KR100476669B1 - 칩온보드패키지용인쇄회로기판및그를이용한칩온보드패키지와칩카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 온 보드 패키지 및 그를 이용한 칩 카드에 관한 것으로, 칩 온 보드 패키지의 봉지부가 인쇄회로기판의 상부면에 대하여 돌출된 구조를 갖기 때문에 패키지가 휘는 문제와 몰딩 프레쉬에 의한 베이스 카드와의 접착력 저하를 극복하기 위하여, 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판 내부에 반도체 칩이 봉지되며, 봉지부의 상부면이 인쇄회로기판의 상부면상에 올 수 있도록 형성된 칩 온 보드 패키지가 개시되어 있다.
그리고, 개시된 칩 온 보드 패키지의 봉지부가 형성된 면이 평면적인 구조를 갖기 때문에, 칩 온 보드 패키지의 봉지부가 형성된 면과 수납 공간의 바닥면이 평면적으로 접하기 때문에 접착 테이프가 개재되는 부분이 수납 공간의 바닥면의 외측 뿐만아니라, 수납 공간의 바닥면의 중심부분도 가능하기 때문에 베이스 기판과 칩 온 보드 패키지 사이에 접착력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

칩 온 보드 패키지 및 그를 이용한 칩 카드{chip on board package and chip card using the same}
본 발명은 칩 온 보드 패키지 및 그를 이용한 칩 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩 온 보드 패키지와 베이스 카드와의 접착력을 향상을 위하여 인쇄회로기판 내부에 반도체 칩의 칩 접착 영역 및 봉지부가 형성될 수 있는 공간이 형성된 칩 온 보드 패키지 및 그를 이용한 칩 카드에 관한 것이다.
디지털 스틸 카메라(Digital Still Camera), 디지털 게임기, 휴대용 정보 단말기 등의 등장으로 디지털 신호의 저장 장치로써 스마트미디아(SmartMedia)와 같은 칩 카드가 사용되고 있다. 이는 원하는 화상 정보나 화상 프로그램을 칩 카드에 내장된 반도체 칩의 용량만큼 저장할 수 있도록 만들어진 것이다. 또한, 입력시킨 정보의 삭제가 가능하며 일반 개인 컴퓨터(Personal Computer; PC)를 통하여 정보 출력도 가능하다. 따라서, 디지털 스틸 카메라나 기타 사용 설비들과의 종전의 프로필 디스크(Floppy Disc)와 같은 개념으로 탈착(脫着)이 가능해야 하므로 외부에 전기적 접촉이 가능하도록 외부 접속 단자(Contact)가 있어야 하고, 사용 업체간의 또는 사용 설비간의 규격화된 모양의 것이라야 한다. 즉, 해당 반도체 칩을 포함하는 칩 온 보드(Chip On Board; COB) 패키지와, 칩 온 보드(COB) 패키지를 실장할 수 있는 수납 공간이 형성된 규격화된 베이스 카드의 결합으로 하나의 칩 카드가 완성되는 것이다. 여기서, 베이스 카드는 칩 온 보드(COB) 패키지만으로는 디지털 스틸 카메라와 같은 외부 전자 장치와 직접 전기적으로 연결시키거나 취급상 용이하지 않기 때문에, 칩 온 보드(COB) 패키지의 취급을 용이하게 하며, 칩 온 보드(COB) 패키지와 외부 전자 장치와의 전기적 연결을 보조하기 위해서 사용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 2―2선 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 종래 기술에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판의 구조를 설명하면, 인쇄회로기판(10, Printed Circuit Board; PCB))은 유리 섬유가 함유된 에폭시 수지(Glass-Epoxy Resin) 또는 비티 수지(BT Resin)로 박형의 기판 몸체(11; Board Body)를 형성하고, 그 상부면에 얇은 동박(Copper Foil)을 접착하여 전기적 신호의 전달 경로로 회로 패턴(13; Circuit Pattern)을 형성한다. 그리고, 그 하부면에도 외부 접속 단자(15; Contact) 역할을 하는 회로 패턴을 각각 형성하며, 기판 몸체(11)를 관통하는 비아 홀(16; Via Hole)을 통하여 상부면의 회로 패턴(13)과 하부면의 외부 접속 단자(15)가 전기적으로 연결되도록 하는 구조이다.
상부면의 회로 패턴(13)과 하부면의 외부 접속 단자(15)에는 산화 방지를 위하여 금(Au)과 같은 도전성 물질로 도금이 이루어지며, 비아 홀(16)의 내부에도 마찬가지로 도금이 된다. 또한, 기판 몸체(11)의 상부에는 반도체 칩이 접착되기 위한 칩 접착부(12)가 형성된다. 칩 접착부(12)는 패키지의 높이를 낮추기 위하여 통상적으로 캐비티(Cavity) 가공이 이루어진다. 즉, 기판 몸체(11)의 상부면에 대하여 하향 단차지게 밀링(Milling)에 의하여 칩 접착부(12)를 형성하게 된다.
이와 같은 인쇄회로기판(10)은 통상적인 플라스틱 패키지(Plastic Package)의 리드 프레임 스트립(Lead Frame Strip)과 마찬가지로 스트립 형태로 제조되며, 각각의 인쇄회로기판(10)은 타이바(18; Tie Bar)에 의하여 가이드 레일(19; Guide Rail)과 연결되어 있다.
이어서 전술한 인쇄회로기판(10)을 이용한 종래의 칩 온 보드(COB) 패키지(100)에 대하여 도 3을 참조하여 설명하겠다.
종래의 칩 온 보드(COB) 패키지(20)는 반도체 칩(21)과, 인쇄회로기판(10), 본딩 와이어(23) 및 봉지부(27)로 이루어진다. 인쇄회로기판(10)의 상부면에 형성된 칩 접착부(12)에는 반도체 칩(21)이 접착제(25)에 의해 접착되고, 반도체 칩(21)의 칩 전극 패드와 회로 패턴(13) 사이에는 금(Au) 또는 알루미늄(Al)과 같은 본딩 와이어(23)로 전기적 연결을 이룬다. 인쇄회로기판(10)의 하부면에는 외부 접속 단자(15)가 형성되며, 외부 접속 단자(15)는 내부 벽면에 도전성 물질이 도금되어 있는 비아 홀(16)에 의하여 상부면의 회로 패턴(13)과 연결된다. 즉, 본딩 와이어(23)에 의하여 반도체 칩(21)과 전기적으로 연결된 회로 패턴(13)은 다시 비아 홀(16)을 통하여 외부 접속 단자(15)와 전기적으로 연결된다. 인쇄회로기판(10)의 상부면에는 반도체 칩(21)과 본딩 와이어(23)를 보호하기 위하여 에폭시 수지와 같은 봉지 수지로 봉지부(27)가 형성된다.
종래의 칩 온 보드 패키지의 봉지부(27)는 인쇄회로기판(10) 상부면에 대하여 돌출된 구조를 갖고 있으며, 봉지 방법으로는 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding) 방법이 주로 사용된다.
이와 같은 구조를 갖는 칩 온 보드(COB) 패키지(20)는 도 4에 도시된 바와 같이 칩 카드(30)에 조립되어 사용된다.
도 4를 참조하여 칩 카드의 구조에 대하여 설명하면, 칩 카드(30)는 반도체 칩(21)이 실장된 칩 온 보드(COB) 패키지(20)와, 칩 온 보드(COB) 패키지(20)가 수납되는 베이스 카드(31)로 이루어져 있다.
칩 온 보드 패키지의 봉지부(27)의 구조에 따른 베이스 카드(31)의 구조를 중심으로 설명하면, 베이스 카드(31)는 실장될 칩 온 보드(COB) 패키지(20)의 봉지부(27)가 형성된 부분에 대응되게 수납 공간(36)이 형성되어 있다. 수납 공간(36)은 베이스 카드(31)의 상부면에 대하여 하향 단차지게 캐비티(Cavity) 가공이 되어 있으며, 수납되는 봉지부(27) 외측의 인쇄회로기판(10)에 대응되게 형성된 제 1 수납 공간(37)과, 제 1 수납 공간(37)의 바닥면에 대하여 하향 단차져 있으며, 패키지 몸체(27) 부분이 수납되는 제 2 수납 공간(35)으로 이루어져 있다.
베이스 카드(31)에 칩 온 보드(COB) 패키지(20)가 실장되는 구조를 설명하면, 제 1 수납 공간(37)의 바닥면에 접착 테이프(Adhesive Tape)와 같은 접착 수단(33)이 개재된 상태에서 칩 온 보드(COB) 패키지의 봉지부(27)가 베이스 카드의 제 2 수납 공간(35)에 대응되게 정렬되며, 봉지부(27) 외측의 인쇄회로기판(10) 부분은 제 1 수납 공간(37)에 정렬된 상태에서 칩 온 보드(COB) 패키지(20)를 수납 공간(36)에 수납시키게 되며, 열압착 장치(도시 안됨)를 이용하여 접착 수단(33)이 개재된 제 1 수납 공간(37)의 바닥면에 대응되는 칩 온 보드(COB) 패키지의 인쇄회로기판(10) 부분을 열압착 함으로써, 칩 온 보드(COB) 패키지(20)는 베이스 카드의 수납 공간(36)에 수납되어 칩 카드(100)의 제조가 완료된다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 칩 카드(30)는 칩 온 보드(COB) 패키지(20)의 외부 접속 단자(15)가 외부에 노출되도록 뒤집어진 형태로 조립되며, 인쇄회로기판(10) 하부면에 형성된 외부 접속 단자(15)를 통하여 디지털 스틸 카메라와 같은 외부 전자 장치와 전기적 접속을 이루게 된다.
여기서, 칩 카드의 두께 즉, 베이스 카드(31)의 두께가 760±80μm으로 규격화되어 있기 때문에, 칩 온 보드 패키지(20)의 두께가 640±50μm이며, 제 2 수납 공간(35)의 바닥면에서 베이스 카드(31) 하부면까지의 두께가 140±20μm가 된다.
이와 같은 구조를 갖는 칩 카드는 다음과 같은 구조적인 문제점을 안고 있다.
(1) 칩 온 보드 패키지의 봉지부가 인쇄회로기판의 상부면에 대하여 돌출된 구조를 갖고 있으며, 인쇄회로기판의 열팽창계수와 봉지부의 봉지수지의 열팽창계수에 차이가 있기 때문에 칩 온 보드 패키지가 휘는 문제를 내재하고 있는데, 봉지수지의 양의 조절에 따른 칩 온 보드 패키지의 휘는 문제의 조절이 용이하지 않다.
(2) 트랜스퍼 몰딩 공정에 의해 형성된 봉지부는 봉지부 외측에 몰딩 프레쉬의 발생 및 (1)의 문제에 따른 외관 불량이 발생된 칩 온 보드 패키지가 베이스 카드에 수납될 경우에 접착 수단과의 접착력이 떨어지는 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 칩 온 보드 패키지가 휘는 문제 및 몰딩 프레쉬에 따른 문제점을 해결할 수 있는 칩 온 보드 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 칩 온 보드 패키지와 베이스 카드의 접착력을 향상할 수 있는 칩 카드를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 종래의 칩 온 보드 패키지의 봉지부가 외부로 돌출된 구조에서 반도체 칩이 인쇄회로기판 내부에 실장된 구조를 갖도록 제조된 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 칩 온 보드 패키지와 칩 카드를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 5는 본 발명에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판에 있어서, 기판 몸체에 칩 실장 영역과, 와이어 본딩 영역이 단차지게 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5의 6―6선 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판의 하부면을 나타내는 평면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판에 대하여 설명하면, 인쇄회로기판(110)은 상부면과 하부면을 가지는 통상적인 기판 몸체(111)에 여러 가지 구성 요소가 형성된다. 즉, 상부면에는 칩 접착부(112)와 회로 패턴(113)이 형성되며, 하부면에는 외부 접속 단자(115)가 형성된다. 그리고, 기판 몸체(111)의 가장자리를 따라 회로 패턴(113)과 외부 접속 단자(115)를 전기적으로 연결하는 비아 홀(116)이 형성된다. 특히, 상부면에는 칩 접착부(112)와 기판 몸체(111)의 상부면 사이에 단차지게 와이어 본딩부(117)가 형성되며, 이에 대한 설명은 후술하겠다.
칩 접착부(112)는 반도체 칩이 접착되기 위한 영역이며, 전체 패키지의 높이를 낮추기 위하여 보통 캐비티 가공이 이루어진다. 캐비티란 기판 몸체(111)의 상부면에서 소정의 깊이만큼 함몰될 일종의 구덩이 형태를 말하며, 밀링(Milling)에 의해 형성된다. 회로 패턴(113)은 반도체 칩과 전기적으로 접속을 이루어 전기적 신호의 전달 경로의 역할을 수행하는 것으로서, 얇은 구리박을 기판 몸체(111)의 상부면에 접착하고 나서 통상적인 포토 에칭(Photo Etching)과 같은 방법으로 패턴이 형성된다.
기판 몸체(111)의 하부면에 형성되는 외부 접속 단자(115)는 반도체 칩과 외부 전자 장치, 예를 들어 외부 단말기가 전기적으로 접속되는 최종 경로이다. 인쇄회로기판(110) 하부면의 형상을 도 7에서 별도로 도시하고 있다. 기판 몸체(111) 상부면의 회로 패턴(113)과 하부면의 외부 접속 단자(115)는 통상적으로 기판 몸체(111)의 가장자리를 따라 형성되는 비아 홀(116)을 통하여 전기적으로 연결된다. 즉, 반도체 칩으로부터 외부 단말기까지 또는 외부 단말기로부터 반도체 칩까지의 전기적 신호의 전달은 회로 패턴(113), 비아 홀(116), 외부 접속 단자(115)를 통하여 이루어진다.
회로 패턴(113)과 외부 접속 단자(115)에는 산화 방지를 위하여 통상적으로 금(Au) 또는 니켈(Ni)과 같은 도전성 물질로 도금이 이루어지며, 비아 홀(116)의 내부에도 마찬가지로 도금이 된다.
이와 같은 인쇄회로기판(110)은 패키지 조립 공정의 자동화를 이루기 위하여 스트립 형태로 이루어진다. 이는 통상적인 플라스틱 패키지의 리드 프레임 스트립과 유사한 것으로서, 복수개의 인쇄회로기판(110)이 각각 타이바(118)에 의하여 가이드 레일(119)에 연결된 형태이다. 통상적으로 두 개의 가이드 레일(119)을 가지는 하나의 스트립에 복수개, 예를 들어 여섯 개의 인쇄회로기판(110)이 연결되며, 가이드 레일(119)에는 각각 위치 인식과 이송을 위한 관통 구멍들이 형성된다.
그런데, 이상 설명한 바와 같은 구성 요소들 이외에도, 기판 몸체(111)의 상부면에는 몰딩 프레쉬와 칩 온 보드 패키지가 휘는 문제점을 방지하기 위해서 반도체 칩이 인쇄회로기판에 내장될 수 있도록 기판 몸체의 상부면에 대하여 하향 단차지게 와이어 본딩부(117) 및 칩 접착부(112)가 형성되어 있다.
따라서, 기판 몸체(111)의 두께는 종래의 칩 온 보드 패키지의 두께와 거의 동일하게 640±50μm이다.
이와 같은 구조를 갖는 칩 온 보드(COB) 패키지용 인쇄회로기판(110)을 이용한 칩 온 보드 패키지(120)를 도 8을 참조하여 설명하면, 칩 온 보드(COB) 패키지(120)는 반도체 칩(121)과, 인쇄회로기판(110)과, 본딩 와이어(123)와, 봉지부(127)로 이루어진다. 반도체 칩(121)은 기판 몸체(111)의 상부면에 대하여 하향 단차지게 형성된 칩 접착부(112)에 접착제(125)에 의해 접착되고, 반도체 칩(121)의 본딩 패드와 와이어 본딩부(117)에 형성된 회로 패턴(113)은 본딩 와이어(123)로 전기적 연결을 이룬다. 인쇄회로기판(110)의 하부면에는 외부 접속 단자(115)가 형성되며, 외부 접속 단자(115)는 도전성 물질이 도금되어 있는 비아 홀(116)에 의하여 상부면의 회로 패턴(113)과 전기적으로 연결된다. 즉, 본딩 와이어(123)에 의하여 반도체 칩(121)과 전기적으로 연결된 회로 패턴(113)은 다시 비아 홀(116)을 통하여 외부 접속 단자(115)와 전기적으로 연결된다. 칩 접착부(112)에 실장된 반도체 칩(121)과, 와이어 본딩부(117)에 형성된 회로 패턴(113), 본딩 와이어(123)가 에폭시 수지와 같은 열경화성 봉지 수지로 봉지되어 봉지부(127)가 형성되며, 봉지부(127)의 상부면이 기판 몸체(111)의 상부면에 올 수 있도록 형성된다. 즉, 기판 몸체(111)의 상부면에 대하여 하향 단차지게 형성된 칩 접착부(112)와 와이어 본딩부(117)에 봉지 수지가 충진되어 봉지부(127)가 형성된다.
이와 같이 반도체 칩(121)과 전기적으로 연결된 부분이 기판 몸체(111)의 내부에 내장된 구조를 갖기 때문에 칩 온 보드 패키지(120)의 두께와 인쇄회로기판(110)의 두께는 동일하며, 칩 온 보드 패키지(120)가 휘는 불량이 발생될 우려가 적으며, 칩 온 보드 패키지(120)의 높이의 제어가 용이하다.
여기서, 봉지부(127)의 형성 방법으로는 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding) 방법과 프린트드 인캡슐레이션 시스템(Printed Encapsulation System; PES) 방법이 있다.
이상과 같은 구성 요소들은 인쇄회로기판(110) 스트립 상태에서 일련의 공정을 통하여 형성된다. 즉, 통상적인 플라스틱 패키지의 제조 공정과 같이, 반도체 칩 접착(Chip Attach), 와이어 본딩(Wire Bonding), 봉지(Encapsulation) 순으로 진행되는 것이다. 봉지부(127)를 형성하는 봉지 공정, 즉, 몰딩 공정이 완료되고 나면, 기판 몸체(110)와 타이 바(도 5의 118)의 연결 부위를 절단하여 각각의 인쇄회로기판(110)을 스트립으로부터 분리해 낸다. 이와 같은 과정을 거쳐 하나의 칩 온 보드(COB) 패키지(120)가 완성된다.
다음으로 전술된 칩 온 보드 패키지(120)가 실장된 칩 카드(130)의 구조에 대하여 도 9를 참조로 하여 설명하면, 칩 카드(130)는 칩 온 보드(COB) 패키지(120)와, 칩 온 보드(COB) 패키지(120)가 접착 테이프, 액상의 접착제와 같은 접착 수단(134)에 의해 수납 부착되는 베이스 카드(131)로 이루어져 있다.
베이스 카드(131)는 상부면에 칩 온 보드 패키지(120)가 수납될 수 있는 수납 공간(136)이 형성되어 있으며, 본 발명에 따른 베이스 카드의 수납 공간(136)은 종래 기술에 따른 베이스 카드의 수납 공간과는 다르게 형성되어 있다. 즉, 종래에는 칩 온 보드 패키지의 봉지부가 인쇄회로기판의 상부면에 대하여 돌출된 구조를 갖기 때문에 수납 공간이 제 1 수납 공간과 제 2 수납 공간으로 차례로 단차지게 형성되어 있지만, 본 발명에 따른 베이스 카드(131)는 칩 온 보드 패키지의 봉지부(127)가 인쇄회로기판(110)에 내장된 구조를 갖기 때문에 종래의 수납 공간과 같은 2중으로 단차진 구조가 필요 없기 때문에 도 9에 도시된 바와 같이 베이스 기판(131)의 상부면에 대하여 인쇄회로기판(110)의 두께에 대응하는 깊이만큼 하향 단차진 수납 공간(136)이 형성된 구조를 갖는다.
그리고, 수납 공간(136)의 바닥면에는 접착 수단(134)이 개재된 상태 칩 온 보드 패키지의 봉지부(127)가 수납 공간(136)의 바닥면에 대응하게 정렬된 상태에서 베이스 카드의 수납 공간(136)에 칩 온 보드 패키지(120)를 삽입시킨 이후에 열압착 장치를 이용하여 칩 온 보드 패키지(120)를 베이스 카드(131)에 열압착에 의해 부착시킴으로써, 칩 카드(130)의 제조가 완료된다. 물론, 칩 온 보드 패키지의 외부 접속 단자(115)는 베이스 기판(131)의 상부면 상에 노출된 구조를 갖는다.
이 때, 칩 온 보드 패키지(120)를 베이스 기판(131)에 실장하는 데 있어서, 접착 수단(134)은 수납 공간의 바닥면의 외측(133)과, 중심 부분(132)에 형성되어 있다.
따라서, 본 발명의 의한 구조를 따르면 반도체 칩이 인쇄회로기판의 내부에 실장된 구조를 갖기 때문에 칩 온 보드 패키지가 휘는 불량을 제거할 수 있으며, 인쇄회로기판 내부에 봉지부가 형성되기 때문에 몰딩 프레쉬에 접착 불량을 극복할 수 있는 이점(利點)이 있다.
또한, 칩 온 보드 패키지의 봉지부가 형성된 면과 수납 공간의 바닥면이 평면적으로 접하기 때문에 접착 수단이 개재되는 부분이 수납 공간의 바닥면의 외측뿐만아니라, 수납 공간의 바닥면의 중심부분도 가능하기 때문에 베이스 기판과 칩 온 보드 패키지 사이에 접착력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판을 나타내는 평면도,
도 2는 도 1의 2―2선 단면도,
도 3은 도 1의 인쇄회로기판을 이용한 칩 온 보드 패키지를 나타내는 단면도,
도 4는 도 3의 칩 온 보드 패키지가 부착된 칩 카드를 나타내는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판에 있어서, 기판 몸체에 칩 실장 영역과, 와이어 본딩 영역이 단차지게 형성된 상태를 상부면을 나타내는 평면도,
도 6은 도 5의 6―6선 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 칩 온 보드 패키지용 인쇄회로기판의 하부면을 나타내는 평면도,
도 8은 도 5의 인쇄회로기판을 이용한 칩 온 보드 패키지를 나타내는 단면도,
도 9는 도 8의 칩 온 보드 패키지가 부착된 칩 카드를 나태는 단면도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※
110 : 인쇄회로기판 111 : 기판 몸체
112 : 칩 접착부 113 : 회로 패턴
115 : 외부 접속 단자 116 : 비아 홀
117 : 와이어 본딩부 118 : 타이바
119 : 가이드 레일 120 : 칩 온 보드 패키지
121 : 반도체 칩 123: 본딩 와이어
125 : 접착제 127 : 봉지부
130 : 칩 카드 131 : 베이스 카드
134 : 접착 수단 136 : 수납 공간

Claims (5)

  1. 복수개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과;
    (A) 상부면과 하부면을 가지는 기판 몸체와, (B) 상기 반도체 칩이 접착되며 상기 상부면에 대하여 하향 단차지게 형성된 칩 접착부와, (C) 상기 칩 접착부를 제외한 상기 상부면에 형성되는 회로 패턴과, (D) 상기 상부면과 상기 칩 접착부 사이에 단차지게 형성되며, 상기 반도체 칩과 상기 회로 패턴이 전기적으로 연결되는 와이어 본딩부와, (E) 외부 장치와의 전기적 연결을 위하여 상기 하부면에 형성되는 외부 접속 단자 및 (F) 상기 회로 패턴과 상기 외부 접속 단자를 연결하기 위하여 상기 기판 몸체를 관통하여 형성되는 비아 홀을 포함하는 것을 인쇄회로기판과;
    상기 본딩 패드와 상기 와이어 본딩부에 형성된 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어; 및
    상기 기판 몸체 상부면에 대하여 하향 단차지게 형성된 부분에 실장된 상기 반도체 칩, 본딩 와이어 및 회로 패턴을 봉지하여 형성되는 봉지부;를 포함하며,
    상기 봉지부의 상부면이 상기 기판 몸체의 상부면과 동일면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 패키지.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 봉지부의 상부면이 상기 기판 몸체의 상부면과 동일면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 패키지.
  3. 제 1항에 따른 칩 온 보드 패키지와;
    상기 칩 온 보드 패키지가 수납될 수납 공간이 형성된 베이스 기판; 및
    상기 수납 공간의 바닥면에 개재되어 상기 인쇄회로기판의 상부면을 상기 수납 공간의 바닥면에 부착시키는 접착 수단;을 포함하며,
    상기 외부 접속 단자가 외부에 노출된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 봉지부의 상부면이 상기 기판 몸체의 상부면과 동일면상에 형성되는 것을 특징으로 칩 카드.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 수납 공간의 깊이가 상기 칩 온 보드 패키지의 두께에 대응하는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
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