JP2016015479A - 光学素子 - Google Patents

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Tatsuya Fujii
達也 藤井
細田 啓次
Keiji Hosoda
啓次 細田
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Abstract

【課題】ゴースト等の原因となる光の光路を確実に遮断可能な遮光層を有しつつも、固体撮像素子の光軸方向の紫外光の照射によって確実にパッケージに接着可能な光学素子を提供すること。【解決手段】固体撮像素子が内蔵された撮像装置に用いられる光学素子であって、固体撮像素子に向かう光が入射する入射面と、光が透過して固体撮像素子に向かって出射される出射面とを表裏に備える透明基板と、透明基板の中央部に形成され、光の一部を透過する第1の透光部と、入射面及び出射面の少なくとも一方の面上に、第1の透光部の外周を枠状に取り囲むように形成され、光の一部を遮光する遮光部と、遮光部の外周を取り囲むように透明基板の縁部に形成され、光の一部を透過する第2の透光部と、を備える。【選択図】図2

Description

本発明は、固体撮像素子の前面に配置される光学素子であって、特に、固体撮像素子を収納するパッケージの前面に取り付けられ、固体撮像素子を保護すると共に透光窓として使用されるカバーガラスや、固体撮像素子の視感度補正に用いられる近赤外線カットフィルタ等の光学素子に関する。
近年、CCDやCMOSなどの固体撮像素子を内蔵した撮像モジュールが携帯電話や情報携帯端末機器等に使用されている。このような撮像モジュールは、固体撮像素子を収容するセラミックや樹脂製の枡形のパッケージと、パッケージの周縁部に紫外線硬化型接着剤で固着され、固体撮像素子を封止するカバーガラスとを備えている(例えば、特許文献1)。
また、一般に、固体撮像素子は近紫外域から近赤外域にわたる分光感度を有しているため、入射光の近赤外線部分をカットして人間の視感度に近くなるように補正する近赤外線カットフィルタを備えた撮像モジュールも実用に供されている。そして、撮像モジュール全体のサイズを小さくするため、近赤外線カットフィルタとカバーガラスとを兼ねるような構成の近赤外線カットフィルタも提案されている(例えば、特許文献2)。
特許文献2に記載の近赤外線カットフィルタは、板状の透明基材(例えば、赤外線吸収ガラス)と、透明基材の一方面(固体撮像素子に向かう光が入射する入射面)に形成された誘電体多層膜からなる紫外・赤外光反射膜と、透明基材の他方面(固体撮像素子に向かう光が出射する出射面)に形成された反射防止膜とを有している。
また、このような近赤外線カットフィルタ等の光学部品を固体撮像素子の前面(つまり、固体撮像素子に向かう光の光路中)に配置すると、近赤外線カットフィルタの側面等で反射した光が固体撮像素子の撮像面に入射することにより、フレアやゴースト等が発生するといった問題が生ずるため、特許文献2に記載の近赤外線カットフィルタにおいては、紫外・赤外光反射膜上にさらに枠状の遮光層を形成し、ゴースト等の原因となる光の光路を遮断する対策が講じられている。
特開2012−113045号公報 特開2013−068688号公報
特許文献2に記載の近赤外線カットフィルタをパッケージの前面に取り付ける場合には、近赤外線カットフィルタの他方面(つまり、出射面)上の周縁部とパッケージの周縁部との間に紫外線硬化型接着剤を塗布し、近赤外線カットフィルタとパッケージとの位置合わせを行った上で、紫外線を照射して、紫外線硬化型接着剤を硬化させる。
しかしながら、特許文献2に記載の近赤外線カットフィルタにおいては、近赤外線カットフィルタの一方面側(つまり、入射面側)の周縁部に枠状の遮光層が形成されているため、固体撮像素子に向かう方向(つまり、固体撮像素子の光軸方向)から紫外光を照射しても、紫外光が遮光層によって遮光されてしまい、紫外光が紫外線硬化型接着剤に到達せず、紫外線硬化型接着剤を十分に硬化できないといった問題がある。かかる問題を解決するため、固体撮像素子の光軸と直交する方向から(つまり、パッケージの側面側から)紫外光を照射することも考えられるが、この場合、紫外光を照射する紫外線照射装置をパッケージの周囲を取り囲むように配置しなければならず、生産設備が大型化するといった問題が生じる。また、仮に大型の紫外線照射装置を用いたとしても、固体撮像素子の光軸と直交する方向から紫外光を照射する場合、紫外線硬化型接着剤は、パッケージの外側から内側に向かって徐々に硬化するため、硬化むらができやすいといった問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ゴースト等の原因となる光の光路を確実に遮断可能な遮光層を有しつつも、固体撮像素子の光軸方向の紫外光の照射によって確実にパッケージに接着可能な光学素子を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明の光学素子は、固体撮像素子が内蔵された撮像装置に用いられる光学素子であって、固体撮像素子に向かう光が入射する入射面と、光が透過して固体撮像素子に向かって出射される出射面とを表裏に備える透明基板と、透明基板の中央部に形成され、光の一部を透過する第1の透光部と、入射面及び出射面の少なくとも一方の面上に、第1の透光部の外周を枠状に取り囲むように形成され、光の一部を遮光する遮光部と、遮光部の外周を取り囲むように透明基板の縁部に形成され、光の一部を透過する第2の透光部と、を備えることを特徴とする。
このような構成によれば、光学素子を固体撮像素子のパッケージに取り付ける際に、固体撮像素子の光軸方向から紫外光を照射すれば、該紫外光は、第2の透光部を透過するため、パッケージと第2の透光部との間に塗布された紫外線硬化型接着剤を確実に硬化させることができ、光学素子を確実に固体撮像素子のパッケージに接着することができる。また、遮光部によってゴースト等の原因となる光の光路を遮断することが可能になる。
また、光学素子は、固体撮像素子を収容する枡形のパッケージの前面に取り付けられるカバーガラスであり、カバーガラスがパッケージに取り付けられたときに、パッケージの内壁の延長線が遮光部を通るように構成することができる。また、この場合、カバーガラスは、出射面側において、少なくとも第2の透光部を覆うように塗布された紫外線硬化型接着剤を介してパッケージに取り付けられる構成とすることが望ましい。
また、透明基板は、矩形板状の形状を有し、透明基板の第1の方向の長さをHと定義し、該第1の方向と直交する第2の方向の長さをLと定義したときに、遮光部は、透明基板の中心を通る中心軸を中心とする0.8H×0.8Lの大きさをもつ矩形領域の内側に形成されることが望ましい。
また、遮光部は、金属又は樹脂の薄膜によって形成されることが望ましい。このような構成によれば、遮光性の高い遮光部を容易に形成することが可能となる。
また、第1の透光部の面積が、固体撮像素子の受光面の面積よりも大きいことが望ましい。
また、透明基板は、近赤外線領域の波長の光を吸収する近赤外線吸収ガラスであることが望ましい。また、この場合、近赤外線吸収ガラスが、Cu2+を含有するフツリン酸塩系ガラス、又はCu2+を含有するリン酸塩系ガラスからなることが望ましい。このような構成によれば、固体撮像素子に入射される光から近赤外線を除去することができるため、固体撮像素子の分光感度が人間の視感度に近くなるよう補正される。
また、光学素子は、少なくとも第1の透光部を覆う機能膜を更に備えることが望ましい。また、この場合、機能膜は、反射防止、赤外線カット、紫外線カットの少なくとも1つ以上の機能を有する光学薄膜であることが望ましい。
以上のように、本発明によれば、ゴースト等の原因となる光の光路を確実に遮断可能な遮光層を有しつつも、固体撮像素子の光軸方向の紫外光の照射によって確実にパッケージに接着可能な光学素子が実現される。
図1は、本発明の実施形態に係るカバーガラスの構成を説明する図である。 図2は、本発明の実施形態に係るカバーガラスを搭載した固体撮像デバイスの構成を説明する縦断面図である。 図3は、本発明の実施形態に係るカバーガラスの製造方法を示す流れ図である。 図4は、本発明の実施形態に係るカバーガラスの変形例の構成を説明する図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
図1は、本発明の実施形態に係るカバーガラス100の構成を説明する図であり、図1(a)はカバーガラス100の平面図であり、図1(b)は、縦断面図である。また、図2は、本実施形態のカバーガラス100によって、固体撮像素子200のパッケージ300の開口部301(パッケージ300の内壁303によって囲まれた部分)が封止された固体撮像デバイス1の構成を説明する縦断面図である。本実施形態のカバーガラス100は、固体撮像素子200を収納するパッケージ300の前面(つまり、開口部301)に取り付けられ(図2)、固体撮像素子200を保護すると共に透光窓として使用される光学素子である。
図1に示すように、本実施形態のカバーガラス100は、矩形板状の外観を呈しており、ガラス基材101(透明基板)と、ガラス基材101上に形成された遮光膜102とから構成されている。また、ガラス基材101の一方面(図1(b)において上側の面)は、カバーガラス100がパッケージ300に取り付けられたときに、固体撮像素子200に向かう光が入射する入射面101aとなっており、ガラス基材101の他方面(図1(b)において下側の面)は、入射面101aに入射した光が出射する出射面101bとなっている。なお、カバーガラス100のサイズは、カバーガラス100が取り付けられるパッケージ300のサイズに応じて適宜設定されるが、本実施形態においては、6mm(横方向)×5mm(縦方向)に設定されている。
本実施形態のガラス基材101は、Cu2+を含有する赤外線吸収ガラス(Cu2+を含有するフツリン酸塩系ガラスまたはCu2+を含有するリン酸塩系ガラス)である。一般に、フツリン酸塩系ガラスは、優れた耐候性を有しており、ガラス中にCu2+を添加することで、可視光域の高い透過率を維持したまま近赤外線を吸収することができる。このため、ガラス基材101が固体撮像素子200に入射する入射光の光路中に配置されると、一種のローパスフィルタとして機能し、固体撮像素子200の分光感度が人間の視感度に近くなるよう補正される。なお、本実施形態のガラス基材101に用いられるフツリン酸塩系ガラスは、公知のガラス組成を用いることができるが、特に、Li、アルカリ土類金属イオン(例えば、Ca2+、Ba2+など)、希土類元素イオン(Y3+やLa3+など)を含有する組成であることが好ましい。また、本実施形態のガラス基材101の厚みは、特に限定されないが、小型軽量化を図る観点から、0.1〜1.5mmの範囲が好ましい。
遮光膜102は、ガラス基材101上に蒸着されたCr(クロム)の薄膜であり、入射面101aに入射する光の一部を遮光し、ゴースト等の原因となる不要光を除去する機能を有している。遮光膜102は、カバーガラス100を平面視したときに、所定幅(例えば、1mm幅)の矩形枠状の形状を有しており、遮光部Sを形成している。また、遮光部Sの内側((つまり、カバーガラス100の中央部)には、入射面101aに入射する光を出射面101bに透過させる矩形状の第1の透光部T1が形成されており、遮光部Sの外側(つまり、カバーガラス100の外周縁部)には、入射面101aに入射する光を出射面101bに透過させる枠状の第2の透光部T2が形成されている。
図2に示すように、カバーガラス100は、CCD(Charge-Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の固体撮像素子200を収容する枡形のパッケージ300の開口部301を塞ぐように取り付けられ、紫外線硬化型接着剤Xによって固定される。
カバーガラス100をパッケージ300に取り付ける場合には、先ず、カバーガラス100が載置されるパッケージ300の縁部302に紫外線硬化型接着剤Xを塗布する。そして、カバーガラス100をパッケージ300の縁部302に載置し、両者の位置合わせを行った上で、カバーガラス100の入射面101a側(図2中上側)から紫外光を照射して紫外線硬化型接着剤Xを硬化させ、カバーガラス100をパッケージ300に固定する。
図2に示すように、本実施形態においては、カバーガラス100がパッケージ300に載置されたとき、パッケージ300の内壁303が遮光膜102の鉛直方向下方に位置するようになっている。つまり、換言すると、パッケージ300の内壁303の延長線Pが遮光膜102を通るように、遮光膜102は、延長線Pよりも外側の領域(つまり、縁部302の上方の領域)から内側の領域(つまり、開口部301の上方の領域)に跨がって配置される。そして、カバーガラス100の入射面101a側から固体撮像素子200の光軸方向(図2における上下方向)と平行に紫外光を照射すると、紫外光が第2の透光部T2を通り紫外線硬化型接着剤Xに達するため、紫外線硬化型接着剤Xが硬化する。
このように、本実施形態のカバーガラス100においては、遮光膜102(つまり、遮光部S)の外側に、紫外光が透過する第2の透光部T2を形成することで、第2の透光部T2の下側に位置する紫外線硬化型接着剤Xを確実に硬化させ、カバーガラス100をパッケージ300に確実に固定できるように構成している。なお、本実施形態においては、遮光膜102の一部が、縁部302の上方の領域に掛かっているため、遮光膜102の真下に位置する紫外線硬化型接着剤Xには紫外光が直接届かないが、第2の透光部T2を透過して紫外線硬化型接着剤Xに入射した紫外光の一部が、紫外線硬化型接着剤X及び縁部302の表面で乱反射するため、遮光膜102の真下に位置する紫外線硬化型接着剤Xも徐々に硬化する。
カバーガラス100がパッケージ300に取り付けられると、カバーガラス100は固体撮像素子200に入射する光の光路中に配置されるが、上述したように、カバーガラス100には遮光部S(つまり、遮光膜102)が形成されており、第1の透光部T1を透過した光のみが固体撮像素子200に導かれるため、固体撮像素子200に不要光が入射することはなく、ゴーストやフレアが発生することはない。なお、第1の透光部T1と遮光部Sの大きさは、固体撮像デバイス1の外側に配置されるレンズ等の光学素子や、固体撮像素子200のサイズ及びカバーガラス100のサイズに合わせて適宜決定されるが、少なくとも第1の透光部T1の面積が、固体撮像素子200の受光面の面積よりも大きくなるように構成される。
また、第2の透光部T2の大きさは、パッケージ300の縁部302の厚さに応じて適宜決定されるが、紫外線硬化型接着剤Xを十分に硬化させることができる光量の紫外光が透過すればよく、ガラス基材101の大きさを基準に決定してもよい。例えば、図1(a)に示すように、ガラス基材101の縦方向(第1の方向)の長さをH、横方向(第1の方向と直交する第2の方向)の長さをLとした場合、第2の透光部T2の縦方向の幅はHの10%(0.1H)、横方向の幅はLの10%(0.1L)となるよう形成することができる。そして、この場合、遮光膜102は、ガラス基材101の中心を通る中心軸Cを中心とする0.8H×0.8Lの大きさをもつ矩形領域の内側に形成される。
次に、本実施形態のカバーガラス100の製造方法について説明する。図3は、本実施形態に係るカバーガラス100の製造方法を示す流れ図である。図3(a)は、カバーガラス100の製造工程を示すフローチャートであり、図3(b)は、各製造工程に対応したカバーガラス100の平面拡大図であり、図3(c)は、各製造工程に対応したカバーガラス100の断面拡大図である。なお、理解を容易にするために、図3(b)においては、構成要素の一部に濃淡をつけ、図3(c)においては、構成要素の一部を強調して示している。
(ガラス基板の成形)
ガラス基板の成形工程では、所望の光学特性を備えたガラス組成からなるガラス板を用意し、外形寸法が最終形状(つまり、カバーガラス100の形状)と略同一となるように、公知の切断方法にて切断する。切断方法は、ダイヤモンドカッターにて切断線を刻設した後に折り割りする方法や、ダイシング装置にて切断する方法がある。なお、この工程で用いるガラス板は、ラッピングなどの粗研磨によって、最終形状に近い板厚寸法まで加工されたものを用いてもよい。ガラス板が切断されると、洗浄され、ガラス基材101が得られる。
(Cr薄膜の形成)
次に、Cr薄膜の形成工程において、ガラス基材101上に、スパッタリング法や真空蒸着法等によって、遮光膜102のベースとなる、膜厚約0.1μmのCr薄膜を形成する。
(レジストコート・ベーキング)
レジストコート・ベーキング工程では、Cr薄膜の表面に、フォトレジストを塗布し、所定の時間ベーキングを行う。フォトレジストは、紫外又は赤外の波長領域の光によって溶解性が変化するものであればよく、特に材料は制限されない。また、フォトレジストの塗布方法としては、周知のスピンコート法、ディップコート法等を適用することができる。
(露光・レジスト現像)
露光・レジスト現像工程では、先ず、遮光膜102がパターンニングされたフォトマスクを介して、フォトレジストに光を照射する。そして、フォトレジストに応じた現像液を用いて、フォトレジストを現像し、遮光膜102のパターンに応じたレジストパターンを形成する。
(パターンニング)
パターンニング工程では、Cr剥離剤に浸漬して、レジストパターンが形成されていない部分のCr薄膜をエッチングし、Cr薄膜によって遮光膜102のパターンを形成する。
(レジスト剥離)
レジスト剥離工程では、アルコール等のレジスト剥離剤に浸漬して、レジストを剥離する。これによって、ガラス基材101上には、遮光膜102が形成される。
以上のように、本実施形態のカバーガラス100によれば、固体撮像素子200の光軸方向から照射した紫外光が第2の透光部T2を通って紫外線硬化接着剤Xに照射されることにより、カバーガラス100をパッケージ300に確実に接着することができる。さらに、第2の透光部T2の内側に形成された遮光膜102によって、ゴースト等の原因となる光の光路も確実に遮断することができる。
以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。例えば、本実施形態においては、ガラス基材101が、Cu2+を含有する赤外線吸収ガラス(Cu2+を含有するフツリン酸塩系ガラスまたはCu2+を含有するリン酸塩系ガラス)であるとしたが、可視波長領域で透明な材料から適宜選択でき、例えば、硼珪酸ガラスや、水晶、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂等を使用することもできる。
また、本実施形態においては、ガラス基材101の入射面101a側に遮光膜102が形成されるものとして説明したが、遮光膜102は、出射面101b側に形成されてもよく、また入射面101aと出射面101bの両面に形成されてもよい。
また、本実施形態のカバーガラス100には、遮光膜102のみが形成されるものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、第1の透過部T1を覆うように、反射防止膜、赤外線カット膜、紫外線カット膜の少なくとも1つ以上の機能を有する光学薄膜を成膜してもよい。また、カバーガラス100の遮光膜102が形成されていない側の面(つまり、出射面101b)に、反射防止膜、赤外線カット膜、紫外線カット膜の少なくとも1つ以上の機能を有する光学薄膜を成膜してもよい。このような、機能膜は、上記のレジスト剥離工程の後、例えばスパッタリング法や真空蒸着法によって形成される。
また、本実施形態においては、遮光膜102は、スパッタリング法や真空蒸着法等によって形成されるCr薄膜であると説明したが、このような構成に限定されるものではない。遮光膜102としては、Cr以外にも、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Ni(ニッケル)、Ti(チタン)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)などの金属材料や、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、又は、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料を用いることができる。なお、樹脂材料を用いる場合には、遮光膜102を公知のスクリーン印刷等によって形成することも可能である。
また、本実施形態においては、カバーガラス100とパッケージ300とを接着するために紫外線硬化型接着剤Xを用いたが、第2の透光部T2を通って入射する光によって硬化する光硬化型接着剤であればよく、必ずしも紫外光によって硬化する紫外線硬化型接着剤Xに限定されるものではない。
また、本実施形態のカバーガラス100には、図1(a)に示すような矩形枠状の遮光膜102が形成されるものとして説明したが、このような構成に限定されるものではない。例えば、図4に示す本実施形態の変形例に係るカバーガラス100Aのように、外形の四隅Rを丸くした遮光膜102Aが形成されてもよい。
なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
1 固体撮像デバイス
100、100A カバーガラス
101 ガラス基材
101a 入射面
101b 出射面
102、102A 遮光膜
200 固体撮像素子
300 パッケージ
301 開口部
302 縁部
303 内壁

Claims (10)

  1. 固体撮像素子が内蔵された撮像装置に用いられる光学素子であって、
    前記固体撮像素子に向かう光が入射する入射面と、前記光が透過して前記固体撮像素子に向かって出射される出射面とを表裏に備える透明基板と、
    前記透明基板の中央部に形成され、前記光の一部を透過する第1の透光部と、
    前記入射面及び前記出射面の少なくとも一方の面上に、前記第1の透光部の外周を枠状に取り囲むように形成され、前記光の一部を遮光する遮光部と、
    前記遮光部の外周を取り囲むように前記透明基板の縁部に形成され、前記光の一部を透過する第2の透光部と、
    を備えることを特徴とする光学素子。
  2. 前記光学素子は、前記固体撮像素子を収容するパッケージの前面に取り付けられるカバーガラスであり、
    前記カバーガラスが前記パッケージに取り付けられたときに、前記パッケージの内壁の延長線が前記遮光部を通る
    ことを特徴とする請求項1に記載の光学素子。
  3. 前記カバーガラスは、前記出射面側において、少なくとも前記第2の透光部が紫外線硬化型接着剤を介して前記パッケージに取り付けられることを特徴とする請求項2に記載の光学素子。
  4. 前記透明基板は、矩形板状の形状を有し、前記透明基板の第1の方向の長さをHと定義し、該第1の方向と直交する第2の方向の長さをLと定義したときに、前記遮光部は、前記透明基板の中心を通る中心軸を中心とする0.8H×0.8Lの大きさをもつ矩形領域の内側に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の光学素子。
  5. 前記遮光部は、金属又は樹脂の薄膜によって形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の光学素子。
  6. 前記第1の透光部の面積が、前記固体撮像素子の受光面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の光学素子。
  7. 前記透明基板は、近赤外線領域の波長の光を吸収する近赤外線吸収ガラスであることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の光学素子。
  8. 前記近赤外線吸収ガラスは、Cu2+を含有するフツリン酸塩系ガラス、又はCu2+を含有するリン酸塩系ガラスからなることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の光学素子。
  9. 少なくとも前記第1の透光部を覆う機能膜を更に備えることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の光学素子。
  10. 前記機能膜は、反射防止、赤外線カット、紫外線カットの少なくとも1つ以上の機能を有する光学薄膜であることを特徴とする請求項9に記載の光学素子。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022259849A1 (ja) * 2021-06-08 2022-12-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子パッケージおよび電子機器
JP7449317B2 (ja) 2017-05-29 2024-03-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105278017A (zh) * 2014-06-09 2016-01-27 豪雅冠得股份有限公司 光学元件
KR102448682B1 (ko) * 2017-09-25 2022-09-29 삼성전자주식회사 지문인식 패키지 및 그 제조방법
CN111524921A (zh) * 2019-02-03 2020-08-11 同泰电子科技股份有限公司 互补式金属氧化物半导体感光组件、防护玻璃模块及制法
KR102344806B1 (ko) * 2019-12-27 2021-12-29 주식회사 센소허브 인쇄회로기판을 사용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175474A (ja) * 1991-12-26 1993-07-13 Toshiba Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JPH0566993U (ja) * 1992-02-15 1993-09-03 日本電気株式会社 Ccdイメージセンサ
JPH0888339A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Fuji Film Micro Device Kk 固体撮像素子
JP2001345391A (ja) * 2000-03-28 2001-12-14 Canon Inc 電子部品及びその製造方法
JP2011132077A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Hoya Corp 近赤外光吸収ガラス、近赤外光吸収フィルターおよび撮像装置
JP2013068688A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Asahi Glass Co Ltd 光学フィルタ及びこれを用いた撮像装置
WO2014084167A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 旭硝子株式会社 近赤外線カットフィルタ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7192897B2 (en) * 2002-07-05 2007-03-20 Hoya Corporation Near-infrared light-absorbing glass, near-infrared light-absorbing element, near-infrared light-absorbing filter, and method of manufacturing near-infrared light-absorbing formed glass article, and copper-containing glass
KR101483386B1 (ko) * 2011-10-24 2015-01-14 아사히 가라스 가부시키가이샤 광학 필터와 그의 제조 방법, 및 촬상 장치
JP5849719B2 (ja) * 2012-01-23 2016-02-03 旭硝子株式会社 光吸収体及びこれを用いた撮像装置
CN105278017A (zh) * 2014-06-09 2016-01-27 豪雅冠得股份有限公司 光学元件

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175474A (ja) * 1991-12-26 1993-07-13 Toshiba Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JPH0566993U (ja) * 1992-02-15 1993-09-03 日本電気株式会社 Ccdイメージセンサ
JPH0888339A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Fuji Film Micro Device Kk 固体撮像素子
JP2001345391A (ja) * 2000-03-28 2001-12-14 Canon Inc 電子部品及びその製造方法
JP2011132077A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Hoya Corp 近赤外光吸収ガラス、近赤外光吸収フィルターおよび撮像装置
JP2013068688A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Asahi Glass Co Ltd 光学フィルタ及びこれを用いた撮像装置
WO2014084167A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 旭硝子株式会社 近赤外線カットフィルタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7449317B2 (ja) 2017-05-29 2024-03-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
WO2022259849A1 (ja) * 2021-06-08 2022-12-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子パッケージおよび電子機器

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