JP2005522867A - 電気的絶縁体及び電子デバイス - Google Patents

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Abstract

本発明は、導体パターン(1)を備えた電気的絶縁体(2)並びにかかる絶縁体(2)及び少なくとも1つの電子要素(30)を有する電子デバイス(10)に関する。本発明によれば、絶縁体(2)は、第1のフェース(2A)及び第2のフェース(2B)を有し、これらフェース相互間には180°未満の角度が定められ、絶縁体(2)の導体パターン(1)は、両方のフェース(2A,2B)全体にわたり延びており、絶縁体(2)は、導体パターン(1)と電子要素(30)の両方を支持している。導体パターン(1)は、ストリップ状の領域(1A)及びストリップ状の領域(1A)よりも幅の広い領域(1B)を有し、領域(1B)は、電子要素(30)に電気的に接触するのに適している。電子要素(30)は、例えばカメラである。かかるカメラを搭載したデバイス(10)は、移動通信機器用に特に適している。

Description

発明の詳細な説明
本発明は、導体パターンを備えた電気的絶縁体に関する。本発明は又、電子要素及び導体パターンが施されている電気的絶縁体を備えた電子デバイスに関する。
本発明は更に、電子デバイスを搭載した移動通信機器に関する。
かかる電気的絶縁体は例えば、導体パターンが第1の側面に設けられたプリント回路板である。また、1以上の導体を第2の側面に設け又は絶縁体内部に導電層の状態で設けることが可能である。公知の絶縁体は、1又は数個の電子要素がはんだ又は異方性導電接着剤により取り付けられたキャリヤである。
エレクトロニクス業界における技術動向は、デバイスの小型化に向かっている。この技術動向は、なかでも、多種多様な部品を集積化する取組みとなって表れている。例としては、プリント回路板に組み込まれるキャパシタ及び抵抗器や数個の半導体デバイス及び他の電子要素が組み込まれたマルチチップモジュールが挙げられる。上述の技術動向は、プリント回路板が部品のキャリヤとして役立つデバイスの標準構造の適合性が低くなっているということを意味している。事実、マルチチップモジュールを用いることにより、相互接続としてのプリント回路板の機能の重要性が低くなっている。加うるに、回路板はもはや、部品の主要なキャリヤではなくなっている。
機能性の向上と併せて小型化に関する要件に合致した要望が存在する。この場合、このようにして形成される絶縁体はその製造面において簡単であることが望ましい。
したがって、本発明の第1の目的は、部品を支持してこれらを相互に接続するのに適していて小型化及び機能性の向上に関する要件に合っている冒頭の段落において言及した種類の電気的絶縁体を提供することにある。
本発明の第2の目的は、改良型電気的絶縁体を利用していて機器の幾つかの機能を組み込むことができる冒頭の段落において言及した種類の電子デバイスを提供することにある。
本発明の第3の目的は、本発明の電子デバイスを有する機器を提供することにある。
第1の目的は、絶縁体が、第1の側面及び第2の側面を備え、これら側面相互間の夾角が、180゜未満であり、導体パターンが、第1及び第2の側面で延びているという技術的特徴により達成される。導体パターンは、多数のストリップ状導体から成り、ストリップ状導体は各々、ストリップ状導体の幅よりも大きな寸法の少なくとも1つの領域を備える。上記領域は、絶縁体と一緒に組み立てられるべき電子要素との電気的接触に適しており、上記絶縁体は、導体パターンのキャリヤとして且つ電子要素のキャリヤとして働く。
本発明の電気的絶縁体の導体パターンは、表面に存在し、2以上の側面上に延びる。電気的絶縁体は、プリント回路板とは対照的に、平面状ではなく、実質的にはブロック状である。これにより、電気的絶縁体は、モジュール及び電子要素のキャリヤとして用いるのに適したものとなる。導体パターンが幾つかの側面上に延びているので、電子要素をこれらの機能に鑑みて又は小型化の観点から最も好都合な場所に配置することができる。さらに、導体パターンが信号を高電圧で伝送することが必要な場合、導体パターンの設計を法上の安全に関する要件が満たされるように選択することができる。この場合、絶縁体の形状を、製造のために成形法及び金型が用いられるという点を考慮して所望に応じて決定することができる。加うるに、金型を用いた製造により、側面を非常に平らにすることができ、これは、電子要素を組み立てるうえで望ましい。大きな寸法形状の領域は、例えばはんだ、接着剤又は金属を用いた電子要素との電気的接触の機会を提供する。
加うるに、絶縁体内部には導体が実質的に存在しない。導体が絶縁体内部に存在することは、必要ではなく、その理由は、接続を側面上で行うことができ、しかも下側面も又接続に利用することができるということ及び相互接続されるべき電子要素の数が集積化により限られたままであるということにある。この場合、導体は、導体パターンが施される層の厚さが小さいので小さな寸法形状のものであってよい。導体パターンを備えたこの層は、デバイスの製造中、仮キャリヤ上に設けられ、このキャリヤは、後で除去される。代替例として、この導体パターンは、比較的大きな幅の導体から成っていてもよい。この場合、導体パターンは、幅が10μm及び500μmの導体から成ることが可能である。絶縁体内部に導体が存在しないからといって、所望した場合には絶縁体の表面を何らかの保護層で被覆することが許されないというわけではない。導体のうちの幾つか、特に小さな幅(例えば、5〜20μm)の導体を絶縁体の表面層で被覆することが許されないということは決してない。
好適な実施形態では、電子部品を取り付けるためのキャビティ又は開口部が絶縁体に設けられている。電子要素が絶縁体の寸法形状内に少なくとも一部、好ましくはできるだけ多くの部分が納まって位置することは、キャビティ又は開口部によって保証できる。それにより、電子要素を搭載した絶縁体の嵩全体は、かなり小さくなる。追加の利点として、絶縁体と電子要素との機械的接合部を簡単な手法で実現できる。電子要素を絶縁体中にクランプするよう絶縁体の形状を選択できるだけでなく、絶縁体と電子要素との間に設けられた接着剤層又は絶縁体と電子要素との間で流れることができる合成樹脂によりシールを得ることもできる。この場合、キャビティは、接着剤層を例えばこの接着剤が絶縁体の表面全体に広がることなく、キャビティ内に設けることができるという利点をもたらす。
別の実施形態では、キャビティは、底部及び側壁を有し、導体パターンは、側壁上に延びると共に任意的にキャビティの底部上に延び、電子要素との電気的接触のための接続領域が、キャビティ内に設けられている。キャビティ内に導体パターンが存在することにより、簡単な電気的接触が確保される。これは、例えば移動電話用スピーカ及びブザーのような部品にとって好都合である。
さらに別の実施形態では、開口部は、第1の側面から、第1の側面から遠ざかる方向に向いた第3の側面まで貫通して延びていて、第1の部品を第1の側面のところに配置すると共に第2の部品を第3の側面に配置できるようになっており、これら部品は、これらの間に介在する絶縁体と一緒になって電子要素を構成する。電子要素は例えば、カメラであり、そのレンズは、第1の部品であり、感光性半導体素子は、第2の部品である。この場合、レンズと半導体素子との間の距離は、絶縁体の第1の側面と第3の側面との間の距離で定まる。
その具体的実用例では、少なくとも或る数のストリップ状導体が、それぞれの端部のところに、接続領域として働き、閉じられた、好ましくは矩形の構造をなして配置された領域をそれぞれ備える。この場合、この閉じられた構造は、開口部を第1の側面のところで包囲する。はんだ又は金属接続片(バンプ)を設けることにより、接続領域を半導体素子の接続領域に接続することができる。この変形は、開口部が設けられていない他の実施形態、例えば半導体素子が電気的絶縁体中に組み込まれている場合についても役に立つ。
さらに、絶縁体は、第2の側面に加えて、第1の側面から遠ざかる方向に向いた第3の側面を有すること及び導体パターンが第1の側面から第2の側面上でこれに沿って第3の側面上まで延びることが好ましい。特に、絶縁体が数個の電子要素を互いに組み立てるために用いられる場合、第1の側面と第3の側面の両方を利用することが重要である。一例では、第1の側面は、機能要素が設けられる前部であり、第3の側面は、機能のために必要な電子部品及び導電接続部が構成される後部である。別の可能性としては、電子要素が第1の側面及び第3の側面に設けられる。第2の側面は好ましくは、凹み部分を備え、導体は、導体の損傷を回避するようこの凹み部分内に設けられる。
絶縁体と他の部品を接触させるには種々の可能性がある。まず第1に、大きな直径の接続領域を外部接触のために構成することができる。接触は、はんだ、接着剤又は金属を用いて実現できる。この場合、絶縁体は、アンテナを取り付け又は導体パターン中にアンテナを構成するのに十分なスペースを提供する。また、キャビティとバッテリー用接続領域を一体化するのに十分な融通性がある。この場合、導体パターンが第1の側面に対し僅かに窪んだ状態で位置すれば好都合である。かかる窪んだ状態の配置は、例えば導体パターンの層をこの層に対し選択的にエッチングできる仮キャリヤ上に設ける方法により実現される。次に、導体パターンに対する僅かなアンダーエッチング部(underetch )を設けるのがよく、それによりスペースが形成される。このスペースを、設けられるべき絶縁材料、例えば合成樹脂で満たし、その結果、窪み構造が得られる。
接触についての好適な変形例では、少なくとも或る数のストリップ状導体が、それぞれのストリップ状端部を有し、これら端部は、少なくとも互いにほぼ平行に向けられた状態で第1の側面のところに位置する。この変形例は、導体路を備えた可撓性又は軟質の箔を提供するのに非常に適している。導体路とストリップ状導体の接続は、好ましくは、異方性導電接着剤を用いて達成される。結果的に得られる接続は安定性がある。本発明の絶縁体におけるこの解決策の利点は、原理的には単一の可撓性箔で間に合うことにある。ただし、導体路上の信号がこれを許容することを条件とする。
別の変形例では、コネクタが接触に用いられる。ちょうど可撓性箔を絶縁体に接着剤で接着できるのと同様、コネクタをこれと同程度に簡単且つ効果的な仕方で絶縁体に接合できる。
別の可能性は、絶縁体が可撓性部分を有することである。かかる可撓性部分を部品への特定の接続に用いて絶縁体を所望の形状に合わせ又は接触部分として働くことができるようにする。かかる可撓性部分は、絶縁材料が2以上の工程で準備されるので実現され、これら工程の各々において、第1の部分が弾性絶縁材料を備え、第2の部分が硬い非弾性絶縁材料を備えるように所望の絶縁材料を用いる。かかる方法を2つの金型を用いて実施できるが、変形例として、2以上のチャンバを持つ1つの金型でも実施できる。非弾性材料の例は、エポキシ樹脂及び充填剤入り熱可塑性材料である。弾性材料の例は、ポリイミド、ベンゾシクロブテン及び充填剤の入っていない熱可塑性材料である。
機器のために種々の機能を組み込むことができる冒頭の段落において言及した種類の電子デバイスを提供する本発明の第2の目的は、本発明の絶縁体を用いることで達成される。本発明の絶縁体は、キャリヤの機能及びデバイス内での電気的接触機能を実行する。この絶縁体は、この例では所望の形状に製造でき、それにより電子デバイスの最適な小型化が可能になる。本発明は更に、導体パターンを接着剤で絶縁体上に設ける技術と比べて、組立て工程が一つ少なくなり、しかも接着剤が後に残ったままにならないという利点を有する。加うるに、導体パターンは、キャビティ及び開口部の側壁に沿って容易に延びることができるが、これは、公知の解決法では可能ではなく、或いは少なくとも工業的に受入れ可能な規模では実施できない。
この電子デバイスの利点は、特に、互いに機能上の相互関係を持つ数個の部品を絶縁体上に設けることができ、この場合、これら部品を絶縁体の同一側面に設ける必要はないということにある。
本発明の電子デバイスは更に、電子要素とこれらの電子制御装置との間に間隔を生じさせる可能性をもたらし、かかる場合、このために2つのキャリヤを必要とすることはなく、或いは電子制御装置が機能要素相互間、即ちユーザに接近可能なインタフェースのところに配置されるということはない。機能要素を第1の側面に設け、電子制御装置を第1の側面から遠ざかる方向に向いた第3の側面に設けることができる。さらに、電子制御装置用キャリヤを可撓性部分により電子要素用キャリヤに連結することができる。
電子デバイスの別の利点は、組み立てられるべき電子要素を絶縁体から簡単なやり方で取り外すことができるということにある。これにより、電子デバイスをもはや使用しない場合、これら電子要素を別々に集めることが可能になる。また、電子要素を絶縁体に着脱自在に連結することが可能である。さらに、修理又は機能のアップグレードのために望ましい場合、電子要素をこのようにして交換することができる。
電子要素の例は、半導体素子、カメラ、マイクロフォン、フラットディスプレイ、スピーカ、受動素子、アンテナ、キーボード及び数、機能、言葉等を機械的に指示するこれらに類似した要素である。好適な組合せは例えば、ディスプレイとディスプレイ用制御ユニットとして役立つ半導体素子の組合せである。絶縁体の導体パターンによる接続は、非常に短いものであるのがよく、それと同時に、かかる接続は、ディスプレイと半導体素子を別々の場所に別々に配置する可能性をもたらす。
好適な実施形態では、請求項4記載の絶縁体が設けられ、第1の部品は、感光性半導体素子であり、第2の部品は、光学レンズであり、第1及び第2の部品は、協働してカメラを構成する。かくして、絶縁体は、キャリヤとして用いられたり電気的接触のために用いられるだけでなく、レンズと半導体素子との間の距離を定めるためにも用いられる。加うるに、カメラの実質的な小型化は、このようにして実現される。
別の実施形態では、絶縁体に電気的且つ機械的に接続されたディスプレイが設けられ、導体パターンは、感光性半導体素子からの信号をディスプレイに伝送できるよう構成されている。例えば移動電話、ビデオカメラ及びディジタル写真機に搭載されているカメラからの信号は、ディスプレイ上に伝送されることになる。カメラからディスプレイへのビジュアルチェーン(visual chain)全体は、本発明の電子デバイス中の一キャリヤ上に設けられる。これにより、この電子デバイスの製造及び検査を顧客への電子デバイスの発送前に一事業体で行うことが可能になる。加うるに、このビジュアルチェーンの組込みは、関連のビデオ処理を最適化し、この処理における手の込んだ中間段階を省略する可能性をもたらす。
別の実施形態では、第2のカメラが電子デバイス内に設けられ、このカメラは、レンズ及び感光性素子を有し、第1のカメラは、電子デバイスの第1の側面へ向けられ、第2のカメラは、電子デバイスの第3の側面へ向けられる。少なくとも2つのカメラが、互いに逆方向に向けられた状態で本発明の電子デバイス内に設けられる。カメラは好ましくは、キャリヤ本体上に固定され、このキャリヤ本体は、ハウジングとは別個独立のものであり、このキャリヤ本体により、カメラからの電気的接続とカメラへの電気的接続が同時に実現される。この場合、カメラのレンズ及び(又は)感光性素子は、例えばレンズの焦点距離及び光学的性質並びに感光性素子の解像力に関し、互いに異なっていてもよく、一方のカメラは、短い距離、特に最大1mのところから像を捕捉するよう選択され、他方のカメラは、長い距離、特に1m以上のところから像を捕捉するよう選択されている。
本発明の絶縁体は、カメラ用のキャリヤ本体であることが特に好ましく、したがってレンズ及び感光性素子は、キャリヤ本体の各側に設けられ、開口部がレンズと感光性素子との間でキャリヤ本体に設けられる。かくして、キャリヤ本体は、離隔距離を定めるため、機械的支持体を提供するため及び電気的接続のために用いられる。また、キャリヤ本体は、カメラを他の支持体に又は移動通信機器、例えば移動電話、ラップトップ型コンピュータ又はPDAのハウジングに機械的に固定するのに非常に適している。これは、例えば、キャリヤ本体を他の本体及び(又は)ハウジングの形状に一致するよう形作り、又はキャリヤ本体が他のキャリヤ本体と相補する形状を有するようにすれば実現可能である。絶縁体が一方のカメラと他方のカメラの両方のキャリヤ本体であるような実施形態が特に好適である。それにより、組立てが最小限に抑えられ、導体パターンの多面的存在が利用され、カメラの相互位置決め関係が保護される。また、ディスプレイをこの共用キャリヤ本体上に設けることができ、これにより、電気式制御及び電気接触が単純になる。
さらに、移動通信機器は、第1及び(又は)第2のカメラをオンオフに切り換える手段及びカメラによりディスプレイ上に捕捉された像を示し又は示さない手段を有することが非常に好ましい。これら手段は、ユーザフレンドリーさを高めるキーの形態をしているのがよく、或いは、変形例としてディスプレイ上に設けられていて、タッチスクリーンにより起動できるメニュー又はボタンの形態をしていてもよい。
ディスプレイの側面に設けられたカメラは好ましくは、その上側面に配置される。さらに、このカメラは、適当な曲げ角及び絶縁体の形状の適当な定義に基づいてディスプレイに対し向けられるのがよく、即ち、レンズの中心と感光性素子の中心によって定められるカメラの軸線は、ディスプレイ上に引いた垂線と0゜〜20゜の角度をなすのがよい。これは、ユーザがディスプレイを見ているとき、カメラがこのようにユーザの顔面に向けられるので有利である。
移動通信機器は、これを転倒させないでベース面、例えば架台、レール等上に配置できるようにし且つこれをベース面に対し所望の角度に調整するようにする手段を更に備えるのがよい。かくして、ユーザは、移動通信機器を下に置くことができ、これは、もし移動通信機器がパノラマ用ディジタルカメラとして用いられる場合、特にテレビ会議の場合に非常に有利である。
電子デバイスは、移動通信用機器、例えば、移動電話、ラップトップ型コンピュータ及びそのハイブリッド形態に有利に用いられる。この利点は、機能性の向上及び一層の小型化である。機能要素と電子駆動装置の空間的分離を実現できる。
図面を参照して本発明の絶縁体、電子デバイス及び移動通信機器の上記特徴及び他の特徴を詳細に説明するが、図中、同一の要素には同一の参照符号が付けられている。
図1は、コンパクトカメラから成る本発明の電子デバイスの概略分解斜視図である。図2は、この電子デバイスを斜視図で且つ図4に関して180゜の角度をなす組立て状態で概略的に示している。電子デバイス10は(例えば、図1を参照されたい)は、合成樹脂、この例ではPPS(ポリフェニレンサルファイド)で作られたキャリヤ本体2を有し、このキャリヤ本体には開口部20が設けられ、円筒形ホルダ45内に配置された光学レンズ40がこの開口部20内に取り付けられている。開口部20の他方の側面では、ストリップ状導体1のそれぞれの端部1Aのところに設けられた接続領域1Bの矩形の閉じられた形状8が、キャリヤ本体2の平らな表面2A上に設けられている。導体1は、閉鎖形状8の一辺のところに位置する表面2Aの端部まで直接延びており、したがって、この端部には、ストリップ状導体1の他の端部1Cが設けられている。閉鎖形状8の他の三辺のところに位置するストリップ状導体1は、一部が表面2A上に延びるが、残りについては一部が、表面2Aに垂直なキャリヤ本体2の2つの側面2B,2C上に延びている。この場合、閉鎖形状8の後部のところに存在する導体1は、2つの側面2B,2C上に分布している。デバイス10はこの例では、この結果として特にコンパクトである。加うるに、その製造は、簡単且つ安価である。
さらに、感光性半導体素子30、いわゆるCCD(電荷結合素子)又はCMOS(相補型金属酸化膜半導体)センサ30が、フレーム50によりキャリヤ本体2の表面2Aに取り付けられている。この場合、センサ30の感光性領域31Aは、本体2の開口部20に対向して位置し、センサ30の接続領域32は、ストリップ状導体1の接続領域1Bへの電気的導通部が閉鎖形状8内に位置した状態で取り付けられる。図2は、デバイス10を別の側からこの時点では組立て状態で再度示している。デバイス10からの信号は、例えばデバイス10が3つの方向においてコンパクトになっているのでこのデバイスが特に適する移動電話(図示せず)内に位置した導体1の端部1Cのところで取り出されると共に(或いは)伝えられる。
好適な実施形態としてのかかるデバイス10の製造法が図3〜図6に概略的に示されている。
図3は、製造の開始時点を示しており、キャリヤプレート3が、第1の層4、この例では厚さ30μmのアルミニウム層4に、この例では銅で作られていて厚さが10μmの第2の導電性の薄い層5を被着させたものから成っている。かかる層5上、即ち第2の層5上には、フォトリソグラフィーにより二酸化シリコンのダンベル形マスクが形成されており、次に、このマスクの外部に位置する第2の層5の銅を塩化鉄の水溶液を用いるエッチングにより除去し、キャリヤプレート3に凹部6が形成されるようにし、この凹部は、この例では、第2の層5の別の部分及び更にアルミニウムの第1の層4の部分が同一のエッチング剤により除去されて仕上げられる。
図4は、本方法の次の工程を示しており、この工程では、キャリヤプレート3を折り曲げる。この目的のため、キャリヤプレート3の90゜の角度の折り曲げを容易にするよう直線状の溝Lをキャリヤプレート3の後部のところに設ける。次いで、キャリヤプレートを2回約90゜曲げてキャリヤ本体2の平らな側面2A並びにそれぞれ側面2Aと90゜の角度をなす2つの平らな側面2B,2Cを形成する。キャリヤ本体内に封入されるべき電子要素は今や適宜所望の位置に配置できる。例としては、受動素子及び能動素子が挙げられる。
図5は、次の工程の実施後におけるデバイスを示している。この工程では、デバイス10を金型(図示せず)内に配置し、次に射出成形法により例えばPPS材料をキャリヤプレート3に射出することにより絶縁体2を形成する。また、凹部6を本体2の一部で充填する。次に、本体2の一部で充填された凹部に達するほど多くの材料を第1の層4の側から、この場合ではエッチングによりキャリヤプレート3から除去する。この例では、第1の層4全体を除去する。
図6は、このようにして得られた本発明のデバイス10を示しており、このデバイス10は、導体パターン1を備えた絶縁体2を有し、この絶縁体の表面内には、導体1が窪んだ状態で位置すると共に2つの隣り合う、この例では互いに垂直の側面上に延びている。この例では、導体パターンは、一端に円形の部分を有し、この円形部分は、はんだ又は接着剤による電子要素との電気的接触に非常に適している。この場合、絶縁体2は、導体パターンのキャリヤとして働くと共に電子要素のキャリヤとしても働く。
本発明のデバイスの製造法は、上記実施形態において説明した方法には限定されない。この製造法が折り曲げ可能であって導体パターンを有するキャリヤプレートを利用していることは重要である。この場合、キャリヤプレートの第1の層が、絶縁材料を施した後に除去される機械的支持体を形成することは好都合である。加うるに、絶縁体に導体パターンを埋め込んで固定することは、上述したような実施形態で得られる。しかしながら、代替実施形態を均等範囲で想到できる。代替材料を特にキャリヤプレートに、即ちその一部を形成する層に用いることができる。また、絶縁体を種々の代替材料、例えばセラミック材料又はエポキシ合成樹脂材料(のスラリー)から作ることもできる。
図7は、本発明の電気的絶縁体2の別の実施形態を示している。図8は、これに対応した電子デバイス10を示している。絶縁体は、図3〜図6を参照して説明した手法で製造され、所望の形状を備えた金型が用いられる。この手順により、開口部20が作られるだけでなく側壁61及び底部62を備えたキャビティ60が作られ、導体パターンは、底部62まで延びる。キャビティ60は、図6に示すように例えばスピーカ63及びブザー64のような要素を収容するのに適している。デバイス10は、デバイス10の互いに遠くに離れた側面2A,2Cに整列する2つのレンズ40及び2つの感光性半導体素子30を更に備えている。この場合、一方のレンズ40及び一方の感光性半導体素子30は、介在する絶縁体と共にカメラを形成する。これを達成するため、導体パターンは、第1の側面2Aから第2の側面2Bを経て第3の側面2Cまで延びている。
外界への電気的接触は、全ての電子デバイスを適当なやり方で制御するうえで必要である。この接触は、可撓性又は軟質の箔(図示せず)を導体1の端部71が互いに実質的に平行な配置状態で設けられた接触領域70に接続することによって達成される。導体1は、種々の素子30,63,64から延びていることが注目される。導体1は好ましくは、幅が20〜50μm程度であり、導体1は好ましくは、40〜80μmだけ互いに間隔を置いて位置している。さらに注目されることとして、導体路は、接触領域70の外部では幅が互いに異なっていてもよく、この実施形態では、ブザー及びスピーカに接続された導体1の幅は、約200μmであり、かかる導体路は各々、接触領域70内に位置する3つの導体1で終端している。
図9は、本発明の電気的絶縁体2の第3の実施形態を示し、図10は、これに対応した電子デバイス10を示している。絶縁体は、この例では、移動電話の多くの所望の電子要素のためのキャリヤである。これら電子要素は特に、ユーザとのインタフェースとなる要素である。絶縁体2の後方側面2C(図示せず)のところでは、導体1は、電子要素を相互に接続し、接続領域が、所要の制御機能を実現する要素の配置のために設けられている。また、可撓性箔又はコネクタ用の接触領域をその側面に構成することが可能である。カメラの半導体素子、スピーカ63、ブザー64、ディスプレイ65、キー66、タッチスクリーン67、ランプ68(好ましくは発光ダイオード)及びマイクロフォン69のための接続部が設けられており、図9は、電子素子の接続部をこれらの参照符号の後にAを添えて示している(例えば、30A)。絶縁体は、コネクタ又は可撓性箔によって接続部を実現する必要なく、カメラ(の半導体素子30)、映像スクリーン65、キー66及び(又は)タッチスクリーン67相互間の直接的な接続も又可能であるという利点を有していることが注目される。かくして、接続部の数を減少させることができるので有利であり、カメラ41と映像スクリーン65を組立ての際に相互に適合させることができる。
更に注目されることとして、この実施形態の導体1は、側面2Bに設けられた凹部の中に位置しており、それにより損傷のおそれが無くなる。しかしながら、かかる損傷は、導体パターンの窪み位置をもたらすかかる製造法を用いた場合にはどのみち起こりそうもない。
タッチスクリーン67の駆動手段となる導体パターンは、この実施形態では可撓性部分を有している。これは、キャリヤプレートの一部がPPSに代えて弾性合成樹脂、例えばポリイミドを備えることにより形成される。絶縁体2の2つの部分相互間のコネクタ及び可撓性接続部も又、このようにして組み込み可能である。
コンパクトカメラから成る電子デバイスの第1の実施形態の概略分解斜視図である。 図1の電子デバイスを組立て状態で且つ図1の記載に関し180゜回転させた状態で示す概略斜視図である。 絶縁体をその製造の連続工程のうちの一つで示す概略斜視図である。 絶縁体をその製造の連続工程のうちの一つで示す概略斜視図である。 絶縁体をその製造の連続工程のうちの一つで示す概略斜視図である。 絶縁体をその製造の連続工程のうちの一つで示す概略斜視図である。 絶縁体の第2の実施形態の概略斜視図である。 図7に示す絶縁体を有する電子デバイスの第2の実施形態の概略斜視図である。 絶縁体の第3の実施形態の概略斜視図である。 図9の絶縁体を有する電子デバイスの第3の実施形態の概略斜視図である。

Claims (12)

  1. 導体パターンを備えた絶縁体であって、第1の側面及び第2の側面を備え、前記側面相互間の夾角は、180゜未満であり、導体パターンは、第1及び第2の側面上に延びていて、多数のストリップ状導体から成り、前記ストリップ状導体は各々、前記ストリップ状導体の幅よりも大きな寸法の少なくとも1つの領域を備え、前記領域は、前記絶縁体と一緒に組み立てられるべき電子要素との電気的接触に適しており、前記絶縁体は、導体パターンの前記キャリヤとして且つ前記電子要素のキャリヤとして働くことを特徴とする電気的絶縁体。
  2. 電子要素を取り付けるためのキャビティ又は開口部が、前記絶縁体に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電気的絶縁体。
  3. 前記キャビティは、底部及び側壁を有し、導体パターンは、側壁上に延びると共に任意的に前記キャビティの底部上に延び、前記電子要素との電気的接触のための接続領域が、キャビティ内に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電気的絶縁体。
  4. 前記開口部は、前記第1の側面から、前記第1の側面から遠ざかる方向に向いた第3の側面まで貫通して延びていて、第1の部品を第1の側面のところに配置すると共に第2の部品を前記第3の側面に配置できるようになっており、前記部品は、これらの間に介在する絶縁体と一緒になって電子要素を構成していることを特徴とする請求項2に記載の電気的絶縁体。
  5. 少なくとも或る数のストリップ状導体が、それぞれの端部のところに、接続領域として働き、閉じられた、好ましくは矩形の構造をなして配置された領域をそれぞれ備えていることを特徴とする請求項1又は4に記載の電気的絶縁体。
  6. 前記絶縁体は、第1の側面から遠ざかる方向に向いた第3の側面を有し、前記導体パターンは、第1の側面から前記第2の側面上でこれに沿って前記第3の側面上まで延びていることを特徴とする請求項1に記載の電気的絶縁体。
  7. 少なくとも或る数のストリップ状導体が、それぞれのストリップ状端部を有し、該端部は、少なくとも実質的に互いに平行に向けられた状態で第1の側面のところに位置していることを特徴とする請求項1に記載の電気的絶縁体。
  8. 前記ストリップ状導体の幅は、10〜500μmであることを特徴とする請求項1に記載の電気的絶縁体。
  9. 電子要素と、請求項1〜8のうち何れか一に記載の導体パターンが施された電気的絶縁体とを備える電子デバイス。
  10. 請求項4記載の電気的絶縁体が設けられ、前記第1の部品は、感光性半導体素子であり、前記第2の部品は、光学レンズであり、前記第1及び第2の部品は、協働してカメラを構成していることを特徴とする請求項9に記載の電子デバイス。
  11. 前記電気的絶縁体に電気的且つ機械的に接続されたディスプレイが設けられ、導体パターンは、感光性半導体素子からの信号を前記ディスプレイに伝送できるよう構成されていることを特徴とする請求項10に記載の電子デバイス。
  12. 請求項9〜11のうち何れか一に記載の電子デバイスを備える移動通信機器。
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