JPS59161078A - 不透明基板への受光素子の装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板あるいは配線導体を有するセラミ
ック基板のような不透明基板への受光素子の装着構造に
関する。

例えばフォトトランジスタ、フォトダイオードなどの受
光素子を不透明基板へ装着する場合、フェースダウンボ
ンディング方式では装着できなかった。すなわち、第１
図に示すようにフリップチップ構造の受光素子チップ１
の受光面２と同一面上に形成されたはんだバンプ電極３
により基板４に装着した場合、基板４の裏側からの光５
を照射しても受光面２に到達させることはできない。

本発明はこのような受光面と同一面上ζこ形成されたバ
ンプ電極をもつ受光素子の不透明基板への装着を可能に
する構造を提供することを目的とする。

この目的は、不透明基鈑が受光素子の受光面とほぼ同じ
大きさの開口部を備え、受光素子の受光面がその開口部
に対向し、受光素子の受光面と同一側にある接続導体が
基板上の導体と結合されることによって達成される。

以下図を引用して本発明の実施例について説明する。

第２図において、セラミック基板６は開口部７を有し、
フリップチップ構造の受光素子チップ１はその受光面２
をその開口部に対向させてはんだバンプ電極３によりセ
ラミック基板６の止め配線導体パターン８と結合される
。開口部７は受光面２とほぼ同じ大きさで、光５はこの
開口部７を通じて受光面２に照射される。

第３図においては基板６の開口部７に石英ガラス板９を
貼り付けたもので、光５はこの石英ガラス板９を透過し
てチップ１の受光面２に達するが、外部からの機械的な
力あるいは汚染からは受光面２が保護される。

第４図は下面に受光素子チップ１０を収容した開口部１
１を有するＩＣパッケージ１２をプリント基板１３に装
着したもので、チップ１０と対向するプリント基板１３
の部分を開口させ、この開口部１４を光５が通過しパッ
ケージ１２内のチップ１０の受光面１５に照射するよう
にしたものである。ＩＣパッケージ１２とプリント基板
１３の装着は、リード端子１６をプリント基板１３の印
刷配線１７と結合することによって行われる。この例で
も開口部を光が透過する材質に置き換えることができる
。

以上述べたように本発明は装着される受光素子の受光面
に対向する基板の一部を開口するかあるいはその開口部
を光を透過する材質により閉塞して構成することにより
、例えばフリップチップ構造の受光素子の受光面を基板
と対向させてフェースダウンボンディングし、基板の裏
側からの光を受光できるようにしたもので、受光素子を
含む電子回路のコンパクトな構造を形成するのに極めて
有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図はフリップチップ構造受光素子の不透明基板への
装着の問題点を示す説明図、第２図は本発明の一実施例
の正面図、第３図および第４図はそれぞれ異なる実施例
を示す正面図である。 １．１０・・・受光素子チップ、２．１５・・・受光面
、３・・・はんだバンプ電極、６・・・セラミック基板
、７゜１４・・・開口部、８．１７・・・配線導体、９
・・・石英ガラス板、１２・・・ＩＣパッケージ、１６
・・・リード端子。 第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）不透明基板が受光素子の受光面とほぼ同じ大きさの
   開口部を備え、受光素子の受光面がその開口部と対向し
   、受光素子の受光面と同一側にある接続用導体が基板上
   の導体と結合されたことを特徴とする不透明基板への受
   光素子の装着構造。 ２、特許請求の範囲第１項記載の構造において、基板の
   開口部が光を透過する材質により閉塞されたことを特徴
   とする不透明基板への受光素子の装着構造。 ３）特許請求の範囲第１項または第２項記載の構造にお
   いて、受光素子がフリップチップ構造を有し、接続用導
   体がバンプ電極であることを特徴とする不透明基板への
   受光素子の装着構造。