KR20080086258A - 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법 - Google Patents

듀얼 카메라 모듈의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소형화와 슬림화를 구현할 수 있는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 제 1 카메라 모듈에 구비되는 제 1 기판과, 상기 제 1 카메라 모듈에 독립적인 제 2 카메라 모듈에 구비된 제 2 기판을 서로 대향하여 배치하는 단계; 및 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는 것으로, 서로 대향되도록 두 개의 카메라 모듈을 조립 제조하여 이동통신 단말기에서 두 개의 카메라가 차지하는 공간을 하나의 모듈이 차지하는 공간으로 개선할 수 있으므로, 소형화와 슬림화를 구현할 수 있고, 두 개의 카메라 모듈을 듀얼 카메라 모듈로 조립하는 과정이 간편하여 작업 생산성을 향상시키며, 조립 공정시 부품 손상을 최소화할 수 있다.
듀얼 카메라 모듈, 소형화, 슬림화

Description

듀얼 카메라 모듈의 제조 방법{Method of manufacturing dual camera module}
도 1a는 종래에 듀얼 카메라 모듈을 장착한 이동통신 단말기를 설명하기 위한 단면도.
도1b는 종래에 이동통신 단말기의 듀얼 카메라 모듈을 도시한 평면도.
도 2a와 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,110,120: 제 1 카메라 모듈 200,210,220: 제 2 카메라 모듈
300,310,320: 기판 301,311: 제 1 기판
302,312: 제 2 기판 410,411: 제 1 커넥터
420,421: 제 2 커넥터
본 발명은 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 소형화와 슬림화를 구현할 수 있는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 이동통신(Mobile) 기술의 발전에 따라 3.5G 이동통신 인터넷(Mobile Internet HSDPA(high speed downlink packet access)) 기술이 본격적으로 실용화되고 있으며, 이에 따라 듀얼(Dual) 카메라 모듈의 이용이 대중화되고 있다.
이와 같은 듀얼 카메라 모듈을 구성하는 종래의 다양한 방법이 실시되고 있고, 예를 들어 현재 자기 자신을 찍는 셀프용 카메라 모듈과 화상 통화용을 위한 카메라 모듈을 결합한 형태로 듀얼 카메라 모듈을 제작하여 실현화하고 있다.
그러나, 이러한 종래의 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법 및 방식을 적용할 경우, 이동통신 단말기에서 듀얼 카메라 모듈이 상당한 면적을 차지하므로 초슬림화되어가는 이동통신 단말기의 상황에서는 구비 면적이 제한되는 어려움을 가지게 된다.
이러한 종래의 듀얼 카메라 모듈을 구비한 무선통신 단말기(10)는 도 1a에 도시된 바와 같이, 디스플레이부(11)를 구비하는 상폴더(13)와, 키패드(15)를 구비하는 하폴더(17) 및 상폴더(13)와 하폴더(17)사이를 연결하는 힌지부(19)를 갖추어 구성한다.
상폴더(13)에는 내측면으로 제1카메라 모듈(21)의 렌즈가 노출되고, 외측면으로 제2 카메라 모듈(22)의 렌즈가 노출되는 듀얼 카메라 모듈(20)을 구비하였다.
이러한 듀얼 카메라 모듈(20)은 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1,2 카메라 모듈(21)(22)과, 제1,2 카메라 모듈(21)(22)이 각각 서로 반대방향 또는 동일한 방향을 향하도록 전기적으로 탑재되는 제1,2탑재부(23a)(23b)를 구비하는 기판(23) 및 상기 기판(23)의 타측단에 구비되어 메인기판(미도시)와 연결되는 콘넥터부(24)로 구성된다.
이에 따라, 렌즈 배럴, 하우징 및 이미지 센서로 이루어진 제1,2 카메라 모듈(21)(22)을 기판(23)에 각각 탑재하여 듀얼 카메라 모듈(20)을 조립하는 작업은, 상기 기판(23)의 일측단에 구비된 제1 탑재부(23a)에 제1 카메라 모듈(21)의 이미지 센서를 플립칩 본딩 또는 와이어 본딩 방식으로 부착한 다음, 렌즈 배럴과 나사 결합된 하우징을 이미지 센서가 탑재된 제1 탑재부(23a)에 조립하였다.
연속하여, 제1 카메라 모듈(21)에 대한 탑재작업이 완료되면, 상기 기판(23)의 제2 탑재부(23b)에 제2 카메라 모듈(22)을 구성하는 이미지 센서를 플립칩 본딩 또는 와이어 본딩방식으로 부착한 다음 상기와 마찬가지로 렌즈 배럴과 나사 결합된 하우징을 제2 탑재부(23b)에 조립함으로서 제1,2카메라 모듈(21)(22)을 기판(23)에 조립하여 듀얼카메라 모듈(20)을 조립 완성하였다.
그러나, 기판(23)에 탑재되는 제1,2 카메라 모듈(21)(22)중 어느 하나를 먼저 탑재한 다음 나머지 하나를 탑재하는 과정에서 나중에 탑재되는 카메라 모듈이 손상되어 불량이 발생되는 경우, 전공정에서 탑재된 카메라 모듈도 같이 불량처리해야만 하기 때문에, 제품불량에 따른 폐기비용이 증가되고 제조원가를 상승시키는 원인으로 작용하였다.
또한, 제1,2 카메라 모듈(21)(22)을 기판(23)의 제1,2 탑재부(23a)(23b)에 각각 서로 다른 방향으로 탑재하는 경우, 상기 기판(23)의 일측면과 타측면을 번갈아 가면서 뒤집어 구성부품을 조립해야만 하기 때문에, 작업공정이 매우 복잡하고 번거로워 작업 생산성을 저하시키는 요인으로 작용하였다.
또한, 상기 기판(23)에 대해 구성부품을 조립하는 움직임시 이미지 센서와 같이 취급주위가 필요한 부품이 손상되는 문제점이 발생하고, 이러한 조립 방식은 조립성은 우수하나, 이동통신 단말기에서 제1,2 카메라 모듈(21)(22)이 상당히 많은 공간을 차지하게 되어 소형화와 슬림화를 구현하는 이동통신 단말기를 실현하는데 어려움을 가져오게 된다.
본 발명은 듀얼 카메라 모듈을 조립하는 과정이 간편하여 작업 생산성을 향상시키고, 조립 공정시 부품손상을 최소화하며, 소형화와 슬림화를 구현할 수 있는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제 1 카메라 모듈에 구비되는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 독립적인 제 2 카메라 모듈에 구비된 제 2 기판을 서로 대향하여 배치하는 단계; 및 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 PCB(Printed Circuit Board)로 이루어지는 것을 특징으로 한 다.
본 발명에서 상기 제 1 카메라 모듈이 구비되는 제 1 기판의 타측에는 상기 제 1 카메라 모듈에서 결상되는 영상 정보를 외부로 전달하는 제 1 커넥터가 외측에 구비되고, 상기 제 2 카메라 모듈이 구비되는 제 2 기판의 타측에는 상기 제 2 카메라 모듈에서 결상되는 영상 정보를 외부로 전달하는 제 2 커넥터가 외측에 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 단계는 NCP(Non-Conductive Paste) 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하는 핫바(hot bar) 방식으로 수행되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 서로 대향하여 배치하는 단계는 상기 제 1 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 1 커넥터와 상기 제 2 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 2 커넥터를 다수의 단자핀을 이용하여 보드형 커넥터 구조로 접합하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 서로 대향하여 배치하는 단계는 상기 제 1 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 1 커넥터와 상기 제 2 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 2 커넥터를 단자부가 삽입되는 슬라이드형 커넥터 구조로 서로 접합하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 단계는 상기 제 1 기판의 노출 단자를 상기 제 2 기판의 노출 단자에 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2a와 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이며, 도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 카메라는 셀프용 카메라 모듈과 화상통화용 카메라 모듈을 각각 구비하여 듀얼(Dual) 형태로 제조하는 방식이며, 셀프용 카메라 모듈 및 화상통화용 카메라 모듈의 구성은 사용자나 구성자의 요구에 의해 조정이 될 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 개별적으로 분리되고, 광축에 대해 외측으로 대향하여 배치되어 광축 또는 모듈의 중심을 일치하도록 결합되는 제 1 카메라 모듈(100)과 제 2 카메라 모듈(200)로 구성되고, 제 1 카메라 모듈(100)과 제 2 카메라 모듈(200) 각각은 렌즈를 통해 입사되어 이미지 센서에 결상되는 영상을 디스플레이 수단으로 구현할 수 있도록 이미지센서와 디스플레이 수단 사이를 전기적으로 연결하도록 제 1 기판(301)과 제 2 기판(302)을 구비한다.
제 1 기판(301)은 구리재질의 동박을 금속배선으로 하여 사전에 설정된 패턴설계대로 패턴회로(미도시)가 다양한 형태, 예를 들어 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 PCB(Printed Circuit Board)로 구비되어 제 1 카메라 모듈(100)에 전기적으로 접속되고, 하측의 노출 단자(301-1)를 통해 제 2 기판(302)의 단자(302-1)에 전기적으로 접속된다.
제 2 기판(302) 또한 제 1 기판(301)과 마찬가지로 구리재질의 동박을 금속배선으로 하여 사전에 설정된 패턴회로(미도시)가 구비된 FPCB 또는 PCB로 구비되어 제 2 카메라 모듈(200)에 전기적으로 접속되고, 상측의 노출 단자(302-1)를 통해 제 1 기판(301)의 노출 단자(301-1)에 전기적으로 접속된다.
이때, 제 1 기판(301)과 제 2 기판(302)은 NCP(Non-Conductive Paste) 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하여 열압착하는 핫바(hot bar) 방식으로 접착되어 노출 단자(301-1)와 노출 단자(302-1)를 전기적으로 연결하여, 도 2b에 도시된 바와 같이 제 1 카메라 모듈(100)과 제 2 카메라 모듈(200) 각각의 광축 또는 모듈의 중심을 일치하도록 결합하고 하나의 접착 기판(300)으로 구비될 수 있다.
이하, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈을 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 제 1 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈처럼, 개별적으로 분리되고 광축에 대해 외측으로 대향하여 배치되어 광축 또는 모듈의 중심을 일치하도록 결합되는 제 1 카메라 모듈(110)과 제 2 카메라 모듈(210), 제 1 카메라 모듈(100)과 제 2 카메라 모듈(200) 각각은 이미지센서와 디스플레이 수단 사이를 전기적으로 연결하는 제 1 기판(311)과 제 2 기판(312), 및 제 1 기판(311)과 제 2 기판(312) 각각의 일측단에 이미지 센서에 결상되는 영상 정보를 디스플레이 수단으로 전달하는 제 1 커넥터(410)와 제 2 커넥터(420)를 포함하여 구비된다.
물론, 제 1 커넥터(410)를 상측에 구비한 제 1 기판(311)과 제 2 커넥 터(420)를 하측에 구비한 제 2 기판(312)은 선택적으로 FPCB 또는 PCB로 이루어지고, 본딩제를 이용한 접착 또는 열압착하는 핫바(hot bar) 방식으로 접착될 수 있다.
또한, 선택적으로 도 4에 도시된 본 발명의 제 3 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈처럼, 제 1 카메라 모듈(120)의 뒷면에 구비되고 기판(320)에 연결된 제 1 커넥터(411)와 제 2 카메라 모듈(220)의 뒷면에서 다른 기판(도시하지 않음) 상에 연결되어 구비된 제 2 커넥터(421)를 서로 다수의 단자핀(도시하지 않음)을 이용하여 접합하는 보드형 커넥터 구조 또는 단자부(도시하지 않음)가 삽입되는 슬라이드형 커넥터 구조로 접합할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 카메라 모듈은 각각 독립적으로 구비된 제 1 카메라 모듈과 제 2 카메라 모듈을 서로 대향하여 듀얼 카메라 모듈로 제조함으로써, 이동통신 단말기에서 두 개의 카메라가 차지하는 공간을 하나의 모듈이 차지하는 공간으로 개선할 수 있으므로, 소형화와 슬림화를 구현할 수 있고, 제 1 카메라 모듈과 제 2 카메라 모듈을 별도로 듀얼 카메라 모듈을 조립하는 과정이 간편하여 작업 생산성을 향상시키며, 조립 공정시 부품 손상을 최소화할 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명은 각각 독립적으로 구비된 두 개의 카메라 모듈을 조립 제조하여 이동통신 단말기에서 두 개의 카메라가 차지하는 공간을 하나의 모듈이 차지하는 공간으로 개선할 수 있으므로, 소형화와 슬림화를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명은 두 개의 카메라 모듈을 듀얼 카메라 모듈로 조립하는 과정이 간편하여 작업 생산성을 향상시키며, 조립 공정시 부품 손상을 최소화할 수 있다.

Claims (7)

  1. 제 1 카메라 모듈에 구비되는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 독립적인 제 2 카메라 모듈에 구비된 제 2 기판을 서로 대향하여 배치하는 단계; 및
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 단계
    를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 또는 PCB(Printed Circuit Board)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라 모듈이 구비되는 제 1 기판의 타측에는 상기 제 1 카메라 모듈에서 결상되는 영상 정보를 외부로 전달하는 제 1 커넥터가 외측에 구비되고,
    상기 제 2 카메라 모듈이 구비되는 제 2 기판의 타측에는 상기 제 2 카메라 모듈에서 결상되는 영상 정보를 외부로 전달하는 제 2 커넥터가 외측에 구비되는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 단계는 NCP(Non-Conductive Paste) 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하는 핫바(hot bar) 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 서로 대향하여 배치하는 단계는
    상기 제 1 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 1 커넥터와 상기 제 2 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 2 커넥터를 다수의 단자핀을 이용하여 보드형 커넥터 구조로 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 서로 대향하여 배치하는 단계는
    상기 제 1 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 1 커넥터와 상기 제 2 카메라 모듈의 뒷면에 구비된 제 2 커넥터를 단자부가 삽입되는 슬라이드형 커넥터 구조로 서로 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 접속하는 단계는
    상기 제 1 기판의 노출 단자를 상기 제 2 기판의 노출 단자에 전기적으로 접 속하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법.
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