凹部底面に一端部を固定した保
持部材上の光導波路と対向する面でこの光導波路の出射
側と光学的に結合する位置に配置された受光素子と、
（ニ）光導波路の入射側と光学的に結合する位置に発光
素子が配置されるようにこの発光素子を配置した側の面
の少なくとも一部を光導波路の上面に固定した発光ユニ
ットとを光導波路型デバイスに具備させる。
は、（イ）周囲を取り囲んだ縁部以外が凹部となってお
り、その凹部底面が平坦となったパッケージと、（ロ）
このパッケージの凹部底面に底面側を固定した光導波路
と、（ハ）パッケージの凹部底面に一端部を固定した保
持部材上の光導波路と対向する面でこの光導波路の出射
側と光学的に結合する位置に配置された受光素子と、
（ニ）光導波路の入射側と光学的に結合する位置に発光
素子が配置されるようにこの発光素子を配置した側の面
の少なくとも一部を光導波路の上面に固定した発光ユニ
ットとを光導波路型デバイスに具備させる。
【０００９】すなわち請求項１記載の発明では、パッケ
ージの凹部底面に光導波路と保持部材を固定し、保持部
材上に受光素子を配置することで、台座を不要にすると
共に、光導波路の上面に発光ユニットを固定し、デバイ
スの小型化を達成すると共に、パッケージの凹部底面を
基準として受光素子を配置し、また光導波路の上面を基
準として発光ユニットを配置できるので、光学的な結合
を良好として性能の向上を図っている。
ージの凹部底面に光導波路と保持部材を固定し、保持部
材上に受光素子を配置することで、台座を不要にすると
共に、光導波路の上面に発光ユニットを固定し、デバイ
スの小型化を達成すると共に、パッケージの凹部底面を
基準として受光素子を配置し、また光導波路の上面を基
準として発光ユニットを配置できるので、光学的な結合
を良好として性能の向上を図っている。
【００１０】請求項２記載の発明では、発光ユニットの
発光素子を配置した側の面には、発光素子と電気的に接
続するための配線パターンが配置されており、この配線
パターンとパッケージの縁部との間をリボン状の導体で
ボンディングによって接続したことを特徴としている。
発光素子を配置した側の面には、発光素子と電気的に接
続するための配線パターンが配置されており、この配線
パターンとパッケージの縁部との間をリボン状の導体で
ボンディングによって接続したことを特徴としている。
【００１１】すなわち、従来ではボンディングワイヤを
使用して配線パターンとパッケージの縁部とを接続して
いたため、発光ユニットはこれをフェイスアップでしか
取り付けることができなかったが、請求項２記載の発明
ではリボン状の導体でボンディングすることによって発
光ユニットをフェイスダウンで取り付けることができる
ようになった。
使用して配線パターンとパッケージの縁部とを接続して
いたため、発光ユニットはこれをフェイスアップでしか
取り付けることができなかったが、請求項２記載の発明
ではリボン状の導体でボンディングすることによって発
光ユニットをフェイスダウンで取り付けることができる
ようになった。
【００１２】請求項３記載の発明では、発光ユニットの
発光素子を配置した側の面には、発光素子と電気的に接
続するための配線パターンが配置されており、この配線
パターンとパッケージの縁部との間をリボン状の導体で
はんだによって接続したことを特徴としている。
発光素子を配置した側の面には、発光素子と電気的に接
続するための配線パターンが配置されており、この配線
パターンとパッケージの縁部との間をリボン状の導体で
はんだによって接続したことを特徴としている。
【００１３】すなわち、従来ではボンディングワイヤを
使用して配線パターンとパッケージの縁部とを接続して
いたため、発光ユニットはこれをフェイスアップでしか
取り付けることができなかったが、請求項３記載の発明
ではリボン状の導体をはんだ付けすることによって発光
ユニットをフェイスダウンで取り付けることができるよ
うになった。
使用して配線パターンとパッケージの縁部とを接続して
いたため、発光ユニットはこれをフェイスアップでしか
取り付けることができなかったが、請求項３記載の発明
ではリボン状の導体をはんだ付けすることによって発光
ユニットをフェイスダウンで取り付けることができるよ
うになった。
【００１４】請求項４記載の発明では、発光ユニットの
発光素子を配置した側の面には、発光素子と電気的に接
続するための配線パターンが配置されており、この配線
パターンとパッケージの縁部との間を所定の太さのワイ
ヤではんだによって接続したことを特徴としている。
発光素子を配置した側の面には、発光素子と電気的に接
続するための配線パターンが配置されており、この配線
パターンとパッケージの縁部との間を所定の太さのワイ
ヤではんだによって接続したことを特徴としている。
【００１５】すなわち、従来ではボンディングワイヤを
使用して配線パターンとパッケージの縁部とを接続して
いたため、発光ユニットはこれをフェイスアップでしか
取り付けることができなかったが、請求項４記載の発明
ではボンディングワイヤよりも太い所定の太さのワイヤ
をはんだ付けすることによって発光ユニットをフェイス
ダウンで取り付けることができるようになった。
使用して配線パターンとパッケージの縁部とを接続して
いたため、発光ユニットはこれをフェイスアップでしか
取り付けることができなかったが、請求項４記載の発明
ではボンディングワイヤよりも太い所定の太さのワイヤ
をはんだ付けすることによって発光ユニットをフェイス
ダウンで取り付けることができるようになった。
【００１６】
【００１７】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００１８】図１は本発明の一実施例における光導波路
型デバイスの構成を表わしたものである。この光導波路
型デバイスは、パッケージ１１の凹部底面に光導波路１
２とチップキャリア１３を配置した構造となっている。
この凹部底面はパッケージ１１の底面と平行で、かつ平
坦な面を形成している。発光ユニット１４は、図７とは
上下逆向きのフェイスダウンの状態で光導波路１２上に
保持固定されている。チップキャリア１３における光導
波路１２と対向する面上には、受光素子１５が配置され
ている。発光ユニット１４の図示しないＶ溝が切られた
底面側からはボンディングリボン１７が複数本（図では
２本）引き出されている。
型デバイスの構成を表わしたものである。この光導波路
型デバイスは、パッケージ１１の凹部底面に光導波路１
２とチップキャリア１３を配置した構造となっている。
この凹部底面はパッケージ１１の底面と平行で、かつ平
坦な面を形成している。発光ユニット１４は、図７とは
上下逆向きのフェイスダウンの状態で光導波路１２上に
保持固定されている。チップキャリア１３における光導
波路１２と対向する面上には、受光素子１５が配置され
ている。発光ユニット１４の図示しないＶ溝が切られた
底面側からはボンディングリボン１７が複数本（図では
２本）引き出されている。
【００１９】図２は、この光導波路型デバイスの発光ユ
ニットを図１の状態から長手方向に１８０度回転させた
状態を表わしたものである。発光ユニット１４は、Ｖ溝
２１が切られたＶ溝基板２２上にジャンクションを基板
表面側に向けて実装されている。Ｖ溝２１には、これと
等しい長さの光ファイバ２３が溝の切られた方向に配置
されている。Ｖ溝２１の開口部の幅および深さは、光フ
ァイバ２３がこれに配置された状態で、光ファイバ２３
のコアの高さが発光素子２４の発光素子２４の発光する
部分の高さとなるように設定されている。本実施例は、
発光素子２４は光ファイバ２３の配置されていない一端
部側に形成された配線パターン２５の一部に形成されて
いる。これらの配線パターン２５の端部近傍にはそれぞ
れボンディングリボン１７の一端部が圧着されている。
また、配線パターン２５の１つと発光素子２４との間に
は、これらを電気的に接続するボンディングワイヤ２７
のそれぞれの端部が圧接されている。
ニットを図１の状態から長手方向に１８０度回転させた
状態を表わしたものである。発光ユニット１４は、Ｖ溝
２１が切られたＶ溝基板２２上にジャンクションを基板
表面側に向けて実装されている。Ｖ溝２１には、これと
等しい長さの光ファイバ２３が溝の切られた方向に配置
されている。Ｖ溝２１の開口部の幅および深さは、光フ
ァイバ２３がこれに配置された状態で、光ファイバ２３
のコアの高さが発光素子２４の発光素子２４の発光する
部分の高さとなるように設定されている。本実施例は、
発光素子２４は光ファイバ２３の配置されていない一端
部側に形成された配線パターン２５の一部に形成されて
いる。これらの配線パターン２５の端部近傍にはそれぞ
れボンディングリボン１７の一端部が圧着されている。
また、配線パターン２５の１つと発光素子２４との間に
は、これらを電気的に接続するボンディングワイヤ２７
のそれぞれの端部が圧接されている。
【００２０】図３〜図６は、本実施例の光導波路型デバ
イスの製造過程を順を追って示したものである。図３に
示すようにＶ溝２１の中心と発光素子２４の発光中心と
が同軸上になのようにＶ溝基板２２上に発光素子２４が
固定されている。Ｖ溝２１に沿うように、光ファイバ２
３を固定すると、光ファイバ２３と発光素子２４の光学
中心とが無調整で結合される。次に、発光素子２４と配
線パターン２５をボンディングワイヤ２７で接続する。
この接続は、ボンディングマシンを用いて行なう。更
に、配線パターン２５上にボンディングリボン１７を圧
着する。ボンディングリボン１７は例えば金あるいは銅
の表面を金メッキしたリボン状の導体からなり、それら
の端部を例えば４００度Ｃの温度で配線パターン２５上
に圧接することで、配線パターン２５に固着することが
できる。
イスの製造過程を順を追って示したものである。図３に
示すようにＶ溝２１の中心と発光素子２４の発光中心と
が同軸上になのようにＶ溝基板２２上に発光素子２４が
固定されている。Ｖ溝２１に沿うように、光ファイバ２
３を固定すると、光ファイバ２３と発光素子２４の光学
中心とが無調整で結合される。次に、発光素子２４と配
線パターン２５をボンディングワイヤ２７で接続する。
この接続は、ボンディングマシンを用いて行なう。更
に、配線パターン２５上にボンディングリボン１７を圧
着する。ボンディングリボン１７は例えば金あるいは銅
の表面を金メッキしたリボン状の導体からなり、それら
の端部を例えば４００度Ｃの温度で配線パターン２５上
に圧接することで、配線パターン２５に固着することが
できる。
【００２１】図４は、このようにして作成された発光ユ
ニットの完成状態を表わしたものである。発光ユニット
１４は、このように従来、配線パターン２５から引き出
していたボンディングワイヤの代わりにボンディングリ
ボン１７を使用している。
ニットの完成状態を表わしたものである。発光ユニット
１４は、このように従来、配線パターン２５から引き出
していたボンディングワイヤの代わりにボンディングリ
ボン１７を使用している。
【００２２】図５は、作成された発光ユニットを光導波
路に取り付ける状態を表わしたものである。光導波路１
２は、パッケージ１１の凹部底面に直接固定されてい
る。この凹部に、チップキャリア１３を直接固定する。
この際、チップキャリア１３のパッケージ１１側の面に
は、チップキャリア１３の底面からの高さが、光導波路
１２の底面から光導波路面の高さと一致する高さに受光
素子１５を固定している。したがって、チップキャリア
１３をパッケージ１１の凹部底面に固定すると、受光素
子１５と光導波路１２が高さ方向に無調整で光学的な結
合が行なわれることになる。
路に取り付ける状態を表わしたものである。光導波路１
２は、パッケージ１１の凹部底面に直接固定されてい
る。この凹部に、チップキャリア１３を直接固定する。
この際、チップキャリア１３のパッケージ１１側の面に
は、チップキャリア１３の底面からの高さが、光導波路
１２の底面から光導波路面の高さと一致する高さに受光
素子１５を固定している。したがって、チップキャリア
１３をパッケージ１１の凹部底面に固定すると、受光素
子１５と光導波路１２が高さ方向に無調整で光学的な結
合が行なわれることになる。
【００２３】次に、図４に示した発光ユニット１４を光
ファイバ２３を介して光導波路１２が光学的に結合する
ように、表裏を逆にしたフェイスダウンの状態で固定す
る。図６は、この固定状態を表わしたものである。発光
ユニット１４のボンディングリボン１７がパッケージ１
１に接続されている。ボンディングリボン１７のそれぞ
れには必要に応じて導線３１が接続され、光導波路型デ
バイスの搭載された図示しないプリント基板上に配置さ
れた他の回路素子と電気的に接続されることになる。
ファイバ２３を介して光導波路１２が光学的に結合する
ように、表裏を逆にしたフェイスダウンの状態で固定す
る。図６は、この固定状態を表わしたものである。発光
ユニット１４のボンディングリボン１７がパッケージ１
１に接続されている。ボンディングリボン１７のそれぞ
れには必要に応じて導線３１が接続され、光導波路型デ
バイスの搭載された図示しないプリント基板上に配置さ
れた他の回路素子と電気的に接続されることになる。
【００２４】以上説明した実施例では、ボンディングリ
ボン１７を発光ユニットの配線パターン２５に熱圧着に
よって接続したが、はんだ等の他の電気的な接続手段で
リボン状の導体あるいはボンディングワイヤよりも太め
のワイヤを接続するようにしてもよい。
ボン１７を発光ユニットの配線パターン２５に熱圧着に
よって接続したが、はんだ等の他の電気的な接続手段で
リボン状の導体あるいはボンディングワイヤよりも太め
のワイヤを接続するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】このように請求項１記載の発明によれ
ば、パッケージの凹部底面に光導波路と保持部材を固定
し、保持部材上に受光素子を配置することで、台座を不
要にすると共に、光導波路の上面に発光ユニットを固定
し、デバイスの小型化と光導波路型デバイスのコストダ
ウンを実現することができる。また、パッケージの凹部
底面を基準として受光素子を配置し、また光導波路の上
面を基準として発光ユニットを配置できるので、光学的
な結合が良好となり、歩留りが向上する。
ば、パッケージの凹部底面に光導波路と保持部材を固定
し、保持部材上に受光素子を配置することで、台座を不
要にすると共に、光導波路の上面に発光ユニットを固定
し、デバイスの小型化と光導波路型デバイスのコストダ
ウンを実現することができる。また、パッケージの凹部
底面を基準として受光素子を配置し、また光導波路の上
面を基準として発光ユニットを配置できるので、光学的
な結合が良好となり、歩留りが向上する。
【図１】本発明の一実施例における光導波路型デバイス
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】本実施例の光導波路型デバイスの発光ユニット
を拡大して示した斜視図である。
を拡大して示した斜視図である。
【図３】本実施例の光導波路型デバイスの組み立ての第
１段階として発光ユニットの組み立ての状況を表わした
斜視図である。
１段階として発光ユニットの組み立ての状況を表わした
斜視図である。
【図４】本実施例の光導波路型デバイスの組み立ての第
２段階として発光ユニットの組み立て後を表わした斜視
図である。
２段階として発光ユニットの組み立て後を表わした斜視
図である。
【図５】本実施例の光導波路型デバイスの組み立ての第
３段階としてパッケージに発光ユニットとチップキャリ
アを取り付ける状態を表わした斜視図である。
３段階としてパッケージに発光ユニットとチップキャリ
アを取り付ける状態を表わした斜視図である。
【図６】本実施例の光導波路型デバイスの組み立ての第
４段階として光導波路型デバイスに導線を接続した状態
を示す斜視図である。
４段階として光導波路型デバイスに導線を接続した状態
を示す斜視図である。
【図７】従来の光導波路型デバイスの一例を示した斜視
図である。
図である。
１１ パッケージ １２ 光導波路 １３ チップキャリア １４ 発光ユニット １５ 受光素子 １７ ボンディングリボン ２１ Ｖ溝 ２２ Ｖ溝基板 ２３ 光ファイバ ２４ 発光素子 ２５ 配線パターン ２７ ボンディングワイヤ
Claims (4)
- 【請求項１】 周囲を取り囲んだ縁部以外が凹部となっ
ており、その凹部底面が平坦となったパッケージと、 このパッケージの前記凹部底面に底面側を固定した光導
波路と、 前記パッケージの前記凹部底面に一端部を固定した保持
部材上の前記光導波路と対向する面でこの光導波路の出
射側と光学的に結合する位置に配置された受光素子と、 前記光導波路の入射側と光学的に結合する位置に発光素
子が配置されるようにこの発光素子を配置した側の面の
少なくとも一部を光導波路の上面に固定した発光ユニッ
トとを具備することを特徴とする光導波路型デバイス。 - 【請求項２】 前記発光ユニットの前記発光素子を配置
した側の面には、発光素子と電気的に接続するための配
線パターンが配置されており、この配線パターンと前記
パッケージの縁部との間をリボン状の導体でボンディン
グによって接続したことを特徴とする光導波路型デバイ
ス。 - 【請求項３】 前記発光ユニットの前記発光素子を配置
した側の面には、発光素子と電気的に接続するための配
線パターンが配置されており、この配線パターンと前記
パッケージの縁部との間をリボン状の導体ではんだによ
って接続したことを特徴とする光導波路型デバイス。 - 【請求項４】 前記発光ユニットの前記発光素子を配置
した側の面には、発光素子と電気的に接続するための配
線パターンが配置されており、この配線パターンと前記
パッケージの縁部との間を所定の太さのワイヤではんだ
によって接続したことを特徴とする光導波路型デバイ
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28947796A JP2900900B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 光導波路型デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28947796A JP2900900B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 光導波路型デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10133063A JPH10133063A (ja) | 1998-05-22 |
| JP2900900B2 true JP2900900B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=17743788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28947796A Expired - Lifetime JP2900900B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 光導波路型デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900900B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3244047B2 (ja) | 1998-05-15 | 2002-01-07 | 株式会社村田製作所 | 部品搬送装置 |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP28947796A patent/JP2900900B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10133063A (ja) | 1998-05-22 |
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