JPS61281559A - 光検出装置 - Google Patents

光検出装置

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JPS61281559A
JPS61281559A JP60123987A JP12398785A JPS61281559A JP S61281559 A JPS61281559 A JP S61281559A JP 60123987 A JP60123987 A JP 60123987A JP 12398785 A JP12398785 A JP 12398785A JP S61281559 A JPS61281559 A JP S61281559A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （・発明の技術分野） 本発明は光信号処理を行う光検出装置に関し、特に複数
の集積回路素子等を備える所謂ハイブリッド型の光検出
装置に関する。
（発明の背景） 従来、フォトダイオードやフォトトランジスタ等の光セ
ンサと、該光センサの検出信号を演算処理等する集積回
路素子等を同一の容器（パッケージ）に設置する場合に
、特願昭６０−２４０５７号公報に示すような構造とし
ていた。
第４図は、該公報に記載するハイブリッド型の装置の構
造を示す。
同図において、セラミックスやプラスチック等で形成さ
れた略立方体のパッケージ１に、方形の開口部ａ、ｂを
互、いに水平面に並へて形成し、該開ロ部ａ、ｂ内に所
定の機能を有する集積回路素子２，３を収容する。例え
ば、集積回路素子２を光センサとし、集積回路索子３を
該光センサの検出信号を処理する処理用素子とする。
そして、透明なガラスやプラスチック等からなる平板状
の封口板４にて開口部ａを密閉し、一方の開口部すを金
属板にて密閉する。
尚、パッケージ１には、不図示の配線用リードフレーム
等が形成されており、該リードフレームを介して集積回
路素子２，３がワイヤーボンディングや半田などにより
電気的に配線されるとともに、パーケージ１の外部に突
出する金属製リード端子６に配線されている。
（発明が解決しようとする問題点） このような構成の装置にあっては、パッケージの同一平
面上に複数の素子を並設することから装置が大きくなり
、機器に実装するとき実装面積が大きくなる問題があっ
た。
又、光センサ等を有する光検出装置の場合、必然的に例
えば、光学機器に装着する際に光学系等との光軸の調整
等を行う必要が生じるが、実装面積が大きいこと及び矩
形でおることで該装着の際の自由度が限定され、調整等
が困難となる問題があった。
（発明の目的） 本願発明は、これらの欠点を解決し、実装面積を小さく
することで実装を容易に行うことができ、また精度の良
い位置合せを可能とする光検出装置を提供する事を目的
とする。
（発明の概要） かかる目的を達成するために、本発明は光センサと処理
装置とを円筒型パッケージの基板の表裏面に設けるよう
にした事を技術的要点とする。
（実施例） 第１図、第２図は本発明による光検出装置の一実施例を
示す分解斜視図であって、第１図は上面視斜視図、第２
図は底面視斜視図であり、第１図において、セラミック
ス製の円形パッケージ７の上端側に方形の開口穴８が形
成され、該開口穴８の内側端の周囲には段部９が形成さ
れている。
一方、第２図において、パッケージ７の底端に方形の開
口穴１０が形成されている １１は信号等の入出力用リード端子でおり、パッケージ
７の底端に突設されている。
尚、パッケージ７は積層溝）告をしており、内部に配線
用の金属パターンがプリント配線されている。
又、パッケージ７の裏面には金属のリード端子１０が突
設されており、該金属パターン等に接続している。
次に、組み立て手順と共に構成を説明すると、パッケー
ジ７の上側開口穴８に光センサ１２を収容し、所謂ワイ
ヤーポンディグ等で前記金属パターン等に接続配線する
。次に、パッケージ７の裏側から、開口穴１０に演算処
理集積回路素子１３やチップ抵抗１４、コンデンサ１５
等の電気部品を収容し、所謂ワイヤーボンディングや半
田などで接続配線する。
次に、透明なガラス等の透明板からなる封目板１６をパ
ッケージ７の段部９に嵌めてエポキシ系樹脂等の接着剤
にて接着し、開口穴８を封止する。
又、底端部には、金属の平板からなる封口板１７を、予
め塗布しておいた金属ロウ材１８でもって溶融固着し、
該開口穴１０を封止する。尚、封口板１７にセラミック
スの平板等を用いてもよく、この場合には接着剤で封止
する。
第３図は第１図ないし第２図の組立て後の光検出装置の
縦断面図であり、パッケージ７は、重ね合わされた円盤
状の基板７ａ、７ｂに、開口穴８゜１０を構成するため
の中空部を有する板材７０〜７ｆが積層され、基板７ａ
、７ｂの平面部や板材７Ｃ〜７ｆの平面部に所謂金属パ
ターンが形成され、ボンディングワイヤ１８で配線され
ると共に、該金属パターンとを不図示のスルーホール等
にて電気的に縦方向に接続している。
尚、基板７ａ、７ｂ、板材７Ｃ〜７ｆはセラミックス、
ガラスエポキシ材等やプラスチックで形成されている。
このように縦方向に基板の表裏面に設置した構造の光検
出装置であるので、実装面積を小さくすることができ、
円筒状の形状でおることからパッケージの方向性がない
ので、機器等に装着して光軸合せ等の調整が容易である
。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の光検出装置によれば、光
センサと処理装置とを基板表裏面にに配置した構成をし
ているので、実装面積を小さくすることができ、特に光
軸合せの調整の際に有利である。
【図面の簡単な説明】
第１図と第２図は本発明による光検出装置の一実施例を
示す分解斜視図、第３図は第１図の実施例の組立て後の
縦断面図、第４図は従来のハイブリッド型装置の構成を
示す説明図である。 ７：パッケージ ７ａ、７ｂ：基板 ８：、１０：開口穴 ９：段部 １１：リード端子 １２：光センサ １３：演算処理集積回路素子 １４：チップ抵抗 １５：コンデンサ １６、’１７：封目板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 光センサ素子と該光センサ素子からの検出信号を処理す
    る処理装置とを同一の円筒型パッケージ内に設置した光
    検出装置において、基板の一方の面に前記センサを他方
    の面に処理装置を配置したことを特徴とする光検出装置
    。
JP60123987A 1985-06-07 1985-06-07 光検出装置 Expired - Fee Related JPH06105790B2 (ja)

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JPH06105790B2 JPH06105790B2 (ja) 1994-12-21

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0432544U (ja) * 1990-07-13 1992-03-17
EP0581218A1 (en) * 1992-07-24 1994-02-02 Omron Corporation Physical variable sensor and method of manufacturing the same
WO1995028713A1 (fr) * 1994-04-18 1995-10-26 Gay Freres Vente Et Exportation S.A. Dispositif a memoire electronique
US6495814B1 (en) 1999-04-28 2002-12-17 Denso Corporation Photo sensor with signal processing circuit
CN113098477A (zh) * 2021-03-10 2021-07-09 电子科技大学 一种电流型光电转换器、装置及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5977245U (ja) * 1982-11-13 1984-05-25 富士電機株式会社 半導体放射線検出器
JPS60169850U (ja) * 1984-04-19 1985-11-11 株式会社東芝 光モジユ−ル

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5977245U (ja) * 1982-11-13 1984-05-25 富士電機株式会社 半導体放射線検出器
JPS60169850U (ja) * 1984-04-19 1985-11-11 株式会社東芝 光モジユ−ル

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0432544U (ja) * 1990-07-13 1992-03-17
EP0581218A1 (en) * 1992-07-24 1994-02-02 Omron Corporation Physical variable sensor and method of manufacturing the same
WO1995028713A1 (fr) * 1994-04-18 1995-10-26 Gay Freres Vente Et Exportation S.A. Dispositif a memoire electronique
US6495814B1 (en) 1999-04-28 2002-12-17 Denso Corporation Photo sensor with signal processing circuit
CN113098477A (zh) * 2021-03-10 2021-07-09 电子科技大学 一种电流型光电转换器、装置及方法

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