CN109581785B - 减少杂散光的摄像模组及其感光组件 - Google Patents

减少杂散光的摄像模组及其感光组件 Download PDF

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Abstract

减少杂散光的摄像模组及其感光组件,该感光组件包括:电路板,感光元件,模塑基座和滤光元件,所述感光元件可工作地连接于所述电路板,所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成光窗,所述滤光元件包括滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体底侧的遮光层,所述遮光层形成用于使光线进入所述光窗继而到达所述感光元件的光线通路并且减少到达所述感光元件的杂散光。

Description

减少杂散光的摄像模组及其感光组件
技术领域
本发明涉及摄像模组领域,更进一步,涉及模塑工艺制作的感光组件以及具有所述感光组件能够减小杂散光的摄像模组。
背景技术
摄像模组是智能电子设备的不可获缺的部件之一,举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等。而随着各种智能设备的不断发展与普及,对摄像模组的要求也越来越高。
传统COB工艺封装的摄像模组,如图1A中所示,其包括一线路板101,一感光芯片102,一支架103,一滤光片104,一镜头组件105。该线路板101上贴装有一系列电子元器件106,该支架103贴装于该线路板101并且贴装位置位于这些电子元器件106的外侧,从而在该支架103底侧形成避让这些电子元器件 105的避让空间107。如图1A中所示,其有预定的去除杂散光的效果,例如当杂散光M1到达该线路板101时,会反射进入避让空间107,从而不会被反射至滤光片104,并且被滤光片104底表面反射而到达该感光芯片102形成杂散光。
摄像模组的模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1B所示,是利用现有一体封装技术封装的摄像模组,其包括一线路板201,一感光芯片202,一封装部203,一滤光片204,一镜头组件205。在这种结构中,该封装部203通过一体封装的方式封装于该线路板201和该感光芯片202,从而形成一体封装组件,并且该封装部203包覆该线路板201的一系列电子元器件206以及电连接该感光芯片202和该线路板201的一系列引线207,使得摄像模组的长宽尺寸和厚度尺寸能够减小,组装公差得以减小,一体封装组件上方的该镜头组件205能够平整地被安装,并且解决该电子元器件206上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。
然而,如图1B中所示,因为该封装部203从该感光芯片202一体地延伸并且包埋该电子元器件206和该引线207,从而不需要传统COB中的该避让空间107,但是该一体封装技术还是会有一定程度的杂散光的问题,即该封装部203 的内表面2031对光线会有预定的反射作用,可能会导致光线被反射到达该感光芯片202而产生杂散光。更具体地,如图中所示,有部分光线M2到达该封装部 203的该内表面2031后会被反射而到达该滤光片204的底表面2042,从而进一步被反射而到达该感光芯片202形成杂散光。另外,为了减少杂散光,常见的作法是,在该滤光片204顶侧设置一层遮光膜2041,即该滤光片204面向该镜头组件205的那一侧形成有该遮光膜2041,使该滤光片204中间形成透光区,部分杂散光M3可以被该遮光层2041阻挡而防止其进入所述封装部201内,但是该遮光膜2041也不能解决上述光线M2产生的杂散光。
另外,为方便脱膜,通常形成的该封装部203的该内表面2031从该感光芯片202一体地倾斜地延伸,这样会导致该封装部203的顶表面的面积减小,而该封装部203顶侧需要用来安装该摄像模组的上方光学器件如上述镜头组件205,或者额外的镜座等部件。然而,该封装部203的较小面积的顶表面可能不能提供足够的安装面给该摄像模组的上方光学器件,使这些上方光学器件不能够稳固地安装。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中所述摄像模组的所述感光组件的一滤光元件的一滤光元件主体的底侧设置有一遮光层,从而使所述滤光元件主体的中央区域形成一有效的透光区域,以减少到达一模塑基座内部的杂散光。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中入射至所述模塑基座的一内表面后经其反射产生的至少一部分光线能够被所述遮光层吸收,避免被所述滤光元件反射而到达一感光元件而形成杂散光。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中所述遮光层位于所述滤光元件的一滤光元件主体和所述模塑基座之间,从而减少射向所述模塑基座的所述内表面的光线,从而有效避免杂散光。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述滤光元件贴装于所述模塑基座,其中在所述模塑基座的光窗的外周部分,所述遮光层和所述模塑基座的所述内表面之间形成一抑光槽,进入所述抑光槽的至少一部分杂散光被所述模塑基座的所述内表面反射并被所述遮光层吸收,从而有效抑止杂散光从所述抑光槽射出。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述感光组件还包括一滤光元件支架,所述滤光元件组装于一滤光元件支架的一顶侧凹槽,所述滤光元件支架组装于所述模塑基座,其中在所述模塑基座的光窗的外周部分,所述遮光层、所述滤光元件支架的内表面和所述模塑基座的所述内表面之间形成一抑光槽,进入所述抑光槽的至少一部分杂散光被所述模塑基座的所述内表面反射并被所述遮光层吸收,从而有效抑止杂散光从所述抑光槽射出。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述感光组件还包括一滤光元件支架,所述滤光元件组装于一滤光元件支架的一底侧凹槽,所述滤光元件支架组装于所述模塑基座,其中在所述模塑基座的光窗的外周部分,所述遮光层和所述模塑基座的所述内表面之间形成一抑光槽,进入所述抑光槽的至少一部分杂散光被所述模塑基座的所述内表面反射并被所述遮光层吸收从而,从而有效抑止杂散光从所述抑光槽射出。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述滤光元件还包括设置在所述滤光元件主体顶表面的一顶侧遮光层,从而所述滤光元件主体的两侧都具有挡光吸光结构,从而进一步地加强减小到达所述感光元件的杂散光的作用。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中所述遮光层为一种黑色吸收性材料,可吸收绝大部分光能,极小部分的光线能被反射,从而能够有效吸收杂散光。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述滤光元件组装于所述滤光元件支架的所述底侧凹槽中时,能够使所述镜头的一底侧镜片的位置下移,从而减小所述摄像模组的后焦距,并且进一步减小所述摄像模组的高度。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述模塑基座包括一体延伸的一感光元件结合部和一顶侧延伸部,其内表面具有不同的延伸角度,其中所述顶侧延伸部与光轴之间具有较小夹角,从而增大所述顶侧延伸部的顶表面的面积,从而为所述摄像模组上方的镜头或滤光元件支架或镜头组件提供更大面积的安装面,以用于稳固地安装所述镜头,所述滤光元件支架或所述镜头组件。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,其中所述顶侧延伸部与光轴之间具有较小夹角,从而能够减小所述滤光元件的面积。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述遮光层减小入射至所述顶侧延伸部的内表面的光线,从而防止入射至所述顶侧延伸部的内表面被反射而到达所述感光元件而形成杂散光而影响所述摄像模组的成像质量。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述顶侧延伸部与光轴之间的夹角小于所述感光元件结合部与光轴之间的夹角,以避免在模塑工艺中一成型模具的一光窗成型部压在所述感光元件和所述电路板相连接的连接线上,造成所述连接线的损坏。
本发明的一个目的在于提供一减小杂散光的摄像模组及其感光组件,其中在一些实施例中,所述感光元件结合部和所述顶侧延伸部互相配合,所述感光元件结合部的结构方便脱模和减小杂散光,所述顶侧延伸部用来增大所述模塑基座的所述顶表面的面积和所述顶侧延伸部这样的结构避免模塑工艺所述连接线被压头压坏。
为达到以上至少一发明目的,本发明提供一摄像模组的感光组件,其包括:
一电路板;
一感光元件,所述感光元件可工作地连接于所述电路板;
一模塑基座,所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗;和
一滤光元件,所述滤光元件包括一滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体底侧的一遮光层,所述遮光层形成用于使光线进入所述光窗的一光线通路并且减少到达所述感光元件的杂散光。
根据本发明的另外一方面,本发明还提供一摄像模组,其包括:
一镜头;
一电路板;
一感光元件,所述感光元件可工作地连接于所述电路板;
一模塑基座,所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗;和
一滤光元件,位于所述镜头和所述感光元件之间,并且所述滤光元件包括一滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体底侧的一遮光层,所述遮光层形成用于使光线进入所述光窗一光线通路并且减少到达所述感光元件的杂散光。
根据本发明的另外一方面,本发明还提供一电子设备,其包括上述的一个或多个所述摄像模组。所述电子设备包括但不限于手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。
附图说明
图1A是现有COB工艺的摄像模组的结构示意图。
图1B是现有一体封装工艺形成的摄像模组的结构示意图。
图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。
图3A是根据本发明的上述第一个优选实施例的摄像模组沿图2中A-A线方向的剖视图。
图3B是根据本发明的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件减少杂散光的原理的示意图。
图4A是根据本发明的上述第一个优选实施例的一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。
图4B是根据本发明的上述第一个优选实施例的一个变形实施方式的摄像模组的感光组件减少杂散光的原理的示意。
图5A是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的结构示意图。
图5B是图5A中B处的放大结构示意图。
图6A是示意根据本发明的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件底侧贴遮光层相对于图6B中顶侧贴遮光层能够更有效减少反射至感光元件的杂散光的示意图。
图6B是示意感光组件的滤光元件顶侧贴遮光层的光路示意图。
图7A是示意根据本发明的上述第二个优选实施例的模塑工艺中成型模具中将熔化的模塑材料推进基座成型导槽时的剖视图。
图7B示意根据本发明的上述第二个优选实施例中将熔化的模塑材料充满基座成型导槽时的剖视图。
图7C示意根据本发明的上述第二个优选实施例的执行脱模步骤而形成模塑基座的剖视图。
图8A是示意根据本发明的上述第二个优选实施例的一个变形实施例的感光组件两侧贴遮光层从而有效减少杂散光的示意图。
图8B示意根据本发明的上述第二个优选实施例的另一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。
图9是示意根据本发明的上述第二个优选实施例的另一个变形实施例的摄像模组的剖视图。
图10示意根据本发明的上述第二个优选实施例的另一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。
图11是示意根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。
图12A是根据本发明的上述第三个优选实施例的摄像模组沿图11中C-C线方向的剖视图。
图12B是图12A中D处的放大示意图。
图13A是示意根据本发明的上述第三个优选实施例的摄像模组的感光组件底侧贴遮光层相对于图13B中顶侧贴遮光层能够更有效减少反射至感光元件的杂散光的示意图。
图13B是示意感光组件的滤光元件顶侧贴遮光层的光路示意图。
图14A是根据本发明的上述第三个优选实施例的一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。
图14B是根据本发明的上述第三个优选实施例的另一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。
图15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。
图16是根据本发明的上述第四个优选实施例的摄像模组的沿图15中E-E线方向的剖视图。
图17A是示意根据本发明的上述第四个优选实施例的摄像模组的感光组件底侧贴遮光层相对于图17B中顶侧贴遮光层能够更有效减少反射至感光元件的杂散光的示意图。
图17B是示意感光组件的滤光元件顶侧贴遮光层的光路示意图。
图18是示意根据本发明的上述第四个优选实施例的一个变形实施方式摄像模组的剖视图。
图19是示意根据本发明的上述第四个优选实施例的另一个变形实施方式摄像模组的剖视图。
图20是根据本发明的上述摄像模组应用于智能电子设备的结构示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本发明的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是,术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图2至图3B所示是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组100及其感光组件10。所述摄像模组100可以被应用于各种电子设备300,如图20中所示,所述电子设备300包括设备主体301和安装于所述设备主体301的一个或多个所述摄像模组100,所述电子设备300举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等,所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。
更具体地,图中示意的所述摄像模组100包括所述感光组件10和一镜头30。所述感光组件10包括一电路板11,一模塑基座12,一感光元件13和一滤光元件14,所述模塑基座12包括一基座主体121,其一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成一光窗122,所述光窗122是一封闭空间,并且给所述感光元件13提供光线通路。其中本发明的所述模塑基座12经由模塑工艺,例如是传递模塑工艺,一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13,从而所述模塑基座12能够替换传统摄像模组的镜座或支架,并且不需要类似传统封装工艺中需要将镜座或支架通过胶水贴附于所述电路板11。
所述电路板11可以是硬板、软软、软硬结合板、陶瓷基板等。在这个实施例中,所述电路板11是软硬结合板,其包括基板111和形成于所述基板111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件112,所述电子元器件112包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。在本发明的这个实施例中,所述模塑基座12一体地包覆于所述电子元器件112,从而防止类似传统摄像模组中灰尘、杂物粘附在所述电子元器件112上并且进一步地污染所述感光元件13,从而影响成像效果。可以理解的是,所述电路板11也可能没有所述电子元器件112,所述电子元器件112可以贴装于所述基板111顶表面,也可能是贴装于所述基板111的底表面,或者可能内埋所述基板111中。当设置在所述基板111顶表面时,所述电子元器件112可以设置在所述感光元件13的周围,并且位于所述感光元件13的多个侧面,例如所述电子元器件112可以设置在所述感光元件13的两对相反侧,也可以在所述电子元器件112一对相反侧。
所述电路板11和所述感光元件13可工作地连接,如图中所示,所述电路板 11和所述感光元件13表面各自具有电连接元件,如焊盘,并且两者通过一组或多组连接线15相连接,所述模塑基座12一体地包埋所述连接线15。
在本发明的这个实施例中,所述模塑基座12顶侧形成平整的表面,用于贴装所述滤光元件14。所述滤光元件14包括一滤光元件主体141和一遮光层142,所述滤光元件主体141,如可以是红外滤光元件,位于所述模塑基座12的顶侧,并且位于所述感光元件13和所述镜头30之间,以将穿过所述镜头30的红外光线过滤。所述滤光元件主体141材料可以包括IR膜(红外截止膜)、AR膜(减反射镀膜)、白玻璃、蓝玻璃、树脂材料、涂布复合式材料、水晶等。所述遮光层 142位于所述滤光元件主体141的底侧并且位于所述滤光元件主体141和所述模塑基座12之间,所述遮光层142是吸光材料,其使所述滤光元件主体141形成中间的有效透光区域1411和周围区域1412,穿过所述镜头30的光线只能透过所述有效透光区域1411才能到达所述模塑基座12的内部。所述遮光层142,其为环形结构,中间形成开窗,也就是说,所述遮光层142形成用于使有效光线进入所述光窗122继而到达所述感光元件13的光线通路1420并且减少到达所述感光元件13的杂散光。
所述感光元件13具有中间的一感光区131和位于所述感光区131周围的一非感光区132,所述遮光层142具有一内边缘1421和一外边缘1422。所述遮光层142的所述内边缘1421与光轴X之间的距离大于等于,或略小于所述感光区 131的外边缘1311与光轴X之间的距离。即所述光线通路1420的面积大于等于,或略小于所述感光区131的面积。
所述遮光层142的外边缘1422位于所述模塑基座12的顶表面124的内边缘 1241的外侧,即所述模塑基座12的所述顶表面124的所述内边缘1241和所述遮光层142的所述外边缘1422之间不会形成透光区。
也就是说,相对于图1B所示的现有技术,本发明的所述遮光层142被设置于所述滤光元件主体141的邻近所述感光元件13的一侧,而不像图1B中,遮光膜2041设置在滤光片204的面向其镜头组件205的那一侧。也就是说,本发明的所述遮光层142形成在所述滤光元件主体141的底表面的外边缘,用来阻挡杂散光到达所述感光元件13。
更具体地,如图3B所示,到达所述滤光元件14的所述滤光元件主体141 上表面的部分杂散光线L11被所述滤光元件主体141的上表面反射而不会进入所述模塑基座12的所述光窗122,并且折射进入所述遮光层142上方的所述透光区域1411外侧的周围区域1412时,会被所述遮光层142吸收而不能进入所述模塑基座12内部的所述光窗122,从而起到阻挡一部分杂散光的目的。
在本发明的这个实施例中,所述模塑基座12内表面优选呈中心对称结构,其具有从所述感光元件13一体地倾斜向上延伸的倾斜内表面123,当另一部分杂散光L12穿过所述滤光元件主体141的所述有效透光区域1411而入射至所述内表面123时,会被所述模塑基座12的所述倾斜内表面123反射至所述遮光层 142从而被所述遮光层142吸收,从而不会进一步被反射而到达所述感光元件13,影响所述摄像模组100的成像质量。
也就是说,通过将所述遮光层142设置在所述模塑基座12和所述滤光元件主体141之间,能够有效地将射向所述模塑基座12的所述倾斜内表面123的杂散光吸收,而图1B中,该遮光膜2041形成在该滤光片204的顶表面,从而到达该滤光片204底表面的杂散光M2会被反射至该感光芯片202而影响模组的成像质量。
相应地,所述遮光层142和所述模塑基座12的所述内表面123相邻近,并且在两者之间,所述光窗122的外侧部分形成一抑光槽1221,所述抑光槽1221 是一个用来抑止杂散光射出的空间。更具体地,如图3B所示,杂散光L12进入所述抑光槽1221之中,从而被抑止从所述抑光槽1221中射出。更具体地,杂散光L12只能在所述倾斜内表面123被反射而被所述遮光层142吸收,从而杂散光 L12的光路路径被保持在所述抑光槽1221中,从而有效减少到达所述感光元件 13的杂散光。
如图3B中所示,所述倾斜内表面123自所述遮光层142向下延伸,所述遮光层142自所述倾斜内表面123水平方向延伸,所述遮光层142和所述倾斜内表面123之间形成夹角γ,夹角γ是锐角或直角,从而避免入射至所述倾斜内表面 123的光线被反射向所述感光元件13而形成杂散光。
另外,所述遮光层142设置在所述滤光元件主体141的底表面,相对于其被设置于所述滤光元件主体141的顶表面,也能够减少直接射向所述模塑基座12 的所述内表面123的杂散光。
可以理解的是,本发明的这个实施例中,所述镜头30组装于所述模塑基座 12的所述顶表面124,从而形成一定焦摄像模组。在另外的实施例中,所述镜头 30可以组装于一镜筒,所述镜筒安装于所述模塑基座12的所述顶表面124。或者在另外的实施例中,所述镜头30可以组装于一驱动器,所述驱动器安装于所述模塑基座12的所述顶表面124,这样形成一自动对焦的摄像模组。
所述滤光元件141可以贴装于所述模塑基座12的所述顶表面124,如通过胶水粘合于所述模塑基座12的所述顶表面124。所述遮光层142可以各种方式形成在所述滤光元件主体141的底表面,如贴合于所述滤光元件主体141的底表面,或者采用黄光制程或丝印工艺将所述遮光层142形成在所述滤光元件主体 141的底表面。
所述遮光层142可以通过光刻的方法涂覆于所述滤光元件主体141的底表面,光刻方法也就是传统的黄光制程工艺。采用黄光制程工艺将所述遮光层142涂覆于所述滤光元件主体141的底表面,具体包括以下步骤:清洁并烘干所述滤光元件主体141;在前述滤光元件主体141上涂底,然后在前述滤光元件主体141上旋涂光刻胶;对前述滤光元件主体141软烘;对前述滤光元件主体141进行对准曝光;对前述滤光元件主体141进行后烘;对前述滤光元件主体141进行显影;对前述滤光元件主体141进行硬烘;对前述滤光元件主体141进行蚀刻最终形成所述滤光元件14。所述光刻胶为黑色吸收性材料,可吸收绝大部分的入射至所述遮光层142的光能,如能吸收95%以上的光能,而只能允许极小部分的光入射至所述遮光层142后能被反射。
黄光制程工艺使用的光刻胶为感光材料,光刻胶具有独特的特性,在UV光的作用下,会发生化学变化,变成易溶于酸或碱的物质。将光刻胶涂于基材上,根据产品需要的形状提供相应的光罩,将光罩罩于光刻胶上,然后对光刻胶进行曝光,使得没有被光罩罩着的光刻胶区域发生化学变化,然后将这部分光刻胶用酸或碱加以溶解或保留,形成与光罩形状相同或互补的图形。本发明使用的光刻胶为不透光涂料,除了具有传统的光刻胶的感光特性,还具有不透光的特性,从而形成吸收杂散光的所述遮光层142。
本发明的光罩可以采用与所述遮光层142形状相同的环状光罩,例如在制作时所述光刻胶涂于所述滤光元件主体141的底表面,将所述光罩罩于所述光刻胶上进行曝光,在曝光后需要将中间发生化学变化的光刻胶去除,被所述光罩罩着的区域即形成所述遮光层142,所述光罩的外框边缘决定所述遮光层142的所述外边缘1422的位置,所述光罩的内框边缘决定所述遮光层142的所述内边缘1421 的位置。
另外,值得一提的是,采用所述黄光工艺时,所述遮光层142的厚度相对较小,例如可做到2μm~3μm。
在丝印工艺中,采用丝印工艺将所述遮光层142涂覆于所述滤光元件主体 141的底表面,具体包括以下步骤:通过丝网印版将吸光油墨涂覆于滤光元件主体141;烘烤前述涂有上述吸光油墨的滤光元件主体141得到所述滤光元件14。相应地,所述油墨为黑色吸收性不透光材料,可吸收绝大部分的入射至所述遮光层142的光能,如能吸收95%以上的光能,而只能允许极小部分的光入射至所述遮光层142后能被反射。通过上述丝印工艺,所述遮光层的厚度可以是7μm ~12μm。
如图4A和图4B中所示,根据本发明的上述第一个实施例的一个变形实施方式,所述摄像模组100的所述感光组件10包括所述电路板11,所述模塑基座 12,所述感光元件13和所述滤光元件14。其中所述模塑基座12在其顶侧具有一顶侧凹槽125,所述顶侧凹槽125用于组装所述滤光元件14。也就是说,在本发明的这个实施例中,所述模塑基座12的顶表面124可以是多级台阶面,例如如图4A和图4B中示意的,所述顶表面124分成不共面的多部分顶表面,如一第一部分顶表面124a和一第二部分顶表面124b,所述第一部分顶表面124a相对于所述第二部分顶表面124b朝向所述感光元件13的方向凹进,这样在所述第一部分顶表面124a顶侧形成所述顶侧凹槽125,所述滤光元件14组装于所述顶侧凹槽125,从而减小所述滤光元件14与所述感光元件13之间距离,并且减小所述摄像模组100的整体尺寸。
相应地,所述遮光层142的外边缘1422位于所述模塑基座12的第一部分顶表面124a的内边缘1241的外侧,即所述模塑基座12的所述第一部分顶表面124a 的所述内边缘1241和所述遮光层142的所述外边缘1422之间不会形成透光区。
如图4B所示,入射至所述滤光元件14的所述滤光元件主体141上表面的部分杂散光线L21被所述滤光元件主体141的上表面反射而不会进入所述模塑基座12的所述光窗122,并且折射进入所述遮光层142上方的所述透光区域1411 外侧的周围区域1412时,会被所述遮光层142吸收而不能进入所述模塑基座12 内部的所述光窗122,从而起到阻挡一部分杂散光的目的。
在本发明的这个实施例中,所述模塑基座12具有从所述感光元件13一体地倾斜向上延伸的内表面123,其包括多部分内表面,如图中所示为底侧部分内表面123a和顶侧部分内表面123b。所述底侧部分内表面123a从所述感光元件13 一体地倾斜延伸,所述顶侧部分内表面123b一体地延伸于所述第一部分顶表面 124a,所述顶侧凹槽125形成在所述第二部分内表面123b的内侧和所述第一部分顶表面124a的顶侧。当另一部分杂散光L22穿过所述滤光元件主体141的所述有效透光区域1411而入射至所述底侧部分内表面123a时,会被所述模塑基座 12的所述底侧部分内表面123a反射至所述遮光层142从而被所述遮光层142吸收,从而不会进一步被反射而到达所述感光元件13,影响所述摄像模组100的成像质量。
也就是说,通过将所述遮光层142设置在所述模塑基座12和所述滤光元件主体141之间,能够有效地将射向所述模塑基座12的所述底侧部分内表面123a 的杂散光吸收,相应地,所述遮光层142和所述模塑基座12的所述底侧部分内表面123a相邻近,所述模塑基座12的所述底侧部分内表面123a自所述遮光层142向下延伸,并且在两者之间,所述光窗122的外侧部分形成用来抑止杂散光射出的空间有一抑光槽1221,这样杂散光L22进入所述抑光槽1221之中,从而不能在所述抑光槽1221中射出。更具体地,杂散光L12只能在所述底侧部分内表面123a被反射而被所述遮光层142吸收,从而杂散光L12的光路路径被保持在所述抑光槽1221中,从而有效减少到达所述感光元件13的杂散光。
如图5A至图7C是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组100及其感光组件10,类似地,所述摄像模组100包括所述感光组件10,所述镜头30和一镜头承载元件40。所述镜头30组装于所述镜头承载元件40,以形成一镜头组件。所述镜头承载元件40可以是一驱动器或一固定镜筒。在这个实施例中,所述镜头承载元件是一驱动器,所述驱动器可以实施为音圈马达、压电马达、热力学驱动器、微机电驱动器等,以实现自动对焦功能,从而形成一自动对焦摄像模组。
对应地,所述感光组件10包括一电路板11,一模塑基座12,一感光元件 13和一滤光元件14,所述模塑基座12包括一基座主体121,其一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成一光窗122,所述光窗122是一封闭空间,并且给所述感光元件13提供光线通路。
所述滤光元件14包括一滤光元件主体141和一遮光层142,所述遮光层142 位于所述滤光元件主体141的底侧并且位于所述滤光元件主体141和所述模塑基座12之间,所述遮光层142是吸光材料,其使所述滤光元件主体141形成中间的有效透光区域1411和周围区域1412,穿过所述镜头30的光线只能透过所述有效透光区域1411才能到达所述模塑基座12的内部。所述遮光层142,其为环形结构,中间形成开窗,也就是说,所述遮光层142形成用于使光线进入所述光窗122继而到达所述感光元件13的光线通路1420并且减少到达所述感光元件 13的杂散光。
所述感光元件13具有中间的一感光区131和位于所述感光区131周围的一非感光区132,所述遮光层142具有一内边缘1421和一外边缘1422。所述遮光层142的所述内边缘1421与光轴X之间的距离大于等于,或略小于所述感光区 131的外边缘1311与光轴X之间的距离。
所述遮光层142的外边缘1422位于所述模塑基座12的顶表面124的内边缘 1241的外侧,即所述模塑基座12的所述顶表面124的所述内边缘1241和所述遮光层142的所述外边缘1422之间不会形成透光区。
在本发明的这个实施例中,所述模塑基座12的所述基座主体121内表面优选呈中心对称结构,其包括内表面沿不同方向延伸的多个部分,例如所述模塑基座12的所述基座主体121包括三部分,即图5A中所示的位于所述光窗122周围的一感光元件结合部1211和一顶侧延伸部1212,以及位于所述感光元件13 周围的一体结合于所述感光元件13外周面和所述电路板11的顶表面的一电路板结合部1213,这三部分一体地延伸而形成整体的结构。所述感光元件结合部1211 和所述感光元件结合部1211具有从所述感光元件13一体延伸的内表面,其定义为所述模塑基座12的第一部分内表面1231,所述顶侧延伸部1212具有从所述感光元件结合部1211一体的延伸的内表面,其定义为所述模塑基座12的第二部分内表面1232,所述第二部分内表面1232一体地延伸于所述第一部分内表面 1231。
所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212各自的内表面1231和 1232分别以不同斜率延伸,所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面1232 相对于所述感光元件结合部1211的所述第一部分内表面1231以更大的斜率向上延伸,或者所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面1232接近没有斜率地向上延伸,即所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面1232基本垂直于所述感光元件13的顶表面地延伸,所述顶侧延伸部1212成为一垂直延伸部,从而使所述顶侧延伸部1212顶表面的面积能够相对较大,即所述顶侧延伸部1212顶表面决定所述模塑基座12的所述顶表面124的面积,所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212这样的延伸结构,能够增大所述模塑基座12的所述顶表面 124的面积,从而能够为所述感光组件10上方的镜头或镜头组件提供更大的安装面积,以更稳固地安装上方的镜头或镜头组件,并且能够减小所述滤光元件 14的面积。
也就是说,为方便模塑工艺的脱模以及防止杂散光,所述感光元件结合部 1211形成的结构为其内表面定义的所述第一部分内表面1231以相对较小斜率倾斜地从所述感光元件13向上延伸,所述顶侧延伸部1212的内表面定义的所述第二部分内表面1232从所述第一部分内表面1231转折地一体地延伸,并且以相对较大斜率或没有斜率地向上延伸,即所述模塑基座12的所述第二部分内表面 1232和所述第一部分内表面1231之间形成了夹角,从而相对于以固定斜率倾斜向上延伸,能够有效地增加所述模塑基座12的所述顶表面124的面积尺寸。
如图5B所示,所述感光元件结合部1211的内表面定义的所述第一部分内表面1231与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角为α,所述顶侧延伸部1212的内表面定义的所述第二部分内表面1232与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角为β,其中α的数值范围为3°~80°,β的数值范围为0°~10°,并且α>β。例如在一个具体实施例中,α的数值为3°,β的数值为0°;在一个具体实施例中,α的数值为30°,β的数值为0°;在一个具体实施例中,α的数值为60°,β的数值为0°;在一个具体实施例中,α的数值为45°,β的数值为5°;在一个具体实施例中,α的数值为80°,β的数值为10°。
也就是说,所述顶侧延伸部1212的内表面定义的所述第二部分内表面1232 与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角β相对于所述感光元件结合部1211的内表面定义的所述第一部分内表面1231与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角α具有更小的角度,从而使得所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面 1232以更大的斜率或沿垂直于所述感光元件13的方向地向上延伸,从而增大所述模塑基座12的所述顶表面124的面积。
如图5B所示,在本发明的这个优选实施例中,优选地,所述感光元件结合部1211的厚度H1数值范围为0.05mm~0.7mm,所述顶侧延伸部1212的厚度 H2数值范围为0.02mm~0.6mm。例如在一个具体实施例中,所述感光元件结合部1211的厚度H1数值范围为0.08mm,所述顶侧延伸部1212的厚度H2数值范围为0.5mm;在一个具体实施例中,所述感光元件结合部1211的厚度H1数值范围为0.4mm,所述顶侧延伸部1212的厚度H2数值范围为0.3mm;在一个具体实施例中,所述感光元件结合部1211的厚度H1数值范围为0.5mm,所述顶侧延伸部1212的厚度H2数值范围为0.1mm。
可以理解的是,所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面1232从所述第一部分内表面1231转折而以与光轴X之间更小角度的方向延伸,从而使得在模塑工艺中能够使压合于所述感光元件13的压头能够避开所述电路板11和所述感光元件13之间的所述连接线15,从而防止将所述连接线15压坏。也就是说,在一些情况中,如果要形成的所述模塑基座12以相对较小的固定斜率延伸时,如内表面与光轴X之间夹角为45°~80°,在模塑工艺中压合于所述感光元件13 的压头可能会碰到所述连接线15而导致所述连接线15的损坏。
如图6A中所示,所述感光元件结合部1211的内表面定义的所述第一部分内表面1231与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角α可以相对较大,这样入射至所述第一部分内表面1231的光线L32便不会被直接反射至所述感光元件13 而形成杂散光。也就是说,所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212互相配合,所述感光元件结合部1211的结构方便脱模和减小杂散光,所述顶侧延伸部1212用来增大所述模塑基座12的所述顶表面124的面积和所述顶侧延伸部 1212这样的结构避免模塑工艺所述连接线15被压头压坏。即优选地,所述第一部分内表面1231和所述第二部分内表面1232相连接的位置1230位于所述连接线15的内侧。所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212之间的转折点不超过所述连接线15所在的位置,即所述感光元件结合部1211在还没延伸至所述连接线15的位置前即完成向所述顶侧延伸部1212的过渡,从而避免在模塑工艺中所述连接线15被压头压坏。例如所述顶侧延伸部1212是一垂直延伸部时,所述模塑基座12的所述顶表面124的内边缘1241的位置与所述摄像模组的光轴 X之间的距离不小于所述连接线15与所述摄像模组的光轴X之间的距离,从而使所述顶侧延伸部1212增大所述模塑基座12的所述顶表面124的面积。
如图6B中所示,当所述滤光元件14只在顶侧设置所述顶侧遮光层143时,其能够吸收一部分光线N31,但光线N32会被所述模塑基座和所述滤光元件的底表面反射而形成杂散光。
当所述滤光元件14在底侧设置有所述遮光层142时,如图6A中所示,入射至所述滤光元件14的所述滤光元件主体141上表面的部分杂散光线L31被所述滤光元件主体141的上表面反射而不会进入所述模塑基座12的所述光窗122,并且折射进入所述遮光层142上方的所述透光区域1411外侧的周围区域1412时,会被所述遮光层142吸收而不能进入所述模塑基座12内部的所述光窗122,从而起到阻挡一部分杂散光的目的。
当另一部分杂散光L32穿过所述滤光元件主体141的所述有效透光区域 1411而入射至所述第一部分内表面1231时,会被所述模塑基座12的倾斜的所述第一部分内表面1231向上反射至所述遮光层142或经进一步被所述第二部分内表面1232进一步反射至所述遮光层142,从而被所述遮光层142吸收,从而不会进一步被反射而到达所述感光元件13,影响所述摄像模组100的成像质量。
相应地,所述遮光层142和所述模塑基座12的所述第二部分内表面1232相邻近,所述模塑基座12的所述第二部分内表面1232自所述遮光层142向下延伸,并且在所述遮光层142,所述第一部分内表面1231和第二部分内表面1232之间,所述光窗122的外侧部分形成一抑光槽1221,所述抑光槽1221是一个用来抑止杂散光射出的空间。更具体地,如图6A所示,杂散光L32进入所述抑光槽1221 之中,从而不能在所述抑光槽1221中射出。
可以理解的是,因为所述遮光层142和所述模塑基座12的所述第二部分内表面1232相邻近,从而所述遮光层142有效地减小穿过所述滤光元件主体141 而到达所述第二部分内表面1232的光线,从而避免入射至所述第二部分内表面 1232的光线被所述第二部分内表面1232反射而到达所述感光元件13形成杂散光并影响所述摄像模组100的成像质量。
如图6A中所示,所述第二部分内表面1232自所述遮光层142延伸向下延伸,所述遮光层142自所述第二部分内表面1232水平方向延伸,所述遮光层142 和所述第二部分内表面1232之间形成夹角γ,夹角γ是锐角或直角,从而形成的这样结构的所述抑光槽1221避免入射至所述内表面123的光线被反射向所述感光元件13而形成杂散光。
如图7A至图7C是根据本发明的所述感光组件10的一体成型的所述电路板 11,所述模塑基座12和所述感光元件13的一体组件的制造过程示意图。其制造设备200包括一成型模具210,所述成型模具210包括能够开模和合模的一第一模具211和一第二模具212,即一模具固定装置能够将所述第一模具211和所述第二模具212相分开和相密合形成一成型腔213,在合模时,连接在所述感光元件13的所述电路板11固定于所述成型腔213内,并且流体状的所述模塑材料 16进入所述成型腔213,从而一体成型于所述电路板11和所述感光元件13上,并且经固化以后形成一体成型于所述电路板11和所述感光元件13上的所述模塑基座12。可以理解的是,在生产工艺中,通常以拼板的方式生成上述一体组件,即在电路板拼板上形成连体模塑基座,然而经切割而形成本发明的所述一体组件。在图7A至图7C中,以示意一个所述一体组件的形成过程为例说明。
更具体地,所述成型模具210进一步具有一基座成型导槽215以及包括位于所述基座成型导槽215内的一光窗成型部214。在所述第一和第二模具211和212 合模时,所述光窗成型部214和所述基座成型导槽215延伸在所述成型腔213内,并且流体状的所述模塑材料16被填充进入所述基座成型导槽215,而对应所述光窗成型部214的位置不能填充流体状的所述模塑材料16,从而在对应所述基座成型导槽215的位置,流体状的所述模塑材料16经固化以后可以形成所述模塑基座12,其包括对应各个所述感光组件10的所述模塑基座12的环形的模塑主体121,而在对应所述光窗成型部214的位置会形成所述模塑基座12的所述光窗122。所述模塑材料16可以选择但不限于尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene,聚丙烯)、环氧树脂等。
更具体地,在所述第一和第二模具211和212合模并执行模塑步骤时,所述光窗成型部214叠合于所述感光元件13的顶表面并紧密贴合,从而流体状的所述模塑材料16被阻止进入所述电路板11上的所述感光元件13的所述感光区131,从而在对应所述光窗成型部214的位置能够最终形成所述模塑基座12的所述光窗122。可以理解的是所述光窗成型部214可以是实心结构,也可以是如图中所示的内部具有凹槽形状的结构。可以理解的是,在另外的变形中,所述第一模具 211底侧还可设置一弹性膜,提供缓冲和方便模塑工艺之后脱模。
如图7A至图7C中所示,所述光窗成型部214压合于所述感光元件13,为对应形成所述模塑基座12的所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212,所述光窗成型部214具有一底侧成型部2141和一顶侧成型部2142,所述底侧成型部2141是锥台形结构,其从底侧朝向顶侧方向具有渐大的内径。其中所述底侧成型部2141的外表面21411与垂直于所述感光元件13的光轴X之间形成夹角α,顶侧成型部2142的外表面21421与垂直于所述感光元件13的光轴X之间形成夹角β。相应地,α的数值范围为3°~80°,β的数值范围为0°~10°,并且α>β。所述顶侧成型部2142从所述底侧成型部2141转向地延伸,在模塑工艺中不会压到所述连接线15而造成所述连接线15的损坏。
所述光窗成型部214从底侧朝向顶侧方向具有第一部分外表面21411和第二部分外表面21421,其分别与垂直于所述感光元件13的光轴X之间形成夹角α和β,α的数值范围为3°~80°,β的数值范围为0°~10°,并且α>β。从而在模塑工艺之后,使所述模塑基座12形成所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212,并且使所述感光元件结合部1211形成的结构为其内表面定义的所述第一部分内表面1231以相对较小斜率倾斜地从所述感光元件13向上延伸,所述顶侧延伸部1212的内表面定义的所述第二部分内表面1232从所述第一部分内表面1231转折地一体地延伸,并且以相对较大斜率或没有斜率地向上延伸。即所述感光元件结合部1211的内表面定义的所述第一部分内表面1231与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角为α,所述顶侧延伸部1212的内表面定义的所述第二部分内表面1232与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角为β,其中α的数值范围为3°~80°,β的数值范围为0°~10°,并且α>β。可以理解的是,所述光窗成型部214这样转折延伸的结构,在模塑工艺中可以减小进入所述感光元件13的所述非感光区132和所述光窗成型部214的所述第一部分外表面21411 的所述基座成型槽215的底侧部分的空间的所述模塑材料16,从而该空间内所述模塑材料16的体积较小,产生的压力和压强较小,从而不容易进入所述感光元件13的所述感光区131,即避免“飞边”的产生。
如图8A所示,根据本发明的上述第二个优选实施例的一个变形实施方式,在这个实施例中,所述滤光元件主体141的顶表面还设置有一顶侧遮光层143,从而所述顶侧遮光层143和所述遮光层142配合增强减小杂散光的效果。更具体地,入射至所述顶侧遮光层143的光线L41被所述顶侧遮光层143吸收,光线 L42会被所述遮光层142吸收。可以理解的的是,上述第二个优选实施例也可以设置有所述顶侧遮光层143。
如图8B所示,根据本发明的上述第二个优选例的一个变形实施方式,所述摄像模组100包括所述感光组件10,所述镜头30和一镜头承载元件40。所述镜头30组装于所述镜头承载元件40,以形成一镜头组件。所述镜头承载元件40 可以是一固定镜筒,从而形成一定焦摄像模组。
对应地,所述感光组件10包括一电路板11,一模塑基座12,一感光元件 13和一滤光元件14,所述模塑基座12包括一基座主体121,其一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成一光窗122,所述光窗122是一封闭空间,并且给所述感光元件13提供光线通路。所述滤光元件14包括一滤光元件主体 141和一遮光层142,所述遮光层142是吸光不透光材料,其位于所述滤光元件主体141的底侧并且位于所述滤光元件主体141和所述模塑基座12之间。
其中所述模塑基座12在其顶侧具有一顶侧凹槽125,所述顶侧凹槽125用于组装所述滤光元件14。也就是说,在本发明的这个实施例中,所述模塑基座 12的顶表面124可以是多级台阶面,所述顶表面124分成不共面的多部分顶表面,如一第一部分顶表面124a和一第二部分顶表面124b,所述第一部分顶表面 124a相对于所述第二部分顶表面124b朝向所述感光元件13的方向凹进,这样在所述第一部分顶表面124a顶侧形成所述顶侧凹槽125,所述滤光元件14组装于所述顶侧凹槽125。
所述模塑基座12的所述顶侧延伸部1212相应地呈两段式,并且在其顶侧形成所述顶侧凹槽125。所述模塑基座12的内表面123相应包括所述感光元件结合部1211的所述第一部分内表面1231以及所述顶侧延伸部1212形成的第二部分内表面1232和第三部分内表面1233,所述遮光层142和所述模塑基座12的所述第二部分内表面1232相邻近,并且与所述第一部分内表面1231以及所述第二部分内表面1232之间形成上述抑光槽1221,从而形成一个抑止杂散光射出的空间。即入射至所述第一部分内表面1231的光线被直接反射至所述遮光层142 或进一步被所述第二部分内表面1232反射至所述遮光层142从而被所述遮光层 142吸收,从而减少杂散光。所述滤光元件14顶侧也设置有所述顶侧遮光层143,增强消除杂散光的效果。
可以理解的是,上述图2至图9的实施例中,所述连接线15的打线方向是从所述感光元件13至所述电路板11,即即通过在所述感光元件13上设置所述感光元件连接盘,打线治具先在所述感光元件连接盘的顶端打线形成连接至所述感光元件连接盘的所述连接线15的第一端,然后会抬高预设位置,然后朝向电路板上的电路板连接盘方向移动并再下降以在所述电路板连接盘的顶端形成连接至所述电路板连接盘的所述连接线15的第二端。
如图9所示,根据本发明的上述第二个优选例的另一个变形实施方式,所述摄像模组100的所述感光组件10的所述电路板11的所述电子元器件112贴装在其底侧,相应地所述感光组件10还包括一个或多个底侧模塑部19,其一体地包埋所述电子元器件112。即所述电路板11顶侧没有贴装所述电子元器件112,这些电子元器件112被设置在所述电路板11的底侧,并通过所述底侧模塑部19,其可以是多个独立部分,也可以形成一个整体模塑底座,将所述电子元器件112 包埋并形成底侧平整支撑面。所述底侧模塑部19和所述模塑基座12可以分别独立地形成,也可能是在一次模塑工艺中形成,如所述电路板11可以具有穿孔,所述模塑材料16在模塑工艺中可以到达所述电路板11的两侧。
可以理解的是,所述感光元件13下方的所述电路板11底侧的空间也能被用来布置所述电子元器件112,从而不像上述实施例中将所述电子元器件112需要布置在所述感光元件13的四周,这个实施例中,所述电路板11的面积尺寸得以显著减小。
相应地,所述模塑基座12包括所述感光元件结合部1211以及所述顶侧延伸部1212,这样在所述感光组件10的尺寸进一步减小情况下,通过所述顶侧延伸部1212转折地延伸,增大所述模塑基座12所述顶表面124的面积,以提供更大的安装面给所述镜头承载元件40和所述滤光元件14。并且所述滤光元件14包括设置在所述滤光元件主体141两侧的底侧遮光层142和顶侧遮光层143,从而增强消除杂散光的效果。
如图10中所示,所述感光元件13和所述电路板11之间的打线连接方式是从所述电路板11至所述感光元件13。即通过在所述电路板11的上设置所述电路板连接盘,打线治具先在所述电路板连接盘的顶端打线形成连接至所述电路板连接盘的所述连接线15的第二端,然后会抬高预设位置,然后朝向电路板连接盘方向平移并在所述电感光元件连接盘的顶端形成连接至感光元件连接盘的所述连接线15的相反的第一端,这样所述连接线15呈弯曲状地延伸,并且导致所述连接线15的顶端高度h2比图2至图9的实施例中,以图9中为例,连接线顶端的高度h1低,从而在模塑工艺中,所述成型模具210的所述光窗成型部214 需要避让所述连接线15的空间减小,从而所述所述顶侧延伸部1212的高度可以更高。
如图11至图13A所示是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组100,其中所述摄像模组100包括一感光组件10和一镜头30。所述镜头30组装于所述感光组件形成一定焦摄像模组。可以理解的是,在另外的变形实施方式中,所述镜头也可以设置于一驱动器或一固定镜筒而形成一镜头组件,所述镜头组件组装于所述感光组件。
对应地,所述感光组件10包括一电路板11,一模塑基座12,一感光元件 13,一滤光元件14和一滤光元件支架17,所述模塑基座12包括一基座主体121,其一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成一光窗122,所述光窗 122是一封闭空间,并且给所述感光元件13提供光线通路。
所述滤光元件支架17组装于所述模塑基座12,并且具有底侧的开窗171和顶侧安装槽172,所述滤光元件14组装于所述顶侧安装槽172,从而所述滤光元件14组装于所述滤光元件支架17相对于直接组装于所述模塑基座12更不容易损坏。
所述滤光元件14包括一滤光元件主体141,一底侧的遮光层142和一顶侧遮光层143,所述遮光层142位于所述滤光元件主体141的底侧并且位于所述滤光元件主体141和所述滤光元件支架17的内侧顶表面之间,所述遮光层142是吸光材料,其使所述滤光元件主体141形成中间的有效透光区域1411和周围区域1412,穿过所述镜头30的光线只能透过所述有效透光区域1411才能到达所述模塑基座12的内部。所述遮光层142,其为环形结构,中间形成开窗,也就是说,所述遮光层142形成用于使光线进入所述光窗122的光线通路1420并且减少到达所述感光元件13的杂散光,所述顶侧遮光层143能增强减小杂散光的效果。
所述感光元件13具有中间的一感光区131和位于所述感光区131周围的一非感光区132,所述遮光层142具有一内边缘1421和一外边缘1422。所述遮光层142的所述内边缘1421与光轴X之间的距离大于等于,或略小于所述感光区 131的外边缘1311与光轴X之间的距离。
所述遮光层142的外边缘1422位于所述滤光元件支架17的顶表面的内边缘 1701的外侧,即所述滤光元件支架17的所述顶表面的所述内边缘和所述遮光层 142的所述外边缘1422之间不会形成透光区。
在本发明的这个实施例中,所述模塑基座12的所述基座主体121包括内表面沿不同方向延伸的多个部分,例如所述模塑基座12的所述基座主体121包括三部分,即图12A和图12B中所示的位于所述光窗122周围的一感光元件结合部1211和一顶侧延伸部1212,以及所述感光元件结合部1211底侧的一电路板结合部1213。所述感光元件结合部1211具有从所述感光元件13一体延伸的内表面,其定义为所述模塑基座12的第一部分内表面1231,所述顶侧延伸部1212 具有从所述感光元件结合部1211一体的延伸的内表面,其定义为所述模塑基座 12的第二部分内表面1232,所述第二部分内表面1232一体地延伸于所述第一部分内表面1231。
所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212各自的内表面1231和 1232分别以不同斜率延伸,所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面1232 相对于所述感光元件结合部1211的所述第一部分内表面1231以更大的斜率向上延伸,或者所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面1232接近没有斜率地向上延伸,即所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面1232基本垂直于所述感光元件13的顶表面地延伸,从而使所述顶侧延伸部1212顶表面的面积能够相对较大,即所述顶侧延伸部1212顶表面决定所述模塑基座12的所述顶表面124的面积,所述感光元件结合部1211和所述顶侧延伸部1212这样的延伸结构,能够增大所述模塑基座12的所述顶表面124的面积,从而能够为所述感光组件10上方的镜头或镜头组件或所述滤光元件支架17提供更大的安装面积,例如在这个实施例中,所述模塑基座12的所述顶表面124得以更稳固地安装上方的所述滤光元件支架17。并且这样的结构能够减小所述滤光元件14的面积。
也就是说,为方便模塑工艺的脱模以及防止杂散光,所述感光元件结合部 1211形成的结构为其内表面定义的所述第一部分内表面1231以相对较小斜率倾斜地从所述感光元件13向上延伸,所述顶侧延伸部1212的内表面定义的所述第二部分内表面1232从所述第一部分内表面1231转折地一体地延伸,并且以相对较大斜率或没有斜率地向上延伸,即所述模塑基座12的所述第二部分内表面 1232和所述第一部分内表面1231之间形成了夹角,从而相对于以固定斜率倾斜向上延伸,能够有效地增加所述模塑基座12的所述顶表面124的面积尺寸。
如图12B所示,所述感光元件结合部1211的内表面定义的所述第一部分内表面1231与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角为α,所述顶侧延伸部1212 的内表面定义的所述第二部分内表面1232与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角为β,其中α的数值范围为3°~80°,β的数值范围为0°~10°,并且α>β。
也就是说,所述顶侧延伸部1212的内表面定义的所述第二部分内表面1232 与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角β相对于所述感光元件结合部1211的内表面定义的所述第一部分内表面1231与所述摄像模组100的光轴X之间的夹角α具有更小的角度,从而使得所述顶侧延伸部1212的所述第二部分内表面 1232以更大的斜率或沿垂直于所述感光元件13的方向地向上延伸,从而增大所述模塑基座12的所述顶表面124的面积。
如图12B所示,在本发明的这个优选实施例中,优选地,所述感光元件结合部1211的厚度H1数值范围为0.05mm~0.7mm,所述顶侧延伸部1212的厚度H2数值范围为0.02mm~0.6mm。
如图13B中所示,当所述滤光元件14只在顶侧设置所述顶侧遮光层143时,其能够吸收一部分光线N51,但光线N52会被所述模塑基座和所述滤光元件的底表面反射而形成杂散光。
当所述滤光元件14在设置有所述遮光层142和所述顶侧遮光层143时,如图13A中所示,入射至所述滤光元件14的所述滤光元件主体141上表面的部分杂散光线L51被所述顶侧遮光层143吸收,从而起到阻挡一部分杂散光的目的。
当另一部分杂散光L52穿过所述滤光元件主体141的所述有效透光区域 1411而入射至所述第一部分内表面1231时,会被所述模塑基座12的倾斜的所述第一部分内表面1231向上反射至所述遮光层142或经进一步被所述第二部分内表面1232进一步反射至所述遮光层142,从而被所述遮光层142吸收,从而不会进一步被反射而到达所述感光元件13,影响所述摄像模组100的成像质量。
相应地,所述遮光层142和所述滤光元件支架17位于所述滤光元件下方的内表面1702相邻近,所述滤光元件支架17位于所述滤光元件下方的内表面1702 自所述遮光层142向下延伸,并且在所述遮光层142,所述滤光元件支架17的位于所述滤光元件下方的内表面1702,所述第一部分内表面1231和第二部分内表面1232之间,所述光窗122的外侧部分形成一抑光槽1221,所述抑光槽1221 是一个用来抑止杂散光射出的空间。更具体地,如图13A所示,杂散光L52进入所述抑光槽1221之中,从而不能在所述抑光槽1221中射出。
并且,可以理解的是,因为所述遮光层142和所述滤光元件支架17位于所述滤光元件下方的内表面1702相邻近,从而所述遮光层142有效地减小穿过所述滤光元件主体141而到达所述滤光元件下方的内表面1702和所述第二部分内表面1232的光线,从而避免入射至所述滤光元件下方的内表面1702和所述第二部分内表面1232的光线被反射而到达所述感光元件13形成杂散光并影响所述摄像模组100的成像质量。
如图14A中所示,根据本发明的上述第三个优选实施例的一个变形实施方式,在这个实施例中,所述滤光元件14可以只在所述滤光元件主体141底侧设置有所述遮光层142,而顶侧可以没有上述顶侧遮光层143。
如图14B中所示,根据本发明的上述第三个优选实施例的另一个变形实施方式,所述模塑基座12顶侧形成有顶侧凹槽125,所述滤光元件支架17组装于所述顶侧凹槽125,以使其位置下移,并且所述镜头30可以组装于所述模塑基座12顶侧。即所述模塑基座12通过多段式延伸而增大的所述顶表面124用于组装所述滤光元件支架17和所述镜头30。
如图15至图17A所示是是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组100,其结构与上述第三个优选实施例类似,所述摄像模组100包括一感光组件10和一镜头30。所述镜头30组装于所述感光组件形成一定焦摄像模组。可以理解的是,在另外的变形实施方式中,所述镜头也可以设置于一驱动器或一固定镜筒而形成一镜头组件,所述镜头组件组装于所述感光组件。
对应地,所述感光组件10包括一电路板11,一模塑基座12,一感光元件 13,一滤光元件14和一滤光元件支架17,所述模塑基座12包括一基座主体121,其一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成一光窗122,所述光窗 122是一封闭空间,并且给所述感光元件13提供光线通路。所述模塑基座12包括一感光元件结合部1211和一顶侧延伸部1212,其呈多段式延伸,并且内表面 1231和1232分别沿不同方向延伸,用来减小杂散光和增大所述模塑基座12的顶表面124的面积。
所述滤光元件支架17组装于所述模塑基座12,并且具有顶侧的开窗171和一底侧安装槽173,所述滤光元件14以倒贴方式组装于所述底侧安装槽173。所述滤光元件14包括一滤光元件主体141和一遮光层142,所述遮光层142设置于所述滤光元件主体141的底侧。从而类似地,所述遮光层142能够起到减小到达所述感光元件13的杂散光的作用。
另外,所述镜头30包括承载件31和组装于所述承载件31的一个或多个镜片32,其中因为所述滤光元件14倒装于所述滤光元件支架17,使得所述滤光元件14不会凸起于所述滤光元件支架17上表面,所述镜头30的所述一个或多个镜片32中最底侧的镜片可以位置相对下移,从而减小与所述感光元件13之间的距离,从而能够减小所述摄像模组100的后焦距。
如图17B中所示,当所述滤光元件14只在顶侧设置所述顶侧遮光层143时,其能够吸收一部分光线N61,但光线N62会被所述模塑基座和所述滤光元件的底表面反射而形成杂散光。
当所述滤光元件14在底侧设置有所述遮光层142时,如图17A中所示,入射至所述滤光元件支架17上表面的部分杂散光线L61被反射而不会进入所述模塑基座12的所述光窗122,从而起到阻挡一部分杂散光的目的。
当另一部分杂散光L62穿过所述滤光元件主体141的所述有效透光区域 1411而入射至所述第一部分内表面1231时,会被所述模塑基座12的倾斜的所述第一部分内表面1231向上反射至所述遮光层142或经进一步被所述第二部分内表面1232进一步反射至所述遮光层142,从而被所述遮光层142吸收,从而不会进一步被反射而到达所述感光元件13,影响所述摄像模组100的成像质量。值得一提的是,所述滤光元件14还可包括所述滤光元件主体141顶侧的一顶侧遮光层143,从而增强减小杂散光的效果。
相应地,所述遮光层142和所述模塑基座12的所述第二部分内表面1232相邻近,所述模塑基座12的所述第二部分内表面1232自所述遮光层142向下延伸,并且在所述遮光层142,所述第一部分内表面1231和第二部分内表面1232之间,所述光窗122的外侧部分形成一抑光槽1221,所述抑光槽1221是一个用来抑止杂散光射出的空间。更具体地,如图17A所示,杂散光L62进入所述抑光槽1221 之中,从而不能在所述抑光槽1221中射出。
并且,可以理解的是,因为所述遮光层142和所述模塑基座12的所述第二部分内表面1232,从而所述遮光层142有效地减小穿过所述滤光元件主体141 而到达所述第二部分内表面1232的光线,从而避免入射至所述第二部分内表面 1232的光线被反射而到达所述感光元件13形成杂散光并影响所述摄像模组100 的成像质量。
如图18所示,根据本发明的上述第四个实施例的另外一个变形实施方式,所述连接线15打线方向是从所述电路板11至所述感光元件13,从而使模塑工艺中所述光窗成型部214尽量不需要给所述连接线15提供的避让空间,并且使所述顶侧延伸部1212具有较大高度,以增大所述模塑基座12的所述顶表面124 的面积。
另外,所述滤光元件支架17顶侧形成一开窗171,所述滤光元件支架17顶侧部分174向内延伸的长度可以大于或等于所述遮光层142向内延伸的长度,这样,所述开窗171的面积可以不大于所述光线通路1420的面积,这样所述滤光元件支架17顶表面起到阻挡一部分杂散光L71的效果,从而不需要在所述滤光元件14顶侧设置所述顶侧遮光层143。杂散光L72可以通过所述遮光层142吸收。
如图19所示,根据本发明的上述第四个实施例的另外一个变形实施方式,所述感光组件10包括一电路板11,一模塑基座12,一感光元件13,一滤光元件14,一滤光元件支架17和一挡框18。所述模塑基座12与所述电路板,所述感光元件13和所述挡框18一体结合,所述滤光元件14组装于所述滤光元件支架17,所述滤光元件支架17组装于所述模塑基座12的顶侧。所述滤光元件14 的所述遮光层142,与上述第四个优选实施例类似,设置于其滤光元件主体142 的底侧,能起到减小杂散光的作用。
环形的所述挡框18被设置于所述感光元件13上,用于在模塑工艺中使所述光窗成型部214压合于所述挡框18,防止流体的所述模塑材料16流入至所述感光元件13的所述感光区131,其中所述模塑基座12一体成型于所述电路板,所述感光元件13和所述挡框18,所述挡框18在优选实施例可以是胶水,其可以具有预定弹性,如弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。
所述模塑基座12的一基座主体121包括位于所述光窗122周围的一感光元件结合部1211和一顶侧延伸部1212,以及所述感光元件结合部1211底侧所述感光元件13周围和所述电路板11顶侧的一电路板结合部1213。所述感光元件结合部1211一体地结合于所述电路板11,所述感光元件13和所述挡框18,并且具有从所述挡框18倾斜延伸的第一部分内表面1231,所述顶侧延伸部1212 具有从所述第一部分内表面1231转向地延伸的第二部分内表面1232,从而这样的结构使倾斜的所述第一部分内表面1231的反光作用能够减少杂散光,转向地延伸的第二部分内表面1232使得所述顶侧延伸部1212的顶表面具有更大安装面积,并且两部分内表面与光轴X之间的夹角与前述实施例类似。可以理解的是,这个实施例的所述挡框18也可以应用至本发明的其他实施例中。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (23)

1.一感光组件,其特征在于,包括:
一电路板;
一感光元件,所述感光元件可工作地连接于所述电路板;
一模塑基座,所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗和界定所述光窗的一顶表面;和
一滤光元件,所述滤光元件包括一滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体底侧的一吸光材料的遮光层,所述遮光层形成用于使光线进入所述光窗的一光线通路并且以吸收光线的方式减少到达所述感光元件的杂散光,其中所述遮光层的内边缘与光轴X之间的距离小于所述模塑基座的所述顶表面的内边缘与光轴X之间的距离,并且所述遮光层的外边缘位于所述模塑基座的所述顶表面的内边缘的外侧。
2.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述滤光元件组装于所述模塑基座的顶侧,其中所述模塑基座具有从所述感光元件一体地延伸的一倾斜内表面,所述倾斜内表面和所述遮光层之间形成一抑光槽。
3.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述模塑基座具有一顶侧凹槽,所述滤光元件组装于所述模塑基座的所述顶侧凹槽,其中所述模塑基座具有从所述感光元件一体地倾斜地延伸的位于所述滤光元件底侧的一底侧内表面,其中所述底侧内表面和所述遮光层之间形成一抑光槽。
4.根据权利要求1所述的感光组件,其中所述滤光元件组装于所述模塑基座的顶侧,其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的第二部分内表面,其中所述第一部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角α,所述第二部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角β,其中β<α。
5.根据权利要求4所述的感光组件,其中α的数值范围是3°~80°,β的数值范围是0°~20°。
6.根据权利要求4所述的感光组件,其中模塑基座包括一感光元件结合部和一顶侧延伸部,所述感光元件结合部从所述感光元件一体延伸的内表面定义所述第一部分内表面,所述顶侧延伸部一体地延伸于所述感光元件结合部并且其表面定义所述第二部分内表面,所述第二部分内表面一体地延伸于所述第一部分内表面。
7.根据权利要求6所述的感光组件,其中所述顶侧延伸部厚度范围为0.02mm~0.6mm,所述感光元件结合部厚度范围为0.05~0.7mm。
8.根据权利要求6所述的感光组件,其中所述第一部分内表面,所述第二部分内表面与所述遮光层之间形成一抑光槽。
9.根据权利要求1所述的感光组件,其中还包括一滤光元件支架,所述滤光元件组装于所述滤光元件支架,其中所述滤光元件支架贴装于所述模塑基座的顶侧。
10.根据权利要求9所述的感光组件,其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的第二部分内表面,其中所述第一部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角α,所述第二部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角β,其中β<α。
11.根据权利要求10所述的感光组件,其中α的数值范围是3°~80°,β的数值范围是0°~20°。
12.根据权利要求10所述的感光组件,其中模塑基座包括一感光元件结合部和一顶侧延伸部,所述感光元件结合部从所述感光元件一体延伸的内表面定义所述第一部分内表面,所述顶侧延伸部一体地延伸于所述感光元件结合部并且其表面定义所述第二部分内表面,所述第二部分内表面一体地延伸于所述第一部分内表面。
13.根据权利要求12所述的感光组件,其中所述顶侧延伸部厚度范围为0.02mm~0.6mm,所述感光元件结合部厚度范围为0.05~0.7mm。
14.根据权利要求9至13中任一所述的感光组件,其中所述滤光元件支架具有一顶侧安装槽,所述滤光元件组装于所述顶侧安装槽。
15.根据权利要求9至13中任一所述的感光组件,其中所述滤光元件支架具有一底侧安装槽,所述滤光元件组装于所述底侧安装槽。
16.根据权利要求14所述的感光组件,其中所述滤光元件支架的位于所述滤光元件下方的内表面,所述第一部分内表面,所述第二部分内表面与所述遮光层之间形成一抑光槽。
17.根据权利要求15所述的感光组件,其中所述第一部分内表面,所述第二部分内表面与所述遮光层之间形成的一抑光槽。
18.根据权利要求1至13中任一所述的感光组件,其中还包括一顶侧的遮光层,其设置在所述滤光元件主体的顶表面。
19.根据权利要求1至13中任一所述的感光组件,其中所述遮光层和所述模塑基座的内表面之间夹角γ是锐角或直角。
20.根据权利要求1至13中任一所述的感光组件,其中所述电路板还包括位于其底侧的多个电子元器件,所述感光组件包括位于所述电路板底侧的一底侧模塑部,其包埋所述电子元器件。
21.一摄像模组,其特征在于,包括:一镜头和根据权利要求1至20中任一所述的感光组件,其中所述镜头位于所述感光组件的所述感光元件的感光路径。
22.一电子设备,其特征在于,包括一设备主体和安装于所述设备主体的根据权利要求21所述的一个或多个所述摄像模组。
23.根据权利要求22所述的电子设备,其中所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置中的一种。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110412540B (zh) * 2019-07-30 2022-05-13 Oppo广东移动通信有限公司 光发射模组、飞行时间相机和电子装置
TWI747017B (zh) * 2019-07-31 2021-11-21 廣州立景創新科技有限公司 攝影裝置
CN110568730A (zh) * 2019-09-03 2019-12-13 武汉新芯集成电路制造有限公司 半导体边缘光刻胶去除方法
CN112751993A (zh) * 2019-10-29 2021-05-04 晋城三赢精密电子有限公司 底座、摄像头模组及电子装置
CN111240127A (zh) * 2020-03-23 2020-06-05 维沃移动通信有限公司 消光结构及其制备方法、光学模组和电子设备
KR102369431B1 (ko) * 2020-07-10 2022-03-03 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN112415645A (zh) * 2020-11-20 2021-02-26 广州市佳禾光电科技有限公司 滤光片及摄像头组件
WO2023190837A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社カネカ 固体撮像装置及びその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002268120A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Kureha Chem Ind Co Ltd 光学的機能フィルター部材及び撮像装置
CN1839620A (zh) * 2003-09-30 2006-09-27 富士通株式会社 相机模块
CN102646690A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 索尼公司 固态成像装置
CN105573020A (zh) * 2016-02-22 2016-05-11 宁波舜宇光电信息有限公司 具有捕尘结构的摄像模组
CN205407993U (zh) * 2016-03-09 2016-07-27 歌尔声学股份有限公司 摄像头模组
CN205961279U (zh) * 2016-08-01 2017-02-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具
CN207764526U (zh) * 2017-09-28 2018-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和电子设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160064640A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 삼성전기주식회사 카메라 모듈
WO2016112856A1 (zh) * 2015-01-15 2016-07-21 宁波舜宇光电信息有限公司 滤光片和摄像模组及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002268120A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Kureha Chem Ind Co Ltd 光学的機能フィルター部材及び撮像装置
CN1839620A (zh) * 2003-09-30 2006-09-27 富士通株式会社 相机模块
CN102646690A (zh) * 2011-02-18 2012-08-22 索尼公司 固态成像装置
CN105573020A (zh) * 2016-02-22 2016-05-11 宁波舜宇光电信息有限公司 具有捕尘结构的摄像模组
CN205407993U (zh) * 2016-03-09 2016-07-27 歌尔声学股份有限公司 摄像头模组
CN205961279U (zh) * 2016-08-01 2017-02-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具
CN207764526U (zh) * 2017-09-28 2018-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和电子设备

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