CN110602360B - 摄像模组、摄像装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种摄像模组、摄像装置及电子设备，该摄像模组包括感光组件、镜头组件以及散热板；感光组件包括基板、感光芯片和支撑架，感光芯片设于基板并与基板电性连接，支撑架设于基板并位于感光芯片的外周；镜头组件设于支撑架远离基板的一端；散热板由电路板朝向镜头组件所在一侧弯折延伸并与镜头组件的外壁连接，以将来自电路板的热量转移至镜头组件。本申请集中在基板上的热量(包括来自于感光芯片产生的热量)能够由基板经过散热板传递至镜头组件的外壁，从而可使得摄像模组整体的热量不会过度集中于基板，摄像模组整体的热量得到了扩散，散热面积得到提升，从而实现了在不增加模组整体厚度的前提下提高了摄像模组的散热效率。

Description

摄像模组、摄像装置及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种摄像模组、摄像装置及电子设备。
背景技术
相关技术中，为了提高摄像模组的散热效率，在摄像模组的电路板上设置有露铜区域以与空气进行热交换；又或者在电路板的背面贴设有石墨、铜箔等散热件，以将电路板、感光芯片等产生的热量分散到其它区域。然而，仅仅通过露铜的方式进行散热其散热效率的提升并不明显，而通过贴设石墨、铜箔等散热件的方式将会增加摄像模组的整体厚度，不利于实现摄像模组的轻薄化。
发明内容
本申请的第一方面披露了一种摄像模组，以解决摄像模组的散热效率低且摄像模组的整体厚度较厚的技术问题。
一种摄像模组，包括：
感光组件，包括基板、感光芯片和支撑架，所述感光芯片设于所述基板并与所述基板电性连接，所述支撑架设于所述基板并位于所述感光芯片的外周；
镜头组件，设于所述支撑架远离所述基板的一端；以及
散热板，由所述基板朝向所述镜头组件所在一侧弯折延伸并与所述镜头组件的外壁连接，以将来自所述基板的热量转移至所述镜头组件。
上述摄像模组，集中在基板上的热量(包括来自于感光芯片产生的热量)能够由基板经过散热板传递至镜头组件的外壁，从而可使得摄像模组整体的热量不会过度集中于基板，摄像模组整体的热量得到了扩散，散热面积得到提升，从而实现了在不增加模组整体厚度的前提下提高了摄像模组的散热效率。
在其中一个实施例中，所述镜头组件包括设于所述支撑架远离所述基板一端的镜头，所述散热板与所述镜头的外壁连接。
在其中一个实施例中，所述镜头组件包括镜头和音圈马达，所述镜头设于所述音圈马达内，所述音圈马达设于所述支撑架远离所述基板的一端，所述散热板与所述音圈马达的外壁连接。
在其中一个实施例中，所述散热板包括与所述基板电性连接的柔性线路板，所述柔性线路板的至少部分区域露铜形成露铜区域，所述柔性线路板的所述露铜区域与所述音圈马达的外壁电性连接。
在其中一个实施例中，所述柔性线路板的所述露铜区域焊接于所述音圈马达的外壁。
在其中一个实施例中，所述摄像模组包括第一导热胶层，所述第一导热胶层设于所述柔性线路板的所述露铜区域与所述音圈马达的外壁之间。
在其中一个实施例中，所述基板包括硬质板以及柔性板，所述硬质板包括第一表面、第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧周面，所述侧周面包括相背设置的第一侧面和第二侧面、以及相背设置的第三侧面和第四侧面；所述感光芯片和所述支撑架设于所述第一表面，所述柔性板连接于所述第一侧面，所述柔性线路板的数量为多个，且多个所述柔性线路板分别由所述第二侧面、所述第三侧面、所述第四侧面朝向所述镜头组件所在一侧弯折延伸并与所述音圈马达的外壁连接。
本申请的第二方面披露了一种摄像装置，以解决摄像模组的散热效率低且摄像模组的整体厚度较厚的技术问题。
一种摄像装置，包括：
支架；以及
上述摄像模组，安装于所述支架。
上述摄像装置，集中在基板上的热量(包括来自于感光芯片产生的热量)能够由基板经过散热板传递至镜头组件的外壁，从而可使得摄像模组整体的热量不会过度集中于电路板，摄像模组整体的热量得到了扩散，散热面积得到提升，从而实现了在不增加模组整体厚度的前提下提高了摄像模组的散热效率。
在其中一个实施例中，所述支架开设有与所述摄像模组的数量对应的安装槽，所述摄像模组安装于所述安装槽，且所述散热板贴设于所述安装槽的槽壁，以将来自所述基板的热量转移至所述支架。
在其中一个实施例中，所述摄像装置包括第二导热胶层，所述第二导热胶层设于所述散热板与所述安装槽的槽壁之间。
本申请的第三方面披露了一种电子设备，以解决摄像模组的散热效率低且摄像模组的整体厚度较厚的技术问题。
一种电子设备，包括上述摄像模组；或者包括上述摄像装置。
上述电子设备，实现了在不增加摄像模组整体厚度的前提下提高了摄像模组的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例电子设备的结构示意图；
图2为图1中摄像装置的结构示意图；
图3为图2中摄像装置的俯视图；
图4为沿图3中剖面线Ⅱ-Ⅱ的剖面示意图；
图5为图2中摄像模组的结构示意图；
图6为图5中基板和散热板的组合结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
参考图1所示，本申请将以智能手机为例对电子设备10进行说明。在一实施例中，电子设备10包括终端本体10a以及设于终端本体10a内的摄像装置10b。本领域技术人员容易理解，本申请的电子设备可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置等智能终端，智能终端的表现形式在此不作任何限定。当然，对于智能手表等可穿戴设备而言，其也同样适用与本申请各实施例的电子设备10。
在一实施例中，参考图2所示，该摄像装置10b包括支架11和摄像模组12。支架11作为摄像模组12的安装承载件固定连接于终端本体10a内，摄像模组12搭载于支架11上并用于采集电子设备10外部物体侧的光线，从而实现成像。在一实施例中，支架11开设有安装槽11a，摄像模组12安装于安装槽11a，支架11对摄像模组12起到固定强化和保护的作用。以图2所示为例，安装槽11a的数量为两个，从而支架11上可以设置两个摄像模组12(为方便理解，图2仅示出了一个摄像模组12)，此时该摄像装置10b为共支架摄像装置。安装槽11a的数量也可以为一个或三个及以上，以安装一个或三个及以上的摄像模组12。
需要说明的是，当支架11上设有至少两个摄像模组12时，每一个摄像模组12可以实现相同或不同的功能。以图2所示为例，当支架11上设有两个摄像模组12时，其中一个摄像模组12作为可见光摄像模组被用于采集可见光信号，另一个摄像模组12作为红外光摄像模组被用于采集红外辐射信号，可见光摄像模组和红外光摄像模组分别与外部电路连接，外部电路可以为电子设备10的主板，从而经过外部电路可以将可见光摄像模组采集的可见光信号和红外光摄像模组采集的红外热辐射信号融合生成质量和分辨率更高的红外热图像。
需要强调的是，摄像模组12也可以单独安装于电子设备10的终端本体内。
在一实施例中，参考图3和图4所示，摄像模组12包括感光组件100和镜头组件200。镜头组件200设于感光组件100的感光路径，物体侧的光线经过镜头组件200后到达感光组件100，从而实现成像。
感光组件100包括基板110、感光芯片120、支撑架130以及滤光片140。
基板110用于承载感光芯片120、支撑架130等元件。基板110可以为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)。在一实施例中，参考图5和图6所示，基板110包括硬质板111和柔性板112，柔性板112与硬质板111连接，柔性板112远离硬质板111的一端设有连接器1121，以通过连接器1121与电子设备10内的主板连接，从而实现与主板的数据传输。在一实施例中，硬质板111包括第一表面111a、第二表面111b以及连接第一表面111a和第二表面111b的侧周面111c。侧周面111c可以为圆弧面，也可以为非圆弧面。在一实施例中，侧周面111c包括相背设置的第一侧面1111和第二侧面1112、以及相背设置的第三侧面1113和第四侧面1114。柔性板112连接于第一侧面1111。
感光芯片120是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片120可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。感光芯片120设于基板110的第一表面111a并与基板110电性连接。
支撑架130为两端开口的中空结构，支撑架130设于基板110的第一表面111a并位于感光芯片120的外周，支撑架130可以通过注塑成型的方式成型于基板110的第一表面111a，支撑架130也可以通过粘结胶粘接于基板110。
滤光片140设于支撑架130并位于感光芯片120的感光路径上。例如滤光片140可以作为红外截止滤光片过滤掉物体侧光线中的红外部分，以更好地进行成像。在一实施例中，支撑架130远离基板110的端面开设有凹槽131，滤光片140设于凹槽131，并且凹槽131的槽底开设有通孔1311，以形成供感光芯片120采集光线的通道。可以理解，在其它实施例中，滤光片140可以省略。
镜头组件200设于支撑架130远离基板110的一端。在一实施例中，镜头组件200包括镜头210和音圈马达220。镜头210设于音圈马达220内，音圈马达220设于支撑架130远离基板110的一端，音圈马达220用于驱动镜头210，以实现自动调焦，此时摄像模组12为可变焦摄像模组。在一实施例中，镜头210包括镜筒以及设于镜筒内部的镜片组，镜片组包括一个或者两个及以上的镜片。音圈马达220包括马达壳体、以及设于马达壳体内部的第一线圈、第二线圈和磁性组件，马达壳体围设出容置空间。第一线圈收容于所述容置空间。第二线圈收容于容置空间且位于第一线圈内侧。磁性组件固定在马达壳体的外周侧上，以形成覆盖容置空间的磁场。例如，磁性组件包括多个磁性块，多个磁性块分别排布在马达壳体的四个拐角处。第一线圈绕设在镜头210的镜筒的外周侧，第一线圈和第二线圈在磁场内相互配合，使得镜头210具有更大的滑动行程。
可以理解，在其它实施例中，当摄像模组12为定焦摄像模组时，音圈马达220可以省略，此时镜头210直接设于支撑架130远离基板110的一端。
在一实施例中，参考图5和图6所示，摄像模组12还包括散热板300，散热板300由电路板110朝向镜头组件200所在一侧弯折延伸并与镜头组件200的外壁连接，以将来自电路板110的热量(包括电路板110和感光芯片120工作时所产生的热量)转移至镜头组件200。例如，当摄像模组12为可变焦摄像模组时，散热板300与音圈马达220的外壁连接，从而散热板300能够将热量转移至音圈马达220，以缓解热量的过度集中，扩大散热面积，增加摄像模组12的散热效率。当摄像模组12为定焦摄像模组时，散热板300与镜头210的外壁连接，具体与镜头210中镜筒的外壁连接，从而散热板300能够将热量转移至镜筒，以缓解热量的过度集中，扩大散热面积，增加摄像模组12的散热效率。
在一实施例中，散热板300的数量为多个，且多个散热板300分别由第二侧面1112、第三侧面1113、第四侧面1114朝向镜头组件200所在一侧弯折延伸并与音圈马达220的外壁连接，以加速热量的传递从而利于热量的快速扩散。
需要说明的是，散热板300可以为导热的金属件，例如铜板或者铝板等。散热板300也可以为导热的非金属件，例如石墨板。在一实施例中，散热板300包括与基板110电性连接的柔性线路板，柔性线路板的至少部分区域露铜形成露铜区域，从而柔性线路板能够通过该露铜区域与镜头组件200的外壁连接，例如与音圈马达220的外壁实现电性连接。如此，柔性线路板不仅能够将来自基板110的热量传递至音圈马达220，而且由于柔性线路板与音圈马达220电性连接，故还可以将音圈马达220直接接地，提高了线路设计的灵活性。
在一实施例中，为了将柔性线路板贴设于镜头组件200的侧壁，例如贴设于音圈马达220的侧壁，可以采用焊接的方式(例如超声波焊接)将柔性线路板的露铜区域焊接于音圈马达220的外壁。当然，在其它实施例中，摄像模组12包括第一导热胶层(图未示)，第一导热胶层设于柔性线路板的露铜区域与音圈马达220的外壁之间，此时柔性线路板的露铜区域通过第一导热胶层粘接于音圈马达220的外壁，并通过第一导热胶层将热量传递至支架11。
在一实施例中，参考图4所示，当摄像模组12安装于支架11的安装槽11a内时，散热板300贴设于安装槽11a的槽壁，从而散热板300还可以将来自基板110的热量转移至支架11，进一步增加散热面积，扩大散热区域，以此提高散热效率。在一实施例中，摄像装置10b包括第二导热胶层13，第二导热胶层13设于散热板300与安装槽11a的槽壁之间，此时散热板300通过第二导热胶层13粘接于安装槽11a的槽壁，并通过第二导热胶层13将热量传递至支架11。
在本申请的摄像模组12中，集中在基板110上的热量能够由基板110经过散热板300传递至镜头组件200的外壁，从而可使得摄像模组12整体的热量不会过度集中于基板110，摄像模组12整体的热量得到了扩散，散热面积得到提升，相比相关技术在摄像模组的基板上设置有露铜区域以与空气进行热交换，或者在基板的背面贴设有石墨、铜箔等散热件，本申请实现了在不增加摄像模组12整体厚度的前提下提高了摄像模组12的散热效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种摄像装置，其特征在于，包括：
至少一个摄像模组，所述摄像模组包括感光组件、镜头组件及散热板；所述感光组件包括基板、感光芯片和支撑架，所述感光芯片设于所述基板并与所述基板电性连接，所述支撑架设于所述基板并位于所述感光芯片的外周；镜头组件设于所述支撑架远离所述基板的一端；散热板，由所述基板朝向所述镜头组件所在一侧弯折延伸并与所述镜头组件的外壁连接，以将所述摄像模组工作时来自所述感光芯片和所述基板的热量转移至所述镜头组件，所述散热板为铜板、铝板或石墨板中的一种；以及
支架，所述支架开设有与所述摄像模组的数量对应的安装槽，所述摄像模组安装于所述安装槽，且所述散热板贴设于所述安装槽的槽壁，以将来自所述基板的热量转移至所述支架。
2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像模组为定焦摄像模组，所述镜头组件包括设于所述支撑架远离所述基板一端的镜头，所述散热板与所述镜头的外壁连接。
3.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述镜头组件包括镜头和音圈马达，所述镜头设于所述音圈马达内，所述音圈马达设于所述支撑架远离所述基板的一端，所述散热板与所述音圈马达的外壁连接。
4.根据权利要求3所述的摄像装置，其特征在于，所述基板包括硬质板以及柔性板，所述硬质板包括第一表面、第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧周面，所述侧周面包括相背设置的第一侧面和第二侧面、以及相背设置的第三侧面和第四侧面；所述感光芯片和所述支撑架设于所述第一表面，所述柔性板连接于所述第一侧面，所述散热板的数量为多个，且多个所述散热板分别由所述第二侧面、所述第三侧面、所述第四侧面朝向所述镜头组件所在一侧弯折延伸并与所述音圈马达的外壁连接。
5.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括第二导热胶层，所述第二导热胶层设于所述散热板与所述安装槽的槽壁之间。
6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5中任意一项所述的摄像装置。
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