JP2982286B2 - データキャリア - Google Patents
データキャリアInfo
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- JP2982286B2 JP2982286B2 JP2294659A JP29465990A JP2982286B2 JP 2982286 B2 JP2982286 B2 JP 2982286B2 JP 2294659 A JP2294659 A JP 2294659A JP 29465990 A JP29465990 A JP 29465990A JP 2982286 B2 JP2982286 B2 JP 2982286B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は工作機の工具や工場における部品，製品の管
理又は物流システム等の物品識別システムに用いられる
データキャリアに関するものである。
理又は物流システム等の物品識別システムに用いられる
データキャリアに関するものである。
従来工作機の工具の管理や工場における組立搬送ライ
ンでの部品，製品の識別等を機械化するためには、工
具，部品，製品等の種々の物品を識別して管理するシス
テムが必要となる。そこで特開平１−151832号のように
識別対象物にメモリを有するデータキャリアを設け、外
部からデータ伝送によってデータキャリアのメモリに必
要な情報を書込んでおき、必要に応じてその情報を読出
すようにした物品識別システムが提案されている。
ンでの部品，製品の識別等を機械化するためには、工
具，部品，製品等の種々の物品を識別して管理するシス
テムが必要となる。そこで特開平１−151832号のように
識別対象物にメモリを有するデータキャリアを設け、外
部からデータ伝送によってデータキャリアのメモリに必
要な情報を書込んでおき、必要に応じてその情報を読出
すようにした物品識別システムが提案されている。
従来の物品識別システムでは、データキャリアと書込
／読出制御ユニットとの間は電磁結合等によって夫々コ
イルを用いてデータ伝送及び電力伝送を行っている。
／読出制御ユニットとの間は電磁結合等によって夫々コ
イルを用いてデータ伝送及び電力伝送を行っている。
しかるにこのような従来の物品識別システムにおいて
は、データキャリアはできるだけ小型化することが要求
される。データキャリアを小型化することができれば例
えばプリント基板の製造工程等においてプリント基板の
バージョンやプリント基板上に実装される部品の識別等
を容易に行うことができ、又プリント基板が組込まれる
電子機器の管理も容易となる。データキャリアを小型化
するためにはデータキャリア内の電子回路をIC化するこ
とが行われるが、データキャリアのコイル部と電子回路
部品とをはんだ付けする必要があり、組立作業性が向上
されることができないというう欠点があった。
は、データキャリアはできるだけ小型化することが要求
される。データキャリアを小型化することができれば例
えばプリント基板の製造工程等においてプリント基板の
バージョンやプリント基板上に実装される部品の識別等
を容易に行うことができ、又プリント基板が組込まれる
電子機器の管理も容易となる。データキャリアを小型化
するためにはデータキャリア内の電子回路をIC化するこ
とが行われるが、データキャリアのコイル部と電子回路
部品とをはんだ付けする必要があり、組立作業性が向上
されることができないというう欠点があった。
本発明はこのような従来のデータキャリアの問題点に
鑑みてなされたものであって、データキャリアとデータ
キャリア内の電子回路とを一体化して小型化できるよう
にすることを技術的課題とする。
鑑みてなされたものであって、データキャリアとデータ
キャリア内の電子回路とを一体化して小型化できるよう
にすることを技術的課題とする。
本発明はアンテナ用のコイルと、コイルに接続され外
部ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段
と、データを保持するメモリと、データ伝送手段より得
られる信号に基づいてメモリに保持されたデータを読出
すメモリ制御手段とを有するデータキャリアであって、
データ伝送手段を構成するICチップ上に絶縁層を形成
し、絶縁層の上面にICチップ内の配線パターンと接続さ
れたコイルを形成したことを特徴とするものである。
部ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段
と、データを保持するメモリと、データ伝送手段より得
られる信号に基づいてメモリに保持されたデータを読出
すメモリ制御手段とを有するデータキャリアであって、
データ伝送手段を構成するICチップ上に絶縁層を形成
し、絶縁層の上面にICチップ内の配線パターンと接続さ
れたコイルを形成したことを特徴とするものである。
このような特徴を有する本発明によれば、データキャ
リアのデータ伝送手段をIC化し、その上面に絶縁層を介
してコイルを形成しており、その上面よりリードライト
ヘッドを近接させることによってデータキャリア内のメ
モリに必要なデータを書込み又は読出すようにしてい
る。
リアのデータ伝送手段をIC化し、その上面に絶縁層を介
してコイルを形成しており、その上面よりリードライト
ヘッドを近接させることによってデータキャリア内のメ
モリに必要なデータを書込み又は読出すようにしてい
る。
第１図は本発明の一実施例によるデータキャリアのモ
ールドを除いた内部の構造を示す立面図及びそのＡ−Ａ
線断面図である。これらの図に示すようにデータキャリ
アは、少なくともデータ伝送手段及び電源回路がサブス
トレート１上にモノリシックIC2として実装されてい
る。そしてその上部には図示のように絶縁層３を形成す
る。絶縁層３は例えばポリミイド等の絶縁材料を用いる
ものとし、その上面に例えばIC内に用いられるアルミニ
ムウ等による回路配線用パターンによって渦巻型のコイ
ル４を形成する。このコイルパターン部は第１図の実施
例では単層としているが、絶縁層とコイルパターンとを
多層に形成することもできる。こうして構成されるコイ
ル４とICとをワイヤボンディング又は内部配線によって
接続する。こうしてコイル４を一体化したICチップ５を
リードフレーム６上に取付け、モールド樹脂７で被って
リードフレーム６をフォーミングしてその端部を切断す
ることによって、第２図に示すようにデータキャリアを
構成する。この場合にはコイルパターンを有する部分が
リードライトヘッドとの通信面となる。
ールドを除いた内部の構造を示す立面図及びそのＡ−Ａ
線断面図である。これらの図に示すようにデータキャリ
アは、少なくともデータ伝送手段及び電源回路がサブス
トレート１上にモノリシックIC2として実装されてい
る。そしてその上部には図示のように絶縁層３を形成す
る。絶縁層３は例えばポリミイド等の絶縁材料を用いる
ものとし、その上面に例えばIC内に用いられるアルミニ
ムウ等による回路配線用パターンによって渦巻型のコイ
ル４を形成する。このコイルパターン部は第１図の実施
例では単層としているが、絶縁層とコイルパターンとを
多層に形成することもできる。こうして構成されるコイ
ル４とICとをワイヤボンディング又は内部配線によって
接続する。こうしてコイル４を一体化したICチップ５を
リードフレーム６上に取付け、モールド樹脂７で被って
リードフレーム６をフォーミングしてその端部を切断す
ることによって、第２図に示すようにデータキャリアを
構成する。この場合にはコイルパターンを有する部分が
リードライトヘッドとの通信面となる。
次に、第３図は本実施例によるデータキャリアの全体
構成を示すブロック図である。本図において前述したIC
チップ5a内にコイル４とデータ伝送・電源回路部11が形
成されている場合には、その外部にメモリ制御部用の電
子回路から成るIC12及びメモリIC13を実装することが必
要となる。そしてメモリ13にはバックアップ用の電池14
を接続する。
構成を示すブロック図である。本図において前述したIC
チップ5a内にコイル４とデータ伝送・電源回路部11が形
成されている場合には、その外部にメモリ制御部用の電
子回路から成るIC12及びメモリIC13を実装することが必
要となる。そしてメモリ13にはバックアップ用の電池14
を接続する。
又第４図に示すようにメモリに不揮発性メモリ15、例
えばE2PROMを用いればバックアップ用の電池を用いる必
要はない。又第５図及び第６図に示すようにメモリ制御
部12とメモリ13又は不揮発性メモリ15とを一体化したIC
16又は17を用いてデータキャリアを構成することもでき
る。この場合には第１図に示したデータキャリアのICチ
ップ5aと組合せて２つのICでデータキャリアを実現する
ことができる。
えばE2PROMを用いればバックアップ用の電池を用いる必
要はない。又第５図及び第６図に示すようにメモリ制御
部12とメモリ13又は不揮発性メモリ15とを一体化したIC
16又は17を用いてデータキャリアを構成することもでき
る。この場合には第１図に示したデータキャリアのICチ
ップ5aと組合せて２つのICでデータキャリアを実現する
ことができる。
更に第７図に示すようにICチップ5b内にデータ伝送・
電源回路部11,メモリ制御部12,メモリ13を含む場合に
は、外部にバックアップ用の電池14を接続するだけでデ
ータキャリアを構成することができる。更にこのときに
第８図に示すように、メモリに不揮発性メモリ15を用い
たICチップ5cとすれば外部に何らの素子を接続すること
がなく、データキャリアを構成することができる。この
場合には第９図に示すようにICチップ5cを全てモールド
樹脂７で覆うことによって、完全に密封型で外部端子を
有しないデータキャリアとすることができる。
電源回路部11,メモリ制御部12,メモリ13を含む場合に
は、外部にバックアップ用の電池14を接続するだけでデ
ータキャリアを構成することができる。更にこのときに
第８図に示すように、メモリに不揮発性メモリ15を用い
たICチップ5cとすれば外部に何らの素子を接続すること
がなく、データキャリアを構成することができる。この
場合には第９図に示すようにICチップ5cを全てモールド
樹脂７で覆うことによって、完全に密封型で外部端子を
有しないデータキャリアとすることができる。
以上詳細に説明したように本発明によれば、データキ
ャリアのコイル部がデータ伝送・電源回路部と一体に形
成されるため、極めて小型のデータキャリアを実現する
ことができる。更にコイル部の組立てや電子回路との接
続が不要となり、低価格化が可能となる。更に１つのIC
内にデータ伝送用の回路とメモリ制御部，不揮発性メモ
リとを一体化することによって、外部端子がなく１つの
パッケージでデータキャリアの組立てを完了させること
ができる。この場合にはデータアキャリアを超小型化す
ることができ、低価格化も可能となる。
ャリアのコイル部がデータ伝送・電源回路部と一体に形
成されるため、極めて小型のデータキャリアを実現する
ことができる。更にコイル部の組立てや電子回路との接
続が不要となり、低価格化が可能となる。更に１つのIC
内にデータ伝送用の回路とメモリ制御部，不揮発性メモ
リとを一体化することによって、外部端子がなく１つの
パッケージでデータキャリアの組立てを完了させること
ができる。この場合にはデータアキャリアを超小型化す
ることができ、低価格化も可能となる。
第１図は本発明の実施例によるデータキャリアのICチッ
プ部の構成を示す立面図及び側面図、第２図はこのICチ
ップを樹脂でパッケージした例を示す断面図、第３図〜
第８図は本実施例のデータアキャリアの電気的構成を示
すブロック図、第９図は本発明の第２実施例によるデー
タキャリアの構造を示す断面図である。 １……サブストレート、２……モノリシックIC、３……
絶縁層、４……コイル、5,5a〜5c……ICチップ、６……
リードフレーム、７……モールド樹脂、11……データ伝
送・電源回路部、12……メモリ制御部、13……メモリ、
14……電池、15……不揮発性メモリ
プ部の構成を示す立面図及び側面図、第２図はこのICチ
ップを樹脂でパッケージした例を示す断面図、第３図〜
第８図は本実施例のデータアキャリアの電気的構成を示
すブロック図、第９図は本発明の第２実施例によるデー
タキャリアの構造を示す断面図である。 １……サブストレート、２……モノリシックIC、３……
絶縁層、４……コイル、5,5a〜5c……ICチップ、６……
リードフレーム、７……モールド樹脂、11……データ伝
送・電源回路部、12……メモリ制御部、13……メモリ、
14……電池、15……不揮発性メモリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H04B 5/00 G06K 19/00 B42D 15/10
Claims (1)
- 【請求項１】アンテナ用のコイルと、前記コイルに接続
され外部ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送
手段と、データを保持するメモリと、前記データ伝送手
段より得られる信号に基づいて前記メモリに保持された
データを読出すメモリ制御手段とを有するデータキャリ
アにおいて、 前記データ伝送手段を構成するICチップ上に絶縁層を形
成し、前記絶縁層の上面に前記ICチップ内の配線パター
ンと接続された前記コイルを形成したことを特徴とする
データキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294659A JP2982286B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | データキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294659A JP2982286B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | データキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167719A JPH04167719A (ja) | 1992-06-15 |
| JP2982286B2 true JP2982286B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17810636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2294659A Expired - Lifetime JP2982286B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | データキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982286B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148084A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US8227802B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4620836B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2011-01-26 | 大日本印刷株式会社 | ウエハーの製造方法 |
| TWI411964B (zh) | 2006-02-10 | 2013-10-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置 |
| JP2007241997A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4908899B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2012-04-04 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5301299B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2013-09-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP5297992B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2013-09-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 外部記憶装置 |
| JP5748886B2 (ja) * | 2014-05-26 | 2015-07-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 外部記憶装置 |
| JP6546711B1 (ja) | 2019-04-10 | 2019-07-17 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | 非接触情報担体 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP2294659A patent/JP2982286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148084A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US8227802B2 (en) | 2004-10-22 | 2012-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04167719A (ja) | 1992-06-15 |
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