CN206742240U - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：第一基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；感光元件，设置于所述第一基板的所述第一表面并与所述第一基板电连接；封装体，设于所述第一基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；第二基板，与所述第一基板电连接；电子元件，设于所述第二基板并位于所述封装体外。上述感光组件，包括第一基板及与第一基板电连接的第二基板，电子元件设于第二基板并位于封装体外，因为无需占用封装体的空间，从而缩小了该感光组件的体积，有利于设有该感光组件的设备的轻薄化发展。

Description

摄像模组及其感光组件

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装包含光学镜头的光学组件等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩小了摄像模组的整体尺寸。

而即使是采用上述模塑成型的方法，依然难以进一步缩小摄像模组的尺寸，无法满足进一步地减小尺寸的趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组的尺寸较大的问题，提供一种尺寸较小的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

第一基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设置于所述第一基板的所述第一表面并与所述第一基板电连接；

封装体，设于所述第一基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；

第二基板，与所述第一基板电连接并位于所述封装体外；

电子元件，设于所述第二基板。

上述感光组件，包括第一基板及与第一基板电连接且位于封装体外的第二基板，电子元件设于第二基板从而可位于封装体外，因此无需占用封装体的空间，从而缩小了该感光组件的体积，有利于设有该感光组件的设备的轻薄化发展。

在其中一个实施例中，所述第一基板一侧向外延伸以形成所述第二基板，所述第二基板包括相对设置的第三表面与第四表面，所述电子元件设于所述第三表面和/或所述第四表面。

在其中一个实施例中，所述第二基板的所述第三表面和/或所述第四表面还设有连接器。

在其中一个实施例中，所述第一基板与所述第二基板通过柔性电路板电连接，所述第二基板包括相对设置的第三表面与第四表面，所述电子元件设于所述第三表面和/或所述第四表面。

在其中一个实施例中，所述第二基板可通过所述柔性电路板折叠，所述电子元件附着于所述封装体的外侧壁。

在其中一个实施例中，所述封装体的外侧壁开设有安装槽，所述电子元件嵌设于所述安装槽。

在其中一个实施例中，所述封装体的高度小于或等于0.9mm。

在其中一个实施例中，所述感光元件边缘与所述封装体外侧边缘的距离小于或等于400μm。

在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区的边缘与所述封装体的内侧壁之间具有间距；或者

所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内；或者

所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线部分露出所述封装体；或者

所述感光元件的底部设有导电突起，所述导电突起电连接于所述基板。

一种摄像模组，包括上述的感光组件。

附图说明

图1为第一实施方式的一实施例的摄像模组的剖视图；

图2为图1所示的第一实施方式的另一实施例的摄像模组的剖视图；

图3为图1所示的第一实施方式的又一实施例的摄像模组的剖视图；

图4为第二实施方式的一实施例的摄像模组的剖视图；

图5为图4所示的第一实施方式的另一实施例的摄像模组的剖视图；

图6为图4所示的第一实施方式的又一实施例的摄像模组的剖视图；

图7为图1所示的第三实施方式的摄像模组的结构示意图；

图8为图7所示的摄像模组的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～图3所示，第一实施方式的一种感光组件120，包括第一基板121、感光元件122、封装体123、第二基板124及电子元件125。

其中，第一基板121包括相对设置的第一表面1212与第二表面1214，感光元件122设置于第一基板121的第一表面1212并与第一基板121电连接。封装体123设于第一基板121的第一表面1212，封装体123设有容纳腔1232，感光元件122位于容纳腔1232内。第二基板124与第一基板121电连接并位于封装体123外，电子元件125设于第二基板124。

上述感光组件120，包括第一基板121及与第一基板121电连接且位于封装体123外的第二基板124，电子元件125设于第二基板124从而可位于封装体123外，因此封装体123不需要包覆电子元件125，因此只需封装至导电连接线128的打线位置即可，从而使该感光组件120在X轴、Y轴方向尺寸均可缩小，有利于设有该感光组件120的设备的轻薄化发展。

具体在本实施方式中，由于封装体123内无需设置电子元件125，因此感光元件122边缘与封装体123外侧边缘的距离根据导电连接线128在X轴与Y轴方向上的尺寸制定而小于或等于400μm，从而小于现有的感光组件120在X轴及Y轴方向上的尺寸。

进一步地，封装体123在Z轴方向的尺寸可根据导线连接线128在Z轴方向上的尺寸制定而小于或等于0.9mm，从而小于现有的感光组件120在Z轴方向上的尺寸。

请继续参阅图1～图3，封装体123模塑成型于第一基板121的第一表面1212，封装体123包括相对设置的靠近感光元件122的内壁及远离感光元件122的外壁，容纳腔1232自内壁向外壁延伸且贯通内壁与外壁以收容感光元件122。

第一基板121一侧向外延伸以形成第二基板124。在本第一实施方式中，第一基板121与第二基板124为线路板，例如可为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)或软硬结合板。如此，第一基板121与第二基板124呈一体设置而无需分别设置不同的两块第一基板121与第二基板124，从而在具有较高的连接强度的同时简化了生产工艺。

具体地，第二基板124包括相对设置的第三表面1242与第四表面1244，第三表面1242与第一基板121的第一表面1212位于同一水平面内，第四表面1244与第二表面1214位于同一水平面内，电子元件125设于该第三表面1242和/或第四表面1244。

具体地，该感光组件120包括两个或两个以上的电子元件125。如图1所示，在一实施例中，电子元件125均设于第二基板124的第三表面1242。如图2所示，在另一实施例中，电子元件125均设于第二基板124的第四表面1244。如图3所示，在其它实施例中，两个或两个以上的电子元件125分别设于第二基板124的第三表面1242与第四表面1244以满足不同需要。

具体地，电子元件125的具体种类和数量可根据需要设置，可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等电子元器件中的一种或多种。不同种类与数量的电子元件125可选择地设于第二基板124的第三表面1242和/或第四表面1244。

感光元件122包括感光面及背向于感光面设置的非感光面，感光面包括感光区与非感光区，感光区位于感光面中部，非感光区围绕感光区设置。可以理解，感光面的结构不限于此，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。

在一实施例中，非感光区的边缘与封装体123的内侧壁之间具有间距。而其它实施例中，非感光区可部分嵌设于封装体123内，非感光区通过导电连接线128电连接于基板，导电连接线128完全嵌设于封装体123内或者部分露出封装体123。在本实施例中，非感光区部分嵌设于封装体123内，导电连接线128完全嵌设于封装体123内而避免暴露在封装体123外而容易受到损坏，并进一步减小了该感光组件120的体积。其中，导电连接线128可以为金线、铜线、铝线或者银线等。可以理解，感光元件122的距离设置方式不限于此，可根据实际需要而定。

在其它实施例中，感光元件122的底部设有导电突起，导电突起电连接于基板而无需设置导电连接线128。在本实施方式中，导电突起为多个间隔分布于感光元件122一侧表面的焊球，感光元件122可通过该焊球与基板电连接。

进一步地，封装体123可以通过模塑成型的方式形成于第一基板121的第一表面1212。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将第一基板121进行模塑形成封装体123，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体123。封装体123形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体123与第一基板121牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体123与第一基板121之间的粘接力要大得多。

进一步地，采用注塑工艺形成封装体123的材料可为尼龙、LCP(Liquid CrystalPolymer，液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体123的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

上述感光组件120，由于电子元件125通过第二基板124设于封装体123外，因此在不影响感光组件120的功能的同时，避免占用封装体123内的空间，从而缩小了封装体123的体积，进而缩小了整个感光组件120的体积。

如图4～图6所示，第二实施方式的一种感光组件220。与第一实施方式相似，该第二实施方式的感光组件220包括第一基板221、感光元件222、封装体223、第二基板224及电子元件225。其中，第一基板221包括相对设置的第一表面2212与第二表面2214，感光元件222设置于第一基板221的第一表面2212并与第一基板221电连接。封装体223设于第一基板221的第一表面2212，封装体223设有容纳腔2232，感光元件222位于容纳腔2232内。第二基板224与第一基板221电连接并位于封装体223外，电子元件225设于第二基板224。其中，封装体223模塑成型于第一基板221的第一表面2212，封装体223包括相对设置的靠近感光元件222的内壁及远离感光元件222的外壁，容纳腔2232自内壁向外壁延伸且贯通内壁与外壁以收容感光元件222。

与第一实施方式的不同之处在于，在该第二实施方式中，第一基板221与第二基板224通过柔性电路板227电连接，第二基板224包括相对设置的第三表面2242与第四表面2244，电子元件225设于第三表面2242和/或第四表面2244。

如此，由于柔性电路板227具有较好的柔韧性而可根据需要弯折呈不同形状，因此在通过将电子元件225设于封装体223外以缩小该感光组件220的体积的同时，还可通过将柔性电路板227弯折成不同的形状而满足不同需求。

进一步地，第一基板221与第二基板224为线路板，例如可为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)或软硬结合板，从而对电子元件225起到支撑作用。

进一步地，感光组件220还包括连接器229，该连接器229设于第二基板224的第三表面2242或第四表面2244，从而进一步简化该感光组件220的结构，缩小该感光组件220的体积。

如图7及图8所示，第三实施方式的一种感光组件320。与第一实施方式相似，该第三件实施方式的感光组件320包括第一基板321、感光元件322、封装体323、第二基板324及电子元325。其中，第一基板321包括相对设置的第一表面3212与第二表面3214，感光元件322设置于第一基板321的第一表面3212并与第一基板321电连接。封装体323设于第一基板321的第一表面3212，封装体323设有容纳腔3232，感光元件322位于容纳腔3232内。第二基板324与第一基板121电连接并位于封装体323外，电子元件325设于第二基板324。其中，封装体323模塑成型于第一基板321的第一表面3212，封装体323包括相对设置的靠近感光元件322的内壁及远离感光元件322的外壁，容纳腔3232自内壁向外壁延伸且贯通内壁与外壁以收容感光元件322。

与第二实施方式的区别在于，在本第三实施方式中，第二基板324可通过柔性电路板327折叠，使电子元件325附着于封装体323的外侧壁，从而在减小了封装体323在X轴、Y轴方向上的体积的同时，使该感光组件320的结构更加紧凑。

在一实施例中，封装体323的外侧壁开设有安装槽3232，电子元件325嵌设于安装槽3232。如此，封装体323在收容电子元件325而进一步缩小该感光组件320的体积的同时，可保护电子元件325而避免电子元件325在加工组装过程中受到损伤。

进一步地，安装槽3232的数量为多个以与电子元件325对应设置，安装槽3232的形状与电子元件325匹配以卡持电子元件325。

更进一步地，安装槽3232内设有胶水以牢固地固定电子元件325，避免电子元件325从安装槽3232内脱出而影响该感光组件320的工作稳定性。

上述感光组件320，电子元件325通过可弯折的柔性电路板327嵌设于封装体323的外侧壁，因此电子元件325可与导电连接线328在Z轴方向重合，因此减小了封装体323在X轴、Y轴方向上的尺寸，同时可避免电子元件325受到损伤。

如图1～图3所示，本较佳实施例的一种摄像模组100，包括上述的感光组件120，还包括光学组件140。

其中，光学组件140包括镜筒、镜头144及用于调节镜头的焦距的音圈马达142。具体地，音圈马达142设于封装体123上，镜筒设置于音圈马达142内，镜头144设置于镜筒内，镜头144包括层叠设置的多个镜片。光线从镜头144入射并到达感光元件122的感光面，感光面将光信号转换成电信号。

上述摄像模组100，由于其包括的感光组件120通过将电子元件125外置于封装体123，因此具有较小的体积，从而有利于安装有该摄像模组100的智能设备的轻薄化发展。

如图4～图6，本较佳实施例的一种摄像模组200，包括上述的感光组件220，还包括光学组件240。

其中，光学组件240包括镜筒、镜头244及用于调节镜头的焦距的音圈马达242。具体地，音圈马达242设于封装体223上。镜筒设置于音圈马达242内，镜头244设置于镜筒内，镜头244包括层叠设置的多个镜片。光线从镜头244入射并到达感光元件222的感光面，感光面将光信号转换成电信号。

如图7～图8，本较佳实施例的一种摄像模组300，包括上述的感光组件320，还包括光学组件340。

其中，光学组件340包括镜筒、镜头344及用于调节镜头的焦距的音圈马达342。具体地，音圈马达342设于封装体323上。镜筒设置于音圈马达342内，镜头344设置于镜筒内，镜头344包括层叠设置的多个镜片。光线从镜头344入射并到达感光元件322的感光面，感光面将光信号转换成电信号。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

第一基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设置于所述第一基板的所述第一表面并与所述第一基板电连接；

封装体，设于所述第一基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；

第二基板，与所述第一基板电连接并位于所述封装体外；

电子元件，设于所述第二基板。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一基板一侧向外延伸以形成所述第二基板，所述第二基板包括相对设置的第三表面与第四表面，所述电子元件设于所述第三表面和/或所述第四表面。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述第二基板的所述第三表面和/或所述第四表面还设有连接器。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板通过柔性电路板电连接，所述第二基板包括相对设置的第三表面与第四表面，所述电子元件设于所述第三表面和/或所述第四表面。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述第二基板可通过所述柔性电路板折叠，所述电子元件附着于所述封装体的外侧壁。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的外侧壁开设有安装槽，所述电子元件嵌设于所述安装槽。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的高度小于或等于0.9mm。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件边缘与所述封装体外侧边缘的距离小于或等于400μm。

9.根据权利要求1～8任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光区与非感光区，所述非感光区的边缘与所述封装体的内侧壁之间具有间距；或者

所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线完全嵌设于所述封装体内；或者

所述非感光区部分嵌设于所述封装体内，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线部分露出所述封装体；或者

所述感光元件的底部设有导电突起，所述导电突起电连接于所述基板。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的感光组件。