TWM597018U - 影像感測模組 - Google Patents

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Abstract

一種影像感測模組，包括一影像感測器晶片、一微透鏡陣列及一濾光片。微透鏡陣列配置於影像感測器晶片上。濾光片配置於微透鏡陣列上方，且包括一塑膠基板及一濾光層，其中濾光層配置於塑膠基板上。

Description

影像感測模組
本新型創作是有關於一種感測模組，且特別是有關於一種影像感測模組。
隨著光電技術的進步，影像感測模組已蓬勃發展，而取代了傳統感光底片的地位。為了解決在室外太陽光的場景下容易造成過度曝光的問題，影像感測模組通常需要加裝一片紅外光截止濾光片來阻絕紅外光。而當影像感測模組是用來配置於電子裝置的螢幕下方以作為屏下式光學指紋感測模組時，加裝一片紅外光截止濾光片也是相當重要的。
隨著可攜式電子裝置的厚度越作越薄，影像感測模組的厚度也需減薄。有一種作法是將紅外光截止濾光片的玻璃基板的厚度減薄(例如厚度減為100微米)，然而玻璃基板的減薄容易造成玻璃基板易脆、破裂，更使後段模組的製程良率下降。
本新型創作提供一種影像感測模組，其可具有較薄的厚度，且其製程良率較高。
本新型創作的一實施例提出一種影像感測模組，包括一影像感測器晶片、一微透鏡陣列及一濾光片。微透鏡陣列配置於影像感測器晶片上。濾光片配置於微透鏡陣列上方，且包括一塑膠基板及一濾光層，其中濾光層配置於塑膠基板上。
本新型創作的一實施例提出一種影像感測模組，包括一影像感測器晶片、一微透鏡陣列及一濾光片。微透鏡陣列配置於影像感測器晶片上。濾光片配置於微透鏡陣列上方，且包括一塑膠基板及二濾光層，其中此二濾光層分別配置於塑膠基板的上表面與下表面上。
在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於濾光片採用塑膠基板，因此濾光片的厚度較薄且沒有易脆、易破裂的問題，進而使本新型創作的實施例的影像感測模組的厚度得以降低，且製程良率提升。
圖1是本新型創作的一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。請參照圖1，本實施例的影像感測模組100包括一影像感測器晶片120、一微透鏡陣列130及一濾光片150。微透鏡陣列130配置於影像感測器晶片120上，濾光片150配置於微透鏡陣列130上方。在一實施例中，影像感測器晶片120例如為互補式金氧半導體影像感測器晶片（complementary metal oxide semiconductor image sensor chip）、電荷耦合元件晶片（charge coupled device chip）或其他適當的影像感測器晶片。微透鏡陣列130可具有多個排成陣列且配置於影像感測器晶片120上的微透鏡。濾光片150包括一塑膠基板152及一濾光層154，其中濾光層154配置於塑膠基板152上。
在本實施例中，影像感測模組100更包括一底板110、一柔性印刷電路板160及一間隔件140。影像感測器晶片120與柔性印刷電路板160皆配置於底板110上，間隔件140配置於柔性印刷電路板160上，其中濾光片150藉由間隔件140配置於柔性印刷電路板160上，以配置於微透鏡陣列130上方。在本實施例中，柔性印刷電路板160配置於影像感測器晶片120周圍。在一實施例中，影像感測器晶片120可藉由一晶片貼附膜（die attach film）170貼附於底板110上。
此外，在本實施例中，影像感測器晶片120具有至少一導電接墊122，且影像感測模組100包括至少一接合線180，接合線180電性連接導電接墊122與柔性印刷電路板160，以使影像感測器晶片120與柔性印刷電路板160彼此電性連接。在一實施例中，接合線180與導電接墊122位於微透鏡陣列130與間隔件240之間。
在本實施例的影像感測模組100中，由於濾光片150採用塑膠基板152，因此濾光片150的厚度較薄且沒有易脆、易破裂的問題，進而使本實施例的影像感測模組100的厚度得以降低，且製程良率提升。
在本實施例中，濾光層154是配置於塑膠基板152的上表面上，然而，在其他實施例中，濾光層154也可以是配置於塑膠基板152的下表面上，或是塑膠基板152的上表面及下表面上皆配置有濾光層154，如圖2所繪示。此外，在本實施例中，濾光層154例如為利用薄膜干涉原理所製成的多層膜，其可過濾紅外光。也就是說，濾光層154例如為紅外光截止濾光層，而濾光片150則例如為紅外光截止濾光片。在本實施例中，塑膠基板152的厚度T1是落在50微米至150微米的範圍內，較佳是落在60微米至100微米的範圍內。也就是說，塑膠基板152的厚度T1即使設計得較薄，也不會有玻璃基板易脆、易破裂的問題，而可有效減少影像感測模組100的厚度，並提高製程良率。
綜上所述，在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於濾光片採用塑膠基板，因此濾光片的厚度較薄且沒有易脆、易破裂的問題，進而使本新型創作的實施例的影像感測模組的厚度得以降低，且製程良率提升。
100:影像感測模組 110:底板 120:影像感測器晶片 122:導電接墊 130:微透鏡陣列 140:間隔件 150:濾光片 152:塑膠基板 154:濾光層 160:柔性印刷電路板 170:晶片貼附膜 180:接合線 T1:厚度
圖1是本新型創作的一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。 圖2是本新型創作的另一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。
100:影像感測模組
110:底板
120:影像感測器晶片
122:導電接墊
130:微透鏡陣列
140:間隔件
150:濾光片
152:塑膠基板
154:濾光層
160:柔性印刷電路板
170:晶片貼附膜
180:接合線
T1:厚度

Claims (14)

  1. 一種影像感測模組，包括： 一影像感測器晶片； 一微透鏡陣列，配置於該影像感測器晶片上；以及 一濾光片，配置於該微透鏡陣列上方，且包括： 一塑膠基板；以及 一濾光層，配置於該塑膠基板上。
  2. 如請求項1所述的影像感測模組，其中該塑膠基板的厚度是落在50微米至150微米的範圍內。
  3. 如請求項1所述的影像感測模組，更包括一接合線，電性連接該影像感測器晶片與一柔性印刷電路板。
  4. 如請求項3所述的影像感測模組，更包括： 一底板，其中該影像感測器晶片配置於該底板上，且該柔性印刷電路板配置於該底板上；以及 一間隔件，配置於該柔性印刷電路板上，其中該濾光片藉由該間隔件配置於該柔性印刷電路板上，以配置於該微透鏡陣列上方。
  5. 如請求項4所述的影像感測模組，其中該影像感測器晶片具有一導電接墊，該接合線電性連接該導電接墊與該柔性印刷電路板。
  6. 如請求項5所述的影像感測模組，其中該接合線與該導電接墊位於該微透鏡陣列與該間隔件之間。
  7. 如請求項1所述的影像感測模組，其中該濾光層為紅外光截止濾光層。
  8. 一種影像感測模組，包括： 一影像感測器晶片； 一微透鏡陣列，配置於該影像感測器晶片上；以及 一濾光片，配置於該微透鏡陣列上方，且包括： 一塑膠基板；以及 二濾光層，分別配置於該塑膠基板的上表面與下表面上。
  9. 如請求項8所述的影像感測模組，其中該塑膠基板的厚度是落在50微米至150微米的範圍內。
  10. 如請求項8所述的影像感測模組，更包括一接合線，電性連接該影像感測器晶片與一柔性印刷電路板。
  11. 如請求項10所述的影像感測模組，更包括： 一底板，其中該影像感測器晶片配置於該底板上，且該柔性印刷電路板配置於該底板上；以及 一間隔件，配置於該柔性印刷電路板上，其中該濾光片藉由該間隔件配置於該柔性印刷電路板上，以配置於該微透鏡陣列上方。
  12. 如請求項11所述的影像感測模組，其中該影像感測器晶片具有一導電接墊，該接合線電性連接該導電接墊與該柔性印刷電路板。
  13. 如請求項12所述的影像感測模組，其中該接合線與該導電接墊位於該微透鏡陣列與該間隔件之間。
  14. 如請求項8所述的影像感測模組，其中該些濾光層為紅外光截止濾光層。
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