TWM596975U - 影像感測模組 - Google Patents
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Abstract
一種影像感測模組，包括一影像感測器晶片、一微透鏡陣列、一圍牆結構及一濾光片。微透鏡陣列配置於影像感測器晶片上，圍牆結構形成於影像感測器晶片上，且濾光片配置於圍牆結構上。
Description
本新型創作是有關於一種感測模組，且特別是有關於一種影像感測模組。
隨著光電技術的進步，影像感測模組已蓬勃發展，而取代了傳統感光底片的地位。為了解決在室外太陽光的場景下容易造成過度曝光的問題，影像感測模組通常需要加裝一片紅外光截止濾光片來阻絕紅外光。而當影像感測模組是用來配置於電子裝置的螢幕下方以作為屏下式光學指紋感測模組時，加裝一片紅外光截止濾光片也是相當重要的。
隨著可攜式電子裝置的厚度越作越薄，影像感測模組的厚度也需減薄。有一種作法是將紅外光截止濾光片的玻璃基板的厚度減薄，然而玻璃基板的減薄容易造成玻璃基板易脆、破裂，更使後段模組的製程良率下降。
另一方面，習知的紅外光截止濾光片是在模組完成後才進行最後的貼合，這樣需考慮打線弧高及各製程材料的公差，使得紅外光截止濾光片與影像感測器晶片的間距不易控制且較大，進而導致影像感測模組的厚度難以減薄。
本新型創作提供一種影像感測模組，其可具有較薄的厚度，且其製程良率較高。
本新型創作的一實施例提出一種影像感測模組，包括一影像感測器晶片、一微透鏡陣列、一圍牆結構及一濾光片。微透鏡陣列配置於影像感測器晶片上，圍牆結構形成於影像感測器晶片上，且濾光片配置於圍牆結構上。
在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於採用影像感測器晶片上的圍牆結構來支撐濾光片，因此濾光片與影像感測器晶片之間的間距可以獲得良好的控制且可以較小，因此本新型創作的實施例的影像感測模組的感測效果較好，整體厚度亦可以降低。此外，在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於濾光片採用塑膠基板，因此濾光片的厚度較薄且沒有易脆、易破裂的問題，進而使本新型創作的實施例的影像感測模組的厚度得以降低。
圖1是本新型創作的一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。請參照圖1，本實施例的影像感測模組100包括一影像感測器晶片120、一微透鏡陣列130、一圍牆結構140及一濾光片150。微透鏡陣列130配置於影像感測器晶片120上，圍牆結構140形成於影像感測器晶片120上，且濾光片150配置於圍牆結構上。在一實施例中，影像感測器晶片120例如為互補式金氧半導體影像感測器晶片（complementary metal oxide semiconductor image sensor chip）、電荷耦合元件晶片（charge coupled device chip）或其他適當的影像感測器晶片。微透鏡陣列130可具有多個排成陣列且配置於影像感測器晶片120上的微透鏡。
圍牆結構140可直接形成於影像感測器晶片120上。在本實施例中，圍牆結構140可利用半導體製程來製作，也就是在影像感測器晶片120上，繼續以半導體製程形成圍牆結構140。舉例而言，圍牆結構140可以採用微影製程來製作，而其材質例如光阻材料，或亦可以利用網印製程將圍牆結構140形成於影像感測器晶片120表面上。濾光片150可在圍牆結構140形成之後，直接貼附於圍牆結構140上。
在本實施例的影像感測模組100中，由於採用影像感測器晶片120上的圍牆結構140來支撐濾光片150，因此濾光片150與影像感測器晶片120之間的間距可以獲得良好的控制且較薄。換言之，影像感測晶片120與待測物之間的距離因而降低，感測的效果也較佳。同樣可理解的，本實施例的影像感測模組100的整體厚度也因濾光片150與影像感測晶片120之間的間距降低而得以降低。
在本實施例中，影像感測器晶片120具有至少一導電接墊122，而微透鏡陣列130與導電接墊122分別位於圍牆結構140的內側與外側。此外，在本實施例中，影像感測模組100更包括一底板110、一柔性印刷電路板160及至少一接合線180。影像感測器晶片120及柔性印刷電路板160配置於底板110上。在本實施例中，柔性印刷電路板160配置於影像感測器晶片120周圍。在一實施例中，影像感測器晶片120可藉由一晶片貼附膜（die attach film）170貼附於底板110上。此外，在本實施例中，接合線180電性連接導電接墊122與柔性印刷電路板160，且位於圍牆結構140的外側。
在本實施例中，在影像感測器晶片120組裝於底板110並透過接合線180與柔性印刷電路板160電性接合之前，濾光片150已經貼附於圍牆結構140上了，因此，濾光片150與影像感測器晶片120之間的間距可以無需考慮接合線180的弧高，所以可以達到間距較小且精準控制的目的。除此之外，由於微透鏡陣列130已受位於其上的濾光片150的保護，因此可避免微透鏡陣列130在後續的模組組裝與打線製程中受到破壞，能進一步提升製程良率。
在一實施例中，濾光片150包括一玻璃基板152及一濾光層154，其中濾光層154配置於玻璃基板152上。在本實施例中，濾光層154例如為利用薄膜干涉原理所製成的多層膜，其可過濾紅外光。也就是說，濾光層154例如為紅外光截止濾光層，而濾光片150則例如為紅外光截止濾光片。在本實施例中，濾光層154是配置於玻璃基板152的上表面上，然而，在其他實施例中，濾光層154也可以是配置於玻璃基板152的下表面上，或是玻璃基板152的上表面及下表面上皆有配置濾光層154，如圖2所繪示。在本實施例中，玻璃基板152的厚度T1可約略為大於100微米。然而，在其他實施例中，玻璃基板152也可以用塑膠基板來取代，而塑膠基板的厚度可以是落在50微米至150微米的範圍，而較佳是落在60微米至100微米的範圍。也就是說，由於塑膠基板的厚度較薄，採用塑膠基板作為濾光片的一部分可進一步降低影像感測模組100的厚度，且可解決玻璃基板易脆、易破裂的問題。此外，濾光層154可配置於塑膠基板的上表面上，然而，在其他實施例中，濾光層154也可以是配置於塑膠基板的下表面上，或是塑膠基板的上表面及下表面上皆有配置濾光層154。
在將濾光片藉由間隔件配置於柔性印刷電路板上的影像感測模組中，濾光片與影像感測器晶片之間的間距需考慮微透鏡陣列的厚度公差、影像感測器晶片的厚度公差、晶片貼附膜的厚度公差、柔性印刷電路板的厚度公差及間隔件的厚度公差等各公差的總累積公差。相較之下，圖1之濾光片150與影像感測器晶片120之間的間距僅需考慮微透鏡陣列130的厚度公差與圍牆結構140的厚度公差，因此圖1之濾光片150與影像感測器晶片120之間的間距可以設計得比較小。
綜上所述，在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於採用影像感測器晶片上的圍牆結構來支撐濾光片，因此濾光片與影像感測器晶片之間的間距可以獲得良好的控制且較小，因此本新型創作的實施例的影像感測模組的感測效果較好，整體厚度亦可以降低。此外，在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於濾光片採用塑膠基板，因此濾光片的厚度較薄且沒有易脆、易破裂的問題，進而使本新型創作的實施例的影像感測模組的厚度得以降低。
100:影像感測模組
110:底板
120:影像感測器晶片
122:導電接墊
130:微透鏡陣列
140:圍牆結構
150:濾光片
152:玻璃基板
154:濾光層
160:柔性印刷電路板
170:晶片貼附膜
180:接合線
T1:厚度
圖1是本新型創作的一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。
圖2是本新型創作的另一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。
100:影像感測模組
110:底板
120:影像感測器晶片
122:導電接墊
130:微透鏡陣列
140:圍牆結構
150:濾光片
152:玻璃基板
154:濾光層
160:柔性印刷電路板
170:晶片貼附膜
180:接合線
T1:厚度
Claims (9)
- 一種影像感測模組，包括： 一影像感測器晶片； 一微透鏡陣列，配置於該影像感測器晶片上； 一圍牆結構，形成於該影像感測器晶片上；以及 一濾光片，配置於該圍牆結構上。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，更包括一接合線，電性連接該影像感測器晶片與一柔性印刷電路板，且位於該圍牆結構的外側。
- 如申請專利範圍第2項所述的影像感測模組，其中該影像感測器晶片具有一導電接墊，該接合線電性連接該導電接墊與該柔性印刷電路板，而該微透鏡陣列與該導電接墊分別位於該圍牆結構的內側與外側。
- 如申請專利範圍第2項所述的影像感測模組，更包括： 一底板，其中該影像感測器晶片配置於該底板上，且該柔性印刷電路板配置於該底板上。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該濾光片包括： 一玻璃基板；以及 一濾光層，配置於該玻璃基板上。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該濾光片包括： 一玻璃基板；以及 二濾光層，分別配置於該玻璃基板的上表面與下表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該濾光片包括： 一塑膠基板；以及 一濾光層，配置於該塑膠基板上。
- 如申請專利範圍第7項所述的影像感測模組，其中該塑膠基板的厚度是落在50微米至150微米的範圍內。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該濾光片包括： 一塑膠基板；以及 二濾光層，分別配置於該塑膠基板的上表面與下表面上。
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