CN216930117U - 感光模块、摄像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种感光模块、摄像装置及电子设备，该感光模块包括电路板、感光芯片以及导电件，电路板具有第一表面，第一表面上设置有凹槽；感光芯片设置于凹槽并与电路板电连接；以及导电件包括多个相互连接的金属球，导电件的一端连接于电路板，导电件的另一端连接于感光芯片。本实用新型实施例公开的感光模块、摄像装置及电子设备，可以实现感光模块、摄像装置及电子设备的小型化设计。

Description

感光模块、摄像装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种感光模块、摄像装置及电子设备。

背景技术

随着摄像需求的增加，在各种电子设备中(如手机、平板电脑、智能手表等)安装摄像装置以满足用户的摄像需求的做法逐渐普及，同时为了提高电子设备的便携性，电子设备的设计逐渐趋向于小型化。因此，为了实现电子设备的小型化，对安装于其内部的摄像装置的尺寸要求更加严格，但是由于摄像装置内的电路板以及感光芯片占用空间较大，无法实现摄像装置的小型化，进而影响电子设备的小型化设计。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种感光模块、摄像装置及电子设备，可以实现摄像装置的小型化设计。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种感光模块，包括：

电路板，所述电路板具有第一表面，所述第一表面上设置有凹槽；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述凹槽并与所述电路板电连接；以及

导电件，所述导电件包括多个相互连接的金属球，所述导电件的一端连接于所述电路板，所述导电件的另一端连接于所述感光芯片。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，多个所述金属球之间、所述金属球与所述电路板之间以及所述金属球与所述感光芯片之间通过超声波热压焊接连接。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述电路板为刚性电路板或刚柔结合电路板。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述凹槽贯穿所述电路板的厚度方向；

所述感光模块还包括基板，所述基板设置于所述电路板和所述感光芯片背离所述导电件的一侧。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述感光模块还包括粘接剂，所述基板通过所述粘接剂设置于所述电路板和所述感光芯片背离所述导电件的一侧。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述基板为金属基板，所述金属基板的厚度小于或等于所述感光芯片的厚度。

为了实现上述目的，第二方面，本实用新型公开了一种摄像装置，所述摄像装置包括镜头模组以及如上述第一方面所述的感光模块，所述感光模块设于所述镜头模组的像侧。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述摄像装置还包括支架和滤光片，所述支架设置于所述电路板的所述第一表面，且所述支架上设置有支撑部，所述支撑部的背离所述第一表面的一侧设置有容置凹槽，所述滤光片设置于所述容置凹槽中。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述支撑部的朝向所述第一表面的一侧设置有避让槽，所述避让槽对应所述导电件设置，用于对所述导电件避位。

为了实现上述目的，第三方面，本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备包括如上述第二方面所述的摄像装置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的感光模块、摄像装置及电子设备，通过在电路板上开设凹槽，并将感光芯片设置于电路板的凹槽内，降低感光芯片与电路板的整体厚度尺寸，进而可以降低电路板与感光芯片在摄像装置内部的空间占用，实现摄像装置及电子设备的小型化设计；在电路板与感光芯片之间采用相互连接的金属球进行电连接，相比于相关技术中的金线连接，相互连接的金属球形成的导电部所占用的相对于电路板厚度方向上的空间更小，可以进一步减小摄像装置的整体尺寸；此外相互连接的金属球形成的导电部与电路板和感光芯片的连接面积更大，即连接强度更高，导电效果更佳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例第一方面提供的感光模块的结构示意图；

图2为图1的A部放大图；

图3为本实施例第一方面提供的感光模块的组装过程示意图；

图4为本实施例第二方面提供的摄像装置的结构示意图；

图5为本实施例第三方面提供的电子设备的结构示意图。

图标：10、电路板；11、第一表面；12、凹槽；13、第二表面；20、感光芯片；30、导电件；31、金属球；40、基板；50、粘接剂；100、感光模块；200、摄像装置；210、镜头模组；220、支架；221、支撑部；222、容置凹槽；223、避让槽；230、滤光片；300、电子设备；310、壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请一并参阅图1和图2，本实施例公开了一种感光模块100，该感光模块100包括电路板10、感光芯片20以及导电件30。电路板10具有第一表面11，且在第一表面11上设置有凹槽12，感光芯片20设置于该凹槽12，导电件30的一端连接于电路板10，另一端连接于感光芯片20，以实现电路板10与感光芯片20之间的电连接，其中，导电件30包括多个相互连接的金属球31。

本申请公开的感光模块100，通过在电路板10上开设用于容纳感光芯片20的凹槽12，可以将感光芯片20嵌于电路板10的内部，进而可以有效降低电路板10与感光芯片20的总体厚度，以实现感光模块100的小型化设计。

此外，考虑到在现有技术中，在电路板10与感光芯片20之间通常采用打线的方式进行电连接，但是，在进行打线连接时，在电路板10的厚度方向上需要一定的空间，以容纳由于弯折后的导电线，进而导致感光模块100无法实现小型化的设计要求。而本申请采用在电路板10与感光芯片20之间采用多个相互连接的金属球31作为导电件30进行电路导通，相较于相关技术中的电路板10与感光芯片20之间通过打线连接的电连接方式，由于金属球31之间通过相互搭接的方式进行连接，其在电路板10的厚度方向上占用的空间相对于导电线来说更少，从而可以有效节省导电件30在电路板10厚度方向上的空间的占用，进而实现感光模块100的结构设计的紧凑性，可以进一步实现感光模块100的小型化设计。并且，多个相互连接的金属球31形成的导电件30相对于导电线的电阻更小，更有利于电路板10与感光芯片20之间的电信号的传递。此外，由于金属球31与电路板10、感光芯片20的连接位置的接触面接更大，其与电路板10、感光芯片20之间的电连接更加稳定，进而使得感光模块100的工作性能更加稳定，有利于延长感光模块100的使用寿命。

一些实施例中，为了提高导电件30以及导电件30与电路板10、感光芯片20的连接位置的电信号稳定性，导电件30中的多个金属球31之间、金属球31与电路板10以及金属球31与感光芯片20之间均采用超声波热压焊接的连接方式。在金属球31之间采用超声波热压焊接所需的焊接时间短，且不需要额外的助焊剂、气体等，对金属球31的电阻影响较小，使得焊接形成的导电件30的导电效果更好，同时超声波热压焊接在焊接过程中可以对金属球31进行压紧，以进一步压缩金属球31在电路板10的厚度方向上的尺寸，同时可以有效提高金属球31之间、金属球31与电路板10之间以及金属球31与感光芯片20之间的连接稳定性。

可以理解的是，上述金属球31的金属材料可以为金、银、铜等导电金属，其具体材料可以根据实际需要进行选择，在本实施例中不作限定。

一些实施例中，在电路板10的第一表面11上开设凹槽12时，为了最大程度的减小电路板10与感光芯片20的整体厚度，电路板10上的凹槽12贯穿电路板10的厚度方向，此时可以使得电路板10与感光芯片20的整体厚度达到最小，有利于实现感光模块100的小型化设计。可以理解的是，在其他实施例中，该凹槽12的深度也可以小于电路板10的厚度，此时电路板10的结构更加稳定。基于此，凹槽12的深度可以根据不同的设计要求进行调整，在本实施例中不作具体限定。

一些实施例中，由于在电路板10上开设凹槽12会对电路板10的结构强度造成影响，进而会导致在感光模块100的组装过程中，电路板10容易损坏或组装效果不佳。因此在本实施例中，优选电路板10为硬质电路板或软硬结合板，以提高电路板10的结构强度，同时可以降低感光模块100在组装时的平整度控制难度，进而可以提高感光模块100的组装精度。此外，由于硬质电路板或软硬结合板内部的电路布置更加均匀，可以进一步提高电路板10的性能稳定性，进而提高感光模块100的性能稳定性和使用寿命。

进一步地，当凹槽12贯穿于电路板10的厚度方向时，电路板10的整体结构强度受到的影响最大，因此，为了进一步避免上述问题，感光模块100还包括基板40，该基板40设置在电路板10和感光芯片20的背离导电件30的一侧，即在电路板10的第二表面13的一侧(电路板10的与第一表面11相对的一侧面)设置有基板40，此时由于电路板10的凹槽12贯穿于电路板10的厚度方向，感光芯片20也直接设置于基板40上。可见，当电路板10上的凹槽12贯穿于电路板10的厚度方向时，基板40的设置可以为电路板10和感光芯片20提供一个基准位置，使得电路板10和感光芯片20设置于同一表面，以避免由于电路板10和感光芯片20设置于不同的表面时，会产生沿电路板10厚度方向上的高度差，进而影响电路板10与感光芯片20的整体厚度。此外，当将电路板10设置在基板40上时，基板40可以对电路板10的结构起到加强的作用，可以对电路板10进行结构保护，以提高感光模块100的结构强度。

进一步地，由于基板40的设置在一定程度上会对电路板10和感光芯片20的散热造成影响，为了提高电路板10与感光芯片20在工作过程中的散热效果，将基板40的材料设置为金属材料，以实现对电路板10结构加强的同时，提高电路板10和感光芯片20的散热效果。当通过在电路板10与感光芯片20的一侧设置基板40以加强电路板10与感光芯片20的结构强度时，由于基板40具有一定的厚度，其会对感光模块100的小型化造成一定的影响，而金属基板相对其他材料的基板，不仅散热效果更好，同时金属基板的结构强度更高，因此，即便金属基板的厚度较小，其仍可实现对电路板10与感光芯片20的结构进行加强。优选地，金属基板的厚度小于或等于感光芯片20的厚度，即金属基板的厚度可以小于感光芯片20的厚度，或者金属基板的厚度可以等于感光芯片的厚度，以有效降低基板40的厚度对感光模块100的小型化的影响。可以理解的是，在实际设计过程中，金属基板的厚度可以根据感光芯片的厚度进行适应性调整，在本实施例中不作具体限定。

一些实施例中，感光模块100还包括粘接剂50，基板40通过粘接剂50设置在电路板10和感光模块100的背离导电件30的一侧，即在电路板10、感光芯片20与基板40之间通过粘接剂50进行连接，以提供电路板10、感光芯片20与基板40之间的连接稳定性，同时可以避免设置额外的连接结构而影响感光模块100的整体厚度。

具体地，为了避免粘接剂50影响电路板10和感光芯片20的散热，可以选用银胶作为粘接剂50，以提高电路板10和感光芯片20的散热效果，进而可以延长感光模块100的使用寿命。可以理解的是，在实际设计过程中，也可以选用其他利于散热的粘接剂50，在本实施例对粘接剂50的具体种类不作限定。

请参阅图3，以下将对本实施例提供的感光模块100的组装过程进行简单介绍：

如图3中的(a)所示，在进行感光模块100的组装时，首先在感光芯片20上通过超声波热压焊接设置一些金属球31；

如图3中的(b)所示，将设置有金属球31的感光芯片20利用粘接剂50粘接于基板40表面的中心位置；

如图3中的(c)所示，将带有贯穿于电路板10厚度方向的凹槽12的电路板10通过粘接剂50粘接于基板40的设置有感光芯片20的一侧，并将感光芯片20设置于电路板10的凹槽12内；

如图3中的(d)所示，再次通过超声波热压焊接在电路板10上设置金属球31，并将电路板10上的金属球31与感光芯片20上的金属球31连接，以形成电路板10与感光芯片20之间的导电件30，进而实现电路板10与感光芯片20之间的电路导通，以完成感光模块100的组装。

本实施例提供的感光模块100通过在电路板10上开设用于容纳感光芯片20的凹槽12，以降低电路板10与感光芯片20的整体厚度。同时在电路板10与感光芯片20之间通过多个相互连接的金属球31形成的导电件30进行电连接，可以进一步减小感光模块100的整体厚度，并且可以有效提高电路板10与感光芯片20之间的电连接稳定性。

请参阅图4，本实施例提供了一种摄像装置200，该摄像装置200包括镜头模组210以及上述感光模块100，且上述感光模块100设置于镜头模组210的像侧。具有上述感光模块100的摄像装置200可以实现小型化设计。

一些实施例中，为了提高摄像装置200的成像质量，摄像装置200还包括支架220和滤光片230，支架220设置于镜头模组210与电路板10之间，并连接于电路板10的第一表面11，滤光片230设置在支架220的背离电路板10的一侧。为了提高滤光片230在支架220上的连接稳定性以及降低滤光片230与支架220对摄像装置200整体尺寸的影响，在支架220上设置有支撑部221，在支撑部221的背离电路板10第一表面11的一侧设置有容置凹槽222，通过将滤光片230设置于该容置凹槽222中，可以降低滤光片230对摄像装置200整体尺寸的影响。

具体地，该支撑部221可为中空的环形块状或板状结构，该支撑部221的中空部可对应镜头模组210的光学部设置，以避免对镜头模组210发送至感光芯片20的光线造成遮挡。

进一步地，为了避免支架220对电路板10与感光芯片20之间的导电件30的影响，在支撑部221朝向第一表面11的一侧对应导电件30设置有避让槽223，以实现对导电件30的避让，从而使得导电件30能够具有足够的空间，避免对导电件30进行干扰。

请参阅图5，本实施例提供了一种电子设备300，该电子设备300包括壳体310和上述摄像装置200，摄像装置200设置于壳体310上，以实现电子设备300的小型化设计。

可以理解的是，该电子设备可包括但不限于智能手机、笔记本电脑、平板电脑以及智能穿戴设备(如智能手表、智能手环)等，在实现电子设备的小型化设计的同时提高电子设备使用体验。

以上对本实用新型实施例公开的感光模块、摄像装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的感光模块、摄像装置及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种感光模块，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板具有第一表面，所述第一表面上设置有凹槽；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述凹槽并与所述电路板电连接；以及

导电件，所述导电件包括多个相互连接的金属球，所述导电件的一端连接于所述电路板，所述导电件的另一端连接于所述感光芯片。

2.根据权利要求1所述的感光模块，其特征在于，多个所述金属球之间、所述金属球与所述电路板之间以及所述金属球与所述感光芯片之间通过超声波热压焊接连接。

3.根据权利要求1所述的感光模块，其特征在于，所述电路板为硬质电路板或软硬结合板。

4.根据权利要求1所述的感光模块，其特征在于，所述凹槽贯穿所述电路板的厚度方向；

所述感光模块还包括基板，所述基板设置于所述电路板和所述感光芯片背离所述导电件的一侧。

5.根据权利要求4所述的感光模块，其特征在于，所述感光模块还包括粘接剂，所述基板通过所述粘接剂设置于所述电路板和所述感光芯片背离所述导电件的一侧。

6.根据权利要求4所述的感光模块，其特征在于，所述基板为金属基板，所述金属基板的厚度小于或等于所述感光芯片的厚度。

7.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括镜头模组以及如权利要求1-6任一项所述的感光模块，所述感光模块设于所述镜头模组的像侧。

8.根据权利要求7所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像装置还包括支架和滤光片，所述支架设置于所述电路板的所述第一表面，且所述支架上设置有支撑部，所述支撑部的背离所述第一表面的一侧设置有容置凹槽，所述滤光片设置于所述容置凹槽中。

9.根据权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，所述支撑部的朝向所述第一表面的一侧设置有避让槽，所述避让槽对应所述导电件设置，用于对所述导电件避位。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求7-9任一项所述的摄像装置。

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