JPH01191481A - 受光素子 - Google Patents
受光素子Info
- Publication number
- JPH01191481A JPH01191481A JP63016242A JP1624288A JPH01191481A JP H01191481 A JPH01191481 A JP H01191481A JP 63016242 A JP63016242 A JP 63016242A JP 1624288 A JP1624288 A JP 1624288A JP H01191481 A JPH01191481 A JP H01191481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- film
- receiving element
- light receiving
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 25
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ホトダイオード、ホトトランジスタ等の樹
脂パッケージ形受光素子に関する。
脂パッケージ形受光素子に関する。
まず第3図に本発明の実施対象となる樹脂パッケージ形
受光素子の一般構成を示す0図において1は半導体のチ
ップ素子として成る受光素子、2は受光素子1をマウン
トしたダイパッド、3はリードフレーム、4は受光素子
1とリードフレーム3との間を接続したボンディングワ
イヤ、5が透明樹脂パッケージであり、ここで従来構成
では特に前記受光素子1の受光面側の表面に光信号が入
射するセンサ部、電極パッド部を除いてチップ表面に成
膜されているシリコン酸化膜等のチップ保!膜上にAI
を材料とする遮光膜6が膜付けされている。
受光素子の一般構成を示す0図において1は半導体のチ
ップ素子として成る受光素子、2は受光素子1をマウン
トしたダイパッド、3はリードフレーム、4は受光素子
1とリードフレーム3との間を接続したボンディングワ
イヤ、5が透明樹脂パッケージであり、ここで従来構成
では特に前記受光素子1の受光面側の表面に光信号が入
射するセンサ部、電極パッド部を除いてチップ表面に成
膜されているシリコン酸化膜等のチップ保!膜上にAI
を材料とする遮光膜6が膜付けされている。
かかる構成で受光素子1のセンサ部に符号7で示す光信
号が入射すると、この光信号に対応してところで上記し
た従来の構成では次記のような問題点が残る。すなわち
第3図の符号8で示すように周囲から受光素子1に入光
して先記したAIの遮光膜6で反射した迷光は、樹脂パ
フケージ5の表面で全反射して受光素子1のセンサ部に
入射するようになる。しかもこうようなセンサ部への迷
光8の入射があると受光素子1が誤動作したり感度が低
下すると言った問題が発生する。さらに加えて遮光膜6
としてのA7!l’Jが寄生コンデンサを形成して受光
素子1の動作速度を低下させると言った問題点も派生す
る。
号が入射すると、この光信号に対応してところで上記し
た従来の構成では次記のような問題点が残る。すなわち
第3図の符号8で示すように周囲から受光素子1に入光
して先記したAIの遮光膜6で反射した迷光は、樹脂パ
フケージ5の表面で全反射して受光素子1のセンサ部に
入射するようになる。しかもこうようなセンサ部への迷
光8の入射があると受光素子1が誤動作したり感度が低
下すると言った問題が発生する。さらに加えて遮光膜6
としてのA7!l’Jが寄生コンデンサを形成して受光
素子1の動作速度を低下させると言った問題点も派生す
る。
この発明は上の点にかんがみ成されたものであり、その
目的は遮光膜の材料を変えることによりセンサ部への迷
光の入射を抑え、併せて寄生コンデンサの成形も防止で
きるようにした受光素子を上記問題点を解決するために
、この発明によれば、透明な樹脂モールドパッケージで
封止されるチップ素子として成る受光素子において、前
記チップの受光面側の表面にセンサ部、を極パッド部を
除いて黒色絶縁樹脂の遮光膜を膜付けして構成するもの
とする。
目的は遮光膜の材料を変えることによりセンサ部への迷
光の入射を抑え、併せて寄生コンデンサの成形も防止で
きるようにした受光素子を上記問題点を解決するために
、この発明によれば、透明な樹脂モールドパッケージで
封止されるチップ素子として成る受光素子において、前
記チップの受光面側の表面にセンサ部、を極パッド部を
除いて黒色絶縁樹脂の遮光膜を膜付けして構成するもの
とする。
上記の構成で遮光膜としては例えば黒色ポリイミドの樹
脂を用い、センサ部、電極パッド部を除いて受光素子の
保護膜上にパターンニングして被膜形成したものである
。
脂を用い、センサ部、電極パッド部を除いて受光素子の
保護膜上にパターンニングして被膜形成したものである
。
かかる構成により遮光膜上での光の反射が殆ど無くなり
、従来構造で問題となっていたA1遮光膜の反射に起因
するセンサ部への迷光の入射を防止することができると
とも、併せて遮光膜が絶縁膜であることから寄生コンデ
ンサの形成が無(、これにより受光素子の動作特性を大
幅に改善することができる。
、従来構造で問題となっていたA1遮光膜の反射に起因
するセンサ部への迷光の入射を防止することができると
とも、併せて遮光膜が絶縁膜であることから寄生コンデ
ンサの形成が無(、これにより受光素子の動作特性を大
幅に改善することができる。
第1図、第2図は本発明実施例による受光素子を示すも
のであり、第3図に対応する同一部材には同じ符号が付
しである。すなわちこの考案により、受光素子1におけ
る受光面側の表面にはセンサ部1a、 ?!補極871
1bを除いてチップ本体側の表面に成膜されている保護
膜上に遮光膜6として黒色ポリイミド樹脂の薄膜が適宜
なパターンユング法で膜付は成形されている。
のであり、第3図に対応する同一部材には同じ符号が付
しである。すなわちこの考案により、受光素子1におけ
る受光面側の表面にはセンサ部1a、 ?!補極871
1bを除いてチップ本体側の表面に成膜されている保護
膜上に遮光膜6として黒色ポリイミド樹脂の薄膜が適宜
なパターンユング法で膜付は成形されている。
なお、上記の構成に成る受光素子1は第3図と同様にダ
イパッド2にマウントし、リードフレーム3との間でワ
イヤ接続した上で透明な樹脂パッケージ5で封止される
。
イパッド2にマウントし、リードフレーム3との間でワ
イヤ接続した上で透明な樹脂パッケージ5で封止される
。
かかる構成により、遮光膜6上に入射した光は遮光膜6
自身が黒色であるので殆ど反射することがなく、したが
って第3図の符号8で示すようなセンサ部への迷光の入
射を防止できる。また遮光膜6は絶縁膜であることから
受光素子1に対する寄生コンデンサを形成することもな
い。
自身が黒色であるので殆ど反射することがなく、したが
って第3図の符号8で示すようなセンサ部への迷光の入
射を防止できる。また遮光膜6は絶縁膜であることから
受光素子1に対する寄生コンデンサを形成することもな
い。
以上述べたようにこの発明によれば、透明な樹脂モール
ドパッケージで封止されるチップ素子として成る受光素
子において、前記チップの受光面側の表面にセンサ部、
電極パッド部を除いて黒色絶縁樹脂の遮光膜を膜付けし
て構成したことにより、センサ部への迷光の入射を抑制
するとともに、寄生コンデンサの形成を防止して受光素
子の動作特性の向上を図ることができる。
ドパッケージで封止されるチップ素子として成る受光素
子において、前記チップの受光面側の表面にセンサ部、
電極パッド部を除いて黒色絶縁樹脂の遮光膜を膜付けし
て構成したことにより、センサ部への迷光の入射を抑制
するとともに、寄生コンデンサの形成を防止して受光素
子の動作特性の向上を図ることができる。
第1図は本発明実施例による受光素子の平面図、第2図
は第1図における矢視■−■断面図、第3図は樹脂パッ
ケージで封止された受光素子の組立構造図である。各図
において、 1:受光素子、1a:センサ部、1b:′rL極バッド
第1図 k。 第2図 第3図
は第1図における矢視■−■断面図、第3図は樹脂パッ
ケージで封止された受光素子の組立構造図である。各図
において、 1:受光素子、1a:センサ部、1b:′rL極バッド
第1図 k。 第2図 第3図
Claims (1)
- 1)透明な樹脂モールドパッケージで封止されるチップ
素子として成る受光素子において、前記チップの受光面
側の表面にセンサ部、電極パッド部を除いて黒色絶縁樹
脂の遮光膜を膜付けしたことを特徴とする受光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63016242A JPH01191481A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 受光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63016242A JPH01191481A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 受光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01191481A true JPH01191481A (ja) | 1989-08-01 |
Family
ID=11911086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63016242A Pending JPH01191481A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 受光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01191481A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0489904U (ja) * | 1990-11-08 | 1992-08-05 | ||
US5146303A (en) * | 1990-04-05 | 1992-09-08 | General Electric Company | Compact, thermally efficient focal plane array and testing and repair thereof |
US5157255A (en) * | 1990-04-05 | 1992-10-20 | General Electric Company | Compact, thermally efficient focal plane array and testing and repair thereof |
JPH0677456A (ja) * | 1992-04-22 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 完全密着型イメージセンサ及びユニット |
US8242548B2 (en) | 2008-03-11 | 2012-08-14 | Sony Corporation | Solid-state imaging device, manufacturing method for the same, and imaging apparatus |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63016242A patent/JPH01191481A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5146303A (en) * | 1990-04-05 | 1992-09-08 | General Electric Company | Compact, thermally efficient focal plane array and testing and repair thereof |
US5157255A (en) * | 1990-04-05 | 1992-10-20 | General Electric Company | Compact, thermally efficient focal plane array and testing and repair thereof |
JPH0489904U (ja) * | 1990-11-08 | 1992-08-05 | ||
JPH0677456A (ja) * | 1992-04-22 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 完全密着型イメージセンサ及びユニット |
US8242548B2 (en) | 2008-03-11 | 2012-08-14 | Sony Corporation | Solid-state imaging device, manufacturing method for the same, and imaging apparatus |
US8895346B2 (en) | 2008-03-11 | 2014-11-25 | Sony Corporation | Solid-state imaging device, manufacturing method for the same, and imaging apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61228681A (ja) | 光結合半導体装置 | |
JPS61123288A (ja) | 固体撮像デバイス | |
JPH01191481A (ja) | 受光素子 | |
US4833318A (en) | Reflection-type photosensor | |
KR960009207A (ko) | 포토 다이오드 내장 반도체 장치 | |
JPH05343655A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP3078010B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH04290477A (ja) | 半導体装置及びその実装構造 | |
JPS5910762Y2 (ja) | 光結合半導体装置 | |
JPH02137275A (ja) | ホトカプラ | |
JPH0786544A (ja) | Ccd素子 | |
JP2002324910A (ja) | 光半導体装置 | |
JP2781653B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2000307131A (ja) | 光透過型半導体装置 | |
JPS62154667A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH01281765A (ja) | 半導体装置 | |
JPH05226691A (ja) | 光半導体装置 | |
JPS63213373A (ja) | 光半導体デバイス | |
JPH0644115Y2 (ja) | 反射型ホトインタラプタ | |
JPH0364071A (ja) | 集積回路装置 | |
JPH0648883Y2 (ja) | 光結合素子 | |
JPS62130560A (ja) | 密着型イメ−ジセンサの構造 | |
JPS5819030A (ja) | 光結合半導体装置 | |
JPH0758305A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS60212075A (ja) | 撮像素子構体 |