JP2003503858A - 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ - Google Patents
光子デバイス用気密形チップスケールパッケージInfo
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical class [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Description
接続のアレーは、環境の影響、電気的渦流(electrical parasitics)、機械的
な不整合を被りやすい。これらの問題を有効に解消するとともに、耐衝撃性に優
れコンパクトで高性能且つ信頼性のあるシステムを提供するために役立つ適切な
パッケージングの取り組みはないようである。 【0002】 【発明の概要】 本発明は、電気的にパターンが形成された透明なウインドウ上のバンプボンデ
ィング(bump bonding:隆起結合)を介した光学エミッタ及び/又は検出器の気
密パッケージングにある。本発明は、同時に、密封収納即ち気密性、及びVCS
EL又は検出器への光学的結合を、アレー(配列)又は単一デバイスとして提供
するものである。これらのデバイスは、ガリウム砒素化合物のような半導体から
作られる。環境に敏感なデバイスには、しばしば気密性が必要とされる。このよ
うな密封形アレーパッケージは知られていない。 【0003】 半導体は、導電性トレースでパターンが形成されたウインドウにバンプボンデ
ィングされるが、ウインドウ自体は周辺がセラミック又は同様のパッケージに密
封接合される。例えば、密封されたキャビティの外にある、インピーダンスが制
御された多層型トレースへの電気的接続は、セラミックパッケージ内で行われる
。ウインドウは、パッケージに入出する際の光学的連結を改良するために屈折レ
ンズ又は回折レンズを備える。 【0004】 光学デバイス及びこれに相当するレンズは、1次元アレーの形態でも2次元ア
レーの形態でもよい。デバイスのアレーに光学的に接続されるファイバーは、デ
バイスに出入りする光を伝達するための多数のファイバーを有するリボン又はコ
ードの形態であってもよい。光学デバイスが中に入った第1レベルのパッケージ
を覆う第2レベルのパッケージを受動的又は半能動的に整列させるため、機械的
な機構が設けられる。 【0005】 パッケージは光学バックプレーンと共に利用される。この取り組みは、精密な
光学連結整列、機械的頑強性、コンパクトさ、光学的及び電気的な絶縁性、非常
に低い寄生特性、高速性能、周囲環境の水分、湿気及びその他の不要な汚染物質
からの保護、デバイスの信頼性、及び製作上の有利性を提供する。 【0006】 【実施例の説明】 図1aは、光子デバイス用の気密性チップスケールパッケージ10を示す。V
CSEL11及び/又は検出器12の線形又は2次元アレーへの機密的且つ効果
的な光学的連結を実現するために、VCSEL又は検出器を含んでいる半導体の
ダイは、一部金属被覆されたウインドウ13に導電性バンプ14でバンプ接着さ
れる。 【0007】 ウインドウの金属被覆28は、Cr、Pt、Au、Ti、Cu、ITO、又は
Niの組み合わせを、スパッタリング、蒸着、又はめっきにより形成したもので
ある。ウインドウ13も周囲が、気密性はんだシール16を使って、多層セラミ
ックパッケージ15に密封接合され、同時にチップ対ウインドウの電気的接続が
導電性バンプ14で形成される。チップ11、12は、電気的及び/又は熱的接
続部17を介してセラミックパッケージ15に取り付けられる。チップ11、1
2は、デバイス10の周囲環境18から気密密封される。 【0008】 電気接続部17はチップ11、12に接続され、且つ導電路31を介して外部
パッド19に接続される。バンプ14のパッドも、チップ11、12からパッド
51への導電トレース28を介して電気経路31に接続されており、これにより
経路31を経由して外部の電気的接続パッド20に接続される。光学的連結の効
率改善を促進するために、屈折及び/又は回折光学要素58が、ウインドウの表
面にエッチング加工されるか又は蒸着される。ここまで説明してきたパッケージ
は第1レベルのパッケージである。 【0009】 第2レベルのパッケージは、ハウジング21であり、気密シール内にチップ1
1、12を包んでいる第1レベルのパッケージ上にこれを取り囲んで嵌め込まれ
ている。ハウジング21は、ウインドウ13上の1つ又はそれ以上のキー22と
機械的に整列している。フェルール(はばき金)23は、ハウジング21内に挿
入され、フェルールの縁24と単一又は複数のキー22がぶつかる位置まで滑動
できるようになっている。 【0010】 フェルール23には、単一又は複数のファイバー25が設けられ、これらファ
イバーは、VCSEL11からの光信号26及び/又は検出器12への光信号2
7を伝達する。ハウジング21は、にかわ、接着剤、又はエポキシを使って第1
レベルのハウジングに固定される。フェルール23が完全にハウジング21に挿
入された後、フェルール23は、定位置に接着してもよいし、しなくともよい。 【0011】 図1bは、ファイバー25と光子デバイス11、12との間の光学的連結をよ
り詳しく示す図である。光はファイバー25のコア部53を通って出入りする。
クラッディング(被覆材)54はガラスコア部53を覆って保護している。クラ
ッディングは、光をコア部53内に閉じ込めるような屈折率を有する。ファイバ
ー25は、ウインドウ13に突き合わせられる。ウインドウ13は、厚さ55が
凡そ25から250ミクロンの範囲にある。ウインドウ13の材料の屈折率は、
約1.52である。この屈折率は、パッケージ10の具体的な設計により変わる
。ウインドウ13とデバイス11、12の発光部又は感知部の間には、約25ミ
クロンの隙間56がある。 【0012】 図2aは、ウインドウ13の上に第1レベルのハウジング15がはんだシール
16により接着される状態を示す。光信号源11又は検出器12は、ウインドウ
13の表面上の導電性又は金属のトレース28及びチップ11、12上の金属端
子29を介して、はんだバンプ14により、透明なウインドウ13の表面にバン
プ接着される。 【0013】 金属被覆ストリップ28は、横方向寸法が20から50ミクロンで、厚さは5
ミクロン未満である。チップ11、12は、普通3から8ミリの間にある。ウイ
ンドウ13は、石英又はサファイアのような材料で構成される。はんだリング1
6は、すずを鉛、金、又は銀と組み合わせて作られる。はんだバンプ14は、す
ずを鉛、金、又は銀と組み合わせて作られる。 【0014】 図2bは、光学デバイス11、12を有するハウジングを示しており、電気的
接続点58は、導電ストリップ28と整列して、デバイス11、12の感知域5
7と接続点29を電気的に接続するようになっている。外部接続部20は、ハウ
ジング15内で接続点29に接続される。 【0015】 図3aは実施例40を示しており、この実施例では、プラグ即ちフェルール4
3をハウジング41に対して保持するためにピン42を使っている。図3aは、
ピン42に沿った切断面を示している。一方、図3bは、ファイバー25及び発
光又はレセプタ域57に沿った切断面を示している。フェルール43は、図3b
に示すように、端部44がバンパ45に突き合わされており、バンパ45はエラ
ストマーシールでもよい。 【0016】 ピン42は、フェルール43内の整列孔51とハウジング41内の整列孔52
を通して挿入され、ピン42の端のノッチ47に保持クリップ46を挿入して定
位置に固定される。フェルール43は、フェルール43と、ピン42のノッチ4
7がある端とは反対側の端のクリップ又はショルダ49との間に配置された負荷
ばね48の張力により定位置にしっかり保持される。ピン42と孔51及び52
により、図3bに示すように、ファイバー25とVCSEL11又は検出器12
の発光部又はレセプタ域57との整合度はそれぞれ、プラスマイナス5ミクロン
mm未満になる。 【0017】 フェルール43はハウジング41に接着されていないので、必要時には、クリ
ップ46をノッチ47から外せば、フェルール43を外すことができる。実施例
40によると、チップ11、12は気密密封される。しかしながら、より費用の
掛らない実施例40とすると、多層セラミックパッケージをFR4又は同等のプ
ラスチックパッケージに代えることにより、チップ11、12を気密密封しない
方式を選択することもできる。 【0018】 図4a及び4bに示す装置では、ファイバーアレー25と共にフェルール43
をハウジング41に対して保持するピン42を1つ又はそれ以上有する。ピン4
2と各孔51及び52は、ファイバーアレー25とレンズ37及びチップ11、
12の感知域又は発光域57とを、確実に且つ丈夫に精度よく整列させるために
、ファイバーアレー25のそれぞれの側に配置される。 【0019】 別の実施例では、プラグ又はフェルール43は、バックプレーンの一部となっ
ており、ハウジング41は光学要素回路板に取り付けられ、プラグ43及びハウ
ジング41を介してバックプレーンにプラグ接続される。本発明の、ここに開示
していないその他の実施例及び変型例は、特許請求の範囲に述べたことに含まれ
、本発明は、特許請求の範囲に述べる範囲にのみ限定され、これと等価なもの全
てを含むものである。 【図面の簡単な説明】 【図1】 図1aは光学デバイス用の気密形第1レベルパッケージ、及びそれら光学デバ
イスの光学的及び電気的連結を示す図であり、ボードレベルの電気パッド及び光
ファイバー双方に対して図示の第2レベルパッケージアッセンブリを介して連結
される状態を示す。図1bは光ファイバと光子デバイスとの間の光学的連結を示
す図である。 【図2】 図2aはウインドウを示す図であり、金属トレース及び機械的位置合わせ機構
がウインドウの上に形成される。図2bは、光子デバイスを有するハウジングを
示す図であり、その電気的相互接続がウインドウ上の対応している相互接続と整
合している様子を示す。 【図3】 図3aはウインドウに隣接して配置される光学的光波ガイド又はファイバ−を
有するフェルール又はプラグを接続及び固定するためのピン装置を有するハウジ
ングを示す。図3bはウインドウに隣接して配置される光学的光波ガイド又はフ
ァイバ−を有するフェルール又はプラグを接続及び固定するためのピン装置を有
するハウジングを示す別の図である。 【図4】 図4aはピン装置を有するプラグとハウジングの斜視図、図4bはピン装置を
有するプラグとハウジングの別の斜視図である。
含む光子デバイス用のチップスケールパッケージ。 【請求項2】 第1のハウジングと、 前記第1のハウジング内に取り付けられた集積回路と、 前記第1のハウジング上に設けられたウインドウと、を備え、 前記集積回路は少なくとも1つの光子デバイスを有しており、 前記第1のハウジングとウインドウは、前記集積回路の周りに気密密封される
エンクロージャを形成する気密形チップスケールパッケージ。 【請求項3】 少なくとも1つの導電性トレースが表面にパターン形成され
た透明なウインドウと、 前記少なくとも1つの導電性トレースに接続された少なくとも1つの端子を有
する、前記ウインドウ上に固定された半導体チップと、 前記チップを取り巻き前記ウインドウに固着されたエンクロージャと、 前記少なくとも1つの導電性トレースから前記エンクロージャの外面上の少な
くとも1つのパッドまでの導電路と、を含む電子デバイス用のチップスケールパ
ッケージ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ウインドウと、 前記ウインドウに固定されたチップと、 前記チップを覆うように前記ウインドウ上に形成されたエンクロージャと、を
含む光子デバイス用のチップスケールパッケージ。 【請求項2】 前記チップは、前記ウインドウ及びエンクロージャにより気
密密封される請求項1のパッケージ。 【請求項3】 前記カバーは、シール型材料により前記ウインドウにウイン
ドウの周辺部で密封接合される請求項2のパッケージ。 【請求項4】 前記ウインドウは、少なくとも1つの導電性トレースを有す
る請求項3のパッケージ。 【請求項5】 前記チップは、光子デバイスを含む請求項4のパッケージ。 【請求項6】 前記チップは、前記少なくとも1つの導電性トレースに接続
される請求項5のパッケージ。 【請求項7】 前記ウインドウの周りに形成されるハウジングを更に含む請
求項6のパッケージ。 【請求項8】 前記ウインドウに向かって配置される少なくとも1つの光フ
ァイバーを有するフェルールを更に含む請求項7のパッケージ。 【請求項9】 前記ウインドウ上に形成されるレンズを更に含む請求項8の
パッケージ。 【請求項10】 前記フェルールは、前記ハウジングにより形成される開口
に差し込まれる請求項9のパッケージ。 【請求項11】 前記ファイバーからの光が光ファイバーとウインドウを通
り抜けて光子デバイスまで届くように、そして前記光子デバイスからの光が前記
ウインドウと前記少なくとも1つの光ファイバーを通り抜けられるように、前記
光ファイバーが前記ウインドウの近傍にある請求項10のパッケージ。 【請求項12】 第1のハウジングと、 前記第1のハウジングに取り付けられたチップと、 前記第1のハウジングに取り付けられたウインドウと、を含む光子デバイス用
のチップスケールパッケージ。 【請求項13】 前記ウインドウ上に形成される少なくとも1つの導電性ト
レースを更に含み、前記少なくとも1つの導電性トレースは、前記チップ及びパ
ッドに接続される請求項12のパッケージ。 【請求項14】 前記第1のハウジングと前記ウインドウは、前記チップを
包含する気密密封される容積を形成する請求項13のパッケージ。 【請求項15】 前記パッドは前記密封された容積に対し外方に配置される
請求項14のパッケージ。 【請求項16】 前記第1のハウジングに取り付けられる第2のハウジング
を更に含む請求項15のパッケージ。 【請求項17】 前記チップは、少なくとも1つの光子デバイスを有する請
求項16のパッケージ。 【請求項18】 少なくとも1つの光学導波管を有するフェルールを更に含
む請求項17のパッケージ。 【請求項19】 前記フェルールは前記第2のハウジングの一部分に差し込
まれる請求項18のパッケージ。 【請求項20】 前記少なくとも1つの光学導波管は、前記フェルールが前
記第2のハウジングの前記一部分に差し込まれると、前記少なくとも1つの光子
デバイスと整列する請求項19のパッケージ。 【請求項21】 前記フェルールを前記第2のハウジングの前記一部分内の
差し込み位置に保持するためのピンを更に含む請求項20のパッケージ。 【請求項22】 前記ウインドウは、前記少なくとも1つの光子デバイスと
光学導波管との間に配置された少なくとも1つのレンズを有する請求項21のパ
ッケージ。 【請求項23】 前記少なくとも1つの光学導波管は光ファイバーである請
求項22のパッケージ。 【請求項24】 第1のハウジングと、 前記第1のハウジング内に取り付けられた集積回路と、 前記第1のハウジング上に設けられたウインドウと、を備え、 前記集積回路は少なくとも1つの光子デバイスを有しており、 前記第1のハウジングとウインドウは、前記集積回路の周りに気密密封される
エンクロージャを形成する気密形チップスケールパッケージ。 【請求項25】 前記ウインドウは、前記集積回路に接続される少なくとも
1つの導電性トレースを含む請求項24のパッケージ。 【請求項26】 前記気密密封されたエンクロージャの外側に接続部を設け
るために、前記少なくとも1つの導電性トレースに接続される導体を含む請求項
25のパッケージ。 【請求項27】 一方の端に前記ウインドウを配置したレセプタクルを更に
含み、前記レセプタクルは少なくとも1つの整列機構を有する請求項26のパッ
ケージ。 【請求項26】 少なくとも1つの光学導波管を有するプラグを更に含み、
前記少なくとも1つの光学導波管の一方の端が前記ウインドウの近傍に適切に配
置されるように、前記プラグは前記レセプタクルに嵌り、前記少なくとも1つの
整列機構と整列する請求項25のパッケージ。 【請求項27】 前記少なくとも1つの光学導波管の一方の端が、前記少な
くとも1つの光子デバイスと整列する請求項26のパッケージ。 【請求項28】 前記プラグを前記レセプタクル内に固定する少なくとも1
つのピンを更に含む請求項27のパッケージ。 【請求項29】 前記少なくとも1つの光子デバイスは、VCSELである
請求項28のパッケージ。 【請求項30】 前記第1のハウジングはセラミックから成り、前記ウイン
ドウは石英から成る請求項29のパッケージ。 【請求項31】 少なくとも1つの導電性トレースが表面にパターン形成さ
れた透明なウインドウと、 前記少なくとも1つの導電性トレースに接続された少なくとも1つの端子を有
する、前記ウインドウ上に固定された半導体チップと、 前記チップを取り巻き前記ウインドウに固着されたエンクロージャと、 前記少なくとも1つの導電性トレースから前記エンクロージャの外面上の少な
くとも1つのパッドまでの導電路と、を含む電子デバイス用のチップスケールパ
ッケージ。 【請求項32】 前記チップは、光子デバイスを含む請求項31のパッケー
ジ。 【請求項33】 前記ウインドウは、整列のために前記ウインドウの表面に
少なくとも1つの機構を有する請求項32のパッケージ。 【請求項34】 前記導電路は、その一部が前記エンクロージャに埋め込ま
れる請求項32のパッケージ。 【請求項35】 前記導電路は、前記エンクロージャの外面上のパッドに接
続される請求項34のパッケージ。 【請求項36】 前記エンクロージャは、前記ウインドウ上の少なくとも1
つの前記導電トレースに接続される少なくとも1つのパッドを有する請求項35
のパッケージ。 【請求項37】 前記エンクロージャは、前記ウインドウの周辺で前記ウイ
ンドウに密封接合される請求項36のパッケージ。 【請求項38】 前記エンクロージャは、はんだ型の材料により、前記ウイ
ンドウの周辺で前記ウインドウに密封接合される請求項37のパッケージ。 【請求項39】 前記エンクロージャは、接着剤型の材料により、前記ウイ
ンドウの周辺で前記ウインドウに密封接合される請求項37のパッケージ。 【請求項40】 前記チップは、前記ウインドウ及びエンクロージャにより
気密密封される請求項37のパッケージ。 【請求項41】 前記チップは、前記ウインドウ及びエンクロージャにより
環境的に密封される請求項37のパッケージ。 【請求項42】 前記ウインドウは、前記ウインドウの表面上に少なくとも
1つの屈折光学要素を有する請求項40のパッケージ。 【請求項43】 前記ウインドウは、前記ウインドウの表面上に少なくとも
1つの屈折光学要素を有する請求項41のパッケージ。 【請求項44】 前記ウインドウは、前記ウインドウの表面上に少なくとも
1つの回折光学要素を有する請求項40のパッケージ。 【請求項45】 前記ウインドウは、前記ウインドウの表面上に少なくとも
1つの回折光学要素を有する請求項41のパッケージ。 【請求項46】 前記エンクロージャに取り付けられるハウジングを更に含
む請求項33のパッケージ。 【請求項47】 前記ハウジングは、前記ウインドウの表面上の少なくとも
1つの機構により、前記エンクロージャに対して機械的に位置合わせされる請求
項46のパッケージ。 【請求項48】 少なくとも1つの光学導波管を有するフェルールを更に含
む請求項47のパッケージ。 【請求項49】 前記光学導波管からの光が前記ウインドウを通り抜けて少
なくとも1つの光子デバイスまで届くように、そして前記光子デバイスからの光
が前記ウインドウを通り抜けて前記少なくとも1つの光学導波管に届くように、
前記少なくとも1つの光学導波管は前記ウインドウの近傍にある請求項48のパ
ッケージ。 【請求項50】 前記ウインドウは、前記少なくとも1つの光子デバイスと
光学導波管の間に配置される少なくとも1つのレンズを有する請求項49のパッ
ケージ。 【請求項51】 前記少なくとも1つの光学導波管は光ファイバーである請
求項50のパッケージ。 【請求項52】 前記フェルールを前記エンクロージャに固定するための少
なくとも1つのピンを更に含む請求項49のパッケージ。 【請求項53】 前記少なくとも1つの光子デバイスはVCSELである請
求項32のパッケージ。 【請求項54】 前記エンクロージャはセラミックから成る請求項31のパ
ッケージ。 【請求項55】 前記ウインドウは石英を含む請求項31のパッケージ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US09/342,801 | 1999-06-29 | ||
US09/342,801 US7004644B1 (en) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Hermetic chip-scale package for photonic devices |
PCT/US2000/018004 WO2001001497A1 (en) | 1999-06-29 | 2000-06-29 | Hermetic chip-scale package for photonic devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2003503858A true JP2003503858A (ja) | 2003-01-28 |
JP3778549B2 JP3778549B2 (ja) | 2006-05-24 |
Family
ID=23343333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001506623A Expired - Fee Related JP3778549B2 (ja) | 1999-06-29 | 2000-06-29 | 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7004644B1 (ja) |
EP (1) | EP1192669A1 (ja) |
JP (1) | JP3778549B2 (ja) |
AU (1) | AU6339900A (ja) |
CA (1) | CA2378211A1 (ja) |
WO (1) | WO2001001497A1 (ja) |
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-
2000
- 2000-06-29 JP JP2001506623A patent/JP3778549B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-29 WO PCT/US2000/018004 patent/WO2001001497A1/en active Search and Examination
- 2000-06-29 CA CA002378211A patent/CA2378211A1/en not_active Abandoned
- 2000-06-29 AU AU63399/00A patent/AU6339900A/en not_active Abandoned
- 2000-06-29 EP EP00950273A patent/EP1192669A1/en not_active Withdrawn
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JPWO2018037551A1 (ja) * | 2016-08-26 | 2019-06-20 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法 |
US11445898B2 (en) | 2016-08-26 | 2022-09-20 | Olympus Corporation | Optical module for endoscope, endoscope, and manufacturing method for optical module for endoscope |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU6339900A (en) | 2001-01-31 |
WO2001001497A1 (en) | 2001-01-04 |
JP3778549B2 (ja) | 2006-05-24 |
CA2378211A1 (en) | 2001-01-04 |
US7004644B1 (en) | 2006-02-28 |
EP1192669A1 (en) | 2002-04-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050118 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050609 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050816 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090310 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120310 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120310 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130310 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130310 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140310 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |