CN211557351U - 感光组件、摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种感光组件、摄像头模组以及电子设备。感光组件包括图像传感器和弯折电路板，弯折电路板包括承载子板与连接子板，连接子板设于承载子板的端部，承载子板与连接子板形成一个容置空间，容置空间设有开口，图像传感器容置于容置空间内，图像传感器包括朝向开口的焊接区，连接子板包括朝向焊接区的内表面，连接子板的内表面设有焊盘，图像传感器的焊接区上设有金属焊垫，金属焊垫与焊盘电连接。由于摄像头模组中弯折电路板的弯折结构设计，使得焊盘与图像传感器的金属焊垫在相对的位置进行焊接，感光组件无需预留较大的用于焊接金线的横向空间，减小了感光组件的体积，从而使得由感光组件组成的摄像头模组实现小型化。

Description

感光组件、摄像头模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别涉及一种感光组件、摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着多媒体的快速发展，拍照功能已成为各类电子设备的基础配置，摄像头模组已被广泛应用于手机、电脑、微型摄像头等电子设备中，同时，电子设备的小型化、轻薄化已经成为主流趋势。

然而，传统的感光组件体积较大，无法满足小型化、轻薄化的需求。因此，需要一种感光组件，在满足相应功能需求的同时，整体的体积较小，从而满足用户对产品小型化及轻薄化的较高要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种感光组件、摄像头模组及电子设备，用于解决传统的感光组件、摄像头模组和电子设备体积较大的问题。

本申请所述感光组件，包括图像传感器和弯折电路板，所述弯折电路板包括承载子板与连接子板，所述连接子板设于所述承载子板的端部，所述承载子板与所述连接子板形成一个容置空间，所述容置空间设有开口，所述图像传感器容置于所述容置空间内，所述图像传感器包括朝向所述开口的焊接区，所述弯折电路板包括连接子板，所述连接子板包括朝向所述焊接区的内表面，所述连接子板的内表面设有焊盘，所述图像传感器的所述焊接区上设有金属焊垫，所述金属焊垫与所述焊盘电连接。

本申请所述感光组件中，由于弯折电路板的弯折结构设计，使得弯折电路板的焊盘弯折到朝向图像传感器的位置，焊盘可以与图像传感器的金属焊垫在相对的位置进行焊接，进而无需预留较大的用于焊接的横向空间，减小了本申请所述感光组件的体积，从而实现小型化。

其中，所述感光组件还包括连接件，所述连接件设于所述金属焊垫与所述焊盘之间，以使所述金属焊垫与所述焊盘进行电连接。所述连接件的存在，使得所述金属焊垫与所述焊盘之间的电连接更加稳定。

其中，所述金属焊垫、所述连接件和所述焊盘之间的连接方式包括压焊，和/或导电胶连接。通过压焊和/或导电胶连接的方式，所述金属焊垫、所述连接件和所述焊盘之间能够实现有效电连接，且三者之间的连接结构较为稳定。

其中，所述连接件为金球、金线和导电胶中的至少一种。上述连接件能有效实现所述金属焊垫和所述焊盘之间的电连接，且当以金球作为连接件，无需预留较大的横向焊接空间，进一步减小了本申请所述感光组件的体积。

其中，所述承载子板包括底板以及侧板，所述侧板设于所述底板的部分周缘或全部周缘，所述连接子板设于所述侧板远离所述底板的一端，所述底板、所述侧板以及所述连接子板形成所述容置空间，所述图像传感器设于所述底板上，所述侧板部分包围所述图像传感器，或完全包围所述图像传感器。在此结构下，所述感光组件的体积减小，同时，具有一定的结构稳定性。

其中，所述底板与所述侧板之间设置第一弯折标志线，所述侧板以所述第一弯折标志线为轴进行弯折。所述第一弯折标志线的存在，使得所述弯折电路板在所述底板与所述侧板之间的弯折操作更加方便，且弯折的位置更加精准。

其中，所述侧板与所述连接子板之间设置有第二弯折标志线，所述连接子板以所述第二弯折标志线为轴进行弯折。所述第二弯折标志线的存在，使得所述弯折电路板在所述侧板与所述连接子板之间的弯折操作更加方便，且弯折的位置更加精准。

其中，所述底板和所述侧板以拼接的方式形成所述承载子板，和/或所述承载子板与所述连接子板以拼接的方式形成所述弯折电路板。在此结构下，使得本申请所述感光组件的组装更加方便且灵活性更强。

本申请所述摄像头模组，包括上述任一项所述的感光组件、支架、透镜组和镜筒，所述支架设于所述连接子板上，且背离所述底板，所述支架在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘和/或外边缘，所述镜筒安装在所述支架上，所述透镜组组装于所述镜筒内，所述镜筒在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘和/或外边缘。控制所述支架在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘，避免了所述支架对光线的遮挡，控制所述支架在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的外边缘，从而减小了所述摄像头模组的体积；控制所述镜筒在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘，避免了所述镜筒对光线的遮挡，控制所述镜筒在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的外边缘，从而减小了所述摄像头模组的体积。

本申请所述电子设备，包括上述摄像头模组。由于弯折电路板的存在，使得弯折电路板的焊盘弯折到朝向图像传感器的位置，焊盘可以与图像传感器的金属焊垫在相对的位置进行焊接，进而无需预留较大的用于焊接的横向空间，减小了感光组件的体积，从而减小了由感光组件组成的摄像头模组的体积，进而实现了所述电子设备的小型化、轻薄化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是传统摄像头模组的结构示意图。

图2是图1所示传统摄像头模组中焊接部位的局部放大图。

图3是本申请实施例提供的摄像头模组的结构示意图。

图4是图3所示摄像头模组中焊接部位的局部放大图。

图5是摄像头模组中感光组件的展开结构示意图。

图6是摄像头模组中感光组件在另一种实施方式下的展开结构示意图。

图7是摄像头模组中感光组件在第三种实施方式下的展开结构示意图。

图8是在感光组件与连接器在一种实施方式下的连接结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1和图2，图1是传统摄像头模组200的结构示意图。

图2是图1所示传统摄像头模组200中焊接部位的局部放大图。

在传统摄像头模组200中，电路板通常为平板结构，图像传感器20设置在平板电路板10上，采用连接件40焊接的方式实现图像传感器20与平板电路板10之间的电连接。具体的，图像传感器20背离平板电路板10的表面的周缘区域为焊接区201，图像传感器20的焊接区201上设置有金属焊垫21，平板电路板10上设置有焊盘321，将连接件40的一端与金属焊垫21焊接在一起，将连接件40的另一端与焊盘321焊接在一起，从而实现图像传感器20与平板电路板10之间的电连接。然而，在传统摄像头模组200中，由于焊盘321与金属焊垫21之间的距离较远，通常需要较长的连接件40将焊盘321与金属焊垫21连接，如采用较长的金线41将焊盘321与金属焊垫21焊接。虽然较长的金线41能够满足较远距离的焊接需求，但在组装过程中，需要在传统摄像头模组200中预留较大的用于焊接金线41的横向空间，使得传统摄像头模组200的体积较大，所占用的空间较大，不能够达到小型化、轻薄化的设计要求。

请一并参阅图3和图4，图3是本申请实施例提供的摄像头模组100的结构示意图。

图4是图3所示摄像头模组100中焊接部位的局部放大图。

本申请实施例提供的摄像头模组100包括感光组件110，其中感光组件110包括图像传感器20和弯折电路板30。弯折电路板30包括承载子板31与连接子板32，连接子板32设于承载子板31的端部，承载子板31与连接子板32形成一个容置空间。容置空间设有开口，图像传感器20容置于容置空间内。图像传感器20包括朝向开口的焊接区201，连接子板32包括朝向焊接区201的内表面，连接子板32的内表面设有焊盘321，图像传感器20的焊接区201上设有金属焊垫21，金属焊垫21与焊盘321电连接。

本申请实施例提供的感光组件110中，由于弯折电路板30的存在，使得弯折电路板30的焊盘321弯折到朝向图像传感器20的位置。焊盘321可以与图像传感器20的金属焊垫21在相对的位置进行焊接，进而无需预留较大的用于焊接的横向空间，使得本申请实施例提供的感光组件110相对于传统的感光组件来说，具有体积较小的优势。

弯折电路板30由承载子板31与连接子板32构成。在一种实施方式中，承载子板31由底板33和侧板34构成，侧板34设置于底板33的周缘，其中，侧板34可以设于底板33的部分周缘或全部周缘，两者共同构成承载子板31。连接子板32设于承载子板31的端部，即连接子板32设于侧板34远离底板33的一端，底板33、侧板34和连接子板32共同形成用于容置图像传感器20的容置空间。图像传感器20设于底板33上。可以理解的是，为了减小摄像头模组100的体积，底板33的尺寸可设计为与图像传感器20的尺寸相对应。需要说明的是，底板33与侧板34之间，和/或承载子板31与连接子板32之间可以为一体成型连接，使结构更加稳定，也可以以拼接的方式连接，使得组装过程更加方便且灵活。

其中，侧板34包围图像传感器20，需要说明的是，侧板34包围图像传感器20，不仅限于侧板34完全包围图像传感器20，还可以为侧板34部分包围图像传感器20，需要根据具体的结构来进行确定。侧板34的数量大于等于1个并且小于等于4个，当侧板34的数量小于4个时，侧板34部分包围图像传感器20，当侧板34的数量为4个时，侧板34完全包围图像传感器20。其中，侧板34的数量由图像传感器20的金属焊垫21结构来决定，当金属焊垫21仅分布在一个方向时，仅需在该方向上设置一个侧板34与之对应，当金属焊垫21在多个方向上分布时，则需要多个侧板34与之对应。

请一并参阅图5、图6、和图7，图5是摄像头模组100中感光组件110的展开结构示意图。

图6是摄像头模组100中感光组件110在另一种实施方式下的展开结构示意图。

图7是摄像头模组100中感光组件110在第三种实施方式下的展开结构示意图。

如图5所示，在本申请实施例所示的感光组件110中，侧板34的数量为2个，且相对设置于底板33周缘，侧板34与底板33呈角度连接，从而包围设于底板33上的图像传感器20。由于侧板34为对称结构，使得其组成的摄像头模组100的结构也较为稳定。其中，在侧板34上还设置有各类电子元器件341，以满足功能需求，可以理解的是，为了避免图像传感器20与侧板34之间相接触而导致对图像传感器20功能造成不良影响，底板33的尺寸可以略大于图像传感器20在感光面所在平面上的尺寸，使得侧板34与图像传感器20之间存在一定的间隙，防止图像传感器20受挤压而导致损坏。。

在一种具体的实施方式中，侧板34垂直于底板33设置。需要说明的是，在工艺设计以及生产中，由于受误差或者工艺水平的限制，本申请实施例中的垂直可能不是严格的互相垂直，即本申请实施例提供的摄像头模组100中，侧板34与底板33之间的夹角接近90°，但不是90°，但本申请实施例提供的摄像头模组100中，侧板34与底板33之间的因工艺所带来的夹角误差对于本领域的技术人员来说应该是能够接受的，且该夹角不应该影响本实用新型实施例目的的实现。

如图6所示，在一种实施方式中，侧板34的数量为1个，设置于底板33周缘，侧板34与底板33呈角度连接，从而部分包围设于底板33上的图像传感器20。由于侧板34的数量仅为1个，其组成的摄像头模组100的结构稳定性较差，因此，仅在特定情况下采用本实施方式所示的摄像头模组100结构，且在一定的情况下，需要对其进行稳定性补强。

如图7所示，在一种实施方式中，侧板34的数量为3个，设置于底板33周缘，侧板34与底板33呈角度连接，从而部分包围设于底板33上的图像传感器20，3个侧板34分别设置在金属焊垫21对应的位置。

在本申请实施例所示的摄像头模组100中，连接子板32设于侧板34远离底板33的一端，进一步的，连接子板32位于图像传感器20远离底板33的方向，且在容置空间内，连接子板32的内表面与图像传感器20的焊接区201相对，在连接子板32的内表面，即朝向图像传感器20的一面，设置有焊盘321，焊盘321用于与焊接区201上的金属焊垫21相连接，从而实现弯折电路板30与图像传感器20的电连接。

请参阅图8，摄像头模组100可通过连接器80与电子设备的主板连接，在一种实施方式中，连接器80连接在感光组件110上，可以理解的是，连接器80可设置在任意满足功能需求的位置，在此不对其连接位置进行进一步的限定。

可以理解的是，在工业生产中，通常是将平板电路板10进行弯折处理形成弯折电路板30，而不是通过模具一次直接制成弯折电路板30。因此，在弯折电路板30上设置有弯折标志线，有利于弯折处理。

请再次参阅图5至图8。在一种实施方式中，底板33与侧板34之间设置第一弯折标志线35。在将平板电路板10弯折处理形成弯折电路板30的过程中，侧板34能够以第一弯折标志线35为轴进行弯折。因此，进行弯折操作时，能够准确方便的确定侧板34和底板33之间的连接位置，并可以轻松地将侧板34弯折，使其与底板33呈角度连接，使得侧板34与底板33间的弯折操作简单准确。

在一种实施方式中，侧板34与连接子板32之间设置有第二弯折标志线36。在将平板电路板10弯折处理形成弯折电路板30的过程中，连接子板32能够以第二弯折标志线36为轴进行弯折。因此，进行弯折操作时，能够准确方便的确定侧板34和连接子板32之间的连接位置，并可以轻松地将连接子板32弯折，使连接子板32与图像传感器20相对，连接子板32的内表面朝向图像传感器20，并与焊接区201相对，使得侧板34与连接子板32间的弯折操作简单准确。

在一种实施方式中，底板33与侧板34之间设置第一弯折标志线35，并且，侧板34与连接子板32之间也设置有第二弯折标志线36。两处位置同时设置弯折标志线，使得弯折形成弯折电路板30的工艺更加简单准确。

如图3所示，本申请实施例所述的摄像头模组100中，图像传感器20设置在底板33上，图像传感器20通过胶水与底板33固定连接，可以理解的是，图像传感器20与底板33之间的连接方式不仅限于胶水连接，还可以为其他方式连接。图像传感器20背离底板33的表面包括感应区202和包围感应区202的焊接区201，感应区202用于满足图像感应功能需求，焊接区201上设置有金属焊垫21，金属焊垫21用于和连接子板32上的焊盘321焊接在一起，使得弯折电路板30与图像传感器20之间实现电连接。需要说明的是，在将金属焊垫21与焊盘321焊接在一起的过程中，连接子板32与图像传感器20相对设置。其中，连接子板32的大小应该在设定范围内，设定范围指的是，连接子板32应仅位于焊接区201对应的区域范围内，不能够对感应区202进行遮挡，从而避免了摄像头模组100的工作性能受到影响。

如图3所示，本申请实施例所述的感光组件110还包括连接件40，连接件40设于金属焊垫21与焊盘321之间，通过将金属焊垫21与焊盘321连接在一起，从而实现金属焊垫21与焊盘321之间电连接。在本申请实施例中，连接件40为金球42、金线和导电胶中的至少一种，当使用金线41时，由于本申请实施例提供的感光组件110中，焊盘321与金属焊垫21位于相对位置，可有效缩短金线41的长度，从而降低成本；当以金球42代替金线41作为连接件40，则无需给金线41焊接预留较大的横向空间，从而减小了感光组件110的体积，进一步实现了由感光组件110组成的摄像头模组100的小型化；当以导电胶作为连接件40时，同样能达到相应的功能效果；当以金线41、金球42和导电胶中的多种进行组合使用时，则可有效提升连接件40的结构稳定性。其中，金球42是纯度为99.9％及以上的金制成的类球状或球状结构。

需要说明的是，使用金球42作为连接件40连接金属焊垫21与焊盘321的方式可以为多种，例如，通过压焊的方式和/或导电胶连接的方式。

在一种实施方式中，通过压焊和导电胶连接的共同作用，连接金属焊垫21、连接件40和焊盘321，从而实现金属焊垫21和焊盘321的电连接，即弯折电路板30与图像传感器20之间的电连接。

其中，通过压焊的方式，使得金球42分别与焊盘321和金属焊垫21焊接在一起，是通过压力作用，使得金球42表面的原子分别与焊盘321和金属焊垫21表面的原子之间形成金属键从而连接在一起，进而实现焊盘321与金属焊垫21之间的电连接。并且，使用压焊的方式进行焊接时，无需给焊接操作预留空间，使得摄像头模组100的结构更加紧凑，体积更小。

其中，在压焊的基础上通过导电胶共同作用的方式，能够对金球42、焊盘321和金属焊垫21三者之间的连接结构进行进一步的补强，使其结构更加稳定。在具体的实施方式中，导电胶使用异方性导电胶，使用异方性导电胶进行连接时，焊盘321与金属焊垫21之间能够同时通过异方性导电胶进行电连接，且由于异方性导电胶的单向导电性，能够保证相邻导电单元之间不会发生短路。

其中，焊接区201与连接子板32的内表面之间的距离范围为60μm～80μm。在具体的实施方式中，金属焊垫21与焊盘321之间的距离处于60μm～80μm范围内，即用于放置金球42的空间高度为60μm～80μm，当处于上述距离范围内时，能够满足工艺加工需要，所组成的摄像头模组100能够满足相应的功能要求。

如图3所示，本申请实施例提供的摄像头模组100还包括支架50，支架50可以用来承载滤光片51，支架50设于连接子板32上，且背离底板33，支架50在连接子板32上的投影不超过连接子板32的内边缘和/或外边缘。当支架50在连接子板32上的投影不超过连接子板32的内边缘时，支架50不会对光线进行遮挡，且支架50不会覆盖在图像传感器20的感应区202上方，不会影响图像传感器20的性能；当支架50在连接子板32上的投影不超过连接子板32的外边缘时，支架50所占用的空间较小，从而减小了摄像头模组100的大小。

需要说明的是，本申请实施例提供的摄像头模组100还包括透镜组60和镜筒70，透镜组60与感光组件110相对设置，透镜组60与感光组件110内的图像传感器20位于同一光路上，其中镜筒70安装在支架50上，透镜组60组装于镜筒70内，镜筒70在连接子板32上的投影不超过连接子板32的内边缘和/或外边缘。当镜筒70在连接子板32上的投影不超过连接子板32的内边缘时，镜筒70不会对光线进行遮挡，且镜筒70不会覆盖在图像传感器20的感应区202上方，不会影响图像传感器20的性能；当镜筒70在连接子板32上的投影不超过连接子板32的外边缘时，镜筒70所占用的空间较小，从而减小了摄像头模组100的大小。

本申请实施例提供的摄像头模组100中，由于弯折电路板30的存在，使得弯折电路板30的焊盘321弯折到朝向图像传感器20的位置，焊盘321可以与图像传感器20的金属焊垫21在相对的位置进行焊接，进而无需预留较大的用于焊接的横向空间，减小了摄像头模组100的体积。

本申请实施例提供一种电子设备，包括但不仅限于摄像机、摄影机、平板电脑、手机等，电子设备包括上述实施方式提供的摄像头模组100，需要说明的是，本实施例提供的电子设备中的摄像头模组100与上述实施方式中摄像头模组100的工作原理相同，在此不再进行赘述。

在组装本申请实施例提供的电子设备时，由于其摄像头模组100中，弯折电路板30的弯折结构设计，使得弯折电路板30的焊盘321弯折到朝向图像传感器20的位置，焊盘321可以与图像传感器20的金属焊垫21在相对的位置进行焊接，进而无需预留较大的用于焊接的横向空间，减小了感光组件110的体积以及由感光组件110组成的摄像头模组100的体积，从而进一步减小了电子设备的体积，使得本申请实施例提供的电子设备达到了小型化和轻薄化的要求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简介，未对上述实施例中的各个技术特征所以可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，可应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括图像传感器和弯折电路板，所述弯折电路板包括承载子板与连接子板，所述连接子板设于所述承载子板的端部，所述承载子板与所述连接子板形成一个容置空间，所述容置空间设有开口，所述图像传感器容置于所述容置空间内，所述图像传感器包括朝向所述开口的焊接区，所述连接子板包括朝向所述焊接区的内表面，所述连接子板的内表面设有焊盘，所述图像传感器的所述焊接区上设有金属焊垫，所述金属焊垫与所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括连接件，所述连接件设于所述金属焊垫与所述焊盘之间，以使所述金属焊垫与所述焊盘进行电连接。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述金属焊垫、所述连接件和所述焊盘之间的连接方式包括压焊和/或导电胶连接。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述连接件为金球、金线和导电胶中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述承载子板包括底板以及侧板，所述侧板设于所述底板的部分周缘或全部周缘，所述连接子板设于所述侧板远离所述底板的一端，所述底板、所述侧板以及所述连接子板形成所述容置空间，所述图像传感器设于所述底板上，所述侧板部分包围所述图像传感器，或完全包围所述图像传感器。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述底板与所述侧板之间设置第一弯折标志线，所述侧板以所述第一弯折标志线为轴进行弯折。

7.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述侧板与所述连接子板之间设置有第二弯折标志线，所述连接子板以所述第二弯折标志线为轴进行弯折。

8.根据权利要求5-7任一项所述的感光组件，其特征在于，所述底板和所述侧板以拼接的方式形成所述承载子板，和/或所述承载子板与所述连接子板以拼接的方式形成所述弯折电路板。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的感光组件、支架、透镜组和镜筒，所述支架设于所述连接子板上，且背离所述底板，所述支架在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘和/或外边缘，所述镜筒安装在所述支架上，所述透镜组组装于所述镜筒内，所述镜筒在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘和/或外边缘。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的摄像头模组。

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