JP2006258835A - 光導波モジュール、並びに、光電変換装置及び光導波部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発光素子または受光素子である光素子4が形成された素子基板7の光出射または入射面に強度補強用のベースガラス11を接合し、ベースガラス11にガラス基板12を接合する。ガラス基板12にはレンズ部13を設ける。光導波路20を、導光路であるコア21と、上クラッド22および下クラッド23で構成する。コア21の端面を45度傾斜反射面24とし、端面24近傍の上クラッド22にレンズ部25を設ける。ガラス基板12に前記位置合わせ手段である凸部(ピン)31を設け、光導波路20の上クラッド22に凹部32を設け、両者の凹凸嵌合によって、光素子4と光導波路コア21とを光結合する。
【選択図】 図1
Description
高機能チップを、セラミック・シリコンなどの精密実装基板上に実装し、従来のマザーボード(多層プリント基板)上では形成不可能である微細配線結合を実現する。これによって配線の狭ピッチ化が可能となり、バス幅を広げることでデータ授受量を飛躍的に増大させることができる。
ポリイミド樹脂などを用いて各種半導体チップなどを二次元的に封止、一体化し、その一体化された基板上にて微細配線結合を行う。これによって配線の狭ピッチ化が可能となり、バス幅を広げることでデータ授受量を飛躍的に増大させることができる。
各種半導体チップに貫通電極を設け、それぞれを貼り合わせることで積層構造とする。これにより、異種半導体チップ間の結線が物理的に短絡化され、結果として信号遅延などの問題が回避される。但しその一方、積層化による発熱量増加、半導体チップ間の熱応力などの問題が生じる。
( 102 + 72 + 102 + 82 )1/2 ≒ 18
となり、±20μmの光軸ばらつきを吸収できるコリメーションレンズを用いれば、損失を最大でも16%以下に抑えることができる。
1.インターポーザーの位置決めピンにて、導波路とインターポーザーを同時に位置決めする方法(特願2004−312873)
2.インターポーザーに導波路位置決めピンを接着(はんだ付け)し、インターポーザー基準で光素子と導波路を位置決めする方法(特願2005−43214)
を提案した。しかしながら、これらの方法では依然インターポーザーに位置決めピンを設ける必要があるため、インターポーザーの高精度化や高剛性化が必要である。
前記光電変換素子と前記光導波部材との光結合を形成するための位置合わせ手段が、 前記光透過性基体と前記光導波部材との間に設けられている
ことを特徴とする、光導波モジュールに係わるものである。
前記光電変換素子と、前記出射光又は入射光を導く光導波部材との光結合を形成する ための位置合わせ手段を固定する固定手段が、前記光透過性基体に設けられている
ことを特徴とする、光電変換装置に係わり、光電変換素子の出射光又は入射光を導く光導波部材において、
前記光電変換素子との光結合を形成するための位置合わせ手段を固定する固定手段を 有する
ことを特徴とする、光導波部材に係わるものである。
前記光電変換素子と前記光導波部材との光結合を形成するための位置合わせ手段が、 前記光透過性基体と前記光導波部材との間に設けられている
ため、前記光電変換素子を含む前記光電変換装置と前記光導部材とは、前記位置合わせ手段のみを介して光結合される。
図1は、実施の形態1に基づく光電変換装置の下面側(光出射または入射側)の平面図(a)と断面図(b)、および光導波モジュールの断面図(c)である。なお、断面図(b)および(c)は、平面図(a)に1b−1b線で示した位置における断面図である。また、図中の点線は、断面位置をはずれた位置にある重要部材を示している(以下、同様。)。
図5は、実施の形態2に基づく光電変換装置10Bの下面側(光出射または入射側)の平面図(a)と断面図(b)、および光導波モジュール30Bの断面図(c)である。なお、断面図(b)および(c)は、平面図(a)に5b−5b線で示した位置における断面図である。
実施の形態3は、実施の形態1で述べた光導波モジュール30Aを、特願2003−420970で提案されているソケット110と同様のソケット60に組み込んだ光情報処理装置の例である。
4…光素子、5…電極、6…絶縁体層、7…素子基板、
10A、10B、10C…光電変換装置、12、14…ガラス基板、
13、15…レンズ部、16…ランド部、20A、20B、20C…光導波路アレイ、
21…コア、22…上クラッド、23…下クラッド、24…45度傾斜反射面、
25…レンズ部、30A,30B…光導波モジュール、31…凸部(ピン)、
32…凹部、33〜35…アライメントマーク、36、38…凹部、37…ピン、
41…当接部、51…補強材、60…ソケット、62…ソケット凹部、
100…プリント配線基板、101…光導波路、102…入り口側端部、
103…出口側端部、104…発光素子(例えば面発光レーザー)、
105…受光素子(例えばフォトダイオード)、
110、110−1、110−2…ソケット、111…光導波路アレイ、
112…ソケット凹部、113…突起部、114…凸面、115…ターミナルピン凹部、
116…ターミナルピン凸部、120、120−1、120−2…インターポーザー、
121…再配線電極、122…発光素子アレイ、123…受光素子アレイ、
124、125…半導体集積回路チップ、130…プリント配線板、
200…光情報処理装置
Claims (15)
- 光電変換素子が形成された素子基体と、前記光電変換素子の出射光又は入射光を通す光透過性基体とが接合された光電変換装置と;前記出射光又は入射光を導く光導波部材と;を組み合わせてなる光導波モジュールにおいて、
前記光電変換素子と前記光導波部材との光結合を形成するための位置合わせ手段が、 前記光透過性基体と前記光導波部材との間に設けられている
ことを特徴とする、光導波モジュール。 - 前記光透過性基体に、前記出射光又は入射光を通すレンズ部が、前記光電変換素子に対応して設けられている、請求項1に記載した光導波モジュール。
- 前記位置合わせ手段が、前記光透過性基体又は前記光導波部材と一体に成形されている、請求項1に記載した光導波モジュール。
- 前記位置合わせ手段が、前記光透過性基体又は前記光導波部材と凹凸嵌合又は当接されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載した光導波モジュール
- 前記レンズ部が前記光透過性基体と一体成形されている、請求項2に記載した光導波モジュール。
- 前記光導波部材に、前記レンズ部に対応したレンズ部が設けられている、請求項1に記載した光導波モジュール。
- 光電変換素子が形成された素子基体と、前記光電変換素子の出射光又は入射光を通す光透過性基体とが接合された光電変換装置において、
前記光電変換素子と、前記出射光又は入射光を導く光導波部材との光結合を形成する ための位置合わせ手段を固定する固定手段が、前記光透過性基体に設けられている
ことを特徴とする、光電変換装置。 - 前記光透過性基体に、前記出射光又は入射光を通すレンズ部が、前記光電変換素子に対応して設けられている、請求項7に記載した光電変換装置。
- 前記位置合わせ手段が、前記光透過性基体と一体に成形されている、請求項7に記載した光導波モジュール。
- 前記位置合わせ手段が、前記光透過性基体と凹凸嵌合又は当接されている、請求項7〜9のいずれか1項に記載した光導波モジュール
- 前記レンズ部が前記光透過性基体と一体成形されている、請求項8に記載した光導波モジュール。
- 光電変換素子の出射光又は入射光を導く光導波部材において、
前記光電変換素子との光結合を形成するための位置合わせ手段を固定する固定手段を 有する
ことを特徴とする、光導波部材。 - 前記位置合わせ手段が、前記光導波部材と凹凸嵌合又は当接されている、請求項12に記載した光導波部材。
- 前記出射光又は入射光を通すレンズ部が設けられている、請求項12に記載した光導波部材。
- 光導波路又は光ファイバからなる、請求項12に記載した光導波部材。
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