CN110896435A - 相机模组 - Google Patents

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Abstract

一种相机模组,该相机模组包括:一电路板;一感光芯片,该感光芯片固定在该电路板上并与该电路板电连接;及一支撑底座,该支撑底座固定在该电路板上,该支撑底座包括一第一收容槽,该感光芯片收容在该第一收容槽内;该支撑底座上开设有至少一逃气孔,该逃气孔内收容有一热传导件,该热传导件通过一具有但热性能的粘胶固定在该逃气孔内。本发明提供的相机模组不仅具有良好散热效果,还能够增强其稳定性。

Description

相机模组
技术领域
本发明涉及电子及光学器件领域,尤其涉及一种相机模组。
背景技术
目前市场上大多数的手机摄像头模组都由镜头、马达、滤光片、感光芯片、塑料底座、电路板六大部份组成。
为阻止灰尘进入模块,对成像质量造成影响,塑料底座、镜头及电路板形成完全密闭空间。从而导致电路板上的电子元件在工作时产生的热量无法及时传导到外界,进而导致电路板及感光芯片受热膨胀,甚至弯曲变形。镜头内部镜片也可能受到热量影响产生形变或位置发生偏移。入射光线进入摄像头后光路径与设计值相比产生偏差,从而对影像质量产生影响。特别是在连续拍照时,摄像头模组工作时间越长,产生热量越多,对拍摄图像的影像质量影响也就越大。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种具有良好散热效果且能够增强其稳定性的相机模组。
一种相机模组,该相机模组包括:一电路板;一感光芯片,该感光芯片固定在该电路板上并与该电路板电连接;及一支撑底座,该支撑底座固定在该电路板上,该支撑底座包括一第一收容槽,该感光芯片收容在该第一收容槽内;该支撑底座上开设有至少一逃气孔,该逃气孔内收容有一热传导件,该热传导件通过一具有但热性能的粘胶固定在该逃气孔内。
进一步地,该热传导件为金属材质。
进一步地,该支撑底座包括一第一表面,该逃气孔自该第一表面向该第一收容槽内凹陷形成。
进一步地,该支撑底座包括一第一表面及一与该第一表面垂直连接的第一侧面,该逃气孔自该第一侧面向该第一收容槽内凹陷形成。
进一步地,该逃气孔的开设方向相较于该第一侧面倾斜。
进一步地,每个所述逃气孔包括相互连接的一第一逃气孔部及一第二逃气孔部,该第一逃气孔部靠近该第一收容槽,该第二逃气孔部远离该第一收容槽;该热传导件包括相互连接的一第一热传导部及一第二热传导部,该第一热传导部收容在该第一逃气孔内,该第二热传导部收容在该第二逃气孔内。
进一步地,所述第二逃气孔部的内径大于所述第一逃气孔部的内径,所述第二热传导部的内径大于所述第一热传导部的内径。
进一步地,所述第二逃气孔部的内径大于所述第二热传导部的内径,以在所述第二逃气孔部以及所述第二热传导部之间形成一间隙,所述间隙用于容纳所述粘胶。
进一步地,该相机模组还包括一补强胶,该补强胶粘结在该支撑底座及该电路板上,该补强胶为为散热性能良好的导热胶。
进一步地,该相机模组还包括一镜头、一镜筒及一滤光片,该镜筒固定在该支撑底座上,该镜头收容在该镜筒内,该滤光片收容并固定在该第一收容槽的底壁上且与分别面向该感光芯片及该镜头。
本发明提供的相机模组,在支撑底座上形成至少一逃气孔,在逃气孔中插入一散热性能好的热传导件、以散热性能好的粘胶密封该逃气孔,可以将热量有效快速的传导到外界,从而提高该相机模组的散热能力、避免镜头的镜片受热变形、保证相机模组拍摄图像的影像质量;2)该支撑底座上插入有金属材质的热传导件,可以有效提升该支撑底座以及该相机模组整体的强度及可靠性。
附图说明
图1为本发明较佳实施例提供的一种相机模组的立体结构示意图。
图2是图1中的相机模组的爆炸图。
图3是图1所示相机模组沿III-III方向的剖面示意图。
图4是图1所示的另一个方向的相机模组的立体结构示意图。
图5是图4所示相机模组沿V-V方向的剖面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001799231830000031
Figure BDA0001799231830000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图1-5及较佳实施方式,对本发明提供的相机模组的具体实施方式、结构、特征及其功效,作出如下详细说明。
请参阅图1-5,本发明较佳实施例提供一种相机模组100,该相机模组100包括一支撑底座10、一镜筒20、一镜头30、一滤光片40、一感光芯片50及一电路板60。
其中,该镜头30收容在该镜筒20内,该镜筒20固定在该支撑底座10上,该支撑底座10固定在该电路板60上,该滤光片40收容在该支撑底座10内,该感光芯片50收容在该支撑底座10内并固定在该电路板60上。
其中,该支撑底座10用于支撑该镜筒20、安置该滤光片40及收容该感光芯片50及设置在该电路板60上的各种电子元件(图未示)。
具体地,该支撑底座10大致呈方形。
其中,该支撑底座10通过一粘胶层(图未示)固定在该电路板60上。优选地,该粘胶层为散热性能良好的导热胶。
其中,该支撑底座10包括一第一表面11、一与该第一表面11相背的第二表面12及一与该第一表面11和该第二表面12垂直连接的第一侧面13。
自该第二表面12向该第一表面11凹陷形成有一第一收容槽14,该第一收容槽14用于安置该滤光片40、收容该感光芯片50及设置在该电路板60上的各种电子元件。其中,该第一收容槽14仅贯穿该第一表面11。
自该第一收容槽14的底壁向该第一表面11凹陷形成一开口141,该开口141贯穿该第一表面11及该第一收容槽14的底壁。
其中,该支撑底座10上还形成有至少一逃气孔15,该逃气孔15与该第一收容槽14及外界相连通。每个该逃气孔15中收容有一热传导件16。优选地,该热传导件16可采用散热效果较好的材质制成,例如金属。
其中,该热传导件16可通过一粘胶17粘贴于该逃气孔15中。优选地,该粘胶17为具有较好散热功能的导热胶。
在本实施例中,该逃气孔15包括至少一第一类逃气孔151及至少一第二类逃气孔152。对应地,该热传导件16包括第一类热传导件161以及第二类热传导件162。该第一类热传导件161收容于该第一类逃气孔151中。该第二类热传导件162收容于该第二类逃气孔152中。
其中,该第一类逃气孔151自该第一表面11向该第二表面12凹陷形成。具体地,该第一类逃气孔151的凹陷方向垂直于该电路板60且与该第一收容槽14相连通。
其中,该第一类逃气孔151包括相互连接的一第一逃气孔部1511以及一第二逃气孔部1512。该第一逃气孔部1511靠近该第一收容槽14,该第二逃气孔部1512靠近所述第一表面11。优选地,所述第二逃气孔部1512的内径大于所述第一逃气孔部1511的内径,以扩大所述第一类热传导件161的散热面积。对应地,所述第一类热传导件161包括相互连接的第一热传导部1611以及第二热传导部1612,所述第一热传导部1611收容于所述第一逃气孔部1511中,所述第二热传导部1612收容于所述第二逃气孔部1512中。优选地,所述第二热传导部1612的内径大于所述第一热传导部1611的内径。所述第二逃气孔部1512的内径大于所述第二热传导部1612的内径,以在所述第二逃气孔部1512以及所述第二热传导部1612之间形成一第一间隙(图未标),所述第一间隙用于容纳所述粘胶17。
其中,该第二类逃气孔152自该第一侧面13向该第一收容槽14的方向凹陷而成。优选地,该第二类逃气孔152的开设方向相较于该第一侧面13倾斜,从而有利于增加所述第二类热传导件162的散热面积,有利于提高散热效率。
其中,该第二类逃气孔152包括相互连接的一第三逃气孔部1521以及一第四逃气孔部1522。该第三逃气孔部1521靠近该第一收容槽14,该第四逃气孔部1522靠近所述第一侧面13。优选地,所述第四逃气孔部1522的内径大于所述第三逃气孔部1521的内径,以扩大所述第二热传导件162的散热面积。对应地,所述第二类热传导件162包括相互连接的第三热传导部1621以及第四热传导部1622,所述第三热传导部1621收容于所述第三逃气孔部1521中,所述第四热传导部1622收容于所述第四逃气孔部1522中。优选地,所述第四热传导部1622的内径大于所述第三热传导部1621的内径。所述第四逃气孔部1522的内径大于所述第四热传导部1622的内径,以在所述第四逃气孔部1522以及所述第四热传导部1622之间形成一第二间隙(图未标),所述第二间隙用于容纳所述粘胶17。
其中,该镜筒20固定在该支撑底座10上。在本实施例中,该镜筒20与该支撑底座10一体成型。在其他实施例中,该镜筒20与该支撑底座10也可以分开成型,此时,该镜筒20可以通过粘胶或螺丝固定在该支撑底座10上。
具体地,该镜筒20包括一第三表面21,自该第三表面21向该镜筒20的内部垂直凹陷形成有一第二收容槽22,该第二收容槽22用于收容该镜头30。其中,该第二收容槽22通过该开口141与该第一收容槽14相连通。优选地,该第二收容槽22的内壁上形成有内螺纹(图未示)。
其中,该镜头30收容在该第二收容槽22内。该镜头30包括至少一镜片31,该镜片31正对该开口141。优选地,该镜头30的外壁上形成有螺纹(图未示),该外螺纹与该内螺纹相啮合,以将该镜头30固定在该镜筒20内。
其中,该滤光片40用于过滤进入该相机模组100内的杂散光。该滤光片40固定在该第一收容槽14的底壁上,部分该滤光片40从该开口141内裸露出来。
其中,该感光芯片50固定在该电路板60上并收容在该第一收容槽14内。该感光芯片50正对该滤光片40。该感光芯片50通过一金属线(图未示)电连接该电路板60。该电路板60上还形成有多个电子元件(图未示),多个该电子元件分散设置在该感光芯片50的周围并收容在该第一收容槽14内。
其中,该相机模组100还包括一补强胶70,该补强胶70粘结在该支撑底座10及该电路板60上。具体地,该补强胶70粘结在该第一侧面13及该电路板60上,以增强该相机模组100的强度及整体可靠性。优选地,该补强胶70为为散热性能良好的导热胶,以增强该相机模组100的散热效果。
在本实施例中,该相机模组100为一定焦相机模组,该定焦相机模组的镜头30固定在该镜筒20内,不能伸出该镜筒20进行调焦。
在其他实施例中,该相机模组100还可以为一自动对焦相机模组,此时,该自动对焦相机模组还包括一音圈马达(图未示),该音圈马达围绕该镜筒20的外壁设置并与该镜头30电连接,该音圈马达用于带动该镜头30作上下运动,从而实现自动调焦,以使得图像更加清晰。
本发明提供的相机模组100,在支撑底座10上形成至少一逃气孔15,在逃气孔15中插入一散热性能好的热传导件16、以散热性能好的粘胶密封该逃气孔15,并使用散热性能好的导热胶作为补强胶70,1)所述相机模组100通电工作时,所述该感光芯片50及其它电子元件产生的热量便可通过该逃气孔15内的热传导件16及粘胶17以及补强胶70有效快速的传导到外界,从而提高该相机模组100的散热能力,以避免镜头30的镜片31受热变形,进而可以保证相机模组100拍摄图像的影像质量;2)该支撑底座10上插入有散热性能好的热传导件16,可以有效提升该支撑底座10以及该相机模组100整体的强度及可靠性。
以上所述,仅是本发明的较佳实施方式而已,并非对本发明任何形式上的限制,虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上,并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种相机模组,该相机模组包括:
一电路板;
一感光芯片,该感光芯片固定在该电路板上并与该电路板电连接;及
一支撑底座,该支撑底座固定在该电路板上,该支撑底座包括一第一收容槽,该感光芯片收容在该第一收容槽内;该支撑底座上开设有至少一逃气孔,该逃气孔内收容有一热传导件,该热传导件通过一具有但热性能的粘胶固定在该逃气孔内。
2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该热传导件为金属材质。
3.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该支撑底座包括一第一表面,该逃气孔自该第一表面向该第一收容槽内凹陷形成。
4.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该支撑底座包括一第一表面及一与该第一表面垂直连接的第一侧面,该逃气孔自该第一侧面向该第一收容槽内凹陷形成。
5.如权利要求4所述的相机模组,其特征在于,该逃气孔的开设方向相较于该第一侧面倾斜。
6.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,每个所述逃气孔包括相互连接的一第一逃气孔部及一第二逃气孔部,该第一逃气孔部靠近该第一收容槽,该第二逃气孔部远离该第一收容槽;该热传导件包括相互连接的一第一热传导部及一第二热传导部,该第一热传导部收容在该第一逃气孔内,该第二热传导部收容在该第二逃气孔内。
7.如权利要求6所述的相机模组,其特征在于,所述第二逃气孔部的内径大于所述第一逃气孔部的内径,所述第二热传导部的内径大于所述第一热传导部的内径。
8.如权利要求6所述的相机模组,其特征在于,所述第二逃气孔部的内径大于所述第二热传导部的内径,以在所述第二逃气孔部以及所述第二热传导部之间形成一间隙,所述间隙用于容纳所述粘胶。
9.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该相机模组还包括一补强胶,该补强胶粘结在该支撑底座及该电路板上,该补强胶为为散热性能良好的导热胶。
10.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该相机模组还包括一镜头、一镜筒及一滤光片,该镜筒固定在该支撑底座上,该镜头收容在该镜筒内,该滤光片收容并固定在该第一收容槽的底壁上且与分别面向该感光芯片及该镜头。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113452875A (zh) * 2020-03-26 2021-09-28 晋城三赢精密电子有限公司 镜座、摄像头模组及电子装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102494347B1 (ko) * 2020-11-16 2023-02-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101609836A (zh) * 2008-06-19 2009-12-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 影像感测器模组及相机模组
CN101916766A (zh) * 2007-02-08 2010-12-15 奥林巴斯映像株式会社 成像装置模块和采用该成像装置模块的便携式电子设备
CN102645820A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
CN103283213A (zh) * 2010-12-27 2013-09-04 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
US20140184902A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Image sensor module with substrate defining gas pressure relieving hole and camera module using same
CN104660884A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 天津市天下数码视频有限公司 打火机式摄像机
CN104836949A (zh) * 2015-05-11 2015-08-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其支架
CN104994259A (zh) * 2015-06-26 2015-10-21 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属粉末成型的摄像模组支架及其制造方法和应用
CN107249287A (zh) * 2017-07-27 2017-10-13 维沃移动通信有限公司 一种电子组件及电子设备
CN108055445A (zh) * 2018-01-11 2018-05-18 宁波维森智能传感技术有限公司 一种摄像模组的支架及包含该支架的摄像模组

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7928358B2 (en) * 2007-02-08 2011-04-19 Olympus Imaging Corp. Imaging device module and portable electronic apparatus utilizing the same
TWM448893U (zh) * 2012-11-13 2013-03-11 Man Zai Ind Co Ltd 組合式散熱片
CN104902158B (zh) * 2015-06-17 2019-03-26 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组
US9984624B2 (en) * 2015-12-28 2018-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, driver IC, and electronic device
TWI639048B (zh) * 2017-05-22 2018-10-21 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
CN207443016U (zh) * 2017-12-07 2018-06-01 惠州海格光学技术有限公司 一种带逃气槽的摄像头封装模组

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101916766A (zh) * 2007-02-08 2010-12-15 奥林巴斯映像株式会社 成像装置模块和采用该成像装置模块的便携式电子设备
CN101609836A (zh) * 2008-06-19 2009-12-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 影像感测器模组及相机模组
CN103283213A (zh) * 2010-12-27 2013-09-04 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
CN102645820A (zh) * 2011-02-22 2012-08-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组
US20140184902A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Image sensor module with substrate defining gas pressure relieving hole and camera module using same
CN104660884A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 天津市天下数码视频有限公司 打火机式摄像机
CN104836949A (zh) * 2015-05-11 2015-08-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其支架
CN104994259A (zh) * 2015-06-26 2015-10-21 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属粉末成型的摄像模组支架及其制造方法和应用
CN107249287A (zh) * 2017-07-27 2017-10-13 维沃移动通信有限公司 一种电子组件及电子设备
CN108055445A (zh) * 2018-01-11 2018-05-18 宁波维森智能传感技术有限公司 一种摄像模组的支架及包含该支架的摄像模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113452875A (zh) * 2020-03-26 2021-09-28 晋城三赢精密电子有限公司 镜座、摄像头模组及电子装置

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