JP2002305261A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法

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JP2002305261A JP2001400613A JP2001400613A JP2002305261A JP 2002305261 A JP2002305261 A JP 2002305261A JP 2001400613 A JP2001400613 A JP 2001400613A JP 2001400613 A JP2001400613 A JP 2001400613A JP 2002305261 A JP2002305261 A JP 2002305261A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 機能素子チップが歪みを生じない電子部品を
提供する。 【解決手段】 機能素子が形成された機能素子チップ
と、前記機能素子チップと電気的に接続される配線部材
と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備え
た電子部品において、前記配線部材は、段差形状を有す
ると共に、前記機能素子チップと電気的に接続されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置や発
光装置や表示装置などの電子部品及びその製造方法に関
するものであり、特に、機能素子チップの端子と、その
端子に電気的に接続される配線部材と、機能素子チップ
と保護部材とを接着するための接着剤とを備えた電子部
品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の一種としては、光情報
を電気信号に変えたり、電気信号を光情報に変えたり、
電気信号によって発光したり光変調したり、電気信号に
よって光路を変えたりすることができる装置が知られて
いる。このような装置には機能素子を有するものが知ら
れており、機能素子としては、受光素子、発光素子、Ｄ
ＭＤ（デジタルマイクロミラーデバイス）などが知られ
ている。
【０００３】このうち、電子部品として、例えば、受光
素子アレイを有する固体撮像装置を例に挙げて説明す
る。固体撮像装置は、ビデオカメラ、デジタルスチルカ
メラなどの画像入力機器によく備えられている。このよ
うな固体撮像装置は、シリコンウエハなどの半導体基板
上に、受光素子としてのホトダイオードと、駆動読み出
し回路としてのＣＣＤ、ＣＭＯＳなどを集積化して集積
回路を作製した後に、撮像エリア（有効画素領域）の上
方に、アクリル系材料などを用いてカラーフィルタ及び
マイクロレンズを形成する。
【０００４】そして、集積回路、カラーフィルタ及びマ
イクロレンズを形成したシリコンウエハをダイシングし
てチップ化し、そのチップをセラミックパッケージなど
に収納して、ワイヤボンディングなどによりチップとリ
ードとの間を電気的に接続する。その後、ガラス基板の
保護キャップをパッケージ上に接着して、外気からチッ
プを保護している。
【０００５】ところで、近年、デジタルカメラなどの画
像入力機器は小型化が進められ、そのため、固体撮像装
置も小型化、薄型化が望まれており、例えば特開平７−
０９９２１４号公報には、固体撮像装置を小型化する手
法が記載されている。
【０００６】図１５は、従来の電子部品の一例としての
固体撮像装置の断面図である。図１５において、１は固
体撮像素子チップ、２は固体撮像素子、３は保護キャッ
プ、４は絶縁フィルム４１とビームリード４２とで構成
された配線としてのＴＡＢテープ、５は電極パッド、６
はバンプ、１１は接着剤、１２は異方性導電性接着剤、
１３は封止樹脂である。
【０００７】図１５に示す固体撮像装置は、まず、保護
キャップ３とＴＡＢテープ４とを光透過性の接着剤１１
を介して接着する。また、固体撮像素子２及び図示して
いないマイクロレンズを有する固体撮像素子チップ１に
は電極パッド５が形成され、さらに電極パッド５にはバ
ンプ６が形成されている。また、バンプ６及びその周辺
には、異方性導電性接着剤１２をディスペンサなどで塗
布する。そして、保護キャップ３に接着剤１１により接
着されたＴＡＢテープ４を、固体撮像素子チップ１に位
置合わせした後に、バンプ６とＴＡＢテープ４とを加熱
圧着する。こうして図１５に示したような固体撮像装置
が得られる。
【０００８】図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は、図１５に
示す固体撮像装置の製造工程図である。図１６（Ａ）〜
図１６（Ｃ）を用いて、図１５の電子部品である固体撮
像装置の製造工程について説明する。
【０００９】図１６（Ａ）において、１３は固体撮像素
子固定治具、１４は保護キャップ保持治具、１５はギャ
ップ制御ピンである。
【００１０】まず、図１６（Ａ）に示すように、ＴＡＢ
テープ４が電極パッド５及びバンプ６を介して電気的に
接続された固体撮像素子チップ１を固体撮像素子固定治
具１３に配置し、保護キャップ３を保護キャップ保持治
具１４に固定する。保護キャップ保持治具１４には、ギ
ャップ制御ピン１５が取り付けられている。
【００１１】つぎに、図１６（Ｂ）に示すように、固体
撮像素子固定治具１３と保護キャップ保持治具１４とを
重ね合わせる。この際、ギャップ制御ピン１５が固体撮
像素子固定治具１３に突き当たり、固体撮像素子チップ
１と保護キャップ３との間のギャップが制御される。
【００１２】この状態で、図１６（Ｃ）に示すように、
封止樹脂９により固体撮像素子チップ１と保護キャップ
３の外周部を封止する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】（課題１）しかし、図
１５に示した固体撮像装置では、固体撮像素子チップ１
と保護キャップ３との熱膨張係数が異なると、製造工程
での加熱或いは使用時の温度変化によって、固体撮像素
子チップ１に歪みが発生したり、使用時の温度変化によ
りパッケージ内の空気圧が変化することによって、固体
撮像素子チップ１に歪みが発生したりしていた。固体撮
像素子チップ１に歪みが発生すると、固体撮像素子２の
各画素でピント位置が異なってしまい、画質が劣化す
る。
【００１４】また、この歪みによる応力のために、ＴＡ
Ｂテープ４がバンプ６から剥がれて、ＴＡＢテープ４と
固体撮像素子チップ１との電気的接続が絶たれる場合も
あった。さらには、保護キャップ３、接着剤１１、ＴＡ
Ｂテープ４、異方性導電膜１２が封止樹脂１３の各界面
において剥がれる現象が発生する場合もあった。
【００１５】そこで、本発明は、歪み難い機能素子チッ
プを有する電子部品を提供することを課題とする。
【００１６】また、本発明は、機能素子チップと配線部
材との電気的接続が絶たれ難い電子部品を提供すること
を課題とする。
【００１７】（課題２）図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）で
示される固体撮像装置の製造工程においては、固体撮像
素子チップ１と保護キャップ３との間のギャップの制御
は、ガラス厚のばらつき、チップ厚のばらつき、又は治
具の精度が大きく影響するため、精度よく制御すること
ができない。
【００１８】具体的に説明すると、ギャップ制御ピン１
５を用いてのギャップの制御では、保護キャップ３の上
面（固体撮像素子チップと対向していない面）と、固体
撮像素子チップ１の下面（保護キャップと対向していな
い面）とのギャップを制御するが、保護キャップ３と固
体撮像素子チップ１との対向している面間のギャップを
制御しているわけではない。
【００１９】従って、ガラス厚又は／及びチップ厚にバ
ラツキがあると、固体撮像素子チップ１と保護キャップ
３とが対向している面間のギャップを一定に保てないの
で、バラツキを生じ、その結果、ＴＡＢテープ４と固体
撮像素子チップ１との電気的接続の信頼性が確保できな
い。従って固体撮像素子２の光学特性に悪影響を及ぼ
す。
【００２０】一方で、精度よく固体撮像素子チップ１と
保護キャップ３とが対向している面間のギャップを確保
しながら接着しようとすると、貼り合わせの装置に精度
が要求され、複雑になり、結果として装置が高価になっ
た。
【００２１】そこで、本発明は、電子部品の電気的信頼
性を向上させ、電子部品を安価に提供することを課題と
する。
【００２２】本発明は、機能素子チップと保護部材との
間の間隔を一定に保ち、高信頼性で安価な電子部品を提
供することを課題とする。
【００２３】なお、本明細書では以後、固体撮像素子チ
ップ１と保護キャップ３と対向している面間のギャップ
を単に「ギャップ」と記載する。
【００２４】なお、本明細書では以後、固体撮像素子チ
ップ１と保護キャップ３との熱膨張係数の差がもたらす
応力を単に「応力」と記載する。
【００２５】本発明は、上記各課題を考慮して、機能素
子チップが歪みを生じない電子部品を提供することを目
的とする。
【００２６】また、本発明の別の目的は、機能素子チッ
プが歪みを生じない電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。
【００２７】また、本発明の別の目的は、機能素子チッ
プと保護キャップとの間のギャップを容易に一定に保
ち、高信頼性且つ安価な電子部品を提供することを目的
とする。
【００２８】また、本発明の別の目的は、機能素子チッ
プと保護キャップとの間のギャップを容易に一定に保
ち、高信頼性且つ安価な電子部品の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００２９】また、本発明の別の目的は機能素子チップ
と保護キャップとの間のギャップを容易に一定に保ち、
高信頼性且つ安価で、さらには機能素子チップが歪みを
生じない電子部品を提供することを目的とする。
【００３０】また、本発明の別の目的は機能素子チップ
と保護キャップとの間のギャップを容易に一定に保ち、
高信頼性且つ安価で、さらには機能素子チップが歪みを
生じない電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。
【００３１】
【課題を解決するための手段】本発明は、機能素子が形
成された機能素子チップと、前記機能素子チップと電気
的に接続される配線部材と、前記機能素子チップを保護
する保護部材と、を備えた電子部品において、前記配線
部材は、段差形状を有すると共に、前記機能素子チップ
と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００３２】また、本発明は、機能素子が形成された機
能素子チップと、前記機能素子チップと電気的に接続さ
れる配線部材と、前記機能素子チップを保護する保護部
材と、を備えた電子部品の製造方法において、前記機能
素子チップと前記配線部材とを電気的に接続させる工程
と、接着剤を用いて前記保護部材と前記配線部材とが段
差形状を有するように接着させる工程と、を含むことを
特徴とする。
【００３３】さらに、本発明は、機能素子が形成された
機能素子チップと、前記機能素子チップを保護する保護
部材と、を備えた電子部品において、前記機能素子チッ
プと前記保護部材との間にスペーサが配置されているこ
とを特徴とする。
【００３４】さらにまた、本発明は、機能素子が形成さ
れた機能素子チップと、前記機能素子チップを保護する
保護部材と、を備えた電子部品の製造方法において、前
記機能素子チップ又は前記保護部材にスペーサとなる樹
脂を塗布する工程、塗布された前記樹脂を硬化させる工
程、を含むことを特徴とする。
【００３５】また、本発明は、機能素子が形成された機
能素子チップと、前記機能素子チップと電気的に接続さ
れる配線部材と、前記機能素子チップを保護する保護部
材と、を備えた電子部品において、前記配線部材は、前
記保護部材と接着剤によって接着された接着領域を有す
るとともに、前記機能素子チップと電気的に接続された
接続領域を有し、前記接着領域は前記接続領域よりも前
記配線部材の基端部側に形成されていることを特徴とす
る。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
【００３７】（実施形態１）図１（Ａ）は、本発明の実
施形態１の電子部品としての固体撮像装置の上面図であ
る。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線における
断面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の１Ｃ−１Ｃ
線における断面図である。
【００３８】この電子部品において、１は機能素子チッ
プ、２は機能素子チップに形成された機能素子、３は機
能素子チップを保護する保護部材、４は機能素子チップ
１と電気的に接続された配線部材である。
【００３９】以下、詳しく説明すると、本実施形態にお
いては、電子部品の一例として固体撮像装置を使って説
明する。機能素子チップ１としては例えば複数の光電変
換素子及びマイクロレンズ（共に図示していない）が形
成された固体撮像素子チップ１であり、端子としては金
などからなるバンプ６が設けられている。
【００４０】また、４は配線部材としてポリイミドなど
を主成分とした絶縁性テープフィルム４１に金メッキさ
れたニッケル合金や銅などからなる導電性のビームリー
ド４２が設けられたＴＡＢ（tape-automated bonding）
テープである。
【００４１】さらに、３は保護部材として本実施形態に
おいては固体撮像素子チップ１を保護する光透過性の保
護キャップであり、固体撮像素子チップ１の固体撮像素
子２が形成されている側に配置されている。保護キャッ
プ３は、光を透過する板状のガラス、例えば、無アルカ
リガラス、石英等からなる。また、透光性を有する樹
脂、例えば、アクリルからなる保護キャップを用いるこ
とも可能である。なお、保護キャップ３は、必要に応じ
て反射防止膜や光学ローパスフィルターや赤外カットフ
ィルターを単体で又は組み合わせて積層してもよい。
【００４２】また、７は保護キャップ３の周辺部、例え
ば固体撮像素子チップ１側に形成された黒色のエポキシ
樹脂などの光吸収体からなる遮光部材（遮光マスク）で
あり、バンプ６及びビームリード４２で入射光が乱反射
などすることにより、固体撮像素子２への不必要な光が
入射して、画像に悪影響を及ぼさないように、バンプ６
及び銅リード４２を覆うように周辺に設けられている。
【００４３】また、９は封止材としての封止樹脂であ
り、柔軟性を有しており、例えば、ウレタン系、シリコ
ーン系、スチレン系、エステル系、塩化ビニル系、エポ
キシ系等の樹脂からなる。
【００４４】なお、本発明においては、封止樹脂９は柔
軟性を有していることが好適である。それは、封止樹脂
９自体が柔軟性を有することで応力を緩和することがで
きるからである。上述した樹脂の中には、例えばエポキ
シ系等は光や熱を加えて硬化させて接着剤として用いる
場合もあるが、本実施形態の封止樹脂９は硬化させても
柔軟性を有するように変性させている。一例としては、
一般的に、樹脂に可塑剤やエラストマー等を配合させる
ことで硬化させても柔軟性を有するように変性されるこ
とが知られており、本実施形態では変性された樹脂を封
止樹脂９として用いている。
【００４５】また、封止樹脂９の弾性率としては３００
ＭＰａ以下であることが好適である。それは、弾性率が
３００ＭＰａ以下であると応力を緩和できるだけの柔軟
性があるからである。
【００４６】なお、より好適には封止樹脂９の弾性率
は、固体撮像素子チップ１に加わる応力を緩和するよう
に最適化される値が望ましく、本実施形態では例えば１
５０ＭＰａ程度の弾性率を有する樹脂を使用している。
【００４７】本実施形態では、接続領域近傍でＴＡＢテ
ープ４のビームリード４２が露出しないように、それを
覆い且つ固体撮像素子チップ１の全周囲を囲むように形
成している。このように全周囲を囲むことで、固体撮像
素子チップ１と保護キャップ３との間の空間の気密性が
守られるので、光を遮断する効果に加えて電子部品の耐
湿性をも向上することができる。一方で、電子部品が機
密性又は耐湿性を守る必要性がない場合、封止樹脂９
は、固体撮像素子チップ１の周囲に沿った複数の個所に
離散的に形成してもよいし、或いは設けなくてもよい。
【００４８】一方、配線部材としてのＴＡＢテープ４は
段差形状を有している。具体的には、固体撮像素子２が
形成された固体撮像素子チップ１の面を高さの基準とす
ると、接続領域のＴＡＢテープ４の中心線と接着領域の
ＴＡＢテープ４の中心線とが異なる高さに設けられてい
る。
【００４９】また、配線部材と保護部材とを接着させる
接着剤としては、液状接着剤又は接着剤シート等があ
る。
【００５０】本実施形態においては、接着剤シート８に
よって配線部材であるＴＡＢテープ４は保護キャップ３
と接着されている。接着剤シート８は、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂或いは、それらの混合樹脂で形成されてい
る。また、混合樹脂を利用した接着法の一例を示すと、
初期の状態は、熱可塑性樹脂の特性を利用して液体では
なく固体であり、そのまま一方の被接着体に低温にて仮
接着させる。つぎに、もう一方の被接着体を重ねた状態
で、今度は熱硬化性樹脂の特性を利用して高温にて本接
着させる方法である。
【００５１】なお、本実施形態では熱硬化性樹脂を用い
ている。
【００５２】このようなシート状の接着剤を用いること
で、厚みの制御が容易となり、また、不必要な接着剤の
はみ出しを防ぐことができる。
【００５３】さらには、硬化型の接着剤を用いて接着領
域において固定することで、外部から配線部材に機械的
なストレスが加わった場合に、そのストレスを接着領域
において受け止めるため、接続領域には外部からのスト
レスが伝達され難いため、電気的接続が絶たれ難くな
る。
【００５４】従って、接着剤は高弾性率であって、封止
樹脂９の弾性率は接着剤の弾性率よりも低いことが望ま
しい。
【００５５】図１（Ｂ）において、ＴＡＢテープ４の先
端部はバンプ６及び電極パッド５を介して固体撮像素子
チップ１と電気的に接続されている。さらには、本実施
形態においては、接続領域と接着領域間を配線している
ＴＡＢテープ４は、接着領域から外部に伸びているＴＡ
Ｂテープ４と直角の関係にある。すなわち、固体撮像素
子２が形成された固体撮像素子チップ１の面の向きを水
平方向とすると、接続領域から接着領域に配線されたＴ
ＡＢテープ４は水平方向に対して垂直方向に配線されて
いる。
【００５６】従来(例えば図１５)は、ＴＡＢテープ４の
先端部において、接続領域と接着領域がＴＡＢテープ４
を挟むように密接に形成されていたために、保護キャッ
プ３と固体撮像素子チップ１の熱膨張係数が異なるため
に生じる応力が緩和されずに接続領域に伝達され、結果
ＴＡＢテープ４とバンプ６が剥がれたりする課題があっ
た。
【００５７】その課題を、本実施形態では、ＴＡＢテー
プ４を段差形状にして接続領域と接着領域との距離を物
理的に離すことで、応力を接着領域と接続領域との間の
ＴＡＢテープ４の伸縮性によって緩和することを可能と
することで解決している。
【００５８】以上説明したように、本発明の電子部品の
機能素子チップは歪みが発生し難く、配線部材と機能素
子チップとが剥がれ難いことを特徴とする。
【００５９】また、接着剤に硬化型で高弾性率の接着剤
を用いた場合は、本発明の電子部品は外部から配線部材
にストレスがかかっても、配線部材と機能素子チップと
が剥がれ難いことを特徴とする。
【００６０】（実施形態２）図２は、本発明の実施形態
２の電子部品である固体撮像装置の模式的断面図であ
る。なお、図２において図１に示した部分と同じ部分に
は同一符号を付している。
【００６１】本実施形態が実施形態１と異なる点は、Ｔ
ＡＢテープ４の段差形状である。具体的に説明すると、
実施形態１では接続領域と接着領域間のＴＡＢテープ４
は、固体撮像素子チップに対して垂直方向に配線されて
いたのに対して、本実施形態では、接着領域と接続領域
は水平方向に関して異なる位置に設けられている。
【００６２】なお、実施形態１と同様に、固体撮像素子
２が形成された固体撮像素子チップ１の面を高さの基準
とすると、接続領域のＴＡＢテープ４の中心線と接着領
域のＴＡＢテープ４の中心線とが異なる高さに設けられ
た段差形状を有している。
【００６３】このような段差形状を形成すると、外部か
ら固体撮像素子チップ１に対して垂直方向或いは斜め方
向からストレスが加わった場合、そのストレスを垂直方
向と水平方向に分散できるので固体撮像素子チップ１が
歪み難くなる。従って、実施形態１よりも外部からのス
トレスを緩和できる点でより好ましい形状である。
【００６４】さらに、固体撮像素子チップ１と保護キャ
ップ３との熱膨張係数の差による応力に対しても、固体
撮像素子チップ１から垂直方向に同じ高さの段差形状を
有するＴＡＢテープ４（例えば図１（Ｂ））と比較する
と、本実施形態は、接続領域と接着領域間が斜め方向に
配線されている分、接続領域と接着領域間のＴＡＢテー
プ４の物理的距離は図１（Ｂ）のＴＡＢテープ４よりも
長くなるので、その分伸縮性が向上し、さらなる応力に
対しての緩和が可能となる。
【００６５】（実施形態３）図３は、本発明の実施形態
２の電子部品である固体撮像装置の模式的断面図であ
る。なお、図３において図１に示した部分と同じ部分に
は同一符号を付している。
【００６６】本実施形態が実施形態１及び実施形態２と
異なる点は、ＴＡＢテープ４が段差形状を有していない
点である。
【００６７】本実施形態のＴＡＢテープ４は、段差形状
を有していない。具体的には説明すると、固体撮像素子
２が形成された固体撮像素子チップ１の面を高さの基準
とすると、接続領域のＴＡＢテープ４の中心線と接着領
域のＴＡＢテープ４の中心線とが同じ位置に設けられて
いる。
【００６８】さらには、ＴＡＢテープ４は先端部におい
て固体撮像素子チップ１と接続領域を形成し、先端部よ
りも基端部側において保護キャップ３と接着領域を形成
している。なお、封止樹脂９は柔軟性のある樹脂を用い
ており、接着剤には硬化型の接着剤を用いている。
【００６９】従って、本実施形態は従来と異なり、接続
領域と接着領域とが物理的に離れて形成されているの
で、応力をその間のＴＡＢテープ４で緩和することがで
きる。
【００７０】（実施形態４）図４は、本発明の実施形態
４の電子部品である固体撮像装置の模式的断面図であ
る。なお、図４において図１に示した部分と同じ部分に
は同一符号を付している。
【００７１】本実施形態が実施形態１及び実施形態２と
異なる点は、ＴＡＢテープ４の段差形状である。具体的
には、実施形態１では、接着領域と接続領域間における
ＴＡＢテープ４は接続領域から接着領域に最短距離で垂
直方向に配線されているのに対して、本実施形態は、実
施形態１の接続領域と接着領域間のＴＡＢテープ４が最
短距離よりも長いＴＡＢテープ４で配線されている。
【００７２】さらに詳しく説明すると、実施形態１及び
実施形態２ではＴＡＢテープ４自体が有する伸縮性によ
って固体撮像素子チップ１と保護キャップ３との熱膨張
の差によって生じる応力を緩和していたことに対して、
本実施形態では、最短距離よりも長いＴＡＢテープ４で
接着領域と接続領域間を配線しているので、応力を余っ
ているＴＡＢテープ４を伸ばすことで自動的に緩和でき
る。従って、さらに応力が接続領域に伝達され難い構造
となる。また、余っているＴＡＢテープ４が伸びきった
場合でも、ＴＡＢテープ４自体が有する伸縮性によって
さらなる応力を緩和することができる。
【００７３】以上説明したように、本実施形態は実施形
態１及び実施形態２よりもさらに大きい応力を緩和する
ことが可能であるので、より好適な段差形状といえる。
【００７４】（実施形態５）図５は、本発明の実施形態
５の電子部品である固体撮像装置の模式的断面図であ
る。なお、図５において図１に示した部分と同じ部分に
は同一符号を付している。
【００７５】本実施形態が実施形態４と異なる点は、Ｔ
ＡＢテープ４の段差形状である。具体的には、本実施形
態及び実施形態４のいずれも接続領域と接着領域間は最
短距離よりも長いＴＡＢテープ４で配線されているが、
実施形態４は接続領域と接着領域が水平方向に関してほ
ぼ同じ位置に形成されていたのに対して、本実施形態で
は接続領域と接着領域とは水平方向に関して異なる位置
に形成されている。さらに説明すると、本実施形態で
は、接着領域は接続領域よりもＴＡＢテープ４の基端部
側に設けられている。
【００７６】さらに詳しく説明すると、本実施形態のＴ
ＡＢテープ４の段差形状は、外部から固体撮像素子チッ
プ１に対して垂直方向或いは斜め方向からストレスが加
わった場合、そのストレスを垂直方向と平面方向に分散
できるので固体撮像素子チップ１が歪み難くなる。従っ
て、実施形態４よりも外部からのストレスをより緩和で
きる点でより好適な段差形状である。
【００７７】なお、本実施形態は、実施形態４と同様
に、接続領域と接着領域間は最短距離よりも長いＴＡＢ
テープ４で配線されているので、実施形態１及び実施形
態２よりもさらに応力を緩和することが可能である。
【００７８】（実施形態６）図６は、本発明の実施形態
６の電子部品である固体撮像装置の模式的断面図であ
る。なお、図６において図１に示した部分と同じ部分に
は同一符号を付している。
【００７９】本実施形態は、実施形態４及び実施形態５
と同様に、接着領域と接続領域間のＴＡＢテープ４は最
短距離よりも長いＴＡＢテープ４で配線されている。従
って、実施形態１及び実施形態２よりもさらに大きい応
力を緩和することが可能であることは言うまでもない。
【００８０】つぎに、本実施形態が実施形態４及び実施
形態５と異なる点は、ＴＡＢテープ４の段差形状にあ
る。具体的には、実施形態１、２、４及び実施形態５で
は固体撮像素子２が形成された固体撮像素子チップ１の
面を高さの基準とすると、接続領域のＴＡＢテープ４の
中心線と接着領域のＴＡＢテープ４の中心線とが異なる
高さに設けられて段差形状が形成されているのに対し
て、本実施形態では、ＴＡＢテープ４の接続領域と接着
領域とが垂直方向に関して同じ高さに形成され、さらに
は、接続領域と接着領域間にＴＡＢテープ４の段差形状
を形成している。従って、接続領域と接着領域間は最短
距離よりも長いＴＡＢテープ４で配線されている。すな
わち、すなわち、実施形態１及び実施形態２よりもさら
に大きい応力を緩和することが可能であることは言うま
でもない。
【００８１】さらに、接続領域と接着領域とが垂直方向
に同じ高さに形成された本実施形態の段差形状は、固体
撮像素子チップ１と保護キャップ３との厚み間隔を薄く
することが可能であるので、電子部品の小型化が可能で
ある。
【００８２】ここで、本発明の電子部品の製造方法につ
いて説明する。
【００８３】図７（Ａ）〜図７（Ｅ）は、本発明の電子
部品の製造方法の概略を説明するための模式的断面図で
ある。
【００８４】また、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は本発明
の電子部品の配線部材を段差形状に形成する製造工程を
詳しく説明するための模式的断面図である。
【００８５】なお、ここでは、図２に示したものと同じ
固体撮像装置を例に挙げて、より詳しく説明する。
【００８６】まず、図７（Ａ）に示すように、機能素子
チップとしての固体撮像素子チップ１と、保護部材３と
しての保護キャップ３を用意し、さらに、上述した固体
撮像素子チップ１と保護キャップ３とを間隔をあけて配
置する。
【００８７】つぎに、図示はされていないがマイクロレ
ンズが形成された固体撮像素子チップ１は、保護キャッ
プ３を向いている面に機能素子としての固体撮像素子２
を作製し、さらに同じ面内であって固体撮像素子２が形
成されていない領域に電極パッド５を形成し、さらに電
極パッド５を介して端子としてのバンプ６を固体撮像素
子チップ１上に形成する。バンプ６の形成方法として
は、例えば、スタッドバンプ方式、めっき方式などが用
いられる。
【００８８】つづいて、例えば透明なガラス基板を切断
して切断面を面取りした保護キャップ３の固体撮像素子
チップ１に面した表面に、３０μｍ程度の厚さの遮光膜
７を形成する。光を遮光するための遮光膜７は、金属膜
或いは樹脂膜からなり、金属膜の場合はスパッタリング
法、蒸着法などを用いて形成され、樹脂膜の場合は印刷
法、ディスペンス法などにより形成する。
【００８９】つぎに、図７（Ｂ）について説明する。配
線部材としてのＴＡＢテープ４は絶縁フィルム４１とビ
ームリード４２から構成される。
【００９０】なお、図７（Ｂ）の製造工程では、バンプ
６とＴＡＢテープ４のビームリード４２とが段差形状を
有しながら、超音波ポンディングなどにより電気的に接
続される。
【００９１】ここで、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）を用い
て具体的にＴＡＢテープ４を段差形状とする製造工程の
一例を示す。
【００９２】図８において、１６はＴＡＢテープ保持治
具、１７はボンディング・ツールである。なお、図８に
おいて図１に示した部分と同じ部分には同一符号を付し
ている。
【００９３】図７（Ａ）の製造工程の後、図８（Ａ）に
示すように、ＴＡＢテープ４をＴＡＢテープ保持治具１
６に固定し、ビームリード４２の先端部とバンプ６との
間に間隔ができるように保持する。ビームリード４２の
先端部とバンプ６との間隔と、ＴＡＢテープ保持治具１
６とバンプ６との間隔は、形成したい段差形状に合わせ
て調整される。
【００９４】例えば図１の電子部品のように、接続領域
と接着領域の間をＴＡＢテープ４によって垂直方向に配
線される段差形状を形成したい場合は、ＴＡＢテープ保
持治具１６をできるだけバンプ６に密接させたり、例え
ば図２の電子部品の段差形状を形成したい場合はＴＡＢ
テープ保持治具１６とバンプ６との間隔を本実施形態の
ようにあけたり、さらには図６のように接続領域と接着
領域とを垂直方向に同じ高さに形成したい場合は、ＴＡ
Ｂテープ保持治具１６を下げて、ビームリード４２の先
端部とバンプ６との間隔を狭くすればよい。
【００９５】つぎに、図８（Ｂ）に示すように、ボンデ
ィング・ツール１７を押し下げ、ビームリード４２の先
端部をバンプ６にボンディングする。ボンディングとし
ては、例えば超音波又は熱等によるボンディング（熱圧
着）が用いられる。
【００９６】この時、ボンディング・ツール１７をその
まま押し下げでボンディングすると、ビームリード４２
は、ＴＡＢテープ保持治具１６によって固定されている
部分から湾曲してボンディングされるので図５のような
段差形状を有することとなる。
【００９７】この湾曲した段差形状をさらに図２のよう
に接続領域と接着領域とを最短距離で配線するような段
差形状にするためには、次の図７（Ｃ）で説明する保護
キャップ３とＴＡＢテープ４を接着させる製造工程時に
おいて、ＴＡＢテープ４を基端部側方向にテンションを
加えながら接着すると得られる。
【００９８】しかし、実施形態４のように接続領域と接
着領域間を最短距離よりも長いＴＡＢテープ４、例えば
本実施形態のような湾曲したＴＡＢテープ４で配線され
た段差形状の方が、図２のＴＡＢテープの段差形状より
もさらなる応力を緩和することができ、さらには接着時
にテンションを加える製造工程を必要としないので、全
体の製造工程を減らすことができ、より好適な段差形状
であるといえる。
【００９９】それでは再び図８（Ｂ）を参照すると、ボ
ンディングで接続させる際はビームリード４２が剥き出
しになっている方が好ましい。
【０１００】一方、ＴＡＢテープ４とバンプ６とを電気
的に接続させる別の方法としては、例えば異方性導電膜
又は、異方性導電ペーストによって接続させる方法等が
ある。例えば、ディスペンサのニードル先端から、異方
性導電膜又は、異方性導電ペーストを固体撮像素子チッ
プ１とＴＡＢテープ４の接続領域に配給し塗布する方法
である。
【０１０１】この場合は、ＴＡＢテープ４はビームリー
ド４２が剥き出しでなくてよく絶縁フィルム４１をＴＡ
Ｂテープ４の先端部まで形成していてもよい。従って、
ビームリード４２を剥き出しにする製造工程を挟まなく
てよいので全体の製造工程を減らすことができる。
【０１０２】また、ディスペンサ法以外には、例えばス
クリーン印刷法等で異方性導電膜を塗布することが可能
である。
【０１０３】ここで、再び図７（Ｃ）〜図７（Ｅ）を用
いて本発明の電子部品の製造工程を説明する。
【０１０４】図７（Ｃ）に示されているとおり、図７
（Ｂ）の製造工程の後、接着剤としての接着剤シート８
が、保護キャップ３の固体撮像素子チップ１を向いてい
る面に塗布される。なお、本実施形態のように、遮光膜
７が保護キャップ３に形成されている場合、接着剤シー
ト８は遮光膜７を介して保護キャップ３に塗布されても
よい。
【０１０５】また、接着剤シート８は、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂或いは、それらの混合樹脂で形成されてい
る。
【０１０６】つぎに、図７（Ｄ）に示すとおり、接着剤
シート８により、保護キャップ３とＴＡＢテープ４とが
接着される。接着されるにあたり、例えば熱圧着させて
もよい。また、本実施形態のように薄い接着剤シート８
を用いると、電子部品の保護キャップ３と固体撮像素子
チップ１との間の厚みの制御が容易となり、また、不必
要な接着剤のはみ出しを防ぐことができる。
【０１０７】さらには、ＴＡＢテープ４の段差を形成し
ている領域は、保護キャップ３と接着されることは避け
たいので、シート状の接着剤を用いることで、最も保護
キャップ３に近接しているＴＡＢテープ４のみが接着さ
れるので、段差を形成しているＴＡＢテープ４が接着さ
れることを防ぐことができる。
【０１０８】最後に図７（Ｅ）に示すとおり、封止材と
しての封止樹脂９によって、接続領域近傍でＴＡＢテー
プ４のビームリード４２が露出しないように覆い、且
つ、接続領域と保護キャップ３との間に形成されている
ギャップにも封止樹脂９が充填される。
【０１０９】また、例えばＴＡＢテープ４と固体撮像素
子チップ１とを異方性導電膜又は、異方性導電ペースト
によって電気的に接続させた場合は、封止樹脂９で周り
を覆うように形成する必要がある。それは、絶縁性の封
止樹脂９によって覆うことで電気的な接続が安定するか
らである。
【０１１０】なお封止樹脂９は、柔軟性を有しており、
例えば、ウレタン系、シリコーン系、スチレン系、エス
テル系、塩化ビニル系、エポキシ系等の樹脂からなる。
【０１１１】さらに、封止樹脂９を固体撮像素子チップ
１の全周囲を囲むように、すなわち固体撮像素子チップ
１と保護キャップ３の外周部を封止するように形成して
もよい。この場合、ＴＡＢフィルム４と固体撮像素子チ
ップ１及び保護キャップ３の気密性がより一層保たれる
こととなる。
【０１１２】また、本実施形態の図７（Ａ）及び図７
（Ｂ）では、保護キャップ３と固体撮像素子チップ１を
予め所定の間隔に対向させた状態で上述の図７（Ａ）及
び図７（Ｂ）の製造工程を行っているが、固体撮像素子
チップ１及び保護キャップ３を対向させずに、それぞれ
離れた場所で上述の製造工程を経た後に、遮光膜７を形
成された保護キャップ３の面を所定の間隔をおいて固体
撮像素子チップ１の固体撮像素子２が形成された面に対
向させてもよい。
【０１１３】具体的には、別々の場所で、保護キャップ
３に遮光膜７が形成され、固体撮像素子チップ１には固
体撮像素子２、電極パッド５、バンプ６が形成され、さ
らには段差形状を有するＴＡＢテープ４が固体撮像素子
チップ１と電気的に接続された後に、遮光膜７を有する
保護キャップ３の面を所定の間隔をおいて固体撮像素子
チップ１の固体撮像素子２を有する面に対向させてもよ
い。
【０１１４】また、本実施形態においては、接着剤とし
ての接着剤シート８はＴＡＢテープ４が段差形状を有し
た後に塗布されているが、図７（Ａ）の段階において、
保護キャップ３と固体撮像素子チップ１とを所定の間隔
に対向させた状態で予め接着剤シート８が遮光膜７を介
して保護キャップ３に塗布してあってもよい。
【０１１５】或いは、固体撮像素子チップ１と保護キャ
ップ３とを対向させずに、別々の場所において保護キャ
ップ３に遮光膜７を介して接着剤シート８を塗布し、固
体撮像素子チップ１に段差形状のＴＡＢテープ４が電気
的に接続された後に遮光膜７が形成された保護キャップ
３の面を所定の間隔をおいて固体撮像素子チップ１の固
体撮像素子２が形成された面に対向させてもよい。
【０１１６】以上説明したように、本発明の電子部品の
製造方法は、配線部材と機能素子チップとを電気的に接
続させる工程、配線部材を段差形状に形成する工程、段
差形状に形成された配線部材を保護部材と接着剤を用い
て接着させる工程、を含む。
【０１１７】このため、配線部材が段差形状を有しなが
ら保護部材と接着剤を用いて接着され、保護部材と機能
素子チップとの熱膨張係数の差がもたらす応力を緩和す
ることができるので、その結果、配線部材と機能素子チ
ップとの電気的接続が絶たれ難い電子部品を提供でき
る。
【０１１８】さらには、配線部材を段差形状にするのに
加え、接続領域と接着領域間とを最短距離よりも長い配
線部材で配線することで、熱膨張係数の差がもたらす応
力をさらに緩和する能力が高くなるので、より配線部材
と機能素子チップとの電気的接続が絶たれ難い電子部品
を提供できる。
【０１１９】さらには、配線部材と保護部材とを接着さ
せる接着剤として硬化型であって高弾性率の接着剤を用
いて固定することで、外部から配線部材に機械的なスト
レスが加わった場合においても、そのストレスを配線部
材と保護部材との接着領域において受け止めるので、配
線部材と機能素子チップとの接続領域には外部からのス
トレスが伝わらないため、電気的接続が絶たれ難い電子
部品を提供できる。
【０１２０】さらには、機能素子チップと保護部材との
ギャップを柔軟性のある封止材で封止することで、機能
素子チップと保護部材との熱膨張係数の差がもたらす応
力を封止樹脂によっても緩和できるので、機能素子チッ
プに歪みが生じにくい電子部品を提供できる。
【０１２１】（実施形態７）図９（Ａ）は、本発明の実
施形態７の電子部品である固体撮像装置の平面図であ
る。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の破線９Ｂ−９Ｂの断面
図である。図９（Ｃ）は、図９（Ａ）の破線９Ｃ−９Ｃ
の断面図である。図９（Ａ）及び図９（Ｃ）において、
１０はスペーサである。なお、図９において図１に示し
た部分と同じ部分には同一符号を付している。
【０１２２】本実施形態が実施形態１〜実施形態４と異
なる点は、保護キャップ３と固体撮像素子チップ１との
間にスペーサ１０が形成されている点である。
【０１２３】また、スペーサ１０は、熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂又はその混合樹脂で形成される。例えば、
紫外線や熱などにより硬化する樹脂等である。
【０１２４】本実施形態の電子部品は、保護キャップ３
と固体撮像素子チップ１との間にスペーサとして樹脂ス
ペーサ１０を配置させることにより、保護キャップ３と
固体撮像素子チップ１との距離を規定している。
【０１２５】さらに、ギャップには封止樹脂９を充填
し、固体撮像素子チップ１と保護キャップ３の外周部を
封止するように形成する。この場合、ＴＡＢフィルム４
と固体撮像素子チップ１及び保護キャップ３の気密性が
より一層保たれることになる。
【０１２６】また、樹脂スペーサ１０は、封止樹脂９に
よるストレス緩和を妨げないように、封止樹脂９と同じ
樹脂或いは、弾性率が近い樹脂を用いるのが望ましい。
【０１２７】例えば、封止樹脂９が、柔軟性を有してい
て、例えば、ウレタン系、シリコーン系、スチレン系、
エステル系、塩化ビニル系、エポキシ系等の樹脂から形
成されている場合は、同じ樹脂或いは、弾性率が近い樹
脂を用いることが望ましい。
【０１２８】さらには、封止樹脂９の弾性率が、固体撮
像素子チップ１に加わる熱ストレスを緩和するように最
適化され、本実施形態では例えば１５０ＭＰａ程度の弾
性率を有する樹脂を使用していた場合、樹脂スペーサ１
０も１５０ＭＰａ程度の弾性率を有する樹脂を使用する
のが好適である。
【０１２９】以上説明したように、本発明のスペーサを
電子部品の保護部材と機能素子チップとの間に形成する
ことで、従来問題とされた保護部材と機能素子チップと
のギャップのバラツキが生じず、すなわち、ギャップが
一定となるため、配線部材と機能素子チップとの電気的
接続の信頼性が確保でき、さらには、保護部材と機能素
子チップ１との平行度が保持できるので、光学特性が向
上する。
【０１３０】また、従来の方式よりも、簡単な製造工程
でギャップを確保できるため、安価でギャップが一定で
ある電子部品を提供できる。
【０１３１】ここで、本発明の電子部品の製造方法につ
いて説明する。
【０１３２】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、本発明の
電子部品の製造方法の概略を説明するための模式的断面
図である。なお、図１０において図１に示した部分と同
じ部分には同一符号を付している。
【０１３３】なお、ここでは、図７（Ｃ）に示したもの
と同じ固体撮像装置を例に挙げて、より詳しく説明す
る。
【０１３４】具体的には、図７（Ｃ）に示されているよ
うに保護部材と機能素子チップとの間（ギャップ）にス
ペーサを形成する製造工程について説明する。
【０１３５】まず、図１０（Ａ）に示すように、機能素
子チップとしての固体撮像素子チップ１と、保護部材３
としての保護キャップ３を用意し、さらに、上述した固
体撮像素子チップ１と保護キャップ３とを間隔をあけて
配置する。
【０１３６】つぎに、図示はされていないマイクロレン
ズ、機能素子としての固体撮像素子２、電極パッド５、
バンプ６等を形成する。
【０１３７】さらには、保護キャップ３には、光を遮光
する遮光膜７を保護ギャップ３の固体撮像素子チップ１
に面している面に形成する。
【０１３８】つぎに、図１０（Ｂ）に示すように、保護
キャップ３に遮光膜７を介してスペーサとしての樹脂ス
ペーサ１０を形成する。なお、樹脂スペーサ１０は例え
ば、ディスペンス法、印刷法により樹脂を塗布した後
に、例えば、紫外線、熱などにより硬化させる。従っ
て、樹脂スペーサ１０は熱硬化性樹脂、熱可塑生成樹脂
又はその混合樹脂であってもよく、硬化するものであれ
ばよい。
【０１３９】さらには、樹脂スペーサ１０は、固体撮像
素子２の光学特性を損なわない位置に配置されている。
例えば、本実施形態においては、樹脂スペーサ１０は遮
光膜を介して保護キャップ３に形成されており、すなわ
ち、光が入射してくる領域に樹脂スペーサ１０は形成さ
れていない。
【０１４０】また、本実施形態においては、樹脂スペー
サ１０は固体撮像素子チップの４隅に配置している。
【０１４１】なお、樹脂スペーサ１０の別の配置例につ
いては、後述する図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）におい
て示している。
【０１４２】最後に、図１０（Ｃ）に示すように、封止
材としての封止樹脂９によって、保護キャップ３と固体
撮像素子チップ１のギャップが充填され且つ、ＴＡＢテ
ープ４の絶縁フィルムを保持する。
【０１４３】なお、封止樹脂９は柔軟性を有していて、
例えば、ウレタン系、シリコーン系、スチレン系、エス
テル系、塩化ビニル系、エポキシ系等の樹脂から形成す
る場合は、樹脂スペーサ１０と同じ樹脂或いは、弾性率
が近い樹脂を用いることが望ましい。
【０１４４】さらには、封止樹脂９の弾性率が、固体撮
像素子チップ１に加わる熱ストレスを緩和するように最
適化され、本実施形態で例えば１５０ＭＰａ程度の弾性
率を有する樹脂を使用していた場合、樹脂スペーサ１０
も１５０ＭＰａ程度の弾性率を有する樹脂を使用するの
が好適である。
【０１４５】ここで、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）を
用いて、樹脂スペーサ１０の別の配置例を示した電子部
品を示す。
【０１４６】図１１（Ａ）は、固体撮像素子チップ１の
周辺に６箇所樹脂スペーサ１０を配置した様子を示す電
子部品としての固体撮像装置の平面図である。一方、図
１１（Ｂ）は、固体撮像素子チップ１の例えば短手側の
辺に沿って樹脂スペーサ１０を配置した様子を示す電子
部品としての固体撮像装置の平面図である。
【０１４７】また、既に前述した符号についての説明は
省略する。
【０１４８】まず図１１（Ａ）について説明すると、ス
ペーサとしての樹脂スペーサ１０が機能素子チップとし
ての固体撮像素子チップ１の周辺に６箇所配置されてい
る。固体撮像素子チップ１と保護キャップ３とのギャッ
プのバラツキの少なさが要求されない場合には、図１１
（Ａ）に示すように樹脂スペーサ１０を配置すること
で、固体撮像装置の量産性を向上させればよい。
【０１４９】一方、厳密に固体撮像素子チップと保護キ
ャップ３とのギャップのバラツキを少なくすることが求
められる場合には、図１１（Ｂ）に示すように固体撮像
素子チップ１の四辺のうち、短い２辺に樹脂スペーサ１
０を配置すればよい。
【０１５０】なお、例えば固体撮像素子チップ１の長手
側の辺に沿って樹脂スペーサ１０を配置すれば、短い辺
に樹脂スペーサ１０を配置するよりもより厳密にギャッ
プのバラツキを少なくすることができる。また、適当な
間隔をあけて、複数の樹脂スペーサ１０を配置してもよ
く、それぞれ目的に応じて配置位置等は、選択すればよ
い。
【０１５１】以上説明したように本実施形態では、機能
素子チップ１と保護部材３との間にスペーサとなる樹脂
を塗布する工程、さらに、塗布された樹脂を硬化する工
程、とを含む。
【０１５２】このため、保護部材と機能素子チップとの
間のギャップを一定とし、且つ高信頼性で安価な電子部
品及びその製造方法を提供することができる。
【０１５３】（実施形態８）図１２（Ａ）は、本発明の
実施形態８の電子部品である固体撮像装置の平面図であ
る。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の破線１２Ｂ−１２
Ｂの断面図である。図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）の破
線１２Ｃ−１２Ｃの断面図である。なお、図１２におい
て図１に示した部分と同じ部分には同一符号を付してい
る。
【０１５４】なお、本実施形態の固体撮像装置は図示さ
れていないが、必要に応じて保護キャップ３に、反射防
止膜や光学ローパスフィルターや赤外カットフィルター
を単体で又は組み合わせて積層してもよい。
【０１５５】本実施形態は、実施形態４で前述した電子
部品である固体撮像装置に、実施形態６で前述したスペ
ーサとしての樹脂スペーサ１０を配置した実施形態であ
る。
【０１５６】以下、詳しく説明すると、図１２（Ｂ）に
示されているとおり、本実施形態のＴＡＢテープ４は段
差形状を有して固体撮像素子チップ１とバンプ６を介し
て電気的に接続され、保護キャップ３と接着剤シート８
によって接着されている。
【０１５７】本実施形態のように、接続領域と接着領域
簡において、ＴＡＢテープ４が段差形状を有し、さら
に、接続領域と接着領域間とを最短距離よりも長いＴＡ
Ｂテープ４によって配線することで固体撮像チップ１と
保護キャップ３との熱膨張係数の差によってもたらす応
力を緩和し、ＴＡＢテープ４と固体撮像素子チップ１と
の電気的接続が絶たれ難い固体撮像装置が提供できる。
【０１５８】また、本実施形態の固体撮像装置のＴＡＢ
テープ４が取り得る段差形状とは、例えば、図１（Ｂ）
で示されているＴＡＢテープ４のように接続領域から垂
直方向に向かって延長線上に接着領域が形成されている
段差形状であってもよい。
【０１５９】或いは、実施形態２で前述したように、接
続領域と接着領域は垂直方向に対して固体撮像素子チッ
プ１からの高さが異なると共に、接着領域が接続領域よ
りも平面方向に関して基端部側に設けられているような
段差形状であってもよい。
【０１６０】また、樹脂スペーサ１０は保護キャップ３
と固体撮像素子チップ１とのギャップを一定とするた
め、固体撮像素子２の周辺に４箇所配置され、いずれ
も、ビームリード４２と重ならない領域に配置されてい
る。さらには、光学特性を損なわないように、いずれも
遮光膜７を介して保護キャップ３に接続されている。
【０１６１】また、本実施形態においては、樹脂スペー
サ１０は固体撮像素子チップ１の４隅に配置してある
が、実施形態６において前述したとおり、スペーサの配
置位置は、目的に応じて選択すればよい。
【０１６２】以上説明したように、本実施形態の電子部
品は、段差形状を有する配線部材が機能素子チップと電
気的に接続されると共に保護部材とも接着されるので、
機能素子チップに歪みが生じず、また、配線部材は保護
部材と硬化型の接着剤を用いて接着されるので、外部か
ら配線部材に機械的なストレスが加わっても配線部材と
機能素子チップとの接続領域にはストレスが伝達され難
いため電気的接続が絶たれ難くなり、且つ、保護部材と
機能素子チップとの間にスペーサを配置させることでギ
ャップを一定とし、高信頼性で安価な電子部品を提供す
ることができる。
【０１６３】ここで、本実施形態の電子部品の製造方法
を説明する。
【０１６４】なお、ここでは、図１２に示したものと同
じ固体撮像装置を例に挙げて、より詳しく説明する。
【０１６５】図１３（Ａ）〜図１３（Ｆ）は、図１２
（Ａ）の破線１３−１３の断面図を用いて、本実施形態
の電子部品の製造工程を示している。なお、図１３にお
いて図１に示した部分と同じ部分には同一符号を付して
いる。
【０１６６】まず、図１３（Ａ）に示すように、固体撮
像素子チップ１と、保護キャップ３を用意し間隔をあけ
て配置する。
【０１６７】つぎに、図示されていないがマイクロレン
ズが形成された固体撮像素子チップ１の保護キャップ３
を向いている面に固体撮像素子２を形成し、さらには同
じ面内であって固体撮像素子２が形成されていない領域
に電極パッド５を形成し、さらに電極パッド５を介して
バンプ６を固体撮像素子チップ１上に形成する。バンプ
６の形成方法としては、例えば、スタッドバンプ方式、
めっき方式などがある。
【０１６８】つづいて、例えば透明なガラス基板を切断
して切断面を面取りした保護キャップ３の固体撮像素子
チップ１を面した表面に、３０μｍ程度の厚さの遮光膜
７を形成する。光を遮光するための遮光膜７は、金属膜
或いは樹脂膜からなり、金属膜の場合はスパッタリング
法、蒸着法などを用いて形成され、樹脂膜の場合は印刷
法、ディスペンス法などにより形成する。
【０１６９】つぎに、図１３（Ｂ）について説明する。
【０１７０】図１３（Ｂ）の製造工程では、バンプ６と
ＴＡＢテープ４のビームリード４２とが段差形状を有し
ながら、超音波ポンディングなどにより電気的に接続さ
れる。超音波ボンディング以外では、例えば熱等による
ボンディング（熱圧着）が考えられる。
【０１７１】ここでは、実施形態６で前述した図８
（Ａ）及び図８（Ｂ）の製造工程を用いてＴＡＢテープ
４を段差形状に形成した。なお、前述したとおり図８
（Ａ）及び図８（Ｂ）の製造工程を踏むと、自動的に接
続領域と接着領域間は最短距離よりも長いＴＡＢテープ
４によって配線されることになる。
【０１７２】なお、ＴＡＢテープ４とバンプ６とを電気
的に接続させる別の方法としては、異方性導電膜、異方
性導電ペーストによって接続させる方法等がある。
【０１７３】この場合は、例えば、ディスペンサのニー
ドル先端から、異方性導電膜、異方性導電ペーストを固
体撮像素子チップ１とＴＡＢテープ４の接続領域に配給
し塗布する方法がある。この場合は、ビームリード４２
を剥き出しにする製造工程を挟まなくてよいので全体の
製造工程を減らすことができる。
【０１７４】また、ディスペンサ法以外には、例えばス
クリーン印刷法等で異方性導電膜を塗布することも可能
である。
【０１７５】つぎに、図１３（Ｃ）に示すように、保護
キャップ３と固体撮像素子チップ１との間にスペーサと
しての樹脂スペーサ１０を配置する。また、本実施形態
のように遮光膜７が保護キャップ３に形成されている場
合は、遮光膜７を介して配置してもよい。
【０１７６】なお、樹脂スペーサ１０は例えば、ディス
ペンス法、印刷法により樹脂を保護キャップ３に塗布し
た後に、例えば、紫外線、熱などにより硬化させて形成
する。従って、樹脂スペーサ１０は熱硬化性樹脂、熱可
塑生成樹脂又はその混合樹脂また光硬化性樹脂であるこ
とが好ましい。
【０１７７】さらに、本実施形態において樹脂スペーサ
１０は、固体撮像素子２の光学特性を損なわない位置に
配置している。すなわち、樹脂スペーサ１０は遮光膜７
を介して保護キャップ３に形成されている。
【０１７８】なお、本実施形態においては、樹脂スペー
サ１０は固体撮像素子チップの４隅に配置しているが、
これに限定されない。樹脂スペーサ１０はそれぞれ目的
に応じて配置位置等は、選択すればよい、例えばより厳
密にギャップのバラツキを少なくしたい場合は、本実施
形態のように４隅に樹脂スペーサ１０を配置するのでは
なく、固体撮像素子チップ１の長手側の辺に沿って配置
してもよい。
【０１７９】また、本実施形態は樹脂スペーサ１０とな
る樹脂を保護キャップ３に塗布されてから硬化させてい
るが、固体撮像素子チップ１に塗布してから硬化させて
もよい。
【０１８０】なお、図１３（Ｂ）と図１３（Ｃ）とに示
す製造工程は逆であってもよい。すなわち、先に樹脂ス
ペーサ１０を保護キャップ３に形成した後に、段差形状
を有するＴＡＢテープ４を固体撮像素子チップ１に電気
的に接続してもよい。
【０１８１】つづいて、図１３（Ｄ）に示されるよう
に、接着剤としての接着剤シート８が、保護キャップ３
の固体撮像素子チップを向いている面に塗布される。な
お、本実施形態のように、遮光膜７が保護キャップ３に
形成されている場合、接着剤シート８は遮光膜７を介し
て保護キャップ３に塗布されてもよい。
【０１８２】また、接着剤シート８は、熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂或いは、それらの混合樹脂で形成されてい
る。
【０１８３】つぎに、図１３（Ｅ）に示すとおり、接着
剤シート８により、保護キャップ３とＴＡＢテープ４と
が接着される。接着されるにあたり、例えば熱圧着させ
てもよい。また、本実施形態のように薄い接着剤シート
８に用いると、電子部品の保護キャップ３と固体撮像素
子チップ１との間の厚みの制御が容易となり、また、不
必要な接着剤のはみ出しを防ぐことができる。
【０１８４】最後に図１３（Ｆ）に示すとおり、封止樹
脂９によって、接続部分近傍でＴＡＢテープ４のビーム
リード４２が露出しないように覆い、且つ、接続領域と
保護キャップ３との間に形成されているギャップにも封
止樹脂９が充填される。
【０１８５】また、例えばＴＡＢテープ４と固体撮像素
子チップ１とを異方性導電膜、異方性導電ペースト又は
異方性導電樹脂等によって電気的に接続させた場合は、
封止樹脂９で周りを覆うように形成する必要がある。そ
れは、絶縁性の封止樹脂９によって覆うことで電気的な
接続が安定するからである。
【０１８６】なお封止樹脂９は、柔軟性を有しており、
例えば、ウレタン系、シリコーン系、スチレン系、エス
テル系、塩化ビニル系、エポキシ系等の樹脂からなる。
【０１８７】さらに、封止樹脂９を固体撮像素子チップ
１の全周囲を囲むように、すなわち固体撮像素子チップ
１と保護キャップ３の外周部を封止するように形成して
もよい。この場合、ＴＡＢフィルム４と固体撮像素子チ
ップ１及び保護キャップ３の気密性がより一層保たれる
こととなる。
【０１８８】また、本実施形態の図１３（Ａ）において
は、保護キャップ３と固体撮像素子チップ１を予め所定
の間隔に対向させた状態で上述の図１３（Ａ）及び図１
３（Ｂ）の製造工程を行っているが、固体撮像素子チッ
プ１及び保護キャップ３を対向させずに、それぞれを離
れた場所で上述の製造工程を経た後に、遮光膜７を有す
る保護キャップ３の面を固体撮像素子チップ１の固体撮
像素子２を有する面に所定の間隔をあけて対向させても
よい。
【０１８９】具体的には、別々の場所で、保護キャップ
３には遮光膜７が形成され、固体撮像素子チップ１には
固体撮像素子２、電極パッド５及びバンプ６が形成さ
れ、さらには段差形状を有するＴＡＢテープ４が固体撮
像素子チップ１と電気的に接続された後に、遮光膜７を
有する保護キャップ３の面を所定の間隔をおいて固体撮
像素子チップ１の固体撮像素子２を有する面に対向させ
てもよい。
【０１９０】また、本実施形態においては、接着剤とし
ての接着剤シート８はＴＡＢテープ４が段差形状を有し
た後に塗布されているが、図１３（Ａ）の段階におい
て、保護キャップ３と固体撮像素子チップ１とを所定の
間隔に対向させた状態で予め接着剤シート８が遮光膜７
を介して保護キャップ３に塗布してあってもよい。
【０１９１】或いは、固体撮像素子チップ１と保護キャ
ップ３とを対向させずに、別々の場所において保護キャ
ップ３に遮光膜７を介して接着剤シート８を塗布し、固
体撮像素子チップ１に段差形状のＴＡＢテープ４が電気
的に接続された後に遮光膜７を有する保護キャップ３の
面を所定の間隔をおいて固体撮像素子チップ１の固体撮
像素子２を有する面に対向させてもよい。
【０１９２】さらには、配線部材と保護部材とを接着さ
せる接着剤として硬化型であって高弾性率の接着剤を用
いて固定することで、外部から配線部材に機械的なスト
レスが加わった場合においても、そのストレスを配線部
材と保護部材との接着領域において受け止めるので、配
線部材と機能素子チップとの接続領域には外部からのス
トレスが伝わらないため、さらに電気的接続が絶たれ難
い電子部品を提供できる。
【０１９３】以上説明したように、本発明の電子部品の
製造方法は、配線部材と機能素子チップとを電気的に接
続させる工程、配線部材を段差形状に形成する工程、段
差形状に形成された配線部材を保護部材と接着剤を用い
て接着させる工程、機能素子チップと保護部材との間に
スペーサになる樹脂を保護部材又は機能素子チップに塗
布する工程、塗布された樹脂を硬化させる工程、を含
む。
【０１９４】従って、段差形状を有する配線部材が機能
素子チップと電気的に接続されるので、その段差形状に
よって熱膨張係数の差がもたらす応力を緩和することが
でき、さらにはスペーサによって機能素子チップと保護
部材とのギャップを一定とするので、応力及び外部から
野ストレスに強い電子部品を高信頼性で安価な製造方法
で提供することができる。さらには、配線部材を硬化型
の接着剤を用いて保護部材と接着させることで、外部か
らのストレスが機能素子チップと配線部材との接続領域
に伝達し難い構造とすることが可能である。
【０１９５】なお、本発明の各実施形態では機能素子と
しては、ホトダイオードのような半導体受光素子、ＬＥ
Ｄのような半導体発光素子、マイクロミラーのような素
子などを用いることができる。
【０１９６】よって、機能素子チップとしては、固体撮
像素子チップ以外に、ＬＥＤ、ＦＥＤのような発光素子
チップや、ＤＭＤのような光変調素子チップなども用い
ることができ、固体撮像素子チップでは半導体受光素子
が形成されたチップの受光面が光作用面となり、発光素
子チップやＤＭＤではチップの発光面や反射面が光作用
面となる。
【０１９７】（実施形態９）図１４は、本発明の実施形
態９の電子部品である固体撮像装置を用いた固体撮像シ
ステムの構成図である。
【０１９８】図１４において、１００１はレンズのプロ
テクトとメインスイッチを兼ねるバリア、１００２は被
写体の光学像を固体撮像素子１００４に結像させるレン
ズ、１００３はレンズを通った光量を可変するための絞
り、１００４はレンズ１００２で結像された被写体を画
像信号として取り込むための実施形態１で説明した固体
撮像素子、１００５は固体撮像素子１００４から出力さ
れる画像信号に各種の補正、クランプ等の処理を行う撮
像信号処理回路、１００６は固体撮像素子１００４より
出力される画像信号のアナログ／ディジタル変換を行う
Ａ／Ｄ変換器、１００７はＡ／Ｄ変換器１００６より出
力された画像データに各種の補正を行ったりデータを圧
縮する信号処理部、１００８は固体撮像素子１００４，
撮像信号処理回路１００５，Ａ／Ｄ変換器１００６，信
号処理部１００７に各種タイミング信号を出力するタイ
ミング発生部、１００９は各種演算とスチルビデオカメ
ラ全体を制御する全体制御・演算部、１０１０は画像デ
ータを一時的に記憶するためのメモリ部、１０１１は記
録媒体に記録又は読み出しを行うための記録媒体制御イ
ンターフェース部、１０１２は画像データの記録又は読
み出しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒
体、１０１３は外部コンピュータ等と通信するための外
部インターフェース（Ｉ／Ｆ）部である。
【０１９９】つぎに、図１４の動作について説明する。
バリア１００１がオープンされるとメイン電源がオンさ
れ、つぎにコントロール系の電源がオンし、さらに、Ａ
／Ｄ変換器１００６などの撮像系回路の電源がオンされ
る。それから、露光量を制御するために、全体制御・演
算部１００９は絞り１００３を開放にし、固体撮像素子
１００４から出力された信号は、撮像信号処理回路１０
０５をスルーしてＡ／Ｄ変換器１００６へ出力される。
Ａ／Ｄ変換器１００６は、その信号をＡ／Ｄ変換して、
信号処理部１００７に出力する。信号処理部１００７
は、そのデータを基に露出の演算を全体制御・演算部１
００９で行う。
【０２００】この測光を行った結果により明るさを判断
し、その結果に応じて全体制御・演算部１００９は絞り
を制御する。つぎに、固体撮像素子１００４から出力さ
れた信号をもとに、高周波成分を取り出し被写体までの
距離の演算を全体制御・演算部１００９で行う。その
後、レンズ１００２を駆動して合焦か否かを判断し、合
焦していないと判断した時は、再びレンズ１００２を駆
動し測距を行う。
【０２０１】そして、合焦が確認された後に本露光が始
まる。露光が終了すると、固体撮像素子１００４から出
力された画像信号は、撮像信号処理回路１００５におい
て補正等がされ、さらにＡ／Ｄ変換器１００６でＡ／Ｄ
変換され、信号処理部１００７を通り全体制御・演算部
１００９によりメモリ部１０１０に蓄積される。その
後、メモリ部１０１０に蓄積されたデータは、全体制御
・演算部１００９の制御により記録媒体制御Ｉ／Ｆ部１
０１１を通り半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体１０
１２に記録される。また外部Ｉ／Ｆ部１０１３を通り直
接コンピュータ等に入力して画像の加工を行ってもよ
い。
【０２０２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
機能素子チップが歪みを生じない電子部品及びその製造
方法を提供することことができる。
【０２０３】また、本発明によると、機能素子チップと
保護キャップとの間のギャップを容易に一定に保ち、高
信頼性且つ安価な電子部品及びその製造方法を提供する
ことができる。
【０２０４】さらに、本発明によると、機能素子チップ
と保護キャップとの間のギャップを容易に一定に保ち、
高信頼性且つ安価で、さらには機能素子チップが歪みを
生じない電子部品及びその製造方法を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の電子部品としての固体撮
像装置の上面図、断面図及び断面図である。
【図２】本発明の実施形態２の電子部品としての固体撮
像装置の模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態３の電子部品としての固体撮
像装置の模式的断面図である。
【図４】本発明の実施形態４の電子部品としての固体撮
像装置の模式的断面図である。
【図５】本発明の実施形態５の電子部品としての固体撮
像装置の模式的断面図である。
【図６】本発明の実施形態６の電子部品としての固体撮
像装置の模式的断面図である。
【図７】本発明の電子部品としての固体撮像装置の製造
方法を示す工程図である。
【図８】本発明の電子部品としての固体撮像装置の製造
方法を示す工程図である。
【図９】本発明の実施形態７の電子部品としての固体撮
像装置の上面図、断面図及び断面図である。
【図１０】本発明の実施形態７の電子部品の製造方法を
示す工程図である。
【図１１】図９の樹脂スペーサの別の配置例を示す図で
ある。
【図１２】本発明の実施形態８の電子部品としての固体
撮像装置の上面図、断面図及び断面図である。
【図１３】本発明の電子部品としての固体撮像装置の製
造方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の実施形態９の固体撮像システムの構
成図である。
【図１５】従来の電子部品としての固体撮像装置の断面
図である。
【図１６】従来の電子部品としての固体撮像装置の製造
方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１ 機能素子チップ ２ 機能素子 ３ 保護部材 ４ 配線部材 ５ 電極パッド ６ バンプ ７ 遮光部材（遮光マスク） ８ 接着剤シート ９ 封止樹脂 ４１ 絶縁性テープフィルム ４２ ビームリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AA10 AB01 BA10 BA14 FA06 GB01 GC11 GC20 GD02 HA02 HA11 HA20 HA23 HA24 HA31 HA32 5C024 AX01 CY47 CY48 CY49 EX22 EX23 EX24 EX25 EX51 5F088 BA10 BA13 BB03 EA04 EA16 EA20 JA03 JA20

Claims (53)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 機能素子が形成された機能素子チップ
    と、前記機能素子チップと電気的に接続される配線部材
    と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備え
    た電子部品において、 前記配線部材は、段差形状を有すると共に、前記機能素
    子チップと電気的に接続されていることを特徴とする電
    子部品。
  2. 【請求項２】 前記電子部品は、前記配線部材と前記保
    護部材とが接着剤によって接着されていることを特徴と
    する請求項１記載の電子部品。
  3. 【請求項３】 前記電子部品は、前記配線部材と前記機
    能素子チップとが電気的に接続された接続領域と、前記
    配線部材と前記保護部材とが接着された接着領域と、を
    有し、前記機能素子が形成された前記機能素子チップの
    面を高さの基準とすると、前記配線部材の接続領域と前
    記配線部材の接着領域とが異なる高さに形成されている
    ことを特徴とする請求項２記載の電子部品。
  4. 【請求項４】 前記電子部品は、前記配線部材と前記機
    能素子チップとが電気的に接続された接続領域と、前記
    配線部材と前記保護部材とが接着された接着領域と、を
    有し、前記接続領域と前記接着領域間を結ぶ配線部材の
    長さは、前記接続領域と前記接着領域間の最短距離より
    も長い配線部材で配線されていることを特徴とする請求
    項２記載の電子部品。
  5. 【請求項５】 前記電子部品は、前記配線部材と前記機
    能素子チップとが電気的に接続された接続領域と、前記
    配線部材と前記保護部材とが接着された接着領域と、を
    有し、前記接着領域は前記接続領域よりも前記配線部材
    の基端部側に形成されていることを特徴とする請求項２
    記載の電子部品。
  6. 【請求項６】 前記接着剤はシート形状であって、前記
    保護部材に仮圧着することによって取り付けた後に、前
    記配線部材と熱圧着することにより、前記配線部材と前
    記保護部材とを接着させることを特徴とする請求項２記
    載の電子部品。
  7. 【請求項７】 前記接着剤は、熱可塑性樹脂又は熱硬化
    性樹脂或いは、前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹脂の
    混合樹脂で形成されていることを特徴とする請求項２記
    載の電子部品。
  8. 【請求項８】 前記電子部品は、前記機能素子チップと
    前記保護部材とを封止させる封止材を有することを特徴
    とする請求項２記載の電子部品。
  9. 【請求項９】 前記封止材は、前記接着剤よりも弾性率
    が低いことを特徴とする請求項８記載の電子部品。
  10. 【請求項１０】 前記封止材は、弾性率が３００ＭＰａ
    以下であることを特徴とする請求項８記載の電子部品。
  11. 【請求項１１】 前記機能素子チップは、固体撮像素子
    チップ、発光素子チップ又は光変調素子チップであるこ
    とを特徴とする請求項２記載の電子部品。
  12. 【請求項１２】 前記保護部材は、前記機能素子チップ
    の作用面側に、前記機能素子を保護すると共に透過性で
    あることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
  13. 【請求項１３】 前記保護部材は、前記機能素子チップ
    に面している面の少なくとも一部に光を遮光する遮光部
    材が形成されていることを特徴とする請求項２記載の電
    子部品。
  14. 【請求項１４】 前記保護部材は、反射防止膜、光学ロ
    ーパスフィルター又は赤外カットフィルターのうち少な
    くとも１つを有することを特徴とする請求項２記載の電
    子部品。
  15. 【請求項１５】 前記機能素子チップと前記保護部材と
    の間にスペーサを配置したことを特徴とする請求項２記
    載の電子部品。
  16. 【請求項１６】 前記スペーサは、機能素子が形成され
    ていない領域に配置されていることを特徴とする請求項
    １５記載の電子部品。
  17. 【請求項１７】 前記スペーサは、熱硬化性樹脂、熱可
    塑生成樹脂又はその混合樹脂樹脂を塗布した後に、紫外
    線又は熱などにより硬化させて形成されたことを特徴と
    する請求項１５記載の電子部品。
  18. 【請求項１８】 機能素子が形成された機能素子チップ
    と、前記機能素子チップと電気的に接続される配線部材
    と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備え
    た電子部品の製造方法において、 前記機能素子チップと前記配線部材とを電気的に接続さ
    せる工程と、 接着剤を用いて前記配線部材が段差形状を有するように
    前記保護部材と接着させる工程と、を含むことを特徴と
    する電子部品の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記配線部材を前記保護部材に接着さ
    せる工程において、 前記機能素子チップと前記配線部材とが接続された接続
    領域と、前記保護部材と前記配線部材とが接着された接
    着領域との間を最短距離よりも長い配線部材にて配線す
    る工程、を含むことを特徴とする請求項１８記載の電子
    部品の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記配線部材と前記保護部材とを接着
    させる工程において、 前記配線部材を基端部側方向にテンションを加えながら
    接着させることを特徴とする請求項１８記載の電子部品
    の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記機能素子チップと前記保護部材と
    の間を封止材によって封止する工程、を含むことを特徴
    とする請求項１８記載の電子部品の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記保護部材の前記機能素子チップに
    面している面に遮光部材となる層を形成する工程、を含
    むことを特徴とする請求項１８記載の電子部品の製造方
    法。
  23. 【請求項２３】 前記保護部材と前記機能素子チップと
    の間にスペーサとなる樹脂を前記保護部材又は前記機能
    素子チップに塗布する工程、塗布された前記樹脂を硬化
    させる工程、を含むことを特徴とする請求項１８記載の
    電子部品の製造方法。
  24. 【請求項２４】 前記樹脂は熱硬化性樹脂であることを
    特徴とする請求項２３記載の電子部品の製造方法。
  25. 【請求項２５】 前記樹脂は光硬化性樹脂であることを
    特徴とする請求項２３記載の電子部品の製造方法。
  26. 【請求項２６】 機能素子が形成された機能素子チップ
    と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備え
    た電子部品において、 前記機能素子チップと前記保護部材との間にスペーサが
    配置されていることを特徴とする電子部品。
  27. 【請求項２７】 前記スペーサは、熱硬化性樹脂、熱可
    塑生成樹脂又はその混合樹脂又は光硬化性樹脂であるこ
    とを特徴とする請求項２６記載の電子部品。
  28. 【請求項２８】 前記スペーサは、前記機能素子チップ
    の前記機能素子が形成されていない領域に形成されてい
    ることを特徴とする請求項２７記載の電子部品。
  29. 【請求項２９】 前記電子部品は、前記機能素子チップ
    と前記保護部材とを封止させる封止材を有することを特
    徴とする請求項２６記載の電子部品。
  30. 【請求項３０】 前記封止材を有する電子部品は、前記
    封止材と前記スペーサとは、同じ樹脂或いは、弾性率が
    近い樹脂を用いることを特徴とする請求項２９記載の電
    子部品。
  31. 【請求項３１】 前記機能素子チップは、固体撮像素子
    チップ、発光素子チップ又は光変調素子チップであるこ
    とを特徴とする請求項２６記載の電子部品。
  32. 【請求項３２】 前記保護部材は、前記機能素子チップ
    の作用面側に、前記機能素子を保護すると共に光透過性
    であることを特徴とする請求項２６記載の電子部品。
  33. 【請求項３３】 前記保護部材は、前記機能素子チップ
    に面している面の少なくとも一部に光を遮光する遮光部
    材が形成されていることを特徴とする請求項２６記載の
    電子部品。
  34. 【請求項３４】 前記保護部材は、反射防止膜、光学ロ
    ーパスフィルター又は赤外カットフィルターのうち少な
    くとも１つを有することを特徴とする請求項２６記載の
    電子部品。
  35. 【請求項３５】 機能素子が形成された機能素子チップ
    と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備え
    た電子部品の製造方法において、 前記機能素子チップ又は前記保護部材にスペーサとなる
    樹脂を塗布する工程、塗布された前記樹脂を硬化させる
    工程、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  36. 【請求項３６】 前記樹脂は熱硬化性樹脂であることを
    特徴とする請求項３５記載の電子部品の製造方法。
  37. 【請求項３７】 前記樹脂は光硬化性樹脂であることを
    特徴とする請求項３５記載の電子部品の製造方法。
  38. 【請求項３８】 前記機能素子チップと前記保護部材と
    の間にスペーサを配置する工程において、前記スペーサ
    を前記機能素子が形成されていない部分に形成する工程
    を含むことを特徴とする請求項３５記載の電子部品の製
    造方法。
  39. 【請求項３９】 前記機能素子チップと前記保護部材と
    の間を封止材によって封止する工程、を含むことを特徴
    とする請求項３５記載の電子部品の製造方法。
  40. 【請求項４０】 前記封止材によって電子部品を封止す
    る工程を有する電子部品の製造方法において、前記スペ
    ーサを硬化させる工程において、前記封止材に近い弾性
    率に硬化させることを特徴とする請求項３５記載の電子
    部品の製造方法。
  41. 【請求項４１】 機能素子が形成された機能素子チップ
    と、前記機能素子チップと電気的に接続される配線部材
    と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備え
    た電子部品において、 前記配線部材は、前記保護部材と接着剤によって接着さ
    れた接着領域を有すると共に、前記機能素子チップと電
    気的に接続された接続領域を有し、前記接着領域は前記
    接続領域よりも前記配線部材の基端部側に形成されてい
    ることを特徴とする電子部品。
  42. 【請求項４２】 前記接着剤はシート形状であって、前
    記保護部材に仮圧着することによって取り付けた後に、
    前記配線部材と熱圧着することにより、前記配線部材と
    前記保護部材とを接着させることを特徴とする請求項４
    １記載の電子部品。
  43. 【請求項４３】 前記接着剤は、熱可塑性樹脂又は熱硬
    化性樹脂或いは、前記熱可塑性樹脂と前記熱硬化性樹脂
    の混合樹脂で形成されていることを特徴とする請求項４
    １記載の電子部品。
  44. 【請求項４４】 前記電子部品は、前記機能素子チップ
    と前記保護部材とを封止させる封止材を有することを特
    徴とする請求項４１記載の電子部品。
  45. 【請求項４５】 前記封止材は、前記接着剤よりも弾性
    率が低いことを特徴とする請求項４１記載の電子部品。
  46. 【請求項４６】 前記封止材は、弾性率が３００ＭＰａ
    以下であることを特徴とする請求項４１記載の電子部
    品。
  47. 【請求項４７】 前記機能素子チップは、固体撮像素子
    チップ、発光素子チップ又は光変調素子チップであるこ
    とを特徴とする請求項４１記載の電子部品。
  48. 【請求項４８】 前記保護部材は、前記機能素子チップ
    の作用面側に、前記機能素子を保護すると共に透過性で
    あることを特徴とする請求項４１記載の電子部品。
  49. 【請求項４９】 前記保護部材は、前記機能素子チップ
    に面している面の少なくとも一部に光を遮光する遮光部
    材が形成されていることを特徴とする請求項４１記載の
    電子部品。
  50. 【請求項５０】 前記保護部材は、反射防止膜、光学ロ
    ーパスフィルター又は赤外カットフィルターのうち少な
    くとも１つを有することを特徴とする請求項４１記載の
    電子部品。
  51. 【請求項５１】 前記機能素子チップと前記保護部材と
    の間にスペーサを配置したことを特徴とする請求項４１
    記載の電子部品。
  52. 【請求項５２】 前記スペーサは、機能素子が形成され
    ていない領域に配置されていることを特徴とする請求項
    ５１記載の電子部品。
  53. 【請求項５３】 前記スペーサは、熱硬化性樹脂、熱可
    塑生成樹脂又はその混合樹脂樹脂を塗布した後に、紫外
    線又は熱などにより硬化させて形成されたことを特徴と
    する請求項５１記載の電子部品。
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