JP2590811B2 - 電気回路装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路装置に関するものである。本発明
の電気回路装置は、各種信号を検知して作動する装置な
どとして汎用でき、例えば光を検知して作動するリモー
トコントロールレシーバーに利用することができる。
の電気回路装置は、各種信号を検知して作動する装置な
どとして汎用でき、例えば光を検知して作動するリモー
トコントロールレシーバーに利用することができる。
本発明は、配線パターンが形成された同一基板の同一
面上にベア半導体装置からなるセンサと、該センサで受
信した信号を処理するベア半導体装置からなる信号処理
装置と、センサから信号処理装置への入力配線と、信号
処理装置からの出力配線との各要素が基板上に形成され
て成る電気回路装置において、上記の要素が、センサ、
入力配線用ピン、信号処理装置、出力配線用ピンの順で
センサを仮想的に信号処理装置の方向に延ばした領域内
においてほぼ一列に配列され、かつ、上記センサと、入
力配線用ピンと、信号処理装置と、出力配線用ピンとを
含む基板上の一部分を同一樹脂でオーバーコートするこ
とによって、必要な性能を保証し、生産性及び信頼性の
向上を図ろうとするものである。
面上にベア半導体装置からなるセンサと、該センサで受
信した信号を処理するベア半導体装置からなる信号処理
装置と、センサから信号処理装置への入力配線と、信号
処理装置からの出力配線との各要素が基板上に形成され
て成る電気回路装置において、上記の要素が、センサ、
入力配線用ピン、信号処理装置、出力配線用ピンの順で
センサを仮想的に信号処理装置の方向に延ばした領域内
においてほぼ一列に配列され、かつ、上記センサと、入
力配線用ピンと、信号処理装置と、出力配線用ピンとを
含む基板上の一部分を同一樹脂でオーバーコートするこ
とによって、必要な性能を保証し、生産性及び信頼性の
向上を図ろうとするものである。
従来より、センサと、これが受信した信号を処理する
処理装置とを備えた電気回路装置が各種の分野で用いら
れている。
処理装置とを備えた電気回路装置が各種の分野で用いら
れている。
このようなものの一例として、赤外線を信号としたリ
モートコントロールレシーバーがある。
モートコントロールレシーバーがある。
近年、赤外線リモートコントロール装置搭載の家電機
器などが非常に多くなってきた。これらリモートコント
ロール装置搭載機器は、その高密度実装化のため、小型
化が要求される。この結果リモートコントロール受光セ
ンサとしてのICとピンフォトダイオードの一体型モジュ
ールが出現してきた。
器などが非常に多くなってきた。これらリモートコント
ロール装置搭載機器は、その高密度実装化のため、小型
化が要求される。この結果リモートコントロール受光セ
ンサとしてのICとピンフォトダイオードの一体型モジュ
ールが出現してきた。
最小形状のモジュールは、小型部品を使い、半導体を
ベアで搭載することが必要になるが、必要な性能を得る
ためには、下記に示す項目を充分に考慮する必要があ
る。
ベアで搭載することが必要になるが、必要な性能を得る
ためには、下記に示す項目を充分に考慮する必要があ
る。
Ｉ 信号処理装置である受信アンプICの入力部のゲイン
が非常に高く（例えば80 dB）、信号の各配線間へのク
ロストークを極力おさえる必要から、入出力を混在させ
てはならない。
が非常に高く（例えば80 dB）、信号の各配線間へのク
ロストークを極力おさえる必要から、入出力を混在させ
てはならない。
II 基板配線の浮遊容量の影響を小さくするために、出
力配線長は極力短くする必要がある。
力配線長は極力短くする必要がある。
III センサ（受光素子）としてのピンフォトダイオー
ドは、受光角度の保証から受光窓真下に配置する必要が
ある。
ドは、受光角度の保証から受光窓真下に配置する必要が
ある。
IV ピンフォトダイオードには可視光カット特性が必要
である。
である。
これらを考慮せずに単純に小型部分を使い、半導体を
ベアで搭載することで小さくしたのみではまったく必要
な性能を得ることはできない。
ベアで搭載することで小さくしたのみではまったく必要
な性能を得ることはできない。
一方、受光素子としてペレット表面に赤外線以上の波
長の光のみを通す樹脂をのせたPINダイオードのペレッ
トと、その受光素子の出力信号を受けて、出力電圧ある
いは出力電流を発生する集積回路のペレットとを、一つ
のリードフレームにのせ、透明な樹脂に封入した技術が
知られている（特開昭59−197830号公報）。しかし、こ
のような構成では、樹脂封止のために要するモールド用
の金型が非常に高く、コスト増となる。かつ、感度調整
用のセラミック抵抗やセラミックコンデンサ（電源フィ
ルタ用のもの等）を付加しようとすると、これらセラミ
ック部品をPINダイオード集積回路と一緒に樹脂封止す
ることになるが、そうすると、セラミックと樹脂、半導
体とは熱膨張率の差が大きく、樹脂にクラックが発生し
てしまう。よって、セラミック部品の付加は実際上不可
能である。
長の光のみを通す樹脂をのせたPINダイオードのペレッ
トと、その受光素子の出力信号を受けて、出力電圧ある
いは出力電流を発生する集積回路のペレットとを、一つ
のリードフレームにのせ、透明な樹脂に封入した技術が
知られている（特開昭59−197830号公報）。しかし、こ
のような構成では、樹脂封止のために要するモールド用
の金型が非常に高く、コスト増となる。かつ、感度調整
用のセラミック抵抗やセラミックコンデンサ（電源フィ
ルタ用のもの等）を付加しようとすると、これらセラミ
ック部品をPINダイオード集積回路と一緒に樹脂封止す
ることになるが、そうすると、セラミックと樹脂、半導
体とは熱膨張率の差が大きく、樹脂にクラックが発生し
てしまう。よって、セラミック部品の付加は実際上不可
能である。
〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、上記各項目に揚げられた問題点を充分に考
慮した電気回路装置を提供するものである。
慮した電気回路装置を提供するものである。
即ち本発明の目的は、必要な性能が確保され、かつ小
型形状であり、生産性、信頼性も良く、かつ可視光カッ
トなどの必要性も容易に達成することが可能な電気回路
装置を提供することにある。
型形状であり、生産性、信頼性も良く、かつ可視光カッ
トなどの必要性も容易に達成することが可能な電気回路
装置を提供することにある。
本発明は、 配線パターンが形成された同一基板の同一面上にベア
半導体装置からなるセンサと、該センサで受信した信号
を処理するベア半導体装置からなる信号処理装置と、セ
ンサから信号処理装置への入力配線と、信号処理装置か
らの出力配線との各要素が基板上に形成されて成る電気
回路装置において、 上記の要素が、 センサ、入力配線用ピン、信号処理装置、出力配線用
ピンの順でセンサを仮想的に信号処理装置の方向に延ば
した領域内においてほぼ一列に配列され、かつ 上記センサと、入力配線用ピンと、信号処理装置と、
出力配線用ピンとを含む基板上の一部分を同一樹脂でオ
ーバーコートしたことを特徴とするものである。
半導体装置からなるセンサと、該センサで受信した信号
を処理するベア半導体装置からなる信号処理装置と、セ
ンサから信号処理装置への入力配線と、信号処理装置か
らの出力配線との各要素が基板上に形成されて成る電気
回路装置において、 上記の要素が、 センサ、入力配線用ピン、信号処理装置、出力配線用
ピンの順でセンサを仮想的に信号処理装置の方向に延ば
した領域内においてほぼ一列に配列され、かつ 上記センサと、入力配線用ピンと、信号処理装置と、
出力配線用ピンとを含む基板上の一部分を同一樹脂でオ
ーバーコートしたことを特徴とするものである。
上記各要素を上記のように配列した結果、センサと信
号処理装置とは近距離で配置でき、よって両者を同一樹
脂で容易にオーバーコートできる。特に本発明では、上
記各要素を、センサ、入力配線用ピン、信号処理装置、
出力配線用ピンの順でセンサを仮想的に信号処理装置の
方向に延ばした領域内においてほぼ一列に配列する構成
としたので、一列にしない場合に比して、センサと信号
処理装置とをいっそう近距離に配置できて、両者を同一
樹脂でオーバーコートすることが更に容易に実現でき
る。また、上記の樹脂に、必要な可視光カット性などを
与えることができる。このため、生産性、信頼性が向上
し、必要な性能を確保できる。更にまた、樹脂は基板の
一部についてその必要部分においてのみこれによりオー
バーコートするので、全体を樹脂封止する場合に比べ、
安価で生産性が良く、かつ、セラミック部品などの付設
も容易であり、必要な性能を確保する上で有効である。
号処理装置とは近距離で配置でき、よって両者を同一樹
脂で容易にオーバーコートできる。特に本発明では、上
記各要素を、センサ、入力配線用ピン、信号処理装置、
出力配線用ピンの順でセンサを仮想的に信号処理装置の
方向に延ばした領域内においてほぼ一列に配列する構成
としたので、一列にしない場合に比して、センサと信号
処理装置とをいっそう近距離に配置できて、両者を同一
樹脂でオーバーコートすることが更に容易に実現でき
る。また、上記の樹脂に、必要な可視光カット性などを
与えることができる。このため、生産性、信頼性が向上
し、必要な性能を確保できる。更にまた、樹脂は基板の
一部についてその必要部分においてのみこれによりオー
バーコートするので、全体を樹脂封止する場合に比べ、
安価で生産性が良く、かつ、セラミック部品などの付設
も容易であり、必要な性能を確保する上で有効である。
以下本発明の一実施例について説明する。なお当然の
ことであるが、本発明は以下述べる実施例にのみ限定さ
れるものではない。
ことであるが、本発明は以下述べる実施例にのみ限定さ
れるものではない。
この実施例は、本発明を赤外線リモートコントロール
レシーバーに適用したものである。
レシーバーに適用したものである。
第１図は、本発明の一実施例である上記レシーバーに
おける基板１上の配線パターン図である。センサ２であ
るピンフォトダイオードから、信号処理装置３をなすベ
アICへの入力配線はＡ、ICからの出力配線はＢである。
図中、４は基材スルーホール、５は金線、６はオーバー
コート樹脂（破線内）である。出力線の外部取り出し
は、出力配線Ｂのスルーホール部よりリード線を引き出
している。
おける基板１上の配線パターン図である。センサ２であ
るピンフォトダイオードから、信号処理装置３をなすベ
アICへの入力配線はＡ、ICからの出力配線はＢである。
図中、４は基材スルーホール、５は金線、６はオーバー
コート樹脂（破線内）である。出力線の外部取り出し
は、出力配線Ｂのスルーホール部よりリード線を引き出
している。
以上のように、本例では、配線パターンが形成された
同一基板１の同一面上にベア半導体装置からなるセンサ
２（ベアピンフォトダイオード）と、該センサで受信し
た信号を処理するベア半導体装置からなる信号処理装置
３（ベアIC）と、センサから信号処理装置への入力配線
（Ａ）と、信号処理装置からの出力配線（出力取出しピ
ンＢ）との各要素が基板１上に形成されて成る場合にお
いて、上記の要素が、センサ、入力配線用ピン、信号処
理装置、出力配線用ピンの順でセンサを仮想的に信号処
理装置の方向に延ばした領域（図に符号Ｉで示す領域）
内においてほぼ一列に配列され、かつ、上記センサと、
入力配線用ピンと、信号処理装置と、出力配線用ピンと
を含む基板上の一部分、特に、２つのベア半導体（セン
サ２と信号処理装置３）を、同一樹脂６でオーバーコー
トしたことによって、基板１の一部の必要部分のコーテ
ィングを達成している。なお本例では樹脂は、可視光カ
ットの染料入り樹脂を用いている。
同一基板１の同一面上にベア半導体装置からなるセンサ
２（ベアピンフォトダイオード）と、該センサで受信し
た信号を処理するベア半導体装置からなる信号処理装置
３（ベアIC）と、センサから信号処理装置への入力配線
（Ａ）と、信号処理装置からの出力配線（出力取出しピ
ンＢ）との各要素が基板１上に形成されて成る場合にお
いて、上記の要素が、センサ、入力配線用ピン、信号処
理装置、出力配線用ピンの順でセンサを仮想的に信号処
理装置の方向に延ばした領域（図に符号Ｉで示す領域）
内においてほぼ一列に配列され、かつ、上記センサと、
入力配線用ピンと、信号処理装置と、出力配線用ピンと
を含む基板上の一部分、特に、２つのベア半導体（セン
サ２と信号処理装置３）を、同一樹脂６でオーバーコー
トしたことによって、基板１の一部の必要部分のコーテ
ィングを達成している。なお本例では樹脂は、可視光カ
ットの染料入り樹脂を用いている。
本実施例では上記構成のように配列を行ったので、IC
とピンダイオードを近距離で配置することが容易にで
き、かつこの配置により、ICとピンダイオードのオーバ
ーコートを同一樹脂６で同時に容易にコーティングする
ことが可能となり、生産性及び信頼性の向上が図られ
る。
とピンダイオードを近距離で配置することが容易にで
き、かつこの配置により、ICとピンダイオードのオーバ
ーコートを同一樹脂６で同時に容易にコーティングする
ことが可能となり、生産性及び信頼性の向上が図られ
る。
オーバーコート樹脂には、可視光カット特性を与える
ことができ、本例ではこの特性は、樹脂に所望の可視光
カット性能を持つ染料を入れることにより、使用する樹
脂にこの特性を付与した。
ことができ、本例ではこの特性は、樹脂に所望の可視光
カット性能を持つ染料を入れることにより、使用する樹
脂にこの特性を付与した。
上記構成によれば、最適なベア半導体配置がなされた
ことにより、必要な性能が確実に保証される。
ことにより、必要な性能が確実に保証される。
即ち本実施例においては、ベア半導体であるセンサ２
（受光素子）としてのピンフォトダイオードと、信号処
理装置３（受信アンプ）としてのICを基板１の同一面上
に、ピンフォトダイオード、受信アンプIC、出力取り出
しピンＢの順で一列に並べたので、特に、上述したよう
にセンサ、入力配線用ピン、信号処理装置、出力配線用
ピンの順でセンサを仮想的に信号処理装置の方向に延ば
した領域（図に符号Ｉで示す領域）内においてほぼ一列
に配列したので、信号の入出力線を混在させず、かつ配
線長をできるだけ短かくすることができる。（たとえば
基板両面で上下に配置したり、ピンフォトダイオードを
中心に配置し、受信アンプIC、出力取り出しピンを左右
に配置するなどであると、基板上での配線すなわち入出
力の信号線が混在することになり、必要な性能は得られ
ない）。
（受光素子）としてのピンフォトダイオードと、信号処
理装置３（受信アンプ）としてのICを基板１の同一面上
に、ピンフォトダイオード、受信アンプIC、出力取り出
しピンＢの順で一列に並べたので、特に、上述したよう
にセンサ、入力配線用ピン、信号処理装置、出力配線用
ピンの順でセンサを仮想的に信号処理装置の方向に延ば
した領域（図に符号Ｉで示す領域）内においてほぼ一列
に配列したので、信号の入出力線を混在させず、かつ配
線長をできるだけ短かくすることができる。（たとえば
基板両面で上下に配置したり、ピンフォトダイオードを
中心に配置し、受信アンプIC、出力取り出しピンを左右
に配置するなどであると、基板上での配線すなわち入出
力の信号線が混在することになり、必要な性能は得られ
ない）。
本実施例では上記のようなベア半導体装置により、必
要な性能が保証され、かつオーバーコートを同一樹脂で
同時にコーティングすることが可能となり、生産性及び
信頼性の向上が図られる。
要な性能が保証され、かつオーバーコートを同一樹脂で
同時にコーティングすることが可能となり、生産性及び
信頼性の向上が図られる。
上述の如く、本発明によれば、必要な性能が確保さ
れ、かつ小型形状であり、生産性、信頼性も良く、かつ
可視光カットなどの必要性も容易に達成することが可能
な電気回路装置を提供することができる。
れ、かつ小型形状であり、生産性、信頼性も良く、かつ
可視光カットなどの必要性も容易に達成することが可能
な電気回路装置を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例の配線パターン図である。 １……基板、２……センサ（受光素子、ピンフォトダイ
オード）、３……信号処理装置（ベアIC）、６……オー
バーコート樹脂。 Ａ……センサから信号処理装置への入力配線 Ｂ……出力配線（出力取出しピン）
オード）、３……信号処理装置（ベアIC）、６……オー
バーコート樹脂。 Ａ……センサから信号処理装置への入力配線 Ｂ……出力配線（出力取出しピン）
Claims (1)
- 【請求項１】配線パターンが形成された同一基板の同一
面上にベア半導体装置からなるセンサと、該センサで受
信した信号を処理するベア半導体装置からなる信号処理
装置と、センサから信号処理装置への入力配線と、信号
処理装置からの出力配線との各要素が基板上に形成され
て成る電気回路装置において、 上記の要素が、 センサ、入力配線用ピン、信号処理装置、出力配線用ピ
ンの順でセンサを仮想的に信号処理装置の方向に延ばし
た領域内においてほぼ一列に配列され、かつ 上記センサと、入力配線用ピンと、信号処理装置と、出
力配線用ピンとを含む基板上の一部分を同一樹脂でオー
バーコートしたことを特徴とする電気回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61002499A JP2590811B2 (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 電気回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61002499A JP2590811B2 (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 電気回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160773A JPS62160773A (ja) | 1987-07-16 |
| JP2590811B2 true JP2590811B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=11531051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61002499A Expired - Fee Related JP2590811B2 (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 電気回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590811B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3941679A1 (de) * | 1989-12-18 | 1991-06-27 | Telefunken Electronic Gmbh | Fotomodul |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59197830A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-09 | Nec Corp | 光電変換装置 |
| JPH0237697B2 (ja) * | 1983-04-27 | 1990-08-27 | Copal Co Ltd | Bubuntekifushihoho |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP61002499A patent/JP2590811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62160773A (ja) | 1987-07-16 |
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