JP2003318376A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003318376A JP2003318376A JP2002121390A JP2002121390A JP2003318376A JP 2003318376 A JP2003318376 A JP 2003318376A JP 2002121390 A JP2002121390 A JP 2002121390A JP 2002121390 A JP2002121390 A JP 2002121390A JP 2003318376 A JP2003318376 A JP 2003318376A
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- JP
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- optical filter
- glass substrate
- light receiving
- filter film
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストダウンを実現することができ、また製
造効率を向上させることが可能であり、さらに光学フィ
ルター膜の分光特性を容易に調整することができる固体
撮像装置を提供する。 【解決手段】 導体パターン１が形成されたガラス基板
２の一方の面に受光素子３をフェースダウン実装する。
ガラス基板２の他方の面にフィルター成分４を含む封止
剤５を塗布することによって光学フィルター膜６を形成
する。蒸着法よりも安価に光学フィルター膜を形成する
ことができてコストダウンを実現することができる。ま
た、蒸着法よりも簡便に光学フィルター膜を形成するこ
とができて製造効率を向上させることが可能である。さ
らに、フィルター成分の種類や配合割合を適宜変更する
ことによって光学フィルター膜の分光特性を容易に調整
することができる。
造効率を向上させることが可能であり、さらに光学フィ
ルター膜の分光特性を容易に調整することができる固体
撮像装置を提供する。 【解決手段】 導体パターン１が形成されたガラス基板
２の一方の面に受光素子３をフェースダウン実装する。
ガラス基板２の他方の面にフィルター成分４を含む封止
剤５を塗布することによって光学フィルター膜６を形成
する。蒸着法よりも安価に光学フィルター膜を形成する
ことができてコストダウンを実現することができる。ま
た、蒸着法よりも簡便に光学フィルター膜を形成するこ
とができて製造効率を向上させることが可能である。さ
らに、フィルター成分の種類や配合割合を適宜変更する
ことによって光学フィルター膜の分光特性を容易に調整
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤカメラなど
の固体撮像装置に関するものである。
の固体撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、マルチメディアの画像入力装置と
してＣＣＤカメラが脚光を浴びている。このようなＣＣ
Ｄカメラに代表される固体撮像装置においては、画素数
の増大や装置の小型化についての向上が著しく、今後も
この種の固体撮像装置に対しては、さらなる小型化や低
コスト化が要望されるものと考えられる。
してＣＣＤカメラが脚光を浴びている。このようなＣＣ
Ｄカメラに代表される固体撮像装置においては、画素数
の増大や装置の小型化についての向上が著しく、今後も
この種の固体撮像装置に対しては、さらなる小型化や低
コスト化が要望されるものと考えられる。
【０００３】図３は従来の固体撮像装置の一例を示すも
のである。固体撮像装置の外形となるハウジング９は、
遮光性の樹脂を用いて、貫通穴１０を設けた筒状に形成
されている。貫通穴１０の内部の内周面には段部を設け
ることによって基板用段部１１が形成されており、また
貫通穴１０の一方の開口側の内周面には段部を設けるこ
とによってレンズ用段部１２が形成されている。基板用
段部１１にはガラス基板２の周縁を載せて固定し、ガラ
ス基板２を貫通穴１０の内部に隙間無く嵌め込んでお
り、またレンズ用段部１２にはレンズ１３の周縁を載せ
て固定し、このレンズ１３で貫通穴１０の一方の開口を
塞いでいる。またガラス基板２において、レンズ１３と
対向する側の面には光学フィルター膜６が形成されてお
り、上記の面と反対側の面には導体パターン１が形成さ
れている。またハウジング９において、貫通穴１０の開
口のうちレンズ１３で塞がれていない開口の側の表面に
は立体パターン１４が形成されている。この立体パター
ン１４は貫通穴１０の外部から貫通穴１０の開口縁を経
て貫通穴１０の内周面にまで形成されており、ガラス基
板２に形成された導体パターン１と電気的に接続されて
いる。さらにガラス基板２において、導体パターン１が
形成された側の面には受光素子３が実装されている。こ
の受光素子３は、受光部７をガラス基板２と向かい合わ
せるようにして、受光素子３に設けたバンプ８を導体パ
ターン１に電気的に接合させることによって、フェース
ダウン方式で実装されている。
のである。固体撮像装置の外形となるハウジング９は、
遮光性の樹脂を用いて、貫通穴１０を設けた筒状に形成
されている。貫通穴１０の内部の内周面には段部を設け
ることによって基板用段部１１が形成されており、また
貫通穴１０の一方の開口側の内周面には段部を設けるこ
とによってレンズ用段部１２が形成されている。基板用
段部１１にはガラス基板２の周縁を載せて固定し、ガラ
ス基板２を貫通穴１０の内部に隙間無く嵌め込んでお
り、またレンズ用段部１２にはレンズ１３の周縁を載せ
て固定し、このレンズ１３で貫通穴１０の一方の開口を
塞いでいる。またガラス基板２において、レンズ１３と
対向する側の面には光学フィルター膜６が形成されてお
り、上記の面と反対側の面には導体パターン１が形成さ
れている。またハウジング９において、貫通穴１０の開
口のうちレンズ１３で塞がれていない開口の側の表面に
は立体パターン１４が形成されている。この立体パター
ン１４は貫通穴１０の外部から貫通穴１０の開口縁を経
て貫通穴１０の内周面にまで形成されており、ガラス基
板２に形成された導体パターン１と電気的に接続されて
いる。さらにガラス基板２において、導体パターン１が
形成された側の面には受光素子３が実装されている。こ
の受光素子３は、受光部７をガラス基板２と向かい合わ
せるようにして、受光素子３に設けたバンプ８を導体パ
ターン１に電気的に接合させることによって、フェース
ダウン方式で実装されている。
【０００４】このようにして形成される固体撮像装置に
あっては、図３の矢印で示す入射光をレンズ１３によっ
て受光素子３の受光部７に結像させ、受光素子３が受光
部７で検出した光信号を電気信号に変換し、この電気信
号をバンプ８、導体パターン１及び立体パターン１４を
通じて出力するようになっている。そして、受光素子３
の受光部７に特定波長以外の光が入射すると、ノイズが
生じたり受光素子３の受光感度が劣化したりするおそれ
があるので、上記のようにレンズ１３と受光素子３との
間に光学フィルター膜６を設けて、この光学フィルター
膜６によって赤外線の除去など、特定波長以外の光が受
光素子３の受光部７に入射しないようにしているのであ
る。
あっては、図３の矢印で示す入射光をレンズ１３によっ
て受光素子３の受光部７に結像させ、受光素子３が受光
部７で検出した光信号を電気信号に変換し、この電気信
号をバンプ８、導体パターン１及び立体パターン１４を
通じて出力するようになっている。そして、受光素子３
の受光部７に特定波長以外の光が入射すると、ノイズが
生じたり受光素子３の受光感度が劣化したりするおそれ
があるので、上記のようにレンズ１３と受光素子３との
間に光学フィルター膜６を設けて、この光学フィルター
膜６によって赤外線の除去など、特定波長以外の光が受
光素子３の受光部７に入射しないようにしているのであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような固体撮像装置には、以下のような問題がある。す
なわち、ガラス基板２の表面に光学フィルター膜６を形
成するにあたっては、蒸着法を行っているが、この方法
では蒸着装置が必要となるため、設備投資に多大な費用
がかかるという問題がある。
ような固体撮像装置には、以下のような問題がある。す
なわち、ガラス基板２の表面に光学フィルター膜６を形
成するにあたっては、蒸着法を行っているが、この方法
では蒸着装置が必要となるため、設備投資に多大な費用
がかかるという問題がある。
【０００６】また蒸着法を行う場合には、蒸着装置の内
部を減圧雰囲気にする必要があり、この減圧下において
ガラス基板２を処理しなければならない。そのため連続
して蒸着処理を行う場合には、蒸着処理後のガラス基板
２を取り出すために一旦、蒸着装置の内部を減圧雰囲気
から大気圧に戻さなければならず、また、未処理のガラ
ス基板２を蒸着装置の内部に投入した後に、蒸着装置の
内部を大気圧から再度減圧雰囲気にしなければならな
い。従って、このような工程を繰り返すこととなり、光
学フィルター膜６の形成に時間がかかり、固体撮像装置
の製造効率が悪くなるという問題がある。
部を減圧雰囲気にする必要があり、この減圧下において
ガラス基板２を処理しなければならない。そのため連続
して蒸着処理を行う場合には、蒸着処理後のガラス基板
２を取り出すために一旦、蒸着装置の内部を減圧雰囲気
から大気圧に戻さなければならず、また、未処理のガラ
ス基板２を蒸着装置の内部に投入した後に、蒸着装置の
内部を大気圧から再度減圧雰囲気にしなければならな
い。従って、このような工程を繰り返すこととなり、光
学フィルター膜６の形成に時間がかかり、固体撮像装置
の製造効率が悪くなるという問題がある。
【０００７】さらに光学フィルター膜６の分光特性を調
整する場合には、蒸着法では複数の材料を用いて、それ
ぞれの材料からなる薄膜を積み重ねて光学フィルター膜
６を形成する必要がある。つまり、この場合には蒸着処
理を複数回行わなければならず、光学フィルター膜６の
形成に手間がかかる上に時間もかかるという問題があ
る。
整する場合には、蒸着法では複数の材料を用いて、それ
ぞれの材料からなる薄膜を積み重ねて光学フィルター膜
６を形成する必要がある。つまり、この場合には蒸着処
理を複数回行わなければならず、光学フィルター膜６の
形成に手間がかかる上に時間もかかるという問題があ
る。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、コストダウンを実現することができ、また製造効
率を向上させることが可能であり、さらに光学フィルタ
ー膜の分光特性を容易に調整することができる固体撮像
装置を提供することを目的とするものである。
あり、コストダウンを実現することができ、また製造効
率を向上させることが可能であり、さらに光学フィルタ
ー膜の分光特性を容易に調整することができる固体撮像
装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
固体撮像装置は、導体パターン１が形成されたガラス基
板２の一方の面に受光素子３をフェースダウン実装する
と共に、ガラス基板２の他方の面にフィルター成分４を
含む封止剤５を塗布することによって光学フィルター膜
６を形成して成ることを特徴とするものである。
固体撮像装置は、導体パターン１が形成されたガラス基
板２の一方の面に受光素子３をフェースダウン実装する
と共に、ガラス基板２の他方の面にフィルター成分４を
含む封止剤５を塗布することによって光学フィルター膜
６を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１０】また本発明の請求項２に係る固体撮像装置
は、導体パターン１が形成されたガラス基板２の一方の
面に受光素子３をフェースダウン実装すると共に、受光
素子３とガラス基板２との間にフィルター成分４を含む
封止剤５を流し込むことによって光学フィルター膜６を
形成して成ることを特徴とするものである。
は、導体パターン１が形成されたガラス基板２の一方の
面に受光素子３をフェースダウン実装すると共に、受光
素子３とガラス基板２との間にフィルター成分４を含む
封止剤５を流し込むことによって光学フィルター膜６を
形成して成ることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明の請求項１に係る固体撮像装
置の一例を示すものである。この固体撮像装置は次のよ
うにして製造することができる。
置の一例を示すものである。この固体撮像装置は次のよ
うにして製造することができる。
【００１３】すなわち、透明なガラス基板２の一方の面
に導体パターン１を形成し、この面にＣＣＤ撮像素子な
どの受光素子３を実装する。このとき受光素子３は、受
光部７をガラス基板２と向かい合わせるようにして、受
光素子３の表面に形成したバンプ８を導体パターン１に
電気的に接合させることによって、フェースダウン方式
で実装するものである。バンプ８を導体パターン１に接
合する方式としては、熱圧着、超音波、導電接着剤など
による方式を挙げることができる。
に導体パターン１を形成し、この面にＣＣＤ撮像素子な
どの受光素子３を実装する。このとき受光素子３は、受
光部７をガラス基板２と向かい合わせるようにして、受
光素子３の表面に形成したバンプ８を導体パターン１に
電気的に接合させることによって、フェースダウン方式
で実装するものである。バンプ８を導体パターン１に接
合する方式としては、熱圧着、超音波、導電接着剤など
による方式を挙げることができる。
【００１４】一方、ガラス基板２において受光素子３を
フェースダウン実装した側と反対側の面に、フィルター
成分４を含む透明な封止剤５を塗布することによって光
学フィルター膜６を形成する。ここで、フィルター成分
４としては、特に限定されるものではないが、例えば顔
料や金属微粒子を用いることができる。顔料の具体例と
しては、アゾレーキ系有機材やフタロシアニン系有機材
を挙げることができ、また金属微粒子の具体例として
は、銅粉や酸化鉄粉を挙げることができる。また封止剤
５としては、特に限定されるものではないが、例えばエ
ポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を用いることができ
る。そして、フィルター成分４を含む封止剤５は、上記
のフィルター成分４を封止剤５中に均一に分散させるこ
とによって調製することができるものであり、この際に
フィルター成分４の種類や配合割合を適宜変更すること
によって、必要とする分光特性を備えた光学フィルター
膜６を形成することができるものである。すなわち、特
定波長の光が受光素子３の受光部７に入射するのを阻止
したり、ある波長の光の透過率を制御したりすることが
できる光学フィルター膜６を容易に形成することが可能
になるものである。
フェースダウン実装した側と反対側の面に、フィルター
成分４を含む透明な封止剤５を塗布することによって光
学フィルター膜６を形成する。ここで、フィルター成分
４としては、特に限定されるものではないが、例えば顔
料や金属微粒子を用いることができる。顔料の具体例と
しては、アゾレーキ系有機材やフタロシアニン系有機材
を挙げることができ、また金属微粒子の具体例として
は、銅粉や酸化鉄粉を挙げることができる。また封止剤
５としては、特に限定されるものではないが、例えばエ
ポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を用いることができ
る。そして、フィルター成分４を含む封止剤５は、上記
のフィルター成分４を封止剤５中に均一に分散させるこ
とによって調製することができるものであり、この際に
フィルター成分４の種類や配合割合を適宜変更すること
によって、必要とする分光特性を備えた光学フィルター
膜６を形成することができるものである。すなわち、特
定波長の光が受光素子３の受光部７に入射するのを阻止
したり、ある波長の光の透過率を制御したりすることが
できる光学フィルター膜６を容易に形成することが可能
になるものである。
【００１５】光学フィルター膜６を形成するにあたって
は、スクリーン印刷、ディスペンス法といった方法で上
記のフィルター成分４を含む封止剤５をガラス基板２の
表面に印刷して塗布した後に、紫外線硬化や熱硬化など
による方法で封止剤５を固化させることによって行うこ
とができる。このように本発明では、スクリーン印刷・
紫外線硬化などの簡便で大量生産可能な方法によって光
学フィルター膜６を形成できるため、固体撮像装置の製
造工程を簡略化することができ、製造効率を高めること
ができるものである。また、上記の方法においてはスク
リーン印刷機やディスペンサーといった装置を使用する
だけで、これらの装置は蒸着装置に比べると非常に安価
な装置であるために、設備投資の面からもコストダウン
を実現することができるものである。
は、スクリーン印刷、ディスペンス法といった方法で上
記のフィルター成分４を含む封止剤５をガラス基板２の
表面に印刷して塗布した後に、紫外線硬化や熱硬化など
による方法で封止剤５を固化させることによって行うこ
とができる。このように本発明では、スクリーン印刷・
紫外線硬化などの簡便で大量生産可能な方法によって光
学フィルター膜６を形成できるため、固体撮像装置の製
造工程を簡略化することができ、製造効率を高めること
ができるものである。また、上記の方法においてはスク
リーン印刷機やディスペンサーといった装置を使用する
だけで、これらの装置は蒸着装置に比べると非常に安価
な装置であるために、設備投資の面からもコストダウン
を実現することができるものである。
【００１６】そして、上記のようにして得たガラス基板
２を図３と同様のハウジング９の貫通穴１０の内部に隙
間無く嵌め込み、ガラス基板２に形成された導体パター
ン１とハウジング９に形成された立体パターン１４とを
電気的に接続すると共に、レンズ１３で貫通穴１０の一
方の開口を塞ぐことによって、固体撮像装置を製造する
ことができるものである。
２を図３と同様のハウジング９の貫通穴１０の内部に隙
間無く嵌め込み、ガラス基板２に形成された導体パター
ン１とハウジング９に形成された立体パターン１４とを
電気的に接続すると共に、レンズ１３で貫通穴１０の一
方の開口を塞ぐことによって、固体撮像装置を製造する
ことができるものである。
【００１７】図２は本発明の請求項２に係る固体撮像装
置の一例を示すものである。この固体撮像装置は次のよ
うにして製造することができる。
置の一例を示すものである。この固体撮像装置は次のよ
うにして製造することができる。
【００１８】すなわち、透明なガラス基板２の一方の面
に導体パターン１を形成し、この面にＣＣＤ撮像素子な
どの受光素子３を実装する。このとき受光素子３は、受
光部７をガラス基板２と向かい合わせるようにして、受
光素子３の表面に形成したバンプ８を導体パターン１に
電気的に接合させることによって、フェースダウン方式
で実装するものである。バンプ８を導体パターン１に接
合する方式としては、熱圧着、超音波、導電接着剤など
による方式を挙げることができる。
に導体パターン１を形成し、この面にＣＣＤ撮像素子な
どの受光素子３を実装する。このとき受光素子３は、受
光部７をガラス基板２と向かい合わせるようにして、受
光素子３の表面に形成したバンプ８を導体パターン１に
電気的に接合させることによって、フェースダウン方式
で実装するものである。バンプ８を導体パターン１に接
合する方式としては、熱圧着、超音波、導電接着剤など
による方式を挙げることができる。
【００１９】次に、受光素子３とガラス基板２との間に
フィルター成分４を含む透明な封止剤５を流し込むこと
によって光学フィルター膜６を形成する。ここで、フィ
ルター成分４としては、特に限定されるものではない
が、例えば顔料や金属微粒子を用いることができる。顔
料の具体例としては、アゾレーキ系有機材やフタロシア
ニン系有機材を挙げることができ、また金属微粒子の具
体例としては、銅粉や酸化鉄粉を挙げることができる。
また封止剤５としては、特に限定されるものではない
が、例えばエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を用いる
ことができる。そして、フィルター成分４を含む封止剤
５は、上記のフィルター成分４を封止剤５中に均一に分
散させることによって調製することができるものであ
り、この際にフィルター成分４の種類や配合割合を適宜
変更することによって、必要とする分光特性を備えた光
学フィルター膜６を形成することができるものである。
すなわち、特定波長の光が受光素子３の受光部７に入射
するのを阻止したり、ある波長の光の透過率を制御した
りすることができる光学フィルター膜６を容易に形成す
ることが可能になるものである。
フィルター成分４を含む透明な封止剤５を流し込むこと
によって光学フィルター膜６を形成する。ここで、フィ
ルター成分４としては、特に限定されるものではない
が、例えば顔料や金属微粒子を用いることができる。顔
料の具体例としては、アゾレーキ系有機材やフタロシア
ニン系有機材を挙げることができ、また金属微粒子の具
体例としては、銅粉や酸化鉄粉を挙げることができる。
また封止剤５としては、特に限定されるものではない
が、例えばエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を用いる
ことができる。そして、フィルター成分４を含む封止剤
５は、上記のフィルター成分４を封止剤５中に均一に分
散させることによって調製することができるものであ
り、この際にフィルター成分４の種類や配合割合を適宜
変更することによって、必要とする分光特性を備えた光
学フィルター膜６を形成することができるものである。
すなわち、特定波長の光が受光素子３の受光部７に入射
するのを阻止したり、ある波長の光の透過率を制御した
りすることができる光学フィルター膜６を容易に形成す
ることが可能になるものである。
【００２０】光学フィルター膜６を形成するにあたって
は、ディスペンス法といった方法で上記のフィルター成
分４を含む封止剤５を受光素子３とガラス基板２との間
に流し込んだ後に、紫外線硬化や熱硬化などによる方法
で封止剤５を固化させることによって行うことができ
る。このように本発明では、ディスペンス法・紫外線硬
化などの簡便で大量生産可能な方法によって光学フィル
ター膜６を形成できるため、固体撮像装置の製造工程を
簡略化することができ、製造効率を高めることができる
ものである。また、上記の方法においてはディスペンサ
ーといった装置を使用するだけで、このような装置は蒸
着装置に比べると非常に安価な装置であるために、設備
投資の面からもコストダウンを実現することができるも
のである。しかも請求項２の発明にあっては、受光素子
３とガラス基板２との間に封止剤５を流し込むようにし
ているので、受光素子３の受光部７が封止剤５によって
樹脂封止されることとなり、受光部７を外部環境から保
護することもできるものである。
は、ディスペンス法といった方法で上記のフィルター成
分４を含む封止剤５を受光素子３とガラス基板２との間
に流し込んだ後に、紫外線硬化や熱硬化などによる方法
で封止剤５を固化させることによって行うことができ
る。このように本発明では、ディスペンス法・紫外線硬
化などの簡便で大量生産可能な方法によって光学フィル
ター膜６を形成できるため、固体撮像装置の製造工程を
簡略化することができ、製造効率を高めることができる
ものである。また、上記の方法においてはディスペンサ
ーといった装置を使用するだけで、このような装置は蒸
着装置に比べると非常に安価な装置であるために、設備
投資の面からもコストダウンを実現することができるも
のである。しかも請求項２の発明にあっては、受光素子
３とガラス基板２との間に封止剤５を流し込むようにし
ているので、受光素子３の受光部７が封止剤５によって
樹脂封止されることとなり、受光部７を外部環境から保
護することもできるものである。
【００２１】そして、上記のようにして得たガラス基板
２を図３と同様のハウジング９の貫通穴１０の内部に隙
間無く嵌め込み、ガラス基板２に形成された導体パター
ン１とハウジング９に形成された立体パターン１４とを
電気的に接続すると共に、レンズ１３で貫通穴１０の一
方の開口を塞ぐことによって、固体撮像装置を製造する
ことができるものである。
２を図３と同様のハウジング９の貫通穴１０の内部に隙
間無く嵌め込み、ガラス基板２に形成された導体パター
ン１とハウジング９に形成された立体パターン１４とを
電気的に接続すると共に、レンズ１３で貫通穴１０の一
方の開口を塞ぐことによって、固体撮像装置を製造する
ことができるものである。
【００２２】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る固
体撮像装置は、導体パターンが形成されたガラス基板の
一方の面に受光素子をフェースダウン実装すると共に、
ガラス基板の他方の面にフィルター成分を含む封止剤を
塗布することによって光学フィルター膜を形成している
ので、蒸着法よりも安価に光学フィルター膜を形成する
ことができてコストダウンを実現することができ、ま
た、蒸着法よりも簡便に光学フィルター膜を形成するこ
とができて製造効率を向上させることが可能であり、さ
らに、フィルター成分の種類や配合割合を適宜変更する
ことによって光学フィルター膜の分光特性を容易に調整
することができるものである。
体撮像装置は、導体パターンが形成されたガラス基板の
一方の面に受光素子をフェースダウン実装すると共に、
ガラス基板の他方の面にフィルター成分を含む封止剤を
塗布することによって光学フィルター膜を形成している
ので、蒸着法よりも安価に光学フィルター膜を形成する
ことができてコストダウンを実現することができ、ま
た、蒸着法よりも簡便に光学フィルター膜を形成するこ
とができて製造効率を向上させることが可能であり、さ
らに、フィルター成分の種類や配合割合を適宜変更する
ことによって光学フィルター膜の分光特性を容易に調整
することができるものである。
【００２３】また本発明の請求項２に係る固体撮像装置
は、導体パターンが形成されたガラス基板の一方の面に
受光素子をフェースダウン実装すると共に、受光素子と
ガラス基板との間にフィルター成分を含む封止剤を流し
込むことによって光学フィルター膜を形成しているの
で、蒸着法よりも安価に光学フィルター膜を形成するこ
とができてコストダウンを実現することができ、また、
蒸着法よりも簡便に光学フィルター膜を形成することが
できて製造効率を向上させることが可能であり、さら
に、フィルター成分の種類や配合割合を適宜変更するこ
とによって光学フィルター膜の分光特性を容易に調整す
ることができるものである。しかも、受光素子とガラス
基板との間に封止剤を流し込むことによって、受光素子
の受光部が封止剤によって樹脂封止されることとなり、
受光部を外部環境から保護することもできるものであ
る。
は、導体パターンが形成されたガラス基板の一方の面に
受光素子をフェースダウン実装すると共に、受光素子と
ガラス基板との間にフィルター成分を含む封止剤を流し
込むことによって光学フィルター膜を形成しているの
で、蒸着法よりも安価に光学フィルター膜を形成するこ
とができてコストダウンを実現することができ、また、
蒸着法よりも簡便に光学フィルター膜を形成することが
できて製造効率を向上させることが可能であり、さら
に、フィルター成分の種類や配合割合を適宜変更するこ
とによって光学フィルター膜の分光特性を容易に調整す
ることができるものである。しかも、受光素子とガラス
基板との間に封止剤を流し込むことによって、受光素子
の受光部が封止剤によって樹脂封止されることとなり、
受光部を外部環境から保護することもできるものであ
る。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施の形態の他例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ 導体パターン
２ ガラス基板
３ 受光素子
４ フィルター成分
５ 封止剤
６ 光学フィルター膜
フロントページの続き
(72)発明者 木村 均
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
(72)発明者 ▲高▼橋 広明
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
Ｆターム(参考） 2H083 AA03 AA04 AA11 AA19 AA21
AA26 AA32 AA54
4M118 AB01 GC01 GC02 GC17 HA02
HA11 HA19 HA23 HA29 HA31
5C022 AC42 AC54 AC55
5C024 CY47 EX22 EX24 EX51
Claims (2)
- 【請求項１】 導体パターンが形成されたガラス基板の
一方の面に受光素子をフェースダウン実装すると共に、
ガラス基板の他方の面にフィルター成分を含む封止剤を
塗布することによって光学フィルター膜を形成して成る
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 導体パターンが形成されたガラス基板の
一方の面に受光素子をフェースダウン実装すると共に、
受光素子とガラス基板との間にフィルター成分を含む封
止剤を流し込むことによって光学フィルター膜を形成し
て成ることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002121390A JP2003318376A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002121390A JP2003318376A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003318376A true JP2003318376A (ja) | 2003-11-07 |
Family
ID=29537337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002121390A Pending JP2003318376A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003318376A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213373A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体デバイス |
| WO1999026951A1 (fr) * | 1997-11-21 | 1999-06-03 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Compose de phosphate et de cuivre, composition contenant ce compose et produit de mise en application |
| JP2000323692A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
| JP2001203913A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
| JP2001345391A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-12-14 | Canon Inc | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2002118207A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-04-19 | Tobu Denshi Kk | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-04-23 JP JP2002121390A patent/JP2003318376A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213373A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体デバイス |
| WO1999026951A1 (fr) * | 1997-11-21 | 1999-06-03 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Compose de phosphate et de cuivre, composition contenant ce compose et produit de mise en application |
| JP2000323692A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
| JP2001203913A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
| JP2001345391A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-12-14 | Canon Inc | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2002118207A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-04-19 | Tobu Denshi Kk | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
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