CN220272480U - 一种图像传感器、指纹模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种图像传感器、指纹模组以及电子设备。所述图像传感器采用芯片级封装，所述图像传感器包括：感光芯片以及封装盖板，所述封装盖板连接于所述感光芯片的上方；所述感光芯片的上方设有光学膜层；所述光学膜层设置于所述封装盖板的上方；和/或，所述光学膜层设置于所述封装盖板的下方，且位于所述感光芯片的上方。本申请实施例中，通过在所述感光芯片的上方设置光学膜层，在所述图像传感器用于电子部件的情况下，可以避免在所述电子部件内额外设置能够实现上述光学膜层功能的光学器件，减小所述电子部件的体积，有利于所述电子部件的轻薄化设计。

Description

一种图像传感器、指纹模组以及电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种图像传感器、指纹模组以及电子设备。

背景技术

随着电子产业的高速发展，电子设备的功能也越来越强大。为了提升电子设备的智能化，近年来，指纹识别技术被广泛应用于电子设备。具体地，指纹模组中通常设有用于采集指纹图像的图像传感器，通过采集和比对指纹图像，可以实现指纹解锁功能。

然而，由于受屏幕光线的影响，指纹模组中通常需要加入滤光片等光学器件。由于滤光片通常为玻璃材质，价格贵，结构复杂，成本高，会导致指纹模组的成本升高。而且，由于滤光片等光学器件的存在，指纹模组的整体厚度较大。这样，在指纹模组用于电子设备的情况下，很容易导致指纹模组占用整机空间较大，不利于电子设备的减薄设计，极大的降低了用户对于指纹模组的使用体验。

实用新型内容

本申请旨在提供一种图像传感器、指纹模组以及电子设备，以解决现有的图像传感器需要额外设置光学器件导致的占用空间大，不利于电子设备的减薄设计的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请公开了一种图像传感器，所述图像传感器采用芯片级封装，所述图像传感器包括：感光芯片以及封装盖板，所述封装盖板连接于所述感光芯片的上方；其中，所述感光芯片的上方设有光学膜层；

所述光学膜层设置于所述封装盖板的上方；

和/或，所述光学膜层设置于所述封装盖板的下方，且位于所述感光芯片的上方。

可选地，所述光学膜层包括：滤光膜、抗反射膜、增透膜中的至少一种。

可选地，所述感光芯片的下方还设置有电连接部。

本申请实施例中，所述图像传感器可以采用芯片级封装技术进行封装，或者，采用芯片级封装技术对所述感光芯片进行封装，以在所述感光芯片的上方形成封装盖板，所述封装盖板可以用于保护下方的感光芯片。采用芯片级封装技术得到的图像传感器的整体尺寸较小，在所述图像传感器用于指纹模组等电子部件的情况下，占据的空间相应较小。通过在所述感光芯片的上方设置光学膜层，在所述图像传感器用于所述电子部件的情况下，可以避免在所述电子部件内额外设置能够实现上述光学膜层功能的光学器件，进一步减小所述电子部件的体积，有利于所述电子部件的轻薄化设计。

第二方面，本申请还公开了一种指纹模组，所述指纹模组包括：支架、镜头以及上述任一项所述的图像传感器；其中，

所述镜头安装于所述支架；

所述图像传感器设置于所述镜头的下方，且所述图像传感器的封装盖板朝向所述镜头。

可选地，所述指纹模组还包括滤光片，所述滤光片设置于所述镜头靠近所述图像传感器的一侧。

可选地，所述指纹模组还包括第一电路板，所述图像传感器的感光芯片电连接于所述第一电路板。

可选地，所述指纹模组还包括第一粘接部，所述第一粘接部位于所述第一电路板和所述支架之间，以连接所述第一电路板和所述支架。

可选地，所述支架的一端罩设于所述第一电路板上。

可选地，所述支架靠近所述第一电路板的一侧设置有凹陷的台阶部，所述第一电路板的边缘嵌设于所述台阶部内，且通过所述第一粘接部连接于所述台阶部。

可选地，所述第一电路板在背离所述感光芯片的一侧设置有第一电连接件。

可选地，所述第一电连接件包括触点电极。

可选地，所述第一电连接件包括板对板连接器中的插头或者插座。

本申请实施例的指纹模组中，由于所述图像传感器可以采用芯片级封装技术进行封装，或者，采用芯片级封装技术对所述感光芯片进行封装，所述图像传感器的整体尺寸较小，所述指纹模组的体积相应较小，在所述指纹模组用于电子设备的情况下，占据的空间相应较小。而且，所述图像传感器的感光芯片的上方设置有光学膜层，避免在所述指纹模组内额外设置能够实现上述光学膜层功能的光学器件，进一步减小所述指纹模组的体积，有利于所述指纹模组的轻薄化设计。

第三方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：显示屏、中框、第二电路板以及上述任一项所述的指纹模组；其中，

所述显示屏设置于所述中框的上方；

所述第二电路板连接于所述中框的底部，所述指纹模组连接于所述中框且与所述第二电路板电连接。

可选地，所述中框上设置有通孔，所述指纹模组设置于所述通孔内，；其中，

所述通孔上部的内壁向内延伸形成凸台；

所述指纹模组包括支架和镜头，所述支架的顶端固定于所述凸台的底端，所述镜头的至少部分容置于所述凸台围绕成的空间。

可选地，所述指纹模组包括感光芯片和第一电路板，所述第一电路板包括背离设置的第一侧和第二侧，所述感光芯片电连接于所述第一电路板的第一侧，所述第一电路板的第二侧电连接于所述第二电路板。

可选地，所述第一电路板的第二侧设置有第一电连接件，所述第二电路板上设置有第二电连接件，所述第一电连接件与所述第二电连接件电连接。

可选地，所述第一电连接件包括触点电极，所述第二电连接件包括触点；

或者，所述第一电连接件包括板对板连接器中的插头和插座中的其中之一，所述第二电连接件包括所述插头和插座中的其中另一。

本申请实施例的电子设备中，由于所述指纹模组的图像传感器可以采用芯片级封装技术进行封装，或者，采用芯片级封装技术对所述感光芯片进行封装，所述图像传感器的整体尺寸较小，所述指纹模组的体积相应较小，所述指纹模组在所述电子设备内占据的空间相应较小。而且，所述图像传感器的感光芯片的上方设置有光学膜层，避免在所述指纹模组内额外设置能够实现上述光学膜层功能的光学器件，进一步减小所述指纹模组的体积，从而，进一步减小所述指纹模组在所述电子设备占据的空间，有利于所述电子设备的轻薄化设计。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例所述的一种图像传感器的结构示意图；

图2是本申请实施例所述的一种指纹模组的结构示意图；

图3是本申请实施例所述的另一种指纹模组的结构示意图；

图4是本申请实施例所述的再一种指纹模组的结构示意图；

图5是本申请实施例所述的一种电子设备的结构示意图；

图6是本申请实施例所述的另一种电子设备的结构示意图；

图7是本申请实施例所述的再一种电子设备的结构示意图。

附图标记：100－图像传感器，10－感光芯片，11－封装盖板，12－光学膜层，13－电连接部，20－支架，201－台阶部，21－镜头，22－第一电路板，23－第一粘接部，24－第一电连接件，25－滤光片，30－显示屏，31－中框，32－第二电路板，33－盖板，34－第一缓冲件，35－第二缓冲件，36－第二电连接件。

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本申请实施例提供了一种图像传感器，所述图像传感器可以用于指纹模组。具体的，所述图像传感器可以用于指纹图像的成像。

参照图1，示出了本申请实施例所述的一种图像传感器的结构示意图，图1中所示的图像传感器可以采用芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)技术进行封装，封装工艺较为简单，且所述图像传感器的尺寸较小。在所述图像传感器用于指纹模组的情况下，有利于获得体积较小的指纹模组。

如图1所示，所述图像传感器具体可以包括：感光芯片10以及封装盖板11，封装盖板11连接于感光芯片10的上方；其中，感光芯片10的上方设有光学膜层12。

本申请实施例中，所述图像传感器可以采用芯片级封装技术进行封装，或者，采用芯片级封装技术对感光芯片10进行封装，以在感光芯片10的上方形成封装盖板11，封装盖板11可以用于保护下方的感光芯片10。采用芯片级封装技术得到的图像传感器的整体尺寸较小，在所述图像传感器用于指纹模组等电子部件的情况下，占据的空间相应较小。本申请实施例中，通过在感光芯片10的上方设置光学膜层12，在所述图像传感器用于所述电子部件的情况下，可以避免在所述电子部件内额外设置能够实现上述光学膜层12功能的光学器件，进一步减小所述电子部件的体积，有利于所述电子部件的轻薄化设计。

具体的，感光芯片10作为所述图像传感器的主体，可以接收光信号并将所述光信号转换成携带有图像信息的电信号，以形成图像。封装盖板11覆盖在感光芯片10上，可以用于保护感光芯片10。封装盖板11的材料可以包括玻璃、透明塑胶等，本申请实施例对于封装盖板11的材质不做具体限定。光学膜层12则可以用于实现特定的光学功能。

在本申请的一些可选实施例中，光学膜层12可以包括：滤光膜、抗反射膜、增透膜中的至少一种，本申请实施例对于光学膜层12的具体内容不做限定。在实际应用中，所述滤光膜可以用于实现滤除杂光的功能。例如，所述滤光膜可以为红外截止膜，所述红外截止膜可以用于阻止红外波段透过。所述滤光膜的厚度一般为5-20um。所述抗反射膜可以用于实现抗反射的功能，所述增透膜则可以用于实现增加透光性能的功能。

在实际应用中，所述图像传感器中可以设置一种或者多种光学膜层12，每种光学膜层12的数量可以为一个或者多个，本申请实施例对于光学膜层12的种类的数量不做具体限定。

在本申请的一些可选实施例中，如图1所示，光学膜层12可以设置于封装盖板11的上方。即，光学膜层12可以在感光芯片10进行封装后，通过粘接、真空镀膜，磁控溅射，气相沉积，或者旋涂等方案形成在封装盖板11的上方，具体工艺和选型随使用环境和需求进行变更，光学膜层12的形成方式较为灵活。当然，也可以预先在封装盖板11上形成光学膜层12，再采用封装盖板11封装在感光芯片10上，本申请实施例对于光学膜层12的形成方式不做限定。

和/或，光学膜层12设置于封装盖板11的下方，且位于感光芯片10的上方。即，光学膜层12可以预先形成在感光芯片10的上方或者封装盖板11的下方，再采用封装盖板11封装感光芯片10即可。

需要说明的是，图1中仅示出了将光学膜层12设置在封装盖板11上方的情况。在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要将光学膜层12设置在封装盖板11的上方和/或下方，而且，在封装盖板11的上方和下方皆设置有光学膜层12的情况下，封装盖板11上方的光学膜层12和下方的光学膜层12的种类可以相同或者不同。

示例的，可以将封装盖板11上方的光学膜层12设置为增透膜，以增加透光性能，并将封装盖板11下方的光学膜层设置为红外滤光膜，以滤除红外光以外的光信号。

可选地，感光芯片10的下方还设置有电连接部13，电连接部13可以用于实现感光芯片10与电路板等外部电子器件之间的电连接。

示例的，电连接部13可以包括但不局限于焊盘、弹片、锡膏等，本申请实施例对于电连接部13的具体内容可以不做限定。

综上，本申请实施例所述的图像传感器至少可以包括以下优点：

本申请实施例中，所述图像传感器可以采用芯片级封装技术进行封装，或者，采用芯片级封装技术对所述感光芯片进行封装，以在所述感光芯片的上方形成封装盖板，所述封装盖板可以用于保护下方的感光芯片。采用芯片级封装技术得到的图像传感器的整体尺寸较小，在所述图像传感器用于指纹模组等电子部件的情况下，占据的空间相应较小。通过在所述感光芯片的上方设置光学膜层，在所述图像传感器用于所述电子部件的情况下，可以避免在所述电子部件内额外设置能够实现上述光学膜层功能的光学器件，进一步减小所述电子部件的体积，有利于所述电子部件的轻薄化设计。

本申请实施例还提供了一种指纹模组，所述指纹模组可以采用上述图像传感器制成。

参照图2，示出了本申请实施例所述的一种指纹模组的结构示意图，参照图3，示出了本申请实施例所述的另一种指纹模组的结构示意图，参照图4，示出了本申请实施例所述的再一种指纹模组的结构示意图。

如图2至图4所示，所述指纹模组可以包括：支架20、镜头21以及上述任一项所述的图像传感器100；其中，镜头21安装于支架20；图像传感器100设置于镜头21的下方，且图像传感器100的封装盖板11朝向镜头21。

本申请实施例的指纹模组中，由于图像传感器100可以采用芯片级封装技术进行封装，图像传感器100的整体尺寸较小，所述指纹模组的体积相应较小，在所述指纹模组用于电子设备的情况下，占据的空间相应较小。而且，图像传感器100的感光芯片10的上方设置有光学膜层12，避免在所述指纹模组内额外设置能够实现上述光学膜层12功能的光学器件，进一步减小所述指纹模组的体积，有利于所述指纹模组的轻薄化设计。

在具体的应用中，支架20可以作为所述指纹模组的支撑件，可以用于支撑镜头21和图像传感器100等。为了使得支架20具备足够的强度，支架20可以采用金属、塑料、陶瓷等制成。镜头21可以通过粘接、过盈配合等方式连接在支架20上，镜头21可以用于将外界摄入的光信号聚焦，并将聚焦后的光信号投射至下方的图像传感器100上，以便于图像传感器100形成指纹图像。

本申请实施例中，图像传感器100的封装盖板11可以朝向镜头21，这样，从镜头21入射的所述光信号可以先通过封装盖板11上方和/或下方的光学膜层12之后，再入射至图像传感器100的感光芯片10上，以提高感光芯片10上形成指纹图像的质量，从而，可以提升指纹识别的准确性。

如图3所示，所述指纹模组还可以包括滤光片25，滤光片25设置于镜头21靠近图像传感器100的一侧，滤光片25可以用于滤除杂光，以避免不需要的杂光投射至图像传感器100上影响到所述指纹图像的质量，从而，可以提高指纹识别的准确性。

本申请实施例中，所述指纹模组还可以包括第一电路板22，图像传感器100的感光芯片10电连接于第一电路板22。第一电路板22可以用于支撑图像传感器100，并且，将图像传感器100电连接至所述电子设备中的其他电子器件上。具体的，所述其他电子器件可以包括但不局限于所述电子设备的主电路板等。

示例地，图像传感器100的感光芯片10与所述指纹模组的第一电路板22可以采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)、异方性导电胶膜压合(AnisotropicConductive Film，ACF)、热压熔锡焊接(Hotbar)等方案进行电连接，本申请实施例对于感光芯片10与第一电路板22之间的电连接方式不做具体限定。

在具体的应用中，第一电路板22可以包括但不局限于印制电路板、柔性电路板中的至少一种，本申请实施例对于第一电路板22的具体类型可以不做限定。

如图2至图4所示，所述指纹模组还可以包括第一粘接部23，第一粘接部23位于第一电路板22和支架20之间，以连接第一电路板22和支架20，实现第一电路板22与支架20之间的可靠连接。

示例的，第一粘接部23的材质可以包括胶水、固体胶或者胶带等，本申请实施例对于第一粘接部23的具体材质可以不做限定。

在本申请的一些可选实施例中，支架20的一端罩设于第一电路板22上，以使第一电路板22的靠近支架20的部分(图2或3)或者全部(图4)容纳于支架20形成的空间中，以降低所述指纹模组的整体厚度。如图4所示，当支架20完全罩在与第一电路板22上时，第一电路板22不外漏，所述指纹模组最大外形尺寸为所述支架的外形，这样，还可以减小所述指纹模组的水平方向的空间，有利于所述指纹模组的轻薄化设计。具体的，可以将支架20的底端罩设于第一电路板22上。

可选地，支架20靠近第一电路板22的一侧设置有凹陷的台阶部201，第一电路板22的边缘嵌设于台阶部201内，且通过第一粘接部23连接于台阶部201。在具体的应用中，通过将第一电路板22的边缘和第一粘接部23嵌设在台阶部201上，可以降低所述指纹模组的高度，有利于所述指纹模组的轻薄化设计。

需要说明的是，第一粘接部23还可以设置在第一电路板22的边缘的上面和/或四周，本申请实施例对于第一粘接部23的具体位置可以不做限定。而且，在其他的实施例中，支架20还可以不具有台阶，第一电路板22的边缘可以抵接并通过第一粘接部23固定于支架20的内侧壁。

如图2至图4所示，第一电路板22在背离感光芯片10的一侧设置有第一电连接件24，第一电连接件24可以用于将第一电路板22电连接至所述电子设备中的其他电子器件上。

如图2和图3所示，第一电连接件24可以包括板对板连接器中的插头或者插座，以通过板对板连接器连接的连接方式将第一电路板22连接在所述电子设备中的其他电子器件上。

示例的，第一电连接件24可以为板对板连接器中的插头，则与所述插头适配的插座可以设置在其他电子器件上，在需要将第一电路板22连接在所述其他电子器件上时，仅需将所述插头插入所述插座即可，连接方式简单且高效。

同理，第一电连接件24可以为板对板连接器中的插座，则与所述插座适配的插头可以设置在其他电子器件上，在需要将第一电路板22连接在所述其他电子器件上时，仅需将所述插座与所述插头连接即可，连接方式简单且高效。

如图4所示，第一电连接件24可以包括触点电极，所述触点电极可以用露铜或者贴片等工艺形成。相应的，所述电子设备中的其他电子器件上可以在与所述触点电极对应的位置设置具有一定弹性的触点，通过将所述触点抵接在所述触点电极上，可以实现第一电路板22与所述其他电子器件之间的电连接。

综上，本申请实施例所述的指纹模组至少可以包括以下优点：

本申请实施例的指纹模组中，由于所述图像传感器可以采用芯片级封装技术进行封装，或者，采用芯片级封装技术对所述感光芯片进行封装，所述图像传感器的整体尺寸较小，所述指纹模组的体积相应较小，在所述指纹模组用于电子设备的情况下，占据的空间相应较小。而且，所述图像传感器的感光芯片的上方设置有光学膜层，避免在所述指纹模组内额外设置能够实现上述光学膜层功能的光学器件，进一步减小所述指纹模组的体积，有利于所述指纹模组的轻薄化设计。

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备可以包括上述指纹模组。具体的，所述电子设备可以包括手机、平板电脑以及可穿戴式设备中的至少一种，本申请实施例对于所述电子设备的具体类型可以不做限定。

参照图5，示出了本申请实施例所述的一种电子设备的结构示意图，参照图6，示出了本申请实施例所述的另一种电子设备的结构示意图，参照图7，示出了本申请实施例所述的再一种电子设备的结构示意图。

如图5至图7所示，所述电子设备具体可以包括：显示屏30、中框31、第二电路板32以及上述任一实施例所述的指纹模组；其中，显示屏30设置于中框31的上方；第二电路板32连接于中框31的底部，所述指纹模组连接于中框31且与第二电路板32电连接。

本申请实施例的电子设备中，由于所述指纹模组的图像传感器100可以采用芯片级封装技术进行封装，图像传感器100的整体尺寸较小，所述指纹模组的体积相应较小，所述指纹模组在所述电子设备内占据的空间相应较小。而且，图像传感器100的感光芯片10的上方设置有光学膜层12，避免了在所述指纹模组内设置能够实现上述光学膜层12功能的光学器件，进一步减小所述指纹模组的体积，从而，进一步减小所述指纹模组在所述电子设备占据的空间，有利于所述电子设备的轻薄化设计。

在具体的应用中，显示屏30可以用于实现显示的功能。显示屏30的上方可以设置有盖板33，盖板33可以采用玻璃或者透明的塑料制成，盖板33可以用于保护显示屏30。中框31可以作为所述电子设备的主要结构件，可以用于支撑显示屏30、所述指纹模组等其他器件。具体的，显示屏30可以采用粘接等方式连接在中框31上。在实际应用中，为了避免显示屏30与中框31硬接触，可以在显示屏30与中框31之间设置第一缓冲件34，第一缓冲件34可以用于给显示屏30提供一定的缓冲力。所述指纹模组的支架20可以通过粘接等方式连接在中框31上。在实际应用中，为了避免支架20与中框31硬接触，可以在支架20与中框31之间设置第二缓冲件35，第二缓冲件35可以用于给所述指纹模组的支架20提供一定的缓冲力。

具体的，第一缓冲件34、第二缓冲件35可以采用泡棉、硅胶等能够发生变形的材料制成，本申请实施例对于第一缓冲件34和第二缓冲件35的具体材料不做限定。

本申请实施例中，第二电路板32可以为所述电子设备的主电路板或者副电路板等。第二电路板32可以包括但不局限于印制电路板或者柔性电路板中的至少一种，本申请实施例对于第二电路板32的具体类型可以不做限定。

如图5至图7所示，中框31上设置有通孔，所述指纹模组设置于所述通孔内；其中，所述通孔上部的内壁向内延伸形成凸台；所述指纹模组包括支架20和镜头21，支架20的顶端固定于所述凸台的底端，镜头21的至少部分容置于所述凸台围绕成的空间，以将所述指纹模组连接在中框31上。

在具体的应用中，所述凸台的顶端可以设置斜坡结构，避免遮挡镜头21的视场角，增大镜头21的视场角。图像传感器100可以设置在显示屏30下方0-10毫米的位置，这样，既有利于所述指纹模组形成指纹图像，还有利于所述指纹模组的轻薄化设计。

示例的，第二缓冲件35设置在支架20的顶端与所述凸台底端之间，第二缓冲件35可以用于向支架20提供缓冲力。

本申请实施例中，所述指纹模组可以包括感光芯片10和第一电路板22，第一电路板22包括背离设置的第一侧和第二侧，感光芯片10电连接于第一电路板22的第一侧，第一电路板22的第二侧电连接于第二电路板32。也即，感光芯片10和第二电路板32分别设在第一电路板22的两侧，第一电路板22可以实现感光芯片10与第二电路板32之间的电连接。

示例的，第一电路板22的第一侧可以为第一电路板22的顶侧，第一电路板22的第二侧可以为第一电路板22的底侧。

本申请实施例中，第一电路板22的第二侧设置有第一电连接件24，第二电路板32上设置有第二电连接件36，第一电连接件24与第二电连接件36电连接，从而，实现第一电路板22和第二电路板32之间的电连接。

如图5和图6所示，第一电连接件24包括板对板连接器中的插头和插座中的其中之一，第二电连接件36包括所述插头和插座中的其中另一，即，第一电路板22与第二电路板32之间可以通过板对板连接器的连接方式实现电连接。

示例的，第一电连接件24可以为板对板连接器中的插头，则与所述插头适配的插座可以设置在第二电路板32上，在需要将第一电路板22连接在第二电路板32上时，仅需将所述插头插入所述插座即可，连接方式简单且高效。

同理，第一电连接件24可以为板对板连接器中的插座，则与所述插座适配的插头可以设置在第二电路板32上，在需要将第一电路板22连接在第二电路板32上时，仅需将所述插座与所述插头连接即可，连接方式简单且高效。

可选地，如图7所示，第一电连接件24可以包括触点电极，第二电连接件36可以包括触点。所述触点电极可以用过露铜或者贴片等工艺形成。相应的，所述触点可以具有一定弹性，通过将所述触点抵接在所述触点电极上，可以实现第一电路板22与第二电路板32之间的电连接。

综上，本申请实施例所述的电子设备至少可以包括以下优点：

本申请实施例的电子设备中，由于所述指纹模组的图像传感器可以采用芯片级封装技术进行封装，或者，采用芯片级封装技术对所述感光芯片进行封装，所述图像传感器的整体尺寸较小，所述指纹模组的体积相应较小，所述指纹模组在所述电子设备内占据的空间相应较小。而且，所述图像传感器的感光芯片的上方设置有光学膜层，避免在所述指纹模组内额外设置能够实现上述光学膜层功能的光学器件，进一步减小所述指纹模组的体积，从而，进一步减小所述指纹模组在所述电子设备占据的空间，有利于所述电子设备的轻薄化设计。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器采用芯片级封装，所述图像传感器包括：感光芯片以及封装盖板，所述封装盖板连接于所述感光芯片的上方；所述感光芯片的上方设有光学膜层；

所述光学膜层设置于所述封装盖板的上方；

和/或，所述光学膜层设置于所述封装盖板的下方，且位于所述感光芯片的上方。

2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述光学膜层包括：滤光膜、抗反射膜、增透膜中的至少一种。

3.根据权利要求1至2任一项所述的图像传感器，其特征在于，所述感光芯片的下方还设置有电连接部。

4.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括：支架、镜头以及权利要求1至3任一项所述的图像传感器；其中，

所述镜头安装于所述支架；

所述图像传感器设置于所述镜头的下方，且所述图像传感器的封装盖板朝向所述镜头。

5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括滤光片，所述滤光片设置于所述镜头靠近所述图像传感器的一侧。

6.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括第一电路板，所述图像传感器的感光芯片电连接于所述第一电路板。

7.根据权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括第一粘接部，所述第一粘接部位于所述第一电路板和所述支架之间，以连接所述第一电路板和所述支架。

8.根据权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述支架的一端罩设于所述第一电路板上。

9.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述支架靠近所述第一电路板的一侧设置有凹陷的台阶部，所述第一电路板的边缘嵌设于所述台阶部内，且通过所述第一粘接部连接于所述台阶部。

10.根据权利要求6至9任一项的所述指纹模组，其特征在于，所述第一电路板在背离所述感光芯片的一侧设置有第一电连接件。

11.根据权利要求10所述的指纹模组，其特征在于，所述第一电连接件包括触点电极。

12.根据权利要求10所述的指纹模组，其特征在于，所述第一电连接件包括板对板连接器中的插头或者插座。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：显示屏、中框、第二电路板以及权利要求4至12任一项所述的指纹模组；其中，

所述显示屏设置于所述中框的上方；

所述第二电路板连接于所述中框的底部，所述指纹模组连接于所述中框且与所述第二电路板电连接。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述中框上设置有通孔，所述指纹模组设置于所述通孔内；其中，

所述通孔上部的内壁向内延伸形成凸台；

所述指纹模组包括支架和镜头，所述支架的顶端固定于所述凸台的底端，所述镜头的至少部分容置于所述凸台围绕成的空间。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述指纹模组包括感光芯片和第一电路板，所述第一电路板包括背离设置的第一侧和第二侧，所述感光芯片电连接于所述第一电路板的第一侧，所述第一电路板的第二侧电连接于所述第二电路板。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板的第二侧设置有第一电连接件，所述第二电路板上设置有第二电连接件，所述第一电连接件与所述第二电连接件电连接。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接件包括触点电极，所述第二电连接件包括触点；

或者，所述第一电连接件包括板对板连接器中的插头和插座中的其中之一，所述第二电连接件包括所述插头和插座中的其中另一。