JPH0364071A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0364071A JPH0364071A JP1200649A JP20064989A JPH0364071A JP H0364071 A JPH0364071 A JP H0364071A JP 1200649 A JP1200649 A JP 1200649A JP 20064989 A JP20064989 A JP 20064989A JP H0364071 A JPH0364071 A JP H0364071A
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- Japan
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- integrated circuit
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Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は光センサーを有する半導体集積回路装置の組
立および外装に関するものである。
立および外装に関するものである。
第６図、第７図は従来の半導体集積回路装置の断面図お
よび平面図で、図にかいて、（２）は遮光を施され光セ
ンサーを有する集積回路、（４〉は遮光膜、（９）は集
積回路（２）を乗せる金属フレーム、（８〉は集積回路
（２）よシ金線αηによ）接続される工０リード、ＱＯ
は透明モールド、（ｌＯＯ）は集積回路（２）の光セン
サーに任意波長帯域をもたせるために透明モールド６０
上に取付けられた光学フィルタ、（１０１）は集積回路
（２）の上に形成された光センサーである。
よび平面図で、図にかいて、（２）は遮光を施され光セ
ンサーを有する集積回路、（４〉は遮光膜、（９）は集
積回路（２）を乗せる金属フレーム、（８〉は集積回路
（２）よシ金線αηによ）接続される工０リード、ＱＯ
は透明モールド、（ｌＯＯ）は集積回路（２）の光セン
サーに任意波長帯域をもたせるために透明モールド６０
上に取付けられた光学フィルタ、（１０１）は集積回路
（２）の上に形成された光センサーである。
次に動作について説明する。光学フィルタ０刀）を通っ
た任意波長の光は、透明モールドα０を通シ集積回路（
２）上に形成された光センサ−（１０１）に到達する。
た任意波長の光は、透明モールドα０を通シ集積回路（
２）上に形成された光センサ−（１０１）に到達する。
また、集積回路（２）はＩＣリード（８）と接続するた
めに、金線（ロ）を集積回路（２）のポンディングパッ
ド０周辺の遮光Ｍ（４〉を除き、金線０１がポンディン
グパッド０と接続する構造になっている。
めに、金線（ロ）を集積回路（２）のポンディングパッ
ド０周辺の遮光Ｍ（４〉を除き、金線０１がポンディン
グパッド０と接続する構造になっている。
従来の光センサー付集積回路の外装は以上のようにｍ戊
されていたので、光センサーから透明モールドの上に取
付けられた光学フィルタまでの距離があり、光学フィル
タ以外よう光センサーへ光が廻シ込まないよう光学フィ
ルタを大きくしたう、光学フィルタ以外を透明モールド
上よ＃）遮光しなければならない問題点があった。
されていたので、光センサーから透明モールドの上に取
付けられた光学フィルタまでの距離があり、光学フィル
タ以外よう光センサーへ光が廻シ込まないよう光学フィ
ルタを大きくしたう、光学フィルタ以外を透明モールド
上よ＃）遮光しなければならない問題点があった。
また構造上、ポンディングパッド周辺は遮光されていな
いために、ポンディングパッド周辺に寄生の光センサー
が発生し、特性を低下させるという問題点があった。
いために、ポンディングパッド周辺に寄生の光センサー
が発生し、特性を低下させるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点をｙ＃消するためになさ
れたもので、光センサーから光学フィルタまでの距離を
短かくシ、光学フィルタ以外よシの光の廻シ込みがなく
、ポンディングパッド周辺も遮光することが出来、寄生
の光センサーによる特性低下も除ける工０外装を得るこ
とを目的とする。
れたもので、光センサーから光学フィルタまでの距離を
短かくシ、光学フィルタ以外よシの光の廻シ込みがなく
、ポンディングパッド周辺も遮光することが出来、寄生
の光センサーによる特性低下も除ける工０外装を得るこ
とを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るＩＣ外装は、光センサー付集積回路のポ
ンディングパッドにバンプを形成し、フィルム状基板の
上にバンプと接続できるよう電極を作シ、フィルム状基
板と光センサー付集積回路のバンプとを合金し光センサ
一部以外をフィルム状基板で覆うようにするとともに、
あらかじめフィルム状基板の光センサーに当る部分に穴
を設け、光センサーへは通過するようしたものである。
ンディングパッドにバンプを形成し、フィルム状基板の
上にバンプと接続できるよう電極を作シ、フィルム状基
板と光センサー付集積回路のバンプとを合金し光センサ
一部以外をフィルム状基板で覆うようにするとともに、
あらかじめフィルム状基板の光センサーに当る部分に穴
を設け、光センサーへは通過するようしたものである。
筐た従来の金属フレームに穴を設け、金属フレームの片
側に光学フィルタを付け、残る片面に集積回路とフィル
ム状基板を金属フレームを挾んで取付け、透明モールド
パッケージとしたものである。
側に光学フィルタを付け、残る片面に集積回路とフィル
ム状基板を金属フレームを挾んで取付け、透明モールド
パッケージとしたものである。
この発明にシける、ＩＣ外装は光セーサー付集積回路の
光センサ一部と光学フィルタの間には金属フレームとフ
ィルム状基板の距離しかなく、またポンディングパッド
周辺の遮光されていない部分も、フィルム状基板と金属
フレームにより覆われる構造となるために、光学フィル
タ以外からの光のｍり込みや、ポンディングパッド周辺
での寄生光センサーも防止できる。
光センサ一部と光学フィルタの間には金属フレームとフ
ィルム状基板の距離しかなく、またポンディングパッド
周辺の遮光されていない部分も、フィルム状基板と金属
フレームにより覆われる構造となるために、光学フィル
タ以外からの光のｍり込みや、ポンディングパッド周辺
での寄生光センサーも防止できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は光センサー付集積回路の斜視図で、図にかいて、（
２）は光センサー付集積回路、（３）は光センサー付４
％積回路（２）面側ポンディングパッド上に形成された
バンプ、（１）は光センサー付集積回路の裏面であり、
第２図はフィルム状基板との接続状態を示し、図にｋい
て、（５）はフィルム状基板、（６）はフィルム状基板
（５）上に形成され光センサー付集積回路（２）のバン
プ（３）と接続される電極、（７）はフィルム状基板（
５）内に設けられた光センサー用の穴である。第３図は
光センサー付集積回路の組立状態を示す斜視図で、図に
おいて、（８）はフィルム状基板（５）の電極（６）と
接続されるリード、（９）は光センサー用の穴を設は光
学フィルタ（１００）と光センサー付集積回路を組立て
る金属フレームでちる。第４図、第５図は光センサー付
集積回路のパッケージ構造を示す断面図によび透視平面
図で、図にかいて、α０は透明モールド、Ｑυは金属フ
レームに設けられた光センサー用穴である０ 次に動作について説明する。光は透明モールドαＱを通
υ、光学フィルター（１００）を経て、金属フレーム（
９）の穴α力を通り、フィルム状基板（５）に設けられ
た穴（７）を通う、光センサ−（１０１）に到達する。
図は光センサー付集積回路の斜視図で、図にかいて、（
２）は光センサー付集積回路、（３）は光センサー付４
％積回路（２）面側ポンディングパッド上に形成された
バンプ、（１）は光センサー付集積回路の裏面であり、
第２図はフィルム状基板との接続状態を示し、図にｋい
て、（５）はフィルム状基板、（６）はフィルム状基板
（５）上に形成され光センサー付集積回路（２）のバン
プ（３）と接続される電極、（７）はフィルム状基板（
５）内に設けられた光センサー用の穴である。第３図は
光センサー付集積回路の組立状態を示す斜視図で、図に
おいて、（８）はフィルム状基板（５）の電極（６）と
接続されるリード、（９）は光センサー用の穴を設は光
学フィルタ（１００）と光センサー付集積回路を組立て
る金属フレームでちる。第４図、第５図は光センサー付
集積回路のパッケージ構造を示す断面図によび透視平面
図で、図にかいて、α０は透明モールド、Ｑυは金属フ
レームに設けられた光センサー用穴である０ 次に動作について説明する。光は透明モールドαＱを通
υ、光学フィルター（１００）を経て、金属フレーム（
９）の穴α力を通り、フィルム状基板（５）に設けられ
た穴（７）を通う、光センサ−（１０１）に到達する。
また、光センサー付集積回路（２）のポンディングパッ
ド（３）周辺は、フィルム状基板（５）と金属フレーム
（９）によシ覆われており、集積回路（２）とフィルム
状基板（５）と金属フレーム（９）の距離も短かい。こ
れにより、ポンディングパッド周辺の寄生光センサーの
発生による特性低下を防止できる。
ド（３）周辺は、フィルム状基板（５）と金属フレーム
（９）によシ覆われており、集積回路（２）とフィルム
状基板（５）と金属フレーム（９）の距離も短かい。こ
れにより、ポンディングパッド周辺の寄生光センサーの
発生による特性低下を防止できる。
！た、光学フィルタ（］００）ど光センサ−（１０１）
の距離も大巾に近づき光の廻り込みを防止するとともに
、光学フィルタ（１００）による乱反射も無くすことが
できる。
の距離も大巾に近づき光の廻り込みを防止するとともに
、光学フィルタ（１００）による乱反射も無くすことが
できる。
なお、上記実施例では透明モールドα０の外にはリード
（８）を引・き出しているが、フィルム状基板（５）の
まま取シ出してもよく上記実施例と同様の効果を奏する
。
（８）を引・き出しているが、フィルム状基板（５）の
まま取シ出してもよく上記実施例と同様の効果を奏する
。
また、上記実施例では光センサー付集積回路の場合につ
いて説明したが、光センサーや発光素子付集積回路であ
ってもよく上記実施例と同様の効果を奏する。
いて説明したが、光センサーや発光素子付集積回路であ
ってもよく上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、光学フィルタ以外から
の光の廻り込みや、ポンディングパッド周辺の寄生、光
センサーの発生が防止でき、特性の良いＩＣ外装を得ら
れる効果がある。
の光の廻り込みや、ポンディングパッド周辺の寄生、光
センサーの発生が防止でき、特性の良いＩＣ外装を得ら
れる効果がある。
第１図〜第３図はこの発明の−＠施例で１ある光センサ
ー付集積回路の組立工程を示す斜視図、第４図はこの発
明の一実施例である光センサー付集積回路装置の組立断
面図、第５図は第４図の光学フィルタ側から見た平面図
、第６図は従来例の光センサー付集積回路装置の組立断
面図、第７図は第６図の光学フィルタ側から見た平面図
である０図にかいて、（１）は光センサー付集積回路（
２）の裏面、（２）は光センサー付集積回路、（３）は
バンプ、（５）はフィルム状基板、（６）はｗ極、（７
） ＃ Ｑυは穴、（８〉はリード、（９）は金属フレ
ーム、Ｑｌ）は透明モールド、（１００）は光学フィル
タ、（１０１）は光センサーを示す０ なお、図中、同一符号は同一 を示す。
ー付集積回路の組立工程を示す斜視図、第４図はこの発
明の一実施例である光センサー付集積回路装置の組立断
面図、第５図は第４図の光学フィルタ側から見た平面図
、第６図は従来例の光センサー付集積回路装置の組立断
面図、第７図は第６図の光学フィルタ側から見た平面図
である０図にかいて、（１）は光センサー付集積回路（
２）の裏面、（２）は光センサー付集積回路、（３）は
バンプ、（５）はフィルム状基板、（６）はｗ極、（７
） ＃ Ｑυは穴、（８〉はリード、（９）は金属フレ
ーム、Ｑｌ）は透明モールド、（１００）は光学フィル
タ、（１０１）は光センサーを示す０ なお、図中、同一符号は同一 を示す。
Claims (2)
- （１）光センサー付集積回路において集積回路上のボン
ディングパット部にパンプを作りフィルム状基板の上に
電極を設け前記集積回路のバンプとフィルム状の電極を
合金し、光センサー部のフィルム状基板に穴をあけ、光
を通過するようにするとともに、前記光センサー部以外
をフィルム状基板で覆うようにしたことを特徴とする集
積回路装置。 - （２）金属フレームに穴を設け、フレームの片面に光学
フィルタを付け、他力の面にＩＣセンサー部をフィルタ
側に向け全体を透明モールドによつてパッケージしたこ
とを特徴とする請求項１記載の集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200649A JPH0364071A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200649A JPH0364071A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364071A true JPH0364071A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16427912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200649A Pending JPH0364071A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364071A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05175522A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Sharp Corp | 光学装置およびその製造方法 |
| EP1094355A1 (en) * | 1999-10-19 | 2001-04-25 | Corning Incorporated | Electrical interconnection of planar lightwave circuits |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1200649A patent/JPH0364071A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05175522A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Sharp Corp | 光学装置およびその製造方法 |
| EP1094355A1 (en) * | 1999-10-19 | 2001-04-25 | Corning Incorporated | Electrical interconnection of planar lightwave circuits |
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