JP2007025310A - 光情報処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 ソケットを用いることによる効果を維持しつつ、電圧降下や高周波クロストークを低減することができる、光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子2a及び/又は受光素子2bが設けられ、かつ発光素子2a及び /又は受光素子2bを駆動する駆動素子3a、3bが実装されたインターポーザー4a 、4bと、
インターポーザー4a、4bが設置され、少なくとも発光素子2a及び受光素子2b の設置領域に、厚さ方向に貫通孔5がそれぞれ形成されているソケット6と、
インターポーザー4a、4b付きのソケット6が電気的に接続固定され、発光素子2 a及び受光素子2bと対向した光導波路7の少なくとも光入射部8a及び光出射部8b を収容するための収容空間9を有するプリント配線板10と、
収容空間9に設置された光導波路7と
からなる、光情報処理装置1。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光通信等に好適な光情報処理装置に関するものである。
現在、LSI(大規模集積回路)等の半導体チップ間の信号伝搬は、全て基板配線を介した電気信号によりなされている。しかし、昨今のMPU高機能化に伴い、チップ間にて必要とされるデータ授受量は著しく増大し、結果として様々な高周波問題が浮上している。それらの代表的なものとして、RC信号遅延、インピーダンスミスマッチ、EMC/EMI、クロストーク等が挙げられる。
上記の問題を解決するため、これまで実装業界などが中心となり、配線配置の最適化や新素材開発などの様々な手法を駆使し、解決に当たってきた。
しかし近年、上記の配線配置の最適化や新素材開発等の効果も物性的限界に阻まれつつあり、今後システムの更なる高機能化を実現するためには、単純な半導体チップの実装を前提としたプリント配線板の構造そのものを見直す必要が生じてきている。近年、これら諸問題を解決すべく様々な抜本対策が提案されており、例えば、マルチチップモジュール(MCM)化による微細配線結合、各種半導体チップの封止、一体化による電気配線結合、半導体チップの三次元結合等が挙げられる。
さらに、上記のように信号授受の高速化及び大容量化を実現するために、光配線による光伝送結合技術が開発されている(例えば、後記の非特許文献1及び非特許文献2参照。)。例えば、電気信号を光変調し、半導体チップ間の伝送速度そのものを大幅に向上させるものである。光は電磁波に関する対策を全く必要とせず、比較的自由な配線設計が可能となる。
上記の半導体チップ間に対応する光配線技術には様々な方式のものがあるが、以下にその代表的な例を挙げる。
・アクティブインターポーザー方式
これは、プリント配線板(ボード)上に光導波路を実装し、光導波路の反光入出射側には光ファイバーコネクタが取り付けられ、その間の伝送はファイバーにてなされる。光素子はトランシーバーモジュールの裏面に実装され、光導波路の45°全反射ミラーに対し、精密に位置決められている。
・自由空間伝送方式
これは、プリント配線板の裏面に光配線基板(石英)を実装し、伝送基板内において光をジグザグに反射させ、信号を伝搬させる。
・光コネクタ接続方式
これは、LSIチップの周囲に小型光コネクタを配置し、LSIチップを実装した後、自由に光路を設定できる光伝送モジュールシステムである。
・光導波路埋め込み方式
これは、光導波路をプリント配線板に埋め込み、既存のプリント配線板の実装構造の形態を維持しながら光配線を設ける方法である。光路結合にマイクロレンズを採用し、光軸ズレ許容量を一般実装精度レベルまで緩和させている。
・表面実装方式
これは、光素子を、LSIチップの裏面に直接貼り付けて機能させ、また、光導波路をプリント配線板上に直接実装する方式である。既存のプリント配線板の構造をそのまま維持し、光配線の併設が可能である。
しかしながら、上記に示した代表的な仕様は、以下の理由から、現状では決定力に欠けているのが実状である。
第1に、既存のプリント配線板の実装構造をそのまま利用できる構造ではないこと。即ち、プリント配線板上に光経路を直接積層する構造は、ベースとなるプリント配線板自体が脆弱であるため、光軸ズレ等の問題が生じて現実的ではない。
第2に、既存の実装プロセスをそのまま利用できる構造ではないこと。一般に、光導波路などの光モジュールは高温プロセスに弱い。上記したようなプリント配線板と光配線部が一体化した方式では、光モジュールが、はんだリフロー、アンダーフィル樹脂封止などの高温プロセスに曝されることになり、現実には実施が困難である。また、高温プロセスを考慮した材料や部品を採用しなくてはならず、大きな制約条件となる。
第3に、大掛かりな構造物を排除した構造ではないこと。即ち、プリント配線板の剛性が低いため、大掛かりな部品による光路構造は、外部応力により光軸ズレを引き起こし易い。従って、上述したようなアクティブインターポーザー方式によるポスト構造は、避けるべきである。
第4に、高密度化が可能な光配線構造ではないこと。即ち、プリント配線板上の半導体チップ間の光配線に特化すると、高密度化が不可能な光ファイバーは採用すべきではないと考えられる。光ファイバーを用いた光コネクタ接続方式などは、装置間通信に向けたシステムとして限定されたものとなる。
第5に、LSIチップ−光素子間の配線長を短くできる構造ではないこと。即ち、LSIチップ−光素子間の電気配線長を短絡化できない構造では、高周波信号が光素子に到達する前に劣化し、光変換の効果がなくなる。従って、この距離を短くできるシステム構造を構築する必要がある。
このような問題点を解決するために、本発明者は、光導波路を設置するための設置部を有し、前記光導波路に光入射を行うための発光素子と、前記光導波路からの出射光を受けるための受光素子との少なくとも一方が前記光導波路に対応して配置されるソケット、また、このソケットを適用した光電複合装置を提案した(後記の特許文献1参照。)。
図12及び図13に示すように、特許文献1によるソケット50は、光導波路51を嵌め込んでその幅方向を位置決めするための凹部52と、光導波路51の長さ方向を位置決めするための突起部53とを有している。また、ソケット50の凸面54には、ソケット50の表及び裏面とを導通するための導通手段、例えばターミナルピン55が設けられている。
また、特許文献1による光電複合装置56は、一対のソケット50と、このソケット50に設置された光導波路51とを有し、この一対のソケット50間に光導波路51が架け渡されている。そして、ソケット50の凸面54上に、発光素子アレイ57及び受光素子アレイ58が実装されたインターポーザー59が光導波路51に対向して固定される。なお、インターポーザー59の発光素子アレイ57及び受光素子アレイ58とは反対の面側には、発光素子及び/又は受光素子を駆動するための駆動素子60a、60bが実装されており、インターポーザー59の周辺部には再配線電極(図示省略)が設けられている。また、凹部52に光導波路51が設置されてなるソケット50と、インターポーザー59とを固定するに際し、インターポーザー59の発光素子アレイ57及び受光素子アレイ58が実装された面側をソケット50の凸面54と接するように構成し、またソケット50のターミナルピン55とインターポーザー59の再配線電極とを電気的に接続するように固定する。
この光電複合装置56は、光導波路51が光配線として用いられる光配線システムを構成することができる。即ち、この光電複合装置56をプリント配線板61に電気的に接続された状態で固定する。
特開2005−181610号公報(8頁36行目〜12頁22行目、図2〜図6) 日経エレクトロニクス、"光配線との遭遇"2001年12月3日の122頁、123頁、124頁、125頁、図4、図5、図6、図7 NTT R&D, vol.48, no.3, pp.271-280 (1999)
しかしながら、図12及び図13に示すような特許文献1による光電複合装置56は、光導波路51と発光素子アレイ57及び受光素子アレイ58とがソケット50に内設される構造をとるため、ソケット50の薄型化が困難であった。
これに伴い、ソケット50内の電気伝送用のターミナルピン55が長くなるため、IR−Drop(電圧降下)、高周波クロストークが発生し易くなるという問題があった。例えば、ターミナルピンのピッチを1.27mm、長さを5mmとすると、ターミナルピン1本当たりのIR−Drop量は530mA条件で約5〜7mVとなり、クロストーク量は2.5GHzで約20%であった。
本発明は、上述したような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ソケットを用いることによる効果を維持しつつ、電圧降下や高周波クロストークを低減することができる、光情報処理装置を提供することにある。
即ち、本発明は、発光素子及び/又は受光素子が設けられ、かつ前記発光素子及び/又 は受光素子を駆動する駆動素子が実装されたインターポーザーと、
前記インターポーザーが設置され、少なくとも前記発光素子及び受光素子の設置領域 に、厚さ方向に貫通孔がそれぞれ形成されているソケットと、
前記インターポーザー付きの前記ソケットが電気的に接続固定され、前記発光素子及 び受光素子と対向した光導波路の少なくとも光入射部及び光出射部を収容するための収 容空間を有するプリント配線板と、
前記収容空間に設置された光導波路と
からなる、光情報処理装置に係るものである。
本発明の光情報処理装置によれば、前記インターポーザーが設置され、少なくとも前記発光素子及び受光素子の設置領域に、厚さ方向に前記貫通孔がそれぞれ形成されている前記ソケットと;前記インターポーザー付きの前記ソケットが電気的に接続固定され、前記発光素子及び受光素子と対向した前記光導波路の少なくとも光入射部及び光出射部を収容するための前記収容空間を有する前記プリント配線板と;前記収容空間に設置された前記光導波路とからなるので、上記した従来例による光電複合装置のように、光導波路と発光素子及び受光素子とがソケットに内設される構造と比べ、前記ソケットの薄型化が可能となる。
従って、前記ソケット内における電気伝送用配線の長さを短絡化することができるので、前記ソケットを用いることによる効果を維持しつつ、電圧降下や高周波クロストークを低減することができる。
本発明は、前記ソケットにおいて前記インターポーザーとは反対側に前記光導波路が設置され、この光導波路の光入射部及び光出射部が前記インターポーザー側の前記発光素子及び前記受光素子とそれぞれ対向していることが好ましい。
また、前記発光素子及び前記受光素子が前記貫通孔を通して前記光導波路側に導出されていることが好ましい。
また、前記インターポーザーが設置された前記ソケットが複数個、前記プリント配線板にそれぞれ接続固定され、前記複数個のインターポーザーのうち、第1のインターポーザー側の発光素子と前記光導波路の光入射部とが対向し、第2のインターポーザー側の受光素子と前記光導波路の光出射部とが対向していることが好ましい。
また、前記光導波路と前記インターポーザーとにそれぞれ、前記光導波路の光入射部及び光出射部と前記発光素子及び前記受光素子との位置決め手段が設けられていることが好ましい。これにより、前記光導波路と前記発光素子及び前記受光素子との位置決めが、より高精度かつ容易となる。
また、前記プリント配線板の前記収容空間が、前記ソケットの外周より外側位置まで拡大された拡大部を有していることが好ましい。これにより、前記収容空間の拡大部を通して前記光導波路を前記プリント配線板の少なくとも一方の面側に導出することができる。
より具体的には、前記インターポーザーが設置された前記ソケットが複数個、前記プリント配線板にそれぞれ接続固定され、前記拡大部を通して前記光導波路が前記プリント配線板の一方側に導出され、前記複数個のインターポーザーのうち、第1のインターポーザー側の発光素子と前記光導波路の光入射部とが光結合され、第2のインターポーザー側の受光素子と前記光導波路の光出射部とが光結合されていることが好ましい。
また、積層した複数の前記プリント配線板の前記拡大部を通して前記光導波路が導かれ、前記複数のプリント配線板のうち、第1のプリント配線板側の発光素子と第2のプリント配線板側の受光素子とが、前記光導波路の光入射部及び光出射部とそれぞれ光結合されていることが好ましい。
さらに、前記ソケットが凹状に形成され、このソケットの凹部に前記インターポーザーが嵌め込まれることが好ましい。これにより、前記ソケットをより薄型化することができ、電圧降下やクロストークをより低減することができる。
本発明に基づく光情報処理装置によれば、従来例にように、脆弱な前記プリント配線板上に前記光導波路を直接実装せず、前記プリント配線板の前記収容空間に前記光導波路が設置されるので、光軸ズレを大幅に低減することができる。
また、前記光導波路が高温プロセスに弱くても、例えば、前記プリント配線板に前記ソケットを固定し、更にはんだリフローなどの高温プロセスを含む、全ての実装プロセスを完了した後、前記プリント配線板の前記収容空間に前記光導波路を設置することができるので、前記光導波路が高温によるダメージをこうむることなしにその実装を行うことが可能である。
また、前記ソケットは、実装業界に広く浸透しているIC(半導体集積回路)ソケット技術を適用することができ、その材料、絶縁性、信頼性等のデータが既に多く存在し、また扱っているメーカーも多岐に渡る。従って、機能、コスト、信頼性等の全てにおいて受け入れ易い構造物であり、大掛かりな構造物を排除した構造とすることができる。
さらに、前記駆動素子と前記発光素子及び/又は受光素子とを、前記インターポーザーを介してその上下面に近接させて設置することができるので、前記駆動素子と、前記発光素子及び/又は受光素子との間の配線長を短くすることができる。従って、電気信号のノイズ対策やクロストーク対策もより容易となり、光変調速度も向上させることが可能となる。
そして、本発明に基づく光情報処理装置によれば、前記インターポーザーが設置され、少なくとも前記発光素子及び受光素子の設置領域に、厚さ方向に前記貫通孔がそれぞれ形成されている前記ソケットと;前記インターポーザー付きの前記ソケットが電気的に接続固定され、前記発光素子及び受光素子と対向した前記光導波路の少なくとも光入射部及び光出射部を収容するための前記収容空間を有する前記プリント配線板と;前記収容空間に設置された前記光導波路とからなるので、従来例による光電複合装置のように、光導波路と発光素子及び受光素子とがソケットに内設される構造と比べ、前記ソケットの薄型化が可能となる。
従って、前記ソケット内における電気伝送用配線の長さを短絡化することができるので、上述したような前記ソケットによる効果を維持しつつ、電圧降下や高周波クロストークを低減することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
第1の実施の形態
図1は、本発明に基づく光情報処理装置の概略断面図である。
図1に示すように、本発明に基づく光情報処理装置1は、発光素子(例えば、レーザー)2a及び受光素子(例えば、フォトダイオード)2bが設けられ、かつ発光素子2a及び受光素子2bを駆動する駆動素子3a、3bが実装されたインターポーザー4a、4bと;インターポーザー4a、4bが設置され、少なくとも発光素子2a及び受光素子2bの設置領域に、厚さ方向に貫通孔5がそれぞれ形成されているソケット6と;インターポーザー4a、4b付きのソケット6が電気的に接続固定され、発光素子2a及び受光素子2bと対向した光導波路7の少なくとも光入射部8a及び光出射部8bを収容するための収容空間9を有するプリント配線板10と;収容空間9に設置された光導波路7とからなる。
また、ソケット6においてインターポーザー4a、4bとは反対側に光導波路7が設置され、この光導波路7の光入射部8a及び光出射部8bがインターポーザー4a、4b側の発光素子2a及び受光素子2bとそれぞれ対向していることが好ましい。
また、発光素子2a及び受光素子2bが貫通孔5を通して光導波路7側に導出されていることが好ましい。
また、インターポーザー4a、4bが設置された一対のソケット6が、プリント配線板10にそれぞれ接続固定され、複数個のインターポーザー4a、4bのうち、第1のインターポーザー4a側の発光素子2aと光導波路7の光入射部8aとが対向し、第2のインターポーザー4b側の受光素子2bと光導波路7の光出射部8bとが対向していることが好ましい。
また、プリント配線板10の収容空間9が、ソケット6の外周より外側位置まで拡大された拡大部9aを有していることが好ましい。これにより、収容空間9の拡大部9aを通して光導波路7をプリント配線板10の少なくとも一方の面側に導出することができる。
より具体的には、インターポーザー4a、4bが設置された一対のソケット6が、プリント配線板10にそれぞれ接続固定され、拡大部9aを通して光導波路7がプリント配線板10の一方側に導出され、複数個のインターポーザー4a、4bのうち、第1のインターポーザー4a側の発光素子2aと光導波路7の光入射部8aとが光結合され、第2のインターポーザー4b側の受光素子2bと光導波路7の光出射部8bとが光結合されていることが好ましい。
さらに、ソケット6が凹状に形成され、このソケット6の凹部11にインターポーザー4a、4bが嵌め込まれることが好ましい。これにより、ソケット6をより薄型化することができ、電圧降下やクロストークをより低減することができる。
次に、本発明に基づく光情報処理装置1の製造方法の一例について、図2〜図4を参照して説明する。なお、図2は、図1の一部拡大概略断面図であり、図3及び図4(c)は、図1による光情報処理装置をA方向から見た一部拡大概略平面図であり、図4(d)、(e)は、図1による光情報処理装置をB方向から見た一部拡大概略平面図である。以下に、インターポーザー4a側を代表例として説明するが、インターポーザー4b側も同様である。
まず、図2(a)及び図3(a)に示すように、光導波路7の少なくとも光入射部8a及び光出射部8bを収容するための収容空間9を有するプリント配線板10を作製する。このとき、収容空間9が、ソケット6の外周より外側位置まで拡大された拡大部9aを有していることが好ましい。これにより、収容空間9の拡大部9aを通して光導波路7をプリント配線板10の少なくとも一方の面側に導出することができる。
拡大部9aを有する収容空間9は、レーザー、ウォータージェット等の技術を用いることにより、周辺部に殆どダメージを与えずに形成することができるが、一般的なエンドミルによる切削でもダメージを与える範囲は通常0.5mm幅以下に抑えることが可能である。従って、プリント配線板10のはんだ接合用のパッド12と拡大部9a及び収容空間9とのクリアランスを0.5mm以上保てば、一般の実装と同じフローで実装することができる。
ここで、収容空間9及び拡大部9aの形成方法の一例を図5を参照して説明する。但し、図5は4個のプリント配線板を一括製造する例である。まず、図5(a)に示すようなベース基板10’を用い、図5(b)に示すように、配線13を形成する。次に、図5(c)に示すように、ルーター(ドリル)14によって拡大部9aを含む収容空間9を形成し、更に分割加工することにより、プリント配線板10を得ることができる。
次に、図2(b)及び図3(b)に示すように、上記のようにして作製したプリント配線板10上に、ソケット6を実装する。
ソケット6は、図6に示すように、少なくとも発光素子2a及び受光素子2bの設置領域に、前記貫通孔としての開口部5が形成されている。また、ソケット6は凹状に形成されていることが好ましく、この凹部11にインターポーザー4aが嵌め込まれることが好ましい。これにより、ソケット6をより薄型化することができ、電圧降下やクロストークをより低減することができる。さらに、ソケット6には、その表裏面を導通するための導通手段、例えばターミナルピン15が設けられている。ソケット6の材質としては絶縁性樹脂であれば、従来公知の材料を用いることができ、例えばガラス入りPES(ポリエチレンスルフィド)樹脂、ガラス入りPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂等が挙げられる。このようなソケット6の材料は、その種類、絶縁性、信頼性等のデータが既に多く存在し、また扱っているメーカーも多岐に渡る。従って、機能、コスト、信頼性等の全てにおいて受け入れ易い構造物である。ソケット6の製造方法は特に限定されないが、例えば、開口部5などを含むソケット形状に対応した金型を用いて成形により容易に作製することができる。
また、プリント配線板10上にソケット6を実装するに際し、プリント配線板10上の電極12と、ソケット6のターミナルピン15とを位置合わせして、電極12とソケット6が電気的に接続されるように実装する。
次に、図2(c)及び図4(c)に示すように、ソケット6上にインターポーザー4aを設置する。このとき、上述したようにソケット6が凹状に形成され、この凹部11にインターポーザー4aを嵌め込むことができれば、ソケット6をより薄型化することができ、電圧降下やクロストークをより低減することができる。
図7(a)に示すように、インターポーザー4aの一方の面側には、光導波路7に光入射を行うための発光素子2a及び光導波路7からの出射光を受けるための受光素子2bが設けられている。また、光導波路7の光入射部8a及び光出射部8bと、発光素子2a及び受光素子2bとの位置決め手段(例えば、凸部)16が設けられている。さらに、周辺部には再配線電極17が設けられている。また、図7(b)に示すように、他方の面側には、発光素子2a及び受光素子2bを駆動する駆動素子3aが実装されている。
また、ソケット6上にインターポーザー4aを設置するに際し、ソケット6のターミナルピン15と、インターポーザー4aの再配線電極17とを電気的に接続するように固定する。
以上のプロセスにより、図2(d)及び図4(d)に示すように、発光素子2a及び受光素子2bが貫通孔5を通してプリント配線板10の収容空間9に導出される。
次に、図2(e)及び図4(e)に示すように、プリント配線板10の収容空間9に、発光素子2a及び受光素子2bと対向させて光導波路7を設置する。上述したように、プリント配線板10の収容空間9が、ソケット6の外周より外側位置まで拡大された拡大部9aを有していれば、収容空間9の拡大部9aを通して光導波路7をプリント配線板10の少なくとも一方の面側に導出することができる。
光導波路7は特に限定されず、従来公知のものが使用可能であるが、例えば図8に示すように、クラッド18と、このクラッド18に接着されたコア19とを有する。また、コア19の光入射端面8a及び光出射端面8bは、45°ミラー面に形成されている。コア19は入射した光信号を導波する役割を果たし、クラッド18はコア19内に光信号を閉じ込める役割を果たす。さらに、クラッド18のコア19とは反対の面側の両端部にレンズ基体20がそれぞれ接合されている。レンズ基体20は発光素子2a及び受光素子2bと対向したレンズ21を有し、かつ光導波路7の光入射部8a及び光出射部8bと発光素子2a及び受光素子2bとの位置決め手段(例えば、凹部)22が設けられている。このレンズ基体20は一体成形などによって作製することができ、UV硬化性接着剤等を用いてクラッド18に接合することができる。
さらに、図示省略したが、コア19のクラッド18とは反対の面側に、別のクラッド(図示省略)を接合してもよい。この場合、前記別のクラッドは柔軟なシート材であることが好ましい。
光導波路7を設置するに際し、光導波路7とインターポーザー4aとにそれぞれ、光導波路7と発光素子2a及び受光素子2bとの位置決め手段16、22が設けられていれば、光導波路7とインターポーザー4aとを凹凸結合することができ、光導波路7と発光素子2a及び受光素子2bとの位置決めが、より高精度かつ容易となる。
以上のようにして、本発明に基づく光情報処理装置1を作製することができる。
本発明に基づく光情報処理装置1のメカニズムは、一方の駆動素子3aから発信される電気信号が光信号に変換されて、発光素子2aからレーザー光による光信号として出射される。出射された光信号は、光導波路7の対応する1つのコア19の光入射部8aに入射し、光導波路7が延伸する導波方向に導波され、他方のコア19の光出射部8bから出射する。そして、光導波路7から出射された光信号は、受光素子2bに受光されて電気信号に変換され、他方の駆動素子3bに電気信号として伝送される。
本発明に基づく光情報処理装置1によれば、従来例にように、前記光導波路が脆弱な前記プリント配線板上に直接実装されず、プリント配線板10の収容空間9に光導波路7が設置されるので、光軸ズレを大幅に低減することができる。
また、光導波路7が高温プロセスに弱くても、例えば、プリント配線板10にソケット6を固定し、更にはんだリフローなどの高温プロセスを含む、全ての実装プロセスを完了した後、プリント配線板10の収容空間9に光導波路7を設置することができるので、光導波路7が高温によるダメージをこうむることなしにその実装を行うことが可能である。
また、ソケット6は、実装業界に広く浸透しているIC(半導体集積回路)ソケット技術を適用することができ、その材料、絶縁性、信頼性等のデータが既に多く存在し、また扱っているメーカーも多岐に渡る。従って、機能、コスト、信頼性等の全てにおいて受け入れ易い構造物であり、大掛かりな構造物を排除した構造とすることができる。
さらに、駆動素子3a、3bと発光素子2a及び/又は受光素子2bとを、インターポーザー4a、4bを介してその上下面に近接させて設置することができるので、駆動素子3a、3bと、発光素子2a及び/又は受光素子2bとの間の配線長を短くすることができる。従って、電気信号のノイズ対策やクロストーク対策もより容易となり、光変調速度も向上させることが可能となる。
そして、本発明に基づく光情報処理装置1によれば、インターポーザー4a、4bが設置され、少なくとも発光素子2a及び受光素子2bの設置領域に、厚さ方向に貫通孔5がそれぞれ形成されているソケット6と;インターポーザー4a、4b付きのソケット6が電気的に接続固定され、発光素子2a及び受光素子2bと対向した光導波路7の少なくとも光入射部8a及び光出射部8bを収容するための収容空間9を有するプリント配線板10と;収容空間10に設置された光導波路7とからなるので、従来例の光電複合装置のように、光導波路と発光素子及び受光素子とがソケットに内設される構造と比べ、ソケット6の薄型化が可能となる。
従って、ソケット6内における電気伝送用配線(ターミナルピン)15の長さを短絡化することができるので、上述したようなソケット6による効果を維持しつつ、電圧降下や高周波クロストークを低減することができる。
ここで、図9は、プリント配線板10上に光導波路7を展開した例を示す模式図である。例えば、光導波路7を規格化することで、4方向に自在に展開することができる。
第2の実施の形態
本発明に基づく光情報処理装置は、前記プリント配線板の前記収容空間が、前記ソケットの外周より外側位置まで拡大された前記拡大部を有していることが好ましい。これにより、前記収容空間の前記拡大部を通して前記光導波路を前記プリント配線板の少なくとも一方の面側に導出することができる。
例えば、図10に示すように、ラック23を用いて積層した複数のプリント配線板10a、b、cの拡大部9aを通して光導波路7が導かれ、複数のプリント配線板10a、b、cのうち、第1のプリント配線板10a側の発光素子2aと第2のプリント配線板10b側の受光素子2bとを、光導波路7の光入射部8a及び光出射部8bとそれぞれ光結合することができる。また、複数のプリント配線板10a、b、cのうち、第2のプリント配線板10b側の発光素子2aと第3のプリント配線板10c側の受光素子2bとを、光導波路7の光入射部8a及び光出射部8bとそれぞれ光結合することができる。
これにより、光バックプレーン状の光伝送路を最短距離で設けることができる。
以上、本発明を実施の形態について説明したが、上述の例は、本発明の技術的思想に基づき種々に変形が可能である。
例えば、上記に前記プリント配線板の前記収容空間が、前記プリント配線板の表裏面を貫通した開口部である例を挙げて説明したが、これに限らず、図11(a)に示すように、プリント配線板10の表裏面を貫通してなくてもよい。
また、図6に示すようなソケット6の貫通孔5の形状に代えて、図11(b)に示すように、インターポーザー4の発光素子2a及び受光素子2bと位置決め手段16とにそれぞれ対応した領域にのみ形成された貫通孔5であってもよい。
また、前記発光素子及び前記受光素子と、前記光導波路の前記光入射部及び前記光出射部との前記位置決め手段を前記インターポーザーに形成するのに代えて、図11(c)に示すように、位置決め手段(例えば凸部)16をソケット6に形成してもよい。
また、前記ソケットの表裏面を導通するための導通手段として、例えばターミナルピンが設けられている例を説明したが、この他にも前記ソケットに貫通電極を設け、前記ソケットと、前記プリント配線板及び前記インターポーザーとをはんだによって電気的に接続してもよい。
さらに、上記に前記コアの前記光入出射部の位置が長さ方向において揃っている例を挙げて説明したが、これに限らず、各コアの光入出射部が、隣接する他のコアの光入出射部に対して長さ方向にずれて形成されていてもよい。また、前記光導波路において、複数の前記コアの光導波方向が全て同じでなくてもよい。
第1の実施の形態による、本発明に基づく光情報処理装置の概略断面図である。 同、本発明に基づく光情報処理装置の製造方法の一例を工程順に示す概略断面図である。 同、本発明に基づく光情報処理装置の製造方法の一例を工程順に示す一部拡大概略平面図である。 同、本発明に基づく光情報処理装置の製造方法の一例を工程順に示す一部拡大概略平面図である。 同、プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す概略平面図である。 同、ソケットの一例の概略斜視図である。 同、インターポーザーの一例の概略平面図である。 同、光導波路の一例の概略断面図である。 同、本発明に基づく光情報処理装置の他の例の一部概略平面図である。 第2の実施の形態による、本発明に基づく光情報処理装置の概略断面図である。 本発明に基づく光情報処理装置の他の例の一部概略断面図である。 従来例による、ソケットを用いた光電変換装置の概略斜視図である。 同、ソケットを用いた光電変換装置の概略斜視図である。
符号の説明
1…光情報処理装置、2a…発光素子、2b…受光素子、3a、3b…駆動素子、
4、4a、4b…インターポーザー、5…貫通孔、6…ソケット、7…光導波路、
8a…光入射部、8b…光出射部、9…収容空間、9a…拡大部、
10…プリント配線板、11…凹部、12…パッド電極、13…配線、
15…ターミナルピン、16、22…位置決め機構、17…再配線電極、
18…クラッド、19…コア、20…レンズ基体、21…レンズ、23…ラック

Claims (10)

  1. 発光素子及び/又は受光素子が設けられ、かつ前記発光素子及び/又は受光素子を駆 動する駆動素子が実装されたインターポーザーと、
    前記インターポーザーが設置され、少なくとも前記発光素子及び受光素子の設置領域 に、厚さ方向に貫通孔がそれぞれ形成されているソケットと、
    前記インターポーザー付きの前記ソケットが電気的に接続固定され、前記発光素子及 び受光素子と対向した光導波路の少なくとも光入射部及び光出射部を収容するための収 容空間を有するプリント配線板と、
    前記収容空間に設置された光導波路と
    からなる、光情報処理装置。
  2. 前記ソケットにおいて前記インターポーザーとは反対側に前記光導波路が設置され、この光導波路の光入射部及び光出射部が前記インターポーザー側の前記発光素子及び前記受光素子とそれぞれ対向している、請求項1に記載した光情報処理装置。
  3. 前記発光素子及び前記受光素子が前記貫通孔を通して前記光導波路側に導出されている、請求項2に記載した光情報処理装置。
  4. 前記インターポーザーが設置された前記ソケットが複数個、前記プリント配線板にそれぞれ接続固定され、前記複数個のインターポーザーのうち、第1のインターポーザー側の発光素子と前記光導波路の光入射部とが対向し、第2のインターポーザー側の受光素子と前記光導波路の光出射部とが対向している、請求項3に記載した光情報処理装置。
  5. 前記光導波路と前記インターポーザーとにそれぞれ、前記光導波路の光入射部及び光出射部と前記発光素子及び前記受光素子との位置決め手段が設けられている、請求項2に記載した光情報処理装置。
  6. 前記プリント配線板の前記収容空間が、前記ソケットの外周より外側位置まで拡大された拡大部を有している、請求項1に記載した光情報処理装置。
  7. 前記収容空間の拡大部を通して前記光導波路が前記プリント配線板の少なくとも一方の面側に導出されている、請求項6に記載した光情報処理装置。
  8. 前記インターポーザーが設置された前記ソケットが複数個、前記プリント配線板にそれぞれ接続固定され、前記拡大部を通して前記光導波路が前記プリント配線板の一方側に導出され、前記複数個のインターポーザーのうち、第1のインターポーザー側の発光素子と前記光導波路の光入射部とが光結合され、第2のインターポーザー側の受光素子と前記光導波路の光出射部とが光結合されている、請求項7に記載した光情報処理装置。
  9. 積層した複数の前記プリント配線板の前記拡大部を通して前記光導波路が導かれ、前記複数のプリント配線板のうち、第1のプリント配線板側の発光素子と第2のプリント配線板側の受光素子とが、前記光導波路の光入射部及び光出射部とそれぞれ光結合されている、請求項7に記載した光情報処理装置。
  10. 前記ソケットが凹状に形成され、このソケットの凹部に前記インターポーザーが嵌め込まれる、請求項1に記載した光情報処理装置。
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