JP2001345391A

JP2001345391A - 電子部品及びその製造方法

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Publication number: JP2001345391A
Application number: JP2001093003A
Authority: JP
Inventors: Mitsuji Kitani; 充志木谷
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-03-28
Filing date: 2001-03-28
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ビームリードでの反射光による不具合を抑制
する。【解決手段】光機能素子が形成された機能素子チップ
１０と、機能素子チップ１０の端子に先端付近が電気的
に接続される配線部材１１と、機能素子チップ１０と配
線部材１１とを固定する封止材１７と、を備えた電子部
品において、開口部１８を有する遮光部材１５が配線部
材１１より機能素子チップ１０の光入射側に設けられ、
開口部１８の開口端部が配線部材１１の先端より機能素
子チップ１０の中心側になるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置や発
光装置や表示装置などの電子部品及びその製造方法に関
するものであり、特に、たとえば機能素子チップの端子
と、その端子に電気的に接続される配線部材と、機能素
子チップと配線部材とを固定するための封止材とを備え
た電子部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の一種としては、光情報
を電気信号に変えたり、電気信号を光情報に変えたり、
電気信号によって発光したり光変調したり、電気信号に
よって光路を変えたりすることができる装置が知られて
いる。このような装置には光機能素子を有するものが知
られており、光機能素子としては、受光素子、発光素
子、ＤＭＤ（デジタルマイクロミラーデバイス）などが
知られている。

【０００３】このうち、電子部品として、受光素子アレ
イを有する固体撮像装置を例に挙げて説明する。固体撮
像装置は、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどの
画像入力機器によく備えられている。このような固体撮
像装置は、シリコンウエハなどの半導体基板上に、受光
素子としてのホトダイオードと、駆動読み出し回路とし
てのＣＣＤ、ＣＭＯＳなどを集積化して集積回路を作製
した後に、撮像エリア（有効画素領域）の上方に、アク
リル系材料などを用いてカラーフィルタ及びマイクロレ
ンズを形成する。

【０００４】そして、集積回路、カラーフィルタ及びマ
イクロレンズを形成したシリコンウエハをダイシングし
てチップ化し、そのチップをセラミックパッケージなど
に収納して、ワイヤボンディングなどによりチップとリ
ードとの間を電気的に接続する。その後、ガラス基板の
キャップをパッケージ上に接着して、外気からチップを
保護している。

【０００５】ところで、近年、デジタルカメラなどの画
像入力機器は小型化が進められ、そのため、固体撮像装
置も小型化、薄型化が望まれており、たとえば特開平７
−０９９２１４号公報には、固体撮像装置を小型化する
手法が記載されている。

【０００６】図１０は、従来の固体撮像装置の断面図で
ある。図１０に示す固体撮像装置は、ガラスキャップ１
４とＴＡＢテープ１１と固体撮像素子チップ１０とを有
するものである。まず、ビームリード１２及び絶縁フィ
ルム４を含むＴＡＢテープ１１と、ガラスキャップ１４
とを光透過性の接着層３０を介して接着する。また、図
示しない固体撮像素子及びマイクロレンズ１６を有する
有効画素領域５を形成した固体撮像素子チップ１０にバ
ンプ１３を形成し、バンプ１３及びその周辺に、異方性
導電性接着材７をデスペンサーなどで塗布する。そし
て、ガラスキャップ１４に接着層３０により接着された
ＴＡＢテープ１１を、チップ１０に位置合わせした後
に、バンプ１３とＴＡＢテープ１１とを加熱圧着する。
こうして図１０に示したような固体撮像装置が得られ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】（技術課題１）しかし
ながら、ガラスキャップ１４、接着材３０、絶縁フィル
ム４などは、光透過性であるため、光沢をもつ金属から
なるビームリード１２の前面に入射した光が、反射し、
その反射光が、また各界面において反射し、有効画素領
域に迷いこむことがあった。このような迷光があると、
得られる画像の品質が低下する。また、ＤＭＤのような
表示装置においては、ビームリードによる反射光が表示
品質を低下させることもある。

【０００８】（技術課題２）また、ガラスキャップ１４
に接着層３０により接着されたＴＡＢテープ１１を、固
体撮像素子チップ１０に位置合わせした状態で加熱圧着
する場合、加熱圧着時に異方性導電性接着材７が有効画
素領域５にはみ出さないように塗布量を制御している。

【０００９】しかし、従来の技術では、有効画素領域５
に異方性導電接着材７がはみ出さないように努力して
も、現実には異方性導電接着材７の塗布量の精密な制御
は困難であり、現実には図１１のように有効画素領域に
異方性導電接着材７が内側にはみ出してしまう。

【００１０】有効画素領域５へ異方性導電接着材７がは
み出ると、目的とする撮像を行えなくなるので、これを
防止するために異方性導電接着材７の塗布量を減らす
と、電気的接続性と機械的接合強度とのいずれもが不十
分になり、バンプとビームリードとの接続部のオープン
や、ビームリードの断線、ＴＡＢフィルムの破損などが
発生して、固体撮像装置の信頼性が低下したり、製造歩
留まりが低下したりする。

【００１１】そこで、本発明は、ビームリードでの反射
光による不具合を抑制することを課題とする。

【００１２】本発明は、電子部品の信頼性を向上させ、
電子部品を安価に提供することを課題とする。

【００１３】本発明は、ビームリードでの反射光による
不具合を抑制し、高信頼性で安価な電子部品を提供する
ことを課題とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、光機能
素子が形成された機能素子チップと、前記機能素子チッ
プの端子に先端付近が電気的に接続される配線部材と、
前記機能素子チップと前記配線部材とを固定する封止材
と、を備えた電子部品において、開口部を有する遮光部
材が前記配線部材より前面側に設けられ、前記開口部の
開口端部が前記配線部材の前記先端より前記機能素子チ
ップの中心側にあることを特徴とする。

【００１５】また、本発明の別の骨子は、光半導体素子
が形成された半導体チップと、前記半導体チップの端子
に先端付近が電気的に接続される配線部材と、前記半導
体チップと前記配線部材とを固定する封止材と、前記機
能素子チップの光作用面側に設けられた前記光半導体素
子を保護する光透過性の保護部材と、を備えた電子部品
において、開口部を有する遮光部材が前記配線部材と前
記保護部材との間に設けられ、前記開口部の開口端部が
前記配線部材の前記先端より前記機能素子チップの中心
側にあり、前記封止材は光硬化性樹脂の硬化物であっ
て、前記開口部の開口端部と前記封止材の表面の一部と
が整合していることを特徴とする。

【００１６】そして、本発明の他の骨子は、端子を有す
る機能素子チップと、前記端子に先端付近が電気的に接
続される配線部材と、前記機能素子チップと前記配線部
材とを固定する封止材と、前記機能素子チップの光作用
面側に設けられた前記光半導体素子を保護する光透過性
の保護部材と、を備えた電子部品の製造方法において、
開口部を有する遮光部材を、前記配線部材と前記保護部
材との間に、前記開口部の開口端部が前記配線部材の前
記先端より前記機能素子チップの中心側になるように配
置する工程、前記封止材になる光硬化性樹脂を前記配線
部材と前記機能素子チップの端子との接続部周辺に配給
する工程、前記光硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化さ
せるために前記保護部材側から光を照射する工程、を含
むことを特徴とする。

【００１７】さらに、本発明の他の骨子は、第１の基板
と、前記第１の基板との間に間隔をおいて配された光透
過性の第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板
との間の空間を塞ぐように前記第１の基板及び前記第２
の基板の周辺部を固定する封止材と、を備えた電子部品
の製造方法において、開口部を有する遮光部材を、前記
第２の基板の周辺部に配置する工程、前記封止材になる
光硬化性樹脂を前記第１の基板及び前記第２の基板の周
辺部に配置する工程、前記光硬化性樹脂の少なくとも一
部を硬化させるために前記第２の基板側から光を照射す
る工程、を含むことを特徴とする。

【００１８】さらにまた、本発明の骨子は、光機能素子
が形成された機能素子チップの少なくとも一辺に設けら
れた端子と、前記端子と電気的に接続される配線部材の
先端付近とを接続させた状態で該接触部分を覆うように
前記機能素子チップと前記配線部材とを光硬化型の封止
材によって封止してなる電子部品であって、前記機能素
子チップの光入射側に開口部を有する遮光部材を設け、
前記配線部材の前記先端よりも該機能素子チップの中心
側に該開口部の開口端部が位置するようにしていること
を特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００２０】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１の電子部品である固体撮像装置の断面図である。

【００２１】この電子部品は、機能素子が形成された機
能素子チップ（第１の基板）１０と、機能素子チップ１
０の端子１３に電気的に接続される配線部材１１と、機
能素子チップ１０と配線部材１１とを固定する封止材１
７と、を備えている。そして、開口部１８を有する遮光
部材１５が配線部材１１より前面側（図１の下方側）に
設けられ、開口部１８を通じて機能素子チップ１０へ入
射する光を遮らないように遮光部１５の内部端部１５Ａ
が配線部材１１の内側端部１２Ａより機能素子チップ１
０の中心側にしている。

【００２２】以下、詳しく説明するに、図１において、
機能素子チップとしての半導体チップ１０は複数の光電
変換素子及びマイクロレンズ１６を形成した固体撮像素
子チップであり、端子として金などからなるバンプ１３
が設けられている。１１はポリイミドなどを主成分とし
た絶縁性テープフィルム３に金メッキされたニッケル合
金などからなる導電性のビームリード１２が設けられた
ＴＡＢ（tape-automated bonding）テープである。４は
絶縁膜である。

【００２３】光透過性の保護部材（第２の基板）として
のキャップ１４は板状のガラスや樹脂からなる。１５は
キャップ１４の周辺部のたとえば半導体チップ１０側に
形成された黒色のエポキシ樹脂などの光吸収体からなる
遮光部材（遮光マスク）である。１８は遮光部材マスク
１５の開口部を示している。

【００２４】このように、金属のビームリード１２の電
気的接続のために露出している部分の前面を覆うように
遮光マスク１５が設けられているので、ビームリード１
２に光が入射することがなくなり、ビームリード１２で
の反射光が迷光となって有効画素領域５に入射すること
が抑制される。

【００２５】また、図１において、１７は紫外線などを
照射すると硬化する光硬化性樹脂から形成された封止材
であり、半導体素子チップ１０に設けたバンプ１３とＴ
ＡＢテープ１１とを接着して固定する。また、これによ
り電子部品の耐湿性も向上する。１９はキャップ１４と
封止材１７と半導体素子チップ１０で囲まれた空間を示
している。この空間には空気や不活性ガスなどが存在す
ることになる。

【００２６】なお、遮光マスク１５の開口部１８の面積
は、撮像対象（被写体）からの必要な光が半導体素子チ
ップ１０の有効画素領域５に入射するような大きさで形
成されており、たとえば、後述するように、半導体素子
チップ１０と遮光マスク１５とを位置合わせしたとき
に、遮光部材１５の内部端部１５Ａが有効画素領域５の
外側端部１６Ａから０．３μｍ程度外側になるような大
きさとしている。また、異方性導電性を有する封止材を
用いてもよい。

【００２７】また、封止材１７は、周知の、エポキシ系
樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂又はウレタン
系樹脂などから選択される光硬化性樹脂から形成された
硬化物からなる。より好ましくは、光と熱の少なくとも
いずれか一方により硬化する熱光硬化性樹脂の接着材を
用いて形成されたものを用いるとよい。具体的には紫外
線硬化型のエポキシ樹脂を用いるとよい。

【００２８】さらに、図１において、１は封止材１７の
表面の一部、６は必要に応じて設けられる反射防止膜又
は赤外カットフィルタなどの光学薄膜である。

【００２９】図２は、図１に示したような電子部品の製
造方法の概略を説明するための模式的断面図である。

【００３０】まず、機能素子チップ１０などの第１の基
板と、ガラス製或いは樹脂製のキャップ１４などの第２
の基板を用意する。このうち光透過性の第２の基板１４
の周辺部のたとえば第１の基板１０との貼り合わせ面上
に、遮光部材１５となる光吸収体などの層を形成してお
く。

【００３１】そして、図２（Ａ）に示すように、第１の
基板１０と第２の基板１４とをそれらの間に間隔をおい
て配置する。

【００３２】図２（Ｂ）に示すように、ディスペンサの
ノズル４１から、第１の基板１０及び第２の基板１４の
周辺部に封止材１７となる光硬化性樹脂１１７を配給し
て、第１の基板１０と第２の基板１４との間の空間を塞
ぐ。

【００３３】そして、図２（Ｃ）に示すように、光硬化
性樹脂１１７の少なくとも一部を硬化させるために、第
２の基板１４側から遮光部材１５の開口部１８を通して
紫外線のような光を照射する。光硬化性樹脂１１７は第
１及び第２の基板間に流動するが、遮光部材１５の内側
端部１５Ａに到達すると光源４０からの光により硬化が
始まるので、遮光部材１５の内側端部１５Ａより内方に
は樹脂が流入しない。つまり、内方に流入しようとする
樹脂は内側端部１５Ａにおいて自ずから停止する。こう
して、光硬化した封止材１７の表面の一部（封止材１７
の内側端部）１と遮光部材１５の内側端部１５Ａとは自
己整合する。

【００３４】その後は、必要に応じて、第１の基板１０
側や第１，２の基板１０，１４の側面から光を照射すれ
ば、光硬化性樹脂１１７の未硬化部分があっても、それ
も硬化して封止材１７となり、第１及び第２の基板を強
固に固定できる。光硬化性樹脂として熱によっても硬化
する熱光硬化性樹脂を用いれば、第２の基板１０側から
の光照射の後、光硬化性樹脂１１７を加熱すれば、光硬
化性樹脂１１７を完全に硬化させることができる。

【００３５】ここで再び図１を参照するに、光硬化性樹
脂１１７の硬化物からなる封止材１７の表面の一部１
は、遮光部材１５の内側端部１５Ａに整合している。ま
た、封止材１７の中にリード１２の内側端部１２Ａが位
置している。封止材１７の表面の一部１の形状は、チッ
プ１０の表面と光硬化性樹脂との濡れ性や、紫外線の照
射角度や反射の程度に依存するので、この例ではテーパ
ー形状を呈しているが、本発明はこれに限定されること
はない。

【００３６】このように、本実施の形態による電子部品
は、開口部１８を有する遮光部材１５が配線部材１１と
保護部材１４との間に設けられ、開口部１８の内部端部
１５Ａが配線部材１１の内側端部１２Ａより機能素子チ
ップ１０の中心側になるようにしている。また、光硬化
性樹脂１１７の硬化物である封止材１７の内部端部と、
開口部１８の内部端部１５Ａとを整合させている。

【００３７】これにより、電気的接続性と機械的接合強
度を十分なものとし、接続部のオープンや、ビームリー
ドに断線、絶縁性テープフィルム３の破損などの発生の
防止を行っているので、固体撮像装置の信頼性が向上
し、製造歩留まりを高めることができる。

【００３８】（実施形態２）図３から図６は、本発明の
実施形態２の電子部品の製造工程の概要図である。な
お、図３（Ｂ）〜図６（Ｂ）には平面図を示し、図３
（Ａ）〜図６（Ａ）には図３（Ｂ）〜図６（Ｂ）それぞ
れのＡ−Ａ’，Ｂ−Ｂ’又はＣ−Ｃ’の断面図を示して
いる。

【００３９】ここでは、図１に示したものと同じ固体撮
像装置を例に挙げて、より詳しく説明する。

【００４０】まず、半導体基板に固体撮像素子を作製
し、さらに、図示しないカラーフィルタ及びマイクロレ
ンズ１６を形成した固体撮像素子チップ（機能素子チッ
プ）１０にバンプ１３を形成する。

【００４１】つづいて、バンプ１３とＴＡＢテープ１１
のビームリード１２とを、デバイスホール２０内におい
て電気的に接続する（図３参照）。

【００４２】具体的には、固体撮像素子チップ１０の電
極パッドにバンプ１３を形成して、たとえばシングルポ
イントでビームリード１２とバンプ１３とを一組づつ超
音波及び熱などによって熱圧着して接続する。なお、こ
れらの接続時には、有効画素領域５の中心とデバイスホ
ール２０の中心とが一致するように位置合わせを行う。

【００４３】なお、デバイスホール２０は、保護部材と
してのキャップ１４より小さく且つ固体撮像素子チップ
１０より大きくなるように形成している。これは、後述
するように、遮光マスク１５とビームリード１２のバン
プ１３が接続されていない側とを安定して仮固定できる
ようにするためである。また、バンプとリードとを異方
性導電性接着剤を用いて接続してもよい。

【００４４】つづいて、たとえば図示しない透明なガラ
ス基板を切断して切断面を面取りしたキャップ１４の表
面に、３０μｍ程度の厚さの遮光マスク１５を印刷す
る。そして、キャップ１４の遮光マスク１５を印刷した
側の面と固体撮像素子チップ１０を所定の間隔をおいて
対向させ、遮光マスク１５に形成されている開口部１８
と有効画素領域５とを位置合わせする（図４参照）。

【００４５】この状態で、たとえば遮光マスク１５とＴ
ＡＢテープ１１とを、仮止め用シール材２７で仮固定す
る。この仮止め用シール材２７は、図５に示すように、
チップ１０の四方の一部分にさえ設けられればよい。

【００４６】なお、シール材２７は、紫外線などが照射
されておらず、硬化していない状態のものである。ま
た、遮光マスク１５の厚さは、紫外線を透過しないよう
な厚さであれば、３０μｍに限定されるものではない。
さらに、遮光マスク１５は、たとえば樹脂製のシール状
のものをＴＡＢテープ１１に貼布してもよい。

【００４７】つぎに、図６に示すように、キャップ１４
の遮光マスク１５を形成していない側に、外部マスク４
３を取り付ける。外部マスク４３は開口部を有してお
り、この開口部はキャップ１４より小さく且つ遮光マス
ク１５の開口部１８より大きい。そして、キャップ１４
側をたとえば下にして、ディスペンサ４５のニードル先
端４１から、光硬化性樹脂であるシール用樹脂１１７を
チップ１０とＴＡＢテープ１１の接続部の周辺部に配給
し、ＴＡＢテープ１１とバンプ１３が形成されている固
体撮像素子チップ１０とを接着固定できるように塗布す
る。

【００４８】つづいて、キャップ１４の下側、すなわち
遮光マスク１５側から光ファイバのような光源４０より
紫外線を照射する。このとき、紫外線は外部マスク４
３，遮光マスク１５によって遮光されるため、塗布した
シール用樹脂１１７には直接照射されない。

【００４９】一方、塗布したシール用樹脂１１７は、毛
管現象により、固体撮像素子チップ１０とＴＡＢテープ
１１との間や、ビームリード１２と遮光部材１５との間
や、ビームリード１２相互の間に侵入する。なお、紫外
線を照射しながらシール用樹脂１１７を塗布してもよ
い。

【００５０】その後、侵入したシール用樹脂１１７が、
封止材１７の表面の一部１にまで到達すると、そのシー
ル用樹脂１１７に紫外線があたり、硬化反応が始まる。
そして、そのシール用樹脂１１７の粘度が高まり、有効
画素領域５側へこれ以上侵入することはない。このた
め、シール用樹脂１１７の塗布量を十分に多くすること
ができ、固体撮像素子チップ１０とＴＡＢテープ１１と
を頑丈に接着することができる。

【００５１】その後、図示しない加熱手段により、シー
ル用樹脂１１７をマイクロレンズの耐熱温度より低い温
度であるたとえば１００℃〜１５０℃に加熱する。その
結果、シール用樹脂は硬化して図１に示したように封止
材１７となる。こうして、ＴＡＢテープ１１、バンプ１
３及び固体撮像素子チップ１０が固定され、さらにこれ
らに仮固定していた遮光マスク１５付きキャップ１４と
が頑丈に接着され固定される。

【００５２】なお、シール用樹脂１１７を加熱する前
に、図６の上方から紫外線を照射することにより、ＴＡ
Ｂテープ１１の上側のシール用樹脂１１７をある程度硬
化させてもよい。そして、キャップ１４から外部マスク
４３を取り外して、図１に示したような固体撮像装置の
製造が終了する。

【００５３】封止材１７は、図７に示すように、接続部
分近傍でＴＡＢテープ１１のビームリード１２が露出し
ないように、それを覆い且つチップ１０の全周囲を囲む
ように形成してもよい。この場合には、ＴＡＢフィルム
とチップ及び保護部材がより一層頑丈に固定される。

【００５４】また、図８に示すように、接続部分近傍で
ＴＡＢテープ１１のビームリード１２の一部を露出する
ようにして、チップ１０の全周囲を囲むように形成して
もよい。この場合には、ビームリード１２が露出した部
分での柔軟性が増す。図７の形態を選ぶか図８の形態を
選ぶかは、これら電子部品をどのように機器本体に実装
するかに依存する。

【００５５】さらに、封止材１７は、チップ１０の全周
囲を完全に囲むように形成しても、或いはチップの周囲
に沿った複数の個所に離散的に設けられてもよい。

【００５６】以上説明したように本実施形態では、開口
部１８を有する遮光部材１５を、配線部材１１と保護部
材１４との間に、遮光部材１５の内部端部１５Ａが配線
部材１１の内側端部１２Ａよりも機能素子チップ１０の
中心側になるように配置する工程、封止材１７になる光
硬化性樹脂１１７を配線部材１１と機能素子チップ１０
の端子１３との接続部周辺に配給する工程、光硬化性樹
脂１１７の少なくとも一部を硬化させるために保護部材
１４側から光を照射する工程、を含む。照射された光
は、遮光部材１５の開口部１８を通して光硬化性樹脂１
１７を硬化させる。

【００５７】このため、ビームリード１２での反射光に
よる不具合を抑制し得、高信頼性で安価な電子部品及び
その製造方法を提供することができる。

【００５８】本発明の各実施形態では光機能素子とし
て、ホトダイオードのような半導体受光素子、ＬＥＤの
ような半導体発光素子、マイクロミラーのような素子な
どを用いることができる。よって、機能素子チップとし
ては、固体撮像素子チップ以外に、ＬＥＤ、ＦＥＤのよ
うな発光素子チップや、ＤＭＤのような光変調素子チッ
プなども用いることができ、固体撮像素子チップでは半
導体受光素子が形成されたチップの受光面が光作用面と
なり、発光素子チップやＤＭＤではチップの発光面や反
射面が光作用面となる。

【００５９】（実施形態３）図９は、本発明の実施形態
３のスチルカメラ等の撮像システムの模式的なブロック
図である。なお、図９に示す固体撮像装置５４は、たと
えば実施形態１等で説明したものを用いている。

【００６０】図９において、５１はレンズのプロテクト
とメインスイッチを兼ねるバリア、５２は被写体の光学
像を固体撮像装置５４に結像させるレンズ、５３はレン
ズ５２を通った光量を可変するための絞り、５４はレン
ズ５２で結像された被写体を画像信号として取り込むた
めの実施形態１又は２で説明した固体撮像装置、５５は
固体撮像装置５４から出力される画像信号に各種の補
正、クランプ等の処理を行う撮像信号処理回路、５６は
固体撮像装置５４より出力される画像信号のアナログ−
ディジタル変換を行うＡ／Ｄ変換器、５７はＡ／Ｄ変換
器５６より出力された画像データに各種の補正を行った
りデータを圧縮する信号処理部、５８は固体撮像素子５
４，撮像信号処理回路５５，Ａ／Ｄ変換器５６，信号処
理部５７に各種タイミング信号を出力するタイミング発
生部、５９は各種演算と撮像システム全体を制御する全
体制御・演算部、６０は画像データを一時的に記憶する
ためのメモリ部、６１は記録媒体に記録又は読み出しを
行うための記録媒体インターフェース部（Ｉ／Ｆ）、６
２は画像データの記録又は読み出しを行うための半導体
メモリ等の着脱可能な記録媒体、６３は外部コンピュー
タ等と通信するための外部インターフェース部（Ｉ／
Ｆ）である。

【００６１】つぎに、図９に示す撮像システムの撮影時
の動作について説明する。バリア５１がオープンされる
とメイン電源がオンされ、つぎにコントロール系の電源
がオンし、更にＡ／Ｄ変換器５６などの撮像系回路の電
源がオンされる。それから、露光量を制御するために、
全体制御・演算部５９は絞り５３を開放にし、固体撮像
装置５４から出力された信号は撮像信号処理回路５５を
スルーしてＡ／Ｄ変換器５６へ出力される。Ａ／Ｄ変換
器５６は、その信号をＡ／Ｄ変換して、信号処理部５７
に出力する。信号処理部５７は、そのデータを基に露出
の演算を全体制御・演算部５９で行う。

【００６２】この測光を行った結果により明るさを判断
し、その結果に応じて全体制御・演算部５９は絞りを制
御する。つぎに、固体撮像装置５４から出力された信号
をもとに高周波成分を取り出し、被写体までの距離の演
算を全体制御・演算部５９で行う。その後、レンズ５２
を駆動して合焦か否かを判断し、合焦していないと判断
したときは、再びレンズを駆動し測距を行う。

【００６３】そして、合焦が確認された後に本露光が始
まる。露光が終了すると、固体撮像装置５４から出力さ
れた画像信号は、撮像信号処理回路５５において補正等
がされ、さらにＡ／Ｄ変換器５６でＡ／Ｄ変換され、信
号処理部５７を通り全体制御・演算部５９によりメモリ
部６０に書き込まれる。その後、メモリ部６０に蓄積さ
れたデータは、全体制御・演算部５９の制御により記録
媒体制御Ｉ／Ｆ部５１を通り半導体メモリ等の着脱可能
な記録媒体６２に記録される。また、外部Ｉ／Ｆ部６３
を通り直接コンピュータ等に入力して画像の加工を行っ
てもよい。

【００６４】

【発明の効果】本発明によれば、ビームリードでの反射
光による不具合を抑制し得る。

【００６５】また、本発明によれば、電子部品の信頼性
を向上させ、電子部品を安価に提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態による電子部品としての固体
撮像装置の断面図である。

【図２】本発明による電子部品の製造方法を説明するた
めの製造工程図である。

【図３】本発明の実施形態による固体撮像装置の製造工
程図である。

【図４】本発明の実施形態による固体撮像装置の製造工
程図である。

【図５】本発明の実施形態による固体撮像装置の製造工
程図である。

【図６】本発明の実施形態による固体撮像装置の製造工
程図である。

【図７】本発明の別の実施形態による固体撮像装置の図
である。

【図８】本発明の更に別の実施形態による固体撮像装置
の図である。

【図９】撮像装置の構成を示す図である。

【図１０】従来の固体撮像装置の断面図である。

【図１１】従来の固体撮像装置の断面図である。

【符号の説明】

５有効画素領域１０機能素子チップ１１配線部材１２ビームリード１３端子１４保護部材１５遮光部材１６マイクロレンズ１７封止材１８開口部１９空間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光機能素子が形成された機能素子チップ
と、前記機能素子チップの端子に先端付近が電気的に接
続される配線部材と、前記機能素子チップと前記配線部
材とを固定する封止材と、を備えた電子部品において、開口部を有する遮光部材が前記配線部材より前面側に設
けられ、前記開口部の開口端部が前記配線部材の前記先端より前
記機能素子チップの中心側にあることを特徴とする電子
部品。
【請求項２】前記開口部の開口端部と前記封止材の表
面の一部とが整合している請求項１記載の電子部品。
【請求項３】前記封止材は、光硬化型樹脂から形成さ
れたものである請求項１記載の電子部品。
【請求項４】前記封止材は、熱光硬化型樹脂から形成
されたものである請求項１記載の電子部品。
【請求項５】前記機能素子チップの光作用面側には、
前記光機能素子を保護するための光透過性の保護部材を
備えている請求項１記載の電子部品。
【請求項６】前記遮光部材は、光吸収体である請求項
１記載の電子部品。
【請求項７】前記封止材は、前記機能素子チップの周
囲を連続的に囲んでいる請求項１記載の電子部品。
【請求項８】前記配線部材の導電性のビームリートが
前記機能素子チップの端子に接続されており、前記封止
材によって該ビームリートが露出しないように覆ってい
る請求項１記載の電子部品。
【請求項９】前記光機能素子は、受光素子及び／又は
発光素子である請求項１記載の電子部品。
【請求項１０】前記光機能素子は、デジタルマイクロ
ミラーデバイスである請求項１記載の半導体装置。
【請求項１１】前記開口部の面積は、前記光機能素子
が形成されている領域の面積より大きい請求項１記載の
電子部品。
【請求項１２】光半導体素子が形成された半導体チッ
プと、前記半導体チップの端子に先端付近が電気的に接
続される配線部材と、前記半導体チップと前記配線部材
とを固定する封止材と、前記機能素子チップの光作用面
側に設けられた前記光半導体素子を保護する光透過性の
保護部材と、を備えた電子部品において、開口部を有する遮光部材が前記配線部材と前記保護部材
との間に設けられ、前記開口部の開口端部が前記配線部材の前記先端より前
記機能素子チップの中心側にあり、前記封止材は光硬化性樹脂の硬化物であって、前記開口
部の開口端部と前記封止材の表面の一部とが整合してい
ることを特徴とする電子部品。
【請求項１３】前記封止材は、熱光硬化型樹脂から形
成されたものである請求項１２記載の電子部品。
【請求項１４】前記遮光部材は、光吸収体である請求
項１２記載の電子部品。
【請求項１５】前記封止材は、前記半導体チップの周
囲を連続的に囲んでいる請求項１２記載の電子部品。
【請求項１６】前記配線部材の導電性のビームリート
が前記半導体チップの端部に接続されており、前記封止
材によって該ビームリートが露出しないように覆ってい
る請求項１２記載の電子部品。
【請求項１７】前記光半導体素子は、受光素子及び／
又は発光素子である請求項１２記載の電子部品。
【請求項１８】前記光半導体素子は、デジタルマイク
ロミラーデバイスである請求項１２記載の半導体装置。
【請求項１９】前記開口部の面積は、前記光半導体素
子が形成されている領域の面積より大きい請求項１２記
載の電子部品。
【請求項２０】前記封止材は、エポキシ系樹脂である
請求項１２記載の電子部品。
【請求項２１】端子を有する機能素子チップと、前記
端子に先端付近が電気的に接続される配線部材と、前記
機能素子チップと前記配線部材とを固定する封止材と、
前記機能素子チップの光作用面側に設けられた前記光半
導体素子を保護する光透過性の保護部材と、を備えた電
子部品の製造方法において、開口部を有する遮光部材を、前記配線部材と前記保護部
材との間に、前記開口部の開口端部が前記配線部材の前
記先端より前記機能素子チップの中心側になるように配
置する工程、前記封止材になる光硬化性樹脂を前記配線部材と前記機
能素子チップの端子との接続部周辺に配給する工程、前記光硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させるために
前記保護部材側から光を照射する工程、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２２】前記光硬化性樹脂は熱光硬化性樹脂で
あり、前記光を照射する工程の後、前記熱光硬化性樹脂
を加熱する工程を含む請求項２１記載の電子部品の製造
方法。
【請求項２３】前記機能素子チップの光作用面側と反
対側から前記光硬化性樹脂を硬化させるための光を照射
する工程を更に含む請求項２１記載の電子部品の製造方
法。
【請求項２４】前記光硬化性樹脂を供給する工程の前
に、前記配線部材と前記機能素子チップの端子とを接合
する工程を含む請求項２１記載の電子部品の製造方法。
【請求項２５】前記保護部材の後面に、前記遮光部材
となる層を形成する工程を含む請求項２１記載の電子部
品の製造方法。
【請求項２６】第１の基板と、前記第１の基板との間
に間隔をおいて配された光透過性の第２の基板と、前記
第１の基板と前記第２の基板との間の空間を塞ぐように
前記第１の基板及び前記第２の基板の周辺部を固定する
封止材と、を備えた電子部品の製造方法において、開口部を有する遮光部材を、前記第２の基板の周辺部に
配置する工程、前記封止材になる光硬化性樹脂を前記第１の基板及び前
記第２の基板の周辺部に配置する工程、前記光硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させるために
前記第２の基板側から光を照射する工程、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２７】光機能素子が形成された機能素子チッ
プの少なくとも一辺に設けられた端子と、前記端子と電
気的に接続される配線部材の先端付近とを接続させた状
態で該接触部分を覆うように前記機能素子チップと前記
配線部材とを光硬化型の封止材によって封止してなる電
子部品であって、前記機能素子チップの光入射側に開口部を有する遮光部
材を設け、前記配線部材の前記先端よりも該機能素子チ
ップの中心側に該開口部の開口端部が位置するようにし
ていることを特徴とする電子部品。