JP2781653B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像装置に関し、特にパッケージを含め
た組立構造に関するものである。
〔従来の技術〕
固体撮像装置で特に単板カラー撮像用の固体撮像装置
では近年ガラス基盤に形成された色フィルタを接着する
構造のものから、ウェハー上に直接色フィルタを形成す
るオンチップカラーフィルタ構造が主力となりつつあ
る。このような色フィルタを接着しない構造で生じる大
きな問題として、入射光がボンディングワイヤにより反
射して生じるゴーストがある。
従来の色フィルタを接着する構造のものでは色フイル
タの端面から光が入射すると、ひどいゴーストが生じる
ため、色フィルタを利用して精度良くボンディングワイ
ヤ付近を含めた撮像素子チップ周辺部をしゃ光するしゃ
光板を装着するのが常であり、このようなゴーストが生
じることはなかった。
一方オンチップフィルタ構造では、しゃ光板を精度良
く確実に保持することが困難であるため、従来のしゃ光
板を装着しない構造が用いられている。そのため、チッ
プの信号入出力電極から引き出されるアルミニウミムあ
るいは金のボンディングワイヤ付近に容易に光が入射す
ることになる。第４図は、代表的な構造を持つ固体撮像
素子のボンディングワイヤ付近の断面構造の模式図であ
る。
パッケージ46のキャビティ部に固体撮像素子チップ47
が搭載され、透明ガラスによるフェースプレート44で封
止されている。固体撮像素子チップ47の信号入出力電極
パッド49からはアルミニウムによるボンディングワイヤ
48が引き出されてパッケージの引き出し電極へ接続され
ている。この時の撮像面45とボンディングワイヤとのな
す角度θは50゜程度で、一般的なボンディングワイヤ時
に形成される角度となっている。このような角度のボン
ディングワイヤにレンズを通過して来た光が当ると、ボ
ンディングワイヤ反射光43は撮像面へ向って進むことに
なり、ボンディングワイヤのゴースト像とし画質を劣化
させる。このゴースト撮像面にほぼ垂直に入射するレン
ズ近軸光線41より、レンズの周辺光線42のような角度を
持って入射される光の方がより撮像面に確実に入ること
になる。
〔発明が解決しようとする課題〕
このような従来のガラスフィルタを接着しないような
構造、例えばオンチップフィルタ構造を持つ固体撮像素
子では、チップ周辺部への光入射を防止するようなしゃ
光板が採用し難いため、ボンディングワイヤのゴースト
像が生じるという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による固体撮像装置は、固体撮像チップと、前
記固体撮像チップ表面に設けられた撮像面と、前記固体
撮像チップに設けられた信号入出力用電極パッドと、前
記信号入出力用電極パッドから引き出されるボンディン
グワイヤとを有し、前記固体撮像チップ表面に入射され
る入射光は前記撮像面と実質的に垂直に入射されるレン
ズ近軸光線と前記レンズ近軸光線に対して20度程度の角
度に亘って入射されるレンズ周辺光線とを含む固体撮像
装置において、前記撮像面と前ボンディングワイヤとが
なす角度が30度乃至35度であることを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の固体撮像装置の電極引き
出し部を含む周辺部の断面模式図である。
固体撮像チップ７はパッケージ６のキャビティ部に銀
ペーストで接着固定されている。またパッケージ上部に
は透明ガラスによるフェースプレート４が設けられ、撮
像素子チップを外気からしゃ断している。
アルミニウムボンディングワイヤ８は撮像面５とのな
す角度θが約30゜で固体撮像チップ７の信号入出力用電
極パッド９より引き出されている。通常のレンズからの
周辺光線２の入射角は最悪条件で垂直入射する近軸光線
１に対して15゜以内となっている。このような条件での
ボンディングワイヤからの反射光線３−1,3−２は、第
２図に示すように、最悪となるレンズ周辺光線22の場合
でも撮像面に対して15゜の角度もって上向いて反射され
るため、撮像面に入射すること無く固体撮像装置外へ出
射されゴーストを生じない。
以上の説明は理想的なボンディングワイヤ上面での反
射光に対してであり実際にはボンディングワイヤは細長
い円柱状であるために、約30゜で引き出されたボンディ
ングワイヤでもゴーストは多少生ずるが、実験的には安
定したボンディングワイヤが現実出来かつ最も少ないゴ
ーストが得られた。
本発明で規定している最大引き出し角度について更に
説明する。
第３図はボンディングワイヤ付近の光線を示した図で
ある。
最悪条件を規定するのはレンズ周辺光の内レンズ周辺
光32として示した光、すなわち最もボンディングワイヤ
38に対して浅い角度で入射される光であるが、前述した
通常のレンズより更に出射瞳が撮像面に近いレンズある
いはレンズ枚数が少ない性能の悪いレンズを使用する場
合には垂直入射する近軸光線に対し20゜の角度が必要と
なる。この場合ボンディングワイヤからの反射光33−1,
33−２が撮像面に入射しない条件である撮像面に対して
平行となるワイヤ角度は35゜となる。
以上から最悪条件を考慮してボンディングワイヤのチ
ップからの引き出し角度が35゜以下であればボンディン
グワイヤからの強いゴーストを防止出来ることになる。
一方、下限は撮像面とのなす角度θが０゜であるが、
この様な引き出し法は通常のボンディング手法では実現
出来ずまたチップの端部との接触を生じるため、実際的
には、安定にボンディング出来る引き出し角度でおのず
と決定するものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は固体撮像素子チップから
のボンディングワイヤの引き出し角度を撮像面に対して
高々35度に保持することによって、チップ周辺部への入
射光を防止するしゃ光板を用いること無く、ボンディン
グワイヤのゴーストを防止出来る効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面模式図、第２図は
通常のレンズを使用した場合の光路図、第３図は性能の
悪いレンズを使用した場合の光路図、第４図は従来のガ
ラスフィルタを接着していない固体撮像装置を示す断面
模式図である。 1,21,31,41……レンズ近軸光線、2,22,32,42……レンズ
周辺光線、３−1,3−2,23−1,23−2,33−1,33−243−1,
43−２……ボンディングワイヤからの反射光、4,44……
フェースプレート、5,25,35,45……撮像面、6,46……パ
ッケージ、7,47……固体撮像素子チップ、8,48……ボン
ディングワイヤ、9,49……信号入出力用電極パッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−196985（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−318193（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−92476（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】固体撮像チップと、前記固体撮像チップ表
    面に設けられた撮像面と、前記固体撮像チップに設けら
    れた信号入出力用電極パッドと、前記信号入出力用電極
    パッドから引き出されるボンディングワイヤとを有し、
    前記固体撮像チップ表面に入射される入射光は前記撮像
    面と実質的に垂直に入射されるレンズ近軸光線と前記レ
    ンズ近軸光線に対して20度程度の角度に亘って入射され
    るレンズ周辺光線とを含む固体撮像装置において、前記
    撮像面と前記ボンディングワイヤとがなす角度が30度乃
    至35度であることを特徴とする固体撮像装置。
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