CN101039381B - 影像感测模块及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种影像感测模块，包括一基板、一盖板、一影像感测器及一微透镜阵列；其中所述盖板固定在所述基板上，该盖板包括一第一底面及一与该第一底面相对设置的第二底面；所述微透镜阵列设于盖板的第二底面上；所述影像感测器焊接在盖板的第二底面上，且所述微透镜阵列置于盖板与影像感测器之间；所述影像感测器与基板电性连接，该影像感测器接收来自微透镜阵列的光学影像信号，并将光学影像信号转换为电子影像信号。本发明还提供一种对上述影像感测模块进行制造的方法。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种影像感测模块及其制造方法，特别涉及一种可提高影像感测质量的影像感测模块及其制造方法。
【背景技术】
目前大多数影像感测模块使用微透镜阵列来改善影像感测器对光学影像信号的接收效果。请参阅图1，一种现有的影像感测模块包括一基板10、一载体12、一盖板14、一影像感测器16及一微透镜阵列18。其中基板10为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或柔性线路板(Flexible Circuit Board，FCB)，载体12以塑料或陶瓷等材料制成，装设在基板10上，且该载体12至少具有一开口。盖板14采用透明的玻璃或塑胶等材料制造，该盖板14装设在载体12上且将载体12的开口封闭。影像感测器16为互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor，CMOS)感测器，其装设在载体12内部。微透镜阵列18直接成型于影像感测器16表面，使微透镜阵列18的每一微透镜对应影像感测器16的一个像素，如此可增强影像感测器16的接收效果。基板10、载体12及影像感测器16之间使用导线17相互电性连接。使用时，光学影像信号通过盖板14及微透镜阵列18到达影像感测器16，由影像感测器16将光学影像信号转换为电子影像信号，并通过导线17传输电子影像信号至基板10。
在制造影像感测模块的现有技术中，精度要求很高的微透镜阵列18直接形成在影像感测器16表面，其形状很容易受到影像感测器16形状的影响。若影像感测器16表面存在变形或污损，则很容易使微透镜阵列18也发生变形，影响微透镜阵列18的光学性能，使影像感测效果不佳。另外，随着技术发展的需要，影像感测器16中像素的数量将不断提升，直接在影像感测器16上形成微透镜阵列18在工艺上将更加困难。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种可提高影像感测质量的影像感测模块。
另外，有必要提供一种可提高影像感测质量的影像感测模块制造方法。
一种影像感测模块，包括一基板、一盖板、一影像感测器及一微透镜阵列；其中所述盖板固定在所述基板上，该盖板包括一第一底面及一与该第一底面相对设置的第二底面；所述微透镜阵列设于盖板的第二底面上；所述影像感测器焊接在盖板的第二底面上，且所述微透镜阵列置于盖板与影像感测器之间；所述影像感测器与基板电性连接，该影像感测器接收来自微透镜阵列的光学影像信号，并将光学影像信号转换为电子影像信号。
一种影像感测模块的制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板；提供一盖板；在该盖板一表面形成一微透镜阵列；将一影像感测器焊接在盖板的上述形成有该微透镜阵列的表面上，将该微透镜阵列置于该盖板与该影像感测器之间，并使该影像感测器位于可接收来自微透镜阵列的光学影像信号的位置；将盖板、影像感测器及微透镜阵列均装设在基板上，并在该基板与影像感测器之间建立电性连接。
与现有技术相比，本发明提供的影像感测模块及相应制造方法是将微透镜阵列形成在影像感测模块的盖板而非影像感测器上，微透镜阵列与影像感测模块分开制造，其光学性能不会受到影像感测器表面形状的影响；且盖板上也更有利于实施制造微透镜阵列的蚀刻工艺，降低了制造影像感测模块的难度。
【附图说明】
图1为现有影像感测模块的结构示意图。
图2为本发明影像感测模块较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2，本发明影像感测模块的较佳实施例包括一基板20、若干连接体22、一盖板24、一影像感测器26及一微透镜阵列28。
基板20为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或柔性线路板(Flexible Circuit Board，FCB)。连接体22为一导体，该连接体22以焊接的方式固定在基板20上而与基板20相互电性连接。
盖板24采用透明的玻璃或塑胶等材料制成，该盖板24包括一第一底面241及一与该第一底面241相对设置的第二底面242，其中第一底面241上镀覆有一层红外截止滤光片(IR-cut filter)243，第二底面242的边缘部分设有若干采用气相沉积等方法形成的相互间隔的导电层244。该盖板24以其导电层244通过连接体22以焊接的方式固定在基板20上，且连接体22焊接在导电层244所在的位置与导电层244建立电性连接，进一步使导电层244通过连接体22与基板20电性连接。第二底面242的边缘部分还设有若干与导电层244数量相同且与导电层244相互对应地电性连接的焊接球245。
影像感测器26为互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor Transistor，CMOS)感测器，该影像感测器26通过上述焊接球245以焊接的方式固定在盖板24的第二底面242上，同时与盖板24的导电层244形成电性连接。微透镜阵列28采用蚀刻方法形成在第二底面242的中央部分，其位置与影像感测器26相互对应，从而将该微透镜阵列28置于影像感测器26与盖板24之间。影像感测器26可以接收来自该微透镜阵列28的光学影像信号，并将光学影像信号转换为电子影像信号。盖板24的边缘与基板20之间设有一层由紫外线光固化(Ultraviolet，UV)胶或热敏胶(Thermo Glue)等胶粘剂形成的保护层29，将影像感测器26及微透镜阵列28封闭在盖板24与基板20之间的空间内加以保护。
本发明影像感测模块制造方法的较佳实施例即对上述影像感测模块的较佳实施例进行制造的方法，该方法包括以下步骤：
提供一基板20，该基板20可采用印刷电路板或柔性线路板；
在基板20上焊接固定若干个与基板20相互电性连接的块状导体作为连接体22；
提供一盖板24，该盖板24可采用透明的玻璃、塑料等材料制成；
在该盖板24的第一底面241上镀覆一层红外截止滤光片243；
在该盖板24上与第一底面241相对设置的第二底面242的边缘部分采用气相沉积等方式形成若干个相互间隔的导电层244；
在第二底面242的中央部分形成一微透镜阵列28，该微透镜阵列28可以预先制成后装设在第二底面242上，也可以利用蚀刻的方法直接形成在第二底面242上；
通过若干个焊接球245，将影像感测器26以焊接方式固定在第二底面242上，令影像感测器26通过焊接球245与导电层244电性连接，同时令该影像感测器26与微透镜阵列28的位置相互对应，从而将微透镜阵列28置于影像感测器26与盖板24之间，使影像感测器26可以接收来自微透镜阵列28的光学影像信号；
通过连接体22将设有微透镜阵列28且焊接有影像感测器26的盖板24以焊接的方式固定在基板20上，同时令连接体22与导电层244电性连接，从而通过焊接球245、导电层244及连接体22在影像感测器26与基板20之间建立电性连接；
最后使用紫外线光固化胶或热敏胶等胶粘剂涂设在盖板24的边缘与基板20之间形成一保护层29辅助封装，将影像感测器26及微透镜阵列28封闭在盖板24与基板20之间的空间内加以保护，即完成影像感测模块的制造。
可以理解，上述影像感测模块制造方法的较佳实施例中也可将影像感测器26装设在其他位置如基板20上，然后再与盖板24组装在一起，只要确保影像感测器26可以接收及转换来自微透镜阵列28的光学影像信号，且影像感测器26与基板20之间存在可传输信号的电性连接即可。
Claims (10)
1.一种影像感测模块，包括一基板、一盖板、一影像感测器及一微透镜阵列，其特征在于：所述盖板固定在所述基板上，该盖板包括一第一底面及一与该第一底面相对设置的第二底面；所述微透镜阵列设于盖板的第二底面上；所述影像感测器焊接在盖板的第二底面上，且所述微透镜阵列置于盖板与影像感测器之间；所述影像感测器与基板电性连接，该影像感测器接收来自微透镜阵列的光学影像信号，并将光学影像信号转换为电子影像信号。
2.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于：所述基板为印刷电路板或柔性线路板，所述盖板采用透明材料制成。
3.如权利要求2所述的影像感测模块，其特征在于：该影像感测模块进一步包括若干连接体，该连接体为与所述基板相互电性连接的导体。
4.如权利要求3所述的影像感测模块，其特征在于：所述第一底面上镀覆有一层红外截止滤光片，第二底面的边缘部分设有一导电层，该导电层通过所述连接体与所述基板电性连接。
5.如权利要求4所述的影像感测模块，其特征在于：所述影像感测器为互补金属氧化物半导体感测器，该影像感测器与所述导电层电性连接。
6.如权利要求5所述的影像感测模块，其特征在于：所述微透镜阵列采用蚀刻方法形成在所述第二底面的中央部分，其位置与所述影像感测器相互对应。
7.如权利要求6所述的影像感测模块，其特征在于：所述盖板的边缘与所述基板之间设有一保护层，该保护层将所述影像感测器及所述微透镜阵列封闭在盖板与所述基板之间。
8.一种影像感测模块的制造方法，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：
提供一基板；
提供一盖板；
在该盖板一表面形成一微透镜阵列；
将一影像感测器焊接在盖板的上述形成有该微透镜阵列的表面上，将该微透镜阵列置于该盖板与该影像感测器之间，并使该影像感测器位于可接收来自微透镜阵列的光学影像信号的位置；
将盖板、影像感测器及微透镜阵列均装设在基板上，并在该基板与影像感测器之间建立电性连接。
9.如权利要求8所述的影像感测模块的制造方法，其特征在于：所述盖板采用透明材料制成，所述影像感测器为互补金属氧化物半导体感测器，所述基板为印刷电路板或柔性线路板。
10.如权利要求9所述的影像感测模块的制造方法，其特征在于：所述影像感测器通过焊接的方式固定在所述盖板上，所述盖板通过焊接的方式固定在所述基板上。
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