CN219642069U - 镜头模组及拍摄装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种镜头模组及拍摄装置，镜头模组包括控制板、镜头与成像芯片，其中：镜头与控制板间隔设置；成像芯片设置于控制板，成像芯片至少部分凸出至控制板背离镜头的一侧。本申请提供的镜头模组，在成像芯片的工作过程中，成像芯片会产生热量，由于成像芯片至少部分凸出至控制板背离镜头的一侧，即成像芯片至少部分露出至控制板外侧，成像芯片产生的热量可直接传导至外界而不会聚集于镜头模组内部，有效提高镜头模组的散热效果与散热效率。

Description

镜头模组及拍摄装置

技术领域

本申请涉及光学器件技术领域，特别是涉及一种镜头模组及拍摄装置。

背景技术

随着科技的发展，如相机、手机、平板电脑等便携式电子设备的应用越来越广泛。通常，此类电子设备中均安装有拍摄装置，通过拍摄装置可以进行拍照或者拍摄视频。

相关技术中，拍摄装置一般包括镜头模组、控制板以及设置于镜头模组内部的成像芯片，在镜头模组工作过程中，成像芯片会产生热量，由于成像芯片封装于镜头模组内部，成像芯片产生的热量无法有效散出，且该部分热量会聚集于镜头模组内部，导致镜头模组进入过温保护状态，易使镜头模组出现停止工作的不良现象，严重影响用户的使用体验。

发明内容

基于此，有必要针对镜头模组在工作过程中，成像芯片产生的热量无法有效散出的问题，提供一种镜头模组及拍摄装置。

一种镜头模组，所述镜头模组包括：

控制板；

镜头，所述镜头与所述控制板间隔设置；

成像芯片，所述成像芯片设置于所述控制板，所述成像芯片至少部分凸出至所述控制板背离所述镜头的一侧。

在其中一个实施例中，所述控制板开设有贯穿其厚度的通孔，所述成像芯片至少部分插设于所述通孔或所述成像芯片覆盖所述通孔。

在其中一个实施例中，所述镜头模组还包括滤光片，所述控制板位于所述滤光片和所述成像芯片之间，且所述滤光片覆盖所述通孔。

在其中一个实施例中，所述镜头模组还包括镜座，所述镜座设置于所述镜头远离其拍摄端的一侧，所述控制板固定于所述镜座。

一种拍摄装置，包括：

壳体；

上述技术方案任一项所述的镜头模组，所述镜头模组安装于所述壳体；

散热件，所述散热件对应所述成像芯片设置，且所述散热件设于所述壳体与所述镜头模组之间。

在其中一个实施例中，所述散热件与所述成像芯片之间设有导热胶。

在其中一个实施例中，所述拍摄装置还包括导热件，所述导热件嵌设于所述壳体且贯穿所述壳体，所述导热件与所述散热件连接。

在其中一个实施例中，所述散热件与所述导热件之间设有导热胶。

在其中一个实施例中，所述镜头模组为两个，且两个所述镜头模组对称设置于所述壳体相对的两侧。

在其中一个实施例中，所述镜头模组为折反式镜头模组。

上述镜头模组及拍摄装置，光线可通过镜头照射于成像芯片，控制板控制成像芯片将光线转化为图像，使得镜头模组能够进行拍摄作业。在成像芯片的工作过程中，成像芯片会产生热量，由于成像芯片至少部分凸出至控制板背离镜头的一侧，即成像芯片至少部分露出至控制板外侧，成像芯片产生的热量可直接传导至外界而不会聚集于镜头模组内部，有效提高镜头模组的散热效果与散热效率，防止镜头模组进入过温保护状态，以保证镜头模组的正常工作。

附图说明

图1为部分实施例中拍摄装置的部分结构示意图。

图2为部分实施例中拍摄装置的俯视图。

图3为图2中A-A向结构剖视图。

图4为图3中B区域的局部放大图。

图5为部分实施例中成像芯片与控制板组成模块的结构示意图。

附图标记：

100、镜头模组；

110、镜头；120、成像芯片；130、滤光片；140、镜座；

200、控制板；210、通孔；

300、拍摄装置；

310、壳体；320、散热件；330、导热胶；340、导热件。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

下面结合附图介绍本申请实施例提供的技术方案。

如图1-图4所示，本申请提供了一种镜头模组100，镜头模组100包括控制板200，镜头110与成像芯片120。其中，控制板200可以为印制电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、软硬结合板中一种或多种的组合。

镜头110与控制板200间隔设置，即镜头110与控制板200之间具有间隙。在本实施例中，镜头110具有拍摄端，镜头110在其拍摄端设置有一个或多个镜片，可用于收集光线。

成像芯片120设置于控制板200，成像芯片120具有感光面，光线可通过镜头110照射于成像芯片120的感光面，控制板200控制成像芯片120将光线转化为图像，使得镜头模组100能够进行拍摄作业。成像芯片120至少部分凸出至控制板200背离镜头110的一侧，即成像芯片120部分或全部凸出至控制板200背离镜头110的一侧。需要说明的是，在另外可行的实施例中，成像芯片120的其中一面还可与控制板200背离镜头110的一侧平齐。

上述镜头模组100，在成像芯片120的工作过程中，成像芯片120会产生热量，由于成像芯片120至少部分凸出至控制板200背离镜头110的一侧，即成像芯片120至少部分露出至控制板200外侧，成像芯片120产生的热量可直接传导至外界而不会聚集于镜头模组100内部，有效提高镜头模组100的散热效果与散热效率，防止镜头模组100进入过温保护状态，以保证镜头模组100的正常工作。

一实施例中，如图3-图5所示，控制板200开设有通孔210，通孔210在控制板200的厚度方向上贯穿控制板200，成像芯片120至少部分插设于通孔210或成像芯片120覆盖通孔210。在其中一种实施方式中，成像芯片120至少部分插设于通孔210，如可通过固定胶将成像芯片120胶结于通孔210，固定胶填充于通孔210内壁与成像芯片120四周之间的间隙处，此时，部分成像芯片120插设于通孔210，另一部分成像芯片120凸出至控制板200背离镜头110的一侧；或成像芯片120全部插设于通孔210，且成像芯片120的其中一面与控制板200背离镜头110的一侧平齐。在另一种实施方式中，成像芯片120覆盖通孔210，如可通过固定胶将成像芯片120胶结于控制板200，且固定胶填充于成像芯片120四周边缘与控制板200之间的间隙处，此时，成像芯片120全部位于通孔210外侧，且成像芯片120设置于控制板200背离镜头110的一侧。

需要说明的是，无论是上述哪种实施方式，成像芯片120的感光面需朝向镜头110，且成像芯片120的感光面位于通孔210内，或成像芯片120的感光面覆盖通孔210，以使得光线可依次通过镜头110、通孔210照射于成像芯片120的感光面，控制板200控制成像芯片120将光线转化为图像，使得镜头模组100能够进行拍摄作业。并且，固定胶可以为树脂胶水、散热硅胶等系列可起到粘接作用的粘接剂，且有利于成像芯片120热量的传导。

上述镜头模组100，成像芯片120至少部分插设于通孔210或成像芯片120覆盖通孔210，以将成像芯片120设置于控制板200，且通孔210可供光线的通过以及作为散热通道供成像芯片120产生热量的传导。成像芯片120产生的热量可直接传导至外界而不会聚集于镜头模组100内部，有效提高镜头模组100的散热效果与散热效率，防止镜头模组100进入过温保护状态，以保证镜头模组100的正常工作。

一实施例中，如图3与图4所示，镜头模组100还包括滤光片130。控制板200位于滤光片130和成像芯片120之间，并且滤光片130覆盖通孔210。在镜头110收集光线时，滤光片130对如红外光等特定光进行过滤，仅使特定波段范围内的光线照射于成像芯片120用于成像。

一实施例中，如图3与图4所示，镜头模组100还包括镜座140。镜座140设置于镜头110，并且镜座140远离镜头110的拍摄端，控制板200固定于镜座140，以将控制板200设置于镜头模组100，方便控制板200与镜头模组100之间的电性连接，且将控制板200与镜头110间隔设置，防止控制板200对镜头110的光线收集造成影响。

另外，如图1-图4所示，本申请提供了一种拍摄装置300，拍摄装置300包括壳体310、散热件320以及如上述技术方案的镜头模组100，镜头模组100通过卡接、嵌设等方式安装于壳体310，以实现镜头模组100的固定。其中，可将镜头110可运动地设置于壳体310，如壳体310设置有驱动元件，驱动元件与镜头110传动连接，驱动元件用于驱动镜头110在壳体310上的运动，以拓宽镜头模组100的拍摄视角。并且，驱动元件可以为音圈马达、SMA马达等能够驱动镜头110运动的元件。

散热件320对应成像芯片120设置，并且散热件320设于壳体310与镜头模组100之间。如在本实施例中，可将散热件320设置于成像芯片120远离其感光面的一侧。其中，散热件320可以为铜、铝等导热性能优良的金属材料制备而成，当成像芯片120产生热量时，散热件320可提高成像芯片120热量传导效率，快速将成像芯片120产生的热量传导至壳体310外部。

上述拍摄装置300，在成像芯片120的工作过程中，成像芯片120产生的热量可通过散热件320快速传导至壳体310外部而不会聚集于镜头模组100内部，进一步有效提高镜头模组100的散热效果与散热效率，防止镜头模组100进入过温保护状态，以保证镜头模组100的正常工作。

一实施例中，如图3与图4所示，散热件320与成像芯片120之间设有导热胶330，如将导热胶330填充于成像芯片120与散热件320之间的间隙处，在成像芯片120工作过程中产生热量时，相较于空气传导，导热胶330可将成像芯片120工作过程中产生的热量快速传导至散热件320，并通过散热件320进一步传导至外界，有助于进一步提高镜头模组100的散热效果与散热效率。

其中，在本实施例中，导热胶330可以为填充于成像芯片120与散热件320之间的间隙处的导热凝胶、散热硅脂等系列能够快速导热的粘接剂。至于选用何种类型的导热胶330，可根据具体工艺以及用户需求进行实际设置，本申请不做限制。

进一步地，如图3与图4所示，拍摄装置300还包括导热件340。导热件340嵌设于壳体310，并且导热件340贯穿壳体310，换言之，导热件340至少部分嵌设于壳体310，并且导热件340可伸出至壳体310外侧。导热件340与散热件320连接，由于散热件320位于壳体310内部，在成像芯片120产生的热量传导至散热件320时，散热件320在传导热量的过程中易使热量聚集于壳体310内部，导致壳体310内部温度升高，进而不利于成像芯片120的快速散热。在本实施例中，由于导热件340与散热件320连接，当成像芯片120产生的热量传导至散热件320时，散热件320可快速将成像芯片120聚集的热量传导至导热件340，并通过导热件340传导至壳体310外部，可防止热量聚集于壳体310内部导致镜头模组100的温度升高，进而进一步提高镜头模组100的散热效果与散热效率，防止镜头模组100进入过温保护状态，以保证镜头模组100的正常工作。

其中，导热件340可以为铜、铝等导热性能优良的金属材料制备而成，当成像芯片120产生热量时，导热件340与散热件320协同作用，可提高成像芯片120热量传导效率，快速将成像芯片120工作过程中产生的热量传导至壳体310外部。

同样地，如图3与图4所示，散热件320与导热件340之间设有导热胶330，如将导热胶330填充于散热件320与导热件340之间的间隙处，导热胶330可将成像芯片120传导至散热件320上的热量快速传导至导热件340。在成像芯片120工作过程中产生热量时，成像芯片120产生的热量可依次经过散热件320、导热胶330与导热件340快速传导至外界，相较于空气传导，大幅度提高了镜头模组100的散热效果与散热效率。

一实施例中，如图1、图3以及图4所示，拍摄装置300中的镜头模组100为两个，并且两个镜头模组100对称设置于壳体310相对的两侧。两个镜头模组100均与控制板200电性连接，控制板200可控制两个镜头模组100同时进行拍摄作业，以拓宽拍摄装置300的拍摄视角、拍摄效率等，进而提高拍摄装置300的适用范围，提高用户的使用体验。

当然，在其他可行的实施例中，镜头模组100还可以为三个、四个或其他数量，多个镜头模组100均设置于壳体310，多个镜头模组100同时进行拍摄作业。对于拍摄装置300中包含镜头模组100的具体数量，可根据用户需求进行具体设置，本申请不做限制。

一实施例中，如图1与图3所示，镜头模组100为折返式镜头模组。折返式镜头模组利用光学折返原理，当镜头110收集光线时，光线不是直接照射于成像芯片120表面，而是经过两次反射后最终照射于成像芯片120表面。如此设置，可最大限度缩小了镜头模组100的体积、重量，同时也降低了镜头模组100的制造成本，进而实现了拍摄装置300的微型化设计，方便用户的携带以及拍摄等，且镜头模组100的拍摄画面没有色差，画质表现优良。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种镜头模组，其特征在于，包括：

控制板；

镜头，所述镜头与所述控制板间隔设置；

成像芯片，所述成像芯片设置于所述控制板，所述成像芯片至少部分凸出至所述控制板背离所述镜头的一侧。

2.根据权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述控制板开设有贯穿其厚度的通孔，所述成像芯片至少部分插设于所述通孔或所述成像芯片覆盖所述通孔。

3.根据权利要求2所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括滤光片，所述控制板位于所述滤光片和所述成像芯片之间，且所述滤光片覆盖所述通孔。

4.根据权利要求3所述的镜头模组，其特征在于，所述镜头模组还包括镜座，所述镜座设置于所述镜头远离其拍摄端的一侧，所述控制板固定于所述镜座。

5.一种拍摄装置，其特征在于，包括：

壳体；

权利要求1-4任一项所述的镜头模组，所述镜头模组安装于所述壳体；

散热件，所述散热件对应所述成像芯片设置，且所述散热件设于所述壳体与所述镜头模组之间。

6.根据权利要求5所述的拍摄装置，其特征在于，所述散热件与所述成像芯片之间设有导热胶。

7.根据权利要求5所述的拍摄装置，其特征在于，所述拍摄装置还包括导热件，所述导热件嵌设于所述壳体且贯穿所述壳体，所述导热件与所述散热件连接。

8.根据权利要求7所述的拍摄装置，其特征在于，所述散热件与所述导热件之间设有导热胶。

9.根据权利要求5所述的拍摄装置，其特征在于，所述镜头模组为两个，且两个所述镜头模组对称设置于所述壳体相对的两侧。

10.根据权利要求9所述的拍摄装置，其特征在于，所述镜头模组为折反式镜头模组。