CN211555889U - 图像感测模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种图像感测模块，包括基板、图像传感器、微透镜阵列、挡墙及封装胶体。图像传感器配置于基板上，微透镜阵列配置于图像传感器的背对基板的上表面上，挡墙配置于图像传感器的上表面上，且围绕微透镜阵列。封装胶体围绕图像传感器，且被阻挡在挡墙外，其中微透镜阵列与封装胶体分别位于挡墙的内侧与外侧。

Description

图像感测模块
技术领域
本实用新型涉及一种感测模块，且特别是涉及一种图像感测模块。
背景技术
随着可携式电子装置(如手机、平板计算机或笔记型计算机)的功能朝向多样化发展，用以感测图像的图像感测模块是可携式电子装置中很重要的组件。图像感测模块除了可以用来提供拍照功能之外，还可用以感测指纹图像，以作为指纹辨识的依据。
在制作图像感测模块时，是先将图像传感器(例如图像感测芯片)贴附于基板上，然后再藉由打线接合制程将图像传感器上的接垫利用接合线(bonding wire)连接至基板的接垫上，然后再利用封装胶体包覆图像传感器的周围与接合线，以保护接合线，此封装胶体包覆制程可以是用点胶或是压模(molding)方式。然而，此封装过程容易产生溢胶，过多的封装胶体的材料沾污了图像传感器上的微透镜阵列，或是在压模(molding)过程中破坏了微透镜阵列应有的光学特性。
实用新型内容
本实用新型是针对一种图像感测模块，其具有良好的光学特性。
本实用新型的一实施例提出一种图像感测模块，包括基板、图像传感器、微透镜阵列、挡墙及封装胶体。图像传感器配置于基板上，微透镜阵列配置于图像传感器的背对基板的一上表面上，挡墙配置于图像传感器的上表面上，且围绕微透镜阵列。封装胶体围绕图像传感器，且被阻挡在挡墙外，其中微透镜阵列与封装胶体分别位于挡墙的内侧与外侧。
在本实用新型的一实施例中，图像感测模块更包括接合线，连接图像传感器与基板，且被封装胶体包覆，其中微透镜阵列与接合线分别位于挡墙的内侧与外侧。
在本实用新型的一实施例中，图像感测模块更包括滤光片，横跨于挡墙上，且位于微透镜阵列上方。
在本实用新型的一实施例中，滤光片更配置于封装胶体上。
在本实用新型的一实施例中，滤光片为红外光截止滤光片。
在本实用新型的一实施例中，挡墙垂直于上表面的方向的厚度大于微透镜阵列垂直于上表面的方向的厚度。
在本实用新型的一实施例中，图像感测模块更包括芯片贴附膜，配置于图像传感器与基板之间。
在本实用新型的实施例的图像感测模块中，由于采用了挡墙将封装胶体阻挡在挡墙之外，因此位于挡墙内的微透镜阵列便不会受到封装胶体的材料的污染，而可以具有良好的光学特性。
附图说明
包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型的一实施例的图像感测模块的剖面示意图；
图2是本实用新型的另一实施例的图像感测模块的剖面示意图。
附图标号说明
100、100a：图像感测模块
110：基板
120：图像传感器
122：上表面
130：微透镜阵列
140：挡墙
150：封装胶体
160：接合线
170：芯片贴附膜
180：滤光片
T1、T2：厚度
具体实施方式
现将详细地参考本实用新型的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是本实用新型的一实施例的图像感测模块的剖面示意图。请参照图1，本实施例的图像感测模块100包括基板110、图像传感器120、微透镜阵列130、挡墙140及封装胶体150。图像传感器120配置于基板110上。在本实施例中，基板110例如是电路基板，或是金属底板及配置其上的柔性印刷电路(flexible printed circuit,FPC)。在本实施例中，图像传感器120例如为互补式金氧半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)传感器、电荷耦合器件(charge coupled device,CCD)或其它适当的图像传感器，其可包括图像感测芯片(image sensing chip)。在本实施例中，图像传感器120可藉由芯片贴附膜(die attach film,DAF)170贴附于基板110上，也就是芯片贴附膜170配置于图像传感器120与基板110之间。
微透镜阵列130配置于图像传感器120的背对基板110的上表面122上，微透镜阵列130例如为多个排成阵列且位于图像传感器120的感测区内的微透镜。挡墙140配置于图像传感器120的上表面112上，且围绕微透镜阵列130。在本实施例中，挡墙140可以是围绕微透镜阵列130的矩形框，但本实用新型不以此为限。在此实施例中，封装胶体150配置于基板110上，围绕图像传感器120，且被阻挡在挡墙140外。换句话说，微透镜阵列130与封装胶体150分别位于挡墙140的内侧与外侧。
此外，图像感测模块100可更包括至少一接合线(bonding wire)160，电性连接图像传感器100与基板110。在本实施例中，接合线160可电性连接图像传感器100的上表面122上的接垫(图中未示)与基板110上的接垫(图中未示)，以使图像传感器100与基板110电性连接。在本实施例中，封装胶体150包覆接合线160，且微透镜阵列130与接合线160分别位于挡墙140的内侧与外侧。
在本实施例的图像感测模块100中，由于将封装胶体150阻挡在挡墙140之外，位于挡墙140内的微透镜阵列130便不会受到封装胶体150的材料的污染，而可以具有良好的光学特性。
在本实施例中，以垂直于上表面122的方向为例，挡墙140的厚度T1大于微透镜阵列130的厚度T2。也就是说，挡墙140可以略高于微透镜阵列130。因此，当使用模具使封装胶体150成型时，挡墙140可以抵住模具，而使微透镜阵列130不会碰到模具，如此透镜阵列130便不会被模具压坏。此外，在成型时，封装胶体150的材料也会被挡墙140所阻挡，而不会流到微透镜阵列130处，进而避免减损了微透镜阵列130的光学特性。因此，本实施例的图像感测模块100可以具有良好的光学特性。
在本实施例中，图像感测模块100可作为屏下式光学指纹辨识器的感测模块，其可配置于显示面板(例如有机发光二极管显示面板或液晶显示面板)下方，以感测按压于显示面板上的手指的指纹。然而，在其它实施例中，图像感测模块100亦可以被包括于相机模块中，以拍摄外界的图像，例如被包括于可携式电子装置(例手机、平板计算机或笔记型计算机等)的前置相机或后置相机中。
图2是本实用新型的另一实施例的图像感测模块的剖面示意图。请参照图2，本实施例的图像感测模块100a类似于图1的图像感测模块100，而两者的主要差异如下所述。本实施例的图像感测模块100a更包括滤光片180，横跨于挡墙140上，且位于微透镜阵列130上方。在本实施例中，滤光片180因挡墙140的设计高于微透镜阵列130所以可直接配置于封装胶体150上，也不会使滤光片180直接接触微透镜阵列130。也就是说，滤光片180的边缘可位于封装胶体150上，例如是将滤光片180的边缘贴附于封装胶体150上。在本实施例中，滤光片180为红外光截止滤光片(infrared cut-off filter)，然而，在其它实施例中，滤光片180也可以是用以滤除其它红外光、可见光或紫外光波段的滤光片。
在本实施例的图像感测模块100a中，由于已将滤光片180贴附于封装胶体150上，因此在后续的组装过程中(例如将图像感测模块100a组设于显示面板下方的过程)，滤光片180可以保护微透镜阵列130与图像传感器120，使其不受人为污染或破坏，进而提升生产良率。
综上所述，在本实用新型的实施例的图像感测模块中，由于封装胶体被阻挡在挡墙之外，因此挡墙内的微透镜阵列便不会受到封装胶体的材料的污染，而可以具有良好的光学特性。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种图像感测模块，其特征在于，包括：
基板；
图像传感器，配置于所述基板上；
微透镜阵列，配置于所述图像传感器的背对所述基板的上表面上；
挡墙，配置于所述图像传感器的所述上表面上，且围绕所述微透镜阵列；以及
封装胶体，围绕所述图像传感器，且被阻挡在所述挡墙外，其中所述微透镜阵列与所述封装胶体分别位于所述挡墙的内侧与外侧。
2.根据权利要求1所述的图像感测模块，其中所述图像感测模块更包括接合线，连接所述图像传感器与所述基板，且被所述封装胶体包覆，其中所述微透镜阵列与所述接合线分别位于所述挡墙的所述内侧与所述外侧。
3.根据权利要求1所述的图像感测模块，其特征在于，更包括滤光片，横跨于所述挡墙上，且位于所述微透镜阵列上方。
4.根据权利要求3所述的图像感测模块，其中所述滤光片更配置于所述封装胶体上。
5.根据权利要求3所述的图像感测模块，其中所述滤光片为红外光截止滤光片。
6.根据权利要求1所述的图像感测模块，其中所述挡墙垂直于所述上表面的方向的厚度大于所述微透镜阵列垂直于所述上表面的方向的厚度。
7.根据权利要求1所述的图像感测模块，其特征在于，更包括芯片贴附膜，配置于所述图像传感器与所述基板之间。
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