CN110876002B - 摄像装置 - Google Patents

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Abstract

一种摄像装置包括镜头模组、电路基板、影像感测芯片及柔性电路板。电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，还包括封装基座及第一承载板，镜头模组固定于封装基座上，电路基板开设有贯穿第一表面及第二表面的开窗，影像感测器倒装设置于电路基板的第二表面，影像感测芯片包括感光区，开窗显露感光区，封装基座固定于电路基板的第一表面，封装基座包括通光孔，通光孔位于影像感测芯片的光路上，第一承载板固定于第二表面且将影像感测芯片覆盖，电路基板包括端部，端部外露于第一承载板，柔性电路板固定于端部上的第二表面上且影像感测芯片电性连接。

Description

摄像装置
技术领域
本发明涉及摄像装置。
背景技术
现在手机追求越做越薄，这样对手机中的摄像装置的尺寸也有更高的要求。摄像装置一般包括摄像镜头模组、基座、电路基板、柔性电路板及承载板等元件，所述各个元件一层层叠加地固定在一起，上述固定方式得到的摄像装置的厚度并不能很好地满足手机做薄的要求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种减少厚度的摄像装置。
一种摄像装置，包括镜头模组、电路基板、影像感测芯片及柔性电路板，所述电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，还包括封装基座及第一承载板，所述镜头模组固定于所述封装基座上，所述电路基板开设有贯穿所述第一表面及第二表面的开窗，所述影像感测器倒装设置于所述电路基板的第二表面，所述影像感测芯片包括感光区，所述开窗显露所述感光区，所述封装基座固定于所述电路基板的第一表面，所述封装基座包括通光孔，所述通光孔位于所述影像感测芯片的光路上，所述第一承载板固定于所述第二表面且将所述影像感测芯片覆盖，所述电路基板包括端部，所述端部外露于所述第一承载板，所述柔性电路板固定于所述端部上的所述第二表面上且所述影像感测芯片电性连接。
上述摄像装置中的所述柔性电路板及所述第一承载板都固定于所述电路基板的第二表面上，使所述柔性电路板及所述第一承载板并排设置，与现有技术相比，在摄像装置的厚度方向上少了所述柔性电路板从而减少了摄像装置的厚度。
附图说明
图1为本发明第提供的摄像装置的立体图。
图2为图1中的摄像装置的另一方向的立体图。
图3为图1中的摄像装置的分解图。
图4为图1中的摄像装置的另一方向的分解图。
图5为沿图1中的V-V方向的剖面图。
主要元件符号说明
摄像装置 100
电路基板 10
影像感测芯片 20
柔性电路板 30
第一承载板 40
封装基座 50
保护盖板 60
镜头模组 70
第二承载板 80
第一表面 12
第二表面 14
开窗 16
安装槽 18
电路元件 11
感光区 22
端部 13
连接器 32
通光孔 52
凹部 54
承载面 56
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图5，为本发明提供的一种摄像装置100，所述摄像装置100包括电路基板10、影像感测芯片20、柔性电路板30、第一承载板40、封装基座50、保护盖板60、镜头模组70及第二承载板80。
所述电路基板10可为陶瓷基板或硬质电路板。所述电路基板10包括第一表面12及与第一表面12相背的第二表面14。所述电路基板10开设有贯穿所述第一表面12及第二表面14的开窗16。所述电路基板10还开设有安装槽18。所述安装槽18自第二表面14向第一表面12凹陷形成，所述安装槽18的尺寸大于所述开窗16的尺寸且与所述开窗16相通。第一表面12的所述开窗16周围设置有多个电路元件11。所述电路元件11可以是，但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等。
所述影像感测芯片20倒装(Flip chip)设置于所述电路基板10的所述安装槽18。所述影像感测芯片20与所述电路元件11电性连接，用于感测信号并成像。所述影像感测芯片20包括感光区22，所述感光区22朝向所述开窗16，且所述开窗16显露所述感光区22。所述感光区22用于进行感光作用。
所述第一承载板40固定于所述第二表面14并将所述安装槽18覆盖将所述影像感测芯片20封闭于所述第一承载板40靠近所述电路基板10的一侧从而保护所述影像感测芯片20并防止影像感测芯片20从所述安装槽18中脱落。第一承载板40可为金属片，所述第一承载板40与所述电路基板10通过模塑于电路板(Molding On Board)的方式形成为一体。
所述电路基板10包括端部13，所述端部13外露于所述第一承载板40。所述柔性电路板30固定于所述端部13上的所述第二表面14上。所述柔性电路板30与所述影像感测芯片20电性连接，用于实现影像感测芯片20与电子装置的信号传输。所述柔性电路板30可通过胶体粘贴于所述端部13上的所述第二表面14。所述柔性电路板30上靠近所述电路基板10的一侧上电连接一连接器32。所述连接器32用于实现电路基板10与电子装置之间的信号传输。
所述第二承载板80固定于所述柔性电路板30上远离所述电路基板10的一侧，用于保护所述柔性电路板30。所述第二承载板80可通过胶体粘贴于所述柔性电路板30。所述第二承载板80可为金属片。
所述封装基座50固定于所述电路基板10的第一表面12。所述封装基座50与所述电路基板10可通过模塑于电路板(Molding On Board)的方式形成为一体。所述封装基座50还包覆多个所述电路元件11。所述封装基座50包括通光孔52及环绕所述通光孔52的凹部54。所述通光孔52位于所述影像感测芯片20的光路上。
所述封装基座50的材质为不透明，譬如为黑色或者深色系，从而能吸收从光学镜头进入镜头模组的杂散光线，防止鬼影的产生。所述封装基座50形成的方式可以选择为但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装基座50可以选择的材料为但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。所述封装基座50包还将所述电路元件11包覆于其内部，因此使得所述电路元件11不会直接暴露于空间内，避免电路元件11上的杂屑掉落于所述感光区22。
所述封装基座50还包括远离所述电路基板10的承载面56。所述保护盖板60设置于所述凹部54且所述保护盖板60远离所述电路基板10的一侧的表面不高于所述承载面56。所述保护盖板60是在模塑于板(molding on board)的流程完成之后再设置于所述凹部54的。所述镜头模组70固定在所述承载面56上且与所述影像感测芯片20对齐使进入所述镜头模组70的光线首先通过所述保护盖板60，然后被所述影像感测芯片20接收以进行光电转化。
在本实施方式中，所述保护盖板为玻璃板，在其他实施方式中，所述保护盖板还可以为树脂板。所述保护盖板60可为红外截止滤光片，其能够过滤进入所述镜头模组70的光线中的红外线部分，从而有利于提高所述镜头模组的成像品质。当然，所述保护盖板60也可以是透明的片状体。所述保护盖板60、所述封装基座50、所述电路基板10及所述第一承载板40共同将影像感测芯片20保护在一个封闭空间内，如此，能防止落尘掉落于影像感测芯片20的感光区22而影像拍摄效果。
所述镜头模组70可为定焦镜头模组或者变焦镜头模组。定焦镜头模组是指其焦距不能被自由地调整。变焦镜头模组是指其焦距可以被调整，使用者在使用所述摄像装置100摄像时，可以通过调整其焦距来调整拍摄效果。
上述摄像装置100中的所述柔性电路板30及所述第一承载板40都固定于所述电路基板10的第二表面14上，使所述柔性电路板30及所述第一承载板40并排设置，与现有技术相比，在摄像装置100的厚度方向上至少少了所述柔性电路板30从而减少了摄像装置100的厚度。
对于本领域的技术人员来说可以在本发明技术构思内做其他变化，但是，根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种摄像装置，包括镜头模组、电路基板、影像感测芯片及柔性电路板，所述电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，其特征在于：还包括封装基座及第一承载板，所述镜头模组固定于所述封装基座上，所述电路基板开设有贯穿所述第一表面及第二表面的开窗，所述影像感测芯片倒装设置于所述电路基板的第二表面，所述影像感测芯片包括感光区，所述开窗显露所述感光区，所述封装基座固定于所述电路基板的第一表面，所述封装基座包括通光孔，所述通光孔位于所述影像感测芯片的光路上，所述第一承载板固定于所述第二表面且将所述影像感测芯片覆盖，所述电路基板包括端部，所述端部外露于所述第一承载板，所述柔性电路板固定于所述端部上的所述第二表面上且与所述影像感测芯片电性连接，所述柔性电路板和所述第一承载板并排布置在所述电路基板的第二表面上。
2.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：所述电路基板是陶瓷基板，所述第一表面的所述开窗周围还设置有多个电路元件，所述封装基座还包覆多个所述电路元件。
3.如权利要求2所述的摄像装置，其特征在于：所述封装基座与所述电路基板通过模塑的方式形成为一体。
4.如权利要求2所述的摄像装置，其特征在于：所述电路基板还开设有安装槽，所述安装槽自第二表面向第一表面凹陷，所述安装槽的尺寸大于所述开窗的尺寸且与所述开窗相通，所述影像感测芯片倒装设置在所述安装槽中，且所述影像感测芯片的背面与所述第二表面平齐。
5.如权利要求4所述的摄像装置，其特征在于：所述柔性电路板上靠近所述电路基板的一侧上电连接一连接器。
6.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：所述摄像装置还包括第二承载板，所述第二承载板固定于所述柔性电路板上远离所述电路基板的一侧。
7.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：所述摄像装置还包括保护盖板，所述封装基座还包括远离所述电路基板的承载面，所述封装基座还包括环绕所述通光孔的凹部，所述保护盖板设置在所述凹部中且所述保护盖板远离所述电路基板的一侧的表面不高于所述承载面。
8.如权利要求7所述的摄像装置，其特征在于：所述镜头模组固定在所述承载面上且与所述影像感测芯片对齐。
9.如权利要求7所述的摄像装置，其特征在于：所述保护盖板为红外截止滤光片。
10.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：所述第一承载板为金属片。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115118839A (zh) * 2021-03-17 2022-09-27 晋城三赢精密电子有限公司 摄像模组及电子装置
CN115706845A (zh) * 2021-08-10 2023-02-17 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101064776A (zh) * 2006-04-27 2007-10-31 三星电机株式会社 相机模块封装
TW201027220A (en) * 2009-01-05 2010-07-16 Primax Electronics Ltd Method for assembling an image capturing device
CN104796588A (zh) * 2015-03-10 2015-07-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
CN105100569A (zh) * 2015-07-28 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板
CN206742240U (zh) * 2017-04-28 2017-12-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN206892433U (zh) * 2017-01-26 2018-01-16 宁波舜宇光电信息有限公司 镜头和摄像模组
CN108363159A (zh) * 2017-01-26 2018-08-03 宁波舜宇光电信息有限公司 一镜头和摄像模组及其制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7734083B2 (en) * 2005-07-08 2010-06-08 Konica Minolta Opto, Inc. Printed board, image pickup apparatus and camera
US9064198B2 (en) * 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9356214B2 (en) * 2012-06-27 2016-05-31 Flextronics Ap, Llc. Cooling system for LED device
US10298820B2 (en) * 2016-08-10 2019-05-21 Apple Inc. Camera module with embedded components

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101064776A (zh) * 2006-04-27 2007-10-31 三星电机株式会社 相机模块封装
TW201027220A (en) * 2009-01-05 2010-07-16 Primax Electronics Ltd Method for assembling an image capturing device
CN104796588A (zh) * 2015-03-10 2015-07-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
CN105100569A (zh) * 2015-07-28 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板
CN206892433U (zh) * 2017-01-26 2018-01-16 宁波舜宇光电信息有限公司 镜头和摄像模组
CN108363159A (zh) * 2017-01-26 2018-08-03 宁波舜宇光电信息有限公司 一镜头和摄像模组及其制造方法
CN206742240U (zh) * 2017-04-28 2017-12-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件

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