CN1892256A - 影像传感器的微透镜 - Google Patents
影像传感器的微透镜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1892256A CN1892256A CNA2005100835223A CN200510083522A CN1892256A CN 1892256 A CN1892256 A CN 1892256A CN A2005100835223 A CNA2005100835223 A CN A2005100835223A CN 200510083522 A CN200510083522 A CN 200510083522A CN 1892256 A CN1892256 A CN 1892256A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- eyeglass
- light
- image sensor
- lenticule
- shield layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
一种影像传感器的微透镜,包含有一镜片、一遮光层,以及一滤光层:镜片具有一底面,遮光层是贴附于镜片的底面,且用以控制光线通过镜片的数量,滤光层则贴附于遮光层;由此,本发明利用遮光层即可达到增加光学特性的目的,同时微透镜的体积及面积亦较小。
Description
技术领域
本发明是与影像传感器有关,特别是指一种影像传感器的微透镜。
背景技术
如图3所示,是为一种用于可照像手机内的CMOS影像传感器90,传感器90包含有一电路板91,电路板91设有一感测芯片92,以及一环设于感测芯片92的承置座93,承置座93顶部设有一微透镜94以及一定位座95,定位座95是用以容设微透镜94,并且螺合于承置座93,承置座93内部另设有一滤光板96,滤光板96是位于微透镜94与感测芯片92之间,当外界环境的光线经由微透镜94射入承置座93内部时,由滤光板96过滤掉光线中的红外线,同时使光线成像在感测芯片92上,感测芯片92接收到光线后产生出电气信号,即可用以提供应用影像传感器90的电子产品使用。
然而,在上述传感器90的组成结构中,由于感测芯片92所能接收的光线数量,仅仅由定位座95的开口大小所控制,使得传感器90所具有的光学特性较为单纯,无法变化;同时,微透镜94与滤光板96必须利用承置座93及定位座95才能相互固定,因而造成整体影像传感器的体积较大,当电子产品的结构朝越来越小型化的方向设计时,具有较大体积的传感器常会造成设计以及搭配使用上的困扰,使得电子产品的体积不易缩小。
发明内容
因此,本发明的主要目的乃在于提供一种影像传感器的微透镜,其可调整射入光线的数量,以增加影像传感器的光学特性。
本发明的另一目的则在于提供一种影像传感器的微透镜,其具有滤光及遮光的功能,同时体积及面积皆较小,进而减少该影像传感器的体积。
为达成前揭目的,本发明所提供的一种影像传感器的微透镜,其特征在于,包含有:
一镜片,该镜片具有一底面;
一遮光层,该遮光层是贴附于该镜片的底面,该遮光层用以控制光线通过该镜片的数量;以及
一滤光层,该滤光层是贴附于该遮光层。
其中该镜片是为透明UV聚合材料经模制成形方式制成。
其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
其中该遮光层具有一隔离区,以及一位于该隔离区中央的透光区,该遮光层设于该镜片的底面时,射入该镜片的光线仅能自该透光区穿射出该镜片。
其中该镜片具有一呈凸起状的顶面,而该底面是呈平坦状。
由此,本发明所提供的微透镜利用遮光层即可达到增加光学特性的目的,同时体积及面积也较小。
附图说明
以下,配合附图举一较佳实施例,以对本发明的细部结构与功效作详细说明,其中所用各图式的简要说明如下,其中:
图1是为本发明一较佳实施例的剖视图;
图2是为本发明一较佳实施例的应用示意图;以及
图3是为现有影像传感器的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示,是为本发明一较佳实施例所提供影像传感器的微透镜10,微透镜10是设于一感测芯片40,感测芯片40为利用CSP(Chip Scale Package)方式制成的互补性氧化金属半导体芯片(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS),感测芯片40具有一板体41,以及一设于板体41底侧的光学感应部42,而微透镜10包含有一镜片20、一遮光层30,以及一滤光层35。
该镜片20是为利用透明UV聚合材料经模制成形方式(UVReplication Process)制成,使镜片20具有一呈凸起状的顶面22,以及一呈平坦状的底面24。
该遮光层30具有一隔离区32,以及一位于隔离区32中央的透光区34,遮光层30是利用粘接涂料贴合于镜片20的底面24,使外界环境中的光线经由镜片20的顶面22射入后,仅能从底面24对应于透光区34的区域穿射出去。
该滤光层35是为IR-CUT形式,滤光层35是利用粘接涂料贴合遮光层30与感测芯片40的板体41之间,滤光层35用以过滤光线中的红外线。
经由上述结构,如图2所示,当微透镜10设于感测芯片40时,外界环境中的光线在射入镜片20的顶面22后,光线经由镜片20的底面24自遮光层30的透光区34穿射出镜片20,而穿过透光区34的光线再穿过滤光层35,利用滤光层35过滤掉光线中的红外线的后进入感测芯片40的板体41,进而成像于光学感应部42,使光学感应部42侦测到光线并产生电性变化,以提供电气信号给应用感测芯片40的电子产品使用;微透镜10利用遮光层30的透光区34的面积尺寸来调整穿过镜片20的光线数量,而来自外界环境的射入光线,在经过镜片20以及遮光层30的后可产生不同的对焦距离,亦即造成感测芯片40可侦测到的光线特性不同,相较于现有的影像传感器,本发明利用遮光层可产生多种光学特性;同时,由于本发明中的各组成构件利用相互贴合的方式结合,使得整体结构的高度、体积与面积皆较小。
由此,本发明所提供的微透镜即可达到增加光学特性的目的,同时体积及面积亦较小。
Claims (5)
1.一种影像传感器的微透镜,其特征在于,包含有:
一镜片,该镜片具有一底面;
一遮光层,该遮光层是贴附于该镜片的底面,该遮光层用以控制光线通过该镜片的数量;以及
一滤光层,该滤光层是贴附于该遮光层。
2.依据权利要求1所述的影像传感器的微透镜,其特征在于,其中该镜片是为透明UV聚合材料经模制成形方式制成。
3.依据权利要求1所述的影像传感器的微透镜,其特征在于,其中该滤光层是用以过滤光线中的红外线。
4.依据权利要求1所述的影像传感器的微透镜,其特征在于,其中该遮光层具有一隔离区,以及一位于该隔离区中央的透光区,该遮光层设于该镜片的底面时,射入该镜片的光线仅能自该透光区穿射出该镜片。
5.依据权利要求1所述的影像传感器的微透镜,其特征在于,其中该镜片具有一呈凸起状的顶面,而该底面是呈平坦状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2005100835223A CN1892256A (zh) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 影像传感器的微透镜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2005100835223A CN1892256A (zh) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 影像传感器的微透镜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1892256A true CN1892256A (zh) | 2007-01-10 |
Family
ID=37597332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2005100835223A Pending CN1892256A (zh) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 影像传感器的微透镜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1892256A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102799051A (zh) * | 2011-05-26 | 2012-11-28 | 华晶科技股份有限公司 | 图像模组 |
CN103856706A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 北京大学 | 一种通过光路遮挡方式获得图像附加深度相关信息的装置 |
WO2016112856A1 (zh) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 滤光片和摄像模组及其制造方法 |
CN105842961A (zh) * | 2015-01-15 | 2016-08-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种滤光片、摄像模组及其制造方法 |
-
2005
- 2005-07-08 CN CNA2005100835223A patent/CN1892256A/zh active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102799051A (zh) * | 2011-05-26 | 2012-11-28 | 华晶科技股份有限公司 | 图像模组 |
CN103856706A (zh) * | 2012-12-03 | 2014-06-11 | 北京大学 | 一种通过光路遮挡方式获得图像附加深度相关信息的装置 |
WO2016112856A1 (zh) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 滤光片和摄像模组及其制造方法 |
CN105842961A (zh) * | 2015-01-15 | 2016-08-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种滤光片、摄像模组及其制造方法 |
CN105842961B (zh) * | 2015-01-15 | 2019-08-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种滤光片、摄像模组及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109478554A (zh) | 相机模块及包括该相机模块的便携装置 | |
CN109581785B (zh) | 减少杂散光的摄像模组及其感光组件 | |
US8780243B2 (en) | Image sensor module and camera module using same | |
CN1406432A (zh) | 成像设备和成像设备组装方法 | |
CN101771057A (zh) | 相机模组 | |
DE102005016564A1 (de) | Bildsensor mit integrierter elektrischer optischer Vorrichtung und diesbezügliches Verfahren | |
KR100832072B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN1892256A (zh) | 影像传感器的微透镜 | |
KR100951624B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 | |
CN101834115B (zh) | 制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置 | |
CN104469106A (zh) | 摄像模块 | |
US20100025792A1 (en) | Image pickup apparatus, manufacturing method thereof, and mobile terminal | |
US20080023545A1 (en) | Lens module | |
WO2019062610A1 (zh) | 减少杂散光的摄像模组及其感光组件和电子设备 | |
CN203120017U (zh) | 一种摄像模组 | |
CN101105565A (zh) | 镜头模组 | |
KR100845547B1 (ko) | 카메라 모듈과 이의 조립 장치 | |
KR100891177B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
CN100448014C (zh) | 影像感测芯片组 | |
CN201293857Y (zh) | 免调焦镜头 | |
US20220057259A1 (en) | Structure of optical sensor | |
KR100863797B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101353168B1 (ko) | 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
CN100405829C (zh) | 影像传感器 | |
KR100769713B1 (ko) | 카메라 모듈 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |