CN216957006U - 一种防水套及其指纹识别装置和终端设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种防水套及其指纹识别装置和终端设备,该防水套用于套设于指纹识别模组的至少部分,该防水套包括顶壁和侧壁,侧壁的一端围设在顶壁的周边,侧壁用于包围指纹识别模组的采集单元的外周面,从而对指纹识别模组进行防水。
Description
技术领域
本申请涉及指纹识别技术领域,具体而言,涉及一种防水套及其指纹识别装置和终端设备。
背景技术
随着市场上全面屏技术的快速发展,采用屏下光学指纹识别解锁已经成为大部分智能手机的默认方案。
传统的光学指纹模组的采集镜头和识别芯片是分开的,这样情况下防水方式为在镜头和识别芯片周围滴上防水胶实现防水。但为了满足终端客户器件小型化的要求,目前的光学指纹模组镜头和识别芯片多设计为一体化,而一体化的独特结构使得防水胶方式不在适用,并且防水胶设置难度大。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种防水套及其指纹识别装置和终端设备,用以解决上述问题。
第一方面,本实用新型提供一种防水套,用于套设于指纹识别模组的至少部分,该防水套包括顶壁和侧壁,侧壁的一端围设在顶壁的周边,该侧壁用于包围指纹识别模组的采集单元的外周面。
上述设计的防水套,本方案通过防水套侧壁的一端围设在顶壁的周边,并且侧壁包围指纹识别模组的采集单元的外周面,使得指纹识别模组的采集单元被防水套包围从而到防水作用,提高指纹识别模组的防水性能;同时,本方案无需精细化地在小型器件周围布设防水胶,而是直接将成品的防水套套设在指纹识别模组的至少部分即可,使得指纹识别模组的防水安装的简易化;另外,防水套的结构简单,成本低。
在第一方面的可选实施方式中,顶壁具有透光部,透光部用于供光线透过以进入采集单元。
在第一方面的可选实施方式中,该透光部为通孔。
上述实施方式的设计,本方案在防水套顶壁上设置供光线透过的透光部,从而使得设计的防水套在起到防水作用的情况下,不妨碍采集单元的采集效果。
在第一方面的可选实施方式中,该防水套还包括延伸部,延伸部位于侧壁的远离顶壁的一端,延伸部从靠近采集单元向背离采集单元的方向延伸。
上述实施方式的设计,本方案在防水套的侧壁的远离顶壁的一端设计延伸部,从而增大防水套的防水面积,并且使得防水套套设得更加牢固。
在第一方面的可选实施方式中,该防水套的侧壁底端的内表面形成有导向斜面,沿侧壁底端到顶壁的方向,导向斜面逐渐靠近采集单元。
上述实施方式的设计,本方案在侧壁底端的内表面设计导向斜面,并且导向斜面沿侧壁底端到顶壁的方向逐渐靠近采集单元,从而利用导向斜面的倾斜度使得防水套的侧壁更易于套设于采集单元,从而便于防水套的安装。
在第一方面的可选实施方式中,该防水套的外表面形成有凸起,凸起沿防水套的周向延伸。
上述实施方式的设计,本方案在防水套的外表面设置凸起,从而填充与其他组件例如中框之间的空隙,增加密封性。
第二方面,本实用新型提供一种指纹识别装置,包括:指纹识别模组和如第一方面中任一可选实施方式中的防水套;指纹识别模组包括采集单元和指纹识别芯片,采集单元设置在指纹识别芯片上,防水套套设于指纹识别模组的至少部分。
上述设计的指纹识别装置,本方案通过防水套侧壁的一端围设在顶壁的周边,并且侧壁包围指纹识别模组的采集单元的外周面,使得指纹识别模组的采集单元被防水套包围从而到防水作用,提高指纹识别模组的防水性能;同时,本方案无需精细化地在小型器件周围布设防水胶,而是直接将成品的防水套套设在指纹识别模组的至少部分即可,使得指纹识别模组的防水安装的简易化。
在第二方面的可选实施方式中,该采集单元包括外周面和顶面,外周面的一端与顶面连接,防水套的顶壁覆盖在顶面上,防水套的侧壁包围外周面。
上述实施方式的设计,本方案将防水套的顶壁覆盖在采集单元的顶面上,防水套的侧壁包围采集单元的外周面,从而简易化完成采集单元的防水。
在第二方面的可选实施方式中,顶壁具有透光部,采集单元的顶面上具有光线接收区域,光线接收区域的面积小于透光部的面积。
上述实施方式的设计,本方案在防水套顶壁设置的透光部的面积大于采集单元光线接收区域的面积,从而增大采集单元的采集视野范围。
在第二方面的可选实施方式中,防水套还包括延伸部,延伸部位于侧壁的远离顶壁的一端,延伸部从靠近采集单元向背离采集单元的方向延伸,延伸部的下表面与指纹识别芯片的上表面接触。
上述实施方式的设计,本方案设计防水套的延伸部的下表面与指纹识别芯片的上表面接触,从而通过防水套的延伸部实现指纹识别芯片的防水功能,并且使得套设更加牢固。
在第二方面的可选实施方式中,指纹识别装置还包括电路板,指纹识别芯片与电路板电连接,指纹识别芯片位于采集单元和电路板之间。
在第二方面的可选实施方式中,采集单元和指纹识别芯片一体封装形成指纹识别模组。
上述实施方式的设计,本方案设计的指纹识别模组的采集单元和指纹识别芯片一体封装,从而实现指纹识别模组的小型化。
第三方面,本实用新型提供一种终端设备,包括:显示屏、中框以及第二方面任一可选实施方式的指纹识别装置;中框位于显示屏的下方,中框设置有开孔,采集单元的至少部分设置在开孔中,防水套用于密封采集单元和中框之间的缝隙。
上述设计的终端设备,防水套套设于指纹识别装置的指纹识别模组的至少部分,从而对指纹识别模组的至少部分进行防水,另外在显示屏和中框出现渗水的情况下,由于防水套密封采集单元和中框之间的缝隙,从而保证渗水不会从采集单元的上方以及采集单元和中框之间的缝隙流入指纹识别模组和终端设备的内部深处,从而起到对终端设备的内部深处和指纹识别模组的防水作用。
在第三方面的可选实施方式中,防水套的外表面形成有凸起,凸起与开孔的侧壁抵接。
上述实施方式的设计,通过防水套外表面的凸起与开孔的侧壁抵接,从而填充与其他组件例如中框之间的空隙,增加密封性;并且通过凸起增大与开孔侧壁的摩擦力,从而使得固定牢固。
在第三方面的可选实施方式中,防水套还包括延伸部,延伸部位于侧壁的远离顶壁的一端,延伸部从靠近采集单元向背离采集单元的方向延伸,延伸部的下表面与指纹识别芯片的上表面连接,延伸部的上表面与中框背离显示屏的一侧接触。
上述实施方式的设计,本方案通过延伸部下表面与指纹识别芯片的上表面接触,该延伸部的上表面与中框背离显示屏的一侧接触,这样一方面完成了密封要求,另一方面通过中框的重量实现延伸部与指纹识别芯片的压紧。
在第三方面的可选实施方式中,指纹识别装置还包括电路板,指纹识别芯片与电路板电连接,指纹识别芯片设置在电路板上,电路板的下表面通过钢板与终端设备的副板抵接,以支撑指纹识别模组。
上述实施方式的设计,本方案电路板的下表面通过钢板与终端设备的副板连接,从而将指纹识别装置整个限制并固定在通过终端设备的副板和中框之间,并通过副板为指纹识别装置提供支撑,从而完成指纹识别装置在终端设备中的设置。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的防水套的第一种剖面示意图;
图2为本申请实施例提供的防水套的第二种剖面示意图;
图3为本申请实施例提供的防水套的第三种剖面示意图;
图4为本申请实施例提供的防水套的第四种剖面示意图;
图5为本申请实施例提供的防水套的第五种剖面示意图;
图6为本申请实施例提供的防水套的第六种剖面示意图;
图7为本申请实施例提供的防水套的第七种剖面示意图;
图8为本申请实施例提供的指纹识别装置的第一种剖面示意图;
图9为本申请实施例提供的指纹识别装置的第二种剖面示意图;
图10为本申请实施例提供的指纹识别装置的第三种剖面示意图;
图11为本申请实施例提供的指纹识别装置的第四种剖面示意图;
图12为本申请实施例提供的终端设备的剖面示意图。
图标:1-防水套;10-顶壁;101-透光部;102-通孔;103-透明区域;20-侧壁;30-延伸部;40-导向斜面;50-凸起;2-指纹识别装置;A-指纹识别模组;A1-采集单元;A11-外周面;A12-顶面;A120-光线接收区域;A2-指纹识别芯片;A3-电路板;A4-电连接层;A5-钢板;A6-副板;3-终端设备;31-显示屏;32-中框;320-开孔。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
第一实施例
本申请实施例提供一种防水套,该防水套用于套设于指纹识别模组的至少部分,从而起到对指纹识别模组的防水作用,其中,该指纹识别模组的采集单元和指纹识别芯片一体化设计。如图1所示,本方案设计的防水套1包括顶壁10和侧壁20,侧壁20的一端围设在顶壁10的周边,在防水套1套设于指纹识别模组A的情况下,该防水套1的侧壁20包围指纹识别模组A的至少部分,例如,如图1所示的包围指纹识别模组A的采集单元A1,从而对采集单元A1起到防水作用。这里需要说明的是,防水套1除了包围采集单元A1以外,还可以包围指纹识别芯片A2的上表面和/或侧表面。其中,该防水套1可采用硅胶、橡胶等具有弹性的材料制成。
上述设计的防水套,本方案通过防水套侧壁的一端围设在顶壁的周边,并且侧壁包围指纹识别模组的采集单元的外周面,使得指纹识别模组的采集单元被防水套包围从而到防水作用,提高指纹识别模组的防水性能;同时,本方案无需精细化地在小型器件周围布设防水胶,而是直接将成品的防水套套设在指纹识别模组的至少部分即可,使得指纹识别模组的防水安装的简易化;另外,防水套的结构简单,成本低。
在本实施例的可选实施方式中,如图2所示,该防水套1的顶壁10上具有透光部101,透光部101用于供光线透过以进入采集单元A1,从而使得防水套1外部的光线进入防水套1内部,从而使得外部的光线进入采集单元A1。
作为一种可能的实施方式,如图3所示,本方案可在顶壁10上开设通孔102以形成透光部101,防水套1外部的光线可通过该通孔102进入防水套1内部,从而使得外部的光线进入采集单元A1。
作为另一种可能的实施方式,如图4所示,本方案可采用透明材料将顶壁10的局部区域或全部区域设置成透明区域103,防水套1外部的光线可通过该透明区域103进入防水套1内部。
这里需要说明的是,防水套1的顶壁10透光设置不限于上述举例的两种方式,可采用可透光的多种方式,具体的设置方式本申请不进行限定,可根据实际应用进行适应性修改。
在本实施例的可选实施方式中,如图5所示,该防水套1还包括延伸部30,该延伸部30位于侧壁20的远离顶壁10的一端,该延伸部30从靠近采集单元向背离采集单元的方向延伸,从而可以增加防水套1的防水面积并且增加套设的牢固性。作为一种可能的示例,该延伸部30可如图5示例的水平方向延伸。这里需要说明的是,延伸部30也可以不处于水平状态进行延伸,也可以具有一定的倾斜角度,具体的延伸方式可根据实际应用进行适应性更改。
在本实施例的可选实施方式中,如图6所示,该防水套1的侧壁20底端的内表面形成有导向斜面40,该导向斜面40沿侧壁20底端到顶壁10的方向,该导向斜面40逐渐靠近指纹识别模组的采集单元。作为一种可能的实施方式,如图6所示,形成有导向斜面40的侧壁20的外壁可以为垂直状;作为另一种可能的实施方式,如图7所示,形成有导向斜面40的侧壁20的外壁也可以为倾斜状。其中,本方案设计的导向斜面40的倾斜角度可为30°或45°等,这里需要说明的是,该导向斜面40的倾斜角度可根据实际应用进行适应性调整,并不限于本申请举例的上述角度。
在本实施例的可选实施方式中,如图7所示,该防水套1的外表面形成有凸起50,该凸起50沿防水套1的周向延伸。作为一种可能的实施方式,该凸起50可设置在该防水套1的外表面的中部;作为另一种可能的实施方式,该凸起50可设置在该防水套1的外表面的中上部。这里需要说明的是凸起50的设置位置可根据实际应用进行适应性调整,并不限于本申请举例的上述设置方式。
上述实施方式的设计,本方案在防水套的外表面设置凸起,从而填充与其他组件例如中框之间的空隙,增加密封性;并且可以增大防水套外表面与其他组件接触时的摩擦。
第二实施例
本申请提供一种指纹识别装置,如图8所示,该指纹识别装置2包括第一实施例中任一可选实施方式的防水套1和指纹识别模组A,该指纹识别模组A包括采集单元A1和指纹识别芯片A2,该采集单元A1设置在指纹识别芯片A2上,该防水套1套设于该指纹识别模组A的至少部分。
其中,采集单元A1将指纹反射后的光信号引导至指纹识别芯片A2,指纹识别芯片A2对光信号进行光电转换,成像得到指纹图像,指纹图像用于进行指纹识别或活体防伪。作为一种可能的实施方式,采集单元A1可以包括:半导体光学器件,例如,可以包括采用半导体工艺形成光学晶片镜组。
上述设计的指纹识别装置,本方案通过防水套侧壁的一端围设在顶壁的周边,并且侧壁包围指纹识别模组的采集单元的外周面,使得指纹识别模组的采集单元被防水套包围从而到防水作用,提高指纹识别模组的防水性能;同时,本方案无需精细化地在小型器件周围布设防水胶,而是直接将成品的防水套套设在指纹识别模组的至少部分即可,使得指纹识别模组的防水安装的简易化;另外,防水套的结构简单,成本低。
在本实施例的可选实施方式中,该采集单元A1可包括外周面A11和顶面A12,外周面A11的一端与顶面A12连接,防水套1的顶壁10覆盖在顶面A12上,并且防水套1的侧壁20包围采集单元A1的外周面A11,从而实现采集单元A1的防水。
在防水套1的侧壁包围采集单元A1的外周面A11基础上,作为一种可能的实施方式,如图8所示,指纹识别模组A的采集单元A1和指纹识别芯片A2的大小可相同,在此基础上,该防水套1的侧壁20可将采集单元A1和指纹识别芯片A2的外周面都包围。
上述设计的实施方式,本方案通过防水套1将采集单元A1和指纹识别芯片A2都包围,从而简易化实现指纹识别模组A的防水。
作为另一种可能的实施方式,防水套1的侧壁20可将采集单元A1包围,并且防水套1的侧壁20的端部抵接在指纹识别芯片A2上,从而形成如图1所示的套设结构。
作为又一种可能的实施方式,指纹识别模组A中的指纹识别芯片A2可与采集单元A1的宽度不同,一般情况下,指纹识别芯片A2相较于采集单元A1来说体积更大,因此,指纹识别芯片A2具有更大的宽度。在这样的情况下,设计的防水套1可通过前述的延伸部30对指纹识别芯片A2进行防水。具体的,如图9所示,防水套1的侧壁20将采集单元A1的外周面A11包围时,该防水套1的延伸部30的下表面与指纹识别芯片A2的上表面接触,从而通过延伸部30对指纹识别芯片A2进行遮挡,从而即实现对指纹识别芯片A2防水效果,又提高了防水套1的套设牢固性。
作为一种可能的实施方式,如图10所示,在防水套1具有前述的导向斜面40的基础上,防水套1套设于该指纹识别模组A时,由于具有导向斜面40的倾斜面的作用会使得防水套1更易于套设在指纹识别模组A上,从而使得防水套1的安装更加便利。
在本实施例的可选实施方式中,如图10所示,采集单元A1的顶面A12上具有光线接收区域A120,该光线接收区域A120可采集光线从而引导至指纹识别芯片A2进而成像,前面描述到防水套1的顶壁10上具有透光部101,在此基础上,防水套1外部的光线可通过顶壁10上的透光部101进入该采集单元A1的光线接收区域A120,从而使得指纹识别模组A可通过透光部101对防水套1外部的发出光线的区域进行采集拍摄。
上述设计的实施方式,本方案通过防水套的透光部101实现采集单元A1对于防水套外部的区域进行采集拍摄,从而在实现防水功能基础上避免对指纹识别模组的功能造成阻碍。
作为一种可能的实施方式,本方案设计的防水套1上的透光部101的面积大于光线接收区域A120的面积,例如,在透光部101为通孔102的情况下,通孔102的面积大于光线接收区域A120的面积。
上述实施方式可避免透光部101对光线接收区域A120接收的光线造成阻挡,从而扩大采集单元A1的视野范围。
在本实施例的可选实施方式中,如图11所示,该指纹识别装置2还包括电路板A3,该电路板A3与指纹识别芯片A2电连接,指纹识别芯片A2位于采集单元A1和电路板A3之间。作为一种可能的实施方式,指纹识别芯片A2与电路板A3之间具有电连接层A4,从而实现指纹识别芯片A2与电路板A3的电气连通。其中,该电连接层A4可为表面贴装工艺(SurfaceMounted Technology,SMT)焊锡;该电连接层A4还可以为异方性导电胶层(AnisotropicConductive Film,ACF),其中,具体的电性连接方式可根据实际需求进行变更。
上述设计的实施方式中,本方案通过SMT工序或ACF方式直接将指纹识别芯片A2与电路板组件A3电性连接,从而使得指纹识别装置2的制程工艺简单,量产可操作性高。
在本实施例的可选实施方式中,指纹识别模组A中的采集单元A1和指纹识别芯片A2一体封装,作为一种可能的实施方式,指纹识别模组A中的采集单元A1和指纹识别芯片A2可通过芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)方式一体封装;作为另一种可能的实施方式,指纹识别模组A中的采集单元A1和指纹识别芯片A2还可通过晶圆级(Camera CubeChip,CCC)封装方式一体封装,这样的一体封装方式使得采集单元A1集成在指纹识别芯片A2上,达到了封装后的指纹识别模组A小型化的目的。
第三实施例
本申请实施例提供一种终端设备,如图12所示,该终端设备3包括显示屏31、中框32以及第二实施例描述的指纹识别装置2,该显示屏31可以为有机发光二极管屏幕或其他形式的显示屏幕,其具有显示区域,作为一种实施方式,该显示屏31可以为手机屏幕,当然该显示屏还可以为其他形式的终端设备的屏幕,例如平板电脑的屏幕或笔记本电脑的屏幕等等。
该中框32在终端设备3中为设置在显示屏31和终端设备3后盖中间并用于承载内部各种组件的框架,该中框32具有一定的厚度,本实施例在该终端设备3的中框32上开设有开孔320,指纹识别装置2的采集单元A1的至少部分设置在开孔320中,防水套1用于密封采集单元A1和中框32之间的缝隙。
上述设计的终端设备,防水套1套设于指纹识别装置2的指纹识别模组A的至少部分,从而对指纹识别模组A的至少部分进行防水,另外在显示屏31和中框32出现渗水的情况下,由于防水套1密封采集单元A1和中框32之间的缝隙,从而保证渗水不会从采集单元A1的上方以及采集单元A1和中框32之间的缝隙流入指纹识别模组A和终端设备3的内部深处,从而起到对终端设备3的内部深处和指纹识别模组A的防水作用。
在本实施例的可选实施方式中,如图12所示,防水套1密封采集单元A1和中框32的缝隙的情况下,防水套1的侧壁20外表面与开孔320的侧壁抵接,在此基础上,本方案在防水套1的外表面设置凸起50,并且防水套1采用硅胶材质其具有弹性,防水套1进行密封时凸起50与开孔320的侧壁抵接,从而增大防水套1与开孔320的摩擦。
在本实施例的可选实施方式中,在防水套1密封采集单元A1和中框32之间的缝隙的情况下,若防水套1具有前述的延伸部30,该延伸部30的下表面与指纹识别芯片A2的上表面接触,该延伸部30的上表面与中框32背离显示屏31的一侧(图中的3211侧)接触,这样一方面完成了密封要求,另一方面通过中框的重量实现延伸部30与指纹识别芯片A2的压紧。
在本实施例的可选实施方式中,在指纹识别装置2具有电路板A3的基础上,该电路板A3的下表面通过钢板A5与终端设备3的副板A6连接,从而将指纹识别装置2整个限制并固定在通过终端设备3的副板A6和中框32之间,并通过副板A6为指纹识别装置2提供支撑,从而完成指纹识别装置2在终端设备3中的设置。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请的保护范围,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种防水套,其特征在于,用于套设于指纹识别模组的至少部分,所述防水套包括顶壁和侧壁,所述侧壁的一端围设在所述顶壁的周边,所述侧壁用于包围所述指纹识别模组的采集单元的外周面。
2.根据权利要求1所述的防水套,其特征在于,所述顶壁具有透光部,所述透光部用于供光线透过以进入所述采集单元。
3.根据权利要求2所述的防水套,其特征在于,所述透光部为通孔。
4.根据权利要求1所述的防水套,其特征在于,所述防水套还包括延伸部,所述延伸部位于所述侧壁的远离所述顶壁的一端,所述延伸部从靠近所述采集单元向背离所述采集单元的方向延伸。
5.根据权利要求1所述的防水套,其特征在于,所述防水套的侧壁底端的内表面形成有导向斜面,沿侧壁底端到顶壁的方向,所述导向斜面逐渐靠近所述采集单元。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的防水套,其特征在于,所述防水套的外表面形成有凸起,所述凸起沿所述防水套的周向延伸。
7.一种指纹识别装置,其特征在于,包括:指纹识别模组和如权利要求1-6中任一项所述的防水套;
所述指纹识别模组包括采集单元和指纹识别芯片,所述采集单元设置在所述指纹识别芯片上,所述防水套套设于所述指纹识别模组的至少部分。
8.根据权利要求7所述的指纹识别装置,其特征在于,所述采集单元包括外周面和顶面,所述外周面的一端与所述顶面连接,所述防水套的顶壁覆盖在所述顶面上,所述防水套的侧壁包围所述外周面。
9.根据权利要求8所述的指纹识别装置,其特征在于,所述顶壁具有透光部,所述采集单元的顶面上具有光线接收区域,所述光线接收区域的面积小于所述透光部的面积。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的指纹识别装置,其特征在于,所述防水套还包括延伸部,所述延伸部位于所述侧壁的远离所述顶壁的一端,所述延伸部从靠近所述采集单元向背离所述采集单元的方向延伸,所述延伸部的下表面与所述指纹识别芯片的上表面接触。
11.根据权利要求7-9中任一项所述的指纹识别装置,其特征在于,所述指纹识别装置还包括电路板,所述指纹识别芯片与所述电路板电连接,所述指纹识别芯片位于所述采集单元和所述电路板之间。
12.根据权利要求7-9中任一项所述的指纹识别装置,其特征在于,所述采集单元和所述指纹识别芯片一体封装形成所述指纹识别模组。
13.一种终端设备,其特征在于,包括:显示屏、中框以及权利要求7-12中任一项所述的指纹识别装置;
所述中框位于所述显示屏的下方,所述中框设置有开孔,所述采集单元的至少部分设置在所述开孔中,所述防水套用于密封所述采集单元和所述中框之间的缝隙。
14.根据权利要求13所述的终端设备,其特征在于,所述防水套的外表面形成有凸起,所述凸起与所述开孔的侧壁抵接。
15.根据权利要求13或14所述的终端设备,其特征在于,所述防水套还包括延伸部,所述延伸部位于所述侧壁的远离所述顶壁的一端,所述延伸部从靠近所述采集单元向背离所述采集单元的方向延伸,所述延伸部的下表面与所述指纹识别芯片的上表面连接,所述延伸部的上表面与所述中框背离所述显示屏的一侧接触。
16.根据权利要求13或14所述的终端设备,其特征在于,所述指纹识别装置还包括电路板,所述指纹识别芯片与所述电路板电连接,所述指纹识别芯片设置在所述电路板上,所述电路板的下表面通过钢板与所述终端设备的副板抵接,以支撑所述指纹识别模组。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 201-1, 2nd Floor, Building 4, No. 188 Rixin Road, Binhai Science and Technology Park, Binhai New Area, Tianjin, 300450 Patentee after: Tianjin Jihao Technology Co.,Ltd. Address before: 100082 Z, 17th floor, No. 1, Zhongguancun Street, Haidian District, Beijing Patentee before: Beijing Jihao Technology Co.,Ltd. |
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