CN211089753U - 影像感测模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列、围墙结构及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上，围墙结构形成于影像传感器芯片上，且滤光片配置于围墙结构上。

Description

影像感测模块
技术领域
本实用新型涉及一种感测模块，且特别是涉及一种影像感测模块。
背景技术
随着光电技术的进步，影像感测模块已蓬勃发展，而取代了传统感光底片的地位。为了解决在室外太阳光的场景下容易造成过度曝光的问题，影像感测模块通常需要加装一片红外光截止滤光片来阻绝红外光。而当影像感测模块是用来配置于电子装置的屏幕下方以作为屏下式光学指纹感测模块时，加装一片红外光截止滤光片也是相当重要的。
随着可携式电子装置的厚度越作越薄，影像感测模块的厚度也需减薄。有一种作法是将红外光截止滤光片的玻璃基板的厚度减薄，然而玻璃基板的减薄容易造成玻璃基板易脆、破裂，更使后段模块的制程良率下降。
另一方面，习知的红外光截止滤光片是在模块完成后才进行最后的贴合，这样需考虑打线弧高及各制程材料的公差，使得红外光截止滤光片与影像传感器芯片的间距不易控制且较大，进而导致影像感测模块的厚度难以减薄。
实用新型内容
本实用新型是针对一种影像感测模块，其可具有较薄的厚度，且其制程良率较高。
本实用新型的一实施例提出一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列、围墙结构及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上，围墙结构形成于影像传感器芯片上，且滤光片配置于围墙结构上。
在本实用新型的一实施例中，影像感测模块更包括接合线，电性连接影像传感器芯片与柔性印刷电路板，且位于围墙结构的外侧。
在本实用新型的一实施例中，影像传感器芯片具有导电接垫，接合线电性连接导电接垫与柔性印刷电路板，而微透镜阵列与导电接垫分别位于围墙结构的内侧与外侧。
在本实用新型的一实施例中，影像感测模块更包括底板，其中影像传感器芯片配置于底板上，且柔性印刷电路板配置于底板上。
在本实用新型的一实施例中，滤光片包括玻璃基板及滤光层，其中滤光层配置于玻璃基板上。
在本实用新型的一实施例中，滤光片包括玻璃基板及二个滤光层
玻璃基板，其中此二个滤光层分别配置于玻璃基板的上表面与下表面上。
在本实用新型的一实施例中，滤光片包括塑料基板及滤光层，其中滤光层配置于塑料基板上。
在本实用新型的一实施例中，塑料基板的厚度是落在50微米至150微米的范围内。
在本实用新型的一实施例中，滤光片包括塑料基板及二个滤光层，其中此二个滤光层分别配置于塑料基板的上表面与下表面上。
在本实用新型的实施例的影像感测模块中，由于采用影像传感器芯片上的围墙结构来支撑滤光片，因此滤光片与影像传感器芯片之间的间距可以获得良好的控制且可以较小，因此本实用新型的实施例的影像感测模块的感测效果较好，整体厚度亦可以降低。此外，在本实用新型的实施例的影像感测模块中，由于滤光片采用塑料基板，因此滤光片的厚度较薄且没有易脆、易破裂的问题，进而使本实用新型的实施例的影像感测模块的厚度得以降低。
附图说明
包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型的一实施例的影像感测模块的剖面示意图；
图2是本实用新型的另一实施例的影像感测模块的剖面示意图。
附图标号说明
100：影像感测模块；
110：底板；
120：影像传感器芯片；
122：导电接垫；
130：微透镜阵列；
140：围墙结构；
150：滤光片；
152：玻璃基板；
154：滤光层；
160：柔性印刷电路板；
170：芯片贴附膜；
180：接合线；
T1：厚度。
具体实施方式
现将详细地参考本实用新型的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是本实用新型的一实施例的影像感测模块的剖面示意图。请参照图1，本实施例的影像感测模块100包括影像传感器芯片120、微透镜阵列130、围墙结构140及滤光片150。微透镜阵列130配置于影像传感器芯片120上，围墙结构140形成于影像传感器芯片120上，且滤光片150配置于围墙结构上。在一实施例中，影像传感器芯片120例如为互补式金氧半导体影像传感器芯片(complementary metal oxide semiconductor image sensorchip)、电荷耦合器件芯片(charge coupled device chip)或其他适当的影像传感器芯片。微透镜阵列130可具有多个排成阵列且配置于影像传感器芯片120上的微透镜。
围墙结构140可直接形成于影像传感器芯片120上。在本实施例中，围墙结构140可利用半导体制程来制作，也就是在影像传感器芯片120上，继续以半导体制程形成围墙结构140。举例而言，围墙结构140可以采用微影制程来制作，而其材质例如光刻胶材料，或也可以利用网印制程将围墙结构140形成于影像传感器芯片120表面上。滤光片150可在围墙结构140形成之后，直接贴附于围墙结构140上。
在本实施例的影像感测模块100中，由于采用影像传感器芯片120上的围墙结构140来支撑滤光片150，因此滤光片150与影像传感器芯片120之间的间距可以获得良好的控制且较薄。换言之，影像感测芯片120与待测物之间的距离因而降低，感测的效果也较佳。同样可理解的，本实施例的影像感测模块100的整体厚度也因滤光片150与影像感测芯片120之间的间距降低而得以降低。
在本实施例中，影像传感器芯片120具有至少一导电接垫122，而微透镜阵列130与导电接垫122分别位于围墙结构140的内侧与外侧。此外，在本实施例中，影像感测模块100更包括底板110、柔性印刷电路板160及至少一接合线180。影像传感器芯片120及柔性印刷电路板160配置于底板110上。在本实施例中，柔性印刷电路板160配置于影像传感器芯片120周围。在一实施例中，影像传感器芯片120可藉由一芯片贴附膜(die attach film)170贴附于底板110上。此外，在本实施例中，接合线180电性连接导电接垫122与柔性印刷电路板160，且位于围墙结构140的外侧。
在本实施例中，在影像传感器芯片120组装于底板110并透过接合线180与柔性印刷电路板160电性接合之前，滤光片150已经贴附于围墙结构140上了，因此，滤光片150与影像传感器芯片120之间的间距可以无需考虑接合线180的弧高，所以可以达到间距较小且精准控制的目的。除此之外，由于微透镜阵列130已受位于其上的滤光片150的保护，因此可避免微透镜阵列130在后续的模块组装与打线制程中受到破坏，能进一步提升制程良率。
在一实施例中，滤光片150包括玻璃基板152及滤光层154，其中滤光层154配置于玻璃基板152上。在本实施例中，滤光层154例如为利用薄膜干涉原理所制成的多层膜，其可过滤红外光。也就是说，滤光层154例如为红外光截止滤光层，而滤光片150则例如为红外光截止滤光片。在本实施例中，滤光层154是配置于玻璃基板152的上表面上，然而，在其他实施例中，滤光层154也可以是配置于玻璃基板152的下表面上，或是玻璃基板152的上表面及下表面上皆有配置滤光层154，如图2所绘示。在本实施例中，玻璃基板152的厚度T1可约略为大于100微米。然而，在其他实施例中，玻璃基板152也可以用塑料基板来取代，而塑料基板的厚度可以是落在50微米至150微米的范围，而较佳是落在60微米至100微米的范围。也就是说，由于塑料基板的厚度较薄，采用塑料基板作为滤光片的一部分可进一步降低影像感测模块100的厚度，且可解决玻璃基板易脆、易破裂的问题。此外，滤光层154可配置于塑料基板的上表面上，然而，在其他实施例中，滤光层154也可以是配置于塑料基板的下表面上，或是塑料基板的上表面及下表面上皆有配置滤光层154。
在将滤光片藉由间隔件配置于柔性印刷电路板上的影像感测模块中，滤光片与影像传感器芯片之间的间距需考虑微透镜阵列的厚度公差、影像传感器芯片的厚度公差、芯片贴附膜的厚度公差、柔性印刷电路板的厚度公差及间隔件的厚度公差等各公差的总累积公差。相较之下，图1之滤光片150与影像传感器芯片120之间的间距仅需考虑微透镜阵列130的厚度公差与围墙结构140的厚度公差，因此图1之滤光片150与影像传感器芯片120之间的间距可以设计得比较小。
综上所述，在本实用新型的实施例的影像感测模块中，由于采用影像传感器芯片上的围墙结构来支撑滤光片，因此滤光片与影像传感器芯片之间的间距可以获得良好的控制且较小，因此本实用新型的实施例的影像感测模块的感测效果较好，整体厚度亦可以降低。此外，在本实用新型的实施例的影像感测模块中，由于滤光片采用塑料基板，因此滤光片的厚度较薄且没有易脆、易破裂的问题，进而使本实用新型的实施例的影像感测模块的厚度得以降低。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种影像感测模块，其特征在于，包括：
影像传感器芯片；
微透镜阵列，配置于所述影像传感器芯片上；
围墙结构，形成于所述影像传感器芯片上；以及
滤光片，配置于所述围墙结构上。
2.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，更包括接合线，电性连接所述影像传感器芯片与柔性印刷电路板，且位于所述围墙结构的外侧。
3.根据权利要求2所述的影像感测模块，其特征在于，所述影像传感器芯片具有导电接垫，所述接合线电性连接所述导电接垫与所述柔性印刷电路板，而所述微透镜阵列与所述导电接垫分别位于所述围墙结构的内侧与外侧。
4.根据权利要求2所述的影像感测模块，其特征在于，更包括：
底板，其中所述影像传感器芯片配置于所述底板上，且所述柔性印刷电路板配置于所述底板上。
5.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述滤光片包括：
玻璃基板；以及
滤光层，配置于所述玻璃基板上。
6.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述滤光片包括：
玻璃基板；以及
二个滤光层，分别配置于所述玻璃基板的上表面与下表面上。
7.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述滤光片包括：
塑料基板；以及
滤光层，配置于所述塑料基板上。
8.根据权利要求7所述的影像感测模块，其特征在于，所述塑料基板的厚度是落在50微米至150微米的范围内。
9.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述滤光片包括：
塑料基板；以及
二个滤光层，分别配置于所述塑料基板的上表面与下表面上。
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