CN217825080U - 摄像模组、摄像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像模组、摄像装置以及电子设备，该摄像模组包括：壳体、镜头组件、芯片组件以及光转向元件。壳体具有第一侧以及第二侧，镜头组件设置于第一侧，芯片组件包括感光芯片以及基板，感光芯片包括相对的感光侧以及连接侧，第二侧设置于感光侧，基板设置于连接侧，光转向元件设于壳体内，光转向元件用于将镜头组件射出的光线反射至感光侧。通过将壳体的第二侧设置于感光芯片的感光侧，相较于将壳体的第二侧环设于感光芯片的外周，能够进一步地缩小壳体的尺寸，从而进一步地缩小摄像模组整体的尺寸，使摄像模组整体的结构更加紧凑，从而在感光芯片可以具有较大的感光面积以拍摄获得更加清晰的图像的同时，能够实现更加小型化的设计。

Description

摄像模组、摄像装置及电子设备

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种摄像模组、摄像装置及电子设备。

背景技术

摄像模组往往包括镜头组件和芯片组件，该镜头组件用于采集光信号，芯片组件用于接收镜头组件采集的光信号并将该光信号转换为电信号，以实现成像。相关技术中，为了获得较大的感光面积，以拍摄出更高像素的图像，摄像模组所使用的芯片组件尺寸往往较大，导致摄像模组的体积较大，从而导致具有该摄像模组的电子设备，尤其是电子内窥镜或工业内视镜的体积过大，难以进入更加狭小的环境中进行拍摄。

发明内容

本发明实施例公开了一种摄像模组、摄像装置及电子设备，该摄像模组能够实现更加小型化的设计。

为了实现上述目的，第一方面，本发明公开了一种摄像模组，包括：

壳体，所述壳体具有第一侧以及第二侧；

镜头组件，所述镜头组件设置于所述第一侧；

芯片组件，所述芯片组件包括感光芯片以及基板，所述感光芯片包括相对的感光侧以及连接侧，所述第二侧设置于所述感光侧，所述基板设置于所述连接侧；以及

光转向元件，所述光转向元件设于所述壳体内，所述光转向元件用于将所述镜头组件射出的光线反射至所述感光侧。

通过将壳体的第二侧设置于感光芯片的感光侧，相较于将壳体的第二侧环设于感光芯片的外周的设计，能够进一步地缩小壳体的尺寸，从而进一步地缩小摄像模组整体的尺寸，使摄像模组整体的结构更加紧凑，从而在感光芯片可以具有较大的感光面积以拍摄获得更清晰的图像的同时，使摄像模组能够实现更加小型化的设计。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述感光芯片包括芯片主体以及叠设于所述芯片主体上的透光盖板，所述芯片主体包括所述感光侧以及所述连接侧，所述感光侧具有感光面，所述透光盖板设置于所述感光面上，所述透光盖板具有背向所述感光面的连接表面，所述第二侧设置于所述连接表面上，从而能够通过透光盖板保护芯片主体的感光面，一方面能够避免壳体直接触碰芯片主体的感光面而影响感光面的功能，另一方面避免感光面接触空气而产生氧化等化学反应，且避免水、灰尘等杂质落入芯片主体的感光面，从而延长芯片主体的使用寿命。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述透光盖板还具有与所述连接表面相邻的侧面，至少部分所述侧面设有遮光层，从而通过遮光层阻挡摄像模组外部的光线，以避免杂光通过侧面射向芯片主体的感光面，影响摄像模组的成像拍摄质量。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述遮光层包括遮光涂层、遮光镀层或遮光薄膜中的至少一种，以使遮光层具有遮光性并且能够覆设于至少部分侧面。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述遮光层具有导电性，所述遮光层自所述透光盖板的侧面延伸至包覆于部分所述壳体和/或部分所述基板的外表面；或者，

所述遮光层与所述壳体均具有导电性，所述遮光层电连接于所述壳体与所述基板，从而遮光层不仅能够实现遮光作用，还能够起到良好的电磁屏蔽效果。即，通过对遮光层进行结构复用，无需额外设置电磁屏蔽部件，有利于该摄像模组的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述壳体的所述第二侧沿朝向所述基板的方向凸设有凸出部，所述凸出部与所述第二侧之间形成芯片容置空间，所述感光芯片位于所述芯片容置空间，且所述凸出部连接于所述基板和/或所述感光芯片，所述凸出部对应于所述透光盖板的所述侧面设置，能够进一步地对透光盖板的侧面进行遮光。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述凸出部为两个，两个所述凸出部间隔相对，两个所述凸出部分别对应于所述透光盖板的两个相对的侧面设置，为了使凸出部对透光盖板的侧面的遮光效果更加完全的同时，使壳体沿一个方向上的尺寸保持较小。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述凸出部通过粘接介质连接于所述基板，所述凸出部的背离所述芯片容置空间的一侧具有朝向所述基板的引流面，所述引流面与所述基板之间形成填胶空间，所述填胶空间用于容纳所述粘接介质，该引流面与基板之间形成的填胶空间较大，便于填充粘接介质。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述粘接介质为遮光粘接介质，以避免光线通过凸出部与透光盖板之间的缝隙射向感光面。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述壳体包括第一部分以及第二部分，所述第一部分具有所述第一侧，所述第二部分至少部分具有所述第二侧，从而通过将壳体拆分，能够使各部分壳体的形状结构更加简单，更易于制造；

所述第一部分与所述第二部分分体成型，或者，所述第一部分与所述第二部分一体成型。

第二方面，本发明公开了一种摄像装置，包括多个如上述第一方面所述的摄像模组，多个所述摄像模组相连接，从而可使该多个摄像模组中，部分摄像模组用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，剩余部分摄像模组用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，以使摄像装置能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断。

此外，由于摄像模组的体积更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好，因此，摄像装置的体积可更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面的实施例中，所述摄像装置包括两个所述摄像模组，两个所述摄像模组分别为第一摄像模组和第二摄像模组，所述第一摄像模组的所述芯片组件为第一芯片组件，所述第一摄像模组的所述壳体为第一壳体，所述第二摄像模组的所述芯片组件为第二芯片组件，所述第二摄像模组的所述壳体为第二壳体，所述第一壳体的背离所述第一芯片组件的一侧与所述第二壳体的背离所述第二芯片组件的一侧连接，以使第一芯片组件与第二芯片组件之间可以具有较大的间隔，从而第一芯片组件与第二芯片组件的之间散热效率较高。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面的实施例中，所述第一壳体与所述第二壳体形成为一体，从而一方面能够减少摄像装置包括的零部件的数量，从而简化摄像装置的装配过程，另一方面能够消除第一壳体与第二壳体之间的装配公差，从而进一步地提升摄像装置的各部件之间的相对位置精度，以提升摄像装置的拍摄质量。

第三方面，本发明公开了一种电子设备，包括如上述第一方面所述的摄像模组，或包括如上述第二方面所述的摄像装置，由于摄像模组的体积更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好，因此，电子设备的体积可更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明实施例提供的摄像模组、摄像装置及电子设备，通过将壳体的第二侧设置于感光芯片的感光侧，相较于将壳体的第二侧环设于感光芯片的外周的设计，能够进一步地缩小壳体的尺寸，从而进一步地缩小摄像模组整体的尺寸，使摄像模组能够实现更加小型化的设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术中的摄像模组的结构示意图；

图2是本发明实施例第一方面公开的一种摄像模组的结构示意图；

图3是本发明实施例第一方面公开的另一种摄像模组的结构示意图；

图4是图3中沿A-A方向的剖视图；

图5是图3中沿B-B方向的剖视图；

图6是图3中的摄像模组的结构分解示意图；

图7是相关技术中公开的摄像模组在圆形空间限制下的结构示意图；

图8本发明实施例第一方面公开的摄像模组在与图8中相同的圆形空间限制下的结构示意图；

图9是图4中M处的放大图；

图10是本发明实施例第二方面公开的摄像装置的结构示意图；

图11是图10中沿C-C方向的剖视图；

图12是图10中的摄像装置的结构分解示意图；

图13是本发明实施例第三方面公开的一种电子设备的结构示意框图；

图14是本发明实施例第三方面公开的另一种电子设备的结构示意图。

主要附图标记说明

摄像模组1；第一摄像模组1a；第二摄像模组1b；壳体2；第一壳体2a；第二壳体2b；第一侧20；第一开口200；第二侧21；凸出部210；引流面210a；填胶空间210b；芯片容置空间211；第二开口212；粘接介质21a；元件安装空间22；第一部分23；第一定位部分230；第二部分24；第二定位部分240；镜头组件3；第一镜头组件3a；第二镜头组件3b；镜筒30；光学透镜31；芯片组件4；第一芯片组件4a；第二芯片组件4b；感光芯片41；感光侧410；连接侧411；芯片主体412；感光面412a；透光盖板413；连接表面413a；侧面413b；遮光层414；基板42；光转向元件5；反射面51；摄像装置6；电子设备7；摄像模组81；壳体82；第一侧820；第二侧821；镜头组件83；芯片组件84；感光芯片841；感光侧8410；基板842；光转向元件85。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

请参见图1，图1是相关技术中的摄像模组的结构示意图，相关技术中，摄像模组81往往包括壳体82、镜头组件83和芯片组件84，镜头组件83设置于壳体82的第一端820，芯片组件84设置于壳体82的第二侧821，且第二侧821连接于芯片组件84包括的基板842，并环设于芯片组件84包括的感光芯片841的外周。为了获得较大的感光面积，以拍摄出更高像素的图像，摄像模组81所使用的芯片组件84尺寸往往较大，导致摄像模组81整体的体积较大，从而导致具有该摄像模组1的电子设备，尤其是电子内窥镜或工业内视镜的体积过大，难以进入更加狭小的环境中进行拍摄。因此，相关技术中的电子内窥镜或工业内视镜包括的摄像模组81，往往使用尺寸更小的芯片组件84，即，通过牺牲摄像模组81的拍摄清晰度的方式来使摄像模组81能够实现更加小型化的设计，以使电子设备整体的体积满足使用需求。

基于此，本发明实施例公开了一种摄像模组、摄像装置及电子设备，该摄像模组能够具有较大的感光面积的同时，实现更加小型化的设计。

下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。

请参阅图2，图2是本发明实施例第一方面公开的一种摄像模组的结构示意图，本发明实施例第一方面公开了一种摄像模组1，该摄像模组1可应用于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等电子设备，以进入或穿过狭小的空间进行拍摄。

具体地，该摄像模组1包括：壳体2、镜头组件3以及芯片组件4。壳体2具有第一侧20以及第二侧21，镜头组件3设置于第一侧20，芯片组件4包括感光芯片41以及基板42，感光芯片41包括相对的感光侧410以及连接侧411，第二侧21设置于感光侧410，基板42设置于连接侧411，感光芯片41的感光侧410用于接收自镜头组件3的像侧射出的光线。

请对比图1与图2，通过将壳体2的第二侧21设置于感光芯片41的感光侧410，相较于将壳体82的第二侧821环设于感光芯片841的外周的设计，能够进一步地缩小壳体2的尺寸，从而进一步地缩小摄像模组1整体的尺寸，使摄像模组1整体的结构更加紧凑，进而在感光芯片41可以具有较大的感光面积以拍摄获得更清晰的图像的同时，使摄像模组1能够实现更加小型化的设计，如图1与图2所示，图1示出了相关技术中，摄像模组81的壳体82设于基板842且位于感光芯片841的外周，图2示出了本方案中，摄像模组1的第二侧21设置于感光侧410，易于观察的，沿平行于感光侧410的表面的方向X2上本方案中的壳体2的尺寸d，小于相关技术中的壳体2沿平行于感光侧8410的表面的方向X1上的尺寸D，其中，图1中以箭头示出了方向X1，图2中以箭头示出了方向X2。

可选地，该第一侧20与第二侧21可以为壳体2的相邻的两侧，或者可为壳体2的相对的两侧。需要说明的是，第一侧20与第二侧21分别指的是壳体2的两侧方位以及位于该两侧的部分壳体2，即，第一侧20与第二侧21既包括虚拟的方位，也包括壳体2的部分实体结构。

可选地，可使第二侧21设置于感光侧410，且使第二侧21沿方向X2上的外表面内凹于或平齐于感光芯片41的沿方向X2上的至少一侧外周面，从而使摄像模组1的结构更加紧凑合理的同时，壳体2沿方向X2上的尺寸d更小。

优选地，可使第二侧21沿方向X2上的外表面内凹于或平齐于感光芯片41的沿方向X2上的两相对侧的外周面，从而使摄像模组1的结构更加紧凑合理的同时，壳体2沿方向X2上的尺寸d最小。

可以理解的是，由于方向X2为平行于感光侧410的表面的方向，即，方向X2为平行于一个面的方向，因此，方向X2的方向不唯一。一种可选地实施方式中，感光芯片41可大致成圆形的薄片状，则感光侧410的表面可大致成圆形，此时，方向X2为感光侧410的表面的径向方向。

请一并参见图3至图5，另一种可选地实施方式中，感光芯片41可大致成方形(即，长方形或正方形)的薄片状，则感光侧410的表面可大致成方形，此时，感光侧410的表面的两相邻边相垂直，定义平行于感光芯片41的感光侧410的表面的方向X2包括大致相垂直的第一子方向X21和第二子方向X22，第一子方向X21与第二子方向X22分别平行于感光侧410的表面的两相邻边，其中，图3中的坐标示出了第一子方向X21与第二子方向X22，图4中的箭头示出了第一子方向X21，图5中的箭头示出了第二子方向X22。

从而，前文中所述的“第二侧21沿方向X2上的外表面可内凹于或平齐于感光芯片41沿方向X2上的两相对侧的外周面”，指的是：第二侧21沿第一子方向X21上的外表面可内凹于或平齐于感光芯片41的沿第一子方向X21上的两相对侧的外周面，和/或，第二侧21沿第二子方向X22上的外表面可内凹于或平齐于感光芯片41的沿第二子方向X22上的两相对侧的外周面。

一种可选地示例中，第二侧21沿第一子方向X21上的外表面内凹于或平齐于感光芯片41的沿第一子方向X21上的两相对侧的外周面，以使壳体2沿第一子方向X21上的尺寸d1最小。

另一种可选地示例中，第二侧21沿第二子方向X22上的外表面内凹于或平齐于感光芯片41的沿第二子方向X22上的两相对侧的外周面，以使壳体2沿第二子方向X22上的尺寸d2最小。

还一种可选地示例中，第二侧21沿第一子方向X21上的外表面内凹于或平齐于感光芯片41的沿第一子方向X21上的两相对侧的外周面，且第二侧21沿第二子方向X22上的外表面内凹于或平齐于感光芯片41的沿第二子方向X22上的两相对侧的外周面，从而使壳体2沿第一子方向X21上的尺寸d1以及沿第二子方向X22上的尺寸d2均最小。

一些实施方式中，根据使用设计需要，第一侧20与第二侧21可为壳体2相对的两侧，或可为壳体2相邻的两侧。

一种可选地示例中，第一侧20与第二侧21为壳体2相对的两侧，从而镜头组件3的光轴O大致垂直于感光芯片41的感光侧410的表面，通过减小壳体2沿方向X2上的尺寸，能够减小镜头组件3整体沿垂直于光轴O的方向上的尺寸。

请一并参见图4至图6，另一种可选地示例中，第一侧20与第二侧21为壳体2的相邻的两侧，此时，壳体2内还具有元件安装空间22，元件安装空间22位于第一侧20与第二侧21之间，镜头组件3的像侧朝向元件安装空间22设置，摄像模组1还包括光转向元件5，光转向元件5设于元件安装空间22中，光转向元件5用于将镜头组件3射出的光线反射至感光侧410，通过设置光转向元件5来改变光线在壳体2内的传导方向，从而使感光芯片41能够与镜头组件3分别设于壳体2的相邻的两侧，以使薄片状的感光芯片41的最大尺寸的一面大致平行于镜头组件3的光轴O，从而感光芯片41在垂直于光轴O的平面上的投影面积更小，使得摄像模组1整体沿垂直于光轴O的方向上的尺寸更小，进而能够在保证成像质量的同时，实现摄像模组1的小型化设计。

此外，感光芯片41可大致成长方形的薄片状，且由前文所述，设置光转向元件5是为了使感光芯片41的最大尺寸的一面大致平行于镜头组件3的光轴O，以使感光芯片41在垂直于光轴O的平面上的投影面积更小，从而使得摄像模组1整体沿垂直于光轴O的方向上的尺寸更小，且感光芯片41沿宽度方向(即第一子方向X21)上的尺寸要小于沿长度方向(即第二子方向X22上)的尺寸，因此，可使第一子方向X21大致垂直于光轴O，使第二子方向X22大致平行于光轴O，从而使感光芯片41在垂直于光轴O的平面上的投影面积更小。

为了使摄像模组1整体在沿垂直于光轴O的方向上更进一步地实现小型化的设计，可选地，第二侧21沿第一子方向X21上的外表面可内凹于或平齐于感光芯片41的沿第一子方向X21上的至少一侧外周面。优选地，第二侧21沿第一子方向X21上的外表面可内凹于或平齐于感光芯片41的沿第一子方向X21上的两相对侧的外周面，以使壳体2沿第一子方向X21上的尺寸d1最小，从而使摄像模组1整体沿垂直于光轴O的方向上更进一步地实现小型化的设计。

可选地，光转向元件5可为三棱镜、五棱镜、镜片或其他可具有反射面51的光学元件，以通过反射面51实现光转向元件5的改变光线的传导方向的功能。

请结合图7与图8所示，进一步地，相关技术中，沿第一子方向X11上，光转向元件85具有第一尺寸B1，沿垂直于第一子方向X11且垂直于感光芯片841的感光面的方向H1上，光转向元件85具有第二尺寸B2，沿第一子方向X21上，光转向元件5具有第一尺寸b1，沿垂直于第一子方向X21以及光轴O的方向H2上，光转向元件5具有第二尺寸b2，可以理解的是，可以认为相关技术中的第一子方向X11相当于本方案中的第一子方向X21，相关技术中的方向H1相当于本方案中的方向H2。由于根据使用需要，摄像模组1所拍摄获得的画面长宽需满足一定的标准比例，例如满足长宽比为16:9、21:9、4:3或2:1等，因此，光转向元件5的第一尺寸b1与第二尺寸b2也需要满足一定的比例关系，以使用于在感光侧410上成像为标准比例的画面的光线均能够经反射面51反射，从而避免摄像模组1所拍摄获得的画面缺失，其中，图7中的坐标示出了第一子方向X11与方向H1，图8中的坐标示出了第一子方向X21与方向H2。

而当摄像模组1应用于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等电子设备时，可以理解的，沿垂直于光轴O的平面上，电子设备的横截面可大致成圆形，在有限的圆形空间中，第一尺寸b1与第二尺寸b2满足一定的比例关系的情况下，光转向元件5的横截面理论上可具有的最大面积一定，从而反射面51理论上可具有的最大面积一定，其中，图7中以点划线示出了该圆形空间。

进一步地，壳体2与光转向元件5沿第一子方向X21上的结构越紧凑，光转向元件5的第一尺寸b1的取值可越大，换言之，光转向元件5的第一尺寸b1可越接近于壳体2的尺寸d1，从而反射面51的投影实际上能够具有的最大面积可越接近于理论上能够具有的最大面积，基于此，通过使第二侧21沿第一子方向X21上的外表面可内凹于或平齐于感光芯片41的沿第一子方向X21上的至少一侧外周面，以使壳体2与光转向元件5沿第一子方向X21上的结构更加紧凑，能够在有限的空间中，使光转向元件5的第一尺寸b1的实际取值可更大，以使反射面51获得更大的面积，从而使感光侧410的有效感光侧410积可更大，有效提升摄像模组1的拍摄获得的图像的像素、清晰度。请对比图7与图8，图7示出了相关技术中的壳体82与光转向元件85沿第一子方向X11上的结构较宽松，在光转向元件85的第一尺寸B1与第二尺寸B2的固定比例的限制下，光转向元件85的第一尺寸B1与第二尺寸B2的取值均较小，图8示出了本申请的方案中的壳体2与光转向元件5沿第一子方向X21上的结构较紧凑，在光转向元件5的第一尺寸b1与第二尺寸b2的固定比例的限制下，光转向元件5的第一尺寸b1与第二尺寸b2的取值均较大。

可见，采用本申请的方案，能够使摄像模组1在有限的空间中获得较大的感光面积，以能够拍摄获得像素更高、更加清晰的图像的同时，实现更加小型化的设计。

接下来，将以摄像模组1包括光转向元件5为例，详细介绍摄像模组1的具体结构。

请再次参阅图4，可以理解的是，本摄像模组1应用于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等电子设备时，摄像模组1在沿垂直于光轴O的方向上(例如第一子方向X21上)的尺寸限制较大，而沿光轴O方向上(即第二子方向X22上)的尺寸限制较小。

基于此，一些实施方式中，沿第一子方向X21上，基板42的尺寸与感光芯片41可大致相同，从而能够使摄像模组1整体的结构在沿第一子方向X21上更加紧凑，能够实现更加小型化的设计。

一些实施方式中，基板42可包括但不限于玻璃纤维板、陶瓷芯片组件4以及柔性电路板中的至少一种，以能够电连接于芯片主体412，从而使芯片主体412电连接于基板42承载的控制电路，或者通过基板42电连接于外部控制电路。可以理解的，当基板42包括柔性电路板时，基板42还可包括补强板(图中未示出)，补强板通过连接于柔性电路板的背离感光芯片41的一侧，从而通过补强板来增强柔性电路板的结构强度，以使柔性电路板在使用过程中不易于发生形变，从而避免感光芯片41在使用过程中跟随柔性电路板的形变而发生位移，导致摄像模组1的图像拍摄质量下降的情况。

请一并参阅图4、图5与图9，一些实施方式中，感光芯片41可包括芯片主体412以及叠设于芯片主体412上的透光盖板413，芯片主体412包括相对的该感光侧410以及连接侧411，该感光侧410具有感光面412a，透光盖板413设置于感光面412a上，透光盖板413具有背向感光面412a的连接表面413a，第二侧21设置于连接表面413a上，从而能够通过透光盖板413保护芯片主体412的感光面412a，以一方面能够避免壳体2直接触碰芯片主体412的感光面412a而影响感光面412a的功能，另一方面避免感光面412a接触空气而产生氧化等化学反应，且避免水、灰尘等杂质落入芯片主体412的感光面412a，从而延长芯片主体412的使用寿命。

可选地，芯片主体412可通过但不限于倒装芯片(Flip Chip，简称FC)、板上芯片封装(chip-on-board，简称COB)、芯片级封装(Chip Scale Package，简称CSP)以及注塑封装(Molding)等封装方式封装设置于基板42。可以理解的是，芯片主体412的封装设置方式可根据实际设计、制造、使用需要选择，对于芯片主体412的封装设置方式，本实施例不作具体限定。

进一步地，发明人经研究发现，由于壳体2的第二侧21设置于透光盖板413的连接表面413a，因此，透光盖板413的与连接表面413a相邻的侧面413b没有壳体2进行遮挡，存在摄像模组1外部的光通过透光盖板413的侧面413b进入透光盖板413内部，并射向芯片主体412的感光面412a，即产生杂光，严重影响摄像模组1的成像拍摄质量的情况。

基于此，可选地，至少部分侧面413b可设有遮光层414，从而通过遮光层414阻挡摄像模组1外部的光线，以避免杂光通过侧面413b射向芯片主体412的感光面412a，影响摄像模组1的成像拍摄质量。

具体地，遮光层414可包括遮光涂层、遮光镀层或遮光薄膜中的至少一种，其中，遮光涂层可包括遮光油墨涂层、遮光石墨涂层、遮光金属材料涂层或遮光纳米涂层等，遮光镀层可包括遮光金属材料(例如铜、银、铝、氧化银、氧化铝或氧化镁等包括金属元素的材料)镀层、遮光薄膜可包括遮光麦拉薄膜、遮光聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、遮光金属材料薄膜或热塑性聚氨酯弹性体薄膜等。可以理解的是，遮光层414可包括多层，多层遮光层414依次叠设于至少部分侧面413b，以通过增加遮光层414的数量来提升对侧面413b的遮光效果，例如，如图9所示，图9中示出了侧面413b上依次叠设有两层遮光层414。

可以理解的是，当遮光层414包括遮光金属材料或石墨时，遮光层414可具有高散热效率以及高导电性，此时，遮光层414可一方面加速芯片组件4的散热，以避免芯片组件4的温度过高而产生损坏，另一方面，遮光层414可感应芯片组件4工作时产生的电磁波，以产生较大的感应电流，从而实现芯片组件4与摄像模组1外部之间的电磁屏蔽功能，以减少芯片组件4工作时受到的电磁干扰，并且减少芯片组件4工作时对摄像模组1外部产生的电磁干扰。

为了使遮光层414对摄像模组1内部与外部之间的电磁屏蔽作用更加完全，一种可选地示例中，遮光层414可自透光盖板413的侧面413b延伸至包覆于部分壳体2，从而通过增大遮光层414在壳体2的外表面的覆设面积，来增大遮光层414的电磁屏蔽作用区域。

进一步地，当壳体2具有导电性时，遮光层414还可电连接于壳体2，从而使壳体2与遮光层414整体能够实现电磁屏蔽的作用，电磁屏蔽更加完全、效果更好。

另一种可选地示例中，遮光层414可自透光盖板413的侧面413b延伸至包覆于部分基板42的外表面，从而通过增大遮光层414在基板42的外表面的覆设面积，来增大遮光层414的电磁屏蔽作用区域。

进一步地，遮光层414还可电连接于基板42以接地，从而实现屏蔽接地，以实现更加良好的电磁屏蔽效果。

还一种可选地示例中，遮光层414可自透光盖板413的侧面413b延伸至包覆于部分壳体2以及部分基板42的外表面，从而能够更加完全地包覆壳体2以及基板42，从而实现更加完全的电磁屏蔽作用。

相应地，当壳体2具有导电性时，遮光层414电连接于壳体2与基板42之间，从而能够通过壳体2实现电磁屏蔽的功能的同时，还能够通过遮光层414实现使壳体2电连接于基板42以接地，以实现更加良好的电磁屏蔽效果。

可见，当在壳体2的第二侧21的至少部分侧面413b设置遮光层414，且该遮光层414可选用具有导电性能的遮光层414，从而不仅能够实现遮光作用，还能够起到良好的电磁屏蔽效果。即，通过对遮光层414进行结构复用，无需额外设置电磁屏蔽部件，有利于该摄像模组1的小型化设计。

由前文所述，本摄像模组1应用于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等电子设备时，摄像模组1在沿垂直于光轴O的方向上(例如第一子方向X21上)的尺寸限制较大，而沿光轴O方向上(即第二子方向X22上)的尺寸限制较小。基于此，请一并参阅图5、图6与图9，一些实施方式中，壳体2的第二侧21沿朝向基板42的方向可凸设有凸出部210，凸出部210与第二侧21之间形成芯片容置空间211，感光芯片41位于芯片容置空间211，且凸出部210对应于透光盖板413的沿第二子方向X22上的部分侧面413b设置。由于该芯片容置空间211位于壳体2的第二侧21的外部，因此，壳体2的尺寸无需受芯片容置空间211的大小限制，从而壳体2能够实现更加小型化的设计，使得摄像模组1整体结构更加紧凑，能够实现更加小型化的设计。此外，通过使凸出部210对应于透光盖板413的沿第二子方向X22上的部分侧面413b，一方面能够进一步地对透光盖板413的侧面413b进行遮光，另一方面能够使壳体2沿第一子方向X21上的尺寸保持较小。

为了使凸出部210对透光盖板413的侧面413b的遮光效果更加完全的同时，使壳体2沿第一子方向X21上的尺寸保持较小，可选地，凸出部210可为两个，两个凸出部210间隔且相对设置，两个凸出部210分别对应于透光盖板413沿第一子方向X21上的两个相对的侧面413b。

可选地，凸出部210可通过例如密封胶、光敏胶或热熔胶等粘接介质21a粘接于基板42或感光芯片41，或同时粘接于基板42以及感光芯片41，从而一方面能够使芯片组件4整体与壳体2的连接稳固，另一方面能够通过粘接介质21a填充芯片组件4与壳体2之间的缝隙，以阻挡摄像模组1外部的水、灰尘等杂质进入壳体2内部，影响摄像模组1的拍摄质量。

为了避免光线通过凸出部210与透光盖板413之间的缝隙射向感光面412a，可选地，该粘接介质21a可为遮光粘接介质，即，粘接介质21a可具有遮光性能，例如，粘接介质21a可为深色(例如黑色、深灰色等)的光敏胶、密封胶或热熔胶等。

可以理解的是，为了使摄像模组1整体的结构紧凑，则芯片组件4与壳体2之间的缝隙较小，这样不便于将粘接介质21a填充至芯片组件4与壳体2之间。基于此，凸出部210的背离芯片容置空间211的一侧可具有朝向基板42的引流面210a，该引流面210a可为斜面、弧面或异形曲面，引流面210a与基板42之间形成填胶空间210b，填胶空间210b用于容纳粘接介质21a，该引流面210a与基板42之间形成的填胶空间210b较大，便于填充粘接介质21a。

为了使光线能够自光转向元件5穿过壳体2的第二侧21射向芯片组件4的感光面412a，一些实施方式中，第二侧21可设有第二开口212，该第二开口212连通于芯片容置空间211以及元件安装空间22，该第二开口212用于供光线穿过，以自元件安装空间22向芯片容置空间211传导。

为了使光线能够自镜头组件3穿过壳体2的第一侧20进入元件安装空间22，一些实施方式中，第一侧20可设有第一开口200，该第一开口200连通于元件安装空间22，镜头组件3对应于第一开口200连接于第一侧20，该第一开口200用于供光线穿过，以自镜头组件3向光转向元件5传导。

一些实施方式中，镜头组件3可包括镜筒30以及设于镜筒30内的光学透镜31，镜筒30的像侧连接于壳体2，第一开口200连通于镜筒30的内部，光学透镜31的像侧朝向第一开口200且封闭该第一开口200，光学透镜31用于会聚光学透镜31的物侧的光线，并将该光线传导至光学透镜31的像侧以供该光线成像，即，将该光线传导至壳体2内，以供光转向元件5反射向芯片主体412的感光面412a，并成像于芯片主体412的感光面412a，以供芯片主体412采集光线，并将该光线的光信号转换为电信号，以拍摄形成为电子图像。

请一并参阅图5与图6，一些实施方式中，壳体2可包括第一部分23以及第二部分24，第一部分23具有第一侧20，第二部分24具有至少部分第二侧21，从而通过将壳体2拆分，能够使各部分壳体2的形状结构更加简单，更易于制造。

可以理解的是，由于第一侧20与第二侧21为壳体2的相邻的两侧，因此，第二侧21的与第一侧20相连接的部分可位于第一部分23，或可位于第二部分24。进一步地，当凸出部210凸设于第二侧21的连接于第一侧20的部分时，该凸出部210可位于第一部分23，或可位于第二部分24，当凸出部210凸设于第二侧21的背离第一侧20的部分时，凸出部210位于第二部分24。

根据设计制造需要，可选地，可使第一部分23与第二部分24分体成型，或者，可使第一部分23与第二部分24一体成型。

一种可选地示例中，第一部分23与第二部分24分体成型，第一部分23与第二部分24可通过胶接、焊接、卡接等连接方式相连接，从而第一部分23与第二部分24能够分别单独制造成型，以将壳体2整体的复杂结构形状拆分为较简单的两部分结构形状，从而更易于制造。

可选地，第一部分23朝向第二部分24的一侧还可设有第一定位部分230，第二部分24朝向第一部分23的一侧还可对应第一定位部分230设有第二定位部分240，第二定位部分240与第一定位部分230相配合连接，从而限制第一部分23与第二部分24的相对位置，以提升第一部分23与第二部分24的装配精度。具体地，第一定位部分230可包括凸起，且第二定位部分240可包括与第一定位部分230对应的凹陷，或第一定位部分230可包括凹陷，且第二定位部分240可包括与第一定位部分230对应的凸起，从而通过凸起与凹陷相配合连接来实现第二定位部分240与第一定位部分230相配合连接。

另一种可选地示例中，第一部分23与第二部分24一体成型，从而摄像模组1包括的零部件数量更少，能够简化摄像模组1的装配过程，同时能够消除第一部分23与第二部分24之间的装配公差，提升摄像模组1的结构精度，且壳体2自身的密封性能以及遮光性能更好。

本发明实施例第一方面公开的摄像模组1，通过将壳体2的第二侧21设置于感光芯片41的感光侧410，相较于将壳体2的第二侧21环设于感光芯片41的外周，能够进一步地缩小壳体2的尺寸，从而进一步地缩小摄像模组1整体的尺寸，使摄像模组1能够实现更加紧凑、更加小型化的设计。

此外，通过设置光转向元件5来改变光线在壳体2内的传导方向，从而使感光芯片41能够与镜头组件3分别设于壳体2的相邻的两侧，以使薄片状的感光芯片41至少具有较大尺寸的一边大致平行于镜头组件3的光轴O，从而感光芯片41在垂直于光轴O的平面上的投影面积更小，使得摄像模组1整体沿垂直于光轴O的方向上的尺寸更小，在保证成像质量的同时，能够进一步实现小型化的设计。

进一步地，通过使摄像模组1的结构更加紧凑，使得摄像模组1能够在有限的空间中，使光转向元件5的反射面51以及芯片主体412的感光面412a均能够获得更大的感光面412a积，从而提升摄像模组1的拍摄的图像的像素以及清晰度。

请一并参阅图10至图12，图10是本发明实施例第二方面公开的摄像装置的结构示意图，图11是图10中沿C-C方向的剖视图，图12是图10中的摄像装置的结构分解示意图。本发明实施例第二方面公开了一种摄像装置6，包括多个如上述第一方面所述的摄像模组1，多个摄像模组1相连接，从而可使该多个摄像模组1中，部分摄像模组1用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，剩余部分摄像模组1用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，以使摄像装置6能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断。

此外，由于摄像模组1的体积更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好，因此，摄像装置6的体积可更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好。

示例性的，摄像装置6可包括两个摄像模组1，该两个摄像模组1分别为第一摄像模组1a和第二摄像模组1b，第一摄像模组1a可用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，且第二摄像模组1b可用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，或者，第一摄像模组1a可用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，且第二摄像模组1b可用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，从而使用最少数量的摄像模组1，来使摄像装置6能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，摄像装置6的结构简单、制造成本低。

为了便于描述，以下定义第一摄像模组1a的壳体2为第一壳体2a，第一摄像模组1a的镜头组件3为第一镜头组件3a，第一摄像模组1a的芯片组件4为第一芯片组件4a，第二摄像模组1b的壳体2为第二壳体2b，第二摄像模组1b的镜头组件3为第二镜头组件3b，第二摄像模组1b的芯片组件4为第二芯片组件4b。

可选地，第一壳体2a的背离第一芯片组件4a的一侧可与第二壳体2b的背离第二芯片组件4b的一侧连接，以使第一芯片组件4a与第二芯片组件4b之间可以具有较大的间隔，从而第一芯片组件4a与第二芯片组件4b的之间散热效率较高。

进一步地，第一壳体2a与第二壳体2b可形成为一体，从而一方面能够减少摄像装置6包括的零部件的数量，从而简化摄像装置6的装配过程，另一方面能够消除第一壳体2a与第二壳体2b之间的装配公差，从而进一步地提升摄像装置6的各部件之间的相对位置精度，以提升摄像装置6的拍摄质量。

需要说明的是，第一壳体2a与第二壳体2b形成为一体是指：第一壳体2a与第二壳体2b之间连接为一体，不易拆分。而第一壳体2a与第二壳体2b连接为一体，可包括但不局限于：在加工制造时，先分别注塑形成第一壳体2a与第二壳体2b，然后通过粘胶或者再次注塑的方式将第一壳体2a与第二壳体2b连接形成为一个不易拆分的整体；或者，第一壳体2a与第二壳体2b一体成型形成一体的结构。

如图12所示，由前文所述，壳体2可包括第一部分23以及第二部分24，因此，一些实施方式中，第一壳体2a可包括第一部分23以及第二部分24，且第二壳体2b可包括第一部分23以及第二部分24，此时，可选地，第一壳体2a的第一部分23可与第二壳体2b的第一部分23形成为一体，且第一壳体2a的第二部分24可与第二壳体2b的第二部分24形成为一体，从而第一镜头组件3a与第二镜头组件3b连接于形成为一个整体的两个第一部分23上，以减少第一镜头组件3a与第二镜头组件3b之间的安装误差，从而进一步提升摄像装置6的结构精度，以提升摄像装置6的拍摄质量。

一些实施方式中，当第一摄像模组1a的遮光层414包覆于部分第一壳体2a的外表面，且第二摄像模组1b的遮光层414包覆于部分第二壳体2b的外表面时，第一摄像模组1a的遮光层414与第二摄像模组1b的遮光层414也可形成为一体，即，同一个遮光层414包覆于部分第一壳体2a的外表面以及部分第二壳体2b的外表面，从而能够减少摄像装置6包括的零部件的数量，简化摄像装置6的装配过程。

请一并参阅图13与图14，图13是本发明实施例第三方面公开的一种电子设备的结构示意框图，图14是本发明实施例第三方面公开的另一种电子设备的结构示意图。本发明实施例第三方面公开了一种电子设备7，该电子设备7可包括但不限于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等。

如图13所示，一种可选地实施方式中，该电子设备7可包括如上述第一方面的摄像模组1，由于摄像模组1的体积更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好，因此，电子设备7的体积可更小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度更好。

如图14所示，另一种可选地实施方式中，该电子设备7可包括如上述第二方面所述的摄像装置6，由于该摄像装置6的体积小，拍摄所得的画面像素更高、清晰度好，且能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，因此，电子设备7的体积可更小，且能够用于拍摄得到更加接近于人眼直接观看所得的画面，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，电子设备7的拍摄像素更高、清晰度更高，其中，图13中以电子设备7为胶囊内窥镜为例，简单示出了一种电子设备7的结构。

以上对本发明实施例公开的摄像模组、摄像装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的摄像模组、摄像装置及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有第一侧以及第二侧；

镜头组件，所述镜头组件设置于所述第一侧；

芯片组件，所述芯片组件包括感光芯片以及基板，所述感光芯片包括相对的感光侧以及连接侧，所述第二侧设置于所述感光侧，所述基板设置于所述连接侧；以及

光转向元件，所述光转向元件设于所述壳体内，所述光转向元件用于将所述镜头组件射出的光线反射至所述感光侧。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片包括芯片主体以及叠设于所述芯片主体上的透光盖板，所述芯片主体包括所述感光侧以及所述连接侧，所述感光侧具有感光面，所述透光盖板设置于所述感光面上，所述透光盖板具有背向所述感光面的连接表面，所述第二侧设置于所述连接表面上。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述透光盖板还具有与所述连接表面相邻的侧面，至少部分所述侧面设有遮光层。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述遮光层包括遮光涂层、遮光镀层或遮光薄膜中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述遮光层具有导电性，所述遮光层自所述透光盖板的侧面延伸至包覆于部分所述壳体和/或部分所述基板的外表面；或者，

所述遮光层与所述壳体均具有导电性，所述遮光层电连接于所述壳体与所述基板。

6.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体的所述第二侧沿朝向所述基板的方向凸设有凸出部，所述凸出部与所述第二侧之间形成芯片容置空间，所述感光芯片位于所述芯片容置空间，且所述凸出部连接于所述基板和/或所述感光芯片，所述凸出部对应于所述透光盖板的所述侧面设置。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述凸出部为两个，两个所述凸出部间隔相对，两个所述凸出部分别对应于所述透光盖板的两个相对的所述侧面设置。

8.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述凸出部通过粘接介质连接于所述基板，所述凸出部的背离所述芯片容置空间的一侧具有朝向所述基板的引流面，所述引流面与所述基板之间形成填胶空间，所述填胶空间用于容纳所述粘接介质。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述粘接介质为遮光粘接介质。

10.根据权利要求1-8任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体包括第一部分以及第二部分，所述第一部分具有所述第一侧，所述第二部分至少部分具有所述第二侧；

所述第一部分与所述第二部分分体成型，或者，所述第一部分与所述第二部分一体成型。

11.一种摄像装置，其特征在于，包括多个如权利要求1-10任一项所述的摄像模组，多个所述摄像模组相连接。

12.根据权利要求11所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括两个所述摄像模组，两个所述摄像模组分别为第一摄像模组和第二摄像模组，所述第一摄像模组的所述芯片组件为第一芯片组件，所述第一摄像模组的所述壳体为第一壳体，所述第二摄像模组的所述芯片组件为第二芯片组件，所述第二摄像模组的所述壳体为第二壳体，所述第一壳体的背离所述第一芯片组件的一侧与所述第二壳体的背离所述第二芯片组件的一侧连接。

13.根据权利要求12所述的摄像装置，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体形成为一体。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的摄像模组，或包括如权利要求11-13任一项所述的摄像装置。

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