CN100448014C - 影像感测芯片组 - Google Patents

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Abstract

一种影像感测芯片组，包含有一感测芯片、一间隔件、一板体、一滤光层，以及一遮光层；该间隔件是设于该感测芯片，该板体的一侧面覆设于该间隔件，该滤光层覆设于该板体的另一侧面，而该遮光层则覆设于该滤光层，且用以控制外界环境中的光线射入感测芯片的数量。

Description

影像感测芯片组
技术领域
本发明是与影像感测芯片组有关，特别是指一种可控制光线射入数量的影像感测芯片组。
背景技术
常见的各种数字影像撷取装置，不论是数字相机、数字摄影机，或是可照像手机等等，决定影像品质的关键皆在于各影像撷取装置中所具有的影像传感器；目前主要的影像传感器可分为感光耦合组件(Charge Coupled Device，以下称CCD)传感器，以及互补性氧化金属半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，以下称CMOS)传感器二种，由于CMOS传感器具有省电、体积小，以及价格相对较为低廉的优点，因此，即使CMOS传感器的影像品质较差，仍然被大量地使用于光学鼠标与可照像手机等消费性电子产品。
一般的CMOS影像传感器90，如图4所示，传感器90包含有一电路板91，电路板91设有一感测芯片92，以及一环设于感测芯片92的承置座93，承置座93的顶部设有一镜头组94，承置座93内部具有一滤光板95，滤光板95是位于镜头组94与感测芯片92之间，当外界环境的光线经由镜头组94射入承置座93内部时，滤光板95即可先过滤掉光线中的红外线，防止射入光线中的红外线进入感测芯片92，以提高感测芯片92接收光线后所产生的影像品质。
然而，在上述CMOS传感器90的组成结构中，由于感测芯片92所能接收的光线数量，仅仅由承置座93的镜头组94所控制，使得传感器90所具有的光学特性较为单纯，无法变化；同时，传感器90必须利用承置座93固定镜头组94以及滤光板95，因而造成整体传感器的体积较大，当消费性电子产品的结构朝越来越小型化的方向设计时，具有较大体积的传感器常会造成设计以及搭配使用上的困扰，使得电子产品的体积不易缩小。
发明内容
因此，本发明的主要目的乃在于提供一种影像感测芯片组，其具有可调整射入光线的数量的功能，增加影像感测芯片组的光学特性。
本发明的另一目的则在于提供一种影像感测芯片组，其体积及面积皆较小，进而亦减少应用该芯片组的电子产品的体积。
为达成前揭目的，本发明所提供的一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有：
一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；
一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片的顶面，该光学感应层显露出该间隔件的开口；
一板体，该板体是呈透明状，该板体的底面帖附于该间隔件，使板体与感测芯片的光学感应层之间相互间隔；
一滤光层，该滤光层是覆设于该板体的顶面；以及
一遮光层，该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量。
其中该感测芯片是为利用芯片尺寸封装方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
其中该滤光层是为红外光截止形式。
其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
本发明一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有：
一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；
一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片的顶面，该光学感应层显露出该间隔件的开口；
一遮光层，该遮光层是覆设于该间隔件，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量；
一滤光层，该滤光层是覆设于该遮光层；以及
一板体，该板体是呈透明状，滤光层的底面帖附于板体的顶面。
其中该感测芯片是为利用芯片尺寸封装方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
本发明一种板体，其特征在于，该板体是呈透明状，该板体具有一滤光层以及一遮光层，该滤光层是覆设于该板体的一侧面，而该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线穿过该板体的数量。
其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
由此，本发明利用遮光层的设置即可达到增加光学特性的目的；同时，本发明整体结构的体积及面积亦较小。
附图说明
以下，配合附图举二较佳实施例，以对本发明的细部结构与功效作详细说明，其中所用各图式的简要说明如下，其中：
图1是本发明第一较佳实施例的剖视图；
图2是本发明第一较佳实施例的应用示意图；以及
图3是本发明第二较佳实施例的剖视图。
图4是现有影像传感器的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1所示，是为本发明第一较佳实施例所提供的影像感测芯片组10，影像感测芯片组10包含有一感测芯片20、一间隔件30、一板体35、一滤光层36，以及一遮光层37；其中：该感测芯片20是为利用CSP(Chip Scale Package)方式制成的互补性氧化金属半导体芯片(Compl ementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)，芯片20的封装形式是为BGA形式，芯片20具有相互堆栈的一光学感应层21、一硅晶层22，以及一结构层23；光学感应层21成形于硅晶层22，硅晶层22与结构层23之间由环氧树酯(EPOXY)24相互结合，且光学感应层21利用导线25与设于结构层23底面的若干呈半球状的焊接凸块(Solder Bump)26相互电性连接。
该间隔件30具有一开口32，间隔件30是设于感测芯片20的顶面，使感测芯片20的光学感应层21可显露出开口32。
该板体35是为玻璃材质制成，板体35的底面贴附于间隔件30，使板体35与感测芯片20的光学感应层21之间相互间隔。
该滤光层36是为IR-CUT形式，滤光层36的底面贴附于板体35的顶面。
该遮光层37具有一隔离区38，以及一位于隔离区38中央的透光区39，遮光层37是贴附于滤光层36的顶面，使透光区39的位置对应于间隔件30的开口32，以让外界环境中的光线仅能经由透光区39进入滤光层36。
经由上述结构，如图2所示，当遮光层37设有一镜片40时，影像感测芯片组10即可应用于影像撷取工作，外界环境中的光线在射入镜片40后，光线再经由板体35所贴附的遮光层37、滤光层36、透明板体35以及开口32进入感测芯片20的光学感应层2
1，使光学感应层21可侦测到光线而产生电性变化，并且提供电气信号给应用感测芯片组10的电子产品使用；影像感测芯片组10利用透光区39的面积尺寸来调整射入光学感应层21的光线数量，而来自外界环境的射入光线，在经过镜片40以及遮光层37之后可产生不同的对焦距离，亦即造成光学感应层21所侦测到的光线特性不同，相较于现有仅具有滤光层的影像传感器，本发明利用遮光层可产生多种光学特性；同时，由于本发明中的各组成构件利用相互贴合的方式结合，使得整体结构的高度、体积与面积皆较小。
因此，本发明即可达到增加光学特性，以及减少体积及面积的目的。
另外，本发明亦可改变遮光层与滤光层的位置，如图3所示，是为本发明第二较佳实施例所提供的影像感测芯片组50，其主要构件与第一较佳实施例大致相同，包含有一感测芯片51、一间隔件52、一板体53、一滤光层54，以及一遮光层55；特点在于：滤光层54及遮光层55是贴合于板体53与间隔件52之间，以同样可达到本发明的发明目的。

Claims (12)

1.一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有：
一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；
一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片的顶面，该光学感应层显露出该间隔件的开口；
一板体，该板体是呈透明状，该板体的底面帖附于该间隔件，使板体与感测芯片的光学感应层之间相互间隔；
一滤光层，该滤光层是覆设于该板体的顶面；以及
一遮光层，该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量。
2.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片是为利用芯片尺寸封装方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
3.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
4.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该滤光层是为红外光截止形式。
5.依据权利要求1所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
6.一种影像感测芯片组，其特征在于，包含有：
一感测芯片，该感测芯片具有一光学感应层；
一间隔件，该间隔件具有一开口，该间隔件是设于该感测芯片的顶面，该光学感应层显露出该间隔件的开口；
一遮光层，该遮光层是覆设于该间隔件，该遮光层用以控制光线进入该感测芯片的光学感应层的数量；
一滤光层，该滤光层是覆设于该遮光层；以及
一板体，该板体是呈透明状，板体底面帖附于该滤光层顶面。
7.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片是为利用芯片尺寸封装方式制成的互补性氧化金属半导体芯片。
8.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该感测芯片具有相互堆栈的该光学感应层、一硅晶层，以及一结构层；该光学感应层、该硅晶层与该结构层之间由环氧树酯相互结合，且该光学感应层电性连接于该结构层底面的若干焊接凸块。
9.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
10.依据权利要求6所述的影像感测芯片组，其特征在于，其中该遮光层具有一隔离区，以及一位于该隔离区中央的透光区，该透光区的位置对应于该间隔件的开口位置。
11.一种板体，其特征在于，该板体是呈透明状，该板体具有一滤光层以及一遮光层，该滤光层是覆设于该板体的一侧面，而该遮光层是覆设于该滤光层，该遮光层用以控制光线穿过该板体的数量。
12.依据权利要求11所述的板体，其特征在于，其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
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