CN110611753A - 镜头模组及该镜头模组的组装方法 - Google Patents

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陈信文
李堃
马晓梅
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Abstract

一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一封装支架、一滤光片及一镜头单元，所述电路板中开设有一第一容置槽，所述感光芯片安装于所述第一容置槽中，其中，所述电路板的其中一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有金属导线，所述金属导线与所述金手指电性连接，所述封装支架一体连接于所述电路板具有所述电子元件及所述金手指的表面，所述封装支架将所述电子元件、金手指以及金属导线塑封于其中，所述滤光片固定于所述封装支架远离所述电路板的一表面，所述镜头单元包括一镜头及一镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述镜座固定于所述封装支架远离所述电路板的表面。

Description

镜头模组及该镜头模组的组装方法
技术领域
本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种镜头模组及该镜头模组的组装方法。
背景技术
全面屏手机的横空出世，是手机产业链近年来又一次重大变革，也给业内公司带来了巨大的发展机遇。对于全面屏手机而言，尺寸相较于传统的手机变得更长，厚度也变得更薄，因此，需要电子器件(如：镜头模组等)具有更高的集成度及更小的体积。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种镜头模组，能够适应以上需求。
另，还有必要提供一种上述镜头模组的组装方法。
本发明实施例提供一种镜头模组的组装方法，包括：提供一电路板以及一感光芯片，在所述电路板中开设一第一容置槽并将所述感光芯片收容并安装于所述第一容置槽中，其中，所述电路板的其中一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有金属导线，所述金属导线与所述金手指电性连接；通过模塑工艺在所述电路板具有所述电子元件及所述金手指的表面成型一中空的封装支架，使所述封装支架一体连接于所述电路板，其中，所述封装支架将所述电子元件、所述金手指以及所述金属导线塑封于其中；提供一滤光片，将所述滤光片固定于所述封装支架远离所述电路板的一表面，使所述滤光片与所述感光芯片相对；提供一镜头以及一镜座，将所述镜头安装于所述镜座中以形成一镜头单元；以及将所述镜头单元的所述镜座固定于所述封装支架远离所述电路板的表面，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
本发明实施例还提供一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一中空的封装支架、一滤光片以及一镜头单元，所述电路板中开设有一第一容置槽，所述感光芯片收容并安装于所述第一容置槽中，其中，所述电路板的其中一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有金属导线，所述金属导线与所述金手指电性连接，所述封装支架一体连接于所述电路板具有所述电子元件及所述金手指的表面，所述封装支架将所述电子元件、所述金手指以及所述金属导线塑封于其中，所述滤光片固定于所述封装支架远离所述电路板的一表面，所述滤光片与所述感光芯片相对，所述镜头单元包括一镜头以及一中空的镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述镜座固定于所述封装支架远离所述电路板的表面，所述镜头与所述感光芯片相对。
本发明实施例的镜头模组中，由于所述感光芯片安装于所述电路板所开设的所述第一容置槽中而并非安装于所述电路板的表面，有利于减小所述镜头模组的高度；由于所述封装支架将所述电子元件、所述金手指以及所述金属导线塑封于其中，增加了所述封装支架可以向内设置的空间，有利于减小所述镜头模组的横向尺寸，因此，所述镜头模组的整体体积可有效减小，使之可满足小型化电需求的电子设备。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式的镜头模组的组装方法的流程图。
图2为本发明一较佳实施方式的镜头模组的结构示意图。
图3为图2所示的镜头模组的爆炸图。
图4为图2所示的镜头模组沿IV-IV方向的剖面示意图。
图5为图2所示的镜头模组沿V-V方向的剖面示意图。
符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1示意出本发明一较佳实施方式提供的一种镜头模组100的组装方法。根据不同需求，所述镜头模组100的组装方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。请一并参照图2至图5，所述镜头模组100的组装方法包括如下步骤：
步骤S1：提供一电路板10以及一感光芯片20，在所述电路板10中开设一第一容置槽11并将所述感光芯片20收容并安装于所述第一容置槽11中。
在本实施方式中，所述电路板10为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103，所述第一硬板部101的其中一表面上安装有多个电子元件12以及所述金手指13。所述电子元件12可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。所述第二硬板部102的其中一表面安装有一电学连接部15。所述电学连接部15与所述电子元件12及所述金手指13可位于所述电路板10的同一表面上。所述电学连接部15可以是连接器或者金手指。
在本实施方式中，为增加所述感光芯片20的安装强度，在所述电路板10远离所述电子元件12及所述金手指13的另一表面粘贴一支撑片14，所述支撑片14封闭所述第一容置槽11以使所述感光芯片20通过所述支撑片14与所述电路板10相互固定。所述支撑片14可为一钢片。
其中，所述金手指13位于所述感光芯片20周围。在安装所述感光芯片20后，可进一步在所述感光芯片20远离所述支撑片14的表面的边缘设置金属导线21，并使所述金属导线21与所述金手指13电性连接。所述金属导线21可采用电导率较高的金属制成，如金。在本实施方式中，所述感光芯片20为互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片或电荷耦合元件(CCD)芯片。
步骤S2：通过模塑工艺在所述电路板10(如，所述第一硬板部101)具有所述电子元件12及金手指13的表面成型一中空的封装支架30，使所述封装支架30一体连接于所述电路板10。所述封装支架30将所述电子元件12、所述金手指13以及所述金属导线21塑封于其中。
在本实施方式中，所述封装支架30的材质可选自尼龙、液晶高分子聚合物(LCP)以及聚丙烯(PP)等中的其中一种。所述模塑工艺可以是注塑或模压等工艺。所述封装支架30大致为方形，其中开设有一第二容置槽31。如图5所示，所述第二容置槽31的宽度小于所述感光芯片20的宽度，使所述封装支架30覆盖所述感光芯片20设有所述金属导线21的边缘以将所述金属导线21塑封于其中，且所述感光芯片20除所述边缘之外的中心区域暴露于所述第二容置槽31以形成一感光区域(图未标)。
步骤S3：提供一滤光片40，将所述滤光片40通过一第一胶粘层41粘贴于所述封装支架30远离所述电路板10的一表面，使所述滤光片40与所述感光芯片20相对。
在本实施方式中，所述封装支架30远离所述电路板10的表面在位于所述第二容置槽31的边缘凹陷而形成一沉槽32，所述滤光片40粘贴于所述沉槽32上，使所述滤光片40与所述封装支架30的表面大致齐平。所述第一胶粘层41的材质可为普通的光学胶。
在本实施方式中，所述滤光片40为一红外截止滤光片，所述红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm)、近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片。
步骤S4：提供一镜头50以及一镜座60，将所述镜头50安装于所述镜座60中以形成一镜头单元70。
在本实施方式中，所述镜头50的材质可为树脂。所述镜座60可为一音圈马达，所述镜座60中设有一通孔61。所述镜头50安装于所述镜座60的所述通孔61中。
步骤S5：将所述镜头单元70的所述镜座60通过一第二胶粘层71粘贴于所述封装支架30远离所述电路板10的表面，使所述镜头50与所述感光芯片20相对，从而得到所述镜头模组100。
所述第二胶粘层71的材质可为普通的光学胶。
请一并参照图2至图5，本发明较佳实施方式还提供一种镜头模组100，其应用于一电子装置(图未示)中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。所述镜头模组100包括一电路板10、一感光芯片20、一中空的封装支架30、一滤光片40以及一镜头单元70。
所述电路板10中开设有一第一容置槽11，所述感光芯片20收容并安装于所述第一容置槽11中。其中，所述电路板10的其中一表面上安装有多个电子元件12以及金手指13。所述感光芯片20的表面的边缘设置有金属导线21，所述金属导线21与所述金手指13电性连接。
所述封装支架30一体连接于所述电路板10具有所述电子元件12及所述金手指13的表面，所述封装支架30将所述电子元件12、所述金手指13以及所述金属导线21塑封于其中。
所述滤光片40粘贴于所述封装支架30远离所述电路板10的一表面，所述滤光片40与所述感光芯片20相对。
所述镜头单元70包括一镜头50以及一中空的镜座60，所述镜头50安装于所述镜座60中。所述镜座60粘贴于所述封装支架30远离所述电路板的表面，所述镜头50与所述感光芯片20相对。
使用时，所述滤光片40用于将经所述镜头50投射至其表面的光信号中的红外线滤除。所述感光芯片20用于将投射至其表面的滤除红外线之后的光信号转换为电信号，并将该电信号通过所述金属导线21输出至所述电路板10，从而，所述电路板10可对该电信号进行处理以获得所需影像。其中，所述镜头模组100可通过所述电学连接部15与所述电子装置的其它组件相连接，而所述电路板10提供所述电子元件12的固定及装配的机械支撑作用，实现所述电子元件12之间的布线。
由于所述感光芯片20安装于所述电路板10所开设的所述第一容置槽11中而并非安装于所述电路板10的表面，有利于减小所述镜头模组100的高度。由于所述封装支架30将所述电子元件12、所述金手指13以及所述金属导线21塑封于其中，所述封装支架30与所述电子元件12及所述金属导线21在空间相互重叠，增加了所述封装支架30可以向内设置的空间(即，减小所述封装支架30的横向尺寸)，有利于减小所述镜头模组100的横向尺寸。因此，所述镜头模组的整体体积可有效减小，使之可满足小型化电需求的电子设备。再者，由于所述封装支架30将所述电子元件12塑封于其中，有利于避免所述电子元件12直接暴露于空气中，更具体地说，避免所述电子元件12直接暴露于与所述感光芯片20相连通的封闭环境中而被空气中的灰尘或其它颗粒污染。最后，由于所述封装支架30的横向尺寸减小，有利于减小所述滤光片40的横向尺寸。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种镜头模组的组装方法，包括：
提供一电路板以及一感光芯片，在所述电路板中开设一第一容置槽并将所述感光芯片收容并安装于所述第一容置槽中，其中，所述电路板的其中一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有金属导线，所述金属导线与所述金手指电性连接；
通过模塑工艺在所述电路板具有所述电子元件及所述金手指的表面成型一中空的封装支架，使所述封装支架一体连接于所述电路板，其中，所述封装支架将所述电子元件、所述金手指以及所述金属导线塑封于其中；
提供一滤光片，将所述滤光片固定于所述封装支架远离所述电路板的一表面，使所述滤光片与所述感光芯片相对；
提供一镜头以及一镜座，将所述镜头安装于所述镜座中以形成一镜头单元；以及
将所述镜头单元的所述镜座固定于所述封装支架远离所述电路板的表面，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
2.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述电路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述第一硬板部的其中一表面上安装有所述电子元件以及所述金手指，所述第二硬板部的其中一表面安装有一电学连接部，所述封装支架成型于所述第一硬板部安装有所述电子元件以及所述金手指的表面。
3.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述电路板远离所述电子元件及所述金手指的另一表面固定有一支撑片，所述支撑片封闭所述第一容置槽以使所述感光芯片通过所述支撑片与所述电路板相互固定。
4.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述封装支架中开设有一第二容置槽，所述第二容置槽的宽度小于所述感光芯片的宽度，使所述封装支架覆盖所述感光芯片设有所述金属导线的边缘以将所述金属导线塑封于其中，且所述感光芯片除所述边缘之外的中心区域暴露于所述第二容置槽以形成一感光区域。
5.如权利要求4所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述封装支架远离所述电路板的表面在位于所述第二容置槽的边缘凹陷而形成一沉槽，所述滤光片固定于所述沉槽上，使所述滤光片与所述封装支架的表面齐平。
6.一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一中空的封装支架、一滤光片以及一镜头单元，所述电路板中开设有一第一容置槽，所述感光芯片收容并安装于所述第一容置槽中，其中，所述电路板的其中一表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的边缘设置有金属导线，所述金属导线与所述金手指电性连接，所述封装支架一体连接于所述电路板具有所述电子元件及所述金手指的表面，所述封装支架将所述电子元件、所述金手指以及所述金属导线塑封于其中，所述滤光片固定于所述封装支架远离所述电路板的一表面，所述滤光片与所述感光芯片相对，所述镜头单元包括一镜头以及一中空的镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述镜座固定于所述封装支架远离所述电路板的表面，所述镜头与所述感光芯片相对。
7.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述第一硬板部的其中一表面上安装有所述电子元件以及所述金手指，所述第二硬板部的其中一表面安装有一电学连接部，所述封装支架成型于所述第一硬板部安装有所述电子元件以及所述金手指的表面。
8.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板远离所述电子元件及所述金手指的另一表面固定有一支撑片，所述支撑片封闭所述第一容置槽以使所述感光芯片通过所述支撑片与所述电路板相互固定。
9.如权利要求6所述的镜头模组，其特征在于，所述封装支架中开设有一第二容置槽，所述第二容置槽的宽度小于所述感光芯片的宽度，使所述封装支架覆盖所述感光芯片设有所述金属导线的边缘以将所述金属导线塑封于其中，且所述感光芯片除所述边缘之外的中心区域暴露于所述第二容置槽以形成一感光区域。
10.如权利要求9所述的镜头模组，其特征在于，所述封装支架远离所述电路板的表面在位于所述第二容置槽的边缘凹陷而形成一沉槽，所述滤光片固定于所述沉槽上，使所述滤光片与所述封装支架的表面齐平。
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