JP3198772U - レンズ積載デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）を介して直接ベース上に回路層を形成することで、製造上の難易度、時間及びコストを低減するレンズ積載デバイスを提供する。【解決手段】第一通孔１０２を有し、その表面に回路層１０４を形成し、且つ回路層の表面に金属層１０６をプレーティングするベース１０と、回路層上に設置し、金属層を介して回路層と電気的に接続する複数の電気素子２０と、第二通孔３０２を有し、第一通孔に対応するようにベース上に設置するレンズキャリア３０と、を包括するレンズ積載デバイスであって、回路層が、レーザ直接成形によって形成され、且つ、レンズキャリアは、ボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ，ＶＣＭ）をその中に収容している。【選択図】図１
Description
本考案は、レンズ積載デバイス、特にレーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）を利用して回路層を形成するレンズ積載デバイスに関するものである。
近年、モバイルデバイス製品をより小型化する傾向に発展しているが、その傾向により設置空間が制限を受けているという問題が起きている。そのうち、電子素子の開発も超小型化且つ機能を整合する傾向にすることで、製品的ニーズに符合しており、現行ではモバイルデバイスに用いられるボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ，ＶＣＭ）は、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を付着するベースに設置し、且つ前記フレキシブルプリント基板と電気的に接続しているが、前記ボイスコイルモータの超小型化により前記フレキシブルプリント基板が前記ベース上に付着し難くなっている。
「レンズモジュール及びその組立方法」を開示する特許文献１を参照すると、前記レンズモジュールは、フレキシブル基板を使用して第一センサ及び第二センサを前記フレキシブル基板に付着するように設置する必要があるため、加工上の難易度、時間及びコストを増加させてしまっている。
このため、これ等課題を鑑み、レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）を介して直接ベース上に回路層を形成するレンズ積載デバイスを提供することで、前記フレキシブルプリント基板が付着する難易度、効率、作業時間及びコスト等の課題を有効的に解決し、便利且つ低コストなものを創作することが急務となっている。
本考案の主要な目的は、レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）を介して直接ベース上に回路層を形成するレンズ積載デバイスを提供することで、製造上の難易度、時間及びコストを低減することにある。
上記目的を達成するために、本考案のレンズ積載デバイスは、第一通孔を有し、その表面に回路層を形成し、且つ前記回路層の表面に金属層をプレーティングするベースと、
前記回路層上に設置し、前記金属層を介して前記回路層と電気的に接続する複数の電気素子と、
第二通孔を有し、前記第一通孔に対応するように前記ベース上に設置するレンズキャリアと、を包括するレンズ積載デバイスであって、
前記回路層が、レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）によって形成され、且つ、前記レンズキャリアは、ボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ，ＶＣＭ）をその中に収容することができる。
前記回路層上に設置し、前記金属層を介して前記回路層と電気的に接続する複数の電気素子と、
第二通孔を有し、前記第一通孔に対応するように前記ベース上に設置するレンズキャリアと、を包括するレンズ積載デバイスであって、
前記回路層が、レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）によって形成され、且つ、前記レンズキャリアは、ボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ，ＶＣＭ）をその中に収容することができる。
前記ベースの材質は、フタル酸ジアリル樹脂（ＤＡＰ；Ｄｉａｌｌｙｌ Ｐｈｔｈａｌａｔｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）、ポリフタラミド（ＰＰＡ；Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリアミド（ＰＡ；Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）或いはポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＰＣ／ＡＢＳ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ／Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−Ｂｕｔａｄｅｎｅ−Ｓｔｖｒｅｎｅ）等であり、また、前記ベースは、射出成形或いは熱プレス成型によって形成されている。
前記電気素子は、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，ＣＭＯＳ）或いは電荷結合素子（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ，ＣＣＤ）のいずれかとする。
前記金属層は、化学蒸着或いは電着によって形成されている。
前記第一通孔及び第二通孔は、同じ大きさの円形中空構成を有する。
周知の技術と比較すると、本考案のレンズ積載デバイスは、従来のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）がフレキシブルプリント基板を付着するベースに電気的に設置し、且つ前記フレキシブルプリント基板と電気的に接続しているレンズモジュールとは異なるものであり、レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）を介して直接ベース上に回路層を形成することにより、前記フレキシブルプリント基板が付着する難易度、効率、作業時間及びコスト等の課題を解決し、実に便利且つ低コストな創作である。
本考案に係るレンズ積載デバイスを示す斜視分解図である図１及び前記レンズ積載デバイスを示す斜視組立図である図２を参照すると、本考案は、少なくともベース１０と、複数の電気素子２０と、レンズキャリア３０とを包括するレンズ積載デバイス１を開示している。
前記ベース１０は、第一通孔１０２を有し、前記ベース１０の表面は、レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）によって回路層１０４を形成し、且つ前記回路層１０４の表面は、化学蒸着或いは電着によって金属層１０６を形成することができる。そのうち、前記ベース１０の材質は、フタル酸ジアリル樹脂（ＤＡＰ；Ｄｉａｌｌｙｌ Ｐｈｔｈａｌａｔｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）、ポリフタラミド（ＰＰＡ；Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリアミド（ＰＡ；Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）或いはポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＰＣ／ＡＢＳ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ／Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−Ｂｕｔａｄｅｎｅ−Ｓｔｖｒｅｎｅ）等であり、また、前記ベース１０は、射出成形或いは熱プレス成型によって形成されている。
前記複数の電気素子２０は、前記回路層１０４上に設置し、且つ前記金属層１０６を介して前記回路層１０４と電気的に接続しており、また、前記電気素子２０は、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，ＣＭＯＳ）或いは電荷結合素子（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ，ＣＣＤ）のいずれかとすることができる。
前記レンズキャリア３０は、第二通孔３０２を有する結構であり、前記第一通孔１０２に対応するように前記ベース１０上に設置し、前記第一通孔１０２及び前記第二通孔３０２は、同じ大きさの円形中空構成を有する。
前記レンズ積載デバイス１は、前記第一通孔１０２及び前記第二通孔３０２を介して光信号を受け取り、前記電気素子２０によって光信号を電気信号に変換し、必要の焦点距離の長さに応じて、レンズユニット４０に適度な伸縮運動をさせて焦点合わせを行い、適当な焦点距離の調節を完成する。
なお、上述において説明したことは、本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案を限定するものではなく、本考案で請求する範囲及び精神を逸脱しない状況下において行う変更や修正等は、本考案に属するものである。
１ レンズ積載デバイス
１０ ベース
１０２ 第一通孔
１０４ 回路層
１０６ 金属層
２０ 電気素子
３０ レンズキャリア
３０２ 第二通孔
４０ レンズユニット
１０ ベース
１０２ 第一通孔
１０４ 回路層
１０６ 金属層
２０ 電気素子
３０ レンズキャリア
３０２ 第二通孔
４０ レンズユニット
Claims (6)
- 第一通孔を有し、その表面に回路層を形成し、且つ前記回路層の表面に金属層をプレーティングするベースと、
前記回路層上に設置し、前記金属層を介して前記回路層と電気的に接続する複数の電気素子と、
第二通孔を有し、前記第一通孔に対応するように前記ベース上に設置するレンズキャリアと、を包括するレンズ積載デバイスであって、
前記回路層が、レーザ直接成形（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ，ＬＤＳ）によって形成され、且つ、前記レンズキャリアは、ボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ，ＶＣＭ）をその中に収容することができることを特徴とするレンズ積載デバイス。 - 前記ベースの材質は、フタル酸ジアリル樹脂（ＤＡＰ；Ｄｉａｌｌｙｌ Ｐｈｔｈａｌａｔｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）、ポリフタラミド（ＰＰＡ；Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリアミド（ＰＡ；Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）或いはポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＰＣ／ＡＢＳ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ／Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−Ｂｕｔａｄｅｎｅ−Ｓｔｖｒｅｎｅ）等とすることを特徴とする請求項１に記載のレンズ積載デバイス。
- 前記ベースは、射出成形或いは熱プレス成型によって形成することを特徴とする請求項２に記載のレンズ積載デバイス。
- 前記電気素子は、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，ＣＭＯＳ）或いは電荷結合素子（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ，ＣＣＤ）のいずれかとすることを特徴とする請求項１に記載のレンズ積載デバイス。
- 前記金属層は、化学蒸着或いは電着によって形成することを特徴とする請求項１に記載のレンズ積載デバイス。
- 前記第一通孔及び前記第二通孔は、同じ大きさの円形中空構成を有することを特徴とする請求項１に記載のレンズ積載デバイス。
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