JPH02126685A - 固体イメージセンサー - Google Patents
固体イメージセンサーInfo
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- JPH02126685A JPH02126685A JP63280574A JP28057488A JPH02126685A JP H02126685 A JPH02126685 A JP H02126685A JP 63280574 A JP63280574 A JP 63280574A JP 28057488 A JP28057488 A JP 28057488A JP H02126685 A JPH02126685 A JP H02126685A
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- JP
- Japan
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- solid
- image sensor
- state image
- conductive connection
- conductive
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は固体イメージセンサ−の封止形態に関する。
［従来の技術］
従来、固体イメージセンサ−は第２図に示す如きセラミ
ックパッケージに封止されるのが通例であった。
ックパッケージに封止されるのが通例であった。
すなわち、第２図ではフレーム１１が組み込まれたセラ
ミックパッケージ１２に受光チップ１５がリード線１６
と共に組み立てられ、受光窓はガラス窓１４がセラミン
クパッケージ１２に低融点ガラス１５にて封止されて成
る。
ミックパッケージ１２に受光チップ１５がリード線１６
と共に組み立てられ、受光窓はガラス窓１４がセラミン
クパッケージ１２に低融点ガラス１５にて封止されて成
る。
［発明が解決しようとする課題］
従来技術においては、
（１）セラミックパッケージのコストが高い（２）ダイ
アタッチ、ボンディング、キャップ封止、等完成までの
工程がながい為、組立コストが高くまた組立工程におい
てゴミが混入し易く歩留りの向上が困難である。
アタッチ、ボンディング、キャップ封止、等完成までの
工程がながい為、組立コストが高くまた組立工程におい
てゴミが混入し易く歩留りの向上が困難である。
等の問題点があった。
本発明はかかる従来技術の問題点をなくシ、低コストで
且つ歩留りの高いイメージセンサ−の封正方式を提供す
ることを目的とする。
且つ歩留りの高いイメージセンサ−の封正方式を提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記問題点を解決するために、本発明は固体イメージセ
ンサ−の導電接続部と前記板材のパターニングされた導
電性接続部は、導電性接着材や金、半田等の導電性接続
手段によって直接接続する手段をとる。
ンサ−の導電接続部と前記板材のパターニングされた導
電性接続部は、導電性接着材や金、半田等の導電性接続
手段によって直接接続する手段をとる。
［作用〕
本発明の如く、板材に直接固体イメージセンサ−を接続
する方式は、セラミックパッケージ等のコストの高いパ
ッケージを使用する必要がな（、また、封止工程も短い
ためゴミ等の歩留りを下げる要因を最小限にすることが
できる。更に封止後の形状もコンパクトに出来るため、
応用機器への高密度実装がより容易になる作用がある。
する方式は、セラミックパッケージ等のコストの高いパ
ッケージを使用する必要がな（、また、封止工程も短い
ためゴミ等の歩留りを下げる要因を最小限にすることが
できる。更に封止後の形状もコンパクトに出来るため、
応用機器への高密度実装がより容易になる作用がある。
［実施例コ
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は本発明の１実施例を示す固体イメージセンサ−
である。
である。
すなわち、プラスチック板、ガラス板、等の透明な材料
を使用した板材４には、導電性を有する材料６がパター
ニングされており、導電性接続部２と固体イメージセン
サ−３の導電性接続部は、導電性接着剤や、金、半田等
の導電性接続手段５によって直接接続されて成る。
を使用した板材４には、導電性を有する材料６がパター
ニングされており、導電性接続部２と固体イメージセン
サ−３の導電性接続部は、導電性接着剤や、金、半田等
の導電性接続手段５によって直接接続されて成る。
この様に封止された固体イメージセンサ−は、必要に応
じてプリント基板１の様な池の電子回路を組み込んだ基
板に半田付けや導電性接着剤で接続しても良いし、或は
他のパッケージに半田付は等の手段で組み込んでも良い
。
じてプリント基板１の様な池の電子回路を組み込んだ基
板に半田付けや導電性接着剤で接続しても良いし、或は
他のパッケージに半田付は等の手段で組み込んでも良い
。
［発明の効果コ
本発明の封止方法によれば、セラミックパッケージ等の
高価な材料を使用する事なくまた、封止工程も短いため
、ゴミ等の混入による歩留りの低下も少なくすることが
出来、大幅なコストダウンが期待できる。
高価な材料を使用する事なくまた、封止工程も短いため
、ゴミ等の混入による歩留りの低下も少なくすることが
出来、大幅なコストダウンが期待できる。
また、固体イメージセンサ−の組立に必要な部品点数も
少ないため、従来に比較してより高密度な実装が可能と
なる。
少ないため、従来に比較してより高密度な実装が可能と
なる。
第１図は本発明の１実施例を示す固体イメージセンサ−
封止形態の断面図。 第２図は従来技術によるセラミック封止固体イメージセ
ンサ−の断面図である。 １・・・・・・・・・・・・プリント基板２・・・・・
・・・・・導電性接続部 ５．１３・・・固体イメージセンサ− ４・・・・・・・・・・・板 材 ５・・・・・・・・・・・・導電性接続手段６・・・・
・・・・・・・・導電性材料１１・・・・・・・・・フ
レーム １２・・・・・・・・・セラミックパッケージ１４・・
・・・・・・・ガラス板 １５・・・・・・・・・低融点ガラス １６・・・・・・・・・リード線 第２図
封止形態の断面図。 第２図は従来技術によるセラミック封止固体イメージセ
ンサ−の断面図である。 １・・・・・・・・・・・・プリント基板２・・・・・
・・・・・導電性接続部 ５．１３・・・固体イメージセンサ− ４・・・・・・・・・・・板 材 ５・・・・・・・・・・・・導電性接続手段６・・・・
・・・・・・・・導電性材料１１・・・・・・・・・フ
レーム １２・・・・・・・・・セラミックパッケージ１４・・
・・・・・・・ガラス板 １５・・・・・・・・・低融点ガラス １６・・・・・・・・・リード線 第２図
Claims (1)
- プラスチック板、ガラス板、等の透明な材料を使用した
板材には固体イメージセンサーが組み立てられて成り、
前記板材には導電性を有する材料がパターニングされて
おり、前記板材のパターニングされた導電性接続部と前
記固体イメージセンサーの導電性接続部は、導電性接着
材や金、半田等の導電性接続手段によって直接接続され
て成ることを特徴とする固体イメージセンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280574A JPH02126685A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 固体イメージセンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280574A JPH02126685A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 固体イメージセンサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126685A true JPH02126685A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=17626929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63280574A Pending JPH02126685A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 固体イメージセンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126685A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05259483A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-10-08 | Samsung Electron Co Ltd | 光電変換用半導体パッケージ |
| US5760478A (en) * | 1996-08-20 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Clock skew minimization system and method for integrated circuits |
| WO2000011723A1 (en) * | 1998-08-21 | 2000-03-02 | Gentex Corporation | Package for an optical sensor |
| WO2001001497A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Honeywell Inc. | Hermetic chip-scale package for photonic devices |
| US6201302B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-03-13 | Sampo Semiconductor Corporation | Semiconductor package having multi-dies |
| US6365963B1 (en) * | 1999-09-02 | 2002-04-02 | Nec Corporation | Stacked-chip semiconductor device |
| US6740973B1 (en) * | 2003-01-09 | 2004-05-25 | Kingpak Technology Inc. | Stacked structure for an image sensor |
| US6932522B2 (en) | 1998-12-30 | 2005-08-23 | Finisar Corporation | Method and apparatus for hermetically sealing photonic devices |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP63280574A patent/JPH02126685A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05259483A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-10-08 | Samsung Electron Co Ltd | 光電変換用半導体パッケージ |
| US5760478A (en) * | 1996-08-20 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Clock skew minimization system and method for integrated circuits |
| WO2000011723A1 (en) * | 1998-08-21 | 2000-03-02 | Gentex Corporation | Package for an optical sensor |
| US6130448A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-10 | Gentex Corporation | Optical sensor package and method of making same |
| US6932522B2 (en) | 1998-12-30 | 2005-08-23 | Finisar Corporation | Method and apparatus for hermetically sealing photonic devices |
| US6201302B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-03-13 | Sampo Semiconductor Corporation | Semiconductor package having multi-dies |
| WO2001001497A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Honeywell Inc. | Hermetic chip-scale package for photonic devices |
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| US6740973B1 (en) * | 2003-01-09 | 2004-05-25 | Kingpak Technology Inc. | Stacked structure for an image sensor |
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