TWM596974U - 影像感測模組 - Google Patents
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Abstract
一種影像感測模組，包括基板、影像感測器、微透鏡陣列、擋牆及封裝膠體。影像感測器配置於基板上，微透鏡陣列配置於影像感測器的背對基板的一上表面上，擋牆配置於影像感測器的上表面上，且圍繞微透鏡陣列。封裝膠體圍繞影像感測器，且被阻擋在擋牆外，其中微透鏡陣列與封裝膠體分別位於擋牆的內側與外側。
Description
本新型創作是有關於一種感測模組，且特別是有關於一種影像感測模組。
隨著可攜式電子裝置（如手機、平板電腦或筆記型電腦）的功能朝向多樣化發展，用以感測影像的影像感測模組是可攜式電子裝置中很重要的元件。影像感測模組除了可以用來提供拍照功能之外，還可用以感測指紋影像，以作為指紋辨識的依據。
在製作影像感測模組時，是先將影像感測器（例如影像感測晶片）貼附於基板上，然後再藉由打線接合製程將影像感測器上的接墊利用接合線（bonding wire）連接至基板的接墊上，然後再利用封裝膠體包覆影像感測器的周圍與接合線，以保護接合線，此封裝膠體包覆製程可以是用點膠或是壓模(molding)方式。然而，此封裝過程容易產生溢膠，過多的封裝膠體的材料沾污了影像感測器上的微透鏡陣列，或是在壓模(molding)過程中破壞了微透鏡陣列應有的光學特性。
本新型創作提供影像感測模組，其具有良好的光學特性。
本新型創作的一實施例提出一種影像感測模組，包括基板、影像感測器、微透鏡陣列、擋牆及封裝膠體。影像感測器配置於基板上，微透鏡陣列配置於影像感測器的背對基板的一上表面上，擋牆配置於影像感測器的上表面上，且圍繞微透鏡陣列。封裝膠體圍繞影像感測器，且被阻擋在擋牆外，其中微透鏡陣列與封裝膠體分別位於擋牆的內側與外側。
在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於採用了擋牆將封裝膠體阻擋在擋牆之外，因此位於擋牆內的微透鏡陣列便不會受到封裝膠體的材料的污染，而可以具有良好的光學特性。
圖1是本新型創作的一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。請參照圖1，本實施例的影像感測模組100包括基板110、影像感測器120、微透鏡陣列130、擋牆140及封裝膠體150。影像感測器120配置於基板110上。在本實施例中，基板110例如是電路基板，或是金屬底板及配置其上的柔性印刷電路（flexible printed circuit, FPC）。在本實施例中，影像感測器120例如為互補式金氧半導體（complementary metal oxide semiconductor, CMOS）感測器、電荷耦合元件（charge coupled device, CCD）或其他適當的影像感測器，其可包括影像感測晶片（image sensing chip）。在本實施例中，影像感測器120可藉由晶片貼附膜（die attach film, DAF）170貼附於基板110上，也就是晶片貼附膜170配置於影像感測器120與基板110之間。
微透鏡陣列130配置於影像感測器120的背對基板110的上表面122上，微透鏡陣列130例如為多個排成陣列且位於影像感測器120的感測區內的微透鏡。擋牆140配置於影像感測器120的上表面112上，且圍繞微透鏡陣列130。在本實施例中，擋牆140可以是圍繞微透鏡陣列130的矩形框，但本新型創作不以此為限。在此實施例中，封裝膠體150配置於基板110上，圍繞影像感測器120，且被阻擋在擋牆140外。換言之，微透鏡陣列130與封裝膠體150分別位於擋牆140的內側與外側。
此外，影像感測模組100可更包括至少一接合線（bonding wire）160，電性連接影像感測器100與基板110。在本實施例中，接合線160可電性連接影像感測器100的上表面122上的接墊(圖中未示)與基板110上的接墊(圖中未示)，以使影像感測器100與基板110電性連接。在本實施例中，封裝膠體150包覆接合線160，且微透鏡陣列130與接合線160分別位於擋牆140的內側與外側。
在本實施例的影像感測模組100中，由於將封裝膠體150阻擋在擋牆140之外，位於擋牆140內的微透鏡陣列130便不會受到封裝膠體150的材料的污染，而可以具有良好的光學特性。
在本實施例中，以垂直於上表面122的方向為例，擋牆140的厚度T1大於微透鏡陣列130的厚度T2。也就是說，擋牆140可以略高於微透鏡陣列130。因此，當使用模具使封裝膠體150成型時，擋牆140可以抵住模具，而使微透鏡陣列130不會碰到模具，如此透鏡陣列130便不會被模具壓壞。此外，在成型時，封裝膠體150的材料也會被擋牆140所阻擋，而不會流到微透鏡陣列130處，進而避免減損了微透鏡陣列130的光學特性。因此，本實施例的影像感測模組100可以具有良好的光學特性。
在本實施例中，影像感測模組100可作為屏下式光學指紋辨識器的感測模組，其可配置於顯示面板（例如有機發光二極體顯示面板或液晶顯示面板）下方，以感測按壓於顯示面板上的手指的指紋。然而，在其他實施例中，影像感測模組100亦可以被包括於相機模組中，以拍攝外界的影像，例如被包括於可攜式電子裝置（例手機、平板電腦或筆記型電腦等）的前置相機或後置相機中。
圖2是本新型創作的另一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。請參照圖2，本實施例之影像感測模組100a類似於圖1的影像感測模組100，而兩者的主要差異如下所述。本實施例之影像感測模組100a更包括濾光片180，橫跨於擋牆140上，且位於微透鏡陣列130上方。在本實施例中，濾光片180因擋牆140的設計高於微透鏡陣列130所以可直接配置於封裝膠體150上，也不會使濾光片180直接接觸微透鏡陣列130。也就是說，濾光片180的邊緣可位於封裝膠體150上，例如是將濾光片180的邊緣貼附於封裝膠體150上。在本實施例中，濾光片180為紅外光截止濾光片（infrared cut-off filter），然而，在其他實施例中，濾光片180也可以是用以濾除其他紅外光、可見光或紫外光波段的濾光片。
在本實施例的影像感測模組100a中，由於已將濾光片180貼附於封裝膠體150上，因此在後續的組裝過程中（例如將影像感測模組100a組設於顯示面板下方的過程），濾光片180可以保護微透鏡陣列130與影像感測器120，使其不受人為污染或破壞，進而提升生產良率。
綜上所述，在本新型創作的實施例的影像感測模組中，由於封裝膠體被阻擋在擋牆之外，因此擋牆內的微透鏡陣列便不會受到封裝膠體的材料的污染，而可以具有良好的光學特性。
100、100a:影像感測模組
110:基板
120:影像感測器
122:上表面
130:微透鏡陣列
140:擋牆
150:封裝膠體
160:接合線
170:晶片貼附膜
180:濾光片
T1、T2:厚度
圖1是本新型創作的一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。
圖2是本新型創作的另一實施例的影像感測模組的剖面示意圖。
100:影像感測模組
110:基板
120:影像感測器
122:上表面
130:微透鏡陣列
140:擋牆
150:封裝膠體
160:接合線
170:晶片貼附膜
T1、T2:厚度
Claims (7)
- 一種影像感測模組，包括： 一基板； 一影像感測器，配置於該基板上； 一微透鏡陣列，配置於該影像感測器的背對該基板的一上表面上； 一擋牆，配置於該影像感測器的該上表面上，且圍繞該微透鏡陣列；以及 一封裝膠體，圍繞該影像感測器，且被阻擋在該擋牆外，其中該微透鏡陣列與該封裝膠體分別位於該擋牆的內側與外側。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該影像感測模組更包括一接合線，連接該影像感測器與該基板，且被該封裝膠體包覆，其中該微透鏡陣列與該接合線分別位於該擋牆的該內側與該外側。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，更包括一濾光片，橫跨於該擋牆上，且位於該微透鏡陣列上方。
- 如申請專利範圍第3項所述的影像感測模組，其中該濾光片更配置於該封裝膠體上。
- 如申請專利範圍第3項所述的影像感測模組，其中該濾光片為紅外光截止濾光片。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，其中該擋牆垂直於該上表面的方向的厚度大於該微透鏡陣列垂直於該上表面的方向的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像感測模組，更包括一晶片貼附膜，配置於該影像感測器與該基板之間。
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