CN211184079U - 影像感测模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上。滤光片配置于微透镜阵列上方，且包括塑料基板及滤光层，其中滤光层配置于塑料基板上。

Description

影像感测模块
技术领域
本实用新型涉及一种感测模块，且特别是涉及一种影像感测模块。
背景技术
随着光电技术的进步，影像感测模块已蓬勃发展，而取代了传统感光底片的地位。为了解决在室外太阳光的场景下容易造成过度曝光的问题，影像感测模块通常需要加装一片红外光截止滤光片来阻绝红外光。而当影像感测模块是用来配置于电子装置的屏幕下方以作为屏下式光学指纹感测模块时，加装一片红外光截止滤光片也是相当重要的。
随着可携式电子装置的厚度越作越薄，影像感测模块的厚度也需减薄。有一种作法是将红外光截止滤光片的玻璃基板的厚度减薄(例如厚度减为100微米)，然而玻璃基板的减薄容易造成玻璃基板易脆、破裂，更使后段模块的制程良率下降。
实用新型内容
本实用新型是针对一种影像感测模块，其可具有较薄的厚度，且其制程良率较高。
本实用新型的一实施例提出一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上。滤光片配置于微透镜阵列上方，且包括塑料基板及滤光层，其中滤光层配置于塑料基板上。
本实用新型的一实施例提出一种影像感测模块，包括影像传感器芯片、微透镜阵列及滤光片。微透镜阵列配置于影像传感器芯片上。滤光片配置于微透镜阵列上方，且包括塑料基板及二个滤光层，其中此二个滤光层分别配置于塑料基板的上表面与下表面上。
在本实用新型的一实施例中，塑料基板的厚度是落在50微米至150微米的范围内。
在本实用新型的一实施例中，影像感测模块更包括接合线，电性连接影像传感器芯片与柔性印刷电路板。
在本实用新型的一实施例中，影像感测模块更包括底板及间隔件。影像传感器芯片配置于底板上，且柔性印刷电路板配置于底板上。间隔件配置于柔性印刷电路板上，其中滤光片藉由间隔件配置于柔性印刷电路板上，以配置于微透镜阵列上方。
在本实用新型的一实施例中，影像传感器芯片具有导电接垫，接合线电性连接导电接垫与柔性印刷电路板。
在本实用新型的一实施例中，接合线与导电接垫位于微透镜阵列与间隔件之间。
在本实用新型的一实施例中，滤光层为红外光截止滤光层。
在本实用新型的实施例的影像感测模块中，由于滤光片采用塑料基板，因此滤光片的厚度较薄且没有易脆、易破裂的问题，进而使本实用新型的实施例的影像感测模块的厚度得以降低，且制程良率提升。
附图说明
包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型的一实施例的影像感测模块的剖面示意图。
图2是本实用新型的另一实施例的影像感测模块的剖面示意图。
附图标号说明
100：影像感测模块
110：底板
120：影像传感器芯片
122：导电接垫
130：微透镜阵列
140：间隔件
150：滤光片
152：塑料基板
154：滤光层
160：柔性印刷电路板
170：芯片贴附膜
180：接合线
T1：厚度
具体实施方式
现将详细地参考本实用新型的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是本实用新型的一实施例的影像感测模块的剖面示意图。请参照图1，本实施例的影像感测模块100包括影像传感器芯片120、微透镜阵列130及滤光片150。微透镜阵列130配置于影像传感器芯片120上，滤光片150配置于微透镜阵列130上方。在一实施例中，影像传感器芯片120例如为互补式金氧半导体影像传感器芯片(complementary metal oxidesemiconductor image sensor chip)、电荷耦合器件芯片(charge coupled device chip)或其他适当的影像传感器芯片。微透镜阵列130可具有多个排成阵列且配置于影像传感器芯片120上的微透镜。滤光片150包括塑料基板152及滤光层154，其中滤光层154配置于塑料基板152上。
在本实施例中，影像感测模块100更包括底板110、柔性印刷电路板160及间隔件140。影像传感器芯片120与柔性印刷电路板160皆配置于底板110上，间隔件140配置于柔性印刷电路板160上，其中滤光片150藉由间隔件140配置于柔性印刷电路板160上，以配置于微透镜阵列130上方。在本实施例中，柔性印刷电路板160配置于影像传感器芯片120周围。在一实施例中，影像传感器芯片120可藉由芯片贴附膜(die attach film)170贴附于底板110上。
此外，在本实施例中，影像传感器芯片120具有至少一导电接垫122，且影像感测模块100包括至少一接合线180，接合线180电性连接导电接垫122与柔性印刷电路板160，以使影像传感器芯片120与柔性印刷电路板160彼此电性连接。在一实施例中，接合线180与导电接垫122位于微透镜阵列130与间隔件240之间。
在本实施例的影像感测模块100中，由于滤光片150采用塑料基板152，因此滤光片150的厚度较薄且没有易脆、易破裂的问题，进而使本实施例的影像感测模块100的厚度得以降低，且制程良率提升。
在本实施例中，滤光层154是配置于塑料基板152的上表面上，然而，在其他实施例中，滤光层154也可以是配置于塑料基板152的下表面上，或是塑料基板152的上表面及下表面上皆配置有滤光层154，如图2所绘示。此外，在本实施例中，滤光层154例如为利用薄膜干涉原理所制成的多层膜，其可过滤红外光。也就是说，滤光层154例如为红外光截止滤光层，而滤光片150则例如为红外光截止滤光片。在本实施例中，塑料基板152的厚度T1是落在50微米至150微米的范围内，较佳是落在60微米至100微米的范围内。也就是说，塑料基板152的厚度T1即使设计得较薄，也不会有玻璃基板易脆、易破裂的问题，而可有效减少影像感测模块100的厚度，并提高制程良率。
综上所述，在本实用新型的实施例的影像感测模块中，由于滤光片采用塑料基板，因此滤光片的厚度较薄且没有易脆、易破裂的问题，进而使本实用新型的实施例的影像感测模块的厚度得以降低，且制程良率提升。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种影像感测模块，其特征在于，包括：
影像传感器芯片；
微透镜阵列，配置于所述影像传感器芯片上；以及
滤光片，配置于所述微透镜阵列上方，且包括：
塑料基板；以及
滤光层，配置于所述塑料基板上。
2.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述塑料基板的厚度是落在50微米至150微米的范围内。
3.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，更包括接合线，电性连接所述影像传感器芯片与柔性印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的影像感测模块，其特征在于，更包括：
底板，其中所述影像传感器芯片配置于所述底板上，且所述柔性印刷电路板配置于所述底板上；以及
间隔件，配置于所述柔性印刷电路板上，其中所述滤光片藉由所述间隔件配置于所述柔性印刷电路板上，以配置于所述微透镜阵列上方。
5.根据权利要求4所述的影像感测模块，其特征在于，所述影像传感器芯片具有导电接垫，所述接合线电性连接所述导电接垫与所述柔性印刷电路板。
6.根据权利要求5所述的影像感测模块，其特征在于，所述接合线与所述导电接垫位于所述微透镜阵列与所述间隔件之间。
7.根据权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述滤光层为红外光截止滤光层。
8.一种影像感测模块，其特征在于，包括：
影像传感器芯片；
微透镜阵列，配置于所述影像传感器芯片上；以及
滤光片，配置于所述微透镜阵列上方，且包括：
塑料基板；以及
二个滤光层，分别配置于所述塑料基板的上表面与下表面上。
9.根据权利要求8所述的影像感测模块，其特征在于，所述塑料基板的厚度是落在50微米至150微米的范围内。
10.根据权利要求8所述的影像感测模块，其特征在于，更包括接合线，电性连接所述影像传感器芯片与柔性印刷电路板。
11.根据权利要求10所述的影像感测模块，其特征在于，更包括：
底板，其中所述影像传感器芯片配置于所述底板上，且所述柔性印刷电路板配置于所述底板上；以及
间隔件，配置于所述柔性印刷电路板上，其中所述滤光片藉由所述间隔件配置于所述柔性印刷电路板上，以配置于所述微透镜阵列上方。
12.根据权利要求11所述的影像感测模块，其特征在于，所述影像传感器芯片具有导电接垫，所述接合线电性连接所述导电接垫与所述柔性印刷电路板。
13.根据权利要求12所述的影像感测模块，其特征在于，所述接合线与所述导电接垫位于所述微透镜阵列与所述间隔件之间。
14.根据权利要求8所述的影像感测模块，其特征在于，所述二个滤光层为红外光截止滤光层。
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